JPH10177902A - 表面実装型固定抵抗器 - Google Patents
表面実装型固定抵抗器Info
- Publication number
- JPH10177902A JPH10177902A JP8354336A JP35433696A JPH10177902A JP H10177902 A JPH10177902 A JP H10177902A JP 8354336 A JP8354336 A JP 8354336A JP 35433696 A JP35433696 A JP 35433696A JP H10177902 A JPH10177902 A JP H10177902A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- fixed
- circuit board
- fixed resistor
- surface mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単な構造で製造も容易であり、円筒形の固
定抵抗器を高密度に表面実装することができ、なおかつ
確実に熱を発散させること。 【解決手段】 所定の抵抗値を有する固定抵抗体が形成
された円筒形の抵抗器本体１２と、固定抵抗体に接続さ
れ抵抗器本体１２の両端部に取り付けられた電極部１４
と、電極部１４が固定される係合部が形成され底面には
回路基板に載置され面実装される取付部が形成されてい
る保持部材１６を備える。電極部１４は係合部に固定さ
れ、取付部は回路基板にハンダ付けされる。そして回路
基板２０と抵抗器本体１２とは一定の間隔をあけて実装
される。
定抵抗器を高密度に表面実装することができ、なおかつ
確実に熱を発散させること。 【解決手段】 所定の抵抗値を有する固定抵抗体が形成
された円筒形の抵抗器本体１２と、固定抵抗体に接続さ
れ抵抗器本体１２の両端部に取り付けられた電極部１４
と、電極部１４が固定される係合部が形成され底面には
回路基板に載置され面実装される取付部が形成されてい
る保持部材１６を備える。電極部１４は係合部に固定さ
れ、取付部は回路基板にハンダ付けされる。そして回路
基板２０と抵抗器本体１２とは一定の間隔をあけて実装
される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子機器の回路
基板に取り付けられ、所定の抵抗値を有する表面実装型
固定抵抗器に関する。
基板に取り付けられ、所定の抵抗値を有する表面実装型
固定抵抗器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、回路基板に装着される固定抵抗器
には小型のチップ抵抗器があるが、大電力用の抵抗器と
しては、チップ型抵抗器より大型で円筒形に形成された
セラミック筒体に抵抗体が形成された抵抗器が用いられ
ている。このような円筒形の固定抵抗器は、抵抗器本体
の両端部から、抵抗体に接続された端子が各々延出して
設けられている。
には小型のチップ抵抗器があるが、大電力用の抵抗器と
しては、チップ型抵抗器より大型で円筒形に形成された
セラミック筒体に抵抗体が形成された抵抗器が用いられ
ている。このような円筒形の固定抵抗器は、抵抗器本体
の両端部から、抵抗体に接続された端子が各々延出して
設けられている。
【０００３】この固定抵抗器の回路基板への取り付け方
法は、端子を各々回路基板の所定の透孔に挿入し、この
端子を回路基板にハンダ付けし、余分な端子の先端をカ
ットするものである。
法は、端子を各々回路基板の所定の透孔に挿入し、この
端子を回路基板にハンダ付けし、余分な端子の先端をカ
ットするものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の場
合、回路基板の所定の透孔に端子を差し込みハンダ付け
されるため、回路基板に表面実装されるものではなく高
密度化や高効率な実装には限界があった。また、大電流
によって発熱し、この熱が固定抵抗器と回路基板との間
にこもって高温となるので、放熱性が問題となり、簡単
に表面実装できないという問題もあった。
合、回路基板の所定の透孔に端子を差し込みハンダ付け
されるため、回路基板に表面実装されるものではなく高
密度化や高効率な実装には限界があった。また、大電流
によって発熱し、この熱が固定抵抗器と回路基板との間
