JPH10186682A - 露光装置およびその露光装置を用いた露光方法 - Google Patents
露光装置およびその露光装置を用いた露光方法Info
- Publication number
- JPH10186682A JPH10186682A JP8343945A JP34394596A JPH10186682A JP H10186682 A JPH10186682 A JP H10186682A JP 8343945 A JP8343945 A JP 8343945A JP 34394596 A JP34394596 A JP 34394596A JP H10186682 A JPH10186682 A JP H10186682A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- alignment mark
- photomask
- alignment
- exposure apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 フォトマスクおよび基板の状況にかかわらず
高精度にフォトマスクと基板との位置合わせを行なうこ
とのできる露光装置およびその露光装置を用いた露光方
法を提供する。 【解決手段】 フォトマスク1に設けられるフォトマス
ク用アライメントマークと基板4に設けられる基板用ア
ライメントマークとを読取るためのCCDカメラ10
は、基板4の表面側であるフォトマスク1に対する面と
は反対側の裏面側の所定位置に配設されている。
高精度にフォトマスクと基板との位置合わせを行なうこ
とのできる露光装置およびその露光装置を用いた露光方
法を提供する。 【解決手段】 フォトマスク1に設けられるフォトマス
ク用アライメントマークと基板4に設けられる基板用ア
ライメントマークとを読取るためのCCDカメラ10
は、基板4の表面側であるフォトマスク1に対する面と
は反対側の裏面側の所定位置に配設されている。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、露光装置および
その露光装置を用いた露光方法に関し、より特定的に
は、基板とフォトマスクとの位置合わせを高精度に行な
うことのできる露光装置およびその露光装置を用いた露
光方法に関するものである。
その露光装置を用いた露光方法に関し、より特定的に
は、基板とフォトマスクとの位置合わせを高精度に行な
うことのできる露光装置およびその露光装置を用いた露
光方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の露光装置において、フォトマスク
と基板との位置合わせを行なう場合、フォトマスクに設
けられたフォトマスク用アライメントマークと基板に設
けられた基板用アライメントマークとの位置合わせを行
なうことにより、フォトマスクと基板との相対的な位置
合わせが行なわれている。
と基板との位置合わせを行なう場合、フォトマスクに設
けられたフォトマスク用アライメントマークと基板に設
けられた基板用アライメントマークとの位置合わせを行
なうことにより、フォトマスクと基板との相対的な位置
合わせが行なわれている。
【0003】フォトマスク用アライメントマークおよび
基板用アライメントマークの読取は、たとえば特開平8
−22131号公報または特開平7−49575号公報
に開示されるように、フォトマスクの光源側に設けられ
たCCDカメラによって重なったフォトマスク用アライ
メントマークと基板用アライメントマークとが同時に読
取られ、この読取られたデータの映像信号がプロセッサ
によって演算処理され、それぞれのアライメントマーク
における位置ずれ量が算出される。この算出された位置
ずれ量に基づき、フォトマスクまたは基板の少なくとも
いずれか一方が、XYθ方向に移動され、それぞれのマ
ークの位置ずれ量が最小となるように位置合わせが行な
われている。
基板用アライメントマークの読取は、たとえば特開平8
−22131号公報または特開平7−49575号公報
に開示されるように、フォトマスクの光源側に設けられ
たCCDカメラによって重なったフォトマスク用アライ
メントマークと基板用アライメントマークとが同時に読
取られ、この読取られたデータの映像信号がプロセッサ
によって演算処理され、それぞれのアライメントマーク
における位置ずれ量が算出される。この算出された位置
ずれ量に基づき、フォトマスクまたは基板の少なくとも
いずれか一方が、XYθ方向に移動され、それぞれのマ
ークの位置ずれ量が最小となるように位置合わせが行な
われている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た各アライメントマークの位置合わせにおいては、以下
に示すような問題が生じてしまう。
