JPH10149961A - 積層セラミックコンデンサの切断用金型及びそれを用いた製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサの切断用金型及びそれを用いた製造方法Info
- Publication number
- JPH10149961A JPH10149961A JP8323507A JP32350796A JPH10149961A JP H10149961 A JPH10149961 A JP H10149961A JP 8323507 A JP8323507 A JP 8323507A JP 32350796 A JP32350796 A JP 32350796A JP H10149961 A JPH10149961 A JP H10149961A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- punch
- cutting
- ceramic capacitor
- die
- multilayer ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡便に積層体内の密度分布を抑制し、デラ
ミネーション不良を少なくし、均質な信頼性の高い積層
セラミックコンデンサの製造方法を提供すること。 【解決手段】 上加圧プレス部７ａ、下加圧プレス部７
ｂを設けて、内部電極層２と非内部電極層１ａとに生ず
る粗な部分Ｂを圧縮し、密な部分を形成する上下パンチ
を用いる積層セラミックコンデンサの製造方法。
ミネーション不良を少なくし、均質な信頼性の高い積層
セラミックコンデンサの製造方法を提供すること。 【解決手段】 上加圧プレス部７ａ、下加圧プレス部７
ｂを設けて、内部電極層２と非内部電極層１ａとに生ず
る粗な部分Ｂを圧縮し、密な部分を形成する上下パンチ
を用いる積層セラミックコンデンサの製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層セラミックコ
ンデンサの製造方法に関するものである。
ンデンサの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術について説明する。
【０００３】従来、図４に示すように、内部電極層２を
印刷したセラミック誘電体１のシートを積層したグリー
ンシート積層体は、層間密着のため、熱プレスし、例え
ば、２点鎖線部３に沿って切断加工され焼成される。
印刷したセラミック誘電体１のシートを積層したグリー
ンシート積層体は、層間密着のため、熱プレスし、例え
ば、２点鎖線部３に沿って切断加工され焼成される。
【０００４】積層シートの製造方法には、大別して乾式
法と湿式法による成膜が実施されている。ここでは、前
者の乾式法に係わるものである。
法と湿式法による成膜が実施されている。ここでは、前
者の乾式法に係わるものである。
【０００５】この乾式法の場合、ベースフィルムへドク
ターブレード法等により一度塗工したグリーンシート膜
に、Ａｇ−Ｐｄ系あるいはＮｉなどの内部電極層を印刷
し、ベースフィルムから剥離させ、シートを所定の位置
に切断し、コンデンサの容量に応じて数十〜数百層積層
させる。これを熱プレスしてダイシングソーあるいは刃
の押し切りにより所定のサイズに切断する。
ターブレード法等により一度塗工したグリーンシート膜
に、Ａｇ−Ｐｄ系あるいはＮｉなどの内部電極層を印刷
し、ベースフィルムから剥離させ、シートを所定の位置
に切断し、コンデンサの容量に応じて数十〜数百層積層
させる。これを熱プレスしてダイシングソーあるいは刃
の押し切りにより所定のサイズに切断する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来技術では、図５、
図６に示すように、積層体４を熱プレスする時、内部電
極層２と非内部電極層１ａでは積層後の厚みに差を生ず
る。すなわち、グリーンシートを温間加圧積層するとき
に、加圧時の圧力は内部電極層２の印刷されている部分
に集中する。このため、積層体４の内部電極層２の端部
に密な部分Ａが形成され、内部電極層２の中央部に粗な
部分Ｂが形成される。このため、電極の印刷されない部
分の非内部電極層１ａは、相対的に成形密度が粗にな
る。従って、 １）前記電極の印刷されない部分の非内部電極層１ａ
は、焼成後ポーラスになり易く、クラックなどデラミネ
ーション発生の起源となる可能性がある。 ２）また押し切りによる切断を行うと、チップの欠陥を
助長する可能性があるなどの問題があった。２）と同様
１）についても、切断加工時及び、ばり取り研磨時など
に欠陥が増幅する。
図６に示すように、積層体４を熱プレスする時、内部電
極層２と非内部電極層１ａでは積層後の厚みに差を生ず
る。すなわち、グリーンシートを温間加圧積層するとき
に、加圧時の圧力は内部電極層２の印刷されている部分
