JPH10200238A

JPH10200238A - 配線転写用基板および配線板の製造方法

Info

Publication number: JPH10200238A
Application number: JP1319197A
Authority: JP
Inventors: Shigeru Okuno; 茂奥野
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1997-01-10
Filing date: 1997-01-10
Publication date: 1998-07-31

Abstract

(57)【要約】【課題】転写方式による配線板の製造方法であって、
転写配線領域内での未接着部の発生を無くすことができ
る製造方法を提供する。同時に、このような製造方法を
可能とする配線転写用基板を提供する。【解決手段】基材上に、導電層からなる配線部を形成
し、且つ該配線部上に熱硬化性接着性絶縁層を設け、配
線板用基板上に単層状もしくは多層状に配線を形成する
ための転写用基板で配線転写用基板であって、前記熱硬
化性接着性絶縁層を介して、配線部を配線板用基板上へ
転写した後の、圧着、加熱時に空気及び発生ガスを配線
領域内に閉じ込めないように、該熱硬化性接着絶縁層の
表面に、凹凸パターンを敷詰めて設けてある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は配線板を転写にて作
製する際の転写用基板と配線板の作製方法に係わり、特
に高精細かつ高密度なパターンを有する多層配線板を低
コストで作製する作製方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の小型化、軽量化、等を定常的
に求める市場ニーズと半導体製造技術の発展により、半
導体パッケージも小型化、多ピン化、ファインピッチ
化、等が急速に進み、実装の高密度化が飛躍的に進展す
る時代に入った。それに伴い、配線板も片面配線から両
面配線へ、さらに多層化、薄型化、集積化が進められて
いる。

【０００３】従来より、配線板の配線部の作成は、サブ
トラクティブ法やアディティブ法により行われており、
配線部を多層に設けた多層基板は、これらの方法等で作
製した片面または両面配線板と、ガラス布にエポキシ樹
脂等を含浸させた半硬化状態のプリプレグとを積層し、
加圧する方法で作られている。尚、配線板の配線部には
銅が主に用いられ、配線を多層にするための電気的な絶
縁層としてはエポキシ樹脂が用いられている。上記サブ
トラクティブ法は、銅張り積層板に穴を開け（ビアホー
ル）、穴の内部と表面に銅めっきを施し、その後積層板
をフォトエッチングし回路パターンを形成する方法であ
る。この方法は技術的な完成度が高く、またコストも安
いが、銅箔の厚さ等による制約から微細パターンの形成
が困難な方法である。また、アディティブ法は、無電解
めっき用の触媒を含有する、または触媒を付与した積層
板上に、配線部以外の部分を被覆するように回路パター
ンをレジストで形成し、無電解銅めっき等により積層板
の露出部に配線をつくる方法である。この方法は、微細
パターンの形成が可能である方法であるが、コストや信
頼性の面で難がある。上記のように、多層基板は、配線
板とプリプレグとを積層して加圧することにより作製さ
れるが、プリプレグは各層の接着剤の役割をなしてい
る。尚、層間の電気的接続はスルーホールを作成し、内
部に無電解めっき等を施すことで行われている。このよ
うな方法で作られる多層基板はベースとなる配線板の加
工精度（例えば、ビアホール形成の為のドリル加工の精
度）や配線の微細化の限界により高密度化にも自ずと制
限が出てくる。

【０００４】しかしながら、多層基板に於いては、半導
体パッケージだけではなくチップ自体を実装する技術的
進展等により、よりいっそうの薄型化、軽量化、配線密
度の向上等が要求され、一層当たりの基板薄型化、層間
の接続方法、部品搭載方法、等に（電気的特性の向上も
踏まえた材料及び配線設計も含め）工夫が必要となって
いる。近年こうした要求を満たすものとして、基材上に
導体パターン層と絶縁層とを順次積層し作製される多層
配線板が開発されている（パクテル法）。この多層配線
法では、銅めっき層のフォトエッチングと感光性樹脂の
パターニングを交互に行い配線板が作製されるため、高
精細な配線と任意の位置での層間接続が可能となってい
るが、この方式では銅めっきとフォトエッチングを交互
に複数回行うため、工程が煩雑となり、また、基板上に
１層づつ積み上げる直列プロセスのため、中間工程でト
ラブルが発生した場合、製品の再生が困難となり、製造
コストの低減に支障を来たすという問題もある。