た各アライメントマークの位置合わせにおいては、以下
に示すような問題が生じてしまう。
【0005】たとえば、図7に示すように、基板4の上
に基板用アライメントマーク4aを形成するための層1
1が形成され、さらにこの層11の上に金属膜12が形
成されている場合、一般に、金属膜は非透光性であるた
め、基板用アライメントマーク4aの位置を図中矢印A
方向からCCDカメラを用いて検出することが困難で、
フォトマスク用アライメントマーク1aと基板用アライ
メントマーク4aとの位置ずれを正確に測定できないと
いう問題がある。
に基板用アライメントマーク4aを形成するための層1
1が形成され、さらにこの層11の上に金属膜12が形
成されている場合、一般に、金属膜は非透光性であるた
め、基板用アライメントマーク4aの位置を図中矢印A
方向からCCDカメラを用いて検出することが困難で、
フォトマスク用アライメントマーク1aと基板用アライ
メントマーク4aとの位置ずれを正確に測定できないと
いう問題がある。
【0006】また、金属膜12が透光性を有していた場
合においても、一般には、図7に示すように、金属膜1
2をパターニングするためのフォトレジスト膜13が金
属膜12上に形成された場合、鮮明なアライメントマー
クを読取ることができないという問題が生じている。
合においても、一般には、図7に示すように、金属膜1
2をパターニングするためのフォトレジスト膜13が金
属膜12上に形成された場合、鮮明なアライメントマー
クを読取ることができないという問題が生じている。
【0007】また、図8に示すように、フォトマスク
が、ゲージ板15に位置付けられるフィルム製フォトマ
スク16の場合、フィルムの結晶が光学的に不均一であ
るために、アライメントマークの読取に悪影響を及ぼす
といった問題が生じている。
が、ゲージ板15に位置付けられるフィルム製フォトマ
スク16の場合、フィルムの結晶が光学的に不均一であ
るために、アライメントマークの読取に悪影響を及ぼす
といった問題が生じている。
【0008】したがって、この発明の目的は、フォトマ
スクおよび基板の状況に影響されることなく、高精度に
フォトマスクと基板との位置合わせを行なうことのでき
る露光装置およびその露光装置を用いた露光方法を提供
することにある。
スクおよび基板の状況に影響されることなく、高精度に
フォトマスクと基板との位置合わせを行なうことのでき
る露光装置およびその露光装置を用いた露光方法を提供
することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】この発明に基づいた露光
装置においては、第1アライメントマークを有するフォ
トマスクと、基板ホルダに保持され、第1アライメント
マークに対応する位置に設けられた第2アライメントマ
ークを有する基板とが重ね合わされた状態において位置
合わせを行なう際に、撮像装置を用いて第1アライメン
トマークと第2アライメントマークとの位置を読取り記
憶し、第1アライメントマークと第2アライメントマー
クとの相対的な位置ずれ量に基づいて、基板とフォトマ
スクとの位置合わせを行なう露光装置であって、撮像手
段は、基板の表面側であるフォトマスクに対する面とは
反対側の裏面側の所定位置に配設され、第1アライメン
トマークおよび第2アライメントマークを基板の裏面側
より読取っている。
装置においては、第1アライメントマークを有するフォ
トマスクと、基板ホルダに保持され、第1アライメント
マークに対応する位置に設けられた第2アライメントマ
ークを有する基板とが重ね合わされた状態において位置
合わせを行なう際に、撮像装置を用いて第1アライメン
トマークと第2アライメントマークとの位置を読取り記
憶し、第1アライメントマークと第2アライメントマー
クとの相対的な位置ずれ量に基づいて、基板とフォトマ
スクとの位置合わせを行なう露光装置であって、撮像手
段は、基板の表面側であるフォトマスクに対する面とは
反対側の裏面側の所定位置に配設され、第1アライメン
トマークおよび第2アライメントマークを基板の裏面側
より読取っている。
【0010】また、上述の露光装置において、好ましく
は、基板ホルダの第1アライメントマークおよび第2ア
ライメントマークに対応する位置には、基板ホルダの裏
面側より撮像手段を用いて第1アライメントマークおよ
び第2アライメントマークを読取るための透視孔が設け
られている。
は、基板ホルダの第1アライメントマークおよび第2ア
ライメントマークに対応する位置には、基板ホルダの裏
面側より撮像手段を用いて第1アライメントマークおよ
び第2アライメントマークを読取るための透視孔が設け
られている。
【0011】次に、この発明に基づいた露光方法におい
ては、上述した露光装置を用いた露光方法であって、以
下に示すステップを含んでいる。
