JPH10166573A - インクジェットヘッド - Google Patents
インクジェットヘッドInfo
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- JPH10166573A JPH10166573A JP32646096A JP32646096A JPH10166573A JP H10166573 A JPH10166573 A JP H10166573A JP 32646096 A JP32646096 A JP 32646096A JP 32646096 A JP32646096 A JP 32646096A JP H10166573 A JPH10166573 A JP H10166573A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric element
- substrate
- displacement
- ink
- liquid chamber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 圧電素子と基板との接着厚みのばらつきによ
る画像品質の低下を招いている。 【解決手段】 基板11上にノズル38と加圧液室35
に対応させて積層型圧電素子12を配置し、この積層型
圧電素子12のd33方向の変位で加圧液室35を加圧
してノズル38からインク滴を吐出させるインクジェッ
トヘッドであって、積層型圧電素子12の変位方向の両
端面12a,12bがラップ加工されている。
る画像品質の低下を招いている。 【解決手段】 基板11上にノズル38と加圧液室35
に対応させて積層型圧電素子12を配置し、この積層型
圧電素子12のd33方向の変位で加圧液室35を加圧
してノズル38からインク滴を吐出させるインクジェッ
トヘッドであって、積層型圧電素子12の変位方向の両
端面12a,12bがラップ加工されている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はインクジェットヘッドに
関し、特に積層型圧電素子をエネルギー発生手段として
用いるインクジェットヘッドに関する。
関し、特に積層型圧電素子をエネルギー発生手段として
用いるインクジェットヘッドに関する。
【0002】
【従来の技術】インクジェット記録装置は、記録時の振
動、騒音が殆どなく、特にカラー化が容易なことから、
コンピュータ等のデジタル処理装置のデータを出力する
プリンタの他、ファクシミリやコピー機等にも用いられ
るようになっている。このインクジェット記録装置は、
インク滴を吐出するための複数のノズルと、各ノズルに
対応して設けた電気機械変換素子や発熱抵抗体などのエ
ネルギー発生手段とを備えたインクジェットヘッドを記
録ヘッドに用いて、記録信号に応じてノズルからインク
滴を記録媒体(インク滴が付着するもの)に吐出するこ
とによって、高速、高密度、高品質の記録を行なうもの
である。
動、騒音が殆どなく、特にカラー化が容易なことから、
コンピュータ等のデジタル処理装置のデータを出力する
プリンタの他、ファクシミリやコピー機等にも用いられ
るようになっている。このインクジェット記録装置は、
インク滴を吐出するための複数のノズルと、各ノズルに
対応して設けた電気機械変換素子や発熱抵抗体などのエ
ネルギー発生手段とを備えたインクジェットヘッドを記
録ヘッドに用いて、記録信号に応じてノズルからインク
滴を記録媒体(インク滴が付着するもの)に吐出するこ
とによって、高速、高密度、高品質の記録を行なうもの
である。
【0003】このインクジェットヘッドのうちのエネル
ギー発生手段として圧電素子を用いるものとして、例え
ば特開平6−198877号公報に記載されているよう
に積層型圧電素子のd33方向の変位を利用するものが
知られている。このインクジェットヘッドは、ベース板
上に積層型圧電素子を電極を介して接合し、更に積層型
圧電素子上に振動板、インク室を画成する隔壁板及びノ
ズルを有するノズルプレートを積層した構造をしてい
る。
ギー発生手段として圧電素子を用いるものとして、例え
ば特開平6−198877号公報に記載されているよう
に積層型圧電素子のd33方向の変位を利用するものが
知られている。このインクジェットヘッドは、ベース板
上に積層型圧電素子を電極を介して接合し、更に積層型
圧電素子上に振動板、インク室を画成する隔壁板及びノ
ズルを有するノズルプレートを積層した構造をしてい
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、インクジェ
ット記録装置としては高密度、高解像度記録を行うため
に複数のノズルを有するマルチノズルヘッドが一般であ
り、このようなマルチノズルヘッドにおいては、各ノズ
ルから吐出するインク滴吐出特性が均一であることが高
画質記録を行う上で好ましいことである。そのために
は、インク滴吐出エネルギーを発生する各ノズルに対応
したエネルギー発生手段である各圧電素子の変位量や応
答性を可及的に均一にする必要がある。
ット記録装置としては高密度、高解像度記録を行うため
に複数のノズルを有するマルチノズルヘッドが一般であ
り、このようなマルチノズルヘッドにおいては、各ノズ
ルから吐出するインク滴吐出特性が均一であることが高
画質記録を行う上で好ましいことである。そのために
は、インク滴吐出エネルギーを発生する各ノズルに対応
したエネルギー発生手段である各圧電素子の変位量や応
答性を可及的に均一にする必要がある。
【0005】しかしながら、圧電素子は、その製造工程
中の切断加工を行う際にゴミ等が表面に付着し、これを
完全に除去することが非常に困難であって、表面に付着
したゴミ等の異物は、圧電素子を基板に接合剤(接着
剤)で接合したとき、各圧電素子間の接着層の厚み(以
下、「接着厚み」という。)のバラツキの原因になる。
また、圧電素子は焼成時における反り、うねりなどによ
って平面度が悪くなり、この平面度が悪い圧電素子をそ
のまま基板に接合すると、ここでも圧電素子間で接着厚
みのバラツキが生じる。
中の切断加工を行う際にゴミ等が表面に付着し、これを
完全に除去することが非常に困難であって、表面に付着
したゴミ等の異物は、圧電素子を基板に接合剤(接着
剤)で接合したとき、各圧電素子間の接着層の厚み(以
下、「接着厚み」という。)のバラツキの原因になる。
また、圧電素子は焼成時における反り、うねりなどによ
って平面度が悪くなり、この平面度が悪い圧電素子をそ
のまま基板に接合すると、ここでも圧電素子間で接着厚
みのバラツキが生じる。
【0006】このように圧電素子と基板との間の接着厚
みのバラツキが発生すると、個々の圧電素子の変位量、
応答性(変位特性)がばらつくことになる。つまり、接
