JPH10173301A - 回路基板、配線基板及び回路基板の製造方法 - Google Patents

回路基板、配線基板及び回路基板の製造方法

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JPH10173301A
JPH10173301A JP35202096A JP35202096A JPH10173301A JP H10173301 A JPH10173301 A JP H10173301A JP 35202096 A JP35202096 A JP 35202096A JP 35202096 A JP35202096 A JP 35202096A JP H10173301 A JPH10173301 A JP H10173301A
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JP
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anisotropic conductive
peripheral end
wiring line
conductive member
wiring
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JP35202096A
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Junko Araki
淳子 荒木
Minoru Ishikawa
実 石川
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】異方性導電部材の周端面に対応する位置におけ
る配線ラインの熱ストレスに対する強度が不十分なた
め、異方性導電部材の周端面に対応する位置周辺で配線
ラインが破断するおそれがあつた。 【解決手段】異方性導電部材の周端面と配線ラインとが
交差するそれぞれの位置において異方性導電部材の周端
面が配線ラインを横切る長さを配線ラインの線幅より見
かけ上長くなるようにした。これにより、配線ラインの
線幅を太くすることなく異方性導電部材の周端面に対応
した位置における配線ラインの熱ストレスに対する強度
を向上させることができるので、異方性導電部材の周端
面に対応する位置周辺における配線ラインが破断するこ
とを防止することができる。かくして信頼性を向上し得
る回路基板、配線基板及び回路基板の製造方法を実現す
ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【目次】以下の順序で本発明を説明する。 発明の属する技術分野 従来の技術（図１５及び図１６） 発明が解決しようとする課題 課題を解決するための手段 発明の実施の形態（図１〜図１４） （１）第１実施例（図１〜図３） （２）第２実施例（図４及び図５） （３）第３実施例（図６〜図８） （４）他の実施例（図９〜図１４） 発明の効果
【０００２】
【発明の属する技術分野】本発明は回路基板、配線基板
及び回路基板の製造方法に関し、特に電子部品が異方性
導電部材を介して配線基板に実装されてなる回路基板及
び回路基板の製造方法に適用して好適なものである。ま
た異方性導電部材を介して電子部品が実装される配線基
板に適用して好適なものである。
【０００３】
【従来の技術】従来、フリツプチツプ実装によつて半導
体チツプがベアチツプで異方性導電膜を介してプリント
配線基板に実装されたものが用いられている。ここでフ
リツプチツプ実装によつて半導体チツプがベアチツプで
異方性導電膜を介してプリント配線基板に実装されてな
る回路基板の一例を図１５に示す。
【０００４】回路基板１は、半導体チツプ２の接合面２
Ａの周縁部に沿つて所定のピツチで配設されたアルミニ
ウム電極（以下、これをパツドと呼ぶ）３上にそれぞれ
形成された各はんだバンプ４が、異方性導電膜５を介し
てプリント配線基板６の一方の面（以下、これを実装面
と呼ぶ）６Ａに各パツド３にそれぞれ対応して配設され
た対応するランド７に接合することにより、半導体チツ
プ２がプリント配線基板６上に機械的及び電気的に接続
されて構成されている。
【０００５】実際上、この回路基板１は以下の手順によ
つて製造される。すなわち、まず所定の導体パターンを
形成する配線ライン８と、半導体チツプ２の各パツド３
にそれぞれ対応させて実装面６Ａにランド７とが形成さ
れたプリント配線基板６を作製した後、プリント配線基
板６上に配設された各ランド７を覆うような大きさ（半
導体チツプ２よりもわずかに大きい大きさ）の矩形状で
なる異方性導電膜５を当該異方性導電膜５のガラス転移
点温度以下の温度でプリント配線基板６の実装面６Ａに
仮付けする。
【０００６】続いて半導体チツプ２の接合面２Ａをプリ
ント配線基板６の実装面６Ａに対向させると共に、半導
体チツプ２を異方性導電膜５に位置決めマウントした
後、半導体チツプ２を所定の熱圧着条件で異方性導電膜
５に対して熱圧着する。これにより半導体チツプ２の各
はんだバンプ４とプリント配線基板６の対応する各ラン
ド７とが異方性導電膜５中に存在する導電性粒子（図示
せず）を介して電気的に接合され、これによつてプリン
ト配線基板６の実装面６Ａに半導体チツプ２が機械的及
び電気的に接続される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで上述のように
して作製された回路基板１が搭載された電子機器におい
ては、当該電子機器を使用した際、プリント配線基板６
