JPH10183076A

JPH10183076A - プリント配線板用接着フィルム

Info

Publication number: JPH10183076A
Application number: JP8345332A
Authority: JP
Inventors: Atsushi Takahashi; 敦之高橋; Shinji Ogi; 伸二荻; Kouji Morita; 高示森田; Kazunori Yamamoto; 和徳山本
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1996-12-25
Filing date: 1996-12-25
Publication date: 1998-07-07

Abstract

(57)【要約】【課題】取り扱い性に優れ、接着性が良好なプリント
配線板用接着フィルムを提供する。【解決手段】（１）高分子量エポキシ樹脂、（２）溶
剤可溶性のポリアミド樹脂、（３）多官能エポキシ樹脂
を含むプリント配線板用接着フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板用
接着フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】多層プリント配線板の高密度化・薄型化
を可能にする層間絶縁材料として、ガラスクロス等の連
続した基材を用いずに取り扱いが可能な接着フィルムが
ある。接着フィルムに用いる有機材料は、ポリイミド樹
脂やエポキシ樹脂が用いられるが、耐熱性や成形温度、
コスト等の面からエポキシ樹脂を主成分にしたものが有
用であり、特開平４−１１９８４６号公報には高分子量
エポキシ樹脂からなるエポキシ樹脂フィルムが開示され
ている。また、特開平４−３３９８５２号公報には、高
分子量エポキシ樹脂と多官能エポキシ樹脂並びに硬化剤
から成り、エポキシ接着フィルムが作製可能なエポキシ
樹脂組成物が開示されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】高分子量エポキシ樹脂
に多官能エポキシ樹脂を配合することにより、接着性が
良好なプリント配線板用接着フィルムを得ることができ
る。しかし、相対的に低分子量の多官能エポキシ樹脂を
配合したするため、半硬化状態の接着フィルムは脆弱に
なり、切断の際に粉落ちを生じ易く、また割れ易いため
接着フィルム単体では取り扱い性に劣るという問題があ
った。本発明は、粉落ちや割れが生じずに取り扱い性に
優れ、かつ接着性が良好なプリント配線板用接着フィル
ムを提供することを課題とした。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の問
題を解決するために鋭意検討し、本発明に到達した。本
発明は、（１）高分子量エポキシ樹脂、（２）溶剤可溶
性のポリアミド樹脂、（３）多官能エポキシ樹脂を含む
プリント配線板用接着フィルムである。また、本発明
は、高分子量エポキシ樹脂が、二官能エポキシ樹脂と二
官能フェノール樹脂を重合させて得られる重量平均分子
量５０，０００以上の高分子量エポキシ樹脂であるプリ
ント配線板用接着フィルムである。さらに、本発明は、
溶剤可溶性のポリアミド樹脂の溶剤が、アミド系溶剤、
ケトン系溶剤または、ラクトン系溶剤のいずれか一以上
である前記プリント配線板用接着フィルムであり、ポリ
アミド樹脂が、芳香族残基を有する前記プリント配線板
用接着フィルムである。

【０００５】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の内容を詳細に説
明する。本発明のプリント配線板用接着フィルムは、高
分子量エポキシ樹脂、溶剤可溶性のポリアミド樹脂、多
官能エポキシ樹脂を含む組成物を溶解した接着剤ワニス
を流延し、乾燥して半硬化状態のフィルムとして得られ
る。本発明において用いられる高分子量エポキシ樹脂
は、二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール樹脂を触媒
の存在下、アミド系、ケトン系溶媒中で加熱して重合さ
せて得られる。また、高分子量エポキシ樹脂の分子量は
５０，０００以上が好ましく、重量平均分子量１００，
０００以上であればさらに好ましい。また、接着剤を難
燃性とするために高分子量エポキシ樹脂はハロゲン化さ
れていることが好ましく、特に臭素化されていることが
好ましい。

【０００６】二官能エポキシ樹脂は、分子内に二個のエ
ポキン基をもつ化合物であれば制限されず、例えば、ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、脂環式
エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、二官能フェノ
ール類のジグリシジルエーテル化物、二官能アルコール
類のジグリシジルエーテル化物、これらのハロゲン化
物、これらの水素添加物などを使用することができる。
これらの化合物の分子量は制限されるものでなく、何種
類かを併用することができる。