にこもって高温となるので、放熱性が問題となり、簡単
に表面実装できないという問題もあった。
【０００５】この発明は、上記従来の技術の問題点に鑑
みてなされたもので、簡単な構造で製造も容易で、円筒
形の固定抵抗器を高密度に表面実装することができ、な
おかつ確実に熱を発散させることができる表面実装型固
定抵抗器を提供することを目的とする。
みてなされたもので、簡単な構造で製造も容易で、円筒
形の固定抵抗器を高密度に表面実装することができ、な
おかつ確実に熱を発散させることができる表面実装型固
定抵抗器を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、所定の抵抗
値を有する固定抵抗体が形成された円筒形の抵抗器本体
と、上記固定抵抗体に接続され上記抵抗器本体の両端部
に取り付けられた電極部と、上記電極部が固定される係
合部が形成され底面には回路基板に載置され面実装され
る取付部が形成されている保持部材が設けられている表
面実装型固定抵抗器である。そして上記電極部は上記係
合部に固定され、上記取付部は回路基板にハンダ付けさ
れる。そして回路基板と上記抵抗器本体とは一定の間隔
をあけて実装される。
値を有する固定抵抗体が形成された円筒形の抵抗器本体
と、上記固定抵抗体に接続され上記抵抗器本体の両端部
に取り付けられた電極部と、上記電極部が固定される係
合部が形成され底面には回路基板に載置され面実装され
る取付部が形成されている保持部材が設けられている表
面実装型固定抵抗器である。そして上記電極部は上記係
合部に固定され、上記取付部は回路基板にハンダ付けさ
れる。そして回路基板と上記抵抗器本体とは一定の間隔
をあけて実装される。
【０００７】この発明の表面実装型固定抵抗器は、電極
部に保持部材が取り付けられ、この保持部材の底面が安
定して回路基板にハンダ付けされるため、回路基板に端
子用の透孔が不要で、簡単に高密度で表面実装される。
部に保持部材が取り付けられ、この保持部材の底面が安
定して回路基板にハンダ付けされるため、回路基板に端
子用の透孔が不要で、簡単に高密度で表面実装される。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて、図面に基づいて説明する。図１〜図４は、この発
明の一実施形態の表面実装型固定抵抗器１０を示したも
ので、円筒形の抵抗器本体１２は、図示しないセラミッ
クス製等の絶縁性基体の表面に、金属皮膜抵抗器、炭素
皮膜抵抗器、メタルグレーズ抵抗器、酸化皮膜抵抗器等
からなる図示しない固定抵抗体が形成されたものであ
る。
いて、図面に基づいて説明する。図１〜図４は、この発
明の一実施形態の表面実装型固定抵抗器１０を示したも
ので、円筒形の抵抗器本体１２は、図示しないセラミッ
クス製等の絶縁性基体の表面に、金属皮膜抵抗器、炭素
皮膜抵抗器、メタルグレーズ抵抗器、酸化皮膜抵抗器等
からなる図示しない固定抵抗体が形成されたものであ
る。
【０００９】抵抗器本体１２の両端部には、固定抵抗器
に接続された電極部１４が各々取り付けられている。電
極部１４は、抵抗器本体１２の側面の一部から抵抗器本
体１２の端面を覆うもので、金属製の有底筒状に形成さ
れている。そして、電極部１４が金属製の保持部材１６
に取り付けられている。保持部材１６は断面形状が一定
で、図４に示すように外側が矩形で中心には電極部１４
との係合部であり電極部１４の断面形状とほぼ同じ形の
透孔１８が形成されている。
に接続された電極部１４が各々取り付けられている。電
極部１４は、抵抗器本体１２の側面の一部から抵抗器本
体１２の端面を覆うもので、金属製の有底筒状に形成さ
れている。そして、電極部１４が金属製の保持部材１６
に取り付けられている。保持部材１６は断面形状が一定
で、図４に示すように外側が矩形で中心には電極部１４
との係合部であり電極部１４の断面形状とほぼ同じ形の
透孔１８が形成されている。
【００１０】この実施形態の表面実装型固定抵抗器１０
の組立方法は、保持部材１６の透孔１８より少し大きい
外径の電極部１４を透孔１８に圧入する。これにより透
孔１８と電極部１４が確実に接続し保持される。なお、
電極部１４も同様に抵抗器本体１２が圧入されている。
この圧入方法は適宜変更可能であり、保持部材側を熱膨
張させて電極部１４を挿入しても良い。
の組立方法は、保持部材１６の透孔１８より少し大きい