に集中する。このため、積層体４の内部電極層２の端部
に密な部分Ａが形成され、内部電極層２の中央部に粗な
部分Ｂが形成される。このため、電極の印刷されない部
分の非内部電極層１ａは、相対的に成形密度が粗にな
る。従って、 １）前記電極の印刷されない部分の非内部電極層１ａ
は、焼成後ポーラスになり易く、クラックなどデラミネ
ーション発生の起源となる可能性がある。 ２）また押し切りによる切断を行うと、チップの欠陥を
助長する可能性があるなどの問題があった。２）と同様
１）についても、切断加工時及び、ばり取り研磨時など
に欠陥が増幅する。
【０００７】本発明の課題は、簡便に積層体内の密度分
布を抑制し、デラミネーション不良を少なくし、均質な
信頼性の高い積層セラミックコンデンサの製造方法を提
供することにある。
布を抑制し、デラミネーション不良を少なくし、均質な
信頼性の高い積層セラミックコンデンサの製造方法を提
供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、誘電体
粉末に有機物バインダを混入しシート化し、これに金属
粉末を混練したペーストを用いて電極パターンを印刷
し、このシートを積層した積層体の粗になる部分を加圧
する凸状の上加圧プレス部を上パンチに設け、同様に、
前記積層体の粗になる部分を加圧する凸状の下加圧プレ
ス部を下パンチに設け、前記上下加圧プレス部の上面中
央から伸びた上パンチには上側切断用カッターと、下パ
ンチには下側切断用カッターとをそれぞれ設けて、前記
上下加圧プレス部により粗になる部分を密な部分に加圧
成形しながら、前記積層体を前記上側・下側切断用カッ
ターにより切断することを特徴とする積層セラミックコ
ンデンサの切断用金型が得られる。
粉末に有機物バインダを混入しシート化し、これに金属
粉末を混練したペーストを用いて電極パターンを印刷
し、このシートを積層した積層体の粗になる部分を加圧
する凸状の上加圧プレス部を上パンチに設け、同様に、
前記積層体の粗になる部分を加圧する凸状の下加圧プレ
ス部を下パンチに設け、前記上下加圧プレス部の上面中
央から伸びた上パンチには上側切断用カッターと、下パ
ンチには下側切断用カッターとをそれぞれ設けて、前記
上下加圧プレス部により粗になる部分を密な部分に加圧
成形しながら、前記積層体を前記上側・下側切断用カッ
ターにより切断することを特徴とする積層セラミックコ
ンデンサの切断用金型が得られる。
【０００９】又、本発明によれば、上記積層体を加圧密
着した後、上記上・下加圧プレス部により積層体の粗に
なる部分を密な部分に加圧・成形し、かつ、前記積層体
を前記上側・下側切断用カッターにより切断し、分離、
脱脂、焼成することを特徴とする積層セラミックコンデ
ンサの切断用金型を用いた製造方法が得られる。
着した後、上記上・下加圧プレス部により積層体の粗に
なる部分を密な部分に加圧・成形し、かつ、前記積層体
を前記上側・下側切断用カッターにより切断し、分離、
脱脂、焼成することを特徴とする積層セラミックコンデ
ンサの切断用金型を用いた製造方法が得られる。
【００１０】本発明は、温間加圧積層したグリーンシー
ト積層体を再度加熱し、電極パターンの間の中央部分を
上下からくさび状の断面を有する刃を格子状に備えた金
型を用いて、前記中央部分を凸状の上下加圧プレス部に
より加圧すると同時に、切断分離する過程でくさびが発
生する水平方向への圧力を活用して、電極のない非内部
電極層の成形密度の粗の部分に各チップに側面から圧力
を加えて密度を上げる。上述のことで、チップの成形密
度の不均一性を改善し、焼成後のクラック、デラミネー
ション不良を減少させ、信頼性の向上をはかることがで
きる。
ト積層体を再度加熱し、電極パターンの間の中央部分を
上下からくさび状の断面を有する刃を格子状に備えた金
型を用いて、前記中央部分を凸状の上下加圧プレス部に
より加圧すると同時に、切断分離する過程でくさびが発
生する水平方向への圧力を活用して、電極のない非内部
電極層の成形密度の粗の部分に各チップに側面から圧力
を加えて密度を上げる。上述のことで、チップの成形密
度の不均一性を改善し、焼成後のクラック、デラミネー
ション不良を減少させ、信頼性の向上をはかることがで
きる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下に本発明の積層セラミックコ
ンデンサの製造方法について説明する。
ンデンサの製造方法について説明する。
【００１２】実験に用いた組成は、Ｐｂ［（Ｍｎ1/3Ｎ
ｂ2/3）x（Ｍｇ1/2Ｗ1/2）yＴｉZＺｒ1-x-y-z］０3で表
されるリラクサ系の酸化物セラミックスである。
ｂ2/3）x（Ｍｇ1/2Ｗ1/2）yＴｉZＺｒ1-x-y-z］０3で表
されるリラクサ系の酸化物セラミックスである。
【００１３】原料として、試薬級の酸化鉛、水酸化マグ
