JPH0997733A - 積層セラミック部品の製造方法 - Google Patents
積層セラミック部品の製造方法Info
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- JPH0997733A JPH0997733A JP7276606A JP27660695A JPH0997733A JP H0997733 A JPH0997733 A JP H0997733A JP 7276606 A JP7276606 A JP 7276606A JP 27660695 A JP27660695 A JP 27660695A JP H0997733 A JPH0997733 A JP H0997733A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の積層セラミック部品の製造方法におい
ては、焼成の初期に、保護層と誘電体層との間に収縮差
が生じ、デラミネーションを生じることがあった。ま
た、焼成の後期に、誘電体層の収縮が終了しているのに
保護層の収縮が続き、誘電体層がこの保護層の収縮に引
きずられて更に収縮させられ、積層セラミック部品は、
平面方向で収縮し、厚み方向で膨張して、内部歪みの有
る半田耐熱性の悪い製品になってしまうことがあった。 【解決手段】 この発明に係る積層セラミック部品の製
造方法は、内部セラミック層用のグリーンシートと導電
体層用の導電性ペースト膜とが交互に積層され、最外層
に一対の保護層用のグリーンシートが各々積層されてい
る積層体チップを形成する工程と、この積層体チップを
焼成する工程とを少なくとも有する積層セラミック部品
の製造方法において、前記保護層用のグリーンシートと
して、前記焼成による収縮開始温度が前記内部セラミッ
ク層用のグリーンシートよりも低いグリーンシートを用
いた。
ては、焼成の初期に、保護層と誘電体層との間に収縮差
が生じ、デラミネーションを生じることがあった。ま
た、焼成の後期に、誘電体層の収縮が終了しているのに
保護層の収縮が続き、誘電体層がこの保護層の収縮に引
きずられて更に収縮させられ、積層セラミック部品は、
平面方向で収縮し、厚み方向で膨張して、内部歪みの有
る半田耐熱性の悪い製品になってしまうことがあった。 【解決手段】 この発明に係る積層セラミック部品の製
造方法は、内部セラミック層用のグリーンシートと導電
体層用の導電性ペースト膜とが交互に積層され、最外層
に一対の保護層用のグリーンシートが各々積層されてい
る積層体チップを形成する工程と、この積層体チップを
焼成する工程とを少なくとも有する積層セラミック部品
の製造方法において、前記保護層用のグリーンシートと
して、前記焼成による収縮開始温度が前記内部セラミッ
ク層用のグリーンシートよりも低いグリーンシートを用
いた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミック層と導
電体層とを交互に積層し、端部に外部電極を形成してな
る積層セラミック部品、特に積層セラミックコンデンサ
の製造方法に関するものである。
電体層とを交互に積層し、端部に外部電極を形成してな
る積層セラミック部品、特に積層セラミックコンデンサ
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１は積層セラミックコンデンサの一例
の断面図である。同図に示すように、この積層セラミッ
クコンデンサは、交互に積層された複数層の誘電体層２
と複数層の内部電極４の外側に一対の保護層６が各々積
層され、一対の外部電極８，８によって内部電極４の端
部が交互に並列に接続された構造になっている。
の断面図である。同図に示すように、この積層セラミッ
クコンデンサは、交互に積層された複数層の誘電体層２
と複数層の内部電極４の外側に一対の保護層６が各々積
層され、一対の外部電極８，８によって内部電極４の端
部が交互に並列に接続された構造になっている。
【０００３】ここで、誘電体層２及び保護層６は、例え
ばチタン酸バリウムなどの誘電体材料を主成分としたセ
ラミックからなり、内部電極４はパラジウム粉末を主成
分とした導電性ペーストを焼成して形成した導電体膜か
らなる。外部電極８も内部電極４と同様の導電体からな
る。
ばチタン酸バリウムなどの誘電体材料を主成分としたセ
ラミックからなり、内部電極４はパラジウム粉末を主成
分とした導電性ペーストを焼成して形成した導電体膜か
らなる。外部電極８も内部電極４と同様の導電体からな
る。
【０００４】次に、この従来の積層セラミックコンデン
サの製造方法の一例について説明する。
サの製造方法の一例について説明する。
【０００５】まず、チタン酸バリウム等のセラミック原
料粉末、有機バインダー及び有機溶剤等をジルコニアボ
ールとともにボールミル内に入れ、これらを粉砕・混合
してスラリーを作成する。そして、このスラリーを、走
行するポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴとい
う。）フィルム上にドクターブレード法で膜状に塗布
し、この膜状のスラリーをそのままＰＥＴフィルム上で
乾燥させ、チタン酸バリウム粉末を主成分とするグリー
ンシートを得る。
料粉末、有機バインダー及び有機溶剤等をジルコニアボ
ールとともにボールミル内に入れ、これらを粉砕・混合
してスラリーを作成する。そして、このスラリーを、走
行するポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴとい
う。）フィルム上にドクターブレード法で膜状に塗布
し、この膜状のスラリーをそのままＰＥＴフィルム上で
乾燥させ、チタン酸バリウム粉末を主成分とするグリー
ンシートを得る。
【０００６】次に、このグリーンシート上に導電性ペー
ストからなる内部電極パターンをスクリーン印刷法によ
り印刷する。そして、この内部電極パターンを形成した
グリーンシートを複数枚、内部電極パターンがグリーン
シートを挟んで対向するように積層し、更に、この積層
した複数枚のグリーンシートの上下面に、内部電極パタ
ーンを印刷してないグリーンシートを数枚ずつ積層す
る。そして、この積層物に加熱下で上下方向から大きな
圧力を加えて各層を圧着させる。
ストからなる内部電極パターンをスクリーン印刷法によ
り印刷する。そして、この内部電極パターンを形成した
グリーンシートを複数枚、内部電極パターンがグリーン
シートを挟んで対向するように積層し、更に、この積層
した複数枚のグリーンシートの上下面に、内部電極パタ
ーンを印刷してないグリーンシートを数枚ずつ積層す
る。そして、この積層物に加熱下で上下方向から大きな
圧力を加えて各層を圧着させる。
【０００７】次に、この積層物を内部電極パターン毎に
格子状に裁断して積層体チップとし、この積層体チップ
を１２００〜１４００℃で焼成する。この焼成により、
内部電極パターンは焼結して内部電極となり、内部電極
に挟まれた部分のグリーンシートは焼結して誘電体層と
なり、最外のグリーンシートは焼結して保護層となる。
格子状に裁断して積層体チップとし、この積層体チップ
を１２００〜１４００℃で焼成する。この焼成により、
内部電極パターンは焼結して内部電極となり、内部電極
に挟まれた部分のグリーンシートは焼結して誘電体層と
なり、最外のグリーンシートは焼結して保護層となる。
【０００８】次に、この焼成された積層体チップの両端
面に導電性ペーストを各々焼き付けて一対の外部電極を
形成させる。内部電極の端部はこの一対の外部電極によ
って交互に並列に接続させられ、積層セラミックコンデ
ンサが完成する。
面に導電性ペーストを各々焼き付けて一対の外部電極を
形成させる。内部電極の端部はこの一対の外部電極によ
って交互に並列に接続させられ、積層セラミックコンデ
ンサが完成する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来の積層セラミックコンデンサの製造方法において、積
層体チップを焼成させた場合、内部電極パターンが金属
粉末を主成分としているので焼結開始温度が低く、誘電
体層よりも先に収縮し始め、誘電体層も、この内部電極
パターンの収縮の影響を受けて、単独で存在するときよ
り低い温度で収縮を開始する。ところが、保護層には内
部電極パターンが設けられていないので、内部電極パタ
ーンの収縮の影響が少ない。このため、焼成の初期にお
いては、保護層と誘電体層との間に収縮差が生じ、デラ
ミネーションを生じることがあった。
来の積層セラミックコンデンサの製造方法において、積
層体チップを焼成させた場合、内部電極パターンが金属
粉末を主成分としているので焼結開始温度が低く、誘電
体層よりも先に収縮し始め、誘電体層も、この内部電極
パターンの収縮の影響を受けて、単独で存在するときよ
り低い温度で収縮を開始する。ところが、保護層には内
部電極パターンが設けられていないので、内部電極パタ
ーンの収縮の影響が少ない。このため、焼成の初期にお
いては、保護層と誘電体層との間に収縮差が生じ、デラ
ミネーションを生じることがあった。
【００１０】また、焼成の後期においては、誘電体層の
収縮が終了しているのに保護層の収縮が続き、誘電体層
がこの保護層の収縮に引きずられて更に収縮させられ、
積層セラミックコンデンサは、図２に示すように、平面
方向で収縮し、厚み方向で膨張して、内部歪みの有る半
田耐熱性の悪い製品になってしまうことがあった。
収縮が終了しているのに保護層の収縮が続き、誘電体層
がこの保護層の収縮に引きずられて更に収縮させられ、
積層セラミックコンデンサは、図２に示すように、平面
方向で収縮し、厚み方向で膨張して、内部歪みの有る半
田耐熱性の悪い製品になってしまうことがあった。
【００１１】本発明は、上記のような問題点を解決する
ためになされたもので、誘電体層等の内部セラミック層
と保護層との間でデラミネーションを生じ難く、製品の
変形が小さく、しかも半田耐熱性が良い積層セラミック
部品の製造方法を得ることを目的とするものである。
ためになされたもので、誘電体層等の内部セラミック層
と保護層との間でデラミネーションを生じ難く、製品の
変形が小さく、しかも半田耐熱性が良い積層セラミック
部品の製造方法を得ることを目的とするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る積層セラミック部品の製造方法は、保
護層用のグリーンシートとして、焼成による収縮開始温
度が内部セラミック層用のグリーンシートよりも低いグ
リーンシートを用いた。これ以外の工程は従来技術と同
様である。
め、本発明に係る積層セラミック部品の製造方法は、保
護層用のグリーンシートとして、焼成による収縮開始温
度が内部セラミック層用のグリーンシートよりも低いグ
リーンシートを用いた。これ以外の工程は従来技術と同
様である。
【００１３】ここで、前記保護層用のグリーンシートと
して前記内部セラミック層用のグリーンシートよりも密
度の高いグリーンシートを用いれば、焼成による収縮開
始温度を低くさせることができる。
して前記内部セラミック層用のグリーンシートよりも密
