JPH10190230A

JPH10190230A - 多層プリント配線板及びその製造方法

Info

Publication number: JPH10190230A
Application number: JP8350410A
Authority: JP
Inventors: Naohiro Mori; 尚博森
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1996-12-27
Filing date: 1996-12-27
Publication date: 1998-07-21

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】スルーホールへの樹脂の充填性に優れるとと
もに、多層プリント配線板の反り量を小さくすることが
でき、各種の電子部品を確実に搭載することが可能な実
装信頼性の高い多層プリント配線板を提供する。【解決手段】多層プリント配線板１におけるコア基板
２の厚さを０．６ｍｍ〜１．００ｍｍの範囲内に調製す
る。これにより、多層プリント配線板１に反りを発生し
ようとする力に対して十分対抗することが可能となって
反りが防止され、また、スルーホール４内への樹脂５の
充填が何ら支障なく行われる。このように、コア基板２
の厚さを、０．６ｍｍを超えたものとすることで、層間
樹脂絶縁層６の硬化収縮に伴う多層プリント配線板１の
反りを防止し、また、コア基板２の厚さを１．０ｍｍ以
下とすることでスルーホール４への樹脂５の充填性を保
証することが可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コア基板の表面及
び裏面の双方に導体回路が形成されたスルーホールを有
する多層プリント配線板に関し、特に、スルーホールへ
の樹脂の充填性に優れるとともに、多層プリント配線板
の反り量を小さくすることが可能であり、もって各導体
回路相互の平行度を確保しつつ各種の電子部品を確実に
搭載することが可能な多層プリント配線板に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】従来より、一般に、所謂ビルドアップ多
層配線板では、スルーホールが形成されたコア基板の表
面側や裏面側に層間樹脂絶縁層と導体回路層を交互に積
層し、層間樹脂絶縁層にバイアホールが設けられるとと
もに、このバイアホールの壁面に導体膜を形成すること
により、上層の導体回路と下層の導体回路とを電気的に
接続している。ここに、コア基板のスルーホールには、
層間樹脂絶縁層の平滑性を確保するため、通常樹脂が充
填されている。

【０００３】例えば、特開昭６１−２７６８７５号、Ｕ
ＳＰ５０５５３２１号などでは、耐熱性樹脂微粉末が分
散された感光性樹脂マトリックスに分散された感光性無
電解接着剤を層間絶縁剤とし、露光、現像処理によりバ
イアホール形成用の孔を設け、耐熱性樹脂微粉末を酸化
剤で粗化処理して表面を粗化し、無電解めっきし、多層
プリント配線板を製造する方法が開示されている。ま
た、特開平２−１８８９９２号の実施例では、耐熱性樹
脂微粉末が分散された熱硬化性無電解接着剤を層間絶縁
剤とし、レーザ光によりバイアホール用の孔を形成した
後、耐熱性樹脂微粉末を酸化剤で粗化処理して表面を粗
化し無電解めっきし、多層プリント配線板を製造する方
法が開示されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前記各公報
に開示された多層プリント配線板においては、ＩＣチッ
プなどの各種の電子部品が搭載されることから、多層プ
リント配線板にはその表面における平坦度が要求され、
一般的に、多層プリント配線板における実用的な反りの
許容量は経験的に７６μｍ程度であることが知られてい
る。

【０００５】しかしながら、前記のような多層プリント
配線板を実際に量産した場合には、その反り量を前記許
容値の範囲内に抑えることは困難であり、実際には、反
り量が７６μｍを超える製品が多数見られる。この結
果、収率を低下させてしまうという問題が発生した。

【０００６】本発明は、前記従来の問題点を解消するた
めになされたものであり、スルーホールへの樹脂の充填
性に優れるとともに、多層プリント配線板の反り量を小
さくすることができ、もって多層プリント配線板の表面
及び裏面に形成された各導体回路相互の平行度を確保し
つつ各種の電子部品を確実に搭載することが可能な実装
信頼性の高い多層プリント配線板を提供することを目的
とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者は、多層プリン
ト配線板の反り量を小さくすべく鋭意研究した結果、多
層プリント配線板における反りは、次のような機構に従
って発生することを見い出した。即ち、プレプレグを介
して積層される従前の多層プリント配線板とは異なり、
ビルドアップ多層プリント配線板においては、その表面
及び裏面にて、層間樹脂絶縁層と導体層とを交互に積層
しているため、層間樹脂絶縁層に発生する硬化収縮に起
因して多層プリント配線板が反ってしまうことを見い出
した。

