JPH10186690A - 電子写真感光体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 導電性基体の全部又は一部における液ダレを
防止して均一な塗膜を得る。 【解決手段】 導電性基体を塗布液に浸漬し、該導電性
基体を該塗布液から引き上げることによって該導電性基
体上に塗膜を形成する電子写真感光体の製造方法におい
て、浸漬直前の該導電性基体上部の温度と浸漬直前の該
導電性基体下部の温度との差の絶対値、及び引き上げ直
後の該導電性基体上部の温度と引き上げ直後の該導電性
基体下部の温度との差の絶対値がいずれも０℃より大き
く２℃より小さくなるように、該導電性基体の温度を制
御する。この塗布液は、電荷発生材料、電荷輸送材料、
及び下引き層用の結着樹脂のいずれかを含む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、導電性基体を塗布
液に浸漬し、該導電性基体を該塗布液から引き上げるこ
とによって該導電性基体上に塗膜を形成する電子写真感
光体の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、ドラム状の電子写真感光体の
製造方法として、生産性に優れていることから、浸漬塗
布方法が広く実施されている。この浸漬塗布方法では、
一般に、塗布液中に被塗布物である導電性基体を下降さ
せて塗布したいところまで導電性基体を浸漬させ、次い
でこの導電性基体を引き上げた後これを乾燥させること
によって、導電性基体上に塗膜を形成させており、塗布
液ダレを防止して均一な塗膜を形成することが重要であ
る。

【０００３】塗布液ダレを防止するため、特開昭６２−
５０８３６号公報には、導電性基体の温度を高く維持す
ることによって塗膜の乾燥を促進させる技術が開示され
ている。しかし、基体の温度のみを高く設定すると、基
体表面での塗布液粘度が上昇し、かえって液ダレを生じ
ることがある。また、特開平７−３１９１８１号公報に
は、導電性基体の温度を低く設定して導電性基体表面で
の塗布液粘度を低下させることによって、液ダレを防止
する技術が開示されている。しかし、液温に対して基体
の温度を低く設定しすぎると、塗布液浸漬中に基体の開
口部より基体が吹き出し、塗膜に著しい欠陥を生じるこ
とがある。このように、従来技術は塗布液ダレを防ぎ、
均一な塗膜を形成するという目的に対しては不十分であ
った。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は従来技術では
解決できない問題を考慮してなされたものであり、導電
性基体の全体又は一部における液ダレを防止し、均一な
塗膜を形成することができる電子写真感光体の製造方法
を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは鋭意検討を
重ねた結果、導電性基体を塗布液に浸漬塗布する前後
で、導電性基体上部の温度と下部の温度との差を制御す
ることにより、上記目的を達成できることを見い出し、
発明を完成するに至った。

【０００６】即ち、本発明は、導電性基体を塗布液に浸
漬し、該導電性基体を該塗布液から引き上げることによ
って該導電性基体上に塗膜を形成する電子写真感光体の
製造方法において、浸漬直前の該導電性基体上部の温度
と浸漬直前の該導電性基体下部の温度との差の絶対値、
及び引き上げ直後の該導電性基体上部の温度と引き上げ
直後の該導電性基体下部の温度との差の絶対値がいずれ
も０℃より大きく２℃より小さくなるように、該導電性
基体の温度を制御することを特徴とする。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明についてさらに詳し
く説明する。

【０００８】図１には、円筒状の導電性基体１４を備え
た電子写真感光体の製造方法で使用する電子写真感光体
の支持手段の一例が示されている。図１（Ａ）に示され
るように、この支持手段は水平に配置された方形板状の
パレット１０を備えており、パレット１０にはマトリッ
クス状に通風孔１６が穿設されている。図１（Ｂ）に示
されるように、パレット１０の下面側には、空気圧によ
り直径を変化させることができるゴム製先端部１２Ａが
先端についたチャック１２が、チャック１２の軸方向と
通風孔１６の軸方向とが平行になるように、固定されて
いる。

