JPH10177182A - 液晶パネルのｐｃｂ圧着装置 - Google Patents
液晶パネルのｐｃｂ圧着装置Info
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- JPH10177182A JPH10177182A JP8352605A JP35260596A JPH10177182A JP H10177182 A JPH10177182 A JP H10177182A JP 8352605 A JP8352605 A JP 8352605A JP 35260596 A JP35260596 A JP 35260596A JP H10177182 A JPH10177182 A JP H10177182A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- G—PHYSICS
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- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
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- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 パネルアセンブリ及びＰＣＢを重ね合わせ
て、圧着ステーションに移行させて、ＴＣＰのリードと
ＰＣＢのリードとの間にずれが生じることなく同時に圧
着させることができるようにする。 【構成】 ワーク位置決めテーブル１５のＰＣＢ５が載
置される部位にＰＣＢ吸着領域１８が、パネルアセンブ
リ１が載置される部位にパネル吸着領域１９が形成さ
れ、ＰＣＢ載置ステーション１０にはＰＣＢ載置手段２
０が、パネル重ね合わせステーション１１にはパネル載
置手段２１が設けられて、ワーク位置決めテーブル１５
に、それぞれ所定の位置に位置決めした状態で載置され
て、ＰＣＢ５及びパネルアセンブリ１はそれぞれ独立に
真空吸着される。圧着ステーション１２に移行すると、
受け台３１と圧着刃３２とからる圧着機構３０により、
２つの長辺の部分のパネルアセンブリ１側のＴＣＰ４と
ＰＣＢ５とが圧着される。
て、圧着ステーションに移行させて、ＴＣＰのリードと
ＰＣＢのリードとの間にずれが生じることなく同時に圧
着させることができるようにする。 【構成】 ワーク位置決めテーブル１５のＰＣＢ５が載
置される部位にＰＣＢ吸着領域１８が、パネルアセンブ
リ１が載置される部位にパネル吸着領域１９が形成さ
れ、ＰＣＢ載置ステーション１０にはＰＣＢ載置手段２
０が、パネル重ね合わせステーション１１にはパネル載
置手段２１が設けられて、ワーク位置決めテーブル１５
に、それぞれ所定の位置に位置決めした状態で載置され
て、ＰＣＢ５及びパネルアセンブリ１はそれぞれ独立に
真空吸着される。圧着ステーション１２に移行すると、
受け台３１と圧着刃３２とからる圧着機構３０により、
２つの長辺の部分のパネルアセンブリ１側のＴＣＰ４と
ＰＣＢ５とが圧着される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶ディスプレイ
を構成する液晶パネルを製造するに当って、上下一対の
透明基板の一方の透明基板にＴＣＰ（Tape Carrier Pac
kage）を貼着したパネルアセンブリとＡＣＦ（Anisotro
pic Conductive Film ）を貼着したＰＣＢ（Print Circ
uit Board ）とを相互に位置合わせした状態で、ＴＣＰ
のリードとＰＣＢのリードとを接続した状態で圧着する
ことにより、パネルアセンブリにＰＣＢを搭載する、液
晶パネルのＰＣＢ圧着装置に関するものである。
を構成する液晶パネルを製造するに当って、上下一対の
透明基板の一方の透明基板にＴＣＰ（Tape Carrier Pac
kage）を貼着したパネルアセンブリとＡＣＦ（Anisotro
pic Conductive Film ）を貼着したＰＣＢ（Print Circ
uit Board ）とを相互に位置合わせした状態で、ＴＣＰ
のリードとＰＣＢのリードとを接続した状態で圧着する
ことにより、パネルアセンブリにＰＣＢを搭載する、液
晶パネルのＰＣＢ圧着装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】液晶ディスプレイを構成する液晶パネル
は、一対の透明基板の間に液晶を封入したパネル本体
に、ドライバＩＣが実装されたＴＣＰをＴＡＢ（Tape A
utomatedBonding）搭載することによりパネルアセンブ
リを形成して、このパネルアセンブリにおけるＴＣＰに
は、その入力側のリードにＰＣＢのリードを接続した状
態に組み付けたものである。ここで、パネルアセンブリ
には、パネル本体の周囲における２つの長辺部を含む３
つの辺にそれぞれ複数のＴＣＰがＴＡＢ搭載されたもの
があり、この場合にはＰＣＢは３辺に組み付けられる。
は、一対の透明基板の間に液晶を封入したパネル本体
に、ドライバＩＣが実装されたＴＣＰをＴＡＢ（Tape A
utomatedBonding）搭載することによりパネルアセンブ
リを形成して、このパネルアセンブリにおけるＴＣＰに
は、その入力側のリードにＰＣＢのリードを接続した状
態に組み付けたものである。ここで、パネルアセンブリ
には、パネル本体の周囲における２つの長辺部を含む３
つの辺にそれぞれ複数のＴＣＰがＴＡＢ搭載されたもの
があり、この場合にはＰＣＢは３辺に組み付けられる。
【０００３】ＴＣＰ及びＰＣＢには、それぞれ微小なピ
ッチ間隔をもって多数のリードが設けられており、ＰＣ
Ｂをパネルアセンブリに組み付ける際には、これらＴＣ
Ｐの各リードとＰＣＢの各リードとが確実に電気的に接
続した状態にしなければならない。パネルアセンブリの
３辺に設けたＴＣＰのうち、長辺側の２辺のＴＣＰはＡ
ＣＦを用いてＰＣＢに圧着して、加熱状態で加圧して硬
化させることにより固着される。ここで、ＡＣＦは導電
粒子をバインダ樹脂に分散させてなり、導電粒子はＴＣ
ＰのリードとＰＣＢのリードとを電気的に接続するため