【０００８】このような多層プリント配線板の反りを防
止するためには、コア基板を厚くすればよいが、コア基
板を厚くすると、印刷法によりスルーホール内に樹脂を
充填することが困難になり、これにより層間樹脂絶縁層
に凹凸が発生してしまって各種電子部品の実装信頼性を
低下させてしまうこととなる。そこで、本発明者は前記
事実を総合的に勘案し、各種電子部品の実装信頼性を確
保しつつ反りを防止するためには、コア基板の厚さを所
定の範囲に調製する必要があることを新たに知見するに
至った。

【０００９】前記知見に基づき、請求項１に係る多層プ
リント配線板は、コア基板にスルーホールが形成され、
コア基板の両面に導体回路が形成された多層プリント配
線板であって、前記スルーホール内には樹脂が充填され
てなるとともに、コア基板の厚さは、０．６ｍｍを超
え、１．０ｍｍ以下であることを特徴とする。また、請
求項２に係る多層プリント配線板は、請求項１の多層プ
リント配線板において、前記コア基板の両面には、層間
樹脂絶縁層を介して導体回路層が少なくとも１層積層さ
れてなる構成を有する。

【００１０】更に、請求項３に係る多層プリント配線板
の製造方法は、コア基板にスルーホールを形成し、その
コア基板にスルーホールの位置に該当する部分に開口が
形成された印刷用マスクを載置し、樹脂を印刷してスル
ーホール内に樹脂を充填し、次いでこのコア基板の両面
に層間樹脂絶縁層および導体回路層を積層する多層プリ
ント配線板の製造方法において、前記コア基板の厚さ
を、０．６ｍｍを超え、１．０ｍｍ以下としたことを特
徴とする。

【００１１】前記請求項１〜請求項３の多層プリント配
線板及びその製造方法では、コア基板の厚さが０．６ｍ
ｍ〜１．００ｍｍの範囲内に調製されるので、多層プリ
ント配線板に反りを発生しようとする力に対して十分対
抗することが可能となって反りを防止することが可能で
あり、また、スルーホール内への樹脂の充填を何ら支障
なく行うことが可能となる。具体的には、コア基板の厚
さを、０．６ｍｍを超えたものとすることで、層間樹脂
絶縁層の硬化収縮に伴う多層プリント配線板の反りを防
止し、また、コア基板の厚さを１．０ｍｍ以下とするこ
とでスルーホールへの樹脂充填性を保証するのである。
これにより、多層プリント配線板における各導体回路相
互の平行度を確保しつつ各種の電子部品を確実に搭載可
能として実装信頼性を高く保持可能となる。このよう
に、前記コア基板の厚さの範囲は、多層プリント配線板
の反りを防止し、層間樹脂絶縁層の表面凹凸を防止し
て、ＩＣチップなどの電子部品の実装信頼性を確保でき
る特異的な範囲である。ここに、コア基板の厚さは、
０．７〜０．９ｍｍの範囲にあることが望ましい。

【００１２】また、コア基板の形成されるスルーホール
の径は、０．１〜０．５ｍｍの範囲にあることが望まし
い。スルーホールの径が小さすぎると樹脂充填が困難で
あり、逆に径が大きすぎると樹脂が抜けてしまい、やは
り樹脂充填が困難になることに基づく。また、スルーホ
ール径が大きくなると配線密度の低下も招き、半導体パ
ッケージのコア基板としては不適切である。

【００１３】更に、コア基板としては、ビスマレイミド
トリアジン（ＢＴ）樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂から選ばれる少なくとも１種以上の樹脂をガラスクロ
スに含浸し、これを複数枚積層したいわゆる繊維強化樹
脂基板が望ましい。ドリルやレーザ光で穴明けが可能で
あり、また、層間樹脂絶縁層を形成するにつきその密着
性に優れることに基づく。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る多層プリント
配線板について、本発明を具体化した実施形態に基づき
図面を参照しつつ説明する。先ず、本実施形態の多層プ
リント配線板について図１に基づき説明する。図１は多
層プリント配線板の断面図である。