度の高いグリーンシートを用いれば、焼成による収縮開
始温度を低くさせることができる。
【００１４】前記保護層用のグリーンシートを作成する
スラリーの粉砕・混合時間を前記内部セラミック層用の
グリーンシートを作成するスラリーの粉砕・混合時間よ
り長くすることによって、密度の高いグリーンシートを
得ることができる。
スラリーの粉砕・混合時間を前記内部セラミック層用の
グリーンシートを作成するスラリーの粉砕・混合時間よ
り長くすることによって、密度の高いグリーンシートを
得ることができる。
【００１５】また、前記保護層用のグリーンシートを作
成するスラリーを粉砕・混合するのに使用する粉砕用メ
ディア（粉砕石）の量を前記内部セラミック層用のグリ
ーンシートを作成するスラリーを粉砕・混合するのに使
用するメディアの量より多くすることによっても、密度
の高いグリーンシートを得ることができる。
成するスラリーを粉砕・混合するのに使用する粉砕用メ
ディア（粉砕石）の量を前記内部セラミック層用のグリ
ーンシートを作成するスラリーを粉砕・混合するのに使
用するメディアの量より多くすることによっても、密度
の高いグリーンシートを得ることができる。
【００１６】また、前記保護層用のグリーンシートを予
め圧縮させることによっても、密度の高いグリーンシー
トを得ることができる。
め圧縮させることによっても、密度の高いグリーンシー
トを得ることができる。
【００１７】前記保護層用のグリーンシートに焼結助剤
を含有させても、焼成による収縮開始温度を低くさせる
ことができる。前記焼結助剤としてはガラス成分となる
液相形成物質、金属酸化物を使用することができる。
を含有させても、焼成による収縮開始温度を低くさせる
ことができる。前記焼結助剤としてはガラス成分となる
液相形成物質、金属酸化物を使用することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】まず、セラミック原料粉末に有機
バインダ及び有機溶剤等を加え、これらをセラミックボ
ール、セラミックビーズ、ウレタンボール等とともにボ
ールミル内に入れ、充分に粉砕・混合させてスラリーを
作成する。
バインダ及び有機溶剤等を加え、これらをセラミックボ
ール、セラミックビーズ、ウレタンボール等とともにボ
ールミル内に入れ、充分に粉砕・混合させてスラリーを
作成する。
【００１９】ここで、セラミック原料粉末としては、例
えばチタン酸バリウムを使用することができるが、目的
とする製品に応じ、これ以外の材料を使用してもよい。
有機バインダとしては、アクリル酸エステルポリマー、
グリセリン、縮合リン酸塩等を使用することができる。
えばチタン酸バリウムを使用することができるが、目的
とする製品に応じ、これ以外の材料を使用してもよい。
有機バインダとしては、アクリル酸エステルポリマー、
グリセリン、縮合リン酸塩等を使用することができる。
【００２０】次に、上記のようにして作成したスラリー
を、走行するＰＥＴフィルム上にドクターブレード法で
膜状に塗布し、この膜状のスラリーをそのままＰＥＴフ
ィルム上で乾燥させ、グリーンシートを得る。
を、走行するＰＥＴフィルム上にドクターブレード法で
膜状に塗布し、この膜状のスラリーをそのままＰＥＴフ
ィルム上で乾燥させ、グリーンシートを得る。
【００２１】次に、このグリーンシート上に導電性ペー
ストからなる内部電極パターンをスクリーン印刷法によ
り印刷する。導電性ペーストとしては、平均粒径が１．
５μｍ程度のパラジウム粉末及び少量のエチルセルロー
スをブチルカルビトールに分散させたものを使用するこ
とができる。
ストからなる内部電極パターンをスクリーン印刷法によ
り印刷する。導電性ペーストとしては、平均粒径が１．
５μｍ程度のパラジウム粉末及び少量のエチルセルロー
スをブチルカルビトールに分散させたものを使用するこ
とができる。
【００２２】次に、この内部電極パターンを形成したグ
リーンシート（内部セラミック層用のグリーンシート）
を複数枚、内部電極パターンが内部セラミック層用のグ
リーンシートを挟んで対向するように積層する。そし
て、更に、この積層体の上下面に、内部電極パターンを
印刷してない保護層用のグリーンシートを数枚ずつ積層
し、上下方向から大きな圧力を加えてこれらを圧着させ
る。
リーンシート（内部セラミック層用のグリーンシート）
を複数枚、内部電極パターンが内部セラミック層用のグ
リーンシートを挟んで対向するように積層する。そし
て、更に、この積層体の上下面に、内部電極パターンを
印刷してない保護層用のグリーンシートを数枚ずつ積層
し、上下方向から大きな圧力を加えてこれらを圧着させ
る。
【００２３】前記保護層用のグリーンシートとしては、
焼成による収縮開始温度が前記内部セラミック層用のグ
リーンシートよりも低いものがよい。ここで、前記保護
層用のグリーンシートとして前記内部セラミック層用の
グリーンシートよりも密度の高いグリーンシートを用い
れば、焼成による収縮開始温度を低くさせることができ
る。
焼成による収縮開始温度が前記内部セラミック層用のグ
リーンシートよりも低いものがよい。ここで、前記保護
層用のグリーンシートとして前記内部セラミック層用の
グリーンシートよりも密度の高いグリーンシートを用い
れば、焼成による収縮開始温度を低くさせることができ
る。
【００２４】前記保護層用のグリーンシートを作成する
スラリーの粉砕・混合時間を前記内部セラミック層用の
グリーンシートを作成するスラリーの粉砕・混合時間よ
り長くすることにより密度の高いグリーンシート得るこ
とができる。
スラリーの粉砕・混合時間を前記内部セラミック層用の