【０００５】こうした問題点を改善する加工法として、
接着性絶縁層を下部に有する配線を転写積層することに
より配線の多層化、高密度化を、低コストで行える方法
が提案されている。この方法では、導体層と絶縁性接着
層から成る高精細の配線パターンを転写版の形で複数種
予め作製しておき、使用する基板上にこれらの配線パタ
ーンを順次転写し目的とする多層配線板を作製するもの
であり、交差または重なり合う配線は接着層により電気
的に絶縁されており、また配線交差部に導電性のペース
トを印刷すること等により異なる配線層間での導通性を
持たせることができる。こうして立体的な微細配線が可
能となる（詳細については、例えば、特公開８−１１６
１７２を参照）。この方法は、配線の作製と多層化のプ
ロセスが分離されているため、工程内トラブルにも強
く、歩留まりを上げることが容易なため、製造コストを
低減できる。尚、多層配線における交差または重なり合
う配線部は接着層により電気的に絶縁されており、配線
交差部等に導通性を持たせる必要がある場合には、導電
性のペーストを印刷すること、等により異種配線層間で
の導通性が得られる。

【０００６】この転写方式による配線板の製造方法を、
ここで簡単に説明しておく。まず、導電性の基板６１０
上（図６（ａ））に配線形成領域以外の部分を被覆する
ようにレジストパターン６２０を形成し（図６
（ｂ））、露出した部分に電解銅めっき等により配線６
３０を形成する。（図６（ｃ））尚、基板６１０としては、導電性基板単体である必要は
ない。これに代え、一面を導電性とした、絶縁性層と複
合化して作製された基板でも良い。次いで、銅配線上に
電着等により熱硬化性接着性絶縁材層６４０を形成し
（図６（ｄ））、レジスト６２０を剥離し配線転写用基
板６１０Ａを作製する（図６（ｅ））熱硬化性接着絶縁材層６４０は、被転写基材（多層配線
の場合は配線の一部を含む）との絶縁性並びに接着性を
持たせるためのもので、半硬化状態である。熱硬化性接
着絶縁材層６４０の材質としては、耐熱性を必要とする
ためエポキシ系またはイミド系材料、等を使用する。次
に、配線転写用基板６１０Ａは、使用する基板（被転写
基材）上に、熱硬化性接着性絶縁材層６４０を介して、
配線を転写し、熱圧着により固定する。（図６（ｆ））こうして作製された配線転写用基板６１０Ａは単層配線
では１種、多層配線では複数準備される。多層配線の場
合は、その層数に応じて、使用する基板（被転写基材）
上に、順次、複数回、所定の配線転写用基板からの配線
を、熱硬化性接着性絶縁材層６４０を介して、転写して
いく。尚、上記一連の工程内には、転写基板からの銅配
線の剥離力を制御する処理や銅配線と熱硬化性接着絶縁
材との接着強度を上げる処理工程が含まれる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記、図６に示す転写
方式による配線板の製造方法においては、配線基板の特
性（配線ピール強度、耐熱性、電気特性、配線、基板と
の接着性、絶縁性等）を確保し、高精度で出来た配線の
精度を保ちつつ且つ他の配線等との位置精度、等もふま
えながら、転写を実施しなければならない。しかしなが
ら、この転写方式による配線板の製造方法には、転写配
線領域内（接着絶縁層内）での未接着部の発生するとい
う問題がある。この未接着部の発生は転写時での空気層
の巻き込みと圧着、加熱時での空気層の閉じ込めに起因
するとされている。空気層の巻込みと閉じ込めは接着材
付きフィルムの張合わせても見られるものであり、平滑
な面の接着が起こり領域から空気が排除される前に周辺
部が接着することにより空気の閉じ込めが起こる。基材
表面平滑性が無い場合、この現象は容易に起こり得る。
また、レジストによる形成パターンを用いて電解めっ
き、電着により層形成される配線、接着絶縁層において