のものであり、またバインダ樹脂はＴＣＰとＰＣＢとを
固着するためのものである。一方、短辺側のＴＣＰのリ
ードはＰＣＢのリードに対して半田付け等により接続さ
れる。このパネルアセンブリとＰＣＢとの貼り合わせ
は、従来技術においては、パネルアセンブリの各辺につ
いて、それぞれ個別的にＰＣＢ側との間で位置合わせし
て、ＴＣＰ側のリードとＰＣＢ側のリードとが正確に一
致する状態に組み付けるようにしていた。
ッチ間隔をもって多数のリードが設けられており、ＰＣ
Ｂをパネルアセンブリに組み付ける際には、これらＴＣ
Ｐの各リードとＰＣＢの各リードとが確実に電気的に接
続した状態にしなければならない。パネルアセンブリの
３辺に設けたＴＣＰのうち、長辺側の２辺のＴＣＰはＡ
ＣＦを用いてＰＣＢに圧着して、加熱状態で加圧して硬
化させることにより固着される。ここで、ＡＣＦは導電
粒子をバインダ樹脂に分散させてなり、導電粒子はＴＣ
ＰのリードとＰＣＢのリードとを電気的に接続するため
のものであり、またバインダ樹脂はＴＣＰとＰＣＢとを
固着するためのものである。一方、短辺側のＴＣＰのリ
ードはＰＣＢのリードに対して半田付け等により接続さ
れる。このパネルアセンブリとＰＣＢとの貼り合わせ
は、従来技術においては、パネルアセンブリの各辺につ
いて、それぞれ個別的にＰＣＢ側との間で位置合わせし
て、ＴＣＰ側のリードとＰＣＢ側のリードとが正確に一
致する状態に組み付けるようにしていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、パネルアセ
ンブリの３辺につきそれぞれＰＣＢを１枚ずつ個別的に
貼り合わせるのではなく、３枚のＰＣＢを略コ字状に連
設して一体化させたものを用いて、パネルアセンブリの
３辺に貼り合わせるようにしたものも知られている。こ
の場合には、ＰＣＢの短辺部は半田付け等によりリード
の接続が行われるが、長辺側の２辺については、そのリ
ードをＡＣＦを用いてＴＣＰのリードに接続できること
から、これら長辺側の２辺については、同時にＰＣＢ側
のリードとＴＣＰ側のリードとを接続した状態に貼り合
わせるのは可能である。
ンブリの３辺につきそれぞれＰＣＢを１枚ずつ個別的に
貼り合わせるのではなく、３枚のＰＣＢを略コ字状に連
設して一体化させたものを用いて、パネルアセンブリの
３辺に貼り合わせるようにしたものも知られている。こ
の場合には、ＰＣＢの短辺部は半田付け等によりリード
の接続が行われるが、長辺側の２辺については、そのリ
ードをＡＣＦを用いてＴＣＰのリードに接続できること
から、これら長辺側の２辺については、同時にＰＣＢ側
のリードとＴＣＰ側のリードとを接続した状態に貼り合
わせるのは可能である。
【０００５】ところで、ＡＣＦを介してＰＣＢとＴＣＰ
とを固着するには、ＡＣＦを加熱して軟化乃至溶融した
状態で圧着を行う必要がある。しかも、ＰＣＢとＴＣＰ
との間は極めて微細に位置決めが行われていなければな
らない。パネルアセンブリとＰＣＢとを正確に重ね合わ
せるために、微細位置合わせ機構が用いられる。これに
対して、ＡＣＦを介してＰＣＢとＴＣＰとの間を固着す
るために、圧着機構を設ける必要がある。微細位置合わ
せ機構としては、パネルアセンブリとＰＣＢとを個別的
に保持する手段、相互の位置を検出する手段、位置ずれ
を補正する手段等が必要になり、また圧着機構として
は、上下動可能な圧着刃及び受け台等を備えなければな
らない。そして、これらの手段を同一のステーションに
設けると、構成が極めて複雑になり、相互の機構が干渉
し合う等の不都合がある。従って、パネルアセンブリと
ＰＣＢとを微細に位置合わせして重ね合わせるステーシ
ョンにおいて、パネルアセンブリとＰＣＢとを相対位置
合わせを行った後に、圧着ステーションに移行させて、
加熱圧着するようにしなければならない。
とを固着するには、ＡＣＦを加熱して軟化乃至溶融した
状態で圧着を行う必要がある。しかも、ＰＣＢとＴＣＰ
との間は極めて微細に位置決めが行われていなければな
らない。パネルアセンブリとＰＣＢとを正確に重ね合わ
せるために、微細位置合わせ機構が用いられる。これに
対して、ＡＣＦを介してＰＣＢとＴＣＰとの間を固着す
るために、圧着機構を設ける必要がある。微細位置合わ
せ機構としては、パネルアセンブリとＰＣＢとを個別的
に保持する手段、相互の位置を検出する手段、位置ずれ
を補正する手段等が必要になり、また圧着機構として
は、上下動可能な圧着刃及び受け台等を備えなければな
らない。そして、これらの手段を同一のステーションに
設けると、構成が極めて複雑になり、相互の機構が干渉
し合う等の不都合がある。従って、パネルアセンブリと
ＰＣＢとを微細に位置合わせして重ね合わせるステーシ
ョンにおいて、パネルアセンブリとＰＣＢとを相対位置
合わせを行った後に、圧着ステーションに移行させて、
加熱圧着するようにしなければならない。
【０００６】しかしながら、ＰＣＢ及びＴＣＰはいずれ
もフレキシブル性があることから、重ね合わせステーシ
ョンで相互の位置を調整しても、圧着ステーションに移
行させる間に、位置ずれが生じるおそれがある。そこ
で、パネルアセンブリの２つの長辺にＰＣＢを仮圧着す
る機構を重ね合わせステーションに設けて、仮圧着させ
た状態で、圧着ステーションに移行させるようにするこ
ともできるが、重ね合わせステーションの構成が極めて
複雑になり、しかも仮圧着しただけでは、圧着ステーシ
ョンに移行するまでの間になおＰＣＢとＴＣＰとの間で
相対位置ずれを起こすおそれがある。
もフレキシブル性があることから、重ね合わせステーシ
ョンで相互の位置を調整しても、圧着ステーションに移
行させる間に、位置ずれが生じるおそれがある。そこ
で、パネルアセンブリの２つの長辺にＰＣＢを仮圧着す
る機構を重ね合わせステーションに設けて、仮圧着させ
た状態で、圧着ステーションに移行させるようにするこ
ともできるが、重ね合わせステーションの構成が極めて
複雑になり、しかも仮圧着しただけでは、圧着ステーシ
ョンに移行するまでの間になおＰＣＢとＴＣＰとの間で
相対位置ずれを起こすおそれがある。
【０００７】本発明は以上の点に鑑みてなされたもので
あって、その目的とするところは、パネルアセンブリを
ＰＣＢに重ね合わせるステーションでパネルアセンブリ