外径の電極部１４を透孔１８に圧入する。これにより透
孔１８と電極部１４が確実に接続し保持される。なお、
電極部１４も同様に抵抗器本体１２が圧入されている。
この圧入方法は適宜変更可能であり、保持部材側を熱膨
張させて電極部１４を挿入しても良い。
【００１１】この実施形態の表面実装型固定抵抗器１０
の使用方法は、回路基板２０上に印刷されたランド２２
表面に、保持部材１６の、抵抗器本体１２の長手方向に
平行な一側面を当接させる。この側面が回路基板２０へ
の取付部となり、ハンダ２４でランド２２に表面実装さ
れる。
の使用方法は、回路基板２０上に印刷されたランド２２
表面に、保持部材１６の、抵抗器本体１２の長手方向に
平行な一側面を当接させる。この側面が回路基板２０へ
の取付部となり、ハンダ２４でランド２２に表面実装さ
れる。
【００１２】この実施形態の表面実装型固定抵抗器１０
によれば、大電力用で円筒形の抵抗器本体１２を回路基
板２０に容易に表面実装することが可能である。そし
て、抵抗器本体１２で発生した熱はまず電極部１４に伝
わり、さらに保持部材１６に伝わり空気中に放熱され
る。また抵抗器本体１２は回路基板２０から浮かせて表
面実装されているため、抵抗器本体１２と回路基板２０
との間に熱がこもらず抵抗器本体１２からも直接空気中
に放熱されるため、抵抗器本体１２が高温とならず、抵
抗体の温度特性が高熱により変化することがない。そし
て、表面実装型固定抵抗器１０は簡単な構造で製造も容
易なため、安価で生産性も良いものである。
によれば、大電力用で円筒形の抵抗器本体１２を回路基
板２０に容易に表面実装することが可能である。そし
て、抵抗器本体１２で発生した熱はまず電極部１４に伝
わり、さらに保持部材１６に伝わり空気中に放熱され
る。また抵抗器本体１２は回路基板２０から浮かせて表
面実装されているため、抵抗器本体１２と回路基板２０
との間に熱がこもらず抵抗器本体１２からも直接空気中
に放熱されるため、抵抗器本体１２が高温とならず、抵
抗体の温度特性が高熱により変化することがない。そし
て、表面実装型固定抵抗器１０は簡単な構造で製造も容
易なため、安価で生産性も良いものである。
【００１３】なお、この発明の表面実装型固定抵抗器は
上記実施の形態に限定されるものではなく、保持部材の
断面形状は矩形以外に三角形や半円形等でも良く、回路
基板への取付面は平面以外に、回路基板上で自立可能に
３点以上で支持する脚部又は突部を形成したものでも良
い。また、電極部との固定もハンダ付けや、導電性ペー
ストを用いたもの等でも良い。
上記実施の形態に限定されるものではなく、保持部材の
断面形状は矩形以外に三角形や半円形等でも良く、回路
基板への取付面は平面以外に、回路基板上で自立可能に
３点以上で支持する脚部又は突部を形成したものでも良
い。また、電極部との固定もハンダ付けや、導電性ペー
ストを用いたもの等でも良い。
【００１４】
【発明の効果】この発明の表面実装型固定抵抗器は、簡
単な構造で製造も容易で、円筒形の抵抗器を確実に回路
基板に取り付け、高密度な表面実装が可能である。そし
て、抵抗器で発生する熱が速やかに放熱され、大電流が
流れる際も使用温度が高温とならず、抵抗器本体に形成
された固定抵抗体が熱の影響で温度特性が変化すること
を防止する。
単な構造で製造も容易で、円筒形の抵抗器を確実に回路
基板に取り付け、高密度な表面実装が可能である。そし
て、抵抗器で発生する熱が速やかに放熱され、大電流が
流れる際も使用温度が高温とならず、抵抗器本体に形成
された固定抵抗体が熱の影響で温度特性が変化すること
を防止する。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態の表面実装型抵抗器の正
面図である。
面図である。
【図２】この実施形態の表面実装型抵抗器の抵抗器本体
の斜視図である。
の斜視図である。
【図３】この実施形態の表面実装型抵抗器の分解した状
態を示す正面図である。
態を示す正面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ線縦断面図である。
１０ 表面実装型固定抵抗器 １２ 抵抗器本体 １４ 電極部 １６ 保持部材 １８ 透孔 ２０ 回路基板 ２４ ハンダ
Claims (2)
- 【請求項１】 所定の抵抗値を有する固定抵抗体が形
成された円筒形の抵抗器本体と、上記固定抵抗体に接続