グリーンシートを作成するスラリーの粉砕・混合時間よ
り長くすることにより密度の高いグリーンシート得るこ
とができる。
【００２５】また、前記保護層用のグリーンシートを作
成するスラリーを粉砕・混合するのに使用するメディア
の量を前記内部セラミック層用のグリーンシートを作成
するスラリーを粉砕・混合するのに使用するメディアの
量より多くすることによっても密度の高いグリーンシー
ト得ることができる。
成するスラリーを粉砕・混合するのに使用するメディア
の量を前記内部セラミック層用のグリーンシートを作成
するスラリーを粉砕・混合するのに使用するメディアの
量より多くすることによっても密度の高いグリーンシー
ト得ることができる。
【００２６】また、前記保護層用グリーンシートを積層
の前に予め圧縮させることによっても密度の高いグリー
ンシート得ることができる。
の前に予め圧縮させることによっても密度の高いグリー
ンシート得ることができる。
【００２７】前記保護層用グリーンシートに焼結助剤を
含有させても、焼成による収縮開始温度を低くさせるこ
とができる。前記焼結助剤としてはガラス成分となる液
相形成物質又は金属酸化物を使用することができる。
含有させても、焼成による収縮開始温度を低くさせるこ
とができる。前記焼結助剤としてはガラス成分となる液
相形成物質又は金属酸化物を使用することができる。
【００２８】なお、これらの方法を組み合わせて、密度
の高い保護層用グリーンシートを製造しても良いことは
もちろんである。
の高い保護層用グリーンシートを製造しても良いことは
もちろんである。
【００２９】次に、上述のようにして形成された積層物
を内部電極パターン毎に格子状に裁断して積層体チップ
とし、この積層体チップを１２００〜１４００℃で焼成
する。この焼成により、内部電極パターンは焼結して内
部電極となり、内部電極に挟まれた部分のグリーンシー
トは焼結して誘電体層となり、最外のグリーンシートは
焼結して保護層となる。
を内部電極パターン毎に格子状に裁断して積層体チップ
とし、この積層体チップを１２００〜１４００℃で焼成
する。この焼成により、内部電極パターンは焼結して内
部電極となり、内部電極に挟まれた部分のグリーンシー
トは焼結して誘電体層となり、最外のグリーンシートは
焼結して保護層となる。
【００３０】次に、この積層体チップの両端部に導電性
ペーストを各々塗布し、５５０℃程度の温度で焼き付け
て外部電極を形成させる。これによって、本発明に係る
積層セラミックコンデンサが形成される。
ペーストを各々塗布し、５５０℃程度の温度で焼き付け
て外部電極を形成させる。これによって、本発明に係る
積層セラミックコンデンサが形成される。
【００３１】なお、上記のように積層体チップを焼成し
た後に外部電極を形成させるのではなく、積層体チップ
を焼成する前に積層体チップの両端部に導電性ペースト
を各々塗布しておき、積層体チップの焼成と同時に外部
電極を形成させてもよい。また、この発明は上記した積
層セラミックコンデンサに限定されるものではなく、積
層チップインダクタ、積層ＬＣ部品その他の積層セラミ
ック部品にも適用できるものである。
た後に外部電極を形成させるのではなく、積層体チップ
を焼成する前に積層体チップの両端部に導電性ペースト
を各々塗布しておき、積層体チップの焼成と同時に外部
電極を形成させてもよい。また、この発明は上記した積
層セラミックコンデンサに限定されるものではなく、積
層チップインダクタ、積層ＬＣ部品その他の積層セラミ
ック部品にも適用できるものである。
【００３２】
実施例１ チタン酸バリウムを主成分とするセラミック原料粉末、
有機バインダ及び有機溶剤をジルコニアボールとともに
ボールミルに入れ、これらを２４時間粉砕・混合させて
スラリーを作成し、このスラリーを、走行するＰＥＴフ
ィルム上にドクターブレード法で膜状に塗布し、乾燥さ
せて、誘電体層（内部セラミック層）用のグリーンシー
トを得た。この誘電体層用のグリーンシートの密度は
３．０５ｇ／ｃｍ3 であった。
有機バインダ及び有機溶剤をジルコニアボールとともに
ボールミルに入れ、これらを２４時間粉砕・混合させて
スラリーを作成し、このスラリーを、走行するＰＥＴフ
ィルム上にドクターブレード法で膜状に塗布し、乾燥さ
せて、誘電体層（内部セラミック層）用のグリーンシー
トを得た。この誘電体層用のグリーンシートの密度は
３．０５ｇ／ｃｍ3 であった。
【００３３】次に、上記と同一組成の原料とジルコニア
ボールとを、上記と同じ量、ボールミルに入れ、これら
を４８時間粉砕・混合させてスラリーを得、このスラリ
ーを、走行するＰＥＴフィルム上にドクターブレード法
で膜状に塗布し、乾燥させて、保護層用のグリーンシー
トを得た。この保護層用のグリーンシートの密度は３．
２０ｇ／ｃｍ3 であった。
ボールとを、上記と同じ量、ボールミルに入れ、これら
を４８時間粉砕・混合させてスラリーを得、このスラリ
ーを、走行するＰＥＴフィルム上にドクターブレード法
で膜状に塗布し、乾燥させて、保護層用のグリーンシー
トを得た。この保護層用のグリーンシートの密度は３．
２０ｇ／ｃｍ3 であった。
【００３４】次に、誘電体層用のグリーンシートに内部
電極パターンを印刷し、この誘電体層用のグリーンシー
トを複数枚、内部電極パターンが誘電体層用のグリーン
シートを挟んで対向するように積層し、更にその上下面
に、保護層用のグリーンシートを数枚ずつ積層して積層
体を形成し、この積層体を１００℃の下で上下方向から
４００ｋｇｆ／ｃｍ2 の圧力を加えて圧着させた。この