【００１５】図１において、多層プリント配線板１は、
コア基板２の表面（図１中、上面）及び裏面（図中、下
面）のそれぞれに各２層の導体回路を形成してなる４層
の多層プリント配線板である。コア基板２は、その厚さ
が０．６ｍｍ〜１．００ｍｍの範囲、例えば、０．８ｍ
ｍの基板が使用されており、その両面には、両面銅張積
層板における各銅箔を所定パターン状にエッチングする
ことにより内層導体回路３が形成されている。ここに、
コア基板２の厚さが０．８ｍｍであることから、後述す
る層間絶縁層６の形成時に、その硬化収縮が発生した場
合においても、コア基板２は、層間樹脂絶縁層６の硬化
収縮に対して十分対抗して反ることはない。

【００１６】尚、内層導体回路３中には、後述するバイ
アホール１０に接続されるパッド３Ａが含まれる。ま
た、コア基板２には、０．１ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲、
例えば、０．３ｍｍの径を有するスルーホール４が形成
されており、スルーホール４の内部及びその周縁にはス
ルーホールメッキ４Ａが形成されている。

【００１７】スルーホール４の内部及びスルーホールめ
っき４Ａとパッド３Ａとの間には樹脂層５が充填されて
いる。このとき、スルーホール４の径は０．３ｍｍに形
成されているので、樹脂層５は全く支障なく充填され得
る。樹脂層５の面は、パッド３Ａの面及びスルーホール
めっき４Ａの面と同一面にされている。また、各パッド
３Ａ、スルーホールめっき４Ａ、及び、樹脂層５の上に
は、無電解めっき用接着剤を塗布することにより層間樹
脂絶縁層６が形成されている。層間樹脂絶縁層６の表面
は、粗化処理が施されているとともに、パッド３Ａに対
応する位置にバイアホール用開口７が形成されている。

【００１８】また、層間樹脂絶縁層６上において、無電
解めっき永久レジスト層８が所定パターン状に形成され
ており、各永久レジスト層８の間には、無電解銅めっき
処理により外層導体回路９、及び、バイアホール用開口
７の部分に導体層を有するバイアホール１０が形成され
ている。次に、前記のように構成された多層プリント配
線板１の具体的製造方法について図２〜図１１を参照し
つつ実施例に基づき説明する。

【００１９】（実施例）（１）５００×５００ｍｍで厚さ０．８mmのガラスエポ
キシ又はＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）から成る基
板の両面に１８μｍの銅箔がラミネートされて成る銅張
積層板（コア基板２：図２参照）を出発材料とし、その
銅箔を常法に従いパターン状にエッチングすることによ
り、コア基板２の両面に面状の導体層（内層導体回路
３）と、両面を接続する直径０．３ｍｍのスルーホール
４及びバイアホール１０と接続するパッド３Ａを形成し
た（図３参照）。尚、スルーホール４の内部及びその周
縁には、通常の方法に従ってスルーホールめっき４Ａを
形成した（図３参照）。

【００２０】（２）一方、ビスフェノールＦ系エポキシ
モノマー（油化シェルエポキシ製：分子量３１０：商品
名Ｅ−８０７）を１００重量部、イミダゾール硬化剤
（四国化成製：商品名２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）６重量部、さ
らに、この混合物に対し、ＳｉＯ2 球状粒子の平均径
１．６μｍ（ここで、最大粒は内層導体回路３の厚さ
（１５μｍ）以下とする）を１７０重量部を混合し、３
本ロールにて混練して２３℃で粘度４５Ｐａ・ｓのフラ
ット化のための樹脂を調製した。尚、この樹脂は、無溶
剤である。溶剤を混入しないのは、溶剤入りの樹脂を使
用すると層間剤（層間樹脂絶縁層６を形成するための樹
脂材）を塗布して加熱・乾燥させるとフラット化のため
の樹脂層から溶剤が揮発して、フラット化のための樹脂
層と層間絶縁層６との間で剥離が発生することに基づ
く。

【００２１】（３）ここで、コア基板２におけるスルー
ホール４の位置に相当する場所に直径０．５ｍｍの開口
が形成された厚さ０．３ｍｍの印刷用メタルマスク１１
をコア基板２上に載置し（図４参照）、スキージにてス
ルーホール４内に樹脂５を充填し（図５参照）、次にロ
ールコータ又は印刷法により充填樹脂５を塗布して内層
導体回路３、パッド３Ａ、スルーホールめっき４Ａ間に
樹脂５を充填した（図６参照）。