ネシウム、二酸化チタン、酸化ニオブ、二酸化マンガ
ン、酸化タングステン各原料を所用の量だけ秤量し、ア
クリル製のポットに２５ｍｍφのジルコニアボールを用
いて、純水とともに２０〜４０時間混合した。
ネシウム、二酸化チタン、酸化ニオブ、二酸化マンガ
ン、酸化タングステン各原料を所用の量だけ秤量し、ア
クリル製のポットに２５ｍｍφのジルコニアボールを用
いて、純水とともに２０〜４０時間混合した。
【００１４】次に、これを濾過乾燥し、更に解砕した粉
末を大気中に６００〜８００℃で仮焼成した。
末を大気中に６００〜８００℃で仮焼成した。
【００１５】次に、この粉末を再びアクリルポットに入
れ、２５ｍｍφのジルコニアボールを用いて、純水を媒
体として２０〜４０時間湿式粉砕、更に濾過乾燥した。
れ、２５ｍｍφのジルコニアボールを用いて、純水を媒
体として２０〜４０時間湿式粉砕、更に濾過乾燥した。
【００１６】得られた粉末にバインダーとしてポリビニ
ルブチラール樹脂、溶剤としてエチルセロソルブ、可塑
剤としてブチルフタルグルコール酸ブチルを、それぞれ
所要量加えてホモジナイザー撹拌してスラリーを得た。
ルブチラール樹脂、溶剤としてエチルセロソルブ、可塑
剤としてブチルフタルグルコール酸ブチルを、それぞれ
所要量加えてホモジナイザー撹拌してスラリーを得た。
【００１７】得られたスラリーをポリエチレン製フィル
ムにドクターブレード法により成膜し、さらに内部電極
層として銀−パラジウムを印刷し、１２０℃で乾燥後の
シートを１００枚積層した。
ムにドクターブレード法により成膜し、さらに内部電極
層として銀−パラジウムを印刷し、１２０℃で乾燥後の
シートを１００枚積層した。
【００１８】図２に示すように、金型は、上パンチ３ａ
と下パンチ４ａと上側切断用カッター３ｂと下側切断用
カッター４ｂとからなり、上側・下側切断用カッターの
保護のため、ストッパー５を設けている。
と下パンチ４ａと上側切断用カッター３ｂと下側切断用
カッター４ｂとからなり、上側・下側切断用カッターの
保護のため、ストッパー５を設けている。
【００１９】図１は、本発明の積層セラミックコンデン
サの製造方法に用いる下パンチの切断用金型である。図
１には、下パンチの切断用金型のみを示したが、実際に
は上パンチの切断用金型もあり、上パンチ切断用金型に
は上側切断用カッター３ｂ（図２参照）、下パンチ切断
用金型には下側切断用カッター４ｂとを有し、ともに前
記カッターの刃を保護するストッパー５とを有し、上パ
ンチ３ａ（図２参照）及び下パンチ４ａを形成する。
サの製造方法に用いる下パンチの切断用金型である。図
１には、下パンチの切断用金型のみを示したが、実際に
は上パンチの切断用金型もあり、上パンチ切断用金型に
は上側切断用カッター３ｂ（図２参照）、下パンチ切断
用金型には下側切断用カッター４ｂとを有し、ともに前
記カッターの刃を保護するストッパー５とを有し、上パ
ンチ３ａ（図２参照）及び下パンチ４ａを形成する。
【００２０】さらに詳述すると、図３に示すように、プ
レス時に内部電極層２と非内部電極層１ａとの粗な部分
Ｂを形成しないように、各々の金型には凸状の上加圧プ
レス部７ａ、下加圧プレス部７ｂを設けて、粗になる部
分Ｂを圧縮し、密な部分を形成するように構成されてい
る。本発明によれば、上述したように、上下パンチから
なる金型に前記上側・下側切断用カッターの刃を上下対
向するように配し、非内部電極層１ａの内部電極層２と
の間を２００℃、３００ｋｇｆ／ｃｍ2で切断し、粗に
なる部分のない積層体を得るものである。
レス時に内部電極層２と非内部電極層１ａとの粗な部分
Ｂを形成しないように、各々の金型には凸状の上加圧プ
レス部７ａ、下加圧プレス部７ｂを設けて、粗になる部
分Ｂを圧縮し、密な部分を形成するように構成されてい
る。本発明によれば、上述したように、上下パンチから
なる金型に前記上側・下側切断用カッターの刃を上下対
向するように配し、非内部電極層１ａの内部電極層２と
の間を２００℃、３００ｋｇｆ／ｃｍ2で切断し、粗に
なる部分のない積層体を得るものである。
【００２１】比較のため、従来の加熱プレス方式だけの
積層体もあわせてダイシング装置で切断し、生チップを
得た。
積層体もあわせてダイシング装置で切断し、生チップを
得た。
【００２２】次に、この各々の生チップを４５０℃まで
８０時間大気中で脱脂し、９００℃〜１０００℃で１０
時間焼結した。
８０時間大気中で脱脂し、９００℃〜１０００℃で１０
時間焼結した。
【００２３】次に、このチップをバレル研磨した後、両
端に外部電極として銀ペーストを塗布した後、７００
℃、０.５時間の条件で焼き付けて形成し、積層セラミ
ックコンデンサを得た。
端に外部電極として銀ペーストを塗布した後、７００
℃、０.５時間の条件で焼き付けて形成し、積層セラミ
ックコンデンサを得た。
【００２４】デラミネーションの検査は、超音波深傷機