圧着させた積層体の誘電体層用のグリーンシートの密度
は３．６０ｇ／ｃｍ3 、保護層用のグリーンシートの密
度は３．８０ｇ／ｃｍ3 になっていた。
電極パターンを印刷し、この誘電体層用のグリーンシー
トを複数枚、内部電極パターンが誘電体層用のグリーン
シートを挟んで対向するように積層し、更にその上下面
に、保護層用のグリーンシートを数枚ずつ積層して積層
体を形成し、この積層体を１００℃の下で上下方向から
４００ｋｇｆ／ｃｍ2 の圧力を加えて圧着させた。この
圧着させた積層体の誘電体層用のグリーンシートの密度
は３．６０ｇ／ｃｍ3 、保護層用のグリーンシートの密
度は３．８０ｇ／ｃｍ3 になっていた。
【００３５】次に、この積層体を内部電極パターン毎に
格子状に裁断して、積層体チップを形成し、この積層体
チップを１２５０℃で焼成し、この焼成した積層体チッ
プの端部に導電性ペーストを焼き付けて外部電極を形成
させ、積層セラミックコンデンサを完成させた。
格子状に裁断して、積層体チップを形成し、この積層体
チップを１２５０℃で焼成し、この焼成した積層体チッ
プの端部に導電性ペーストを焼き付けて外部電極を形成
させ、積層セラミックコンデンサを完成させた。
【００３６】次に、この積層セラミックコンデンサにつ
いてデラミネーションの発生数及び製品の変形量を調
べ、更に半田耐熱試験を行ったところ表１に示す通りで
あった。
いてデラミネーションの発生数及び製品の変形量を調
べ、更に半田耐熱試験を行ったところ表１に示す通りで
あった。
【００３７】ここで、デラミネーションは、製品１００
個を研磨してデラミネーションのある製品の個数を調
べ、製品の変形は、製品のＬ寸法方向の長さで、一番収
縮している部分Ｌ1 と、収縮していない部分Ｌ2 の差を
変形量とし（図２参照）、半田耐熱試験は、製品を予熱
なしに溶融した半田の中に３秒間浸漬したのち外観でク
ラックのある製品の個数を調べた。
個を研磨してデラミネーションのある製品の個数を調
べ、製品の変形は、製品のＬ寸法方向の長さで、一番収
縮している部分Ｌ1 と、収縮していない部分Ｌ2 の差を
変形量とし（図２参照）、半田耐熱試験は、製品を予熱
なしに溶融した半田の中に３秒間浸漬したのち外観でク
ラックのある製品の個数を調べた。
【００３８】実施例２ 原料組成は実施例１と同じ、ジルコニアボールの量はセ
ラミック原料粉末の重量の２倍、粉砕・混合時間は２４
時間という条件でスラリーを作成し、このスラリーを用
いて誘電体層用のグリーンシートを作成した。この誘電
体層用のグリーンシートの密度は３．０５ｇ／ｃｍ3 で
あった。
ラミック原料粉末の重量の２倍、粉砕・混合時間は２４
時間という条件でスラリーを作成し、このスラリーを用
いて誘電体層用のグリーンシートを作成した。この誘電
体層用のグリーンシートの密度は３．０５ｇ／ｃｍ3 で
あった。
【００３９】また、原料組成は実施例１と同じ、ジルコ
ニアボールの量はセラミック原料粉末の重量の４倍、粉
砕・混合時間は２４時間という条件でスラリーを作成
し、このスラリーを用いて保護層用のグリーンシートを
得た。この保護層用のグリーンシートの密度は３．１５
ｇ／ｃｍ3 であった。
ニアボールの量はセラミック原料粉末の重量の４倍、粉
砕・混合時間は２４時間という条件でスラリーを作成
し、このスラリーを用いて保護層用のグリーンシートを
得た。この保護層用のグリーンシートの密度は３．１５
ｇ／ｃｍ3 であった。
【００４０】次に、誘電体層用のグリーンシートに内部
電極パターンを印刷し、この誘電体層用のグリーンシー
ト及び保護層用のグリーンシートを用いて積層体を形成
し、この積層体を１００℃下で上下方向から４００ｋｇ
ｆ／ｃｍ2 の圧力を加えて圧着させた。この圧着させた
積層体の誘電体層用のグリーンシートの密度は３．６０
ｇ／ｃｍ3 、保護層用のグリーンシートの密度は３．７
０ｇ／ｃｍ3 であった。
電極パターンを印刷し、この誘電体層用のグリーンシー
ト及び保護層用のグリーンシートを用いて積層体を形成
し、この積層体を１００℃下で上下方向から４００ｋｇ
ｆ／ｃｍ2 の圧力を加えて圧着させた。この圧着させた
積層体の誘電体層用のグリーンシートの密度は３．６０
ｇ／ｃｍ3 、保護層用のグリーンシートの密度は３．７
０ｇ／ｃｍ3 であった。
【００４１】次に、この積層体を裁断して積層体チップ
とし、これを焼成して積層セラミックコンデンサを作成
し、この積層セラミックコンデンサについて、実施例１
と同様にして、デラミネーションの発生個数及び製品の
変形量を調べ、更に半田耐熱試験を行なったところ、表
１に示す通りとなった。
とし、これを焼成して積層セラミックコンデンサを作成
し、この積層セラミックコンデンサについて、実施例１
と同様にして、デラミネーションの発生個数及び製品の
変形量を調べ、更に半田耐熱試験を行なったところ、表
１に示す通りとなった。
【００４２】実施例３ 誘電体層用のグリーンシート（密度３．０５ｇ／ｃｍ
3 ）を実施例１と同じ条件で作成した。また、この誘電
体層用のグリーンシートの何枚かを１００℃下で４００
ｋｇｆ／ｃｍ2 の圧力をかけて圧縮し、密度３．５５ｇ
／ｃｍ3 の保護層用のグリーンシートを作成した。
3 ）を実施例１と同じ条件で作成した。また、この誘電
体層用のグリーンシートの何枚かを１００℃下で４００
ｋｇｆ／ｃｍ2 の圧力をかけて圧縮し、密度３．５５ｇ
／ｃｍ3 の保護層用のグリーンシートを作成した。
【００４３】次に、誘電体層用のグリーンシートに内部
電極パターンを印刷し、この誘電体層用のグリーンシー
ト及び保護層用のグリーンシートを用いて積層体を形成