に実装されている半導体チツプ２が熱を発生するため、
半導体チツプ２とプリント配線基板６が膨張する。従つ
て電子機器の使用時と未使用時において電子機器内部に
おいて温度変化が生じ、この結果、回路基板１において
は、半導体チツプ２とプリント回路基板６とが膨張と収
縮を繰り返すことになる。
【０００８】ところが、通常、半導体チツプ２及び異方
性導電膜５に比してプリント配線基板６の熱膨張係数が
大きいため、熱膨張係数の差に起因してプリント配線基
板６に応力歪みが発生する。この場合、プリント配線基
板６上に形成された配線ライン８のうち異方性導電膜５
の周端面５Ａに対応した位置において熱膨張係数の差の
影響（すなわち異方性導電膜５とプリント配線基板６の
収縮率の差の影響）を最も受ける。従つて異方性導電膜
５の周端面５Ａに対応した位置における配線ライン８に
熱膨張係数の差に起因する熱ストレスが最も加わり、こ
の結果、図１６に示すように、経時的な変化に伴つて異
方性導電膜５の周端面５Ａに対応した位置周辺における
配線ライン８が破断するおそれがあつた。
【０００９】このような問題を解決するための１つの方
法として、配線ライン８の線幅を太く形成することが考
えられる。ところが配線ライン８の線幅を太くすると、
回路基板１の実装密度が低下する問題があつた。
【００１０】従つて配線ライン８の線幅を太くすること
なく、異方性導電膜５の周端面５Ａに対応した位置にお
ける配線ライン８の熱ストレスに対する強度を向上さ
せ、又は異方性導電膜５の周端面５Ａに対応した位置に
おける配線ライン８に加わる熱ストレスを低減すること
ができれば、回路基板１の実装密度を低下させることな
く、異方性導電膜５の周端面５Ａに対応した位置におけ
る配線ライン８が破断することを防止することができ、
回路基板１の信頼性を一段と向上させることができると
考えられる。
【００１１】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、信頼性を向上し得る回路基板、配線基板及び回路基
板の製造方法を提案しようとするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、異方性導電部材の周端面と配線ラ
インとが交差するそれぞれの位置において異方性導電部
材の周端面が配線ラインを横切る長さを配線ラインの線
幅より見かけ上長くなるようにした。本発明によれば、
配線ラインの線幅を太くすることなく異方性導電部材の
周端面に対応した位置における配線ラインの熱ストレス
に対する強度を向上させることができる。
【００１３】また本発明においては、少なくとも配線基
板に形成された配線ラインと異方性導電部材の周端部と
が交差するそれぞれの位置に対応した領域の厚みを、配
線ラインと異方性導電部材の周端部とが交差するそれぞ
れの位置に対応した領域以外の領域における厚みよりも
薄くなるように形成された異方性導電部材を介して、電
子部品の電極部を配線基板の対応するランドに接合する
と共に、電子部品と配線基板とを一体に保持するように
した。本発明によれば、異方性導電部材の周端部に対応
した位置における配線ラインに対する熱ストレスを低減
することができる。
【００１４】さらに本発明においては、所定の導体パタ
ーンを形成する配線ラインと、電子部品の電極部に対応
させて一方の面にランドとが形成された配線基板を作製
し、熱圧着時、少なくとも配線ラインと異方性導電部材
の周端部とが交差するそれぞれの位置に対応した領域の
厚みが、配線ラインと異方性導電部材の周端部とが交差
するそれぞれの位置に対応した領域以外の領域における
厚みよりも薄くなるような異方性導電部材をランドを覆
うように配線基板の一方の面に仮付けし、電子部品の電
極部を配線基板の対応するランドに位置決めマウントし
た後、電子部品を異方性導電膜に対して熱圧着するよう
にした。本発明によれば、異方性導電部材の周端部に対
応した位置における配線ラインに対する熱ストレスを低
減することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実
施例を詳述する。
【００１６】（１）第１実施例 図１において、１０は全体として回路基板を示し、この
回路基板１０は、半導体チツプ１１の接合面１１Ａに電
極部として形成された複数のパツド１２上にそれぞれ電
極部として形成されたバンプ１３が、異方性導電膜１４
を介して、半導体チツプ１１の各パツド１２にそれぞれ
対応させてプリント配線基板１５の一方の面（以下、こ
れを実装面と呼ぶ）１５Ａに配設された対応する各ラン
ド１６に電気的に接合することにより、半導体チツプ１
１がプリント配線基板１５と機械的及び電気的に接続さ
れて構成されている。
【００１７】この第１実施例の場合、図１及び図２に示
すように、異方性導電膜１４は、半導体チツプ１１の各
パツド１２とプリント配線基板１５の対応する各ランド
１６とをそれぞれ覆うような大きさを有し、その周端面
１４Ａは波形形状に形成されている。これにより、異方
性導電膜１４における周端面１４Ａが、プリント配線基
板１５の実装面１５Ａに描画された導体パターンを形成
する各配線ライン１７を直角以外の角度で横切るように
なされている。
【００１８】ここで実際上、この回路基板１０は以下に
説明する手順によつて製造することができる。すなわ
ち、まず所定の導体パターンを形成する配線ライン１７
と、半導体チツプ１１の各パツド１２に対応させてそれ
ぞれ実装面１５Ａにランド１６が配設されたプリント配
線基板１５を作製した後、プリント配線基板１５の実装