にＰＣＢを重ね合わせた後に、圧着ステーションでＴＣ
ＰのリードとＰＣＢのリードとの間にずれが生じること
なく同時に圧着させることができるようにした液晶パネ
ルのＰＣＢ圧着装置を提供することにある。
あって、その目的とするところは、パネルアセンブリを
ＰＣＢに重ね合わせるステーションでパネルアセンブリ
にＰＣＢを重ね合わせた後に、圧着ステーションでＴＣ
ＰのリードとＰＣＢのリードとの間にずれが生じること
なく同時に圧着させることができるようにした液晶パネ
ルのＰＣＢ圧着装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明は、上下の透明基板の積層体からなり、一方
の透明基板には、少なくともその両長辺部に複数のＴＣ
Ｐを接続してなるパネルアセンブリと、略コ字状に連設
され、２つの長辺部にＡＣＦが貼着されたＰＣＢとを、
ＴＣＰとＰＣＢとに設けたリードを接続した状態で相互
に圧着する装置であって、前記ＰＣＢの位置決め手段及
びＰＣＢ及びパネルアセンブリをそれぞれ独立に真空吸
着する吸着手段を有するワーク位置決めテーブルを、少
なくとも昇降及び前後動可能な搬送基台に装着した搬送
手段を有し、この搬送手段による搬送経路に、パネル重
ね合わせステーション及び圧着ステーションを設けて、
パネル重ね合わせステーションには、前記パネルアセン
ブリを真空吸着して、前記ワーク位置決めテーブル上に
前記位置決め手段により位置決めされたＰＣＢとの間で
位置合わせする位置合わせ機構を有するパネル載置手段
を設け、また圧着ステーションには、パネルアセンブリ
及びＰＣＢをそれぞれ吸着位置決めした状態で搬送され
るワーク位置決めテーブルの搬送経路の左右に配置さ
れ、ＰＣＢの両長辺部とパネルアセンブリのＴＣＰとを
圧着するために、上下方向に可動な圧着刃を有する圧着
機構を設ける構成としたことをその特徴とするものであ
る。
に、本発明は、上下の透明基板の積層体からなり、一方
の透明基板には、少なくともその両長辺部に複数のＴＣ
Ｐを接続してなるパネルアセンブリと、略コ字状に連設
され、２つの長辺部にＡＣＦが貼着されたＰＣＢとを、
ＴＣＰとＰＣＢとに設けたリードを接続した状態で相互
に圧着する装置であって、前記ＰＣＢの位置決め手段及
びＰＣＢ及びパネルアセンブリをそれぞれ独立に真空吸
着する吸着手段を有するワーク位置決めテーブルを、少
なくとも昇降及び前後動可能な搬送基台に装着した搬送
手段を有し、この搬送手段による搬送経路に、パネル重
ね合わせステーション及び圧着ステーションを設けて、
パネル重ね合わせステーションには、前記パネルアセン
ブリを真空吸着して、前記ワーク位置決めテーブル上に
前記位置決め手段により位置決めされたＰＣＢとの間で
位置合わせする位置合わせ機構を有するパネル載置手段
を設け、また圧着ステーションには、パネルアセンブリ
及びＰＣＢをそれぞれ吸着位置決めした状態で搬送され
るワーク位置決めテーブルの搬送経路の左右に配置さ
れ、ＰＣＢの両長辺部とパネルアセンブリのＴＣＰとを
圧着するために、上下方向に可動な圧着刃を有する圧着
機構を設ける構成としたことをその特徴とするものであ
る。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施の一形態について説明する。まず、図１において、１
はパネルアセンブリ、５はＰＣＢをそれぞれ示し、パネ
ルアセンブリ１は上下一対の透明基板２，３間に液晶を
封入したものであり、このパネルアセンブリ１は透明基
板２側が長辺側が２辺と一方の短辺とが他方の透明基板
３より所定の幅分だけ突出しており、これら透明基板２
が突出している側の面にはそれぞれ所要数のＴＣＰ４が
搭載されている。ＴＣＰ４はフレキシブル基板にドライ
バＩＣを実装したものであり、フレキシブル基板には入
力側及び出力側のリードパターンが微小ピッチ間隔をも
って形成されている。
施の一形態について説明する。まず、図１において、１
はパネルアセンブリ、５はＰＣＢをそれぞれ示し、パネ
ルアセンブリ１は上下一対の透明基板２，３間に液晶を
封入したものであり、このパネルアセンブリ１は透明基
板２側が長辺側が２辺と一方の短辺とが他方の透明基板
３より所定の幅分だけ突出しており、これら透明基板２
が突出している側の面にはそれぞれ所要数のＴＣＰ４が
搭載されている。ＴＣＰ４はフレキシブル基板にドライ
バＩＣを実装したものであり、フレキシブル基板には入
力側及び出力側のリードパターンが微小ピッチ間隔をも
って形成されている。
【００１０】ＰＣＢ５は２つの長辺部５ａ，５ａと短辺
部５ｂとの３枚のフレキシブル基板を連設した略コ字状
に形成したものであって、各種の電子部品が搭載される
と共に、所定のリードパターンが形成されている。そし
て、このＰＣＢ５の両長辺部５ａにおけるリードを形成
した部位の表面には、その両長辺部５ａにＡＣＦ６が貼
着されている。ここで、ＡＣＦ６は、パネルアセンブリ
１にＴＡＢ搭載された各ＴＣＰ４に貼着されるものであ
り、ＰＣＢ５の長辺部５ａの全長にわたって貼り付ける
こともできるが、ＴＣＰ４が接合される部位にのみＡＣ
Ｆ６を貼り付けるようにしても良い。
部５ｂとの３枚のフレキシブル基板を連設した略コ字状
に形成したものであって、各種の電子部品が搭載される
と共に、所定のリードパターンが形成されている。そし
て、このＰＣＢ５の両長辺部５ａにおけるリードを形成
した部位の表面には、その両長辺部５ａにＡＣＦ６が貼
着されている。ここで、ＡＣＦ６は、パネルアセンブリ
１にＴＡＢ搭載された各ＴＣＰ４に貼着されるものであ
り、ＰＣＢ５の長辺部５ａの全長にわたって貼り付ける
こともできるが、ＴＣＰ４が接合される部位にのみＡＣ
Ｆ６を貼り付けるようにしても良い。
【００１１】以上の構成を有するパネルアセンブリ１と
ＰＣＢ５とは微細に位置合わせを行った上で、ＡＣＦ６
のバインダ樹脂を軟化乃至溶融させると共に、加圧する
ことにより熱圧着されて、さらに短辺部５ｂに、それに
対応する位置のＴＣＰ４のリードを接続することにより
液晶パネル７が形成される。そこで、図２乃至図５にパ
ネルアセンブリ１とＰＣＢ５とを位置合わせして、熱圧
着により組み付けるための装置の構成について説明す
る。
ＰＣＢ５とは微細に位置合わせを行った上で、ＡＣＦ６
