JPH10168159A - ポリフェノール類、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents

ポリフェノール類、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物

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JPH10168159A
JPH10168159A JP34656796A JP34656796A JPH10168159A JP H10168159 A JPH10168159 A JP H10168159A JP 34656796 A JP34656796 A JP 34656796A JP 34656796 A JP34656796 A JP 34656796A JP H10168159 A JPH10168159 A JP H10168159A
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JP
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epoxy resin
formula
polyphenols
resin composition
present
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JP34656796A
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English (en)
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Yasumasa Akatsuka
泰昌 赤塚
Kenichi Kuboki
健一 窪木
Katsuhiko Oshimi
克彦 押見
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Nippon Kayaku Co Ltd
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Nippon Kayaku Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】耐熱性及び耐水性に優れた硬化物を与えるポリ
フェノール類、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物を
提供すること。 【解決手段】ナフタレン骨格にアルデヒド基と水酸基を
有する化合物にフェノール類を縮合反応させることによ
り得られるポリフェノール類、該ポリフェノール類の水
酸基をグリシジルエーテル化することにより得られるエ
ポキシ樹脂、該ポリフェノール類及び/または該エポキ
シ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物、及びその硬化
物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は耐熱性、耐水性に優
れる硬化物を与えるポリフェノール類、エポキシ樹脂お
よびエポキシ樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】エポキシ樹脂は種々の硬化剤で硬化させ
ることにより、一般的に機械的性質、耐水性、耐薬品
性、耐熱性、電気的性質などに優れた硬化物となり、接
着剤、塗料、積層板、成形材料、注型材料などの幅広い
分野に利用されている。従来、工業的に最も使用されて
いるエポキシ樹脂としてビスフェノ−ルAにエピクロル
ヒドリンを反応させて得られる液状および固形のビスフ
ェノ−ルA型エポキシ樹脂がある。その他液状のビスフ
ェノ−ルA型エポキシ樹脂にテトラブロムビスフェノ−
ルAを反応させて得られる難燃性固形エポキシ樹脂など
が汎用エポキシ樹脂として工業的に使用されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
たような汎用エポキシ樹脂は分子量が大きくなるにつれ
て、それを使用して得られる硬化物の靭性は向上するも
の耐熱性が低下するという欠点がある。また、耐熱性の
低下を補うためにクレゾールノボラックエポキシ樹脂な
ど多官能エポキシ樹脂を混合した場合に得られる硬化物
は耐熱性は高くなるものの、吸水率が高くなるという欠
点がある。一方、最近の電子産業などの目ざましい発達
にともない、これらに使用される電気絶縁材料等に要求
される耐熱性及び耐水性は益々厳しくなっており、これ
らの特性に優れたエポキシ樹脂の出現が待ち望まれてい
る。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者らはこうした実
状に鑑み、耐熱性及び耐水性に優れた硬化物を与えるエ
ポキシ樹脂を求めて鋭意研究した結果、特定の分子構造