着層(接合層)の厚みが厚い圧電素子は、相対的に変位
量が小さくなって応答性が悪くなり、接着層(接合層)
の厚みが薄い圧電素子は相対的に変位量が大きくなって
応答性が良くなる。その結果、各ノズルから吐出される
インク滴の吐出特性にばらつきが生じて画像品質が低下
することになる。
みのバラツキが発生すると、個々の圧電素子の変位量、
応答性(変位特性)がばらつくことになる。つまり、接
着層(接合層)の厚みが厚い圧電素子は、相対的に変位
量が小さくなって応答性が悪くなり、接着層(接合層)
の厚みが薄い圧電素子は相対的に変位量が大きくなって
応答性が良くなる。その結果、各ノズルから吐出される
インク滴の吐出特性にばらつきが生じて画像品質が低下
することになる。
【0007】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、圧電素子と基板との間の接着厚みのばらつきによ
る画像品質の低下を防止することを目的とする。
あり、圧電素子と基板との間の接着厚みのばらつきによ
る画像品質の低下を防止することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、請求項1のインクジェットヘッドは、ノズルと加圧
液室に対応させて積層型圧電素子を配置し、この積層型
圧電素子のd33方向の変位で前記加圧液室を加圧して
前記ノズルからインク滴を吐出させるインクジェットヘ
ッドにおいて、前記積層型圧電素子の変位方向の両端面
がラップ加工されている構成とした。
め、請求項1のインクジェットヘッドは、ノズルと加圧
液室に対応させて積層型圧電素子を配置し、この積層型
圧電素子のd33方向の変位で前記加圧液室を加圧して
前記ノズルからインク滴を吐出させるインクジェットヘ
ッドにおいて、前記積層型圧電素子の変位方向の両端面
がラップ加工されている構成とした。
【0009】請求項2のインクジェットヘッドは、上記
請求項1のインクジェットヘッドにおいて、前記積層型
圧電素子が基板上に接合され、この基板の接合面がラッ
プ加工されている構成とした。
請求項1のインクジェットヘッドにおいて、前記積層型
圧電素子が基板上に接合され、この基板の接合面がラッ
プ加工されている構成とした。
【0010】請求項3のインクジェットヘッドは、ノズ
ルと加圧液室に対応させて積層型圧電素子を配置し、こ
の積層型圧電素子のd33方向の変位で前記加圧液室を
加圧して前記ノズルからインク滴を吐出させるインクジ
ェットヘッドにおいて、前記積層型圧電素子の変位方向
の両端面が研削加工されている構成とした。
ルと加圧液室に対応させて積層型圧電素子を配置し、こ
の積層型圧電素子のd33方向の変位で前記加圧液室を
加圧して前記ノズルからインク滴を吐出させるインクジ
ェットヘッドにおいて、前記積層型圧電素子の変位方向
の両端面が研削加工されている構成とした。
【0011】請求項4のインクジェットヘッドは、上記
請求項3のインクジェットヘッドにおいて、前記積層型
圧電素子が基板上に接合され、この基板の接合面が研削
加工されている構成とした。
請求項3のインクジェットヘッドにおいて、前記積層型
圧電素子が基板上に接合され、この基板の接合面が研削
加工されている構成とした。
【0012】請求項5のインクジェットヘッドは、ノズ
ルと加圧液室に対応させて基板上に接合した積層型圧電
素子を配置し、この積層型圧電素子のd33方向の変位
で前記加圧液室を加圧して前記ノズルからインク滴を吐
出させるインクジェットヘッドにおいて、前記積層型圧
電素子の変位方向の両端面及び前記基板の接合面のいず
れか一方がラップ加工され、他方が研削加工されている
構成とした。
ルと加圧液室に対応させて基板上に接合した積層型圧電
素子を配置し、この積層型圧電素子のd33方向の変位
で前記加圧液室を加圧して前記ノズルからインク滴を吐
出させるインクジェットヘッドにおいて、前記積層型圧
電素子の変位方向の両端面及び前記基板の接合面のいず
れか一方がラップ加工され、他方が研削加工されている
構成とした。
【0013】請求項6のインクジェットヘッドは、上記
請求項2、4、5のいずれかのインクジェットヘッドに
おいて、前記積層型圧電素子と基板とを接合する接合剤
中にギャップ剤が添加されている構成とした。
請求項2、4、5のいずれかのインクジェットヘッドに
おいて、前記積層型圧電素子と基板とを接合する接合剤
中にギャップ剤が添加されている構成とした。
【0014】請求項7のインクジェットヘッドは、上記
請求項2、4乃至6のいずれかのインクジェットヘッド
において、前記積層型圧電素子及び基板の平面度が20
μmを越えない構成とした。
請求項2、4乃至6のいずれかのインクジェットヘッド
において、前記積層型圧電素子及び基板の平面度が20
μmを越えない構成とした。
【0015】請求項8のインクジェットヘッドは、上記
請求項6のインクジェットヘッドにおいて、前記積層型
圧電素子及び基板の平面度が20μmを越えず、且つ、
前記ギャップ剤の粒径が20μmを越えない構成とし
た。
請求項6のインクジェットヘッドにおいて、前記積層型
圧電素子及び基板の平面度が20μmを越えず、且つ、
前記ギャップ剤の粒径が20μmを越えない構成とし
た。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面を参照して説明する。図1は本発明を適用したイン
クジェットヘッドの分解斜視図、図2は同ヘッドのチャ
ンネル方向(ノズル配列方向)と直交する方向の要部拡
大断面図、図3は同ヘッドのチャンネル方向の要部拡大
断面図である。
図面を参照して説明する。図1は本発明を適用したイン
クジェットヘッドの分解斜視図、図2は同ヘッドのチャ
ンネル方向(ノズル配列方向)と直交する方向の要部拡
大断面図、図3は同ヘッドのチャンネル方向の要部拡大
断面図である。
【0017】このインクジェットヘッドは、駆動ユニッ
ト1と、液室ユニット2と、ヘッドカバー3とを備えて
いる。駆動ユニット1は、セラミックス基板、例えばチ
タン酸バリウム、アルミナ、フォルステライトなどの絶
縁性の基板11上に、エネルギー発生素子である複数の
積層型圧電素子12を列状に2列配置して接合し、これ
ら2列の各圧電素子12の周囲を取り囲む樹脂、セラミ
ック等からなるフレーム部材(支持体)13を接着剤
(接合剤)14によって接合している。
ト1と、液室ユニット2と、ヘッドカバー3とを備えて
いる。駆動ユニット1は、セラミックス基板、例えばチ
タン酸バリウム、アルミナ、フォルステライトなどの絶
縁性の基板11上に、エネルギー発生素子である複数の
積層型圧電素子12を列状に2列配置して接合し、これ
ら2列の各圧電素子12の周囲を取り囲む樹脂、セラミ
ック等からなるフレーム部材(支持体)13を接着剤
