JPH10183073A

JPH10183073A - プリント配線板用接着フィルム

Info

Publication number: JPH10183073A
Application number: JP8345329A
Authority: JP
Inventors: Atsushi Takahashi; 敦之高橋; Kazunori Yamamoto; 和徳山本; Shinji Ogi; 伸二荻; Kouji Morita; 高示森田; Ken Nanaumi; 憲七海; Kiyoshi Hirozawa; 清広沢; Takao Hirayama; 隆雄平山; Hiroaki Hirakura; 裕昭平倉; Toshihiko Ito; 敏彦伊藤; Akinari Kida; 明成木田
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1996-12-25
Filing date: 1996-12-25
Publication date: 1998-07-07

Abstract

(57)【要約】【課題】耐熱性、接着性、耐薬品性及び可撓性に優れ
たプリント配線板用接着フィルムを提供する。【解決手段】（１）高分子量エポキシ樹脂、（２）エ
ポキシ樹脂とポリアミドを反応させて得られる変性ポリ
アミド、（３）多官能エポキシ樹脂及び（４）硬化剤を
含むプリント配線板用接着フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板用
接着フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】多層プリント配線板の高密度化・薄型化
を可能にする層間絶縁材料として、ガラスクロス等の連
続した基材を用いずに取り扱いが可能な接着フィルムが
ある。接着フィルムに用いる有機材料は、ポリイミド樹
脂やエポキシ樹脂が用いられるが、耐熱性や成形温度、
コスト等の面からエポキシ樹脂を主成分にしたものが有
用であり、特開平４−１１９８４６号公報には高分子量
エポキシ樹脂からなるエポキシ樹脂フィルムが開示され
ている。また、特開平４−３３９８５２号公報には、高
分子量エポキシ樹脂と多官能エポキシ樹脂並びに硬化剤
から成り、エポキシ接着フィルムが作製可能なエポキシ
樹脂組成物が開示されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】高分子量エポキシ樹脂
に多官能エポキシ樹脂を配合することにより、耐熱性、
接着性、耐薬品性が良好なプリント配線板用接着フィル
ムを得ることができる。しかし、多官能エポキシ樹脂並
びに硬化剤を配合した接着フィルムは、加熱により架橋
するため、硬化後の可撓性が低くなることが知られてい
る。そこで、このような接着フィルムをフレキシブル部
を有するプリント配線板のカバーレイとして用いた時
に、プリント配線板製造の洗浄や研磨、切断、積載等の
工程中あるいは実装作業時等で発生する微小のすり傷等
が原因でフレキシブル部を湾曲させた際に接着フィルム
にクラックが発生し易いという問題があった。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の問
題を解決するために鋭意検討し、本発明に到達した。本
発明は、（１）高分子量エポキシ樹脂、（２）エポキシ
樹脂とポリアミドを反応させて得られる変性ポリアミ
ド、（３）多官能エポキシ樹脂及び（４）硬化剤を含む
プリント配線板用接着フィルムである。また、本発明
は、変性ポリアミドが、ポリアルキレングリコール残基
又はポリカーボネートジオール残基を有する変性ポリア
ミドを用いる前記プリント配線板用接着フィルムであ
る。更に、本発明は、高分子量エポキシ樹脂が、二官能
エポキシ樹脂と二官能フェノール樹脂を重合させた重量
平均分子量５０，０００以上の高分子量エポキシ樹脂で
ある前記プリント配線板用接着フィルムである。

【０００５】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の内容を詳細に説
明する。

【０００６】本発明で用いる高分子量エポキシ樹脂は、
フィルム形成能を有するものであり、その製造方法は、
二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール樹脂を触媒の存
在下、重合反応溶媒中で加熱して重合させる。二官能
エポキシ樹脂と二官能フェノールの配合当量比をエポキ
シ基／フェノール性水酸基＝１：０．９〜１．１とし、
重合反応溶媒として沸点が１００℃以上のケトン系溶媒
中又は、アミド系溶媒中、触媒を用い、重合反応温度を
１５０℃以下にして重合する。

【０００７】二官能エポキシ樹脂は、分子内に二個のエ
ポキン基をもつ化合物であれば制限されず、例えば、ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、脂環式
エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、二官能フェノ
ール類のジグリシジルエーテル化物、二官能アルコール
類のジグリシジルエーテル化物、これらのハロゲン化
物、これらの水素添加物などを使用することができる。
これらの化合物の分子量は制限されるものでなく、何種
類かを併用することができる。