【００２２】その後、１５０℃で、３０分加熱して硬化
させた。ここに、前記した充填樹脂５は１５０℃で３時
間加熱することにより略完全に架橋して高い硬度を有す
るに至るが、ここでは１５０℃で、３０分加熱して、後
述するようにベルトサンダー研磨又はバフ研磨が可能と
なるような範囲でのみ硬化させることにより、研磨作業
を容易に行えるようにしておく。かかる加熱工程によ
り、充填樹脂５が銅パターン（内層導体回路３、パッド
３Ａ、スルーホールめっき４Ａ）の間に充填されて、充
填樹脂５と銅パターンの表面が略同一平面となる（図６
参照）。

【００２３】前記工程に続いて、コア基板２を、ベルト
サンダーにて＃６００のベルト研磨紙（三共理化学製）
を用いて両面を研磨した。このとき、内層導体回路３、
パッド３Ａ、スルーホールめっき４Ａ上に充填樹脂５が
残らないように研磨を行った。その後、ベルトサンダー
による傷を取り除くためバフ研磨を行った（図７参
照）。

【００２４】（４）ここで、ＤＭＤＧ（ジメチルグリコ
ールジメチルエーテル）に溶解したクレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂（日本化薬製：分子量２５００）の２
５％アクリル化物を７０重量部、ポリエーテルスルフォ
ン（ＰＥＳ）３０重量部、イミダゾール硬化剤（四国化
成製：商品名２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）４重量部、感光性モノ
マーであるカプロラクトン変成トリス（アクロキシエチ
ル）イソシアヌレート（東亜合成製：商品名アロニック
スＭ３２５）１０重量部、光開始剤としてのベンゾフェ
ノン（関東化学製）５重量部、光増感剤としてのミヒラ
ーケトン（関東化学製）０．５重量部、さらにこの混合
物に対してエポキシ樹脂粒子の平均粒径３．０μｍを３
５重量部、平均粒径０．５μｍのものを５重量部を混合
した後、さらにＮＭＰを添加しながら混合し、ホモディ
スパー攪拌機で粘度１２Ｐａ・ｓに調整し、続いて３本
ロールで混練して無電解めっき用接着剤を得た。

【００２５】（５）コア基板２を水洗いし、乾燥した
後、その基板２を酸性脱脂してソフトエッチングして、
塩化パラジウムと有機酸からなる触媒溶液で処理して、
Ｐｄ触媒を付与し、活性化を行い、無電解めっき浴にて
めっきを施し、銅導電体とバイアホールパッドの表面に
Ｎｉ−Ｐ−Ｃｕ合金の厚さ２．５μｍの凹凸層（粗化
面）を形成した。そして、水洗いし、その基板をホウふ
っ化スズーチオ尿素液からなる無電解スズめっき浴に５
０℃で１時間浸漬し、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｐ合金粗化面の表面
に厚さ０．３μｍのスズ置換めっき層を形成した。

【００２６】（６）前記（５）にて得られたコア基板２
に接着剤を塗布して乾燥させ接着剤層を形成した（図８
参照）。次にフォトマスクフィルムを積層し、４００ｍ
Ｊ／ｃｍ² の紫外線を照射して露光した。

【００２７】（７）コア基板２をＤＭＴＧ溶液でスプレ
ー現像することにより、接着剤層に１００μｍφのバイ
アホールとなる開口７を形成し、さらに、当該基板を超
高圧水銀灯にて３０００ｍＪ／cm² で露光し、１００℃
で１時間、その後１５０℃で５時間加熱処理することに
より、フォトマスクフィルムに相当する寸法精度に優れ
た開口を有する厚さ５０μｍの層間樹脂絶縁層６を形成
した（図９参照）。

【００２８】（８）前記開口が形成されたコア基板２
を、クロム酸に２分間浸漬し、樹脂マトリックス中のエ
ポキシ樹脂粒子を溶解して、当該層間樹脂絶縁層６の表
面を粗面とし（図１０参照）、その後、中和溶液（シプ
レイ社製）に浸漬した後に水洗いした。

【００２９】（９）この粗面化処理（粗化深さ６μｍ）
を行ったコア基板２にパラジウム触媒（アトテック製）
を付与することにより、層間樹脂絶縁層６及びバイアホ
ール用開口７に触媒核を付けた。