(接合剤)14によって接合している。
【0018】複数の圧電素子12は、インクを液滴化し
て飛翔させるための駆動パルスが与えられる圧電素子
(これを「駆動部」という。)17,17…と、駆動部
17,17間に位置し、駆動パルスが与えられずに単に
液室ユニット2を基板11に固定する液室支柱部材とな
る圧電素子(これを「非駆動部」という。)18,18
…とを交互に構成している。
て飛翔させるための駆動パルスが与えられる圧電素子
(これを「駆動部」という。)17,17…と、駆動部
17,17間に位置し、駆動パルスが与えられずに単に
液室ユニット2を基板11に固定する液室支柱部材とな
る圧電素子(これを「非駆動部」という。)18,18
…とを交互に構成している。
【0019】ここで、圧電素子12としては10層以上
の積層型圧電素子を用いている。この積層型圧電素子
は、例えば図2に示すように、厚さ10〜50μm/1
層のPZT(=Pb(Zr・Ti)O3)20と、厚さ数μ
m/1層の銀・パラジューム(AgPd)からなる内部電
極21とを交互に積層したものであるが、圧電素子とし
て用いる材料は上記に限られるものでなく、その他の電
気機械変換素子を用いることもできる。
の積層型圧電素子を用いている。この積層型圧電素子
は、例えば図2に示すように、厚さ10〜50μm/1
層のPZT(=Pb(Zr・Ti)O3)20と、厚さ数μ
m/1層の銀・パラジューム(AgPd)からなる内部電
極21とを交互に積層したものであるが、圧電素子とし
て用いる材料は上記に限られるものでなく、その他の電
気機械変換素子を用いることもできる。
【0020】また、図4に示すように圧電素子12の変
位方向の両端面である上面12a及び下面12bにはラ
ップ加工を行っている。同様に、基板11の圧電素子1
2との接合面11a(図1参照)にもラップ加工を行っ
ている。さらに、接着剤14にはギャップ剤を添加して
いる。
位方向の両端面である上面12a及び下面12bにはラ
ップ加工を行っている。同様に、基板11の圧電素子1
2との接合面11a(図1参照)にもラップ加工を行っ
ている。さらに、接着剤14にはギャップ剤を添加して
いる。
【0021】各圧電素子12の内部電極21は1層おき
にAgPdからなる左右の端面電極22,23(2つの圧
電素子列の対向する面側を端面電極22とし、対向しな
い面側を端面電極23とする。)に接続している。一
方、基板11上には、図1に示すようにNi・Au蒸着、
Auメッキ、AgPtペースト印刷、AgPdペースト印刷
等によって共通電極24及び個別電極25の各パターン
を設けている。
にAgPdからなる左右の端面電極22,23(2つの圧
電素子列の対向する面側を端面電極22とし、対向しな
い面側を端面電極23とする。)に接続している。一
方、基板11上には、図1に示すようにNi・Au蒸着、
Auメッキ、AgPtペースト印刷、AgPdペースト印刷
等によって共通電極24及び個別電極25の各パターン
を設けている。
【0022】そして、各列の各圧電素子12の対向する
端面電極22を導電性接着剤26を介して共通電極24
に接続し、他方、各列の各圧電素子12の対向しない端
面電極23を同じく導電性接着剤26を介してそれぞれ
個別電極25に接続している。これにより、駆動部17
に駆動電圧を与えることによって、積層方向に電界が発
生して、駆動部17には積層方向の伸びの変位(d33
方向の変位)が生起される。なお、共通電極24は、フ
レーム部材13に設けた穴13a内に導電性接着剤26
を充填することで各圧電素子に接続されたパターンの導
通を取っている。
端面電極22を導電性接着剤26を介して共通電極24
に接続し、他方、各列の各圧電素子12の対向しない端
面電極23を同じく導電性接着剤26を介してそれぞれ
個別電極25に接続している。これにより、駆動部17
に駆動電圧を与えることによって、積層方向に電界が発
生して、駆動部17には積層方向の伸びの変位(d33
方向の変位)が生起される。なお、共通電極24は、フ
レーム部材13に設けた穴13a内に導電性接着剤26
を充填することで各圧電素子に接続されたパターンの導
通を取っている。
【0023】一方、液室ユニット2は、金属或いは樹脂
の薄膜からなる振動板31と、ドライフィルムレジスト
(DFR)からなる感光性樹脂層で形成した2層構造の
液室隔壁部材32と、金属、樹脂等からなるノズルプレ
ート33とを順次に積層し、熱融着して形成している。
これらの各部材によって、1つの圧電素子12(駆動部
17)と、この1つの圧電素子12に対応するダイアフ
ラム部34と、各ダイアフラム部34を介して加圧され
る加圧液室35と、この加圧液室35の両側に位置して
加圧液室35に供給するインクを導入する共通液室3
6,36と、加圧液室35と共通液室36,36とを連
通するインク供給路37,37と、加圧液室35に連通
するノズル38とによって1つのチャンネルを形成し、
このチャンネルを複数個2列設けている。
の薄膜からなる振動板31と、ドライフィルムレジスト
(DFR)からなる感光性樹脂層で形成した2層構造の
液室隔壁部材32と、金属、樹脂等からなるノズルプレ
ート33とを順次に積層し、熱融着して形成している。
これらの各部材によって、1つの圧電素子12(駆動部
17)と、この1つの圧電素子12に対応するダイアフ
ラム部34と、各ダイアフラム部34を介して加圧され
る加圧液室35と、この加圧液室35の両側に位置して
加圧液室35に供給するインクを導入する共通液室3
6,36と、加圧液室35と共通液室36,36とを連
通するインク供給路37,37と、加圧液室35に連通
するノズル38とによって1つのチャンネルを形成し、
このチャンネルを複数個2列設けている。
【0024】振動板31は、駆動部17に対応する前記
ダイアフラム部34と、非駆動部18に接合する梁41
及びフレーム部材13に接合するベース42とを形成し
ている。ダイアフラム部34は、駆動部17に接合する
島状凸部43と、この凸部43の周囲に形成した厚み1
〜10μm程度の最薄膜部分(ダイアフラム領域)44
とからなる。
ダイアフラム部34と、非駆動部18に接合する梁41
及びフレーム部材13に接合するベース42とを形成し
ている。ダイアフラム部34は、駆動部17に接合する
島状凸部43と、この凸部43の周囲に形成した厚み1
〜10μm程度の最薄膜部分(ダイアフラム領域)44
とからなる。
【0025】液室隔壁部材32は、振動板31側に予め
ドライフィルムレジストを塗布して所要のマスクを用い
て露光し、現像して所定の液室パターンを形成した第1
感光性樹脂層45と、ノズルプレート33側に予めドラ
イフィルムレジストを塗布して所要のマスクを用いて露
光し、現像して所定の液室パターンを形成した第2感光
性樹脂層46とを熱圧着で接合してなる。