【０００８】二官能フェノール樹脂は、２個のフェノー
ル性水酸基をもつ化合物であれば制限されず、例えば、
単環二官能フェノールであるヒドロキノン、レゾルシノ
ール、カテコール、多環二官能フェノールであるビスフ
ェノールＡ、ビスフェノールＦ及びこれらのハロゲン化
物、アルキル基置換体などを使用することができる。こ
れらの化合物の分子量も制限されず、何種類かを併用す
ることができる。

【０００９】触媒は、エポキシ基とフェノール性水酸基
のエーテル化反応を促進させるような触媒能をもつ化合
物であり、アルカリ金属水酸化物、アルカリ金属アルコ
ラート、アルカリ金属フェノラート、アルキルりん系触
媒、脂肪族環状アミン触媒の中から選択された１種以上
を用いる。アルカリ金属水酸化物、アルカリ金属アル
コラート、アルカリ金属フェノラートのアルカリ金属
は、ナトリウム、リチウム、カリウムであり、これらの
触媒は他の触媒と併用することができる。アルキルり
ん系触媒として、トリ−ｎ−プロピルホスフィン、トリ
−ｎ−ブチルホスフィン等がある。脂肪族環状アミン
触媒として、１,４−ジアザビシクロ[２,２,２]オクタ
ン、１,５−ジアザビシクロ[４,３,０]−５−ノナン、
１,８−ジアザビシクロ[５,４,０]−７−ウンデセン等
がある。触媒の配合量は特に制限しないが、一般には
エポキシ樹脂１モルに対して触媒は０．０００１〜０．
２モル程度である。この範囲より少ないと高分子量化反
応が著しく遅く、この範囲より多いと副反応が多くなり
直鎖状に高分子量化しないことがある。

【００１０】沸点が１００℃以上のケトン系溶媒は、原
料となるエポキシ樹脂とフェノール類を溶解すれば、ど
のようなものでもよく、例えばメチルイソブチルケト
ン、２ーヘプタノン、４ーヘプタノン、２ーオクタノ
ン、シクロヘキサノン、アセチルアセトンなどの脂肪族
ケトン系溶媒、環状脂肪族ケトン系溶媒、脂肪族ジケト
ン系溶媒が用いられる。これらの溶媒は併用することが
できる。またアミド系溶媒、エーテル系溶媒などに代表
されるその他の溶媒と併用しても構わない。

【００１１】アミド系溶媒としては、例えばホルムアミ
ド、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルム
アミド、アセトアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，
Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テト
ラメチル尿素、２−ピロリドン，Ｎ−メチルピロリドン
などがある。

【００１２】製造条件としては、二官能エポキシ樹脂と
二官能フェノール樹脂の配合当量比は、エポキシ基／フ
ェノール性水酸基＝１：０．９〜１．１とする。０．９
当量より少ないと、直鎖状に高分子量化せずに、副反応
が起きて架橋し、溶媒に不溶になる。１．１当量より多
いと高分子量化が進まない。重合反応温度は、６０〜１
５０℃であることが望ましい。６０℃より低いと高分子
量化反応が著しく遅く、１５０℃より高いと副反応が多
くなり直鎖状に高分子量化しないことがある。好ましく
は、１３０℃以下であると良い。得られる高分子量エポ
キシ樹脂は、還元粘度が０．６ｄｌ／ｇ（３０℃、Ｎ，
Ｎ−ジメチルアセトアミド）以上となるように反応させ
る。重合反応の際の固形分濃度は、５０重量％以下さら
に好ましくは３０重量％以下にする。高濃度になるにし
たがい副反応が多くなり、直鎖状に高分子量化しにくく
なる。したがって、比較的高濃度で重合反応を行い、し
かも直鎖状の高分子量エポキシ樹脂を得ようとする場合
には、反応温度を低くし、触媒量を少なくすればよい。