のバインダ樹脂を軟化乃至溶融させると共に、加圧する
ことにより熱圧着されて、さらに短辺部５ｂに、それに
対応する位置のＴＣＰ４のリードを接続することにより
液晶パネル７が形成される。そこで、図２乃至図５にパ
ネルアセンブリ１とＰＣＢ５とを位置合わせして、熱圧
着により組み付けるための装置の構成について説明す
る。
【００１２】まず、図２において、１０はＰＣＢ載置ス
テーション、１１はパネル重ね合わせステーション、１
２は圧着ステーションである。ＰＣＢ載置ステーション
１０でＰＣＢ５が供給され、パネル重ね合わせステーシ
ョン１１でパネルアセンブリ１がＰＣＢ５と位置合わせ
した状態にして重ね合わせられることになり、この重ね
合わせ状態で、仮圧着を行わずに、圧着ステーション１
２に搬入されて、ＰＣＢ５がパネルアセンブリ１の２つ
の長辺に熱圧着される。
テーション、１１はパネル重ね合わせステーション、１
２は圧着ステーションである。ＰＣＢ載置ステーション
１０でＰＣＢ５が供給され、パネル重ね合わせステーシ
ョン１１でパネルアセンブリ１がＰＣＢ５と位置合わせ
した状態にして重ね合わせられることになり、この重ね
合わせ状態で、仮圧着を行わずに、圧着ステーション１
２に搬入されて、ＰＣＢ５がパネルアセンブリ１の２つ
の長辺に熱圧着される。
【００１３】ステーション１０〜１２間でパネルアセン
ブリ１及びＰＣＢ５からなるワークを移行させるため
に、搬送手段を備えている。この搬送手段は、ガイドレ
ール１３を有し、このガイドレール１３にワークが装着
される搬送基台１４が設置され、この搬送基台１４を図
示しない送りねじ手段等の駆動手段によって、ステーシ
ョン１０，１１，１２の各位置に移動して、それぞれの
位置で正確に位置決めされる。また、搬送基台１４には
ワーク位置決めテーブル１５が装着されており、このワ
ーク位置決めテーブル１５は昇降駆動手段１６により上
下動可能となっている。
ブリ１及びＰＣＢ５からなるワークを移行させるため
に、搬送手段を備えている。この搬送手段は、ガイドレ
ール１３を有し、このガイドレール１３にワークが装着
される搬送基台１４が設置され、この搬送基台１４を図
示しない送りねじ手段等の駆動手段によって、ステーシ
ョン１０，１１，１２の各位置に移動して、それぞれの
位置で正確に位置決めされる。また、搬送基台１４には
ワーク位置決めテーブル１５が装着されており、このワ
ーク位置決めテーブル１５は昇降駆動手段１６により上
下動可能となっている。
【００１４】ワーク位置決めテーブル１５には、図３に
示したように、ＰＣＢ５及びパネルアセンブリ１が載置
されるが、ＰＣＢ５には、所定の位置に位置決め孔８が
２箇所穿設されており、ワーク位置決めテーブル１５に
は、この位置決め孔８が挿入される位置決め突起１７が
設けられている。従って、ワーク位置決めテーブル１５
上でＰＣＢ５は正確に位置決めされた状態に保持され
る。なお、ＰＣＢ５の位置を表示する機構としては、こ
の位置決め孔８以外にも、コーナ部等に設けた切り欠き
等で形成される場合があるが、この切り欠きを設けたも
のにあっては、ワーク位置決めテーブル１５には、切り
欠きに係合する位置決め壁等を形成する。一方、パネル
アセンブリ１はその透明基板２のＴＣＰ４の貼着面とは
反対側の面がワーク位置決めテーブル１５に載置され
る。そして、ＰＣＢ５が載置される部位には、多数の真
空吸着孔１８ａを設けたＰＣＢ吸着領域１８と、パネル
アセンブリ１が載置される部位にも、多数の真空吸着孔
１９ａを設けたパネル吸着領域１９が形成されている。
ＰＣＢ吸着領域１８とパネル吸着領域１９とのそれぞれ
の真空吸着孔１８ａ，１９ａはそれぞれ独立して真空吸
着力を発生させるものである。ここで、ＰＣＢ５は、パ
ネルアセンブリ１におけるＴＣＰ４を搭載した透明基板
２の厚みより薄いのが一般的であるから、ワーク位置決
めテーブル１５におけるＰＣＢ吸着領域１８は、パネル
吸着領域１９に対してこの厚みの差分だけの段差を持た
せている。
示したように、ＰＣＢ５及びパネルアセンブリ１が載置
されるが、ＰＣＢ５には、所定の位置に位置決め孔８が
２箇所穿設されており、ワーク位置決めテーブル１５に
は、この位置決め孔８が挿入される位置決め突起１７が
設けられている。従って、ワーク位置決めテーブル１５
上でＰＣＢ５は正確に位置決めされた状態に保持され
る。なお、ＰＣＢ５の位置を表示する機構としては、こ
の位置決め孔８以外にも、コーナ部等に設けた切り欠き
等で形成される場合があるが、この切り欠きを設けたも
のにあっては、ワーク位置決めテーブル１５には、切り
欠きに係合する位置決め壁等を形成する。一方、パネル
アセンブリ１はその透明基板２のＴＣＰ４の貼着面とは
反対側の面がワーク位置決めテーブル１５に載置され
る。そして、ＰＣＢ５が載置される部位には、多数の真
空吸着孔１８ａを設けたＰＣＢ吸着領域１８と、パネル
アセンブリ１が載置される部位にも、多数の真空吸着孔
１９ａを設けたパネル吸着領域１９が形成されている。
ＰＣＢ吸着領域１８とパネル吸着領域１９とのそれぞれ
の真空吸着孔１８ａ，１９ａはそれぞれ独立して真空吸
着力を発生させるものである。ここで、ＰＣＢ５は、パ
ネルアセンブリ１におけるＴＣＰ４を搭載した透明基板
２の厚みより薄いのが一般的であるから、ワーク位置決
めテーブル１５におけるＰＣＢ吸着領域１８は、パネル
吸着領域１９に対してこの厚みの差分だけの段差を持た
せている。
【００１５】図２及び図４から明らかなように、ＰＣＢ
載置ステーション１０にはＰＣＢ載置手段２０が設けら
れ、またパネル重ね合わせステーション１１にはパネル
載置手段２１が設けられている。ＰＣＢ載置手段２０は
ＰＣＢ５の３辺を所定の位置関係を保ったまま真空吸着
するためのものであり、従ってＰＣＢ載置手段２０に
は、このＰＣＢ５を構成する３辺５ａ，５ｂを真空吸着
する吸着ヘッド２０ａが垂設されている。また、パネル
載置手段２１は、パネルアセンブリ１を真空吸着するた
めのものであって、このパネル載置手段２１にも吸着ヘ
ッド２１ａが垂設されている。
載置ステーション１０にはＰＣＢ載置手段２０が設けら
れ、またパネル重ね合わせステーション１１にはパネル
載置手段２１が設けられている。ＰＣＢ載置手段２０は