ては、上述した露光装置を用いた露光方法であって、以
下に示すステップを含んでいる。
【0012】まず、基板が基板ホルダにセットされる前
に、フォトマスクに設けた第1アライメントマークのみ
を撮像装置を用いて読取る第1ステップと、基板を基板
ホルダにセットした後、基板に設けられた第2アライメ
ントマークのみを撮像装置を用いて読取る第2ステップ
と、第1ステップで得られた第1アライメントマークの
位置と、第2ステップで得られた第2アライメントマー
クの位置との位置ずれを演算し、フォトマスクまたは基
板の少なくともいずれか一方をX,Y,θ方向に移動さ
せてフォトマスクと基板との位置合わせを行なう第3ス
テップとを含んでいる。
に、フォトマスクに設けた第1アライメントマークのみ
を撮像装置を用いて読取る第1ステップと、基板を基板
ホルダにセットした後、基板に設けられた第2アライメ
ントマークのみを撮像装置を用いて読取る第2ステップ
と、第1ステップで得られた第1アライメントマークの
位置と、第2ステップで得られた第2アライメントマー
クの位置との位置ずれを演算し、フォトマスクまたは基
板の少なくともいずれか一方をX,Y,θ方向に移動さ
せてフォトマスクと基板との位置合わせを行なう第3ス
テップとを含んでいる。
【0013】このように、上述した露光装置およびこの
露光装置を用いた露光方法によれば、基板の裏面側から
撮像装置を用いて第1アライメントマークおよび第2ア
ライメントマークの位置検出を行なっているため、フォ
トマスクがガラスフォトマスクであり、基板の上に光透
過性の膜が成膜されている場合においては、従来と同様
に、第1アライメントマークおよび第2アライメントマ
ークの位置検出を同時に行なうことができる。
露光装置を用いた露光方法によれば、基板の裏面側から
撮像装置を用いて第1アライメントマークおよび第2ア
ライメントマークの位置検出を行なっているため、フォ
トマスクがガラスフォトマスクであり、基板の上に光透
過性の膜が成膜されている場合においては、従来と同様
に、第1アライメントマークおよび第2アライメントマ
ークの位置検出を同時に行なうことができる。
【0014】また、フォトマスクがフィルムフォトマス
クの場合であっても、フィルムフォトマスク上に形成さ
れる第1アライメントマークは、フィルムフォトマスク
に対して撮像装置側に形成されているため、フィルムフ
ォトマスクの影響を受けることなく第1アライメントマ
ークおよび第2アライメントマークの位置検出を同時に
行なうことができる。
クの場合であっても、フィルムフォトマスク上に形成さ
れる第1アライメントマークは、フィルムフォトマスク
に対して撮像装置側に形成されているため、フィルムフ
ォトマスクの影響を受けることなく第1アライメントマ
ークおよび第2アライメントマークの位置検出を同時に
行なうことができる。
【0015】また、基板上に非透過性の膜および層が形
成されている場合には、まず基板を基板ホルダにセット
する前に、フォトマスクに設けられた第1アライメント
マークのみを撮像装置を用いて読取り、その後、基板を
基板ホルダにセットして、基板の裏面側から第2アライ
メントマークのみを撮像装置を用いて読取る。
成されている場合には、まず基板を基板ホルダにセット
する前に、フォトマスクに設けられた第1アライメント
マークのみを撮像装置を用いて読取り、その後、基板を
基板ホルダにセットして、基板の裏面側から第2アライ
メントマークのみを撮像装置を用いて読取る。
【0016】このとき、従来第2アライメントマークは
基板の表面側から読取っていたため、この場合第2アラ
イメントマークを検出することはできなかったが、本発
明に基づけば、基板の裏面側から第2アライメントマー
クを検出することができるため、基板上に形成される膜
の状況に影響されることがない。
基板の表面側から読取っていたため、この場合第2アラ
イメントマークを検出することはできなかったが、本発
明に基づけば、基板の裏面側から第2アライメントマー
クを検出することができるため、基板上に形成される膜
の状況に影響されることがない。
【0017】その後、撮像装置で読取った第1アライメ
ントマークの位置と第2アライメントマークとの位置ず
れを演算し、フォトマスクまたは基板の少なくともいず
れか一方をX,Y,θ方向に移動させることにより、フ
ォトマスクと基板との位置合わせを高精度に行なうこと
が可能となる。
ントマークの位置と第2アライメントマークとの位置ず
れを演算し、フォトマスクまたは基板の少なくともいず
れか一方をX,Y,θ方向に移動させることにより、フ
ォトマスクと基板との位置合わせを高精度に行なうこと
が可能となる。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、この発明に基づく露光装置