【０００９】導電性基体１４は、導電性基体１４の内部
に先端部１２Ａが圧入され、導電性基体１４に対する先
端部１２Ａの押圧力によって、パレット１０の下方に支
持される。支持手段に支持された導電性基体１４は図示
しない搬送手段によって、図示しない加熱炉内に入れら
れて、ここで所定時間加熱される。次いで、支持手段に
支持された導電性基体１４は図示しない搬送手段によっ
て、乾燥炉から取り出され、図示しない冷風供給用ダク
トの真下に配置されたときにこの冷風供給用ダクトから
下方に向けて吹き出され且つ通風孔１６を通った冷風に
よって、冷却される。次に、支持手段に支持された導電
性基体１４は、図示しない昇降手段によって、図示しな
い塗布浴内の塗布液に浸漬され、次いで引き上げられ、
図示しない乾燥手段によって乾燥される。

【００１０】なお、加熱後に冷却することによって浸漬
直前の導電性基体の温度を制御する方法は、電子写真感
光体の製造方法における導電性基体の温度制御方法の一
例に過ぎず、本発明に使用可能な導電性基体の上部と下
部との温度差制御方法は、これに限定されない。

【００１１】本発明では、冷風の温度、風の強さ及び冷
却時間を調整することにより、浸漬する直前の導電性基
体１４の上部の温度と浸漬する直前の導電性基体１４の
下部の温度との差の絶対値、及び引き上げた直後の導電
性基体１４の上部の温度と引き上げた直後の導電性基体
１４の下部の温度との差の絶対値がいずれも０℃より大
きく２℃より小さくなるように、導電性基体１４の温度
を制御する。このように、塗布前後の導電性基体１４の
上部の温度と下部の温度とを調節することにより、塗布
液ダレが防止され、均一な塗膜が形成される。本発明に
おいて、導電性基体１４の上部とは、導電性基体の上端
から導電性基体の長さの１０％までの領域をいい、導電
性基体１４の下部とは、導電性基体の下端から導電性基
体の長さの１０％までの領域をいい、両領域内の任意の
点における温度差の絶対値が０℃より大きく２℃より小
さいことが必要である。

【００１２】塗布液は、通常、所定の温度に維持される
が、本発明では、その設定温度が１５℃〜３０℃である
ことが好ましい。塗布液温度が１５℃より低い場合は、
塗布前後の導電性基体１４の上部の温度と下部の温度と
の関係を前記のように維持するのにコストがかかり過ぎ
る。また、塗布液温度が３０℃より高い場合は、塗布液
溶媒の蒸発量が多くなり、製造時における環境安全性を
確保するためにコストがかかり過ぎる。

【００１３】本発明の電子写真感光体の製造方法によっ
て製造される電子写真感光体は、導電性基体上に、下引
き層、電荷発生層及び電荷輸送層、その他必要な層を任
意の順序で備えることができ、これらの層形成のいずれ
の工程で本発明を用いてもよい。また、本発明の電子写
真感光体の製造方法によって製造される電子写真感光体
は、導電性基体上に単一の層を備えたものであってもよ
い。

【００１４】導電性基体としては、例えば、アルミニウ
ム、ニッケル、クロム、ステンレス鋼等の金属類、アル
ミニウム、チタニウム、ニッケル、クロム、ステンレ
ス、金、バナジウム、酸化錫、酸化インジウム、ＩＴＯ
等の薄膜を設けたプラスチックフィルム等、導電性付与
剤を塗布若しくは含浸させた紙、及びプラスチックフィ
ルム等が挙げられる。

【００１５】また、必要に応じて、導電性支持体の表面
に、画質に影響のない範囲で各種の表面処理、例えば、
表面の酸化処理や薬品処理、及び、着色処理等、砂目立
て等の乱反射処理等を行うことができる。

【００１６】下引き層には結着樹脂を使用する。下引き
層に使用可能な結着樹脂としては、ポリエチレン樹脂、
ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、
ポリアミド樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、フ
ェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリウレタン樹
脂、ポリイミド樹脂、塩化ビニリデン樹脂、ポリビニル
アセタール樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポ
リビニルアルコール樹脂、水溶性ポリエステル樹脂、ニ
トロセルロース、カゼイン、ゼラチン、ポリグルタミン
酸、澱粉、スターチアセテート、アミノ澱粉、ポリアク
リル酸、ポリアクリルアミド、ジルコニウムキレート化
合物、ジルコニウムアルコキシド化合物、チタニルキレ
ート化合物、チタニルアルコキシド化合物、有機チタニ
ル化合物、シランカップリング剤等の公知の材料が挙げ
られるが、これらに限定されるものではない。これらの
結着樹脂は単独で又は２種以上混合して用いることがで
きる。

【００１７】電荷発生層は電荷発生材料を主成分とし、
結着樹脂、並びに必要に応じて公知の結合剤、可塑剤及
び増感剤を用いることができる。電荷発生材料として
は、アゾ顔料、ジスアゾ顔料、キノン顔料、キノシアニ
ン顔料、ペリレン顔料、インジゴ顔料、ビスベンゾイミ
ダゾール顔料、フタロシアニン顔料、キナクリドン顔
料、ピリリウム塩、アズレニウム塩、三晶方型セレン等
が挙げられるが、これらに限定されるものではない。こ
れらの電荷発生材料は単独で又は２種以上混合して用い
ることができる。また、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾー
ル、ポリビニルアントラセン、ポリビニルピレン、ポリ
シラン等の有機光導電性ポリマーから選択することもで
きる。

【００１８】また、電荷発生層に使用可能な結着樹脂と
しては、広範な絶縁性樹脂から選択することができる。
好ましい結着樹脂としては、ポリビニルブチラール樹
脂、ポリアリレート樹脂（ビスフェノールＡとフタル酸
の重縮合体等）、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル
樹脂、フェノキシ樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合
体、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、ポリアクリルアミ
ド樹脂、ポリビニルピリジン樹脂、セルロース樹脂、ウ
レタン樹脂、エポキシ樹脂、カゼイン、ポリビニルアル
コール樹脂、ポリビニルピロリドン樹脂等の公知の絶縁
性樹脂を挙げることができるが、これらに限定されるも
のではない。これらの結着樹脂は単独で又は２種以上混
合して用いることができる。

【００１９】電荷輸送層は、電荷輸送材料を適当な結着
樹脂中に含有させて形成される。電荷輸送材料として
は、２，５−ビス（ｐ−ジエチルアミノフェニル）−
１，３，４−オキサジアゾール等のオキサジアゾール誘
導体、１，３，５−トリフェニル−ピラゾリン、１−
［ピリジル−（２）］−３−（ｐ−ジエチルアミノスチ
リル）−５−（ｐ−ジエチルアミノフェニル）ピラゾリ
ン等のピラゾリン誘導体、トリフェニルアミン、ジベン
ジルアニリン等の芳香族第３級アミノ化合物、Ｎ，Ｎ’
−ジフェニル−Ｎ．Ｎ’−ビス−（３−メチルフェニ
ル）−［１，１’−ビフェニル］−４，４’−ジアミン
等の芳香族第３級ジアミノ化合物、３−（４’−ジエチ
ルアミノフェニル）−５，６−ジ−（４’−メトキシフ
ェニル）−１，２，４−トリアジン等の１，２，４−ト
リアミン誘導体、４−ジエチルアミノベンズアルデヒド
−１，１’−ジフェニルヒドラゾン等のヒドラゾン誘導
体、２−フェニル−４−スチリルキナゾリン等のキナゾ
リン誘導体、６−ヒドロキシ−２，３−ジ（ｐ−メトキ
シフェニル）ベンゾフラン等のベンゾフラン誘導体、ｐ
−（２，２’−ジフェニルビニル）−Ｎ，Ｎ−ジフェニ
ルアニリン等のα−スチルベン誘導体、“Ｊｏｕｒｎａ
ｌ ｏｆ Ｉｍａｇｉｎｇ Ｓｃｉｅｎｃｅ“２９：７
〜１０（１９８５）に記載されているエナミン誘導体、
Ｎ−エチルカルバゾール等のポリ−Ｎ−ビニルカルバゾ
ール及びその誘導体、ポリ−γ−カルバゾールエチルグ
ルタメート及びその誘導体、ピレン、ポリビニルピレ
ン、ポリビニルアントラセン、ポリビニルアクリジン、
ポリ−９−ビフェニルアントラセン、ピレン／ホルムア
ルデヒド樹脂、エチルカルバゾール／ホルムアルデヒド
樹脂等の公知の電荷輸送材料を用いることができるが、
これらに限定されるものではない。これらの電荷輸送材
料は単独で又は２種以上混合して用いることができる。

【００２０】また、電荷輸送層に用いる結着樹脂は、ポ
リカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、メタクリル樹
脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニ
リデン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルアセテート
樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体、塩化ビニリデン
−アクリロニトリル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル
共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸共
重合体、シリコン樹脂、シリコン−アルキッド樹脂、フ
ェノール−ホルムアルデヒド樹脂、スチレン−アルキッ
ド樹脂、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール等の公知の樹脂
を挙げることができるが、これらに限定されるものでは
ない。これらの結着樹脂は単独で又は２種以上混合して
用いることができる。

【００２１】下引き層、電荷発生層及び電荷輸送層の塗
布液作成に用いる溶剤としては、例えば、メタノール、
エタノール、イソプロパノール等のアルコール類、アセ
トン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケト
ン類、テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチレングリ
コールモノメチルエーテル等のエーテル類、クロロホル
ム、ジクロルメタン、ジクロルエタン、四塩化炭素、ト
リクロルエチレン等の脂肪族ハロゲン化炭化水素類、
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセ
トアミド等のアミド類、酢酸メチル、酢酸エチル等のエ
ステル類、ベンゼン、トルエン、キシレン、モノクロル
ベンゼン、ジクロルベンゼン等の芳香族類等の一般に電
子写真感光体の塗布液の作成に用いられる公知の有機溶
媒を挙げることができるが、これらに限定されるもので
はない。これらの溶剤は単独で又は２種以上混合して用
いることができる。

【００２２】

【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説
明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実
施例に限定されるものではない。なお、実施例及び比較
例で用いた化合物の組成と塗布液の組成は、以下の通り
である。塗布液Ａ（下引き層 ） 構造式（１）のジルコニウム化合物 ２０重量部 構造式（２）のシランカップリング剤 ２重量部 構造式（３）のポリビニルブチラール樹脂 ２重量部 ｎ−ブタノール ７０重量部

【００２３】

【化１】

【００２４】塗布液Ｂ１（電荷発生層） クロルガリウムフタロシアニン ５重量部 構造式（４）の塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体 ５重量部 酢酸ｎ−ブチル ６５重量部 キシレン １３０重量部 上記成分を１ｍｍφのガラスビーズを用いたサンドミル
で２時間分散して得られた分散液を塗布液Ｂ１とした。

【００２５】

【化２】

【００２６】塗布液Ｂ２（電荷発生層） クロルガリウムフタロシアニン ５重量部 構造式（４）の塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体 ５重量部 酢酸ｎ−ブチル １９５重量部 上記成分を１ｍｍφのガラスビーズを用いたサンドミル
で２時間分散して得られた分散液を塗布液Ｂ２とした。塗布液Ｃ１（電荷輸送層） 構造式（５）の電荷輸送物質 １重量部 構造式（６）のポリカーボネート樹脂 １重量部 モノクロルベンゼン ３重量部 テトラヒドロフラン ３重量部

【００２７】

【化３】

【００２８】塗布液Ｃ２（電荷輸送層 ） 構造式（５）の電荷輸送物質 １重量部 構造式（６）のポリカーボネート樹脂 １重量部 モノクロルベンゼン ６重量部 （実施例１〜３）３０ｍｍφ×３４０ｍｍＬの円筒状ア
ルミニウム基体を、図１に示す装置にチャックで固定
し、塗布前に冷却風によりアルミニウム基体を冷却し、
下引き層（塗布液Ａ）を、乾燥平均膜厚が１．０μｍに
なるような引上げ速度でアルミニウム基体を引き上げて
アルミニウム基体上に塗布し、２分間自然乾燥させ、次
いで乾燥温度１５０℃、１０分間乾燥させた。塗布液温
度、塗布前後のアルミニウム基体の上部（上端より３０
ｍｍ下の位置）と下部（下端より３０ｍｍ上の位置）の
温度をそれぞれ表１に示すように設定した。

【００２９】なお、以下の実施例及び比較例において
も、アルミニウム基体の温度の測定位置は同様である。 （比較例１〜３）塗布液温度、塗布前後のアルミニウム
基体の上部と下部の温度をそれぞれ表１に示すように設
定した以外は、実施例１〜３と同様に塗布した。

【００３０】

【表１】

【００３１】（実施例４〜６）３０ｍｍφ×３４０ｍｍ
Ｌの円筒状アルミニウム基体を、図１に示す装置にチャ
ックで固定し、塗布前に冷却風によりアルミニウム基体
を冷却し、電荷発生層（塗布液Ｂ１）を、乾燥平均膜厚
が０．２μｍになるような引上げ速度で塗布し、２０分
間自然乾燥させた。塗布液温度、塗布前後のアルミニウ
ム基体の上部と下部の温度をそれぞれ表２に示すように
設定した。 （比較例４〜６）塗布液温度、塗布前後のアルミニウム
基体の上部と下部の温度をそれぞれ表２に示すように設
定した以外は、実施例４〜６と同様に塗布した。

【００３２】

【表２】

【００３３】（実施例７〜９）塗布液温度、塗布前後の
アルミニウム基体の上部と下部の温度をそれぞれ表３に
示すように設定し、塗布液Ｂ１をＢ２にした以外は、実
施例４〜６と同様に塗布した。（比較例７〜９）塗布液
温度、塗布前後のアルミニウム基体の上部と下部の温度
をそれぞれ表３に示すように設定し、塗布液Ｂ１をＢ２
にした以外は、実施例４〜６と同様に塗布した。

【００３４】

【表３】

【００３５】（実施例１０〜１２）３０ｍｍφ×３４０
ｍｍＬの円筒状アルミニウム基体を、図１に示す装置に
チャックで固定し、塗布前に冷却風によりアルミニウム
基体を冷却し、電荷輸送層（塗布液Ｃ１）を、乾燥平均
膜厚が２０μｍになるような引上げ速度でアルミニウム
基体を引き上げて塗布し、２分間自然乾燥させ、次いで
乾燥温度１３５℃、６０分間乾燥させた。塗布液温度、
塗布前後のアルミニウム基体の上部と下部の温度をそれ
ぞれ表４に示すように設定した。 （比較例１０〜１２）塗布液温度、塗布前後のアルミニ
ウム基体の上部と下部の温度をそれぞれ表４に示すよう
に設定した以外は、実施例１０〜１２と同様に塗布し
た。

【００３６】

【表４】

【００３７】（実施例１３〜１５）塗布液温度、塗布前
後のアルミニウム基体の上部と下部の温度をそれぞれ表
５に示すように設定し、塗布液Ｃ１をＣ２にした以外
は、実施例１０〜１２と同様に塗布した。 （比較例１３〜１５）塗布液温度、塗布前後のアルミニ
ウム基体の上部と下部の温度をそれぞれ表５に示すよう
に設定し、塗布液Ｃ１をＣ２にした以外は、実施例１０
〜１２と同様に塗布した。

【００３８】

【表５】

【００３９】（実施例１６〜１８）予め実施例４と同様
にして電荷発生層（塗布液Ｂ１）を塗布した３０ｍｍφ
×３４０ｍｍＬの円筒状アルミニウム基体を、図１に示
す装置にチャックで固定し、塗布前に冷却風によりアル
ミニウム基体を冷却し、電荷輸送層（塗布液Ｃ１）を、
乾燥平均膜厚が２０μｍになるような引上げ速度でアル
ミニウム基体を引き上げて塗布し、２分間自然乾燥さ
せ、次いで乾燥温度１３５℃、６０分間乾燥させた。塗
布液温度、塗布前後のアルミニウム基体の上部と下部の
温度をそれぞれ表６に示すように設定した。 （比較例１６〜１８）塗布液温度、塗布前後のアルミニ
ウム基体の上部と下部の温度をそれぞれ表６に示すよう
に設定した以外は、実施例１６〜１８と同様に塗布し
た。

【００４０】

【表６】

【００４１】（実施例１９〜２１）予め実施例１と同様
にして下引き層（塗布液Ａ）を塗布した３０ｍｍφ×３
４０ｍｍの円筒状アルミニウム基体を、図１に示す装置
にチャックで固定し、塗布前に冷却風によりアルミニウ
ム基体を冷却し、電荷発生層（塗布液Ｂ１）を、乾燥平
均膜厚が０．２μｍになるような引上げ速度でアルミニ
ウム基体を引き上げて塗布し、２０分間自然乾燥させ
た。塗布液温度、塗布前後のアルミニウム基体の上部と
下部の温度をそれぞれ表７に示すように設定した。 （比較例１９〜２１）塗布液温度、塗布前後のアルミニ
ウム基体の上部と下部の温度をそれぞれ表７に示すよう
に設定した以外は、実施例１９〜２１と同様に塗布し
た。

【００４２】

【表７】

【００４３】（実施例２２〜２４）予め実施例１９と同
様にして下引き層（塗布液Ａ）及び電荷発生層（塗布液
Ｂ１）を塗布した３０ｍｍφ×３４０ｍｍＬの円筒状ア
ルミニウム基体を、図１に示す装置にチャックで固定
し、塗布前に冷却風によりアルミニウム基体を冷却し、
電荷輸送層（塗布液Ｃ１）を、乾燥平均膜厚が２０μｍ
になるような引上げ速度でアルミニウム基体を引き上げ
て塗布し、２分間自然乾燥させ、次いで乾燥温度１３５
℃、６０分間乾燥させた。塗布液温度、塗布前後のアル
ミニウム基体の上部と下部の温度をそれぞれ表８に示す
ように設定した。 （比較例２２〜２４）塗布液温度、塗布前後のアルミニ
ウム基体の上部と下部の温度をそれぞれ表８に示すよう
に設定した以外は、実施例２２〜２４と同様に塗布し
た。

【００４４】

【表８】

【００４５】実施例１〜２４及び比較例１〜２４で得ら
れた電子写真感光体の上端より３０ｍｍ下の位置及び下
端より３０ｍｍ上の位置の膜厚を測定し、塗膜の均一性
を評価した。

【００４６】実施例１〜３（下引き層）及び比較例１〜
３（下引き層）の塗膜性の評価では、アルミニウム基体
上部及び下部の膜厚の差の絶対値が０．１μｍ以下のと
きに、良好であるとした。

【００４７】また、実施例４〜９（電荷発生層）、実施
例１９〜２１（電荷発生層）、比較例４〜９（電荷発生
層）及び比較例１９〜２１（電荷発生層）の塗膜性の評
価では、アルミニウム基体上部及び下部の膜厚の差の絶
対値が０．０２μｍ以下のときに、良好であるとした。

【００４８】実施例１０〜１８（電荷輸送層）、実施例
２２〜２４（電荷輸送層）、比較例１０〜１８（電荷輸
送層）及び比較例２２〜２４（電荷輸送層）の塗膜性の
評価では、アルミニウム基体上部及び下部の膜厚の差の
絶対値が２μｍ以下のときに、良好であるとした。

【００４９】評価結果をそれぞれ表１〜８に示す。

【００５０】

【発明の効果】本発明の電子写真感光体の製造方法は、
浸漬直前及び引き上げ直後の導電性基体の上部と下部と
の間の温度差を一定範囲にしているため、導電性基体の
全体又は一部における液ダレを防止することができ、塗
膜欠陥のない均一な塗膜を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を実施するための電子写真感光体の支持
手段の概略構成の一例を示す。

【符号の簡単な説明】

１０ パレット １２ チャック １２Ａ 先端部 １４ 導電性基体 １６ 通風孔

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電性基体を塗布液に浸漬し、該導電性
   基体を該塗布液から引き上げることによって該導電性基
   体上に塗膜を形成する電子写真感光体の製造方法におい
   て、 浸漬直前の該導電性基体上部の温度と浸漬直前の該導電
   性基体下部の温度との差の絶対値、及び引き上げ直後の
   該導電性基体上部の温度と引き上げ直後の該導電性基体
   下部の温度との差の絶対値がいずれも０℃より大きく２
   ℃より小さくなるように、該導電性基体の温度を制御す
   ることを特徴とする電子写真感光体の製造方法。
2. 【請求項２】 前記塗布液が電荷発生材料を含むことを
   特徴とする請求項１に記載の電子写真感光体の製造方
   法。
3. 【請求項３】 前記塗布液が電荷輸送材料を含むことを
   特徴とする請求項１に記載の電子写真感光体の製造方
   法。
4. 【請求項４】 前記塗布液が下引き層用の結着樹脂を含
   むことを特徴とする請求項１に記載の電子写真感光体の
   製造方法。