JPH10172989A - 気密封止パッケージ用リッドの搬送方法及び装置 - Google Patents
気密封止パッケージ用リッドの搬送方法及び装置Info
- Publication number
- JPH10172989A JPH10172989A JP33342796A JP33342796A JPH10172989A JP H10172989 A JPH10172989 A JP H10172989A JP 33342796 A JP33342796 A JP 33342796A JP 33342796 A JP33342796 A JP 33342796A JP H10172989 A JPH10172989 A JP H10172989A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lid
- adhesive tape
- tape
- sealant
- sealed package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課 題】使用時に内面となる光透過面に塵埃用が付着
するのを防ぐことができるうえ、嵩張らず、しかも真空
ピンセットにより吸着して自動化を図ることができ、リ
ッドの取出しも容易な気密封止パッケージ用リッドの搬
送方法を提供する。 【解決手段】環状枠１１の一側端面に紫外線を照射する
ことにより、粘着力が低下する紫外線剥離タイプの粘着
テープ１２を張設し、箍１４を嵌めてテープ１２を固定
する。リッド搬送時においては、真空ピンセットを用い
て横向きのリッド上面を吸着し、リッドのシール剤を塗
布した面を下向きにして粘着テープ１２に貼付する。つ
いで枠１１を上下に積み重ねた状態で搬送する。
するのを防ぐことができるうえ、嵩張らず、しかも真空
ピンセットにより吸着して自動化を図ることができ、リ
ッドの取出しも容易な気密封止パッケージ用リッドの搬
送方法を提供する。 【解決手段】環状枠１１の一側端面に紫外線を照射する
ことにより、粘着力が低下する紫外線剥離タイプの粘着
テープ１２を張設し、箍１４を嵌めてテープ１２を固定
する。リッド搬送時においては、真空ピンセットを用い
て横向きのリッド上面を吸着し、リッドのシール剤を塗
布した面を下向きにして粘着テープ１２に貼付する。つ
いで枠１１を上下に積み重ねた状態で搬送する。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、ＬＳＩやハイブリ
ッドＩＣ等の半導体素子、ことにＣＣＤ（ChargeCouple
d Device)、ＭＯＳ(Metal Oxide Semiconducter) 、Ｃ
ＰＤ(Charge Primming Device)、ＥＰＲＯＭ(Erasable
and Programmable/Read Only Memory)等の光による書込
みや消去が可能なメモリーなど、光学特性を有する半導
体素子を封止する気密封止パッケージに用いるリッドの
搬送方法及び装置に関する。
ッドＩＣ等の半導体素子、ことにＣＣＤ（ChargeCouple
d Device)、ＭＯＳ(Metal Oxide Semiconducter) 、Ｃ
ＰＤ(Charge Primming Device)、ＥＰＲＯＭ(Erasable
and Programmable/Read Only Memory)等の光による書込
みや消去が可能なメモリーなど、光学特性を有する半導
体素子を封止する気密封止パッケージに用いるリッドの
搬送方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来技術】半導体素子は周囲の温度や湿度、或いは微
細な塵埃に影響されて特性が変化するのを防止するた
め、一般には気密封止パッケージに封止されている。こ
の装置は図１に示すように、セラミック又はプラスチッ
ク製のパッケージ材１に半導体素子２を搭載し、その上
をリッド３でシール剤４を介して封止してなるもので、
ＣＣＤ等の光学的特性を有する半導体素子を用いる装置
では、リッドとして通常ガラスリッドが用いられている
が、最近ではプラスチック製のものも用いられている。
細な塵埃に影響されて特性が変化するのを防止するた
め、一般には気密封止パッケージに封止されている。こ
の装置は図１に示すように、セラミック又はプラスチッ
ク製のパッケージ材１に半導体素子２を搭載し、その上
をリッド３でシール剤４を介して封止してなるもので、
ＣＣＤ等の光学的特性を有する半導体素子を用いる装置
では、リッドとして通常ガラスリッドが用いられている
が、最近ではプラスチック製のものも用いられている。
【０００３】ＣＣＤ等の光学的特性を有する半導体装置
では、ことにリッドの光通過部に塵埃が付着するのが問
題となることから、リッド表面の洗浄やリッドへのシー
ル剤の塗布は、塵埃等を厳重に除去された雰囲気である
クリーンルーム内で行われているが、シール剤を塗布し