ＰＣＢ５の３辺を所定の位置関係を保ったまま真空吸着
するためのものであり、従ってＰＣＢ載置手段２０に
は、このＰＣＢ５を構成する３辺５ａ，５ｂを真空吸着
する吸着ヘッド２０ａが垂設されている。また、パネル
載置手段２１は、パネルアセンブリ１を真空吸着するた
めのものであって、このパネル載置手段２１にも吸着ヘ
ッド２１ａが垂設されている。
【００１６】ＰＣＢ載置手段２０は、ＰＣＢ５を適宜の
ストック部から真空吸着ヘッド２０ａで取り出して、ワ
ーク位置決めテーブル１５に載置するためのものであ
る。ワーク位置決めテーブル１５には、位置決め突起１
７が設けられており、ＰＣＢ５の位置決め孔８が嵌入で
きるように位置調整した状態にして、ワーク位置決めテ
ーブル１５上にＰＣＢ５をそのリードが形成されている
面を上向きにして載置する。また、パネル載置手段２１
はパネルアセンブリ１をストックするストック部から吸
着ヘッド２１ａで取り出して、ワーク位置決めテーブル
１５に予め載置されているＰＣＢ５に対して正確に位置
合わせした状態でワーク位置決めテーブル１５上に載置
される。
ストック部から真空吸着ヘッド２０ａで取り出して、ワ
ーク位置決めテーブル１５に載置するためのものであ
る。ワーク位置決めテーブル１５には、位置決め突起１
７が設けられており、ＰＣＢ５の位置決め孔８が嵌入で
きるように位置調整した状態にして、ワーク位置決めテ
ーブル１５上にＰＣＢ５をそのリードが形成されている
面を上向きにして載置する。また、パネル載置手段２１
はパネルアセンブリ１をストックするストック部から吸
着ヘッド２１ａで取り出して、ワーク位置決めテーブル
１５に予め載置されているＰＣＢ５に対して正確に位置
合わせした状態でワーク位置決めテーブル１５上に載置
される。
【００１７】ＰＣＢ載置手段２０ではＰＣＢ５をワーク
位置決めテーブル１５に対して位置合わせするために、
またパネル載置手段２１ではパネルアセンブリ１をＰＣ
Ｂ５に対して位置合わせするために、ＰＣＢ載置ステー
ション１０及びパネル重ね合わせステーション１１に、
それぞれ位置検出用のテレビカメラ２２，２３が設置さ
れている。また、ＰＣＢ載置手段２０及びパネル載置手
段２１は、それぞれＸ方向（水平面における横軸方
向），Ｙ方向（水平面における縦軸方向），Ｚ方向（上
下方向）及びθ方向（回転方向）に位置調整可能な、少
なくとも４軸ロボットを構成している。そして、これら
のうち、Ｘ，Ｙ，θの各方向における位置調整はテレビ
カメラ２２，２３からの画像信号を画像認識装置２４に
取り込んで、この画像認識装置２４によって位置ずれを
検出し、位置調整信号をＰＣＢ載置手段２０及びパネル
載置手段２１のサーボ回路２５，２６に入力して、これ
らＰＣＢ載置手段２０及びパネル載置手段２１は所定の
位置となるように位置調整される。
位置決めテーブル１５に対して位置合わせするために、
またパネル載置手段２１ではパネルアセンブリ１をＰＣ
Ｂ５に対して位置合わせするために、ＰＣＢ載置ステー
ション１０及びパネル重ね合わせステーション１１に、
それぞれ位置検出用のテレビカメラ２２，２３が設置さ
れている。また、ＰＣＢ載置手段２０及びパネル載置手
段２１は、それぞれＸ方向（水平面における横軸方
向），Ｙ方向（水平面における縦軸方向），Ｚ方向（上
下方向）及びθ方向（回転方向）に位置調整可能な、少
なくとも４軸ロボットを構成している。そして、これら
のうち、Ｘ，Ｙ，θの各方向における位置調整はテレビ
カメラ２２，２３からの画像信号を画像認識装置２４に
取り込んで、この画像認識装置２４によって位置ずれを
検出し、位置調整信号をＰＣＢ載置手段２０及びパネル
載置手段２１のサーボ回路２５，２６に入力して、これ
らＰＣＢ載置手段２０及びパネル載置手段２１は所定の
位置となるように位置調整される。
【００１８】ここで、画像認識により位置すれを検出す
るには、ＰＣＢ５及びパネルアセンブリ１にそれぞれ基
準位置の表示部を設けなければならない。ＰＣＢ５には
位置決め孔８が２箇所設けられているから、この位置決
め孔８を基準とする。また、パネルアセンブリ１には、
透明基板２，３の貼り合わせや、ＴＣＰ４の貼り付け等
の際にも用いられるアライメントマーク９が透明基板２
に、図示したように、例えば３箇所設けられている。従
って、このアライメントマーク９を基準としてパネルア
センブリ１の位置検出を行う。
るには、ＰＣＢ５及びパネルアセンブリ１にそれぞれ基
準位置の表示部を設けなければならない。ＰＣＢ５には
位置決め孔８が２箇所設けられているから、この位置決
め孔８を基準とする。また、パネルアセンブリ１には、
透明基板２，３の貼り合わせや、ＴＣＰ４の貼り付け等
の際にも用いられるアライメントマーク９が透明基板２
に、図示したように、例えば３箇所設けられている。従
って、このアライメントマーク９を基準としてパネルア
センブリ１の位置検出を行う。
【００１９】さらに、図５に圧着ステーション１２の構
成を示す。この圧着ステーション１２には、ガイドレー
ル１３による搬送基台１４の左右両側に圧着機構３０が
設けられている。この圧着機構３０は、固定の受け台３
１と可動の圧着刃３２とからなり、圧着刃３２は所定の
温度状態にまで加熱されている。そして、これら受け台
３１及び圧着刃３２は少なくともパネルアセンブリ１の
長辺部と一致する長さを有するものであり、圧着刃３２
は図示しないシリンダやモータ等で昇降駆動される昇降
ブロック３３に取り付けられている。一方、受け台３１
の高さ位置は、搬送基台１４に設けたワーク位置決めテ
ーブル１５の搬送時の高さ位置より僅かに低い位置とな
っており、ワーク位置決めテーブル１５が圧着ステーシ
ョン１２の所定の位置にまで搬入されると、昇降駆動手
段１６により下降させることによって、ワーク位置決め
テーブル１５は受け台３１と当接することになる。
成を示す。この圧着ステーション１２には、ガイドレー
ル１３による搬送基台１４の左右両側に圧着機構３０が
設けられている。この圧着機構３０は、固定の受け台３
１と可動の圧着刃３２とからなり、圧着刃３２は所定の
温度状態にまで加熱されている。そして、これら受け台
３１及び圧着刃３２は少なくともパネルアセンブリ１の
長辺部と一致する長さを有するものであり、圧着刃３２