を有するポリフェノール類及びエポキシ樹脂が、その硬
化物において優れた耐熱性及び耐水性を付与するもので
あることを見いだし本発明を完成させるに到った。
【0005】すなわち本発明は (1)式(1)
【0006】
【化3】
【0007】(式中、nは平均値であり0〜5の正数を
表す。Rは水素原子、或はハロゲン原子、或は炭素数1
〜4のアルキル基を表し互いに同一であっても異なって
いてもよい。)で表されるポリフェノール類、 (2)式(2)
【0008】
【化4】
【0009】(式中、n、Rはそれぞれ式(1)におけ
るのと同じ意味を表す。Gはグリシジル基を表す。)で
表されるエポキシ樹脂、 (3)(a)エポキシ樹脂 (b)上記(1)記載のポリフェノール類 を含有してなるエポキシ樹脂組成物、 (4)(a)上記(2)記載のエポキシ樹脂 (b)硬化剤 (5)(a)上記(2)記載のエポキシ樹脂 (b)上記(1)記載のポリフェノール類 (6)硬化促進剤を含有する上記(3)、(4)及び
(5)のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物、 (7)無機充填材を含有する上記(3)、(4)、
(5)及び(6)のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂
組成物、 (8)上記(3)、(4)、(5)、(6)及び(7)
のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物を硬化して
なる硬化物を提供するものである。
【0010】
【発明の実施の形態】
【0011】式(1)で表される化合物は例えば、式
(3)
【0012】
【化5】
【0013】で表される化合物とフェノール類とを酸触
媒の存在下で縮合反応させることにより得ることが出来
る。
【0014】式(2)で表される化合物は例えば、式
(1)で表される化合物とエピハロヒドリンとの反応を
アルカリ金属水酸化物の存在下で行うことにより得るこ
とができる。
【0015】ここで式(1)の化合物を得るために用い
うるフェノール類の具体例としては、フェノール、クレ
ゾール、エチルフェノール、n−プロピルフェノール、
イソブチルフェノール、t−ブチルフェノール、オクチ
ルフェノール、ノニルフェノール、キシレノール、メチ
ルブチルフェノール、ジ−t−ブチルフェノール等の各
種o−、m−、p−異性体等の置換フェノール、または
モノブロモフェノール、ジブロモフェノール等のハロゲ
ン化フェノール等が挙げられる。これらのフェノール類
は1種類のみを用いてもよく、2種以上を組み合わせて
用いてもよい。
【0016】上記縮合反応を行う場合フェノール類の使
用量は、式(3)で表される化合物1モルに対して通常
2〜20モル、好ましくは2.5〜15モルである。
【0017】上記縮合反応においては酸触媒を用いる。
酸触媒としては種々のものが使用できるが、塩酸、硫
酸、p−トルエンスルホン酸、シュウ酸等の無機あるい
は有機酸、三弗化ホウ素、無水塩化アルミニウム、塩化
亜鉛などのルイス酸などが好ましく、特にp−トルエン
スルホン酸、硫酸、塩酸が好ましい。これら酸触媒の使
用量は特に限定されるものではないが、式(3)で表さ
れる化合物1モルに対して0.001〜0.1モルであ
る。反応終了後、必要により例えばアルカリ金属の水酸
化物、リン酸塩、炭酸塩等のアルカリ性物質を添加し中
和して、式(1)で表される本発明のポリフェノール類
を得ることができる。
【0018】式(1)で表される化合物から本発明のエ
ポキシ樹脂を得る方法としては公知の方法が採用でき
る。例えば得られたフェノール樹脂と過剰のエピクロル
ヒドリン、エピブロムヒドリン等のエピハロヒドリンの
溶解混合物に水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のア
ルカリ金属水酸化物を添加し、または添加しながら20
〜120℃で反応させることにより本発明のエポキシ樹
脂を得ることが出来る。
【0019】本発明のエポキシ樹脂を得る反応におい
て、アルカリ金属水酸化物はその水溶液を使用してもよ
く、その場合は該アルカリ金属水酸化物の水溶液を連続
的に反応系内に添加すると共に減圧下、または常圧下連
続的に水及びエピハロヒドリンを流出させ、更に分液し
水は除去しエピハロヒドリンは反応系内に連続的に戻す
方法でもよい。
【0020】また、式(1)で表される化合物とエピハ
ロヒドリンの溶解混合物にテトラメチルアンモニウムク
ロライド、テトラメチルアンモニウムブロマイド、トリ
メチルベンジルアンモニウムクロライド等の4級アンモ
ニウム塩を触媒として添加し20〜120℃でアルカリ
金属水酸化物の固体または水溶液を加え、20〜120
℃で0.5〜10時間反応させ脱ハロゲン化水素(閉
環)させる方法でもよい。
【0021】通常これらの反応において使用されるエピ
ハロヒドリンの量は式(1)で表される化合物の水酸基
1当量に対し通常1〜20モル、好ましくは2〜10モ