【００１３】上記の方法で得られる高分子量エポキシ樹
脂はフィルム形成能を有する高分子量エポキシ樹脂であ
リ、従来の高分子量エポキシ樹脂に比較して、枝分かれ
が少なく、さらに高分子量化が進んでいると考えられ、
十分な強度のフィルム形成能を有する。得られたフィル
ムは、従来の高分子量エポキシ樹脂を使用して成形した
フィルムでは実現が不可能な特性を有する。すなわち、
強度が著しく大きく、伸びが著しく大きい。このような
高分子量エポキシ樹脂の重量平均分子量は５０，０００
以上が好ましく、重量平均分子量１００，０００以上で
あればさらに好ましい。また、接着フィルムを難燃性と
するために高分子量エポキシ樹脂はハロゲン化されてい
ることが好ましく、特に臭素化されていることが好まし
い。

【００１４】本発明において用いられるエポキシ樹脂に
より変性された変性ポリアミドは、ポリアミドとエポキ
シ樹脂を反応させ、一分子中に１個以上のエポキシ基を
有するものである。変性ポリアミドは、（Ａ）多価カル
ボン酸成分としてポリアルキレングリコールの両末端カ
ルボン酸またはポリカーボネートジオールの両末端カル
ボン酸、１０〜７０重量部、他の脂肪族または芳香族多
価カルボン酸９０〜３０重量部、（Ｂ）ジイソシアネー
トを−ＣＯＯＨ／−ＮＣＯ＞１の条件で反応させて得ら
れるカルボン酸末端ポリアミド樹脂に、エポキシ樹脂を
エポキシ基／カルボン酸基＞１の条件で反応させて得ら
れるエポキシ当量１０００〜４００００の変性ポリアミ
ドエポキシ樹脂である。ポリアミド樹脂は、多価カルボ
ン酸とジイソシアネートから炭酸ガスが脱離する縮合反
応により合成できる。

【００１５】本発明に使用する（Ａ）成分としてのポリ
アルキレングリコールの両末端カルボン酸には、ポリテ
トラメチレングリコール、ポリプロピレングリコール、
ポリエチレングリコールなどと下記に挙げるカルボン酸
との反応で得られる多価カルボン酸が挙げられる。ポリ
カーボネートジオール両末端カルボン酸は、直鎖状脂肪
族ポリカーボネートジオールと下記に挙げるカルボン酸
との反応で得られる多価カルボン酸である。直鎖状脂肪
族ポリカーボネートは、具体的にはプラクセルＣＤシリ
ーズ（ダイセル化学工業株式会社製商品名）、ニッポラ
ン９８０、９８１（日本ポリウレタン工業株式会社製商
品名）などが挙げられる。これらは接着性の点からポリ
アミド樹脂中の１０重量％以上、耐熱性の点から７０重
量％以下で使用される。更に接着性、耐吸湿性の点から
ポリテトラメチレングリコールが好ましく、その分子量
は、２００〜３０００が好ましい。

【００１６】これに使用する他の脂肪族または芳香族多
価カルボン酸としては、コハク酸、グルタル酸、イタコ
ン酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、デカン
二酸、ドデカン二酸、ダイマー酸等の脂肪族ジカルボン
酸、イソフタル酸、テレフタル酸、フタル酸、ナフタレ
ンジカルボン酸、オキシジン安息香酸などの芳香族ジカ
ルボン酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、
ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物などの芳
香族カルボン酸無水物などが挙げられる。これらは、単
独または２種類以上を組み合わせて９０〜３０重量部使
用される。

【００１７】（Ｂ）成分としてのジイソシアネートとし
ては、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、
２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレ
ンジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネ
ート、３，３’−ジメチル−４，４’−ジフェニルメタ
ンジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネー
ト、ｍ−キシレンジイソシアネート、ｍ−テトラメチル
キシレンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネー
ト、ヘキサメチレンジイソシアネート、２，２，４−ト
リメチルヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロン
ジイソシアネート、４，４’−ジシクロヘキシルメタン
ジイソシアネート、トランスシクロヘキサン−１，４−
ジイソシアネート、水添ｍ−キシレンジイソシアネー
ト、リジンジイソシアネートなどの脂肪族ジイソシアネ
ートなどが挙げられる。これらのうちでは耐熱性の点か
ら芳香族ジイソシアネートが好ましく、４，４’−ジフ
ェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネ
ートが特に好ましい。これらは単独で使用してもよい
が、結晶性が高くなるので２種類以上を組み合わせて使
用することが好ましい。（Ｂ）成分は（Ａ）成分に対し
てカルボン酸基（−ＣＯＯＨ）／イソシアネート基（−
ＮＣＯ）＞１で、カルボン酸過剰にして、ポリマーの末
端がカルボキシル基になるようにして使用する。