面１５Ａと対向する面１５Ｂ側を所定の支持装置によつ
て支持した状態で、プリント配線基板１５の実装面１５
Ａに各ランド１６を覆うように、異方性導電膜１４を当
該異方性導電膜１４のガラス転移点温度以下の温度で仮
付けする。
【００１９】続いて半導体チツプ１１の接合面１１Ａと
対向する面１１Ｂ側を所定の吸着装置で吸着し、半導体
チツプ１１の接合面１１Ａをプリント配線基板１５の実
装面１５Ａに対向させると共に、半導体チツプ１１を異
方性導電膜１４に位置決めマウントした後、加熱ヘツド
を有するツールを用いて所定の熱圧着条件で半導体チツ
プ１１を異方性導電膜１４に対して熱圧着することによ
り、半導体チツプ１１の各パツド１２を異方性導電膜１
４を介して配線基板１５の対応する各ランド１６に電気
的に接合する。これにより回路基板１０を得ることがで
きる。
【００２０】以上の構成において、この回路基板１０で
は、異方性導電膜１４の周端面１４Ａを波形形状に形成
して異方性導電膜１４の周端面１４Ａが各配線ライン１
７を直角以外の角度で横切るようにしたので、異方性導
電膜１４の周端面１４Ａと各配線ライン１７とが交差す
るそれぞれの位置において異方性導電膜１４における周
端面１４Ａが各配線ライン１７において各配線ライン１
７を横切る長さを配線ライン１７の線幅より見かけ上長
くすることができる。
【００２１】すなわち図３に示すように、異方性導電膜
１４の周端面１４Ａは波形形状に形成されているので、
異方性導電膜１４の周端面１４Ａは各配線ライン１７と
直角以外のある一定の角度で交差する。従つて異方性導
電膜１４の周端面１４Ａが各配線ライン１７において各
配線ライン１７を横切る長さＬ１は、それぞれ配線ライ
ン１７の線幅Ｗ１より見かけ上長くなる。
【００２２】従つてこの回路基板１０では、異方性導電
膜１４の周端面１４Ａに対応した位置における配線ライ
ン１７の熱ストレスに対する強度を向上させることがで
きるので、異方性導電膜１４の周端面１４Ａに対応する
位置周辺における各配線ライン１７が破断することを防
止することができる。
【００２３】以上の構成によれば、異方性導電膜１４の
周端面１４を波形形状に形成して異方性導電膜１４の周
端面１４Ａが各配線ライン１７を直角以外の角度で横切
るようにしたことにより、異方性導電膜１４の周端面１
４Ａに対応した位置における配線ライン１７の熱ストレ
スに対する強度を向上させることができるので、異方性
導電膜１４の周端面１４Ａに対応する位置周辺における
各配線ライン１７が破断することを防止することができ
る。かくして信頼性を向上し得る回路基板１０を実現す
ることができる。
【００２４】また上述の構成によれば、配線ライン１７
の線幅を太くすることなく、異方性導電膜１４の周端面
１４Ａに対応した位置における配線ライン１７の熱スト
レスに対する強度を向上させることができるので、回路
基板１０の実装密度を低下させることなく回路基板１０
の信頼性を向上させることができる。
【００２５】（２）第２実施例 図１との対応部分に同一符号を付して示す図４におい
て、２０は全体としてプリント配線基板を示し、このプ
リント配線基板２０は、所定の導体パターンを形成する
配線ライン２１と、半導体チツプ１１の各パツド１２に
それぞれ対応したランド２２とが実装面２０Ａに形成さ
れた絶縁基板でなり、半導体チツプ１１の各パツド１２
をプリント配線基板２０の対応するランド２２に矩形形
状の異方性導電膜２３を介して接合するようにして半導
体チツプ１１を実装するようになされている。
【００２６】この第２実施例の場合、図４及び図５に示
すように、各配線ライン２１は、異方性導電膜２３の周
端面２３Ａと各配線ライン２１とが交差するそれぞれの
位置に対応した領域２１Ａが矩形形状に形成されてそれ
ぞれの配線ライン２１における他の領域よりも太く形成
されており、これにより各配線パターン２１と異方性導
電膜２３の周端面２３Ａとが交差するそれぞれの位置に
おいて、異方性導電膜２３の周端面２３Ａが各配線ライ
ン２１において各配線ライン２１を横切る長さＬ２を配
線ライン２１の線幅Ｗ２より見かけ上長くするようにな
されている。
【００２７】以上の構成において、このプリント配線基
板２０では、異方性導電膜２３の周端面２３Ａと各配線
ライン２１とが交差するそれぞれの位置に対応した各配
線ライン２１の各領域２１Ａが矩形形状に形成されてそ
れぞれの配線ライン２１における他の領域よりも太く形
成されているので、異方性導電膜２３の周端面２３Ａと
各配線ライン２１とが交差するそれぞれの位置において
異方性導電膜２３の周端面２３Ａが各配線ライン２１に
おいて各配線ライン２１を横切る長さＬ２を配線ライン
２１の線幅Ｗ２より見かけ上長くすることができる。
【００２８】従つてこのプリント配線基板２０では、異
方性導電膜２３の周端面２３Ａに対応した位置における
各配線ライン２１の熱ストレスに対する強度を向上させ
ることができるので、異方性導電膜２３の周端面２３Ａ
に対応する位置周辺における各配線ライン２１が破断す
ることを防止することができる。
【００２９】以上の構成によれば、異方性導電膜２３の
周端面２３Ａと各配線ライン２１とが交差するそれぞれ
の位置に対応した各配線ライン２１の各領域２１Ａを矩
形形状に形成してそれぞれの配線ライン２１における他
の領域よりも太く形成したことにより、異方性導電膜２
３の周端面２３Ａに対応した位置における各配線ライン
２１の熱ストレスに対する強度を向上させることができ
るので、異方性導電膜２３の周端面２３Ａに対応する位
置周辺における各配線ライン２１が破断することを防止