ドライフィルムレジストを塗布して所要のマスクを用い
て露光し、現像して所定の液室パターンを形成した第1
感光性樹脂層45と、ノズルプレート33側に予めドラ
イフィルムレジストを塗布して所要のマスクを用いて露
光し、現像して所定の液室パターンを形成した第2感光
性樹脂層46とを熱圧着で接合してなる。
【0026】ノズルプレート33にはインク滴を飛翔さ
せるための微細な吐出口であるノズル38を多数を形成
しており、このノズル38の径はインク滴出口側の直径
で約25〜35μmである。このノズルプレート33は
例えば電鋳工法によって製造したNi(ニッケル)の金
属プレートを用いているが、Si、その他の金属材料を
用いることもできる。
せるための微細な吐出口であるノズル38を多数を形成
しており、このノズル38の径はインク滴出口側の直径
で約25〜35μmである。このノズルプレート33は
例えば電鋳工法によって製造したNi(ニッケル)の金
属プレートを用いているが、Si、その他の金属材料を
用いることもできる。
【0027】このノズルプレート33のインク吐出面
は、図1に示すように撥水性の表面処理を施した撥水処
理面47としている。例えばPTFE−Ni共析メッキ
やフッ素樹脂の電着塗装、蒸発性のあるフッ素樹脂(例
えばフッ化ピッチなど)を蒸着コートしたもの、シリコ
ン系樹脂・フッ素系樹脂の溶剤塗布後の焼き付け等、イ
ンク物性に応じて選定した撥水処理膜を設けて、インク
の滴形状、飛翔特性を安定化し、高品位の画像品質を得
られるようにしている。なお、ノズルプレート33の周
縁部は撥水処理膜を形成しない非撥水処理面48として
いる。
は、図1に示すように撥水性の表面処理を施した撥水処
理面47としている。例えばPTFE−Ni共析メッキ
やフッ素樹脂の電着塗装、蒸発性のあるフッ素樹脂(例
えばフッ化ピッチなど)を蒸着コートしたもの、シリコ
ン系樹脂・フッ素系樹脂の溶剤塗布後の焼き付け等、イ
ンク物性に応じて選定した撥水処理膜を設けて、インク
の滴形状、飛翔特性を安定化し、高品位の画像品質を得
られるようにしている。なお、ノズルプレート33の周
縁部は撥水処理膜を形成しない非撥水処理面48として
いる。
【0028】これらの駆動ユニット1と液室ユニット2
とはそれぞれ別個に加工、組立を行なった後、液室ユニ
ット2の振動板31と駆動ユニット1の圧電素子12及
びフレーム部材13とを接着剤49で接合している。
とはそれぞれ別個に加工、組立を行なった後、液室ユニ
ット2の振動板31と駆動ユニット1の圧電素子12及
びフレーム部材13とを接着剤49で接合している。
【0029】そして、基板11をヘッド支持部材である
スペーサ部材(ヘッドホルダ)50上に支持して保持
し、このスペーサ部材50内に配設したヘッド駆動用I
C等を有するPCB基板と駆動ユニット1の各圧電素子
12(駆動部17)に接続した各電極24,25とをF
PCケーブル51,51を介して接続している。
スペーサ部材(ヘッドホルダ)50上に支持して保持
し、このスペーサ部材50内に配設したヘッド駆動用I
C等を有するPCB基板と駆動ユニット1の各圧電素子
12(駆動部17)に接続した各電極24,25とをF
PCケーブル51,51を介して接続している。
【0030】また、ノズルカバー(ヘッドカバー)3
は、ノズルプレート33の周縁部及びヘッド側面を覆う
箱状に形成したものであり、ノズルプレート33の撥水
処理面47に対応して開口部を形成し、ノズルプレート
33の周縁部に残した非撥水処理面48に接着剤にて接
着接合している。さらに、このインクジェットヘッドに
は、図示しないインクカートリッジからのインクを液室
に供給するため、スペーサ部材50、基板11、フレー
ム部材13及び振動板31にそれぞれインク供給穴52
〜55を設けている。
は、ノズルプレート33の周縁部及びヘッド側面を覆う
箱状に形成したものであり、ノズルプレート33の撥水
処理面47に対応して開口部を形成し、ノズルプレート
33の周縁部に残した非撥水処理面48に接着剤にて接
着接合している。さらに、このインクジェットヘッドに
は、図示しないインクカートリッジからのインクを液室
に供給するため、スペーサ部材50、基板11、フレー
ム部材13及び振動板31にそれぞれインク供給穴52
〜55を設けている。
【0031】このように構成したインクジェットヘッド
においては、記録信号に応じて駆動部17に駆動波形
(10〜50Vのパルス電圧)を印加することによっ
て、駆動部17に積層方向の変位が生起し、振動板31
のダイアフラム部34を介して加圧液室35が加圧され
て圧力が上昇し、ノズル38からインク滴が吐出され
る。このとき、加圧液室35から共通液室36へ通じる
インク供給路37,37方向へもインクの流れが発生す
るが、インク供給路37,37の断面積を狭小にするこ
とで流体抵抗部として機能させて共通液室36,36側
へのインクの流れを低減し、インク吐出効率の低下を防
いでいる。
においては、記録信号に応じて駆動部17に駆動波形
(10〜50Vのパルス電圧)を印加することによっ
て、駆動部17に積層方向の変位が生起し、振動板31
のダイアフラム部34を介して加圧液室35が加圧され
て圧力が上昇し、ノズル38からインク滴が吐出され
る。このとき、加圧液室35から共通液室36へ通じる
インク供給路37,37方向へもインクの流れが発生す
るが、インク供給路37,37の断面積を狭小にするこ
とで流体抵抗部として機能させて共通液室36,36側
へのインクの流れを低減し、インク吐出効率の低下を防
いでいる。
【0032】そして、インク滴吐出の終了に伴い、加圧
液室35内のインク圧力が低減し、インクの流れの慣性
と駆動パルスの放電過程によって加圧液室34内に負圧
が発生してインク充填行程へ移行する。このとき、イン
クタンクから供給されたインクは共通液室36,36に
流入し、共通液室36,36からインク供給路37,3
7を経て加圧液室35内に充填される。そして、ノズル
38の出口付近のインクメニスカス面の振動が減衰し、
表面張力によってノズル38の出口付近に戻されて(リ
フィル)安定状態に至れば、次のインク滴吐出動作に移
行する。
液室35内のインク圧力が低減し、インクの流れの慣性
と駆動パルスの放電過程によって加圧液室34内に負圧
が発生してインク充填行程へ移行する。このとき、イン
クタンクから供給されたインクは共通液室36,36に
流入し、共通液室36,36からインク供給路37,3
7を経て加圧液室35内に充填される。そして、ノズル
38の出口付近のインクメニスカス面の振動が減衰し、
表面張力によってノズル38の出口付近に戻されて(リ
フィル)安定状態に至れば、次のインク滴吐出動作に移
行する。
【0033】そこで、このインクジェットヘッドにおけ
る圧電素子12及び基板11の加工及び接着剤14に関