ルである。アルカリ金属水酸化物の使用量は式(1)で
表される化合物中の水酸基1当量に対し0.8〜2.0
モル、好ましくは0.9〜1.8モルである。更に、反
応を円滑に進行させるためにメタノール、エタノール、
イソプロパノール等のアルコール類の他、ジメチルスル
ホン、ジメチルスルホキシド等の非プロトン性極性溶媒
などを添加して反応を行うことが好ましい。
【0022】アルコール類を使用する場合、その使用量
はエピハロヒドリンの量に対し通常2〜20重量%、好
ましくは4〜15重量%である。非プロトン性極性溶媒
を使用する場合はエピハロヒドリンの量に対し通常5〜
150重量%、好ましくは10〜140重量%である。
【0023】これらのエポキシ化反応の反応物を水洗
後、または水洗無しに加熱減圧下、100〜150℃、
圧力10mmHg以下でエピハロヒドリンや他の添加溶
媒などを除去する。また更に加水分解性ハロゲンの少な
いエポキシ樹脂とするために、回収したエポキシ樹脂を
再びトルエン、メチルイソブチルケトン、メチルエチル
ケトンなどの溶剤に溶解し、水酸化ナトリウム、水酸化
カリウムなどのアルカリ金属水酸化物の水溶液を加えて
更に反応を行い閉環を確実なものにすることもできる。
この場合アルカリ金属水酸化物の使用量はエポキシ化に
使用した式(1)の化合物の水酸基1当量に対して通常
0.01〜0.3モル、好ましくは0.05〜0.2モ
ルである。反応温度は通常50〜120℃、反応時間は
通常0.5〜2時間である。
【0024】反応終了後、生成した塩を濾過、水洗など
により除去し、更に、加熱減圧下トルエン、メチルイソ
ブチルケトン、メチルエチルケトンなどの溶剤を留去す
ることにより本発明のエポキシ樹脂が得られる。
【0025】以下、本発明のエポキシ樹脂組成物につい
て説明する。前記(3)、(5)、(6)、(7)記載
のエポキシ樹脂組成物において本発明のポリフェノール
類はエポキシ樹脂の硬化剤として作用し、この場合本発
明のポリフェノール類を単独でまたは他の硬化剤と併用
することが出来る。他の硬化剤と併用する場合、本発明
のポリフェノール類の全硬化剤中に占める割合は30重
量%以上が好ましく40重量%以上が特に好ましい。
【0026】本発明のポリフェノール類と併用される他
の硬化剤としては、例えばアミン系化合物、酸無水物系
化合物、アミド系化合物、フェノ−ル系化合物などが挙
げられる。用い得る硬化剤の具体例としては、ジアミノ
ジフェニルメタン、ジエチレントリアミン、トリエチレ
ンテトラミン、ジアミノジフェニルスルホン、イソホロ
ンジアミン、ジシアンジアミド、リノレン酸の2量体と
エチレンジアミンとより合成されるポリアミド樹脂、無
水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット
酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチ
ルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、
ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フ
タル酸、フェノ−ルノボラック、及びこれらの変性物、
イミダゾ−ル、BF3 −アミン錯体、グアニジン誘導体
などが挙げられるが、エポキシ樹脂の硬化剤として公知
のものであればこれらに特に限定されない。これら硬化
剤は単独で用いてもよく、2種以上を混合して使用して
もよい。
【0027】前記(4)、(5)、(6)、(7)記載
のエポキシ樹脂組成物において本発明のエポキシ樹脂は
単独でまた他のエポキシ樹脂と併用して使用することが
出来る。他のエポキシ樹脂と併用する場合、本発明のエ
ポキシ樹脂の全エポキシ樹脂中に占める割合は30重量
%以上が好ましく、特に40重量%以上が好ましい。
【0028】本発明のエポキシ樹脂と併用しうる他のエ
ポキシ樹脂としてはノボラック型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキ
シ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂などが挙げられる。
これらエポキシ樹脂は単独で用いてもよく、2種以上混
合して使用してもよい。
【0029】前記(3)、(6)、(7)のエポキシ樹
脂組成物において、硬化剤として本発明のポリフェノー
ル類を用いる場合、エポキシ樹脂としては前記の他のエ
ポキシ樹脂や本発明のエポキシ樹脂を用いることが出来
る。
【0030】前記(4)、(6)、(7)のエポキシ樹
脂組成物においてエポキシ樹脂として本発明のエポキシ
樹脂を用いる場合、硬化剤としては前記の他の硬化剤や
本発明のポリフェノール類を用いることが出来る。
【0031】本発明のエポキシ樹脂組成物において硬化
剤の使用量は、エポキシ樹脂のエポキシ基1当量に対し
て0.7〜1.2当量が好ましい。エポキシ基1当量に
対して、0.7当量に満たない場合、あるいは1.2当