することができる。かくして信頼性を向上し得る配線基
板２０を実現することができる。
【００３０】また上述の構成によれば、配線ライン２１
の線幅を太くすることなく、異方性導電膜２３の周端面
２３Ａに対応した位置における各配線ライン２１の熱ス
トレスに対する強度を向上させることができるので、プ
リント配線基板２０の実装密度を低下させることなくプ
リント配線基板２０の信頼性を向上させることができ
る。
【００３１】（３）第３実施例 図１との対応部分に同一符号を付して示す図６におい
て、３０は全体として回路基板を示し、この回路基板３
０は、半導体チツプ１１の接合面１１Ａに形成された各
パツド１２上にそれぞれ形成された各バンプ１３が、異
方性導電膜３１を介して、半導体チツプ１１の各パツド
１２にそれぞれ対応させてプリント配線基板１５の実装
面１５Ａに配設された対応する各ランド１６に電気的に
接合することにより、半導体チツプ１１がプリント配線
基板１５と機械的及び電気的に接続されて構成されてい
る。
【００３２】この第３実施例の場合、異方性導電膜３１
は、半導体チツプ１１の周端面１１Ｃに対応する領域か
ら異方性導電膜３１の周端部３１Ａに近づくに従つて徐
々に厚みが薄くなるように形成されている。従つて異方
性導電膜３１の周端部３１Ａが各配線ライン１７と交差
するそれぞれの位置に対応した領域の厚みは、半導体チ
ツプ１１の接合面１１Ａに対向する異方性導電膜３１の
領域における厚みより薄く、これにより異方性導電膜３
１の周端部３１Ａと各配線ライン１７とが交差するそれ
ぞれの位置における各配線ライン１７に対する熱ストレ
スを低減し得るようになされている。
【００３３】ここで実際上、この回路基板３０は、以下
に説明する手順によつて製造することができる。すなわ
ち、まず所定の導体パターンを形成する配線ライン１７
と、半導体チツプ１１の各パツド１２に対応させてそれ
ぞれ実装面１５Ａにランド１６が配設されたプリント配
線基板１５を作製する。続いてプリント配線基板１５の
実装面１５Ａと対向する面１５Ｂ側を所定の支持装置に
よつて支持した状態で、図７に示すような周縁部が鋸状
に形成された異方性導電膜３１′を各ランド１６を覆う
ように異方性導電膜３１′のガラス転移点温度以下の温
度でプリント配線基板１５の実装面１５Ａに仮付けす
る。
【００３４】続いて半導体チツプ１１の接合面１１Ａと
対向する面１１Ｂ側を所定の吸着装置で吸着し、半導体
チツプ１１の接合面１１Ａをプリント配線基板１５の実
装面１５Ａに対向させると共に、半導体チツプ１１を異
方性導電膜３１′に位置決めマウントした後、加熱ヘツ
ドを有するツールを用いて所定の熱圧着条件で半導体チ
ツプ１１を異方性導電膜３１′に対して熱圧着すること
により、半導体チツプ１１の各パツド１２を異方性導電
膜３１を介してプリント配線基板１５の対応する各ラン
ド１６に接合する。
【００３５】ここでプリント配線基板１５の実装面１５
Ａに異方性導電膜３１′を仮付けした状態（図８
（Ａ））から、半導体チツプ１１を異方性導電膜３１′
に対して熱圧着すると、半導体チツプ１１の接合面１１
Ａに対向する異方性導電膜３１′の領域が押圧されるの
で、異方性導電膜３１′の一部が異方性導電膜３１′の
鋸部３１′Ａと鋸部３１′Ａとの間に徐々に流れ込み
（図８（Ｂ））、最終的に熱圧着が終了して異方性導電
膜３１′が硬化すると、周縁部３１Ａがほぼ波形形状に
形成された異方性導電膜３１となる（図８（Ｃ））。
【００３６】この場合、異方性導電膜３１′の厚さは、
プリント配線基板１５の実装面１５Ａに異方性導電膜３
１′を仮付けした状態（図８（Ｄ））では、ほぼ均一の
厚みであるが、異方性導電膜３１′に対して圧力が加え
られると、異方性導電膜３１′の一部が異方性導電膜３
１′の鋸部３１′と鋸部３１′との間に徐々に流れ込む
ので、異方性導電膜３１′には半導体チツプの周端面１
１Ｃに対応する領域かから周縁部に向かつて傾斜が形成
され（図８（Ｅ））、最終的に熱圧着が終了して異方性
導電膜３１′が硬化すると、半導体チツプ１１の周端面
１１Ｃに対応する領域から周端部３１Ａに近づくに従つ
て徐々に厚みが薄くなるように形成された異方性導電膜
３１が得られる（図８（Ｆ））。
【００３７】以上の構成において、この回路基板３０で
は、異方性導電膜３１は、半導体チツプ１１の周端面１
１Ｃに対応する領域から周端部３１Ａに近づくに従つて
徐々に厚みが薄くなるように形成されているので、異方
性導電膜３１の周縁部３１Ａと各配線ライン１７とが交
差する位置における各配線ライン１７に対する熱ストレ
スを低減することができる。
【００３８】従つてこの回路基板３０では、異方性導電
膜３１の周端部３１Ａと各配線ライン１７とが交差する
それぞれの位置における各配線ライン１７に対する熱ス
トレスを低減することができるので、異方性導電膜３１
の周縁部３１Ａに対応する位置周辺における各配線ライ
ン１７が破断することを回避することができる。
【００３９】以上の構成によれば、周縁部が鋸状に形成
された異方性導電膜３１′を各ランド１６を覆うように
プリント配線基板１５の実装面１５Ａに仮付けすると共
に、半導体チツプ１１の各バンプ１３をプリント配線基
板１５の対応する各ランド１６に位置決めマウントした
後、所定の熱圧着条件で半導体チツプ１１を異方性導電
膜３１′に対して熱圧着したことにより、半導体チツプ
１１の周端面１１Ｃに対応する領域から周端部３１Ａに
近づくに従つて徐々に厚みが薄くなるような異方性導電
膜３１を形成することができるので、異方性導電膜３１