して図5以降をも参照して説明する。このインクジェッ
トヘッドの各積層型圧電素子12は、前述したように変
位方向の両端面12a,12b(図4参照)にラップ加
工をしたものである。例えば、図5(a)に示すように
焼成等によって形成した積層型圧電素子61は、焼成時
における反り、うねりなどが発生して平面度が悪くなっ
ていたり、表面に異物62等が付着している。そこで、
この圧電素子61にラップ加工を施すことによって、同
図(b)に示すように変位方向の両端面63a,63b
の平面度の高い積層型圧電素子63が得られる。
る圧電素子12及び基板11の加工及び接着剤14に関
して図5以降をも参照して説明する。このインクジェッ
トヘッドの各積層型圧電素子12は、前述したように変
位方向の両端面12a,12b(図4参照)にラップ加
工をしたものである。例えば、図5(a)に示すように
焼成等によって形成した積層型圧電素子61は、焼成時
における反り、うねりなどが発生して平面度が悪くなっ
ていたり、表面に異物62等が付着している。そこで、
この圧電素子61にラップ加工を施すことによって、同
図(b)に示すように変位方向の両端面63a,63b
の平面度の高い積層型圧電素子63が得られる。
【0034】このように両端面63a,63bがラップ
加工された積層型圧電素子63を基板11上に接着剤1
4で接合した後、ダイシングソー等を用いてスリット加
工を施すことによって多数の積層型圧電素子12(駆動
部17及び非駆動部18)に分割する。
加工された積層型圧電素子63を基板11上に接着剤1
4で接合した後、ダイシングソー等を用いてスリット加
工を施すことによって多数の積層型圧電素子12(駆動
部17及び非駆動部18)に分割する。
【0035】このとき、積層型圧電素子の変位方向の片
方の端面にだけラップ加工を施していると、ラップ面を
確認しながら基板11に接合しなければならないので、
組立性が悪くなるが、本発明では両端面にラップ加工を
施しているので、基板11への接合が容易になって組立
性が向上する。また、切断の際に付着するゴミ等を取り
除く上でも両端面をラップ加工することが非常に有効で
ある。
方の端面にだけラップ加工を施していると、ラップ面を
確認しながら基板11に接合しなければならないので、
組立性が悪くなるが、本発明では両端面にラップ加工を
施しているので、基板11への接合が容易になって組立
性が向上する。また、切断の際に付着するゴミ等を取り
除く上でも両端面をラップ加工することが非常に有効で
ある。
【0036】このように、積層型圧電素子のd33方向
の変位で加圧液室を加圧してノズルからインク滴を吐出
させる構造のインクジェットヘッドにおいて、積層型圧
電素子の変位方向の両端面がラップ加工されている構成
とすることによって、圧電素子の平面度が高くなり、基
板との接着厚みを均一に薄くすることが可能になり、各
チャンネル間での圧電素子の変位特性(変位量や応答
性)のバラツキを低減することができて画像品質の向上
を図れる。また、製造工程中に付着するゴミ等を容易に
低コストで除去することができ、更に組立性が向上す
る。
の変位で加圧液室を加圧してノズルからインク滴を吐出
させる構造のインクジェットヘッドにおいて、積層型圧
電素子の変位方向の両端面がラップ加工されている構成
とすることによって、圧電素子の平面度が高くなり、基
板との接着厚みを均一に薄くすることが可能になり、各
チャンネル間での圧電素子の変位特性(変位量や応答
性)のバラツキを低減することができて画像品質の向上
を図れる。また、製造工程中に付着するゴミ等を容易に
低コストで除去することができ、更に組立性が向上す
る。
【0037】ここで、圧電素子12と基板11との接着
厚みを均一に薄くするためには、基板11の圧電素子1
2との接合面11a(図1参照)にもラップ加工を施す
ことが有効である。特に、マルチノズル化を図るために
は圧電素子の長さを長くすることが必要であり、その結
果、焼成時の変形などによって圧電素子の平面度が低く
なるため、圧電素子だけでなく基板の接合面にもラップ
加工を施して平面度の精度を高くする。これによって、
マルチノズル化による長尺ヘッドにおける各チャンネル
間での圧電素子の変位特性(変位量や応答性)のバラツ
キを低減することができて画像品質の向上を図れる。
厚みを均一に薄くするためには、基板11の圧電素子1
2との接合面11a(図1参照)にもラップ加工を施す
ことが有効である。特に、マルチノズル化を図るために
は圧電素子の長さを長くすることが必要であり、その結
果、焼成時の変形などによって圧電素子の平面度が低く
なるため、圧電素子だけでなく基板の接合面にもラップ
加工を施して平面度の精度を高くする。これによって、
マルチノズル化による長尺ヘッドにおける各チャンネル
間での圧電素子の変位特性(変位量や応答性)のバラツ
キを低減することができて画像品質の向上を図れる。
【0038】また、圧電素子12と基板11との接着厚
みを均一に薄くするために、接着剤14内にギャップ剤
を添加する。つまり、図6に示すように基板11上に圧
電素子12(実際にはスリット加工前の圧電素子)を接
着剤14で接合した場合、圧電素子12の平面度との関
係で接着剤14が殆どないために接合不良になる部分、
すなわち接着厚みが限りなく「0」になる部分が生じる
ことがある。このような状態になると、前述したように
スリット加工を施したときに接着剤14が殆どない接合
不良部分を有する圧電素子12が倒れたり破損すること
がある。
みを均一に薄くするために、接着剤14内にギャップ剤
を添加する。つまり、図6に示すように基板11上に圧
電素子12(実際にはスリット加工前の圧電素子)を接
着剤14で接合した場合、圧電素子12の平面度との関
係で接着剤14が殆どないために接合不良になる部分、
すなわち接着厚みが限りなく「0」になる部分が生じる
ことがある。このような状態になると、前述したように
スリット加工を施したときに接着剤14が殆どない接合
不良部分を有する圧電素子12が倒れたり破損すること
がある。
【0039】そこで、図7に示すように接着剤14内に
ギャップ剤14aを添加することによって、少なくとも
このギャップ剤14aの粒径で圧電素子12と基板11
とのギャップを確保することができて、このギャップ内
に接着剤14を介在させることができ、圧電素子12と
基板11との接合(接着)信頼性を高くすることがで
き、圧電素子12の倒れや損傷を防止することができ
る。
ギャップ剤14aを添加することによって、少なくとも
このギャップ剤14aの粒径で圧電素子12と基板11
とのギャップを確保することができて、このギャップ内
に接着剤14を介在させることができ、圧電素子12と
基板11との接合(接着)信頼性を高くすることがで