【００１８】上記の反応は、γ−ブチロラクトン等のラ
クトン類、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、ジメチル
アセトアミド、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）等のア
ミド系溶媒、テトラメチレンスルホン（スルホラン）、
ジメチルスルホオキシド（ＤＭＳＯ）などのスルホン
類、ジエチレングリコールジメチルエーテルなどのエー
テル類を溶媒に使用して５０℃〜２５０℃で反応させ
る。反応収率、溶解性及び後工程での揮散性を考慮する
とγ−ブチロラクトンを溶媒の主成分にするのが良い。

【００１９】本発明に使用するエポキシ樹脂としてはビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポ
キシ樹脂等の芳香族系エポキシ樹脂、ネオペンチルグリ
コールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコー
ルジグリシジルエーテル、テトラヒドロフタル酸ジグリ
シジルエステル等の脂肪族系エポキシ樹脂、トリグリシ
ジルイソシアヌレート等の複素環式エポキシ樹脂等が挙
げられる。これらのうちでは、反応制御の点から２官能
エポキシ樹脂が好ましく、耐熱性の点から芳香族系エポ
キシ樹脂が好ましい。また、難燃性を付与するためには
ブロム化エポキシ樹脂が有用である。これらは単独また
は２種類以上組み合わせて使用される。また、これらの
エポキシ樹脂はカルボン酸末端のポリアミド樹脂に対し
てエポキシ基／カルボン酸基＞１の条件で反応させる。
エポキシ基／カルボン酸基が１より小さくては末端エポ
キシ基を持った樹脂が得られない。また、エポキシ基／
カルボン酸基＞２になると、エポキシ樹脂が過剰に反応
して、３次元化してゲル化することがある。このように
して得られる変性ポリアミドエポキシ樹脂のエポキシ当
量は、１０００〜４００００であることが好ましい。１
０００より小さくては分子量が低くフィルム成形性に劣
り、４００００を越えるとワニスの粘度が高くなり、フ
ィルム製造が困難になる。

【００２０】硬化後の接着フィルムの可撓性を良好にす
るため、ポリアミド分子鎖中にポリアルキレングリコー
ル残基又はポリカーボネートジオール残基を有する。な
お、硬化後の接着フィルムの可撓性と耐薬品性を良好に
するためには、変性ポリアミドの配合量は高分子量エポ
キシ樹脂１００重量部に対して１０重量部から２００重
量部の間であることが好ましい。

【００２１】本発明において用いられる多官能エポキシ
樹脂は、分子内に２個以上のエポキシ基を持つ化合物で
あればどのようなものでもよく、例えば、フェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂、サリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹
脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂等のフェノール類の
グリシジルエーテルであるエポキシ樹脂、脂環式エポキ
シ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、グリシジルエステル
型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒ
ダントイン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキ
シ樹脂、エポキシ化ポリブタジエン、可撓性エポキシ樹
脂等及びこれらのハロゲン化物、水素添加物などがあ
り、これらの化合物は、単独で、あるいは数種類を併用
することができる。なお、接着フィルムの耐熱性を良好
にするために、多官能エポキシ樹脂の配合量は、高分子
量エポキシ樹脂１００重量部に対して５重量部から２０
０重量部であることが好ましい。５重量部未満であると
接着力に劣り、２００重量部を越えるとフィルムの取扱
性に劣るため好ましくない。

【００２２】さらに、本発明のプリント配線板用接着フ
ィルムには、エポキシ樹脂の硬化剤を用いる。硬化剤
は、エポキシ樹脂を硬化させるようなものであればどの
ようなものでもよいが、ノボラック型フェノール樹脂、
ジシアンジアミド、酸無水物、アミン類、イミダゾール
類、フォスフィン類が挙げられ、これらの化合物は、単
独で、あるいは数種類を併用することができる。高分
子量エポキシ樹脂の架橋剤としては、分子内に２個以上
のイソシアネート基を有するポリイソシアネート、及び
マスク剤を用いてイソシアネート基をブロックしたブロ
ック型ポリイソシアネート等があり、例としてトリレン
ジイソシアネート、イソフォロンジイソシアネート、ヘ
キサメチレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイ
ソシアネート、及び上記ポリイソシアネートをフェノー
ル類、オキシム類、アルコール類、アミン類でブロック
したブロック型ポリイソシアネート等が挙げられる。こ
れらのイソシアネート類は、単独で、あるいは数種類を
併用することができるが、なかでも、ノボラック型フェ
ノール樹脂でブロックしたイソフォロンジイソシアネー
トあるいはトリレンジイソシアネートは、プリント配線
板用接着フィルムとして使用した時の耐熱性が良好で好
ましい。