の一実施の形態について、図を参照して説明する。ま
ず、図1および図2を参照して、露光装置の概略構成に
ついて説明する。なお、図1は、露光装置の縦断面図で
あり、図2は、図1中C−C線矢視図である。
の一実施の形態について、図を参照して説明する。ま
ず、図1および図2を参照して、露光装置の概略構成に
ついて説明する。なお、図1は、露光装置の縦断面図で
あり、図2は、図1中C−C線矢視図である。
【0019】両図を参照して、所定のパターンが形成さ
れたフォトマスク1が、フォトマスクフレーム2に保持
されている。フォトマスクフレーム2は、本体フレーム
7に対して、フォトマスクフレーム2をその面内におい
てXYθ方向に移動可能なように、マスクXYθ駆動機
構6を介在して取付けられている。
れたフォトマスク1が、フォトマスクフレーム2に保持
されている。フォトマスクフレーム2は、本体フレーム
7に対して、フォトマスクフレーム2をその面内におい
てXYθ方向に移動可能なように、マスクXYθ駆動機
構6を介在して取付けられている。
【0020】フォトマスク1の対向する面には、基板4
が基板ホルダ3に保持されている。基板ホルダ3は、本
体フレーム7に設けられたピストンシリンダ機構9に保
持され、フォトマスク1に対して垂直方向に移動可能に
設けられている。また、本体フレーム7には、フォトマ
スク基板1に設けられるフォトマスク用アライメントマ
ーク1aおよび基板4に設けられる基板用アライメント
マーク4aを読取るためのCCDカメラ10が取付けら
れている。
が基板ホルダ3に保持されている。基板ホルダ3は、本
体フレーム7に設けられたピストンシリンダ機構9に保
持され、フォトマスク1に対して垂直方向に移動可能に
設けられている。また、本体フレーム7には、フォトマ
スク基板1に設けられるフォトマスク用アライメントマ
ーク1aおよび基板4に設けられる基板用アライメント
マーク4aを読取るためのCCDカメラ10が取付けら
れている。
【0021】なお、フォトマスク用アライメントマーク
1aおよび基板用アライメントマーク4aに対応する箇
所には、CCDカメラ10によってこれらのアライメン
トマークを読取るための透視孔3aが設けられている。
また、CCDカメラ10が各マークを読み取るために必
要なマーク照明は、CCDカメラに内臓される同軸落射
照明装置またはCCDカメラと同軸に設けられるリング
照明装置を用いることが好ましい。
1aおよび基板用アライメントマーク4aに対応する箇
所には、CCDカメラ10によってこれらのアライメン
トマークを読取るための透視孔3aが設けられている。
また、CCDカメラ10が各マークを読み取るために必
要なマーク照明は、CCDカメラに内臓される同軸落射
照明装置またはCCDカメラと同軸に設けられるリング
照明装置を用いることが好ましい。
【0022】次に、上記構成よりなる露光装置を用いた
場合のフォトマスクと基板との位置合わせについて説明
する。
場合のフォトマスクと基板との位置合わせについて説明
する。
【0023】まず、フォトマスクがガラスフォトマスク
であり、基板4にアライメントマーク4aのみまたはア
ライメントマーク4aの上に光透過性の膜が形成されて
いる場合について、図3を参照して説明する。なお、図
3(a)は、この露光装置におけるフォトマスク1と基
板4との部分断面図であり、図3(b)は、図中矢視B
におけるフォトマスク用アライメントマーク1aと基板
用アライメントマーク4aとの像を模式的に示した図で
ある。
であり、基板4にアライメントマーク4aのみまたはア
ライメントマーク4aの上に光透過性の膜が形成されて
いる場合について、図3を参照して説明する。なお、図
3(a)は、この露光装置におけるフォトマスク1と基
板4との部分断面図であり、図3(b)は、図中矢視B
におけるフォトマスク用アライメントマーク1aと基板
用アライメントマーク4aとの像を模式的に示した図で
ある。
【0024】図3からわかるように、基板4の裏面側か
らフォトマスク用アライメントマーク1aと基板用アラ
イメントマーク4aとを同時に検出することができ、従
来の技術と変わらず、何ら問題なく高精度にフォトマス
ク用アライメントマーク1aと基板用アライメントマー
ク4aの位置に基づいたフォトマスク1と基板4との位
置合わせを行なうことができる。
らフォトマスク用アライメントマーク1aと基板用アラ
イメントマーク4aとを同時に検出することができ、従
来の技術と変わらず、何ら問題なく高精度にフォトマス
ク用アライメントマーク1aと基板用アライメントマー
ク4aの位置に基づいたフォトマスク1と基板4との位
置合わせを行なうことができる。
【0025】次に、図4および図5を参照して、基板4
に形成された基板用アライメントマーク4aの上に、非
透過性の金属膜12およびフォトレジスト13が形成さ