【００３０】（１０）一方、ＤＭＤＧに溶解させた４０
重量％のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化
薬製）のエポキシ基５０％をアクリル化した感光性付与
のオリゴマー（分子量４０００）、メチルエチルケトン
に溶解させた２０重量％のビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（油化シェル製エピコート１００１）、イミダゾ
ール硬化剤（四国化成製：商品名２Ｐ４ＭＺ）、感光性
モノマーであるアクリル系イソシアネート（東亜合成
製：商品名アロニックスＭ２１５）、光開始剤としての
ベンゾフェノン（関東化学製）、光増感剤としてのミヒ
ラーケトン（関東化学製）を以下の組成でＮＭＰを用い
て混合して、ホモディスパー攪拌機で粘度３０００cps
に調整し、続いて３本ロールで混練して液状レジストを
得た。このとき、樹脂組成物の組成比は、感光性エポキ
シ樹脂／エピコート１００１／ベンゾフェノン／ミヒラ
ーケトン／イミダゾール硬化剤＝１００／１０／５／
０．５／５であった。

【００３１】（１１）上記の触媒核付与の処理を終えた
コア基板２の両面に、上記液状レジストをロールコータ
ーを用いて塗布し、６０℃で３０分の乾燥を行い厚さ３
０μｍレジスト層を形成した。

【００３２】（１２）ついでフォトマスクフィルムを載
置して４００ｍＪ／ｃｍ² の紫外線を照射し、露光し
た。

【００３３】（１３）フォトマスクフィルムを取り除
き、レジスト層をＤＭＴＧで溶解現像し、コア基板２上
に内層導体回路３、パッド３Ａ、スルーホールめっき４
Ａに対応する部分を除去したメッキ用レジスト層を形成
し、更に、超高圧水銀灯にて６０００ｍＪ／ｃｍ² で露
光し、１００℃で１時間、その後、１５０℃で３時間の
加熱処理を行って、層間樹脂絶縁層６の上に永久レジス
ト層８を形成した（図１１参照）。

【００３４】（１４）上記永久レジスト層８が形成され
たコア基板２に、予めめっき前処理（具体的には硫酸処
理等及び触媒核の活性化）を施し、その後、無電解銅め
っき浴による無電解めっきによって、レジスト非形成部
に厚さ１５μｍ程度の無電解銅めっきを析出させて、コ
ア基板２の表面および裏面に外層導体回路９及びバイア
ホール１０を形成することにより、アディティブ法によ
る導体層を形成した。これにより、図１に示す多層プリ
ント配線板１を得た。尚、この実施例ではフルアディテ
ィブ法により作成したが、これに代えて所謂セミアディ
ティブ法を採用してもよい。

【００３５】ここで、前記のように製造された多数の多
層プリント配線板１について反り量を測定した。反り量
の測定は、所定の基準面と多層プリント配線板１の面と
の差を、任意の２５ポイントについて測定し、その測定
された値の内最大値と最小値との差を反り量として定義
した。かかる反り量の測定の結果、平均反り量は４７μ
ｍであり、反り量が７６μｍ以上になることはなく、一
般の反り量の許容値（７５μｍ）以下であり多層プリン
ト配線板１の反り量は十分許容値の範囲内にあることが
確認された。

【００３６】因みに、前記実施例との比較のために、厚
さが０．６ｍｍのコア基板２を使用して多層プリント配
線板１を製造した場合には、その多層プリント配線板１
における全体の５５％がそり量７６μｍを超えてしま
い、このときの平均そり量は８８．４５μｍであった。
また、厚さが１．１ｍｍのコア基板２を使用して多層プ
リント配線板１を製造した場合には、スルーホール４内
部への樹脂５の充填量が増加することから、メタマスク
１１の径を０．６５ｍｍにしなければならず、これより
メタルマスク１１の開口同士が接してしまうため、印刷
法では樹脂５の充填ができなかった。印刷法は、樹脂５
をスキージにてスルーホール４内に埋め込むため、ロー
ルコータ法よりも樹脂を充填しやすいのであるが、コア
基板２の厚さを厚くすると印刷法を採用できないことが
確認された。

【００３７】以上説明した通り、前記実施例に従って製
造された多層プリント配線板１においては、コア基板２
の厚さが０．６ｍｍ〜１．００ｍｍの範囲内に調製され
ているので、多層プリント配線板１に反りを発生しよう
とする力に対して十分対抗することが可能となって反り
を防止することができ、また、スルーホール４内への樹
脂５の充填を何ら支障なく行うことができる。即ち、コ
ア基板２の厚さを、０．６ｍｍを超えたものとすること
で、層間樹脂絶縁層６の硬化収縮に伴う多層プリント配
線板１の反りを防止し、また、コア基板２の厚さを１．
０ｍｍ以下とすることでスルーホール４への樹脂５の充
填性を保証することができる。これにより、多層プリン
ト配線板１の両面における各外層導体回路９、バイアホ
ール１０相互の平行度を確保しつつ各種の電子部品を確
実に搭載可能として実装信頼性を高く保持することがで
きる。このように、前記コア基板２の厚さの範囲（０．
６ｍｍ〜１．０ｍｍ）は、多層プリント配線板１の反り
を防止し、層間樹脂絶縁層６の表面凹凸を防止して、Ｉ
Ｃチップなどの電子部品の実装信頼性を確保できる特異
的な範囲であることが分かる。

