JPH10193271A - ダイヤモンドフルバック - Google Patents

ダイヤモンドフルバック

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Publication number
JPH10193271A
JPH10193271A JP8358351A JP35835196A JPH10193271A JP H10193271 A JPH10193271 A JP H10193271A JP 8358351 A JP8358351 A JP 8358351A JP 35835196 A JP35835196 A JP 35835196A JP H10193271 A JPH10193271 A JP H10193271A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
base
diamond
full back
grinding
outer peripheral
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8358351A
Other languages
English (en)
Inventor
Shoji Kamei
昭二 亀井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
KAMEI KK
Original Assignee
KAMEI KK
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Filing date
Publication date
Application filed by KAMEI KK filed Critical KAMEI KK
Priority to JP8358351A priority Critical patent/JPH10193271A/ja
Publication of JPH10193271A publication Critical patent/JPH10193271A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 平面を加工するフルバックであって、マニシ
ングセンターに取付けて加工することが出来、被加工物
はマニシングセンターのベッドに固定したままの状態で
研削出来るダイヤモンドフルバックの提供。 【解決手段】 概略円盤状をした基台1の下面2には表
面にダイヤモンド層を形成した凸部3、3…をネジ止め
し、基台外周面9にもダイヤモンド層を設けるととも
に、所々には溝10、10…を形成し、基台1には研削
液を噴射する貫通穴6、6…を所々に有す。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はセラミック、チタン、マ
グネット等の難削材を効率よく研削する為のダイヤモン
ドフルバックに関するものである。
【0002】
【従来の技術】金属材を加工する際に使用する工具(カ
ッター)には色々あって、工作機械にはこれら工具が取
り付けされて金属面が所定の形状に加工される。この工
具の中にはフルバックカッターがあり、金属材料の平面
がフルバックカッターによって切削加工される。そし
て、該フルバックカッターによって加工された加工面の
面粗度を高くし、寸法精度を向上させる場合には、後で
研削加工がなされる。
【0003】ところで、研削加工するには被加工物であ
る材料を研削機に正しく取り付けし、所定の研削砥石が
使用される訳であるが、従来の砥石では研削時間が長く
かかり、作業性は良くない。それに、該研削機には被加
工物を正確に取り付けしなくてはならず、この取付け作
業が面倒であると共に、該研削加工の作業工数を高くし
ている。
【0004】
【本発明が解決しようとする課題】このように、従来の
フルバックカッターには上記のごとき問題がある。本発
明が解決しようとする課題はこれら問題点であって、被
加工物を研削機に取り付けすることなく、マシニングセ
ンターに取り付けしたままで研削加工が可能であるダイ
ヤモンドフルバックを提供する。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明のダイヤモンドフ
ルバックは概略円盤状をした研削砥石であり、下面と側
面に研削部を有している。そして下面には小さな凸部が
複数個取付けられており、該凸部表面にはダイヤモンド
層が形成されている。一方の側面も完全な円周面ではな
くて所々に溝が形成され、外周面と溝の境界部は大きな
円弧面を成している。勿論、この外周面にもダイヤモン
ド層が形成されている。
【0006】上記凸部の形状は任意であって、しかもネ
ジ止めによって固定され、ダイヤモンド層が摩耗した場
合には交換することが出来る構造と成っている。そして
基台の所々には研削液が研削部へ噴射するように貫通穴
を形成している。以下、本発明に係る実施例を図面に基
づいて詳細に説明する。
【0007】
【実施例】図1(a)、(b)は本発明のダイヤモンド
フルバックを表している実施例である。同図から明らか
なように、概略円盤型をした基台1の下面2の外周には
半球体の凸部3、3…が一定間隔で配置されている。そ
してこれら凸部3、3…は上記基台1にネジ止めされ、
新たな凸部と交換することが出来る構造と成っている。
ただし、凸部3を1本のネジで位置ズレ並びに回転する
ことなくロックすることは出来ない為に、基台1の下面
2に形成した角型凹溝に嵌合する嵌合部4を凸部3に形
成している。
【0008】そして該凸部外周面にはダイヤモンド層が
形成され、一種の円筒型砥石と成っている。基台1の中
央にはフランジ取付け穴5が設けられ、又基台1の所々
には小さな貫通穴6、6…が形成されている。さらに基
台1の外周にはツバ7が上方へ突出し、その結果、基台
1には凹部空間8が形成されることになる。
【0009】基台1の外周面9は上記ツバ7を加えた高
さと成っているが、完全な円周面でなくて所々に溝1
0、10…が設けられ、該溝10と外周面9とは大きな
円弧面にて繋れている。そして基台1のこれら外周面9
並びに円弧面11にもダイヤモンド層が形成され、側面
を使用して研削することも出来る。すなわち、基台1下