れている場合のフォトマスク1と基板4との重ね合わせ
について説明する。なお、図4(a)は、フォトマスク
1と基板4との部分断面図であり、図4(b)は、図中
矢視Bにおける基板用アライメントマーク4aの像を模
式的に示したものである。また、図5(a)は、基板ホ
ルダ3に基板4を装着する前のフォトマスクの部分断面
図であり、図5(b)は、フォトマスク用アライメント
マーク1aの像を模式的に示した図である。
に形成された基板用アライメントマーク4aの上に、非
透過性の金属膜12およびフォトレジスト13が形成さ
れている場合のフォトマスク1と基板4との重ね合わせ
について説明する。なお、図4(a)は、フォトマスク
1と基板4との部分断面図であり、図4(b)は、図中
矢視Bにおける基板用アライメントマーク4aの像を模
式的に示したものである。また、図5(a)は、基板ホ
ルダ3に基板4を装着する前のフォトマスクの部分断面
図であり、図5(b)は、フォトマスク用アライメント
マーク1aの像を模式的に示した図である。
【0026】まず、図4に示す状態において、基板4の
裏面側から、フォトマスク用アライメントマーク1aと
基板用アライメントマーク4aとを同時にCCDカメラ
を用いて読取ることはできないために、以下に示すステ
ップによりフォトマスク用アライメントマーク1aと基
板用アライメントマーク4aの読取を行なう。
裏面側から、フォトマスク用アライメントマーク1aと
基板用アライメントマーク4aとを同時にCCDカメラ
を用いて読取ることはできないために、以下に示すステ
ップによりフォトマスク用アライメントマーク1aと基
板用アライメントマーク4aの読取を行なう。
【0027】まず、図5を参照して、基板ホルダ3に基
板4を装着する前に、まずフォトマスク1に設けられた
フォトマスク用アライメントマーク1aの位置のみをC
CDカメラを用いて読取り、その位置を露光装置に記憶
させる。
板4を装着する前に、まずフォトマスク1に設けられた
フォトマスク用アライメントマーク1aの位置のみをC
CDカメラを用いて読取り、その位置を露光装置に記憶
させる。
【0028】次に、再び図4を参照して、基板ホルダ3
に基板4を装着した後、基板4に設けられた基板用アラ
イメントマーク4aのみを、CCDカメラを用いて読取
り、露光装置に記憶させる。この場合、従来の技術にお
いては、基板用アライメントマーク4a上に非透過性の
膜などが形成されていた場合、基板4の表側からは基板
用アライメントマーク4aの位置を正確に読取ることは
できなかったが、本実施の形態においては、基板4の裏
面側から基板用アライメントマーク4aの位置を読取る
ことができるため、基板用アライメントマーク4aの位
置を正確に検出することが可能となる。
に基板4を装着した後、基板4に設けられた基板用アラ
イメントマーク4aのみを、CCDカメラを用いて読取
り、露光装置に記憶させる。この場合、従来の技術にお
いては、基板用アライメントマーク4a上に非透過性の
膜などが形成されていた場合、基板4の表側からは基板
用アライメントマーク4aの位置を正確に読取ることは
できなかったが、本実施の形態においては、基板4の裏
面側から基板用アライメントマーク4aの位置を読取る
ことができるため、基板用アライメントマーク4aの位
置を正確に検出することが可能となる。
【0029】その後、露光装置に記憶されたフォトマス
ク用アライメントマーク1aの位置と基板用アライメン
トマーク4aの位置とのずれを演算することで、そのず
れ量に基づいてマスクXYθ駆動機構6を駆動させて、
フォトマスク1と基板4との位置合わせを行なうことが
可能となる。
ク用アライメントマーク1aの位置と基板用アライメン
トマーク4aの位置とのずれを演算することで、そのず
れ量に基づいてマスクXYθ駆動機構6を駆動させて、
フォトマスク1と基板4との位置合わせを行なうことが
可能となる。
【0030】次に、フォトマスクが、フィルム製のフォ
トマスクの場合について、図6を参照して説明する。な
お、図6(a)は、この露光装置のフィルムフォトマス
ク16と基板4との部分断面図であり、図6(b)は図
中矢視Bにおけるフォトマスク用アライメントマーク1
aと基板用アライメントマーク4aとの像を模式的に示
した図である。
トマスクの場合について、図6を参照して説明する。な
お、図6(a)は、この露光装置のフィルムフォトマス
ク16と基板4との部分断面図であり、図6(b)は図
中矢視Bにおけるフォトマスク用アライメントマーク1
aと基板用アライメントマーク4aとの像を模式的に示
した図である。
【0031】図6からわかるように、フィルムフォトマ
スク16に形成されるフォトマスク用アライメントマー
ク1aはCCDカメラ側に設けられることになるため、
フィルムフォトマスク16の影響を受けることなく、フ