【００２３】また、必要に応じてシランカップリング
剤、難燃剤を加えてもよい。シランカップリング剤は
エポキシシラン、アミノシラン、尿素シラン等が好まし
い。難燃剤はハロゲン化エポキシ樹脂、好ましくは臭素
化エポキシ樹脂や多官能ハロゲン化フェノール類、好ま
しくは多官能臭素化フェノール類等の本発明の接着剤構
成成分に対して反応性を有する反応型難燃剤や窒素系難
燃剤、燐系難燃剤、無機物系難燃剤等の添加型難燃剤を
用いることができる。

【００２４】以上の構成成分を溶剤に溶解又は、分散し
たプリント配線板用接着フィルムワニスを、板状あるい
はロール状の基材に塗布、乾燥して接着フィルムを得
る。接着フィルムワニスを塗布する基材に特に限定はな
いが、接着フィルムをフィルム状として得る場合は、ポ
リエチレンテレフタレートフィルム等のキャリアフィル
ム、あるいは銅はくに接着フィルムワニスを塗布、乾燥
することで、キャリアフィルム付きの接着フィルム、あ
るいは銅はく付きの接着フィルムを得ることができる。
以下、実施例に従い本発明を＋具体的に説明するが、本
発明はこれに限定されるものではない。

【００２５】

【実施例】

（実施例１）（高分子量エポキシ樹脂の合成）二官能エポキシ樹脂と
して、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当
量：１７２）を用い、ハロゲン化二官能フェノール樹脂
として、テトラブロモビスフェノールＡ（水酸基当量：
２７２）を用い、エポキシ基／フェノール水酸基＝１／
１．０２となるように配合し、触媒として水酸化リチウ
ムをエポキシ樹脂１モルに対して０．０６５モルの存在
下、反応溶媒としてＮ，Ｎ―ジメチルアセトアミドを用
い、溶液の固形分濃度が３０重量％となるように配合
し、１２０℃で１０時間加熱して重合した。得られた高
分子量エポキシ樹脂は、ゲル浸透クロマトグラフィー
（ＧＰＣ）法によるスチレン換算重量平均分子量は１５
５、０００であり、この還元粘度は、Ｎ，Ｎ―ジメチル
アセトアミド中、３０℃で１．２２ｄｌ／ｇであった。

【００２６】（変性ポリアミドの合成）Ａ）ポリテトラメチレングリコール残基を有する酸末端
ポリアミドとビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を反応さ
せた変性ポリアミド攪拌機、環流冷却器、不活性ガス導入口及び温度計を備
えたフラスコに、ポリテトラメチレングリコール（平均
分子量１０００）１０００ｇ、セバシン酸４０５ｇを仕
込み、２時間かけて２００℃に昇温し、更に３時間反応
させた後冷却し、酸価８１．９、分子量１３７０のポリ
テトラメチレングリコール両末端カルボン酸化合物を得
た。そして、攪拌機、環流冷却器、不活性ガス導入口
及び温度計を備えたフラスコに、γ−ブチロラクトン１
００ｇ、Ｎ−メチルピロリドン５０ｇを仕込み、更に、
上記で合成したポリテトラメチレングリコール両末端カ
ルボン酸化合物３７．９ｇ、脂肪酸として、アジピン酸
１０．９ｇ、セバシン酸１０．９ｇ、芳香族カルボン酸
としてイソフタル酸１８．０ｇ、ジイソシアネートとし
て４、４' −ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤ
Ｉ）２５．５ｇ、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）
１７．７ｇを仕込み、２００℃に昇温し４時間反応させ
た後冷却した。樹脂分４０重量％、酸価５４．８のポリ
アミド樹脂を得た。これに更に、ＥＰＯＭＩＫＲ１４
０（三井石油化学工業株式会社製商品名、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１９０）２２．４ｇ
を仕込み、１５０℃で３時間反応させた後、ジメチルホ
ルムアミドを加え固形分３５重量％にし、エポキシ当量
９３００の変性ポリアミドを得た。