き、圧電素子12の倒れや損傷を防止することができ
る。
【0040】次に、接着厚みと圧電素子の変位特性につ
いて図8以降を参照して説明する。圧電素子と基板とを
接合している接着剤の厚み(接着厚み)が厚くなると、
圧電素子の変位が接着剤で吸収されてしまうので、圧電
素子の変位量が小さくなり、更に圧電素子の変位の応答
性が鈍くなり、インク滴飛翔速度が遅くなる。
いて図8以降を参照して説明する。圧電素子と基板とを
接合している接着剤の厚み(接着厚み)が厚くなると、
圧電素子の変位が接着剤で吸収されてしまうので、圧電
素子の変位量が小さくなり、更に圧電素子の変位の応答
性が鈍くなり、インク滴飛翔速度が遅くなる。
【0041】すなわち、図8に示すような駆動電圧V
p、立ち上げ時定数tr、立ち下げ時定数tf、パルス
幅Pwの駆動波形を圧電素子に印加した場合、接着厚み
が薄いと、図9に示すように駆動波形に対する応答性が
良く、駆動波形の立ち上げ時定数trと変位波形の立ち
上げ時定数、駆動波形の立ち下げ時定数tfと変位波形
の立ち上げ時定数がほぼ同じになる。これに対して、接
着厚みが厚いと、図10に示すように駆動波形に対する
応答性が悪くなるため、駆動波形の立ち上げ時定数tr
よりも変位波形の立ち上げ時定数が、駆動波形の立ち下
げ時定数tfよりも変位波形の立ち上げ時定数が大きく
なる。
p、立ち上げ時定数tr、立ち下げ時定数tf、パルス
幅Pwの駆動波形を圧電素子に印加した場合、接着厚み
が薄いと、図9に示すように駆動波形に対する応答性が
良く、駆動波形の立ち上げ時定数trと変位波形の立ち
上げ時定数、駆動波形の立ち下げ時定数tfと変位波形
の立ち上げ時定数がほぼ同じになる。これに対して、接
着厚みが厚いと、図10に示すように駆動波形に対する
応答性が悪くなるため、駆動波形の立ち上げ時定数tr
よりも変位波形の立ち上げ時定数が、駆動波形の立ち下
げ時定数tfよりも変位波形の立ち上げ時定数が大きく
なる。
【0042】また、圧電素子と基板との接着には、一般
的にエポキシ系の接着剤を用いるが、ヤング率が200
00kgf/cm2程度の接着剤を使用した場合の接着
厚みと圧電素子変位量との関係は概ね図11に示すよう
になる。この図から分かるように、接着厚みが60μm
では圧電素子の変位量のおよそ20%程度が吸収される
に止るが、接着厚みが100μmになると圧電素子の変
位量のおよそ30%程度が接着剤で吸収される。
的にエポキシ系の接着剤を用いるが、ヤング率が200
00kgf/cm2程度の接着剤を使用した場合の接着
厚みと圧電素子変位量との関係は概ね図11に示すよう
になる。この図から分かるように、接着厚みが60μm
では圧電素子の変位量のおよそ20%程度が吸収される
に止るが、接着厚みが100μmになると圧電素子の変
位量のおよそ30%程度が接着剤で吸収される。
【0043】ここで、接着剤による圧電素子の変位量の
吸収量が大きいと、圧電素子の変位量を大きくするため
に圧電素子の駆動電圧を高くしなければならなくなる。
そのため、接着厚みはできる限り薄い方が望ましいが、
他方、接着厚みが薄すぎると、圧電素子と基板との接合
信頼性を確保するためには、圧電素子及び基板を高い部
品精度で仕上げなければならないので、部品のコストア
ップにつながることになる。
吸収量が大きいと、圧電素子の変位量を大きくするため
に圧電素子の駆動電圧を高くしなければならなくなる。
そのため、接着厚みはできる限り薄い方が望ましいが、
他方、接着厚みが薄すぎると、圧電素子と基板との接合
信頼性を確保するためには、圧電素子及び基板を高い部
品精度で仕上げなければならないので、部品のコストア
ップにつながることになる。
【0044】したがって、接着剤による圧電素子の変位
量の吸収量と部品精度とを考慮すると、接着厚みは60
μm以下にすることが好ましい。この場合、上述したよ
うに接着剤14にギャップ剤14aを添加して圧電素子
12と基板11とを接合するとき、圧電素子12の平面
度を20μm以下にすれば、基板11の平面度及びギャ
ップ剤14aの粒径を選択することで全体として容易に
接着厚みを60μm以下に抑えることが可能になる。ま
た、基板11の平面度を20μm以下にすることで、圧
電素子12の平面度及びギャップ剤14aの粒径を選択
することで全体として容易に接着厚みを60μm以下に
抑えることが可能になる。さらに、ギャップ剤14aの
粒径を20μm以下にすることで、圧電素子12の平面
度及び基板11の平面度を選択することで全体として容
易に接着厚みを60μm以下に抑えることが可能にな
る。
量の吸収量と部品精度とを考慮すると、接着厚みは60
μm以下にすることが好ましい。この場合、上述したよ
うに接着剤14にギャップ剤14aを添加して圧電素子
12と基板11とを接合するとき、圧電素子12の平面
度を20μm以下にすれば、基板11の平面度及びギャ
ップ剤14aの粒径を選択することで全体として容易に
接着厚みを60μm以下に抑えることが可能になる。ま
た、基板11の平面度を20μm以下にすることで、圧
電素子12の平面度及びギャップ剤14aの粒径を選択
することで全体として容易に接着厚みを60μm以下に
抑えることが可能になる。さらに、ギャップ剤14aの
粒径を20μm以下にすることで、圧電素子12の平面
度及び基板11の平面度を選択することで全体として容
易に接着厚みを60μm以下に抑えることが可能にな
る。
【0045】また、圧電素子12の平面度及び圧電素子
12を接合する基板14の接合面の平面度をそれぞれ2
0μmを越えない平面度にし、かつギャップ剤14aの
粒径を20μmを越えない粒径にすれば、部品精度にあ
る程度余裕を持たせて全体として接着厚みを60μm以
下にすることができ、良好な圧電素子の変位特性(変位
量、応答性)を得ることができ、画像品質を向上するこ
とができる。
12を接合する基板14の接合面の平面度をそれぞれ2
0μmを越えない平面度にし、かつギャップ剤14aの
粒径を20μmを越えない粒径にすれば、部品精度にあ
る程度余裕を持たせて全体として接着厚みを60μm以
下にすることができ、良好な圧電素子の変位特性(変位
量、応答性)を得ることができ、画像品質を向上するこ
とができる。
【0046】なお、上記実施例では圧電素子の両端面、
或いは圧電素子の両端面及び基板の接合面をそれぞれラ
ップ加工する例で説明しているが、圧電素子や基板の加
工方法としては研削加工を用いても同様の効果を得るこ
とができる。また、圧電素子及び基板接合面の一方をラ
ップ加工とし、他方を研削加工とすることもできる。
或いは圧電素子の両端面及び基板の接合面をそれぞれラ
ップ加工する例で説明しているが、圧電素子や基板の加
工方法としては研削加工を用いても同様の効果を得るこ
とができる。また、圧電素子及び基板接合面の一方をラ