【０００７】二官能フェノール樹脂は、２個のフェノー
ル性水酸基をもつ化合物であれば制限されず、例えば、
単環二官能フェノールであるヒドロキノン、レゾルシノ
ール、カテコール、多環二官能フェノールであるビスフ
ェノールＡ、ビスフェノールＦ及びこれらのハロゲン化
物、アルキル基置換体などを使用することができる。こ
れらの化合物の分子量も制限されず、何種類かを併用す
ることができる。

【０００８】本発明における触媒は、エポキシ基とフェ
ノール性水酸基のエーテル化反応を促進させるような触
媒能をもつ化合物であり、アルカリ金属水酸化物、アル
カリ金属アルコラート、アルカリ金属フェノラート、ア
ルキルりん系触媒、脂肪族環状アミン触媒の中から選択
された１種以上を用いる。アルカリ金属水酸化物、ア
ルカリ金属アルコラート、アルカリ金属フェノラートの
アルカリ金属は、ナトリウム、リチウム、カリウムであ
り、これらの触媒は他の触媒と併用することができる。
アルキルりん系触媒として、トリ−ｎ−プロピルホス
フィン、トリ−ｎ−ブチルホスフィン等がある。脂肪
族環状アミン触媒として、１,４−ジアザビシクロ[２,
２,２]オクタン、１,５−ジアザビシクロ[４,３,０]−
５−ノナン、１,８−ジアザビシクロ[５,４,０]−７−
ウンデセン等がある。触媒の配合量は特に制限しない
が、一般にはエポキシ樹脂１モルに対して触媒は０．０
００１〜０．２モル程度である。この範囲より少ないと
高分子量化反応が著しく遅く、この範囲より多いと副反
応が多くなり直鎖状に高分子量化しないことがある。

【０００９】本発明における沸点が１００℃以上のケト
ン系溶媒は、原料となるエポキシ樹脂とフェノール類を
溶解すれば、どのようなものでもよく、例えばメチルイ
ソブチルケトン、２ーヘプタノン、４ーヘプタノン、２
ーオクタノン、シクロヘキサノン、アセチルアセトンな
どの脂肪族ケトン系溶媒、環状脂肪族ケトン系溶媒、脂
肪族ジケトン系溶媒が用いられる。これらの溶媒は併用
することができる。またアミド系溶媒、エーテル系溶媒
などに代表されるその他の溶媒と併用しても構わない。

【００１０】アミド系溶媒としては、例えばホルムアミ
ド、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルム
アミド、アセトアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，
Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テト
ラメチル尿素、２−ピロリドン，Ｎ−メチルピロリドン
などがある。

【００１１】製造条件としては、二官能エポキシ樹脂と
二官能フェノール類の配合当量比は、エポキシ基／フェ
ノール性水酸基＝１：０．９〜１．１とする。０．９当
量より少ないと、直鎖状に高分子量化せずに、副反応が
起きて架橋し、溶媒に不溶になる。１．１当量より多い
と高分子量化が進まない。重合反応温度は、６０〜１５
０℃であることが望ましい。６０℃より低いと高分子量
化反応が著しく遅く、１５０℃より高いと副反応が多く
なり直鎖状に高分子量化しないことがある。好ましく
は、１３０℃以下であると良い。得られる高分子量エポ
キシ樹脂は、還元粘度が０．６ｄｌ／ｇ（３０℃、Ｎ，
Ｎ−ジメチルアセトアミド）以上となるように反応させ
る。重合反応の際の固形分濃度は、５０重量％以下さら
に好ましくは３０重量％以下にする。高濃度になるにし
たがい副反応が多くなり、直鎖状に高分子量化しにくく
なる。したがって、比較的高濃度で重合反応を行い、し
かも直鎖状の高分子量エポキシ樹脂を得ようとする場合
には、反応温度を低くし、触媒量を少なくすればよい。