【００２７】Ｂ）ポリカーボネートジオール残基を有す
る酸末端ポリアミドとビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
を反応させた変性ポリアミド攪拌機、環流冷却器、不活性ガス導入口及び温度計を備
えたフラスコに、ポリカーボネートジオール（プラクセ
ルＣＤ２１０、ダイセル化学工業株式会社製商品名、平
均分子量１０００）１０００ｇ、セバシン酸４０５ｇを
仕込み、２時間かけて２００℃に昇温し、更に３時間反
応させた後冷却し、酸価８２．５、分子量１３６０のポ
リカーボネートジオールの両末端カルボン酸化合物を得
た。そして、攪拌機、環流冷却器、不活性ガス導入口及
び温度計を備えたフラスコに、γ−ブチロラクトン１０
０ｇ、Ｎ−メチルピロリドン５０ｇを仕込み、更に、上
記で合成したポリカーボネートジオールの両末端カルボ
ン酸化合物５７．７ｇ、脂肪酸として、アジピン酸４．
９ｇ、セバシン酸６．８ｇ、芳香族カルボン酸としてイ
ソフタル酸１１．２ｇ、ジイソシアネートとして４、
４' −ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）２
２．１ｇ、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）１０．
３ｇを仕込み、２００℃に昇温し４時間反応させた後冷
却した。酸価４０．２のポリアミド樹脂を得た。これに
更に、ＥＰＯＭＩＫＲ１４０（三井石油化学工業株式
会社製商品名、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポ
キシ当量＝１９０）１６．２ｇを仕込み、１５０℃で３
時間反応させた後、ジメチルホルムアミドを加え固形分
３５重量％にし、エポキシ当量１２０００の変性ポリア
ミドを得た。

【００２８】上記で合成した高分子量エポキシ樹脂とし
て、重量平均分子量が１５５、０００の高分子量エポキ
シ樹脂１００重量部、変性ポリアミドとしてポリテトラ
メチレングリコール残基を有する酸末端ポリアミドとビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂を反応させた変性ポリア
ミド２０重量部、多官能エポキシ樹脂としてビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１７２ｇ／当量）
３０重量部、硬化剤及び架橋剤としてフェノールノボラ
ックでブロックしたイソフォロンジイソシアネート１０
重量部を、ジメチルアセトアミドを含む有機溶剤中で溶
解し、固形分濃度が４０重量％の接着フィルムワニスを
得た。接着フィルムワニスを、キャリアフィルムとして
厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに
乾燥後の接着フィルム厚さが５０μｍとなるよう塗布
し、１００℃で２分間、１５０℃で２分間乾燥して、キ
ャリアフィルムを剥離することで半硬化状態の接着フィ
ルムを得た。接着フィルムの耐熱性及び接着性は以下
に示す積層板のはんだ耐熱性及び銅箔引き剥がし強さで
評価した。半硬化の接着フィルムを１８μｍの銅はく
と、内層接着処理（酸化還元処理）を施した銅はく付き
ガラス基材エポキシ樹脂積層板の間に載置し、１７０
℃、４０ｋｇ／ｃｍ²、６０分間加熱加圧することで積
層板を作製した。得られた積層板をＪＩＳＣ６４８１
に準拠してはんだ耐熱性（フロート）と銅箔引きはがし
強さを測定した。２６０℃のはんだ耐熱性は１８０秒以
上膨れ等の異常がなく、１８μm銅箔引き剥がし強さは
１．６ｋＮ／ｍであった。また、接着フィルムの可撓性
は以下に示す硬化フィルムの引張り試験及び耐折性試験
で、また耐薬品性は硬化接着フィルムを薬品に浸漬して
行った。半硬化の接着フィルムを１７０℃、３０分間加
熱して得た硬化接着フィルムを用いて引張速度５０ｍｍ
／分の条件で引張試験を行ったところ、引張伸び率は３
０％であった。次に、ＪＩＳＣ−５０１６に準拠し、
折り曲げ部の曲率０．３８ｍｍ、荷重５００ｇの条件で
耐折性試験を行ったところ、２００回で硬化フィルムが
裂断した。また、この硬化フィルムは１０重量％塩酸、
１０重量％水酸化ナトリウム水溶液（温度４０℃）に３
０分間浸漬しても異常がなかった。