し、この積層体を１００℃下で上下方向から４００ｋｇ
ｆ／ｃｍ2 の圧力を加えて圧着させた。この圧着させた
積層体の誘電体層用のグリーンシートの密度は３．６０
ｇ／ｃｍ3 、保護層用のグリーンシートの密度は３．７
０ｇ／ｃｍ3 であった。
電極パターンを印刷し、この誘電体層用のグリーンシー
ト及び保護層用のグリーンシートを用いて積層体を形成
し、この積層体を１００℃下で上下方向から４００ｋｇ
ｆ／ｃｍ2 の圧力を加えて圧着させた。この圧着させた
積層体の誘電体層用のグリーンシートの密度は３．６０
ｇ／ｃｍ3 、保護層用のグリーンシートの密度は３．７
０ｇ／ｃｍ3 であった。
【００４４】次に、この積層体を裁断して積層体チップ
とし、これを焼成して積層セラミックコンデンサを作成
し、この積層セラミックコンデンサについて、実施例１
と同様にして、デラミネーションの発生個数及び製品の
変形量を調べ、更に半田耐熱試験を行なったところ、表
１に示す通りとなった。
とし、これを焼成して積層セラミックコンデンサを作成
し、この積層セラミックコンデンサについて、実施例１
と同様にして、デラミネーションの発生個数及び製品の
変形量を調べ、更に半田耐熱試験を行なったところ、表
１に示す通りとなった。
【００４５】実施例４ 誘電体層用のグリーンシート（密度３．０５ｇ／ｃｍ
3 ）を実施例１と同じ条件で作成した。また、セラミッ
ク粉末に対して０．５ｗｔ％のＬｉ−Ｃａ−Ｓｉ−Ｏ系
の液相形成物質を添加したスラリーを用い、この誘電体
層用のグリーンシートを作成した場合と同様の条件で、
密度３．０３ｇ／ｃｍ3 の保護層用のグリーンシートを
作成した。
3 ）を実施例１と同じ条件で作成した。また、セラミッ
ク粉末に対して０．５ｗｔ％のＬｉ−Ｃａ−Ｓｉ−Ｏ系
の液相形成物質を添加したスラリーを用い、この誘電体
層用のグリーンシートを作成した場合と同様の条件で、
密度３．０３ｇ／ｃｍ3 の保護層用のグリーンシートを
作成した。
【００４６】次に、誘電体層用のグリーンシートに内部
電極パターンを印刷し、この誘電体層用のグリーンシー
ト及び保護層用のグリーンシートを用いて積層体を形成
し、この積層体を１００℃下で上下方向から４００ｋｇ
ｆ／ｃｍ2 の圧力を加えて圧着させた。この圧着させた
積層体の誘電体層用のグリーンシートの密度は３．５５
ｇ／ｃｍ3 、保護層用のグリーンシートの密度は３．５
０ｇ／ｃｍ3 であった。
電極パターンを印刷し、この誘電体層用のグリーンシー
ト及び保護層用のグリーンシートを用いて積層体を形成
し、この積層体を１００℃下で上下方向から４００ｋｇ
ｆ／ｃｍ2 の圧力を加えて圧着させた。この圧着させた
積層体の誘電体層用のグリーンシートの密度は３．５５
ｇ／ｃｍ3 、保護層用のグリーンシートの密度は３．５
０ｇ／ｃｍ3 であった。
【００４７】次に、この積層体を裁断して積層体チップ
とし、焼成して積層セラミックコンデンサを作成し、こ
の積層セラミックコンデンサについて、実施例１と同様
にして、デラミネーションの発生個数及び製品の変形量
を調べ、更に半田耐熱試験を行なったところ、表１に示
す通りとなった。
とし、焼成して積層セラミックコンデンサを作成し、こ
の積層セラミックコンデンサについて、実施例１と同様
にして、デラミネーションの発生個数及び製品の変形量
を調べ、更に半田耐熱試験を行なったところ、表１に示
す通りとなった。
【００４８】実施例５ 誘電体層用のグリーンシート（密度３．０５ｇ／ｃｍ
3 ）を実施例１と同じ条件で作成した。また、セラミッ
ク粉末に対して０．２ｗｔ％のＴｉＯ2 を焼結助剤とし
て添加したスラリーを用い、この誘電体層用のグリーン
シートを作成した場合と同様の条件で、密度３．０５ｇ
／ｃｍ3 の保護層用のグリーンシートを作成した。
3 ）を実施例１と同じ条件で作成した。また、セラミッ
ク粉末に対して０．２ｗｔ％のＴｉＯ2 を焼結助剤とし
て添加したスラリーを用い、この誘電体層用のグリーン
シートを作成した場合と同様の条件で、密度３．０５ｇ
／ｃｍ3 の保護層用のグリーンシートを作成した。
【００４９】次に、誘電体層用のグリーンシートに内部
電極パターンを印刷し、この誘電体層用のグリーンシー
ト及び保護層用のグリーンシートを用いて積層体を形成
し、この積層体を１００℃下で上下方向から４００ｋｇ
ｆ／ｃｍ2 の圧力をかけて圧着させた。この圧着させた
積層体の誘電体層用のグリーンシートの密度は３．５５
ｇ／ｃｍ3 、保護層用のグリーンシートの密度は３．５
０ｇ／ｃｍ3 であった。
電極パターンを印刷し、この誘電体層用のグリーンシー
ト及び保護層用のグリーンシートを用いて積層体を形成
し、この積層体を１００℃下で上下方向から４００ｋｇ
ｆ／ｃｍ2 の圧力をかけて圧着させた。この圧着させた
積層体の誘電体層用のグリーンシートの密度は３．５５
ｇ／ｃｍ3 、保護層用のグリーンシートの密度は３．５
０ｇ／ｃｍ3 であった。
【００５０】次に、この積層体を裁断して積層体チップ
とし、焼成して積層セラミックコンデンサを作成し、こ
の積層セラミックコンデンサについて、実施例１と同様
にして、デラミネーションの発生個数及び製品の変形量
を調べ、更に半田耐熱試験を行なったところ、表１に示
す通りとなった。
とし、焼成して積層セラミックコンデンサを作成し、こ
の積層セラミックコンデンサについて、実施例１と同様
にして、デラミネーションの発生個数及び製品の変形量
を調べ、更に半田耐熱試験を行なったところ、表１に示
す通りとなった。
【００５１】比較例１ 実施例１の誘電体層用のグリーンシート作成の条件と同