を用いて１個ずつ検査した。
を用いて１個ずつ検査した。
【００２５】以上のように、本発明の積層セラミックコ
ンデンサの製造方法と従来の製造方法によって得られた
試料、各２０００個を検査した。その結果、本発明の積
層セラミックコンデンサの製造方法によって作製された
積層セラミックコンデンサのデラミネーションの発生率
が、０.０２％であった。
ンデンサの製造方法と従来の製造方法によって得られた
試料、各２０００個を検査した。その結果、本発明の積
層セラミックコンデンサの製造方法によって作製された
積層セラミックコンデンサのデラミネーションの発生率
が、０.０２％であった。
【００２６】一方、従来の製造方法によって作製された
積層セラミックコンデンサの場合、デラミネーションの
発生率は０.５％であり、明らかに本発明の優位性が確
認できた。
積層セラミックコンデンサの場合、デラミネーションの
発生率は０.５％であり、明らかに本発明の優位性が確
認できた。
【００２７】
【発明の効果】以上、本発明により、簡便に積層体内の
密度分布を抑制し、積層セラミックコンデンサのチップ
のデラミネーション不良を大幅に削減させることが可能
であり、均質で信頼性の高い積層セラミックコンデンサ
の製造方法が提供でき、その産業的価値は非常に大きい
ものである。
密度分布を抑制し、積層セラミックコンデンサのチップ
のデラミネーション不良を大幅に削減させることが可能
であり、均質で信頼性の高い積層セラミックコンデンサ
の製造方法が提供でき、その産業的価値は非常に大きい
ものである。
【図１】本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法
に用いる下パンチを示し、積層体を切断する格子状の刃
を示す説明図。
に用いる下パンチを示し、積層体を切断する格子状の刃
を示す説明図。
【図２】本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法
に用いられる上下パンチによって積層体を切断すること
を示す説明図。
に用いられる上下パンチによって積層体を切断すること
を示す説明図。
【図３】図２の拡大図。
【図４】積層セラミックコンデンサの切断加工前の積層
体を示し、２点鎖線部が切断される箇所を示す説明図。
体を示し、２点鎖線部が切断される箇所を示す説明図。
【図５】積層体の正面の切断面を示す断面図。
【図６】積層体の側面の切断面を示す断面図。
１ セラミック誘電体 １ａ 非内部電極層 ２ 内部電極層 ３ 点線部 ３ａ 上パンチ ３ｂ 上側切断用カッター ４ 積層体 ４ａ 下パンチ ４ｂ 下側切断用カッター ５ ストッパー ６ 切断時の力の方向 ７ａ 上加圧プレス部 ７ｂ 下加圧プレス部 ８ 上下加圧プレス部によって圧縮される密になる部
分 Ａ 密な部分 Ｂ 粗な部分
分 Ａ 密な部分 Ｂ 粗な部分
Claims (2)
- 【請求項１】 誘電体粉末に有機物バインダを混入しシ
ート化し、これに金属粉末を混練したペーストを用いて
電極パターンを印刷し、このシートを積層した積層体の
粗になる部分を加圧する凸状の上加圧プレス部を上パン
チに設け、同様に、前記積層体の粗になる部分を加圧す
る凸状の下加圧プレス部を上パンチに対向するように下
パンチに設け、前記上下加圧プレス部の上面中央から伸
びた上パンチには上側切断用カッターと、同様に、下パ
ンチには下側切断用カッターとをそれぞれ設けて、前記
上下加圧プレス部により粗になる部分を密な部分に加圧
成形しながら、前記積層体を前記上側・下側切断用カッ
ターにより切断することを特徴とする積層セラミックコ
ンデンサの切断用金型。 - 【請求項２】 請求項１記載の積層体を加圧密着した
後、上記上・下加圧プレス部により積層体の粗になる部
分を密な部分に加圧・成形し、かつ、前記積層体を前記
上側・下側切断用カッターにより切断し、分離、脱脂、
焼成することを特徴とする積層セラミックコンデンサの
切断用金型を用いた製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8323507A JPH10149961A (ja) | 1996-11-18 | 1996-11-18 | 積層セラミックコンデンサの切断用金型及びそれを用いた製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8323507A JPH10149961A (ja) | 1996-11-18 | 1996-11-18 | 積層セラミックコンデンサの切断用金型及びそれを用いた製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10149961A true JPH10149961A (ja) | 1998-06-02 |
Family
ID=18155470