ップ加工とし、他方を研削加工とすることもできる。
【0047】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1のインク
ジェットヘッドによれば、ノズルと加圧液室に対応させ
て積層型圧電素子を配置し、この積層型圧電素子のd3
3方向の変位で加圧液室を加圧してノズルからインク滴
を吐出させるインクジェットヘッドにおいて、積層型圧
電素子の変位方向の両端面がラップ加工されている構成
としたので、圧電素子と基板との接着厚みを均一に薄く
することが可能になり、各チャンネル間での圧電素子の
変位特性のバラツキを抑えることができて、画像品質が
向上し、また組立性が向上する。
ジェットヘッドによれば、ノズルと加圧液室に対応させ
て積層型圧電素子を配置し、この積層型圧電素子のd3
3方向の変位で加圧液室を加圧してノズルからインク滴
を吐出させるインクジェットヘッドにおいて、積層型圧
電素子の変位方向の両端面がラップ加工されている構成
としたので、圧電素子と基板との接着厚みを均一に薄く
することが可能になり、各チャンネル間での圧電素子の
変位特性のバラツキを抑えることができて、画像品質が
向上し、また組立性が向上する。
【0048】請求項2のインクジェットヘッドによれ
ば、上記請求項1のインクジェットヘッドにおいて、積
層型圧電素子が基板上に接合され、この基板の接合面が
ラップ加工されている構成としたので、圧電素子と基板
との接着厚みを均一に薄くすることができ、各チャンネ
ル間での圧電素子の変位特性のバラツキを抑えることが
できて、画像品質が向上する。
ば、上記請求項1のインクジェットヘッドにおいて、積
層型圧電素子が基板上に接合され、この基板の接合面が
ラップ加工されている構成としたので、圧電素子と基板
との接着厚みを均一に薄くすることができ、各チャンネ
ル間での圧電素子の変位特性のバラツキを抑えることが
できて、画像品質が向上する。
【0049】請求項3のインクジェットヘッドによれ
ば、ノズルと加圧液室に対応させて積層型圧電素子を配
置し、この積層型圧電素子のd33方向の変位で加圧液
室を加圧してノズルからインク滴を吐出させるインクジ
ェットヘッドにおいて、積層型圧電素子の変位方向の両
端面が研削加工されている構成としたので、圧電素子と
基板との接着厚みを均一に薄くすることが可能になり、
各チャンネル間での圧電素子の変位特性のバラツキを抑
えることができて、画像品質が向上し、また組立性が向
上する。
ば、ノズルと加圧液室に対応させて積層型圧電素子を配
置し、この積層型圧電素子のd33方向の変位で加圧液
室を加圧してノズルからインク滴を吐出させるインクジ
ェットヘッドにおいて、積層型圧電素子の変位方向の両
端面が研削加工されている構成としたので、圧電素子と
基板との接着厚みを均一に薄くすることが可能になり、
各チャンネル間での圧電素子の変位特性のバラツキを抑
えることができて、画像品質が向上し、また組立性が向
上する。
【0050】請求項4のインクジェットヘッドによれ
ば、上記請求項3のインクジェットヘッドにおいて、積
層型圧電素子が基板上に接合され、この基板の接合面が
研削加工されている構成としたので、各チャンネル間で
の圧電素子の変位特性のバラツキを抑えることができ
て、画像品質が向上する。
ば、上記請求項3のインクジェットヘッドにおいて、積
層型圧電素子が基板上に接合され、この基板の接合面が
研削加工されている構成としたので、各チャンネル間で
の圧電素子の変位特性のバラツキを抑えることができ
て、画像品質が向上する。
【0051】請求項5のインクジェットヘッドによれ
ば、ノズルと加圧液室に対応させて基板上に接合した積
層型圧電素子を配置し、この積層型圧電素子のd33方
向の変位で加圧液室を加圧してノズルからインク滴を吐
出させるインクジェットヘッドにおいて、積層型圧電素
子の変位方向の両端面及び基板の接合面のいずれか一方
がラップ加工され、他方が研削加工されている構成とし
たので、圧電素子と基板との接着厚みを均一に薄くする
ことができ、各チャンネル間での圧電素子の変位特性の
バラツキを抑えることができて、画像品質が向上し、ま
た組立性が向上する。
ば、ノズルと加圧液室に対応させて基板上に接合した積
層型圧電素子を配置し、この積層型圧電素子のd33方
向の変位で加圧液室を加圧してノズルからインク滴を吐
出させるインクジェットヘッドにおいて、積層型圧電素
子の変位方向の両端面及び基板の接合面のいずれか一方
がラップ加工され、他方が研削加工されている構成とし
たので、圧電素子と基板との接着厚みを均一に薄くする
ことができ、各チャンネル間での圧電素子の変位特性の
バラツキを抑えることができて、画像品質が向上し、ま
た組立性が向上する。
【0052】請求項6のインクジェットヘッドによれ
ば、上記請求項2、4、5のいずれかのインクジェット
ヘッドにおいて、積層型圧電素子と基板とを接合する接
合剤中にギャップ剤が添加されている構成としたので、
圧電素子と基板との接着厚みの最小膜厚を一定にするこ
とができ、圧電素子のスリット加工による倒れや損傷を
防止できる。
ば、上記請求項2、4、5のいずれかのインクジェット
ヘッドにおいて、積層型圧電素子と基板とを接合する接
合剤中にギャップ剤が添加されている構成としたので、
圧電素子と基板との接着厚みの最小膜厚を一定にするこ
とができ、圧電素子のスリット加工による倒れや損傷を
防止できる。
【0053】請求項7のインクジェットヘッドによれ
ば、上記請求項2、4乃至6のいずれかのインクジェッ
トヘッドにおいて、積層型圧電素子及び基板の平面度が
20μmを越えない構成としたので、圧電素子と基板と
の接着厚みを容易に所定の厚みに抑えることができて、
圧電素子の変位効率及び変位応答性を向上することがで
き、一層画像品質を向上できる。
ば、上記請求項2、4乃至6のいずれかのインクジェッ
トヘッドにおいて、積層型圧電素子及び基板の平面度が
20μmを越えない構成としたので、圧電素子と基板と
の接着厚みを容易に所定の厚みに抑えることができて、
圧電素子の変位効率及び変位応答性を向上することがで
き、一層画像品質を向上できる。
【0054】請求項8のインクジェットヘッドによれ
ば、上記請求項6のインクジェットヘッドにおいて、積
層型圧電素子及び基板の平面度が20μmを越えず、且
つ、ギャップ剤の粒径が20μmを越えない構成とした
ので、圧電素子と基板との接着厚みを一層容易に所定の
厚みに抑えることができて、圧電素子の変位効率及び変
位応答性を向上することができ、更に画像品質を向上で
きる。。
ば、上記請求項6のインクジェットヘッドにおいて、積
層型圧電素子及び基板の平面度が20μmを越えず、且
つ、ギャップ剤の粒径が20μmを越えない構成とした
ので、圧電素子と基板との接着厚みを一層容易に所定の