【００２９】（実施例２）実施例１の変性ポリアミド樹
脂２０重量部を５０重量部にしたほかは、実施例１と同
様にして半硬化の接着フィルムを得た。この半硬化の接
着フィルムを１８μｍ銅はくと、内層接着処理を施した
銅はく付きガラス基材エポキシ樹脂積層板の間に載置
し、１７０℃、４０ｋｇ／ｃｍ²、６０分間加熱加圧す
ることで積層板を作製した。得られた積層板を実施例１
と同様に測定した。２６０℃のはんだ耐熱性は１８０秒
以上膨れ等の異常がなく、１８μm銅箔引き剥がし強さ
は１．７ｋＮ／ｍであった。また、半硬化の接着フィル
ムを１７０℃、３０分間加熱して得た硬化接着フィルム
を用いて引張速度５０ｍｍ／分の条件で引張試験を行っ
たところ、引張伸び率は１００％であった。また、ＪＩ
ＳＣ−５０１６に準拠し、折り曲げ部の曲率０．３８
ｍｍ、荷重５００ｇの条件で耐折性試験を行ったとこ
ろ、８００回で硬化フィルムが裂断した。また、この硬
化フィルムは１０重量％塩酸、１０重量％水酸化ナトリ
ウム水溶液に３０分間浸漬しても異常がなかった。

【００３０】（実施例３）実施例１で変性ポリアミド樹
脂２０重量部を８０重量部に置き換えたほか、実施例１
と同様にして半硬化の接着フィルムを得た。この半硬化
の接着フィルムを１８μｍ銅はくと、内層接着処理を施
した銅はく付きガラス基材エポキシ樹脂積層板の間に載
置し、１７０℃、４０ｋｇ／ｃｍ²、６０分間加熱加圧
することで積層板を作製した。得られた積層板を実施例
１と同様に測定した。２６０℃のはんだ耐熱性は、１８
０秒以上膨れ等の異常がなく、１８μm銅箔引き剥がし
強さは１．７ｋＮ／ｍであった。また、半硬化の接着フ
ィルムを１７０℃、３０分間加熱して得た硬化フィルム
を用いて引張速度５０ｍｍ／分の条件で引張試験を行っ
たところ、引張伸び率は２００％であった。また、ＪＩ
ＳＣ−５０１６に準拠し、折り曲げ部の曲率０．３８
ｍｍ、荷重５００ｇの条件で耐折性試験を行ったとこ
ろ、３０００回で硬化フィルムが裂断した。また、この
硬化フィルムは１０重量％塩酸、１０重量％水酸化ナト
リウム水溶液に３０分間浸漬しても異常がなかった。

【００３１】（実施例４）実施例１のポリテトラメチレ
ングリコール残基を有する酸末端ポリアミドとビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂を反応させた変性ポリアミド樹
脂２０重量部を、ポリカーボネートジオール残基を有す
る酸末端ポリアミドとビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
を反応させた変性ポリアミド５０重量部に置き換えたほ
か、実施例１と同様にして半硬化の接着フィルムを得
た。この半硬化の接着フィルムを１８μｍ銅はくと、内
層接着処理を施した銅はく付きガラス基材エポキシ樹脂
積層板の間に載置し、１７０℃、４０ｋｇ／ｃｍ²、６
０分間で加熱加圧することで積層板を作製した。得られ
た積層板の２６０℃のはんだ耐熱性は１８０秒以上膨れ
等の異常がなく、１８μm銅箔引き剥がし強さは１．５
ｋＮ／ｍであった。また、半硬化の接着フィルムを１７
０℃、３０分間加熱して得た硬化接着フィルムを用いて
引張速度５０ｍｍ／分の条件で引張試験を行ったとこ
ろ、引張伸び率は３０％であった。また、ＪＩＳＣ−
５０１６に準拠し、折り曲げ部の曲率０．３８ｍｍ、荷
重５００ｇの条件で耐折性試験を行ったところ、２００
回で硬化フィルムが裂断した。また、この硬化フィルム
は１０重量％塩酸、１０重量％水酸化ナトリウム水溶液
に３０分間浸漬しても異常がなかった。