の周縁部３１Ａと各配線ライン１７とが交差するそれぞ
れの位置における各配線ライン１７に対する熱ストレス
を低減することができ、これにより異方性導電膜３１の
周縁部３１Ａに対応する位置周辺における各配線ライン
１７が破断することを回避することができる。かくして
信頼性を向上し得る回路基板３０及び回路基板３０の製
造方法を実現することができる。
【００４０】また上述の構成によれば、異方性導電膜３
１の周端部３１Ａが波形形状に形成されているので、異
方性導電膜３１の周端部３１Ａと各配線ライン１７とが
交差するそれぞれの位置において異方性導電膜３１の周
縁部３１Ａが各配線ライン１７において各配線ライン１
７を横切る長さを配線ライン１７の線幅より長くするこ
とができる。従つて異方性導電膜３１の周端部３１Ａに
対応した位置における各配線ライン１７の熱ストレスに
対する強度を向上させることができるので、異方性導電
膜３１の周端部３１Ａに対応する位置周辺における各配
線ライン１７が破断することを一段と防止することがで
きる。
【００４１】（４）他の実施例 なお上述の第１実施例においては、異方性導電膜１４の
周端面１４Ａを波形形状に形成することにより、異方性
導電膜１４の周端面１４Ａに対応した位置における各配
線ライン１７の熱ストレスに対する強度を向上させるよ
うにした場合について述べたが、本発明はこれに限ら
ず、図１及び図４との対応部分に同一符号を付した図９
に示すように、異方性導電膜２３における周端面２３Ａ
を配線ライン１７と45°の角度で交差させた状態で、半
導体チツプ１１の各パツド１２を異方性導電膜２３を介
してプリント配線基板１５の対応する各ランド１６に接
合すると共に、半導体チツプ１１とプリント配線基板１
５とを一体に保持するようにしても上述の実施例と同様
の効果を得ることができる。
【００４２】実際上、図９に示す回路基板４０は、以下
に説明する手順によつて製造することができる。すなわ
ち、まず半導体チツプ１１の各パツド１２上にそれぞれ
バンプ１３を形成すると共に、プリント配線基板１５を
作製した後、プリント配線基板１５の実装面１５Ａと対
向する面１５Ｂ側を所定の支持装置によつて支持した状
態で、プリント配線基板１５の実装面１５Ａに各ランド
１６を覆うように異方性導電膜２３を仮付けする。この
場合、図１０に示すように、異方性導電膜２３の周端面
２３Ａが配線ライン１７と45°の角度で交差するように
異方性導電膜２３をプリント配線基板１５の実装面１５
Ａに仮付けする。
【００４３】続いて半導体チツプ１１の接合面１１Ａと
対向する面１１Ｂ側を所定の吸着装置で吸着し、半導体
チツプ１１の接合面１１Ａをプリント配線基板１５の実
装面１５Ａに対向させると共に、半導体チツプ１１を異
方性導電膜２３に位置決めマウントした後、加熱ヘツド
を有するツールを用いて所定の熱圧着条件で半導体チツ
プ１１を異方性導電膜２３に対して熱圧着することによ
り、半導体チツプ１１の各パツド１２を異方性導電膜２
３を介してプリント配線基板１５の対応する各ランド１
６に接合する。これにより回路基板４０を得ることがで
きる。
【００４４】以上の構成において、この回路基板４０で
は、異方性導電膜２３における周端面２３Ａが配線ライ
ン１７と45°の角度で交差するので、異方性導電膜２３
の周端面２３Ａと各配線ライン１７とが交差するそれぞ
れの位置において異方性導電膜２３の周端面２３Ａが各
配線ライン１７において各配線ライン１７を横切る長さ
を配線ライン１７の線幅より見かけ上長くすることがで
きる。
【００４５】従つてこの回路基板４０では、異方性導電
膜２３の周端面２３Ａに対応した位置における各配線ラ
イン１７の熱ストレスに対する強度を向上させることが
できるので、異方性導電膜２３の周端面２３Ａに対応す
る位置周辺における各配線ライン１７が破断することを
防止することができる。
【００４６】以上の構成によれば、異方性導電膜２３の
周端面２３Ａが配線ライン１７と45°の角度で交差する
ように異方性導電膜２３をプリント配線基板１５の実装
面１５Ａに仮付けした後、半導体チツプ１１を異方性導
電膜２３に対して熱圧着したことにより、異方性導電膜
２３の周端面２３Ａに対応した位置における各配線ライ
ン１７の熱ストレスに対する強度を向上させることがで
きるので、異方性導電膜２３の周端面２３Ａに対応する
位置周辺における各配線ライン１７が破断することを防
止することができる。かくして信頼性を向上し得る回路
基板４０を実現することができる。
【００４７】また上述の第２実施例においては、異方性
導電膜２３の周端面２３Ａと各配線ライン２１とが交差
するそれぞれの位置に対応した各配線ライン２１の各領
域２１Ａを矩形形状に形成してそれぞれの配線ライン２
１における他の領域よりも太く形成することにより、異
方性導電膜２３の周端面２３Ａに対応した位置における
配線ライン２１の熱ストレスに対する強度を向上させた
場合について述べたが、本発明はこれに限らず、例えば
図４との対応部分に同一符号を付した図１１（Ａ）及び
図１１（Ｂ）に示すように、異方性導電膜２３の周端面
２３Ａと各配線ライン２１とが交差するそれぞれの位置
に対応した各領域２１Ａを多角形状に形成してそれぞれ
の配線ライン２１における他の領域よりも太く形成した
り、図１２（Ａ）及び図１２（Ｂ）に示すように、異方
性導電膜２３の周端面２３Ａと各配線ライン２１とが交
差するそれぞれの位置に対応した各配線ライン２１の各
領域２１Ａをほぼ円弧状に形成してそれぞれの配線ライ
ン２１における他の領域よりも太く形成するようにして
もよく、要は異方性導電膜２３の周端面２３Ａと各配線