は、基板面内でのパターンの不均一性からくる電流密度
分布の違いや線幅内での成長速度の違い、等により、一
般に基板全体に渡って平坦な形状を取り難いため、平坦
性が低い状態で配線層の転写を行った場合、空気層の巻
込みと圧着・加熱時の空気層の閉じ込めが容易に発生す
る。更に、絶縁接着材の熱硬化時に分解ガスや残留溶
剤、等が発生した場合、空気層の閉じ込め域が配線領域
内に存在するとこの領域内にこれらのガスが容易に流れ
込み、配線の位置ずれだけではなく、配線の剥離、破壊
が起こり得る。本発明は、これに対応しようとするもの
で、転写方式による配線板の製造方法であって、転写配
線領域内（接着絶縁層内）での未接着部の発生を無くす
ことができる製造方法を提供しようとするものである。
同時に、このような製造方法を可能とする配線転写用基
板を提供しようとするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の配線転写用基板
は、基材上に、導電層からなる配線部を形成し、且つ該
配線部上に熱硬化性接着性絶縁層を設け、配線板用基板
上に単層状もしくは多層状に配線を形成するための配線
転写用基板であって、前記熱硬化性接着性絶縁層を介し
て、配線部を配線板用基板上へ転写した後の、圧着、加
熱時に空気及び発生ガスを配線領域内に閉じ込めないよ
うに、該熱硬化性接着絶縁層の表面に、凹凸パターンを
敷詰めて設けてあることを特徴とするものである。そし
て、上記の凹凸パターンが、ダイヤ形状などの角錐形
状、またはこれら角錐の頂点付近を底面にほぼ平行に切
断した角錐台形状であることを特徴とするものである。
そして、上記において、基材は少なくとも一面に導電性
の面を有する導電性基板であって、導電層からなる配線
部は、導電性の面上にめっきにより形成されたものであ
ることを特徴とするものである。そしてまた、上記にお
いて、熱硬化性接着性絶縁層が、電着により形成された
ものであることを特徴とするものである。また、上記の
熱硬化性接着性絶縁層が、エポキシ系またはイミド系を
主成分とするものであることを特徴とするものである。
尚、凹凸パターンの付与は、配線上の熱接着絶縁層に対
して同材料の軟化点付近の温度で所定のパターンを有す
る金型を押し当てるようなエンボス加工等を実施するこ
とで可能である。

【０００９】本発明の配線板の製造法は、上記本発明の
転写用基板を用い、転写用基板上に形成された導電層か
らなる配線を熱硬化性絶縁層を介して、配線板用基板上
へ転写し、該配線板用基板上に単層状もしくは多層状に
配線を形成することを特徴とするものである。

【００１０】

【作用】本発明の配線転写用基板は、上記のように構成
することにより、転写方式による配線板の製造方法にお
いて、転写配線領域内（接着絶縁層内）での未接着部の
発生を無くすことを可能としている。詳しくは、熱硬化
性接着性絶縁層を介して、配線部を配線板用基板上へ転
写した後の、圧着、加熱時に空気及び発生ガスを配線領
域内に閉じ込めないように、該熱硬化性接着絶縁層の表
面に、凹凸パターンを敷詰めて設けてあることにより、
これを達成している。具体的には、凹凸パターンが、ダ
イヤ形状などの角錐形状、またはこれら角錐の頂点付近
を底面にほぼ平行に切断した角錐台形状であることによ
りこれを達成している。即ち、基材上に形成される複層
配線の熱接着絶縁層に対してこのようなパターンを付与
することにより、配線転写後の圧着・加熱時に巻込まれ
た空気層がこれらのパターンの間隙を貫け配線領域の外
に容易に出てゆき、また絶縁接着材の熱硬化時に発生す
る分解ガスや残留溶剤、等も同様に配線領域外に出て行
くのである。また、このような凹凸パターンを設けるこ
とにより、配線の位置ずれを押えるだけでなく、配線の
剥離や破壊を防止することができ、多層配線板の品質を
向上させており、結果として歩留まりを上げることとな
る。