【００３２】（比較例１）実施例１で、変性ポリアミド
樹脂を添加しないほか、実施例１と同様にして半硬化の
接着フィルムを得た。この半硬化の接着フィルムを１８
μｍ銅はくと、内層接着処理を施した銅はく付きガラス
基材エポキシ樹脂積層板の間に載置し、１７０℃、４０
ｋｇ／ｃｍ²、６０分間加熱加圧することで成形した積
層板の２６０℃のはんだ耐熱性は１８０秒以上膨れ等の
異常がなく、１８μm銅箔引き剥がし強さは１．６ｋＮ
／ｍであった。また、半硬化の接着フィルムを１７０
℃、３０分間加熱して得た硬化接着フィルムを用いて引
張速度５０ｍｍ／分の条件で引張試験を行ったところ、
引張伸び率は５％であった。また、ＪＩＳＣ−５０１
６に準拠し、折り曲げ部の曲率０．３８ｍｍ、荷重５０
０ｇの条件で耐折性試験を行ったところ、５０回で硬化
接着フィルムが裂断した。また、この硬化フィルムは１
０重量％塩酸、１０重量％水酸化ナトリウム水溶液に３
０分間浸漬しても異常がなかった。

【００３３】（比較例２）実施例１の変性ポリアミド樹
脂を、フェノキシ樹脂（東都化成株式会社製ＹＰ−５
０）５０重量部に置き換えた他は実施例１と同様に半硬
化の接着フィルムを得た。この半硬化の接着フィルムを
１８μｍ銅はくと、内層接着処理を施した銅はく付きガ
ラス基材エポキシ樹脂積層板の間に載置し、１７０℃、
４０ｋｇ／ｃｍ²、６０分間で加熱加圧することで積層
板を作製した。得られた積層板の２６０℃のはんだ耐熱
性は１８０秒以上膨れ等の異常がなく、１８μm銅箔引
き剥がし強さは１．４ｋＮ／ｍであった。また、半硬化
の接着フィルムを１７０℃、３０分間加熱して得た硬化
接着フィルムを用いて引張速度５０ｍｍ／分の条件で引
張試験を行ったところ、引張伸び率は５％であった。ま
た、ＪＩＳＣ−５０１６に準拠し、折り曲げ部の曲率
０．３８ｍｍ、荷重５００ｇの条件で耐折性試験を行っ
たところ、５０回で硬化フィルムが裂断した。この硬化
フィルムは１０重量％塩酸、１０重量％水酸化ナトリウ
ム水溶液に３０分間浸漬しても異常がなかった。以上の
実施例１、２、３、４、比較例１、２で示した接着フィ
ルムの特性を表１にまとめた。

【００３４】

【表１】

【００３５】

【発明の効果】本発明の（１）高分子量エポキシ樹脂、
（２）変性ポリアミド、（３）多官能エポキシ樹脂、
（４）硬化剤を含むプリント配線板用接着フィルムは、
耐熱性、接着性、耐薬品性及び可撓性が良好であり、プ
リント配線板用接着フィルムとして好適な接着フィルム
を提供することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＨ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｔ // Ｂ３２Ｂ 27/38 Ｂ３２Ｂ 27/38 (72)発明者森田高示茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館研究所内 (72)発明者七海憲茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館研究所内 (72)発明者広沢清茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館研究所内 (72)発明者平山隆雄茨城県鹿島郡波崎町大字砂山五番壱日立化成工業株式会社鹿島工場内 (72)発明者平倉裕昭茨城県鹿島郡波崎町大字砂山五番壱日立化成工業株式会社鹿島工場内 (72)発明者伊藤敏彦茨城県鹿島郡波崎町大字砂山五番壱日立化成工業株式会社鹿島工場内 (72)発明者木田明成東京都港区芝浦四丁目９番25号日立化成工業株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（１）高分子量エポキシ樹脂、（２）エ
ポキシ樹脂とポリアミドを反応させて得られる変性ポリ
アミド、（３）多官能エポキシ樹脂及び（４）硬化剤を
含むプリント配線板用接着フィルム。
【請求項２】変性ポリアミドが、ポリアルキレングリ
コール残基又はポリカーボネートジオール残基を有する
変性ポリアミドである請求項１記載のプリント配線板用
接着フィルム。
【請求項３】高分子量エポキシ樹脂が、二官能エポキ
シ樹脂と二官能フェノール樹脂を重合させた重量平均分
子量５０，０００以上の高分子量エポキシ樹脂である請
求項１又は請求項２に記載のプリント配線板用接着フィ
ルム。