たリッドを次の工程へ送るときにクリーンルーム外へ出
されることが多く、場合によっては他の地区へ搬送され
ることもある。この場合、従来は図２に示すようなポリ
塩化ビニル、ポリスチレン、ポリプロピレン等からなる
搬送用容器６を用い、この容器をクリーンルーム内で清
浄化したのち、容器６の各窪み７に、図１に示すシール
剤付きリッド３を一枚づゝ縦に差込んで蓋８をし、つい
で減圧してリッドが動かないようにして包装していた。
では、ことにリッドの光通過部に塵埃が付着するのが問
題となることから、リッド表面の洗浄やリッドへのシー
ル剤の塗布は、塵埃等を厳重に除去された雰囲気である
クリーンルーム内で行われているが、シール剤を塗布し
たリッドを次の工程へ送るときにクリーンルーム外へ出
されることが多く、場合によっては他の地区へ搬送され
ることもある。この場合、従来は図２に示すようなポリ
塩化ビニル、ポリスチレン、ポリプロピレン等からなる
搬送用容器６を用い、この容器をクリーンルーム内で清
浄化したのち、容器６の各窪み７に、図１に示すシール
剤付きリッド３を一枚づゝ縦に差込んで蓋８をし、つい
で減圧してリッドが動かないようにして包装していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】搬送用容器へのシール
剤付きリッドの差込みを、真空ピンセットを用いて自動
化しようとする場合、搬送用容器に着脱するためリッド
を横向きから縦向きに、或いは縦向きから横向きに向き
を変えねばならないが、リッドの向きを変えるのは容易
でなく、縦向きのまゝで上端面を吸着しようとしても、
ガラス製リッドの場合、端面は破損し易いためガラス粉
が発生し易い。しかも搬送用容器は空間部が多く、嵩張
るという難点があり、また容器は通常のポリ塩化ビニ
ル、ポリスチレン、ポリプロピレン等の成形装置で製造
され、表面には塵埃が付着しているため、クリーンルー
ム内での清浄化が必要であった。
剤付きリッドの差込みを、真空ピンセットを用いて自動
化しようとする場合、搬送用容器に着脱するためリッド
を横向きから縦向きに、或いは縦向きから横向きに向き
を変えねばならないが、リッドの向きを変えるのは容易
でなく、縦向きのまゝで上端面を吸着しようとしても、
ガラス製リッドの場合、端面は破損し易いためガラス粉
が発生し易い。しかも搬送用容器は空間部が多く、嵩張
るという難点があり、また容器は通常のポリ塩化ビニ
ル、ポリスチレン、ポリプロピレン等の成形装置で製造
され、表面には塵埃が付着しているため、クリーンルー
ム内での清浄化が必要であった。
【０００５】本発明は上記の問題を解消することがで
き、搬送時の自動化を可能とするためのシール剤付きリ
ッドの搬送方法及び装置を提供することを目的とする。
き、搬送時の自動化を可能とするためのシール剤付きリ
ッドの搬送方法及び装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題の解決手段】本発明の搬送方法は、粘着テープ、
例えば半導体ウエハーのダイシング用粘着テープを張設
した枠を用い、粘着テープ上にシール剤を塗布した側の
リッドをシール剤を介して貼付し、それをそのまゝ積み
重ねて搬送することを特徴とし、本方法に用いる装置
は、積み重ねが可能で、表面を粘着剤層とした粘着テー
プを一側端面に張設した枠よりなることを特徴とする。
例えば半導体ウエハーのダイシング用粘着テープを張設
した枠を用い、粘着テープ上にシール剤を塗布した側の
リッドをシール剤を介して貼付し、それをそのまゝ積み
重ねて搬送することを特徴とし、本方法に用いる装置
は、積み重ねが可能で、表面を粘着剤層とした粘着テー
プを一側端面に張設した枠よりなることを特徴とする。
【０００７】本方法及び装置で用いる粘着テープとして
は、好ましくは熱剥離タイプのもの、より好ましくは紫
外線剥離タイプのものが用いられる。粘着剤として加温
することにより粘着力が低下する熱剥離タイプのものを
用いれば、リッドをパッケージに接合する際、シール剤
に影響のない温度まで粘着テープを加温することにより
粘着力が低下し、リッドの取外しが容易にできるように
なる。こうしたものとしては例えば日東電工株式会社製
のリバアルファ（商品名）が例示される。
は、好ましくは熱剥離タイプのもの、より好ましくは紫
外線剥離タイプのものが用いられる。粘着剤として加温
することにより粘着力が低下する熱剥離タイプのものを
用いれば、リッドをパッケージに接合する際、シール剤
に影響のない温度まで粘着テープを加温することにより
粘着力が低下し、リッドの取外しが容易にできるように
なる。こうしたものとしては例えば日東電工株式会社製
のリバアルファ（商品名）が例示される。
【０００８】また粘着テープとして紫外線剥離タイプの
ものを用いれば、紫外線を照射することにより、粘着剤
が硬化してリッドの取外しが容易にできるようになる。
紫外線剥離タイプのものとしては、例えば日東電工株式
会社製のエレップホルダーダイシング用テープ（商品