量を超える場合、いずれも硬化が不完全となり良好な硬
化物性が得られない恐れがある。
【0032】また上記硬化剤を用いる際に硬化促進剤を
併用しても差し支えない。用いうる硬化促進剤の具体例
としては2−メチルイミダゾール、2−エチルイミダゾ
ール、2−エチル−4−メチルイミダゾール等のイミダ
ゾ−ル類、2−(ジメチルアミノメチル)フェノール、
1,8−ジアザ−ビシクロ(5,4,0)ウンデセン−
7等の第3級アミン類、トリフェニルホスフィン等のホ
スフィン類、オクチル酸スズ等の金属化合物等が挙げら
れる。硬化促進剤はエポキシ樹脂100重量部に対して
0.1〜5.0重量部が必要に応じ用いられる。
【0033】本発明のエポキシ樹脂は必要により無機充
填材を含有する。用いうる無機充填材の具体例としては
シリカ、アルミナ、タルク等が挙げられる。無機充填材
は本発明のエポキシ樹脂組成物中において0〜90重量
%を占める量が必要に応じ用いられる。更に本発明のエ
ポキシ樹脂組成物には、シランカップリング剤、ステア
リン酸、パルミチン酸、ステアリン酸亜鉛、ステアリン
酸カルシウム等の離型剤、顔料等の種々の配合剤を添加
することができる。
【0034】本発明のエポキシ樹脂組成物は、各成分を
所定の割合で均一に混合することにより得られる。本発
明のエポキシ樹脂組成物は従来知られている方法と同様
の方法で容易にその硬化物とすることができる。例えば
本発明のエポキシ樹脂及び/または本発明のポリフェノ
ール類、必要により他のエポキシ樹脂及び/または他の
硬化剤、必要により硬化促進剤、無機充填材並びに配合
材を必要に応じて押出機、ニ−ダ、ロ−ル等を用いて均
一になるまで充分に混合してエポキシ樹脂組成物を得、
そのエポキシ樹脂組成物を溶融後注型あるいはトランス
ファ−成形機などを用いて成形し、好ましくは80〜2
00℃で2〜10時間加熱することにより本発明の硬化
物を得ることができる。
【0035】また本発明のエポキシ樹脂組成物をトルエ
ン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチル
イソブチルケトン等の溶剤に溶解させ、ガラス繊維、カ
−ボン繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維、アル
ミナ繊維、紙などの基材に含浸させ加熱乾燥して得たプ
リプレグを熱プレス成形して硬化物を得ることもでき
る。この際の溶剤は、本発明のエポキシ樹脂組成物と該
溶剤の混合物中で通常10〜70重量%、好ましくは1
5〜70重量%、この15〜65重量%を占める量を用
いる。
【0036】こうして得られる硬化物は耐熱性及び耐水
性に優れているため、耐熱性、耐水性の要求される広範
な分野で用いることができる。具体的には封止材料、積
層板、絶縁材料などのあらゆる電気・電子材料として有
用である。また、成型材料、接着剤、複合材料、塗料な
どの分野にも用いることができる。
【0037】
【実施例】次に本発明を実施例、比較例により更に具体
的に説明するが、以下において部は特に断わりのない限
り重量部である。
【0038】実施例1 温度計、滴下ロート、冷却管、撹拌器を取り付けたフラ
スコに窒素ガスパージを施しながらフェノール282
部、下記式(4)
【0039】
【化6】
【0040】で表される化合物86部を仕込み、撹拌下
で130℃まで昇温し完全に溶解した。次いでp−トル
エンスルホン酸0.5部を加え更に5時間撹拌して反応
させた。その後、リン酸二水素ナトリウム20重量%水
溶液10部を加え、撹拌した後、過剰のフェノールを除
去することにより下記式(5)
【0041】
【化7】
【0042】で表される本発明のポリフェノール類
(A)146部(n=0.56(平均値))を得た。得
られたポリフェノール類(A)の軟化点は108℃、水
酸基当量は117g/eqであった。
【0043】実施例2 温度計、冷却管、撹拌器を取り付けたフラスコに窒素ガ
スパージを施しながら実施例1で得られたポリフェノー
ル類(A)117部、エピクロルヒドリン370部、ジ
メチルスルホキシド92.5部を仕込み溶解させた。更
に45℃に加熱しフレーク状水酸化ナトリウム40部を
100分かけて分割添加し、その後、更に45℃で2時
間、70℃で1時間反応させた。反応終了後、ロータリ
ーエバポレーターを使用し、130℃で加熱減圧下ジメ
チルスルホキシド及び過剰のエピクロルヒドリン等を留
去し、残留物に部のメチルイソブチルケトンを加え溶解
した。
【0044】更にこのメチルイソブチルケトンの溶液を
70℃に加熱し30重量%の水酸化ナトリウム水溶液1
0部を添加し1時間反応させた後、洗浄液のpHが中性
となるまで水洗を繰り返した。更に水層は分離除去し、
ロータリエバポレーターを使用して油層から加熱減圧下
メチルイソブチルケトンを留去し、下記式(5)
【0045】
【化8】
【0046】(式中、Gはグリシジル基を表す。)で表
される本発明のエポキシ樹脂(A)166部(n=0.