は図示しないシリンダやモータ等で昇降駆動される昇降
ブロック３３に取り付けられている。一方、受け台３１
の高さ位置は、搬送基台１４に設けたワーク位置決めテ
ーブル１５の搬送時の高さ位置より僅かに低い位置とな
っており、ワーク位置決めテーブル１５が圧着ステーシ
ョン１２の所定の位置にまで搬入されると、昇降駆動手
段１６により下降させることによって、ワーク位置決め
テーブル１５は受け台３１と当接することになる。
【００２０】以上のように構成することによって、まず
搬送基台１４をガイドレール１３に沿って移動させて、
ＰＣＢ載置ステーション１０に配置する。この状態で、
ＰＣＢ載置手段２０を作動させて、その吸着ヘッド２０
ａによりＰＣＢ５を１枚取り出して、搬送基台１４の上
部位置に移行させる。そして、テレビカメラ２２により
ＰＣＢ５の位置決め孔８を検出して、この位置決め孔８
とワーク位置決めテーブル１５における位置決め突起１
７との位置を合わせる。
搬送基台１４をガイドレール１３に沿って移動させて、
ＰＣＢ載置ステーション１０に配置する。この状態で、
ＰＣＢ載置手段２０を作動させて、その吸着ヘッド２０
ａによりＰＣＢ５を１枚取り出して、搬送基台１４の上
部位置に移行させる。そして、テレビカメラ２２により
ＰＣＢ５の位置決め孔８を検出して、この位置決め孔８
とワーク位置決めテーブル１５における位置決め突起１
７との位置を合わせる。
【００２１】ＰＣＢ５の位置が調整されると、ＰＣＢ載
置手段２０を下降させて、ＰＣＢ５をワーク位置決めテ
ーブル１５上に装着する。これによって、ＰＣＢ５は、
その位置決め孔８がワーク位置決めテーブル１５の位置
決め突起１７に嵌合されて、その位置に保持される。そ
して、吸着ヘッド２０ａからＰＣＢ５を脱着させる前の
段階で、ＰＣＢ吸着領域１８における真空吸着孔を負圧
にすることにより、フレキシブル基板からなるＰＣＢ５
はその全体がワーク位置決めテーブル１５の表面に密着
するようにして固定され、部分的に浮き上がることはな
い。
置手段２０を下降させて、ＰＣＢ５をワーク位置決めテ
ーブル１５上に装着する。これによって、ＰＣＢ５は、
その位置決め孔８がワーク位置決めテーブル１５の位置
決め突起１７に嵌合されて、その位置に保持される。そ
して、吸着ヘッド２０ａからＰＣＢ５を脱着させる前の
段階で、ＰＣＢ吸着領域１８における真空吸着孔を負圧
にすることにより、フレキシブル基板からなるＰＣＢ５
はその全体がワーク位置決めテーブル１５の表面に密着
するようにして固定され、部分的に浮き上がることはな
い。
【００２２】そこで、搬送基台１４をパネル重ね合わせ
ステーション１１に移行させる。この時には、パネル載
置手段２１は、その吸着ヘッド２１ａによりパネルアセ
ンブリ１を吸着保持しており、この搬送基台１４がパネ
ル重ね合わせステーション１１における所定の位置に位
置決めされた時に、パネルアセンブリ１はワーク位置決
めテーブル１５の上部位置に配置されたことになる。搬
送基台１４の停止位置は極めて高精度に行われるもので
あり、従って搬送基台１４におけるワーク位置決めテー
ブル１５に位置決め突起１７により位置決めされた状態
にして載置されているＰＣＢ５は所定の位置に保持され
る。そこで、吸着ヘッド２１ａに吸着保持されているパ
ネルアセンブリ１のアライメントマーク９をテレビカメ
ラ２３で検出して、ワーク位置決めテーブル１５上に載
置されているＰＣＢ５との間のずれを検出する。なお、
ワーク位置決めテーブル１５がパネル重ね合わせステー
ション１１に搬入された時に、その位置を厳格に位置決
めできない場合には、テレビカメラ２３はアライメント
マーク９とＰＣＢ５の位置決め孔８との双方を検出し
て、その間の相対位置ずれを検出する。
ステーション１１に移行させる。この時には、パネル載
置手段２１は、その吸着ヘッド２１ａによりパネルアセ
ンブリ１を吸着保持しており、この搬送基台１４がパネ
ル重ね合わせステーション１１における所定の位置に位
置決めされた時に、パネルアセンブリ１はワーク位置決
めテーブル１５の上部位置に配置されたことになる。搬
送基台１４の停止位置は極めて高精度に行われるもので
あり、従って搬送基台１４におけるワーク位置決めテー
ブル１５に位置決め突起１７により位置決めされた状態
にして載置されているＰＣＢ５は所定の位置に保持され
る。そこで、吸着ヘッド２１ａに吸着保持されているパ
ネルアセンブリ１のアライメントマーク９をテレビカメ
ラ２３で検出して、ワーク位置決めテーブル１５上に載
置されているＰＣＢ５との間のずれを検出する。なお、
ワーク位置決めテーブル１５がパネル重ね合わせステー
ション１１に搬入された時に、その位置を厳格に位置決
めできない場合には、テレビカメラ２３はアライメント
マーク９とＰＣＢ５の位置決め孔８との双方を検出し
て、その間の相対位置ずれを検出する。
【００２３】パネルアセンブリ１のＰＣＢ５に対する厳
格な位置合わせが行われると、パネル載置手段２１を下
降させて、パネルアセンブリ１をワーク位置決めテーブ
ル１５上に載置する。ここで、前述したように、パネル
アセンブリ１は予めＰＣＢ５と厳格に位置合わせされて
いるから、パネルアセンブリ１をワーク位置決めテーブ
ル１５上に載置すると、その透明基板２の上面とＰＣＢ
５の上面とが一致する面となり、パネルアセンブリ１に
搭載させたＴＣＰ４における各リードは、ＡＣＦ６を介
してはあるが、ＰＣＢ５の各リードと一致した位置とな
る。このようにしてパネルアセンブリ１がワーク位置決
めテーブル１５上に載置され、パネル移載手段２１の吸
着ヘッド２１ａによる真空吸着力を作用させた状態で、
ワーク位置決めテーブル１５におけるパネル吸着領域１
９の真空吸着孔を負圧にすることによって、パネルアセ
ンブリ１はワーク位置決めテーブル１５上で、所定の位
置に位置決めされた状態で固定される。そして、吸着ヘ
ッド２１ａをパネルアセンブリ１から脱着させて、パネ
ル載置手段２１を上昇させる。これによって、ワーク位
置決めテーブル１５には、ＰＣＢ５とパネルアセンブリ
１とが正確に位置合わせされた状態で、それぞれ独立に
真空吸着力により固定される。
格な位置合わせが行われると、パネル載置手段２１を下
降させて、パネルアセンブリ１をワーク位置決めテーブ