【００３８】尚、本発明は前記実施例に限定されるもの
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改
良、変形が可能であることは勿論である。

【００３９】

【発明の効果】以上説明した通り、請求項１〜請求項３
の多層プリント配線板及びその製造方法では、コア基板
の厚さが０．６ｍｍ〜１．００ｍｍの範囲内に調製され
るので、多層プリント配線板に反りを発生しようとする
力に対して十分対抗することが可能となって反りを防止
することができ、また、スルーホール内への樹脂の充填
を何ら支障なく行うことができる。即ち、コア基板の厚
さを、０．６ｍｍを超えたものとすることで、層間樹脂
絶縁層の硬化収縮に伴う多層プリント配線板の反りを防
止し、また、コア基板の厚さを１．０ｍｍ以下とするこ
とでスルーホールへの樹脂充填性を保証することができ
る。これにより、多層プリント配線板における各導体回
路相互の平行度を確保しつつ各種の電子部品を確実に搭
載可能として実装信頼性を高く保持可能となる。このよ
うに、前記コア基板の厚さの範囲は、多層プリント配線
板の反りを防止し、層間樹脂絶縁層の表面凹凸を防止し
て、ＩＣチップなどの電子部品の実装信頼性を確保でき
る特異的な範囲であることが分かる。

【００４０】以上の通り本発明は、スルーホールへの樹
脂の充填性に優れるとともに、多層プリント配線板の反
り量を小さくすることができ、もって多層プリント配線
板の表面及び裏面に形成された各導体回路相互の平行度
を確保しつつ各種の電子部品を確実に搭載することが可
能な実装信頼性の高い多層プリント配線板を提供するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】多層プリント配線板を模式的に示す断面図であ
る。

【図２】コア基板を模式的に示す断面図である。

【図３】コア基板の両面に内層導体回路、パッド、スル
ーホールめっきを形成した状態を模式的に示す断面図で
ある。

【図４】コア基板の両面にメタルマスクを配置した状態
を模式的に示す断面図である。

【図５】コア基板のスルーホール内に樹脂を充填した状
態を模式的に示す断面図である。

【図６】コア基板の両面全体に渡って樹脂層を形成した
状態を模式的に示す断面図である。

【図７】コア基板の両面の樹脂層を研磨した状態を模式
的に示す断面図である。

【図８】コア基板の両面における樹脂層上に層間樹脂絶
縁層を形成した状態を模式的に示す断面図である。

【図９】層間樹脂絶縁層にバイアホール用開口を形成し
た状態を模式的に示す断面図である。

【図１０】層間樹脂絶縁層の表面を粗化した状態を模式
的に示す断面図である。

【図１１】粗化された層間樹脂絶縁層上に永久レジスト
層を形成した状態を模式的に示す断面図である。

【符号の説明】

１多層プリント配線板２コア基板３内層導体回路３Ａパッド４スルーホール４Ａスルーホールめっき５樹脂（層）６層間樹脂絶縁層７バイアホール用開口８永久レジスト層９外層導体回路１０バイアホール１１メタルマスク

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】コア基板にスルーホールが形成され、コ
ア基板の両面に導体回路が形成された多層プリント配線
板であって、前記スルーホール内には樹脂が充填されてなるととも
に、コア基板の厚さは、０．６ｍｍを超え、１．０ｍｍ
以下であることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項２】前記コア基板の両面には、層間樹脂絶縁
層を介して導体回路層が少なくとも１層積層されてなる
請求項１に記載の多層プリント配線板。
【請求項３】コア基板にスルーホールを形成し、その
コア基板にスルーホールの位置に該当する部分に開口が
形成された印刷用マスクを載置し、樹脂を印刷してスル
ーホール内に樹脂を充填し、次いでこのコア基板の両面
に層間樹脂絶縁層および導体回路層を積層する多層プリ
ント配線板の製造方法において、前記コア基板の厚さを、０．６ｍｍを超え、１．０ｍｍ
以下としたことを特徴とする多層プリント配線板の製造
方法。