じ条件で密度３．０５ｇ／ｃｍ3 のグリーンシートを作
成し、このグリーンシートを誘電体層用のグリーンシー
ト及び保護層用のグリーンシートとした。
じ条件で密度３．０５ｇ／ｃｍ3 のグリーンシートを作
成し、このグリーンシートを誘電体層用のグリーンシー
ト及び保護層用のグリーンシートとした。
【００５２】次に、誘電体層用のグリーンシートに内部
電極パターンを印刷し、この誘電体層用のグリーンシー
ト及び保護層用のグリーンシートを用いて積層体を形成
し、この積層体を１００℃で４００ｋｇｆ／ｃｍ2 の圧
力をかけて圧着させた。誘電体層用のグリーンシートの
密度は３．６０ｇ／ｃｍ3 、保護層用のグリーンシート
の密度は３．５５ｇ／ｃｍ3 であった。
電極パターンを印刷し、この誘電体層用のグリーンシー
ト及び保護層用のグリーンシートを用いて積層体を形成
し、この積層体を１００℃で４００ｋｇｆ／ｃｍ2 の圧
力をかけて圧着させた。誘電体層用のグリーンシートの
密度は３．６０ｇ／ｃｍ3 、保護層用のグリーンシート
の密度は３．５５ｇ／ｃｍ3 であった。
【００５３】次に、この積層体を裁断して積層体チップ
とし、焼成して積層セラミックコンデンサを作成し、こ
の積層セラミックコンデンサについて、実施例１と同様
にして、デラミネーションの発生個数及び製品の変形量
を調べ、更に半田耐熱試験を行なったところ、表１に示
す通りとなった。
とし、焼成して積層セラミックコンデンサを作成し、こ
の積層セラミックコンデンサについて、実施例１と同様
にして、デラミネーションの発生個数及び製品の変形量
を調べ、更に半田耐熱試験を行なったところ、表１に示
す通りとなった。
【００５４】
【表１】
【００５５】
【発明の効果】この発明によれば、誘電体層用のグリー
ンシートと保護層用のグリーンシートとで、焼成時の収
縮挙動の差が小さくなり、内部応力が緩和されるため、
デラミネーションの発生が抑制され、製品の変形が小さ
くなり、半田熱によるクラックの発生が抑制されるとい
う効果がある。
ンシートと保護層用のグリーンシートとで、焼成時の収
縮挙動の差が小さくなり、内部応力が緩和されるため、
デラミネーションの発生が抑制され、製品の変形が小さ
くなり、半田熱によるクラックの発生が抑制されるとい
う効果がある。
【図１】一般的な積層セラミックコンデンサの断面図で
ある。
ある。
【図２】変形した積層セラミックコンデンサの断面図で
ある。
ある。
２ 誘電体層 ４ 内部電極 ６ 保護層 ８ 外部電極
Claims (8)
- 【請求項１】 内部セラミック層用のグリーンシートと
導電体層用の導電性ペースト膜とが交互に積層され、最
外層に一対の保護層用のグリーンシートが各々積層され
ている積層体チップを形成する工程と、この積層体チッ
プを焼成する工程とを少なくとも有する積層セラミック
部品の製造方法において、 前記保護層用のグリーンシートとして、前記焼成による
収縮開始温度が前記内部セラミック層用のグリーンシー
トよりも低いグリーンシートを用いたことを特徴とする
積層セラミック部品の製造方法。 - 【請求項２】 前記保護層用のグリーンシートとして、
前記内部セラミック層用のグリーンシートよりも密度の
高いグリーンシートを用いたことを特徴とする請求項１
に記載の積層セラミック部品の製造方法。 - 【請求項３】 前記保護層用のグリーンシートを作成す
るスラリーの粉砕・混合時間を前記内部セラミック層用
のグリーンシートを作成するスラリーの粉砕・混合時間
より長くしたことを特徴とする請求項２に記載の積層セ
ラミック部品の製造方法。 - 【請求項４】 前記保護層用のグリーンシートを作成す
るスラリーを粉砕・混合するのに使用する粉砕用メディ
アの量を前記内部セラミック層用のグリーンシートを作
成するスラリーを粉砕・混合するのに使用するメディア
の量より多くしたことを特徴とする請求項２又は３に記
載の積層セラミック部品の製造方法。 - 【請求項５】 前記保護層用のグリーンシートを予め圧
縮させたことを特徴とする請求項２〜４のいずれかに記
載の積層セラミック部品の製造方法。 - 【請求項６】 前記保護層用のグリーンシートに焼結助
剤を含有させたことを特徴とする請求項１〜５のいずれ
かに記載の積層セラミック部品の製造方法。 - 【請求項７】 前記焼結助剤がガラス成分となる液相形
成物質であることを特徴とする請求項６に記載の積層セ
ラミック部品の製造方法。 - 【請求項８】 前記焼結助剤が金属酸化物であることを
特徴とする請求項６に記載の積層セラミック部品の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7276606A JPH0997733A (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | 積層セラミック部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7276606A JPH0997733A (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | 積層セラミック部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0997733A true JPH0997733A (ja) | 1997-04-08 |
Family
ID=17571792