ライン２１とが交差するそれぞれの位置に対応した各領
域２１Ａをそれぞれの配線ライン２１における他の領域
よりも太く形成すれば、領域２１Ａの形状としてこの他
種々形状を適用し得る。
【００４８】すなわち異方性導電膜１４の周端面１４Ａ
と各配線ライン２１とが交差するそれぞれの位置におい
て異方性導電膜１４の周端面１４Ａが各配線ライン２１
において各配線ライン２１を横切る長さが、配線ライン
２１の線幅より見かけ上長くなるように各配線ライン２
１を形成すればよい。
【００４９】また図４との対応部分に同一符号を付した
図１３に示すようなプリント配線基板５０を作製しても
よい。すなわちこのプリント配線基板５０は、所定の導
体パターンを形成する配線ライン５１と、半導体チツプ
１１の各パツド１２にそれぞれ対応したランド５２とが
実装面５０Ａに形成された絶縁基板でなり、半導体チツ
プ１１の各パツド１２をプリント配線基板５０の対応す
るランド５２に異方性導電膜２３を介して接合するよう
にして半導体チツプ１１を実装するようになされてい
る。
【００５０】このプリント配線基板５０の場合、図１３
及び図１４に示すように、各配線ライン５１は、異方性
導電膜２３の周端面２３Ａに対応する位置において、異
方性導電膜２３の周端面２３Ａとほぼ45°の角度で交差
するように、プリント配線基板５０の実装面５０Ａに形
成されており、これにより各配線パターン５１と異方性
導電膜２３の周端面２３Ａとが交差する位置において、
異方性導電膜２３の周端面２３Ａが各配線ライン５１に
おいて各配線ライン５１を横切る長さを配線ライン５１
の線幅より見かけ上長くし得るようになされている。
【００５１】以上の構成において、このプリント配線基
板５０では、各配線ライン５１は、異方性導電膜２３の
周端面２３Ａに対応する位置において、異方性導電膜２
３における周端面２３Ａの下端辺２３Ｂと45°の角度で
交差するようにプリント配線基板５０の実装面５０Ａに
形成されているので、異方性導電膜２３の周端面２３Ａ
と各配線ライン５１とが交差する位置において異方性導
電膜２３の周端面２３Ａが各配線ライン５１において各
配線ライン５１を横切る長さを配線ライン２１の線幅よ
り見かけ上長くすることができる。
【００５２】従つてこのプリント配線基板５０では、異
方性導電膜２３の周端面２３Ａに対応した位置における
各配線ライン５１の熱ストレスに対する強度を向上させ
ることができるので、異方性導電膜２３の周端面２３Ａ
に対応する位置周辺における各配線ライン５１が破断す
ることを防止することができる。
【００５３】以上の構成によれば、異方性導電膜２３の
周端面２３Ａに対応する位置において、異方性導電膜２
３の周端面２３Ａと45°の角度で交差するように各配線
ライン５１をプリント配線基板５０の実装面５０Ａに形
成したことにより、異方性導電膜２３の周端面２３Ａに
対応した位置における各配線ライン５１の熱ストレスに
対する強度を向上させることができるので、異方性導電
膜２３の周端面２３Ａに対応する位置周辺における各配
線ライン５１が破断することを防止することができる。
かくして信頼性を向上し得るプリント配線基板５０を実
現することができる。
【００５４】ここでプリント配線基板５０の場合、異方
性導電膜２３の周端面２３Ａに対応する位置において、
異方性導電膜２３の周端面２３Ａと45°の角度で交差す
るように各配線ライン５１をプリント配線基板５０の実
装面５０Ａに形成したが、異方性導電膜２３の周端面２
３Ａに対応する位置において、異方性導電膜２３の周端
面２３Ａと直角以外の各度で交差するように各配線ライ
ン５１を形成してもよい。すなわち異方性導電膜２３の
周端面２３Ａと各配線ライン５１とが交差する位置にお
いて異方性導電膜２３の周端面２３Ａが各配線ライン５
１において各配線ライン５１を横切る長さが、配線ライ
ン５１の線幅より見かけ上長くなるように各配線ライン
５１を形成すればよい。
【００５５】さらに上述の第１実施例においては、異方
性導電膜１４の周端面１４Ａを波形形状に形成すること
により、異方性導電膜１４の周端面１４Ａに対応した位
置における配線ライン１７の熱ストレスに対する強度を
向上させるようにした場合について述べたが、本発明は
これに限らず、異方性導電膜１４を円形状に形成した
り、異方性導電膜１４の周端面１４Ａを鋸状に形成する
など、要は、半導体チツプ１１の各パツド１２をプリン
ト配線基板１５の対応する各ランド１６に電気的に接合
すると共に、半導体チツプ１１とプリント配線基板１５
とを一体に保持し、かつ異方性導電膜１４の周端面１４
Ａに対応した位置における配線ライン１７の熱ストレス
に対する強度を向上させることができれば、異方性導電
膜１４としてこの他種々の形状を適用し得る。
【００５６】さらに上述の第３実施例においては、周縁
部が鋸状に形成された異方性導電膜３１′を用いて、半
導体チツプ１１の周端面１１Ｃに対応する領域から周縁
部３１Ａに近づくに従つて徐々に厚みが薄くなるような
異方性導電膜３１を形成することにより、異方性導電膜
３１の周端部３１Ａと各配線ライン１７とが交差するそ
れぞれの位置における各配線ライン１７に対する熱スト
レスを低減した場合について述べたが、本発明はこれに
限らず、熱圧縮時、少なくとも配線ライン１７と異方性
導電膜３１の周端部３１Ａとが交差する位置に対応した
領域における厚みが、配線ライン１７と異方性導電膜３
１の周端部３１Ａとが交差する位置に対応した領域以外
の領域における厚みよりも薄く形成できれば、プリント