面は凸部3によって研削部を構成しているだけでなく、
側面も同じく研削部として機能する。
【0010】ところで、このダイヤモンドフルバックを
フランジ取付け穴5を介してマシニングセンターのヘッ
ドに取り付けし、所定の面を研削加工することが出来る
が、この場合、上記凹部空間8には研削液が流し込ま
れ、凹部空間8に入った研削液は貫通穴6、6…が外周
面9並びに下面2の研削部へ噴出する。勿論、外周面9
を用いて研削する際には下面側の貫通穴6、6…は不要
であることから簡単な栓をして閉じることが必要であ
り、逆に下面2側を使用する際には側面方向へ設けてい
る貫通穴6、6…を閉じることが必要となる。
【0011】本発明のダイヤモンドフルバックの外周に
は溝10、10…が前記図1に示すような形態で形成さ
れるが、下面に設ける凸部3、3…の形状は半球体に限
定するものではない。図2は細長い角型ブロック状の凸
部12、12…を放射状に配置した実施例を示してい
る。そして各凸部12、12…の間には研削液が噴射す
る貫通穴6、6…が形成されている。勿論、これら凸部
12、12…はネジ止めされて、ダイヤモンド層が摩耗
した場合には交換することが出来るようになっている。
【0012】図2に示す実施例においても、中央にはフ
ランジ取付け穴が形成されているが、この穴の代わりに
基台から上方へ延びる軸を設けることも出来る。そし
て、貫通穴の個数や方向、並びに場所等は特に限定しな
い。以上述べたように、本発明のダイヤモンドフルバッ
クは概略円盤型をした基台の下面に凸部をネジ止めし、
基台外周の所々には溝を形成し、又基台の下面及び外側
へ貫通する穴を設けたものであって、次のような効果を
得ることが出来る。
【0013】
【発明の効果】本発明のダイヤモンドフルバックは基台
下面にダイヤモンド層を形成した凸部を取り付けしてい
ることで平面の研削を可能とする。そしてこれら各凸部
はネジ止めされている為にダイヤモンド層が摩耗した場
合には交換することが出来る。更に研削においては基台
に設けている貫通穴から研削液が噴出することで研削焼
けを防止すると共に、フルバックの寿命を長くする。
【0014】一方、マシニングセンターにこのダイヤモ
ンドフルバックを取り付けすることで、被加工物を研削
機に配置して位置決めセッチングすることなく、そのま
まの状態で研削仕上することが出来る。従って被加工物
の取付け作業は不要となり、研削仕上げ面の精度は非常
に高くなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のダイヤモンドフルバックの実施例。
【図2】本発明のダイヤモンドフルバックの他の実施
例。
【符号の説明】
1 基台 2 下面 3 凸部 4 嵌合部 5 フランジ取付け穴 6 貫通穴 7 ツバ 8 凹部空間 9 外周面 10 溝 11 円弧面 12 凸部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 平面を加工する為のフルバックにおい
    て、概略円盤状をなして基台の下面には表面にダイヤモ
    ンド層を形成した凸部をネジ止めし、基台外周面にもダ
    イヤモンド層を形成すると共に、所々に溝を形成して上
    記外周面と大きな円弧面にて繋ぎ、又該基台には研削液
    を噴射する為に貫通穴を所々に設けたことを特徴とする
    ダイヤモンドフルバック。
  2. 【請求項2】 平面を加工する為のフルバックにおい
    て、概略円盤状をなして基台の下面には表面にダイヤモ
    ンド層を形成した凸部をネジ止めし、基台外周面にもダ
    イヤモンド層を形成すると共に、所々に溝を形成して上
    記外周面と大きな円弧面にて繋ぎ、又該基台には研削液
    を噴射する為に貫通穴を所々に設けたことを特徴とする
    ダイヤモンドフルバック。
JP8358351A 1996-12-27 1996-12-27 ダイヤモンドフルバック Pending JPH10193271A (ja)

Priority Applications (1)

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JP8358351A JPH10193271A (ja) 1996-12-27 1996-12-27 ダイヤモンドフルバック

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JP8358351A JPH10193271A (ja) 1996-12-27 1996-12-27 ダイヤモンドフルバック

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JPH10193271A true JPH10193271A (ja) 1998-07-28

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ID=18458852

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JP8358351A Pending JPH10193271A (ja) 1996-12-27 1996-12-27 ダイヤモンドフルバック

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7384329B2 (en) 2006-05-23 2008-06-10 Saint-Gobain Abrasives Technology Company Coolant delivery system for grinding tools

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5541272U (ja) * 1978-09-11 1980-03-17
JPH027962U (ja) * 1988-06-28 1990-01-18
JPH0379261U (ja) * 1989-11-29 1991-08-13
JPH0438361U (ja) * 1990-07-25 1992-03-31

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