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7276606A Pending JPH0997733A (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | 積層セラミック部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0997733A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6424516B2 (en) * | 2000-05-31 | 2002-07-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Conductive paste and ceramic electronic component |
| US6839221B2 (en) | 2003-02-25 | 2005-01-04 | Kyocera Corporation | Multilayer ceramic capacitor and process for preparing the same |
| JP2007266223A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサ |
| JP2007288154A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-11-01 | Tdk Corp | 積層型電子部品およびその製造方法 |
| JP2012129494A (ja) * | 2010-12-15 | 2012-07-05 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
| JP5298255B1 (ja) * | 2012-06-19 | 2013-09-25 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
| JP2021141191A (ja) * | 2020-03-05 | 2021-09-16 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品、積層セラミック電子部品の製造方法及び回路基板 |
-
1995
- 1995-09-29 JP JP7276606A patent/JPH0997733A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6424516B2 (en) * | 2000-05-31 | 2002-07-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Conductive paste and ceramic electronic component |
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| CN100437848C (zh) * | 2003-02-25 | 2008-11-26 | 京瓷株式会社 | 叠层陶瓷电容器及其制造方法 |
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| CN102568822A (zh) * | 2010-12-15 | 2012-07-11 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电容器及其制造方法 |
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| CN102568822B (zh) * | 2010-12-15 | 2016-01-20 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电容器及其制造方法 |
| US9251957B2 (en) | 2010-12-15 | 2016-02-02 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic condenser and method of manufacturing the same |
| US9251959B2 (en) | 2010-12-15 | 2016-02-02 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic condenser and method of manufacturing the same |
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| WO2013190718A1 (ja) * | 2012-06-19 | 2013-12-27 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
| US9607766B2 (en) | 2012-06-19 | 2017-03-28 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Laminated ceramic capacitor |
| JP2021141191A (ja) * | 2020-03-05 | 2021-09-16 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品、積層セラミック電子部品の製造方法及び回路基板 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020129 |