ル１５上に載置する。ここで、前述したように、パネル
アセンブリ１は予めＰＣＢ５と厳格に位置合わせされて
いるから、パネルアセンブリ１をワーク位置決めテーブ
ル１５上に載置すると、その透明基板２の上面とＰＣＢ
５の上面とが一致する面となり、パネルアセンブリ１に
搭載させたＴＣＰ４における各リードは、ＡＣＦ６を介
してはあるが、ＰＣＢ５の各リードと一致した位置とな
る。このようにしてパネルアセンブリ１がワーク位置決
めテーブル１５上に載置され、パネル移載手段２１の吸
着ヘッド２１ａによる真空吸着力を作用させた状態で、
ワーク位置決めテーブル１５におけるパネル吸着領域１
９の真空吸着孔を負圧にすることによって、パネルアセ
ンブリ１はワーク位置決めテーブル１５上で、所定の位
置に位置決めされた状態で固定される。そして、吸着ヘ
ッド２１ａをパネルアセンブリ１から脱着させて、パネ
ル載置手段２１を上昇させる。これによって、ワーク位
置決めテーブル１５には、ＰＣＢ５とパネルアセンブリ
１とが正確に位置合わせされた状態で、それぞれ独立に
真空吸着力により固定される。
【００２４】然る後に、搬送基台１４を移動させて、圧
着ステーション１２に移行させる。この時には、ワーク
位置決めテーブル１５上において、ＰＣＢ５とパネルア
センブリ１とは、重ね合わせられているが、ＡＣＦ６は
加熱も圧着もされていないから、両者は固定関係にはな
い。ただし、ＰＣＢ５もパネルアセンブリ１も、共に真
空吸着により固定されているから、両者の間で位置ずれ
等を起こすことはない。しかも、ＰＣＢ５及びパネルア
センブリ１は同じ方向に吸着力が生じているから、これ
らは確実に固定され、安定した状態に保持される。
着ステーション１２に移行させる。この時には、ワーク
位置決めテーブル１５上において、ＰＣＢ５とパネルア
センブリ１とは、重ね合わせられているが、ＡＣＦ６は
加熱も圧着もされていないから、両者は固定関係にはな
い。ただし、ＰＣＢ５もパネルアセンブリ１も、共に真
空吸着により固定されているから、両者の間で位置ずれ
等を起こすことはない。しかも、ＰＣＢ５及びパネルア
センブリ１は同じ方向に吸着力が生じているから、これ
らは確実に固定され、安定した状態に保持される。
【００２５】圧着ステーション１２に完全に移行するま
では、ワーク位置決めテーブル１５は上昇した位置に保
持されており、搬送基台１４が停止すると、昇降駆動手
段１６によりワーク位置決めテーブル１５を下降させ
る。これによって、ワーク位置決めテーブル１５の下面
が圧着機構３０を構成する受け台３１に当接する。この
状態で、昇降ブロック３３を下降させると、ワーク位置
決めテーブル１５の下面は受け台３１上に当接する。そ
こで、昇降ブロック３３を下降させて、加熱状態になっ
ている圧着刃３２がパネルアセンブリ１における両長辺
側に複数並んだＴＣＰ４を押圧させる。これによって、
ＴＣＰ４とＰＣＢ５との間に介在するＡＣＦ６が加熱さ
れて、そのバインダ樹脂が軟化乃至溶融して、ＴＣＰ４
とＰＣＢ５とが結着されると共に、導電粒子によりＴＣ
Ｐ４のリードとＰＣＢ５のリードとを電気的に接続され
ると共に、両長辺部のＴＣＰ４とＰＣＢ５との貼り合わ
せるという工程が同時に行われる。
では、ワーク位置決めテーブル１５は上昇した位置に保
持されており、搬送基台１４が停止すると、昇降駆動手
段１６によりワーク位置決めテーブル１５を下降させ
る。これによって、ワーク位置決めテーブル１５の下面
が圧着機構３０を構成する受け台３１に当接する。この
状態で、昇降ブロック３３を下降させると、ワーク位置
決めテーブル１５の下面は受け台３１上に当接する。そ
こで、昇降ブロック３３を下降させて、加熱状態になっ
ている圧着刃３２がパネルアセンブリ１における両長辺
側に複数並んだＴＣＰ４を押圧させる。これによって、
ＴＣＰ４とＰＣＢ５との間に介在するＡＣＦ６が加熱さ
れて、そのバインダ樹脂が軟化乃至溶融して、ＴＣＰ４
とＰＣＢ５とが結着されると共に、導電粒子によりＴＣ
Ｐ４のリードとＰＣＢ５のリードとを電気的に接続され
ると共に、両長辺部のＴＣＰ４とＰＣＢ５との貼り合わ
せるという工程が同時に行われる。
【００２６】然る後に、ワーク位置決めテーブル１５か
ら取り出して、ＰＣＢ５の短辺部５ｂのリードと、パネ
ルアセンブリ１の対応する部位のＴＣＰ４のリードとを
半田付け等の手段で接続させることによって、液晶パネ
ル７が形成される。
ら取り出して、ＰＣＢ５の短辺部５ｂのリードと、パネ
ルアセンブリ１の対応する部位のＴＣＰ４のリードとを
半田付け等の手段で接続させることによって、液晶パネ
ル７が形成される。
【００２７】
【発明の効果】本発明は以上のように構成したので、パ
ネル重ね合わせステーションでパネルアセンブリにＰＣ
Ｂを重ね合わせると、これらパネルアセンブリ及びＰＣ
Ｂはそれぞれ独立に、しかも同じ方向に真空吸着された
状態に保持されて、圧着ステーションに移行することか
ら、この圧着ステーションでＴＣＰのリードとＰＣＢの
リードとの間にずれが生じることなく同時に圧着させる
ことができる等の効果を奏する。
ネル重ね合わせステーションでパネルアセンブリにＰＣ
Ｂを重ね合わせると、これらパネルアセンブリ及びＰＣ
Ｂはそれぞれ独立に、しかも同じ方向に真空吸着された
状態に保持されて、圧着ステーションに移行することか
ら、この圧着ステーションでＴＣＰのリードとＰＣＢの
リードとの間にずれが生じることなく同時に圧着させる
ことができる等の効果を奏する。
【図１】パネルアセンブリとＰＣＢとから液晶パネルを
形成する工程説明図である。
形成する工程説明図である。
【図２】液晶パネルのＰＣＢ圧着装置の全体構成図であ
る。
る。
【図３】ワーク位置決めテーブルの平面図である。
【図４】パネル重ね合わせステーションの構成説明図で
ある。
ある。
【図５】圧着ステーションの構成説明図である。
１ パネルアセンブリ ２，３ 透明基板 ４ ＴＣＰ ５ ＰＣＢ ６ ＡＣＦ ７ 液晶パネル １０ ＰＣＢ搭載ステーション １１ パネル重ね合わせステーション １２ 圧着ステーション １４ 搬送基台 １５ ワーク位置決めテーブル １６ 昇降駆動手段 １８ ＰＣＢ吸着領域 １９ パネル吸着領域 ２０ ＰＣＢ載置手段 ２１ パネル載置手段 ３０ 圧着機構 ３２ 可動刃