され上記抵抗器本体の両端部に取り付けられた電極部
と、上記電極部が固定される係合部が形成され底面には
回路基板に載置され面実装される取付部が形成されてい
る保持部材とを備え、上記電極部が上記係合部に固定さ
れることを特徴とする表面実装型固定抵抗器。 - 【請求項２】 上記保持部材により上記電極部が保持
された状態で、回路基板と上記抵抗器本体とが一定の間
隔をあけて実装される請求項１記載の表面実装型固定抵
抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8354336A JPH10177902A (ja) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | 表面実装型固定抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8354336A JPH10177902A (ja) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | 表面実装型固定抵抗器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10177902A true JPH10177902A (ja) | 1998-06-30 |
Family
ID=18436871
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8354336A Pending JPH10177902A (ja) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | 表面実装型固定抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10177902A (ja) |
-
1996
- 1996-12-19 JP JP8354336A patent/JPH10177902A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4559514A (en) | Chip type fuse having connecting legs | |
| JPH10177902A (ja) | 表面実装型固定抵抗器 | |
| US4884053A (en) | Surface mount wirewound resistor and method of making the same | |
| JPH10177901A (ja) | 電子部品 | |
| JPH10154601A (ja) | 表面実装型固定抵抗器 | |
| JP3606672B2 (ja) | チップ型過電流保護素子 | |
| JPH05315776A (ja) | 表面実装型部品の冷却構造 | |
| JP3265837B2 (ja) | 表面実装型サーミスタ | |
| JP2542819Y2 (ja) | 抵抗器 | |
| JPH05315192A (ja) | 電解コンデンサの取付け装置 | |
| JP2576033Y2 (ja) | 面実装型正特性サーミスタ | |
| JP2005072193A (ja) | リード付き抵抗器およびその実装構造 | |
| JPS5926619Y2 (ja) | 電子部品の接続構造 | |
| JPH08293401A (ja) | 電子部品用支持台及び電子部品の実装構造 | |
| JPH09312450A (ja) | プリント基板構造 | |
| JP3117684U (ja) | 発熱部品の放熱構造 | |
| JPH0236266Y2 (ja) | ||
| JPS598290Y2 (ja) | 端子の取付構造 | |
| JPH05152711A (ja) | プリント基板実装形電気部品 | |
| JPH11121272A (ja) | コンデンサの端子構造 | |
| JPS60107888A (ja) | プリント基板 | |
| JPH0714495A (ja) | ヒューズ | |
| JPH0338012A (ja) | 電子部品 | |
| JPH08195540A (ja) | 電気回路装置 | |
| JPH01208803A (ja) | 複合サーミスタ部品及び該部品を用いた消磁装置 |