【００１２】本発明により得られた高分子量エポキシ樹
脂はフィルム形成能を有する高分子量エポキシ樹脂であ
リ、従来の高分子量エポキシ樹脂に比較して、枝分かれ
が少なく、さらに高分子量化が進んでいると考えられ、
十分な強度のフィルム形成能を有する。得られたフィル
ムは、従来の高分子量エポキシ樹脂を使用して成形した
フィルムでは実現が不可能な特性を有する。すなわち、
強度が著しく大きく、伸びが著しく大きい。

【００１３】本発明において用いられる溶剤可溶性のポ
リアミド樹脂は、分子鎖中に酸アミド結合を有し、有機
溶剤あるいは水に可溶性であるものであれば制限はな
く、例としてポリアミド６／６６、６／６６／１２等の
脂肪族共重合ポリアミド、アジピン酸やコハク酸、グル
タル酸、アゼライン酸、セバシン酸、ダイマー酸等の脂
肪族ジカルボン酸やイソフタル酸、テレフタル酸、フタ
ル酸等芳香族ジカルボン酸及びヘキサメチレンジアミ
ン、ジアミノジフェニルメタン等の芳香族ジアミン、ジ
アミノジシクロヘキシルメタン、イソフォロンジアミン
等の脂肪族ジアミン、或いは芳香族イソシアネート、脂
肪族イソシアネート等の結晶性を阻害する成分を用いて
合成された非晶性ナイロン、ポリグリコール類等の可撓
性成分を含有するポリアミドエラストマー、ホルマリン
変性ポリアミド等があげられる。また、ポリアミドを溶
解する溶剤は、高分子量エポキシ樹脂がアミド系溶剤あ
るいはケトン系溶剤に良好な可溶性を有することから、
アミド系あるいはケトン系溶剤、またはラクトン系溶剤
に可溶であり、あるいは分子鎖中に芳香族残基を有する
ものが好ましい。このような溶剤可溶性ポリアミド樹脂
の例としては、トロガミドＴ−５０００（ダイセルヒュ
ルス株式会社製商品名）、ＣＭ４０００（東レ株式会社
製商品名）等が挙げられる。なお、半硬化の接着フィル
ムの取り扱い性、硬化後の接着フィルムの耐熱性を良好
にするため、溶剤可溶性のポリアミド樹脂の配合量は高
分子量エポキシ樹脂１００重量部に対して１重量部から
１００重量部の範囲であることが好ましい。

【００１４】本発明において用いられる多官能エポキシ
樹脂は、分子内に２個以上のエポキシ基を持つ化合物で
あれば制限はなく、例えば、フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、サ
リチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノール型エポキシ樹脂等のフェノール類のグリシジルエ
ーテルであるエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪
族鎖状エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹
脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型
エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、エポ
キシ化ポリブタジエン、可とう性エポキシ樹脂等及びこ
れらのハロゲン化物、水素添加物などがあり、これらの
化合物は、単独で、あるいは数種類を併用することがで
きる。なお、接着フィルムの耐熱性を良好にするため
に、多官能エポキシ樹脂の配合量は、高分子量エポキシ
樹脂１００重量部に対して５重量部から２００重量部で
あることが好ましい。５重量部未満であると接着性に劣
り、２００重量部を越えるとフィルムの取扱性に劣るた
め好ましくない。

【００１５】さらに、本発明には、エポキシ樹脂の硬化
剤、硬化促進剤を用いることができる。エポキシ樹脂の
硬化剤、硬化促進剤は、エポキシ樹脂を硬化させるもの
であれば制限されず、ノボラック型フェノール樹脂、ジ
シアンジアミド、酸無水物、アミン類、イミダゾール
類、フォスフィン類が挙げられ、これらの化合物は、単
独で、あるいは数種類を併用することができる。