Claims (1)
- 【請求項１】 上下の透明基板の積層体からなり、一方
の透明基板には、少なくともその両長辺部に複数のＴＣ
Ｐを接続してなるパネルアセンブリと、略コ字状に連設
され、２つの長辺部にＡＣＦが貼着されたＰＣＢとを、
ＴＣＰとＰＣＢとに設けたリードを接続した状態で相互
に圧着する装置において、前記ＰＣＢの位置決め手段及
びＰＣＢ及びパネルアセンブリをそれぞれ独立に真空吸
着する吸着手段を有するワーク位置決めテーブルを、少
なくとも昇降及び前後動可能な搬送基台に装着した搬送
手段を有し、この搬送手段による搬送経路に、パネル重
ね合わせステーション及び圧着ステーションを設けて、
パネル重ね合わせステーションには、前記パネルアセン
ブリを真空吸着して、前記ワーク位置決めテーブル上に
前記位置決め手段により位置決めされたＰＣＢとの間で
位置合わせする位置合わせ機構を有するパネル載置手段
を設け、また圧着ステーションには、パネルアセンブリ
及びＰＣＢをそれぞれ吸着位置決めした状態で搬送され
るワーク位置決めテーブルの搬送経路の左右に配置さ
れ、ＰＣＢの両長辺部とパネルアセンブリのＴＣＰとを
圧着するために、上下方向に可動な圧着刃を有する圧着
機構を設ける構成としたことを特徴とする液晶パネルの
ＰＣＢ圧着装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8352605A JPH10177182A (ja) | 1996-12-16 | 1996-12-16 | 液晶パネルのｐｃｂ圧着装置 |
| KR1019970068667A KR100306007B1 (ko) | 1996-12-16 | 1997-12-15 | 액정패널의pcb압착장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8352605A JPH10177182A (ja) | 1996-12-16 | 1996-12-16 | 液晶パネルのｐｃｂ圧着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10177182A true JPH10177182A (ja) | 1998-06-30 |
Family
ID=18425191
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8352605A Pending JPH10177182A (ja) | 1996-12-16 | 1996-12-16 | 液晶パネルのｐｃｂ圧着装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10177182A (ja) |
| KR (1) | KR100306007B1 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2007065073A (ja) * | 2005-08-29 | 2007-03-15 | Hitachi High-Technologies Corp | 液晶モジュールの位置ずれ検出方法 |
| JP2007086655A (ja) * | 2005-09-26 | 2007-04-05 | Takatori Corp | 液晶パネルへのｔａｂ部品の圧着方法及び装置 |
| WO2007099645A1 (ja) * | 2006-03-03 | 2007-09-07 | Beac Co., Ltd. | 補強板貼り付け装置、補強板型抜き用金型及びフレキシブル基板 |
| JP2011097095A (ja) * | 2011-01-18 | 2011-05-12 | Hitachi High-Technologies Corp | 圧着装置及びフラットパネルディスプレイの製造装置 |
| CN107718581A (zh) * | 2017-11-14 | 2018-02-23 | 宁夏小牛自动化设备有限公司 | 接应装置及epe膜供给制备装置及汇流带制备装置及焊接机 |
| CN108557495A (zh) * | 2018-06-11 | 2018-09-21 | 东莞市泰利锐航机械科技有限公司 | 一种pcb板上板机及其上板工艺 |
| CN111231528A (zh) * | 2020-03-06 | 2020-06-05 | 深圳劲鑫科技有限公司 | 一种线路板平整装置、喷印设备及喷印方法 |
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|---|---|---|---|---|
| KR20000042747A (ko) * | 1998-12-26 | 2000-07-15 | 전주범 | 이방성 전도필름의 가압착시 병진 및 회전테이블의 이송제어방법 |
| KR101309979B1 (ko) * | 2011-11-08 | 2013-09-17 | 하이디스 테크놀로지 주식회사 | 본딩장치 및 본딩방법 |
| KR102794482B1 (ko) * | 2021-01-18 | 2025-04-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 정렬 장치 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08254677A (ja) * | 1994-10-14 | 1996-10-01 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | 液晶パネルの点灯試験用コンタクト装置 |
-
1996
- 1996-12-16 JP JP8352605A patent/JPH10177182A/ja active Pending
-
1997
- 1997-12-15 KR KR1019970068667A patent/KR100306007B1/ko not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
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