56(平均値))得た。得られたエポキシ樹脂の軟化点
は67℃、エポキシ当量は187g/eqであった。
【0047】実施例3〜5、比較例1 実施例1で得られたポリフェノール類(A)に対しエポ
キシ樹脂としてo−クレゾールノボラック樹脂(EOC
N−1020、日本化薬(株)製、軟化点65℃、エポ
キシ当量200g/eq)を(実施例3)、また実施例
2で得られたエポキシ樹脂(A)に対し硬化剤としてフ
ェノールノボラック(軟化点83℃、水酸基当量106
g/eq)を(実施例4)、またエポキシ樹脂(A)に
対し硬化剤としてポリフェノール類(A)を(実施例
5)用い、比較例1としてエポキシ樹脂にトリフェニル
メタン型エポキシ樹脂(EPPN−502H、日本化薬
(株)製、軟化点70℃、エポキシ当量168g/e
q)を、硬化剤としてフェノールノボラックを用い、硬
化促進剤としてトリフェニルホスフィン(TPP)を用
いて表1の配合物の組成の欄に示す割合で配合して、7
0℃で15分ロールで混練し、150℃、成形圧力50
kg/cm2 で180秒間トランスファー成形して、そ
の後160℃で2時間、更に180℃で8時間硬化せし
めて試験片を作製し、ガラス転移点及び吸水率を測定し
た。結果を表1に示す。なお、ガラス転移点及び吸水率
の測定条件は吸水率の測定条件は以下の通りである。ま
た表中、配合物の組成の欄の数値は重量部を示す。
【0048】 ガラス転移点 熱機械測定装置(TMA) :真空理工(株)製 TM−7000 昇温速度:2℃/min 吸水率 試験片(硬化物) :直径50mm、厚さ3mmの円盤 100℃の水中で24時間煮沸した後の重量増加率(%)
【0049】
【表1】 表1 実 施 例 比較例 3 4 5 1 配合物の組成 ポリフェノール類(A) 59 63 EOCN−1020 100 エポキシ樹脂(A) 100 100 EPPN−502H 100 フェノールノボラック 57 63 TPP 1 1 1 1 硬化物の物性 ガラス転移点(℃) 190 193 200 185 吸水率(%) 1.8 1.6 1.7 2.0
【0050】表1より本発明のエポキシ樹脂またはポリ
フェノールの硬化物は、高いガラス転移点でかつ低い吸
水率を示すことが明かである。
【0051】
【発明の効果】本発明のポリフェノール類またはエポキ
シ樹脂は、耐熱性、耐水性機械強度に優れた硬化物を与
えることができ、成形材料、注型材料、積層材料、塗
料、接着剤、レジストなどの広範囲の用途にきわめて有
用である。

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】式(1) 【化1】 (式中、nは平均値であり0〜5の正数を表す。Rはそ
    れぞれ独立して水素原子、或はハロゲン原子、或は炭素
    数1〜4のアルキル基を表し互いに同一であっても異な
    っていてもよい。)で表されるポリフェノール類。
  2. 【請求項2】式(2) 【化2】 (式中、n、Rはそれぞれ式(1)におけるのと同じ意
    味を表す。Gはグリシジル基を表す。)で表されるエポ
    キシ樹脂。
  3. 【請求項3】(a)エポキシ樹脂 (b)請求項1記載のポリフェノール類 を含有してなるエポキシ樹脂組成物。
  4. 【請求項4】(a)請求項2記載のエポキシ樹脂 (b)硬化剤 を含有してなるエポキシ樹脂組成物。
  5. 【請求項5】(a)請求項2記載のエポキシ樹脂 (b)請求項1記載のポリフェノール類 を含有してなるエポキシ樹脂組成物。
  6. 【請求項6】硬化促進剤を含有する請求項3、4及び5
    のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物。
  7. 【請求項7】無機充填材を含有する請求項3、4、5及
    び6のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物。
  8. 【請求項8】請求項3、4、5、6及び7のいずれか1
    項に記載のエポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬化物。
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