配線基板１５の実装面１５Ａに仮付けする際の異方性導
電膜３１′の形状としてこの他種々の形状でなる異方性
導電膜３１′を適用し得る。
【００５７】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、異方性導
電部材の周端面と配線基板の配線ラインとが交差する位
置において異方性導電部材の周端面が配線ラインを横切
る長さを配線ラインの線幅より見かけ上長くすることに
より、配線ラインの線幅を太くすることなく、異方性導
電部材の周端面に対応した位置における配線ラインの熱
ストレスに対する強度を向上させることができるので、
異方性導電部材の周端面に対応した位置における配線ラ
インが破断することを防止することができる。かくして
信頼性を向上し得る回路基板及び配線基板を実現するこ
とができる。
【００５８】また本発明によれば、少なくとも配線基板
に形成された配線ラインと異方性導電部材の周端部とが
交差するそれぞれの位置に対応した領域の厚みを、配線
ラインと異方性導電部材の周端部とが交差するそれぞれ
の位置に対応した領域以外における厚みよりも薄く形成
し、電子部品の電極を配線基板の対応するランドに接合
すると共に、電子部品と配線基板とを一体に保持するこ
とにより、異方性導電部材の周端部に対応した位置にお
ける配線ラインに対する熱ストレスを低減することがで
きるので、異方性導電部材の周端部に対応した位置にお
ける配線ラインが破断することを防止することができ
る。かくして信頼性を向上し得る回路基板を実現するこ
とができる。
【００５９】さらに本発明によれば、所定の導体パター
ンを形成する配線ラインと、電子部品の電極に対応させ
て一方の面にランドとが形成された配線基板を作製し、
熱圧着時、少なくとも配線ラインと異方性導電部材の周
端部とが交差するそれぞれの位置に対応した領域の厚み
が、配線ラインと異方性導電部材の周端部とが交差する
それぞれの位置に対応した領域以外の領域における厚み
よりも薄くなるような形状を有する異方性導電部材をラ
ンドを覆うように配線基板の一方の面に仮付けし、電子
部品の電極部を配線基板の対応するランドに位置決めマ
ウントした後、電子部品を異方性導電膜に対して熱圧着
することにより、異方性導電部材の周端部に対応した位
置における配線ラインに対する熱ストレスを低減するこ
とができるので、異方性導電部材の周端部に対応した位
置における配線ラインが破断することを防止することが
できる。かくして信頼性を向上し得る回路基板の製造方
法を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による回路基板の一実施例を示す一部切
欠斜視図である。
【図２】異方性導電膜の構成の説明に供する略線的上面
図である。
【図３】異方性導電膜の周端面と配線パターンとの関係
の説明に供する略線的上面図である。
【図４】本発明によるプリント配線基板の一実施例を示
す略線的斜視図である。
【図５】配線ラインの形状の説明に供する略線図であ
る。
【図６】本発明による回路基板の一実施例を示す略線的
断面図である。
【図７】異方性導電膜の構成の説明に供する略線的上面
図である。
【図８】異方性導電膜の形状及び厚みの変化の説明に供
する略線図（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）及び略線的断面図
（Ｄ）、（Ｅ）及び（Ｆ）である。
【図９】他の実施例による回路基板の構成を示す一部切
欠斜視図である。
【図１０】他の実施例による異方性導電膜と配線ライン
との位置関係の説明に供する略線的上面図である。
【図１１】他の実施例による配線パターンの形状の説明
に供する略線図（Ａ）及び略線的斜視図（Ｂ）である。
【図１２】他の実施例による配線パターンの形状の説明
に供する略線図（Ａ）及び略線的斜視図（Ｂ）である。
【図１３】他の実施例による回路基板の構成を示す一部
切欠斜視図である。
【図１４】他の実施例による回路基板における異方性導
電膜と配線ラインとの位置関係の説明に供する略線図で
ある。
【図１５】従来の回路基板の構成の一例を示す一部切欠
斜視図である。
【図１６】配線ラインの破断の説明に供する略線的斜視
図である。
【符号の説明】
１０、３０、４０、５０…回路基板、１１……半導体チ
ツプ、１２……パツト、１３……バンプ、１４、２３、
３１、３１′……異方性導電膜、１４Ａ、２３Ａ……異
方性導電膜の周端面、１５、２０……プリント配線基
板、１６、５２……ランド、１７、５１……配線ライ
ン。

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】電子部品と、所定の導体パターンを形成す
    る配線ライン及び上記電子部品の電極部に対応したラン
    ドが一方の面に形成された配線基板と、上記電子部品の
    上記電極部を上記配線基板の対応する上記ランドに接合
    すると共に、上記電子部品と上記配線基板とを一体に保
    持する異方性導電部材とでなる回路基板において、 上記異方性導電部材の周端面と上記配線ラインとが交差
    するそれぞれの位置において上記異方性導電部材の上記
    周端面が上記配線ラインを横切る長さを上記配線ライン
    の線幅より見かけ上長くなるようにしたことを特徴とす
    る回路基板。
  2. 【請求項２】上記異方性導電部材は、 上記異方性導電部材の周端面と上記配線ラインとが交差
    するそれぞれの位置において上記異方性導電部材の上記
    周端面が上記配線ラインを横切る長さが上記配線ライン