ォトマスク用アライメントマーク1aと基板用アライメ
ントマーク4aとをCCDカメラを用いて同時に読取る
ことが可能となる。
スク16に形成されるフォトマスク用アライメントマー
ク1aはCCDカメラ側に設けられることになるため、
フィルムフォトマスク16の影響を受けることなく、フ
ォトマスク用アライメントマーク1aと基板用アライメ
ントマーク4aとをCCDカメラを用いて同時に読取る
ことが可能となる。
【0032】以上、本実施の形態における露光装置およ
びこの露光装置を用いた露光方法においては、フォトマ
スクおよび基板の状況に影響されることなく高精度にフ
ォトマスク用アライメントマークと基板用アライメント
マークをCCDカメラで読取ることが可能となり、その
結果フォトマスク用アライメントマークと基板用アライ
メントマークとの位置ずれ量を高精度に演算して、フォ
トマスクと基板との位置合わせを行なうことが可能とな
る。
びこの露光装置を用いた露光方法においては、フォトマ
スクおよび基板の状況に影響されることなく高精度にフ
ォトマスク用アライメントマークと基板用アライメント
マークをCCDカメラで読取ることが可能となり、その
結果フォトマスク用アライメントマークと基板用アライ
メントマークとの位置ずれ量を高精度に演算して、フォ
トマスクと基板との位置合わせを行なうことが可能とな
る。
【0033】なお、今回開示した実施の形態はすべての
点で例示であって制限的なものではないと考えられる。
したがって、上述した実施の形態においては、露光装置
として、ガラス基板からなるフォトマスクを用いた場合
の装置を開示しているが、たとえば特開平8−2213
1号公報に開示されるフィルムフォトマスクを用いた露
光装置においても同様の作用効果を得ることができる。
点で例示であって制限的なものではないと考えられる。
したがって、上述した実施の形態においては、露光装置
として、ガラス基板からなるフォトマスクを用いた場合
の装置を開示しているが、たとえば特開平8−2213
1号公報に開示されるフィルムフォトマスクを用いた露
光装置においても同様の作用効果を得ることができる。
【0034】また、上述した実施の形態においては、フ
ォトマスク用アライメントマークと基板用アライメント
マークをCCDカメラで読取っているが、他の撮像装置
を用いても構わない。
ォトマスク用アライメントマークと基板用アライメント
マークをCCDカメラで読取っているが、他の撮像装置
を用いても構わない。
【0035】また、フォトマスクフレームにのみフォト
マスクフレームをXYθ方向に駆動させるためのマスク
XYθ駆動機構を設けているが、基板側にも、同様の駆
動機構を設けることも可能である。
マスクフレームをXYθ方向に駆動させるためのマスク
XYθ駆動機構を設けているが、基板側にも、同様の駆
動機構を設けることも可能である。
【0036】また、フォトマスクおよび基板を交換する
ための作用ステーションを備える露光装置においても同
様の作用効果を得ることができる。したがって、本発明
の範囲は上述した説明ではなく、特許請求の範囲によっ
て示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内で
のすべての変更が含まれることが意図される。
ための作用ステーションを備える露光装置においても同
様の作用効果を得ることができる。したがって、本発明
の範囲は上述した説明ではなく、特許請求の範囲によっ
て示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内で
のすべての変更が含まれることが意図される。
【図1】この発明に基づく一実施の形態における露光装
置の縦断面図である。
置の縦断面図である。
【図2】図1中C−C線矢視図である。
【図3】(a)は、フォトマスクと基板との部分断面を
示す第1の図であり、(b)は、(a)中矢視Bにおけ
るアライメントマークの像の模式図である。
示す第1の図であり、(b)は、(a)中矢視Bにおけ
るアライメントマークの像の模式図である。
【図4】(a)は、フォトマスクと基板との部分断面を
示す第2の図であり、(b)は、(a)中矢視Bにおけ
るアライメントマークの像の模式図である。
示す第2の図であり、(b)は、(a)中矢視Bにおけ
るアライメントマークの像の模式図である。
【図5】(a)は、フォトマスクと基板との部分断面を
示す第3の図であり、(b)は、(a)中矢視Bにおけ
るアライメントマークの像の模式図である。
示す第3の図であり、(b)は、(a)中矢視Bにおけ
るアライメントマークの像の模式図である。
【図6】(a)は、フォトマスクと基板との部分断面を
示す第4の図であり、(b)は、(a)中矢視Bにおけ
るアライメントマークの像の模式図である。