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8323507A Pending JPH10149961A (ja) | 1996-11-18 | 1996-11-18 | 積層セラミックコンデンサの切断用金型及びそれを用いた製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10149961A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7468112B2 (en) | 2001-04-18 | 2008-12-23 | Denso Corporation | Method of producing a ceramic laminate |
-
1996
- 1996-11-18 JP JP8323507A patent/JPH10149961A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7468112B2 (en) | 2001-04-18 | 2008-12-23 | Denso Corporation | Method of producing a ceramic laminate |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR920009176B1 (ko) | 다층 캐패시터 제조방법 | |
| US7014725B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component manufacturing method including a sintered adhesive layer with a resin and inorganic powder | |
| JPH10172855A (ja) | 積層チップ部品とそれに用いる導電ペースト | |
| JP3241054B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 | |
| JPH10149961A (ja) | 積層セラミックコンデンサの切断用金型及びそれを用いた製造方法 | |
| JPH10241987A (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JP2001023853A (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JP2006351820A (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JPH0997733A (ja) | 積層セラミック部品の製造方法 | |
| JPH1174146A (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JP4419372B2 (ja) | 薄肉セラミック板の製造方法 | |
| JP2000173858A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH10125554A (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JP2883896B2 (ja) | 積層圧電アクチュエータ素子の製造方法 | |
| JPH05243081A (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JP4788484B2 (ja) | セラミック積層体の製造方法 | |
| JP2996049B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP3094769B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JP3369312B2 (ja) | 積層型圧電素子及びその製造方法 | |
| JP2756746B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JPH0352210A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP3289646B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JPH07211577A (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JPH06208933A (ja) | 複合磁器 | |
| JPH1197280A (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |