JPH10190229A

JPH10190229A - 多層プリント配線板

Info

Publication number: JPH10190229A
Application number: JP8350371A
Authority: JP
Inventors: Naohiro Mori; 尚博森
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1996-12-27
Filing date: 1996-12-27
Publication date: 1998-07-21

Abstract

(57)【要約】【課題】製造時における反り量を小さくすることがで
き、もって多層プリント配線板の表面及び裏面に形成さ
れた各導体回路相互の平行度を確保しつつ各種の電子部
品を確実に搭載することができる多層プリント配線板を
提供する。【解決手段】多層プリント配線板１における表面側に
形成された導体回路と裏面側に形成された導体回路との
面積比が０．４〜２．５の範囲、特に、層間樹脂絶縁層
３上に形成された表面第１導体層１Ｆと裏面導体層１Ｂ
の面積比（０．９９）、表面第２導体層２Ｆと裏面第２
導体層２Ｂの面積比（１．０９）、表面第３導体層３Ｆ
と裏面第３導体層３Ｂの面積比（０．９８）、表面第４
導体層４Ｆと裏面第４導体層４Ｂの面積比（１．３８）
が、それぞれ０．９８〜１．３８の範囲内に存在するよ
うに構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板の表面及び裏
面の双方に導体回路が形成された多層プリント配線板に
関し、特に、多層プリント配線板の反り量を小さくする
ことが可能であり、もって各導体回路相互の平行度を確
保しつつ各種の電子部品を確実に搭載することが可能な
多層プリント配線板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、一般に、所謂ビルドアップ多
層配線板では、その表面側や裏面側に層間樹脂絶縁層と
導体回路層とを交互に積層し、層間樹脂絶縁層にバイア
ホールを設けるとともに、このバイアホールの壁面に導
体膜を形成することにより、上層の導体回路と下層の導
体回路とを電気的に接続している。

【０００３】例えば、特開昭６１−２７６８７５号、Ｕ
ＳＰ５０５５３２１号などでは、耐熱性樹脂微粉末が分
散された感光性樹脂マトリックスに分散された感光性無
電解接着剤を層間絶縁剤とし、露光、現像処理によりバ
イアホール形成用の孔を設け、耐熱性樹脂微粉末を酸化
剤で粗化処理して表面を粗化し、無電解めっきし、多層
プリント配線板を製造する方法が開示されている。ま
た、特開平２−１８８９９２号の実施例では、耐熱性樹
脂微粉末が分散された熱硬化性無電解接着剤を層間絶縁
剤とし、レーザ光によりバイアホール用の孔を形成した
後、耐熱性樹脂微粉末を酸化剤で粗化処理して表面を粗
化し無電解めっきし、多層プリント配線板を製造する方
法が開示されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前記各公報
に開示された多層プリント配線板においては、ＩＣチッ
プなどの各種の電子部品が搭載されることから、多層プ
リント配線板にはその表面における平坦度が要求され、
一般的に、多層プリント配線板における実用的な反りの
許容量は経験的に７５μｍ程度であることが知られてい
る。

【０００５】しかしながら、前記のような多層プリント
配線板を実際に量産した場合には、その反り量を前記許
容量の範囲内に抑えることは困難であり、実際には、反
り量が７５μｍを超える製品が多数見られる。この結
果、収率を低下させてしまうという問題が発生した。

【０００６】本発明は、前記従来の問題点を解消するた
めになされたものであり、製造時あるいは吸湿時、温度
変化時における反り量を小さくすることができ、もって
多層プリント配線板の表面及び裏面に形成された各導体
回路相互の平行度を確保しつつ各種の電子部品を確実に
搭載することができる多層プリント配線板を提供するこ
とを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者は、多層プリン
ト配線板の反り量を小さくすべく鋭意研究した結果、多
層プリント配線板における反りは、次のような機構に従
って発生することを見い出した。

【０００８】即ち、多層プリント配線板においては、そ
の表面側及び裏面側にて、層間樹脂絶縁層と導体層とを
交互に積層しているため、層間樹脂絶縁の硬化収縮が発
生する際に、導体回路層の面積が大きい場合は、導体回
路層の強制力を介して層間樹脂絶縁層の硬化収縮が抑制
される一方、これとは逆に導体回路層の面積が小さい場
合は、層間樹脂絶縁層の硬化収縮力の方が導体回路層の
強制力よりも大きくなり、硬化収縮の抑制が不十分とな
って層間樹脂絶縁層は大きく硬化収縮する。また、吸
湿、温度変化により層間樹脂絶縁層が収縮したり膨張す
る。このとき、導体回路層は、多層プリント配線板の表
面側と裏面側とでその面積が異なることが多く、これよ
り表面側と裏面側とで層間樹脂絶縁層の収縮率が異なる
こととなって、この結果、多層プリント配線板が反って
しまうという事実を知見するに至った。また、表面側と
裏面側でその導体層の面積比を１に近づけることによ
り、このような多層プリント配線板の反りを防止できる
ことも併せて知見するに至った。

【０００９】前記知見に基づき、請求項１に係る多層プ
リント配線板は、基板の表面側及び裏面側に導体回路が
形成された多層プリント配線板において、前記表面側に
形成された導体回路と前記裏面側に形成された導体回路
との面積比は、０．４〜２．５の範囲にあることを特徴
とする。かかる請求項１の多層プリント配線板では、そ
の表面側に形成された導体回路と裏面側に形成された導
体回路との面積比が０．４〜２．５の範囲にされている
ので、多層プリント配線板に反りを発生しようとする力
に対して、その両側から同程度の強制力が作用すること
となり、これにより多層プリント配線板に発生する反り
を抑制して格段に低減することが可能となる。これによ
り、各導体回路相互の平行度を確保しつつ各種の電子部
品を確実に搭載することが可能となる。

【００１０】因みに、前記面積比が０．４を下回る場合
や２．５を越える場合には、実用的な反り量の許容量
（７５μｍ以下）を越えてしまう製品の割合が５０％以
上となることが確認されている。

【００１１】また、請求項２に係る多層プリント配線板
は、基板の表面側及び裏面側に、層間樹脂絶縁層が形成
されるとともに、その層間樹脂絶縁層に導体回路が形成
された多層プリント配線板において、前記表面側及び裏
面側にて相互に対応する対応層の導体回路の面積比は、
０．４〜２．５の範囲にあることを特徴とする。かかる
請求項２の多層プリント配線板では、その表面側及び裏
面側にて相互に対応する対応層の導体回路の面積比が
０．４〜２．５の範囲にされているので、層間樹脂絶縁
層が硬化収縮する収縮力に起因して多層プリント配線板
に反りを発生しようとする力に対して、各導体回路を介
して多層プリント配線板の両側から同程度の強制力が作
用することとなり、従って、多層プリント配線板に発生
する反りを抑制して格段に低減することが可能となる。
これにより、各導体回路相互の平行度を確保しつつ各種
の電子部品を確実に搭載することが可能となる。ここ
で、「対応層」とは、例えば、基板の表面及び裏面にて
複数層に渡って層間樹脂絶縁層と導体回路層とが形成さ
れている場合に、表面側と裏面側で層形成順序が同一で
ある導体回路相互を意味する。

【００１２】ここに、請求項１及び請求項２における各
導体回路の面積比は、０．５〜２．０の範囲にあるのが
望ましく、更には、０．６７〜１．５の範囲にあるのが
より望ましい。かかる観点に基づけば、前記面積比は１
になることが理想的であり、多層プリント配線板の表面
及び裏面にて相互に対応する各対応層（導体回路層）の
面積比を１に近接させることが望ましい。

【００１３】このような点に着目して、請求項３に係る
多層プリント配線板は、請求項１又は請求項２の多層プ
リント配線板において、前記表面側には、導体回路とし
て電源層もしくはグランド層が形成されてなり、前記裏
面側には表面側の導体回路との面積比が０．４〜２．５
の範囲となるように、ダミーパターンが形成されてなる
構成を有する。かかる請求項３の多層プリント配線板で
は、その表面側の電源層もしくはグランド層、及び、裏
面側のダミーパターンは、共に、比較的面積の大きな層
であり、従って、前記面積比を０．４〜２．５の範囲に
設定するについてその設定を比較的容易に行うことが可
能である。尚、ダミーパターンは、導体回路（配線パタ
ーン）以外の部分にて導体層を面状又は格子状に形成す
ることにより得られる。

【００１４】また、請求項４に係る多層プリント配線板
は、請求項１又は請求項２の多層プリント配線板におい
て、前記表面側には、導体回路として電源層もしくはグ
ランド層が形成され、前記裏面側には半田バンプを設け
るためのランドが形成されてなり、前記ランドは、表面
側の導体回路との面積比が０．４〜２．５の範囲となる
ように、裏面全体に形成されてなる構成を有する。かか
る多層プリント配線板では、その表面側の導体回路層は
電源層もしくはグランド層であって導体層の面積が大き
い一方、これに対して裏面側はランドであって面積が小
さいことから、面積比を０．４〜２．５の範囲にするに
ついて、ランドを裏面側の全面に整列させて形成し、所
謂フルグリッドの配列とすることによりランド全体とし
ての面積を増加させれば比較的容易に面積比を０．４〜
２．５の範囲にすることが可能である。ここに、裏面側
のランドには、半田バンプが設けられて、他の基板と電
気的に接続されることから各ランドは裏面側の最表層の
導体回路層となり、また、対応する表面側に形成される
電源層もしくはグランド層が表面側の最表層となるとと
もに、電源層もしくはグランド層にも半田バンプが形成
されてＩＣチップなどの電子部品が搭載される。

【００１５】更に、請求項５に係る多層プリント配線板
は、請求項１又は請求項２の多層プリント配線板におい
て、前記表面側には、導体回路として格子状の電源層も
しくはグランド層が形成されてなり、その電源層あるい
はグランド層は、裏面側の導体回路との面積比が０．４
〜２．５になるように、格子が形成されてなる構成を有
する。この多層プリント配線板では、その表面側の導体
回路層は電源層もしくはグランド層であって導体層の面
積が大きいことから、裏面側の導体回路との面積比を
０．４〜２．５の範囲にするについて、格子状の電源層
もしくはグランド層における格子の開口面積を大きくす
ることにより、電源層もしくはグランド層の面積を相対
的に小さくすれば、比較的容易に面積比を０．４〜２．
５の範囲にすることが可能である。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る多層プリント
配線板について、本発明を具体化した実施形態に基づき
図面を参照しつつ詳細に説明する。先ず、本実施形態に
係る多層プリント配線板について図１に基づき説明す
る。多層プリント配線板１は、コア基板２の表面（図１
中、上面）及び裏面（図１中、下面）のそれぞれに各４
層の導体回路を形成してなる８層の多層プリント配線板
である。

【００１７】コア基板２の両面には、両面銅張積層板に
おける各銅箔を所定パターン状にエッチングすることに
より、面状の表面第１導体層１Ｆ、裏面第１導体層１Ｂ
が形成されている。尚、各表面第１導体層、裏面第１導
体層１Ｂには、公知のように、各導体層相互を接続する
スルーホール、及び、バイアホールと接続するパッド等
が設けられている。

【００１８】各第１導体層１Ｆ、１Ｂの上には、無電解
めっき用接着剤を介して層間樹脂絶縁層３が形成され、
また、各層間樹脂絶縁層３上には、所謂アディティブ法
により表面第２導体層２Ｆ、裏面第２導体層２Ｂが形成
されている。ここに、各表面第２導体層２Ｆ、裏面第２
導体層２Ｂは、所謂、シグナル層として使用される層で
ある。また、各第２導体層２Ｆ、２Ｂ上には、前記と同
様に、層間樹脂絶縁層３が形成され、各層間樹脂絶縁層
３上には、アディティブ法により格子状パターンを有す
る表面第３導体層３Ｆ、裏面第３導体層３Ｂが形成され
ている。ここに、各表面第３導体層３Ｆ、裏面第３導体
層３Ｂは、所謂、電源層として使用される層である。

【００１９】更に、前記と同様にして、各第３導体層３
Ｆ、３Ｂ上には、層間樹脂絶縁層３が形成されている。
そして、表面側の層間樹脂絶縁層３上には、図２に示す
ように格子状パターンを有する表面第４導体層４Ｆが形
成されている。この表面第４導体層４Ｆは、電源層とし
て使用される。また、裏面側の層間樹脂絶縁層３上に
は、図３に示すように、その周囲に半田バンプを形成す
るためのランド群５が形成されるとともに、ランド群５
により囲まれた領域には面状のダミーパターン６が形成
されている。これらのランド群５及びダミーパターン６
が裏面第４導体層４Ｂを構成する。

【００２０】前記のように構成された多層プリント配線
板１において、その表面側及び裏面側にて相互に対応す
る対応層における導体回路の面積比は、０．４〜２．５
の範囲に設定されている。具体的には、表面第１導体層
１Ｆと裏面第１導体層１Ｂ、表面第２導体層２Ｆと裏面
第２導体層２Ｂ、表面第３導体層３Ｆと裏面第３導体層
３Ｂ、及び、表面第４導体層４Ｆと裏面第４導体層４Ｂ
の間における面積比が０．４〜２．５の範囲となるよう
に設計されている。その詳細については後述する。次
に、前記多層プリント配線板１の具体的製造方法につい
て実施例に基づき説明する。

【００２１】（実施例）（１）５００×５００ｍｍで厚さ０．８ｍｍのガラスエ
ポキシ又はＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）から成る
基板の両面に１８μｍの銅箔がラミネートされて成る銅
張積層板を出発材料とし、その銅箔を常法に従いパター
ン状にエッチングすることにより、基板の両面に面状の
表面第１導体層１Ｆ、裏面第１導体層１Ｂと、各導体層
１Ｆ、１Ｂを接続する直径０．３ｍｍのスルーホール及
びバイアホールと接続するパッドを形成した。（図１参
照）。

【００２２】（２）ここで、ＤＭＤＧ（ジメチルグリ
コールジメチルエーテル）に溶解したクレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂（日本化薬製：分子量２５００）の
２５％アクリル化物を７０重量部、ポリエーテルスルフ
ォン（ＰＥＳ）３０重量部、イミダゾール硬化剤（四国
化成製：商品名２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）４重量部、感光性モ
ノマーであるカプロラクトン変成トリス（アクロキシエ
チル）イソシアヌレート（東亜合成製：商品名アロニッ
クスＭ３２５）１０重量部、光開始剤としてのベンゾフ
ェノン（関東化学製）５重量部、光増感剤としてのミヒ
ラーケトン（関東化学製）０．５重量部、さらにこの混
合物に対してエポキシ樹脂粒子の平均粒径３．０μｍを
３５重量部、平均粒径０．５μｍのものを５重量部を混
合した後、さらにＮＭＰを添加しながら混合し、ホモデ
ィスパー攪拌機で粘度１２Ｐａ・ｓに調整し、続いて３
本ロールで混練して無電解めっき用接着剤を得た。

【００２３】（３）コア基板２を水洗いし、乾燥した
後、その基板２を酸性脱脂してソフトエッチングして、
塩化パラジウムと有機酸からなる触媒溶液で処理して、
Ｐｄ触媒を付与し、活性化を行い、無電解めっき浴にて
めっきを施し、銅導電体とバイアホールパッドの表面に
Ｎｉ−Ｐ−Ｃｕ合金の厚さ２．５μｍの凹凸層（粗化
面）を形成した。そして、水洗いし、その基板をホウふ
っ化スズーチオ尿素液からなる無電解スズめっき浴に５
０°Ｃで１時間浸漬し、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｐ合金粗化面の表
面に厚さ０．３μｍのスズ置換めっき層を形成した。

【００２４】（４）前記（３）にて得られたコア基板２
に接着剤を塗布して乾燥させ接着剤層を形成した。次に
フォトマスクフィルムを積層し、４００ｍＪ／ｃｍ2 の
紫外線を照射して露光した。

【００２５】（５）コア基板２をＤＭＴＧ溶液でスプレ
ー現像することにより、接着剤層に１００μｍφのバイ
アホールとなる開口を形成し、さらに、当該基板を超高
圧水銀灯にて３０００ｍＪ／cm2 で露光し、１００°Ｃ
で１時間、その後１５０°Ｃで５時間加熱処理すること
により、フォトマスクフィルムに相当する寸法精度に優
れた開口を有する厚さ５０μｍの層間樹脂絶縁層３を形
成した。

【００２６】（６）開口の形成されたコア基板２を、ク
ロム酸に２分間浸漬し、樹脂マトリックス中のエポキシ
樹脂粒子を溶解して、当該層間樹脂絶縁層３の表面を粗
面とし、その後、中和溶液（シプレイ社製）に浸漬した
後に水洗いした。

【００２７】（７）この粗面化処理（粗化深さ６μｍ）
を行った基板にパラジウム触媒（アトテック製）を付与
することにより、層間樹脂絶縁層３及びバイアホール用
開口に触媒核を付けた。

【００２８】（８）一方、ＤＭＤＧに溶解させた４０重
量％のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
製）のエポキシ基５０％をアクリル化した感光性付与の
オリゴマー（分子量４０００）、メチルエチルケトンに
溶解させた２０重量％のビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（油化シェル製エピコート１００１）、イミダゾー
ル硬化剤（四国化成製：商品名２Ｐ４ＭＺ）、感光性モ
ノマーであるアクリル系イソシアネート（東亜合成製：
商品名アロニックスＭ２１５）、光開始剤としてのベン
ゾフェノン（関東化学製）、光増感剤としてのミヒラー
ケトン（関東化学製）を以下の組成でＮＭＰを用いて混
合して、ホモディスパー攪拌機で粘度３０００cps に調
整し、続いて３本ロールで混練して液状レジストを得
た。このとき、樹脂組成物の組成比は、感光性エポキシ
樹脂／エピコート１００１／ベンゾフェノン／ミヒラー
ケトン／イミダゾール硬化剤＝１００／１０／５／
０．５／５であった。

【００２９】（９）上記の触媒核付与の処理を終えたコ
ア基板２の両面に、上記液状レジストをロールコーター
を用いて塗布し、６０°Ｃで３０分の乾燥を行い厚さ３
０μｍレジスト層を形成した。

【００３０】（１０）ついでフォトマスクフィルムを載
置して４００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線を照射し、露光し
た。

【００３１】（１１）フォトマスクフィルムを取り除
き、レジスト層をＤＭＴＧで溶解現像し、コア基板２上
に導体回路パターン部の抜けたメッキ用レジストを形成
し、更に、超高圧水銀灯にて６０００ｍＪ／ｃｍ2 で露
光し、１００°Ｃで１時間、その後、１５０°Ｃで３時
間の加熱処理を行い、層間樹脂絶縁層３の上に永久レジ
ストを形成した。

【００３２】（１２）上記永久レジストの形成されたコ
ア基板２に、予めめっき前処理（具体的には硫酸処理等
及び触媒核の活性化）を施し、その後、無電解銅めっき
浴による無電解めっきによって、レジスト非形成部に厚
さ１５μｍ程度の無電解銅めっきを析出させて、基板の
表面および裏面に外層銅パターン、バイアホールを形成
することにより、アディティブ法による表面第２導体層
２Ｆ、裏面第２導体層２Ｂを形成した（図１参照）。
尚、この実施例ではフルアディティブ法を採用したが、
これに代えて所謂セミアディティブ法を採用してもよ
い。

【００３３】（１３）同様の処理により、コア基板２の
両面に層間樹脂絶縁層３を形成し、さらに格子状のパタ
ーンからなる表面第３導体層３Ｆ、裏面第３導体層３Ｂ
を形成した（図１参照）。

【００３４】（１４）さらに同様の処理により、コア基
板２の両面に層間樹脂絶縁層３を形成し、表面側に格子
状のパターンからなる表面第４導体層４Ｆ（図１、図２
参照）を形成し、裏面側に半田バンプ形成のためのラン
ド群５（図３参照）と、ランド群５により取り囲まれた
中央部分に面状の導体層であるダミーパターン６を設け
た（図３参照）。以上のように、コア基板２の両面でそ
れぞれ４層の導体層を形成し、全体で８層の導体層を備
えた多層プリント配線板１を製造した。

【００３５】ここで、前記ように製造された多層プリン
ト配線板１における８つの各導体層の導体回路の面積を
表１に示し、また、各導体層においてそれぞれ対応する
導体層の面積比を表２に示す。

【００３６】

【表１】

【００３７】

【表２】

【００３８】ここで、表１から明らかなように、表面第
１導体層１Ｆ及び裏面第１導体層１Ｂの面積はそれぞれ
０．１５０ｄｍ² 、０．１５１ｄｍ² 、表面第２導体層
２Ｆ及び裏面第２導体層２Ｂの面積はそれぞれ０．０１
２ｄｍ² 、０．０１１ｄｍ²、表面第３導体層３Ｆ及び
裏面第３導体層３Ｂの面積はそれぞれ０．１３６ｄｍ
² 、０．１３９ｄｍ² 、表面第４導体層４Ｆ及び裏面第
４導体層４Ｂの面積はそれぞれ０．１３２ｄｍ² 、０．
０９６ｄｍ² である。各第１導体層、第２導体層、第３
導体層は、それぞれ略等しい面積を有しているが、各第
４導体層間には若干面積差が存在することが分かる。

【００３９】また、表２において、表面第１導体層１Ｆ
と裏面導体層１Ｂの面積比は０．９９、表面第２導体層
２Ｆと裏面第２導体層２Ｂの面積比は１．０９、表面第
３導体層３Ｆと裏面第３導体層３Ｂの面積比は０．９
８、表面第４導体層４Ｆと裏面第４導体層４Ｂの面積比
は１．３８であり、各面積比の分布は、０．９８〜１．
３８の範囲に存在していることが分かる。

【００４０】前記した多層プリント配線板１について反
り量を測定した。ここに、反り量の測定は、所定の基準
面と多層プリント配線板１の面との差を、任意の２５ポ
イントについて測定し、その測定された値の内最大値と
最小値との差を反り量として定義した。かかる反り量の
測定の結果、反り量が７６μｍ以上になることはなく、
従って、一般の反り量の許容値（７５μｍ）以下であり
多層プリント配線板１の反り量は十分許容値の範囲内に
あることが確認された。

【００４１】因みに、前記実施例との比較のために、裏
面第４導体層４Ｂとしてダミーパターン６を有しない導
体層を形成して多層プリント配線板を製造し、表面第４
導体層４Ｆと裏面第４導体層４Ｂとの面積比を算出した
ところ、その面積比４Ｆ／４Ｂは３．７７であった。か
かる面積比は前記実施例の場合と比較して大きな値であ
り、前記所定範囲を大きく逸脱していることが分かる。
このときの平均反り量は８８．４μｍ、最大反り量は、
１５９．９μｍであった。また、多層プリント配線板全
体の５５％がそり量７６μｍを超えてしまった。

【００４２】以上説明した通り、前記実施例に従って製
造された多層プリント配線板１においては、その表面側
に形成された導体回路と裏面側に形成された導体回路と
の面積比が０．４〜２．５の範囲、特に、層間樹脂絶縁
層３上に形成された表面第１導体層１Ｆと裏面導体層１
Ｂの面積比（０．９９）、表面第２導体層２Ｆと裏面第
２導体層２Ｂの面積比（１．０９）、表面第３導体層３
Ｆと裏面第３導体層３Ｂの面積比（０．９８）、表面第
４導体層４Ｆと裏面第４導体層４Ｂの面積比（１．３
８）が、それぞれ０．９８〜１．３８の範囲内に存在す
るように構成したので、層間樹脂絶縁層３が硬化収縮す
る収縮力に起因して多層プリント配線板１に反りを発生
しようとする力に対して、各導体回路１Ｆ、１Ｂ等を介
して多層プリント配線板１の両側から同程度の強制力が
作用することとなり、従って、多層プリント配線板１に
発生する反りを抑制して格段に低減することができる。
これにより、各導体回路相互の平行度を確保しつつ各種
の電子部品を確実に搭載することができる。

【００４３】また、裏面第４導体回路４Ｂは、その周囲
に半田バンプを形成するためのランド群５が形成される
とともに、ランド群５により囲まれた領域には面状のダ
ミーパターン６が形成されることにより構成されており
（図３（ａ）参照）、また、表面第４導体層４Ｆは格子
状パターンに形成されている（図２参照）ので、各表面
第４導体層４Ｆと裏面第４導体層４Ｂの面積比を０．４
〜２．５の範囲とするに際して、ダミーパターン６は比
較的面積の大きな層であり、また、表面第４導体層４Ｆ
の格子の開口面積を大きくして導体層４Ｆの面積を相対
的に小さくすることが容易であることから、比較的容易
に面積比を前記の範囲に設定することができ、結果的
に、１．３８にすることができる。従って、多層プリン
ト配線板１に発生する反りを抑制して格段に低減するこ
とができるものである。

【００４４】尚、本発明は前記実施例に限定されるもの
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改
良、変形が可能であることは勿論である。

【００４５】例えば、裏面第４導体層４Ｂにおけるダミ
ーパターン６は、図３（ａ）に示すように正方形状に限
定されるものではなく、面積比を所定範囲内に設定可能
であれば各種の形状を適用することができる。例えば、
図３（ｂ）のような格子状パターンでもよい。

【００４６】また、前記実施例では、裏面第４導体層４
Ｂを形成するについてダミーパターン６を設けることな
く、図４に示すように、全面にランド群５を配列して、
所謂、フルグリッド配列とすることによりランド全体と
しての面積を増加させてもよい。

【００４７】実際に、ランド群５をフルグリッド配列し
て裏面第４導体層４Ｂを形成した多層プリント配線板１
を製造し、表面第４導体層４Ｆと裏面第４導体層４Ｂの
面積比を算出したところ面積比４Ｆ／４Ｂは２．００で
あり、また、反り量として７６μｍを越える基板はなか
った。このように、ランド群５を裏面側の全面に整列さ
せて形成し、所謂フルグリッド配列とすることによりラ
ンド全体としての面積を増加させることにより、表面第
４導体層４Ｆと裏面第４導体層４Ｂの面積比を比較的容
易に０．４〜２．５の範囲にすることができる。

【００４８】

【発明の効果】以上説明した通り、請求項１の多層プリ
ント配線板では、その表面側に形成された導体回路と裏
面側に形成された導体回路との面積比が０．４〜２．５
の範囲にされているので、多層プリント配線板に反りを
発生しようとする力に対して、その両側から同程度の強
制力が作用することとなり、これにより多層プリント配
線板に発生する反りを抑制して格段に低減することが可
能となる。これにより、各導体回路相互の平行度を確保
しつつ各種の電子部品を確実に搭載することが可能とな
る。

【００４９】また、請求項２に係る多層プリント配線板
では、その表面側及び裏面側にて相互に対応する対応層
の導体回路の面積比が０．４〜２．５の範囲にされてい
るので、層間樹脂絶縁材層が硬化収縮する収縮力に起因
して多層プリント配線板に反りを発生しようとする力に
対して、各導体回路を介して多層プリント配線板の両側
から同程度の強制力が作用することとなり、従って、多
層プリント配線板に発生する反りを抑制して格段に低減
することが可能となる。これにより、各導体回路相互の
平行度を確保しつつ各種の電子部品を確実に搭載するこ
とが可能となる。

【００５０】更に、請求項３に係る多層プリント配線板
では、その表面側の電源層もしくはグランド層、及び、
裏面側のダミーパターンは、共に、比較的面積の大きな
層であり、従って、前記面積比を０．４〜２．５の範囲
に設定するについてその設定を比較的容易に行うことが
可能である。

【００５１】また、請求項４に係る多層プリント配線板
では、その表面側の導体回路層は電源層もしくはグラン
ド層であって導体層の面積が大きい一方、これに対して
裏面側はランドであって面積が小さいことから、面積比
を０．４〜２．５の範囲にするについて、ランドを裏面
側の全面に整列させて形成し、所謂フルグリッドの配列
とすることによりランド全体としての面積を増加させれ
ば比較的容易に面積比を０．４〜２．５の範囲にするこ
とが可能である。

【００５２】更に、請求項５に係る多層プリント配線板
では、その表面側の導体回路層は電源層もしくはグラン
ド層であって導体層の面積が大きいことから、裏面側の
導体回路との面積比を０．４〜２．５の範囲にするにつ
いて、格子状の電源層もしくはグランド層における格子
の開口面積を大きくすることにより、電源層もしくはグ
ランド層の面積を相対的に小さくすれば、比較的容易に
面積比を０．４〜２．５の範囲にすることが可能であ
る。

【００５３】以上の通り本発明は、製造時あるいは吸湿
時、温度変化時における反り量を小さくすることがで
き、もって多層プリント配線板の表面及び裏面に形成さ
れた各導体回路相互の平行度を確保しつつ各種の電子部
品を確実に搭載することができる多層プリント配線板を
提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】多層プリント配線板を模式的に示す断面図であ
る。

【図２】表面第４導体層を模式的に示す平面図である。

【図３】裏面第４導体層を模式的に示す平面図である。

【図４】裏面第４導体層の他の例を模式的に示す平面図
である。

【符号の説明】

１多層プリント配線板２コア基板３層間樹脂絶縁層５ランド群６ダミーパターン１Ｆ表面第１導体層２Ｆ表面第２導体層３Ｆ表面第３導体層４Ｆ表面第４導体層１Ｂ裏面第１導体層２Ｂ裏面第２導体層３Ｂ裏面第３導体層４Ｂ裏面第４導体層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板の表面側及び裏面側に導体回路が形
成された多層プリント配線板において、前記表面側に形成された導体回路と前記裏面側に形成さ
れた導体回路との面積比は、０．４〜２．５の範囲にあ
ることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項２】基板の表面側及び裏面側に、層間樹脂絶
縁層が形成されるとともに、その層間樹脂絶縁層に導体
回路が形成された多層プリント配線板において、前記表面側及び裏面側にて相互に対応する対応層の導体
回路の面積比は、０．４〜２．５の範囲にあることを特
徴とする多層プリント配線板。
【請求項３】前記表面側には、導体回路として電源層
もしくはグランド層が形成されてなり、前記裏面側には
表面側の導体回路との面積比が０．４〜２．５の範囲と
なるように、ダミーパターンが形成されてなる請求項１
又は請求項２に記載の多層プリント配線板。
【請求項４】前記表面側には、導体回路として電源層
もしくはグランド層が形成され、前記裏面側には半田バ
ンプを設けるためのランドが形成されてなり、前記ラン
ドは、表面側の導体回路との面積比が０．４〜２．５の
範囲となるように、裏面全体に形成されてなる請求項１
又は請求項２に記載の多層プリント配線板。
【請求項５】前記表面側には、導体回路として格子状
の電源層もしくはグランド層が形成されてなり、その電
源層あるいはグランド層は、裏面側の導体回路との面積
比が０．４〜２．５になるように、格子が形成されてな
る請求項１又は請求項２に記載の多層プリント配線板。