示す第4の図であり、(b)は、(a)中矢視Bにおけ
るアライメントマークの像の模式図である。
【図7】従来の技術における露光装置の問題点を示す第
1の図である。
1の図である。
【図8】従来の技術における露光装置の問題点を示す第
2の図である。
2の図である。
1 フォトマスク 2 フォトマスクフレーム 3 基板ホルダ 4 基板 6 マスクXYθ駆動機構 7 本体フレーム 9 ピストンシリンダ機構 10 CCDカメラ
Claims (3)
- 【請求項1】 第1アライメントマークを有するフォト
マスクと、基板ホルダに保持され、前記第1アライメン
トマークに対応する位置に設けられた第2アライメント
マークを有する基板とが重ね合わされた状態において位
置合わせを行なう際に、撮像装置を用いて前記第1アラ
イメントマークと前記第2アライメントマークとの位置
を読取り、前記第1アライメントマークと前記第2アラ
イメントマークとの相対的な位置ずれ量に基づいて、前
記フォトマスクと前記基板との位置合わせを行なう露光
装置であって、 前記撮像手段は、前記基板の表面側である前記フォトマ
スクに対する面とは反対側の裏面側の所定位置に配設さ
れ、前記第1アライメントマークおよび前記第2アライ
メントマークを前記基板の裏面側より読取ることを特徴
とする、露光装置。 - 【請求項2】 前記基板ホルダの、前記第1アライメン
トマークおよび前記第2アライメントマークに対応する
位置には、前記基板ホルダの裏面側より前記撮像手段を
用いて前記第1アライメントマークおよび前記第2アラ
イメントマークを読取るための透視孔が設けられた、請
求項1に記載の露光装置。 - 【請求項3】 請求項1に記載の露光装置を用いた露光
方法であって、 前記基板が前記基板ホルダにセットされる前に、前記フ
ォトマスクに設けられた前記第1アライメントマークの
みを前記撮像手段を用いて読取り記憶する第1ステップ
と、 前記基板を前記基板ホルダにセットした後、前記基板に
設けられた第2アライメントマークのみを前記撮像手段
を用いて読取る第2ステップと、 前記第1ステップで得られた第1アライメントマークの
位置と、前記第2ステップで得られた第2アライメント
マークの位置との位置ずれを演算し、前記フォトマスク
または前記基板の少なくともいずれか一方をX,Y,θ
方向に移動させて、前記フォトマスクと前記基板との位
置合わせを行なう、露光方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8343945A JPH10186682A (ja) | 1996-12-24 | 1996-12-24 | 露光装置およびその露光装置を用いた露光方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8343945A JPH10186682A (ja) | 1996-12-24 | 1996-12-24 | 露光装置およびその露光装置を用いた露光方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10186682A true JPH10186682A (ja) | 1998-07-14 |
Family
ID=18365459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8343945A Withdrawn JPH10186682A (ja) | 1996-12-24 | 1996-12-24 | 露光装置およびその露光装置を用いた露光方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10186682A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002182397A (ja) * | 2000-12-19 | 2002-06-26 | Dainippon Printing Co Ltd | 露光装置 |
| JP2003078230A (ja) * | 2001-09-06 | 2003-03-14 | Toray Ind Inc | 回路基板の製造方法 |
| JP2007206575A (ja) * | 2006-02-03 | 2007-08-16 | Orc Mfg Co Ltd | マスク保持機構 |
| JP2011248207A (ja) * | 2010-05-28 | 2011-12-08 | Hitachi High-Technologies Corp | プロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置のアライメント方法、及びパネル基板の製造方法 |