厚みに抑えることができて、圧電素子の変位効率及び変
位応答性を向上することができ、更に画像品質を向上で
きる。。
【図1】本発明を適用したインクジェットヘッドの分解
斜視図
斜視図
【図2】同ヘッドの断面説明図
【図3】同ヘッドの図2と直交する方向の断面説明図
【図4】同ヘッドの圧電素子の説明に供する要部説明図
【図5】圧電素子の反りとラップ加工の説明に供する説
明図
明図
【図6】接着剤にギャップ剤を含まないときの圧電素子
と基板との接合状態の一例を説明する説明図
と基板との接合状態の一例を説明する説明図
【図7】接着剤にギャップ剤を含むときの圧電素子と基
板との接合状態の一例を説明する説明図
板との接合状態の一例を説明する説明図
【図8】圧電素子に印加する駆動波形の説明図
【図9】圧電素子に印加する駆動波形と圧電素子の変形
波形を説明する説明図
波形を説明する説明図
【図10】圧電素子に印加する駆動波形と圧電素子の変
形波形を説明する説明図
形波形を説明する説明図
【図11】接着厚みと圧電素子の変位量との関係を説明
する説明図
する説明図
1…駆動ユニット、2…液室ユニット、3…ノズルカバ
ー、11…基板、12…圧電素子、13…フレーム部
材、14…接着剤、14a…ギャップ部材、17…駆動
部、18…非駆動部、31…振動板、32…液室隔壁部
材、33…ノズルプレート、35…加圧液室、38…ノ
ズル。
ー、11…基板、12…圧電素子、13…フレーム部
材、14…接着剤、14a…ギャップ部材、17…駆動
部、18…非駆動部、31…振動板、32…液室隔壁部
材、33…ノズルプレート、35…加圧液室、38…ノ
ズル。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長場 誠治 東京都大田区中馬込1丁目3番6号 株式 会社リコー内 (72)発明者 岩瀬 政之 東京都大田区中馬込1丁目3番6号 株式 会社リコー内 (72)発明者 中根 信保 東京都大田区中馬込1丁目3番6号 株式 会社リコー内 (72)発明者 佐々木 勉 東京都大田区中馬込1丁目3番6号 株式 会社リコー内
Claims (8)
- 【請求項1】 ノズルと加圧液室に対応させて積層型圧
電素子を配置し、この積層型圧電素子のd33方向の変
位で前記加圧液室を加圧して前記ノズルからインク滴を
吐出させるインクジェットヘッドにおいて、前記積層型
圧電素子の変位方向の両端面がラップ加工されているこ
とを特徴とするインクジェットヘッド。 - 【請求項2】 請求項1に記載のインクジェットヘッド
において、前記積層型圧電素子が基板上に接合され、こ
の基板の接合面がラップ加工されていることを特徴とす
るインクジェットヘッド。 - 【請求項3】 ノズルと加圧液室に対応させて積層型圧
電素子を配置し、この積層型圧電素子のd33方向の変
位で前記加圧液室を加圧して前記ノズルからインク滴を
吐出させるインクジェットヘッドにおいて、前記積層型
圧電素子の変位方向の両端面が研削加工されていること
を特徴とするインクジェットヘッド。 - 【請求項4】 請求項3に記載のインクジェットヘッド
において、前記積層型圧電素子が基板上に接合され、こ
の基板の接合面が研削加工されていることを特徴とする
インクジェットヘッド。 - 【請求項5】 ノズルと加圧液室に対応させて基板上に
接合した積層型圧電素子を配置し、この積層型圧電素子
のd33方向の変位で前記加圧液室を加圧して前記ノズ
ルからインク滴を吐出させるインクジェットヘッドにお
いて、前記積層型圧電素子の変位方向の両端面及び前記
基板の接合面のいずれか一方がラップ加工され、他方が
研削加工されていることを特徴とするインクジェットヘ
ッド。 - 【請求項6】 請求項2、4、5のいずれかに記載のイ
ンクジェットヘッドにおいて、前記積層型圧電素子と基
板とを接合する接合剤中にギャップ剤が添加されている
ことを特徴とするインクジェットヘッド。 - 【請求項7】 請求項2、4乃至6のいずれかに記載の
インクジェットヘッドにおいて、前記積層型圧電素子及
び基板の平面度が20μmを越えないことを特徴とする
インクジェットヘッド。 - 【請求項8】 請求項6に記載のインクジェットヘッド
において、前記積層型圧電素子及び基板の平面度が20
μmを越えず、且つ、前記ギャップ剤の粒径が20μm
を越えないことを特徴とするインクジェットヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32646096A JPH10166573A (ja) | 1996-12-06 | 1996-12-06 | インクジェットヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32646096A JPH10166573A (ja) | 1996-12-06 | 1996-12-06 | インクジェットヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10166573A true JPH10166573A (ja) | 1998-06-23 |
Family
ID=18188064
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32646096A Pending JPH10166573A (ja) | 1996-12-06 | 1996-12-06 | インクジェットヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10166573A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6964472B2 (en) | 2000-10-26 | 2005-11-15 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Piezoelectric ink jet print head and method of making the same |
-
1996
- 1996-12-06 JP JP32646096A patent/JPH10166573A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6964472B2 (en) | 2000-10-26 | 2005-11-15 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Piezoelectric ink jet print head and method of making the same |
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