JPH10200037A5 - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH10200037A5
JPH10200037A5 JP1997330878A JP33087897A JPH10200037A5 JP H10200037 A5 JPH10200037 A5 JP H10200037A5 JP 1997330878 A JP1997330878 A JP 1997330878A JP 33087897 A JP33087897 A JP 33087897A JP H10200037 A5 JPH10200037 A5 JP H10200037A5
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inner leads
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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はインナーリードとチップが電気的に接続された半導体装置に関し、特に大容量のメモリに適用するのが好適な、改良されたインナーリードを有する半導体装置に関するものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る半導体装置は、上面に複数のボンディングパッドを有する半導体チップと、複数のインナーリードと、前記ボンディングパッドと前記インナーリードとを接続するボンディングワイヤと、を有する半導体装置において、前記複数のインナーリードのうちの少なくとも１つは、残りのインナーリードよりも低い低部位を有し、前記複数のボンディングワイヤのうちで前記低部位を有するインナーリードに接続されたものは、前記低部位とは異なる部位で前記インナーリードに接続されていることを特徴とする。
本発明に係る他の半導体装置は、上面に複数のボンディングパッドを有する半導体チップと、複数のインナーリードと、前記ボンディングパッドと前記インナーリードとを接続するボンディングワイヤと、を有する半導体装置において、前記複数のインナーリードのうちの少なくとも１つは、残りのインナーリードよりも低い低部位を有し、前記低部位は、前記複数のボンディングワイヤのうちで前記残りのインナーリードに接続されたもののうちの少なくとも１つと重なり合うことを特徴とする。
本発明に係る他の半導体装置の一態様では、前記半導体チップを固定するチップ固定用インナーリードを有し、前記半導体チップは、前記チップ固定用インナーリードと一体化されたダイパッド部に固定されている。
本発明に係る他の半導体装置の一態様では、前記少なくとも１つのインナーリードは、前記半導体チップに固定されたチップ固定用インナーリードである。
本発明に係る他の半導体装置の一態様では、他のボンディングワイヤが前記少なくとも１つのインナーリードの前記低部位以外の部位に接続されている。
本発明に係る他の半導体装置の一態様では、前記チップ固定用インナーリードは段差部を有し、前記チップ固定用インナーリードの前記段差部よりも外側の部位は、前記他のインナーリードと同一平面に形成され、前記ダイパッド部は、前記他のインナーリードよりも低い面を有するように形成されている。
本発明に係る他の半導体装置の一態様では、前記少なくとも１つのインナーリードは、電源リード及び接地リードからなる群から選択された１種である。

Claims (7)

  1. 上面に複数のボンディングパッドを有する半導体チップと、
    複数のインナーリードと、
    前記ボンディングパッドと前記インナーリードとを接続するボンディングワイヤと、
    を有する半導体装置において、
    前記複数のインナーリードのうちの少なくとも１つは、残りのインナーリードよりも低い低部位を有し、
    前記複数のボンディングワイヤのうちで前記低部位を有するインナーリードに接続されたものは、前記低部位とは異なる部位で前記インナーリードに接続されていることを特徴とする半導体装置。
  2. 上面に複数のボンディングパッドを有する半導体チップと、
    複数のインナーリードと、
    前記ボンディングパッドと前記インナーリードとを接続するボンディングワイヤと、
    を有する半導体装置において、
    前記複数のインナーリードのうちの少なくとも１つは、残りのインナーリードよりも低い低部位を有し、
    前記低部位は、前記複数のボンディングワイヤのうちで前記残りのインナーリードに接続されたもののうちの少なくとも１つと重なり合うことを特徴とする半導体装置。
  3. 前記半導体チップを固定するチップ固定用インナーリードを有し、
    前記半導体チップは、前記チップ固定用インナーリードと一体化されたダイパッド部に固定されていることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置。
  4. 前記少なくとも１つのインナーリードは、前記半導体チップに固定されたチップ固定用インナーリードであることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置。
  5. 他のボンディングワイヤが前記少なくとも１つのインナーリードの前記低部位以外の部位に接続されていることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置。
  6. 前記チップ固定用インナーリードは段差部を有し、
    前記チップ固定用インナーリードの前記段差部よりも外側の部位は、前記他のインナーリードと同一平面に形成され、
    前記ダイパッド部は、前記他のインナーリードよりも低い面を有するように形成されていることを特徴とする請求項３に記載の半導体装置。
  7. 前記少なくとも１つのインナーリードは、電源リード及び接地リードからなる群から選択された１種であることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置。
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