| JP2020112766A (ja) * | 2019-01-17 | 2020-07-27 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体基板 |
-
1996
- 1996-12-24 JP JP8343945A patent/JPH10186682A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002182397A (ja) * | 2000-12-19 | 2002-06-26 | Dainippon Printing Co Ltd | 露光装置 |
| JP2003078230A (ja) * | 2001-09-06 | 2003-03-14 | Toray Ind Inc | 回路基板の製造方法 |
| JP2007206575A (ja) * | 2006-02-03 | 2007-08-16 | Orc Mfg Co Ltd | マスク保持機構 |
| JP2011248207A (ja) * | 2010-05-28 | 2011-12-08 | Hitachi High-Technologies Corp | プロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置のアライメント方法、及びパネル基板の製造方法 |
| JP2020112766A (ja) * | 2019-01-17 | 2020-07-27 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体基板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100420443B1 (ko) | 주사형노광장치 | |
| CN107656427B (zh) | 图案形成装置 | |
| US7847938B2 (en) | Alignment system for optical lithography | |
| JPH0596700A (ja) | スクリーン印刷の位置合わせ方法 | |
| US6502324B2 (en) | Method of alignment between sheet materials, method of alignment, substrate assembling method and aligning apparatus | |
| EP0715214B1 (en) | Process for positioning a mask relative to a workpiece and device for carrying out the process | |
| TW201101369A (en) | Exposure method and device manufacturing method, and overlay error measuring method | |
| US7050151B2 (en) | Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method | |
| JP3466893B2 (ja) | 位置合わせ装置及びそれを用いた投影露光装置 | |
| WO2007049640A1 (ja) | 露光方法及び露光装置 | |
| JP3555208B2 (ja) | 露光方法 | |
| JPH0729815A (ja) | マスクとワークとの位置合わせ装置およびそれを使用した位置合わせ方法 | |
| JPH09312251A (ja) | 投影露光装置 | |
| JP3472078B2 (ja) | 露光方法及び露光装置 | |
| JP2001203148A (ja) | 露光における間隙測定装置および間隙測定方法 | |
| JPH09306802A (ja) | 投影露光装置 | |
| JPH0643659A (ja) | フィルム露光装置におけるフィルムとレチクルの位置合わせ方法 | |
| JPH0259615B2 (ja) | ||
| JPH09134859A (ja) | 露光における位置合わせ方法および装置 | |
| JPH0766115A (ja) | 露光装置 | |
| JP4307062B2 (ja) | 露光方法及び露光装置 | |
| JPH1116823A (ja) | 反射型露光装置のプリアライメント方法および装置 | |
| JPH02207522A (ja) | 露光装置 | |
| JPH08124836A (ja) | マスクとワークの位置合わせ方法および装置 | |
| JP3507996B2 (ja) | 一対のフォトマスクおよびそれを用いた透明基板の表裏面加工方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040302 |