    の線幅より見かけ上長くなるような形状を有する上記周
    端面を具えることを特徴とする請求項１に記載の回路基
    板。
  3. 【請求項３】上記異方性導電部材は、 波形形状に形成されている上記周端面を具えることを特
    徴とする請求項２に記載の回路基板。
  4. 【請求項４】上記異方性導電部材は、 上記周端面が上記配線ラインとそれぞれ直角以外の角度
    で交差するように、上記電子部品の上記電極部を上記絶
    縁基板の対応する上記ランドに接合すると共に、上記電
    子部品と上記絶縁基板とを一体に保持することを特徴と
    する請求項１に記載の回路基板。
  5. 【請求項５】上記異方性導電部材は、矩形形状でなり、
    上記周端面が上記配線ラインと45°の角度で交差するよ
    うに、上記電子部品の上記電極部を上記絶縁基板の対応
    する上記ランドに接合すると共に、上記電子部品と上記
    絶縁基板とを一体に保持することを特徴とする請求項４
    に記載の回路基板。
  6. 【請求項６】電子部品と、 所定の導体パターンを形成する配線ライン及び上記電子
    部品の電極部に対応したランドが一方の面に形成された
    配線基板と、 少なくとも上記配線ラインと周端部とが交差するそれぞ
    れの位置に対応した領域の厚みが、上記配線ラインと上
    記周端部とが交差するそれぞれの位置に対応した上記領
    域以外の領域における厚みよりも薄く形成され、上記電
    子部品の上記電極部を上記配線基板の対応する上記ラン
    ドに接合すると共に、上記電子部品と上記配線基板とを
    一体に保持する異方性導電部材とを具えることを特徴と
    する回路基板。
  7. 【請求項７】上記異方性導電部材は、 上記電子部品の周端面に対応する領域から上記異方性導
    電部材の上記周端部に近づくに従つて徐々に厚みが薄く
    なるように形成されていることを特徴とする請求項６に
    記載の回路基板。
  8. 【請求項８】所定の導体パターンを形成する配線ライン
    と、電子部品の接合面に形成された電極部にそれぞれ対
    応したランドとが一方の面に形成された絶縁基板でな
    り、上記電子部品の上記電極部を上記絶縁基板の対応す
    る上記ランドに異方性導電部材を介して接合するように
    して上記電子部品を実装する配線基板において、 上記異方性導電部材の周端面と上記配線ラインとが交差
    するそれぞれの位置において上記異方性導電部材の上記
    周端面が上記配線ラインを横切る長さが、上記配線ライ
    ンの線幅より見かけ上長くなるような上記配線ラインを
    具えることを特徴とする配線基板。
  9. 【請求項９】上記配線ラインは、 上記異方性導電部材の上記周端面と上記配線ラインとが
    交差するそれぞれの位置に対応した領域の線幅が、上記
    異方性導電部材の上記周端面と上記配線ラインとが交差
    するそれぞれの位置に対応した上記領域以外の領域にお
    ける線幅より太く形成されていることを特徴とする請求
    項８に記載の配線基板。
  10. 【請求項１０】上記配線ラインは、 上記異方性導電部材の上記周端面に対応する位置におい
    て、上記異方性導電部材の上記周端面と直角以外の角度
    で交差するように上記絶縁基板の上記一方の面に形成さ
    れていることを特徴とする請求項８に記載の配線基板。
  11. 【請求項１１】上記配線ラインは、 上記異方性導電部材の上記周端面に対応する位置におい
    て、上記異方性導電部材の上記周端面と45°の角度で交
    差するように上記絶縁基板の上記一方の面に形成されて
    いることを特徴とする請求項１０に記載の配線基板。
  12. 【請求項１２】所定の導体パターンを形成する配線ライ
    ンと、電子部品の電極部に対応させて一方の面にランド
    とが形成された配線基板を作製する第１の工程と、 熱圧着時、少なくとも上記配線ラインと異方性導電部材
    の周端部とが交差するそれぞれの位置に対応した領域の
    厚みが、上記配線ラインと上記異方性導電部材の上記周
    端部とが交差するそれぞれの位置に対応した上記領域以
    外の領域における厚みよりも薄くなるような形状を有す
    る上記異方性導電部材を、上記ランドを覆うように上記
    配線基板の上記一方の面に仮付けする第２の工程と、 上記電子部品の上記電極部を上記配線基板の対応する上
    記ランドに位置決めマウントした後、上記電子部品を上
    記異方性導電膜に対して所定の熱圧着条件で熱圧着する
    第３の工程とを具えることを特徴とする回路基板の製造
    方法。
  13. 【請求項１３】上記異方性導電部材は、 上記周端部が鋸状に形成されていることを特徴とする請
    求項１２に記載の回路基板の製造方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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JP2017011280A (ja) * 2016-08-03 2017-01-12 シャープ株式会社 電子機器及び電子機器の製造方法
US9972884B2 (en) 2015-08-27 2018-05-15 Fujitsu Limited RFID tag

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