【００１６】また、必要に応じて高分子量エポキシ樹脂
の架橋剤、シランカップリング剤、難燃剤を加えてもよ
い。高分子量エポキシ樹脂の架橋剤としては分子内に２
個以上のイソシアネート基を有するポリイソシアネー
ト、及びマスク剤を用いてイソシアネート基をブロック
したブロック型ポリイソシアネート等があり、例として
トリレンジイソシアネート、イソフォロンジイソシアネ
ート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ジフェニルメ
タンジイソシアネート、及び上記ポリイソシアネートを
フェノール類、オキシム類、アルコール類、アミン類で
ブロックしたブロック型ポリイソシアネート等が挙げら
れる。これらのイソシアネート類は、単独で、あるいは
数種類を併用することができるが、なかでも、ノボラッ
ク型フェノール樹脂でブロックしたイソフォロンジイソ
シアネートあるいはトリレンジイソシアネートは、プリ
ント配線板用接着剤として使用した時の耐熱性が良好で
好ましい。シランカップリング剤はエポキシシラン、ア
ミノシラン、尿素シラン等が好ましい。難燃剤はハロゲ
ン化エポキシ樹脂、好ましくは臭素化エポキシ樹脂や多
官能ハロゲン化フェノール類、好ましくは多官能臭素化
フェノール類等の本発明に記載される接着剤の構成成分
に対して反応性を有する反応型難燃剤や、窒素系難燃
剤、燐系難燃剤、無機物系難燃剤等の添加型難燃剤を用
いることができる。

【００１７】以上の構成成分を溶解あるいは混合して接
着剤ワニスとするためには、接着剤の構成成分が可溶な
有機溶剤を用いることができる。そのような有機溶剤と
してアミド系溶剤、ケトン系溶剤あるいはラクトン系溶
剤を用いることができる。アミド系溶剤の例としては、
Ｎ−メチルピロリドン、ホルムアミド、Ｎ−メチルホル
ムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチル
アセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等が、ケ
トン系溶剤の例としては、アセトン、メチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトン、ヘプタノン、シクロヘキ
サノン、オクタノン、ホロン、イソホロン、アセトフェ
ノン等が、またラクトン系溶剤ではγ−ブチロラクトン
等が挙げられる。これらの溶剤は単独、あるいは数種類
を併用してもよい。また、これらの溶剤は接着剤構成成
分の合成溶媒をそのまま用いることができる。

【００１８】本発明のプリント配線板用接着フィルム
は、上記接着ワニスを、板状あるいはロール状の基材に
塗布、乾燥して作製する。接着フィルムワニスを塗布す
る基材に特に限定はないが、ポリエチレンテレフタレー
トフィルム等のキャリアフィルム、あるいは銅はくに接
着フィルムワニスを塗布、乾燥することで、キャリアフ
ィルム付きの接着フィルム、あるいは銅はく付きの接着
フィルムを得ることができる。以下、実施例に従い本発
明を具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるも
のではない。

【００１９】

【実施例】

（実施例１）（高分子量エポキシ樹脂の合成）二官能エポキシ樹脂と
して、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当
量：１７２）を用い、ハロゲン化二官能フェノール樹脂
として、テトラブロモビスフェノールＡ（水酸基当量：
２７２）を用い、エポキシ基／フェノール水酸基＝１／
１．０２となるように配合し、触媒として水酸化リチウ
ムをエポキシ樹脂１モルに対して０．０６５モルの存在
下、反応溶媒としてＮ，Ｎ―ジメチルアセトアミドを用
い、溶液の固形分濃度が３０重量％となるように配合
し、１２０℃で１０時間加熱して重合した。得られた高
分子量エポキシ樹脂は、ゲル浸透クロマトグラフィー
（ＧＰＣ）法によるスチレン換算重量平均分子量は１５
５、０００であり、この還元粘度は、Ｎ，Ｎ―ジメチル
アセトアミド中、３０℃で１．２２ｄｌ／ｇであった。