名）が例示される。上述する粘着テープの中では、紫外
線剥離タイプのものが望ましいが、これは前者の熱剥離
タイプのものゝ場合、シール剤として一般に用いられる
エポキシ樹脂が加熱によって硬化し易いためである。
ものを用いれば、紫外線を照射することにより、粘着剤
が硬化してリッドの取外しが容易にできるようになる。
紫外線剥離タイプのものとしては、例えば日東電工株式
会社製のエレップホルダーダイシング用テープ（商品
名）が例示される。上述する粘着テープの中では、紫外
線剥離タイプのものが望ましいが、これは前者の熱剥離
タイプのものゝ場合、シール剤として一般に用いられる
エポキシ樹脂が加熱によって硬化し易いためである。
【０００９】本方法及び装置のパッケージに封止される
半導体素子は、ＣＣＤ、ＭＯＳ、ＣＰＤ、ＥＰＲＯＭな
どの光による書込みや消去が可能なメモリーなど光学的
特性を有する半導体素子のみならず、一般のＬＳＩやハ
イブリッドＩＣなどを対象とする。リッドは光学的特性
を有する半導体素子では、ガラス又は透明なプラスチッ
ク製よりなるが、一般のＬＳＩやハイブリッドＩＣでは
ガラスや透明なプラスチック以外に、不透明なプラスチ
ックやセラミック製のものも用いることができる。
半導体素子は、ＣＣＤ、ＭＯＳ、ＣＰＤ、ＥＰＲＯＭな
どの光による書込みや消去が可能なメモリーなど光学的
特性を有する半導体素子のみならず、一般のＬＳＩやハ
イブリッドＩＣなどを対象とする。リッドは光学的特性
を有する半導体素子では、ガラス又は透明なプラスチッ
ク製よりなるが、一般のＬＳＩやハイブリッドＩＣでは
ガラスや透明なプラスチック以外に、不透明なプラスチ
ックやセラミック製のものも用いることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】図３は、環状枠１１の一側端面に
紫外線剥離タイプの粘着テープ１２を粘着剤層を上向き
にして張設し、その上から箍１４を嵌め込んで止着して
なるもので、図１に示すシール剤４付きリッド３を粘着
テープ１２に貼付するときには、真空ピンセット（図示
しない）でシール剤４の塗布されていない面のリッド３
を吸着し、図４に示すようにシール剤４を下向きにして
粘着テープ１２に貼付する。図中、１３は粘着剤層を示
す。リッド３の貼付は粘着テープ上に一定間隔で行わ
れ、粘着テープ１２の表面にリッド３を貼付したのち、
枠１１が図５に示すように積み重ねられる。
紫外線剥離タイプの粘着テープ１２を粘着剤層を上向き
にして張設し、その上から箍１４を嵌め込んで止着して
なるもので、図１に示すシール剤４付きリッド３を粘着
テープ１２に貼付するときには、真空ピンセット（図示
しない）でシール剤４の塗布されていない面のリッド３
を吸着し、図４に示すようにシール剤４を下向きにして
粘着テープ１２に貼付する。図中、１３は粘着剤層を示
す。リッド３の貼付は粘着テープ上に一定間隔で行わ
れ、粘着テープ１２の表面にリッド３を貼付したのち、
枠１１が図５に示すように積み重ねられる。
【００１１】リッド３をパッケージに接合のため引剥が
すときには、最上段の環状枠１１を外し、ついで環状枠
１１の下側から紫外線を当てゝ、粘着剤１３を硬化させ
たのち、真空ピンセットを用いてリッド３を吸着し引剥
がす。
すときには、最上段の環状枠１１を外し、ついで環状枠
１１の下側から紫外線を当てゝ、粘着剤１３を硬化させ
たのち、真空ピンセットを用いてリッド３を吸着し引剥
がす。
【００１２】
【実施例】ガラス製リッドにエポキシ樹脂よりなるシー
ル剤をリッドの周辺部に塗布し、半硬化の状態にした。
次にこのシール剤付きリッドを図３に示すように環状枠
１１の一側端面に張設した日東電工株式会社製のエレッ
プホルダーダイシング用テープＵＥ−１０８１０（商品
名）上にシール剤を下向きにして載せ、粘着剤１３の付
いていないテープ下側から軽く押さえて固定した。搬送
時には環状枠１１を図５に示すように上下同じ向きに積
み重ねて包装した。
ル剤をリッドの周辺部に塗布し、半硬化の状態にした。
次にこのシール剤付きリッドを図３に示すように環状枠
１１の一側端面に張設した日東電工株式会社製のエレッ
プホルダーダイシング用テープＵＥ−１０８１０（商品
名）上にシール剤を下向きにして載せ、粘着剤１３の付
いていないテープ下側から軽く押さえて固定した。搬送
時には環状枠１１を図５に示すように上下同じ向きに積
み重ねて包装した。
【００１３】リッドを取り外すときには、テープ下側か
ら紫外線を４６０mJ/cm2の強さで３０秒間照射したの
ち、テープを僅かに拡張するようにして引張った。する
と、リッドのシール剤がテープの粘着剤より剥離し、真
空ピンセットで容易に取外すことができた。
ら紫外線を４６０mJ/cm2の強さで３０秒間照射したの
ち、テープを僅かに拡張するようにして引張った。する
と、リッドのシール剤がテープの粘着剤より剥離し、真
空ピンセットで容易に取外すことができた。
【００１４】
【発明の効果】請求項１記載の方法及び請求項４記載の