【００２０】高分子量エポキシ樹脂として前記で合成し
た重量平均分子量が１５５,０００の臭素化した高分子
量エポキシ樹脂１００重量部、溶剤可溶性のポリアミド
樹脂としてＴ−５０００（ダイセルヒュルス株式会社製
商品名）２０重量部、多官能エポキシ樹脂としてビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１７２）３０
重量部、フェノールノボラックでブロックしたイソフォ
ロンジイソシアネート１０重量部を、ジメチルアセトア
ミドを含む有機溶剤中で溶解し、固形分濃度が４０重量
％の接着フィルムワニスを得た。接着フィルムワニス
を、キャリアフィルムとして厚さ５０μｍのポリエチレ
ンテレフタレートフィルムに乾燥後の接着フィルム厚さ
が５０μｍとなるよう塗布し、１００℃で２分間、１５
０℃で２分間乾燥して、キャリアフィルム付きの接着フ
ィルムを得た。このキャリアフィルム付き接着フィルム
は、切断時の粉落ちがなく、またキャリアフィルムを除
去する際にも割れが発生せず良好な取り扱い性を示し
た。また、１８μｍ銅はくの間に接着フィルムを挟み、
１７０℃、４ＭＰａ、６０分間で加熱加圧することで成
形し銅箔引き剥がし強さを測定したところ１．５ｋＮ／
ｍであった。

【００２１】（実施例２）実施例１で使用したビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂を、フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂（エポキシ当量１７５）に置き換えた他は、
実施例１と同様にして接着フィルムワニスを得、さらに
キャリアフィルム付き接着フィルムを得た。このキャリ
アフィルム付き接着フィルムは、切断時の粉落ちがな
く、またキャリアフィルムを除去する際にも割れが発生
せず良好な取り扱い性を示した。また、１８μｍ銅はく
の間に接着フィルムを挟み、１７０℃、４ＭＰａ、６０
分間で加熱加圧することで成形し銅箔引き剥がし強さを
測定したところ１．５ｋＮ／ｍであった。

【００２２】（実施例３）実施例１で用いたフェノール
ノボラックでブロックしたイソフォロンジイソシアネー
トを用いないほか、実施例２と同様にして接着フィルム
ワニスを得、さらにキャリアフィルム付き接着フィルム
を得た。このキャリアフィルム付き接着フィルムは、切
断時の粉落ちがなく、またキャリアフィルムを除去する
際にも割れが発生せず良好な取り扱い性を示した。ま
た、１８μｍ銅はくの間に接着フィルムを挟み、１７０
℃、４ＭＰａ、６０分間加熱加圧することで成形し銅箔
引き剥がし強さを測定したところ１．４ｋＮ／ｍであっ
た。

【００２３】（比較例１）実施例１で使用した溶剤可溶
性のポリアミド樹脂を配合しない他は、実施例１と同様
にして接着フィルムワニスを得、さらにキャリアフィル
ム付き接着フィルムを得た。このキャリアフィルム付き
接着フィルムは、切断時に粉落ちが発生し、またキャリ
アフィルムを除去する際にも割れが発生して取り扱いが
困難であった。また、１８μｍ銅はくの間に接着フィル
ムを挟み、１７０℃、４ＭＰａ、６０分間加熱加圧する
ことで成形し銅箔引き剥がし強さを測定したところ１．
６ｋＮ／ｍであった。以上の実施例１、２、３及び比較
例１で示した接着フィルムの特性を表１にまとめて示し
た。

【００２４】

【表１】

【００２５】

【発明の効果】本発明によれば、（１）高分子量エポキ
シ樹脂、（２）溶剤可溶性のポリアミド樹脂、（３）多
官能エポキシ樹脂を含む接着フィルムとしたので取り扱
い性に優れ、耐熱性、接着性が良好なプリント配線板用
接着フィルムを得ることができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩ // Ｂ３２Ｂ 27/38 Ｂ３２Ｂ 27/38 (72)発明者山本和徳茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館研究所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（１）高分子量エポキシ樹脂、（２）溶
剤可溶性のポリアミド樹脂、（３）多官能エポキシ樹脂
を含むプリント配線板用接着フィルム。
【請求項２】高分子量エポキシ樹脂が、二官能エポキ
シ樹脂と二官能フェノール樹脂を重合させて得られる重
量平均分子量５０，０００以上の高分子量エポキシ樹脂
である請求項１記載のプリント配線板用接着フィルム。
【請求項３】溶剤可溶性のポリアミド樹脂の溶剤が、
アミド系溶剤、ケトン系溶剤または、ラクトン系溶剤の
いずれかである請求項１または請求項２に記載のプリン
ト配線板用接着フィルム。
【請求項４】ポリアミド樹脂が、芳香族残基を有する
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のプリント配
線板用接着フィルム。