装置によると、リッド下面がシール剤と粘着テープとで
密封されることにより、使用時に内面となる光透過面に
塵埃等が付着するのを防ぐことができること、枠を積み
重ねることにより、特別な蓋が不要となり、包装形態も
コンパクトとなること、リッドには粘着テープへの装着
或いは粘着テープから取外す際、向きを変える必要がな
いため真空ピンセット等を使って自動化を図ることがで
きること等の効果を有する。
装置によると、リッド下面がシール剤と粘着テープとで
密封されることにより、使用時に内面となる光透過面に
塵埃等が付着するのを防ぐことができること、枠を積み
重ねることにより、特別な蓋が不要となり、包装形態も
コンパクトとなること、リッドには粘着テープへの装着
或いは粘着テープから取外す際、向きを変える必要がな
いため真空ピンセット等を使って自動化を図ることがで
きること等の効果を有する。
【００１５】請求項２記載の方法及び請求項５記載の装
置によると、加温することにより、請求項３記載の方法
及び請求項６記載の装置によると、紫外線を当てること
により、リッドの引剥がしが容易に行え、しかも請求項
３記載の方法及び請求項６記載の装置では更に、リッド
のシール剤として通常用いられているエポキシ樹脂を硬
化させることもなく、パッケージに接合するのに支障を
来たすことがない。
置によると、加温することにより、請求項３記載の方法
及び請求項６記載の装置によると、紫外線を当てること
により、リッドの引剥がしが容易に行え、しかも請求項
３記載の方法及び請求項６記載の装置では更に、リッド
のシール剤として通常用いられているエポキシ樹脂を硬
化させることもなく、パッケージに接合するのに支障を
来たすことがない。
【図１】気密封止パッケージの断面図。
【図２】従来の搬送用容器の断面図。
【図３】粘着テープを張設した枠の斜視図。
【図４】リッドを貼付した粘着テープの要部の断面図。
【図５】枠を積み重ねた断面図。
１・・枠 ２・・半導体素子 ３・・リッド ４・・シール剤 ６・・容器 ７・・窪み １１・・環状枠 １２・・粘着テープ １３・・粘着剤層 １４・・箍
Claims (6)
- 【請求項１】粘着テープ、例えば半導体ウエハーのダイ
シング用粘着テープを張設した枠を用い、粘着テープ上
にシール剤を塗布した側のリッドをシール剤を介して貼
付し、それをそのまゝ積み重ねて搬送することを特徴と
する気密封止パッケージ用リッドの搬送方法。 - 【請求項２】粘着テープは加温すると粘着力が低下する
熱剥離性粘着テープである請求項１記載の気密封止パッ
ケージ用リッドの搬送方法。 - 【請求項３】粘着テープは紫外線を当てると硬化する紫
外線剥離テープである請求項１記載の気密封止パッケー
ジ用リッドの搬送方法。 - 【請求項４】積み重ねが可能で、表面を粘着剤層とした
粘着テープを一側端面に張設した枠よりなることを特徴
とする請求項１記載の方法に用いる装置。 - 【請求項５】粘着テープは加温すると粘着力が低下する
熱剥離性粘着テープである請求項４記載の気密封止パッ
ケージ用リッドの搬送装置。 - 【請求項６】粘着テープは紫外線を当てると硬化する紫
外線剥離テープである請求項４記載の気密封止パッケー
ジ用リッドの搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33342796A JPH10172989A (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | 気密封止パッケージ用リッドの搬送方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33342796A JPH10172989A (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | 気密封止パッケージ用リッドの搬送方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10172989A true JPH10172989A (ja) | 1998-06-26 |
Family
ID=18265995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33342796A Pending JPH10172989A (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | 気密封止パッケージ用リッドの搬送方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10172989A (ja) |
-
1996
- 1996-12-13 JP JP33342796A patent/JPH10172989A/ja active Pending
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