【００１１】また、基材は少なくとも一面に導電性の面
を有する導電性基板であって、導電層からなる配線部
は、導電性の面上にめっきにより形成されたものである
ことにより、配線の微細化、高密度配線を可能としてい
る。そして、熱硬化性接着性絶縁層を電着により形成さ
れたものとすることにより、その作製を比較的簡単なも
のとしている。更に、熱硬化性接着性絶縁層が、エポキ
シ系またはイミド系を主成分とするものであることによ
り、品質的にも安定したものとしている。

【００１２】本発明の配線板の製造法は、上記のように
構成することにより、転写方式による配線板の製造方法
であって、転写配線領域内（接着絶縁層内）での未接着
部の発生を無くすことができる製造方法の提供を可能と
している。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明を図にもとづいて説明す
る。はじめに、本発明の配線転写用基板を図に基づいて
説明する。図１（ａ）は本発明の配線転写用基板の１例
の断面図で、図１（ｂ）はその平面図で、図１（ｃ）
（イ）は図１（ｂ）に示すＡ０部を拡大して示した平面
図で、図１（ｃ）（ロ）はそのＡ１−Ａ２における断面
図であり、図２は本発明の配線転写用基板の配線の１例
を示したもので、図３は本発明の配線転写用基板の製造
方法を示した工程図、図４は本発明の配線転写用基板の
製造方法により配線部を２層とした配線板の作製を説明
するための断面図である。図１、図２、図３、図４中、
１００は配線転写用基板、１１０は基材、１２０は配線
部、１３０は熱硬化性接着性絶縁層、１４０は凹凸パタ
ーン、１４１は凹部、１４２は凸部、１６０はレジスト
膜、１７０は金型、１７１は押さえ治具、１８０は配線
板用基板、１９０は圧着治具、２００、２００Ａは配線
板である。本発明の配線転写用基板は、図１（ａ）に示
すように、基材１１０上に、導電層からなる配線部１２
０を形成し、且つ該配線部１２０上に熱硬化性接着性絶
縁層１３０を設けているもので、配線板用基板上に単層
状もしくは多層状に配線を形成するための配線転写用基
板である。そして、熱硬化性接着性絶縁層１３０を介し
て、配線部１２０を配線板用基板上へ転写した後の、圧
着、加熱時に空気及び発生ガスを配線領域内に閉じ込め
ないように、該熱硬化性接着絶縁層１３０の表面に、凹
凸パターン１４０を敷詰めて設けている。

【００１４】凹凸パターン１４０としては、特に限定は
されないが、例えば図１（ｃ）に示す四角錐形状が挙げ
られる。他には、角錐の頂点付近を底面にほぼ平行に切
断した角錐台形状も挙げられる。尚、図１（ｃ）（イ）
のＡ３−Ａ４における断面も四角錐の凹凸パターンの場
合は図１（ｃ）（ロ）のようになる。

【００１５】配線部１２０をめっきにてこの上に作成す
るためには、少なくとも、基材１１０の配線部１２０形
成側の面を導電性としておくことが必要である。導電性
基板単体でも、絶縁性の基板の一面に導電層を設けたも
のでも良い。この場合、配線部１２０としてはめっき銅
が挙げられるが、特にこれに限定はされない。また、こ
の場合、熱硬化性接着性絶縁層１３０を電着により形成
されたものである場合には、配線転写用基板１００の作
製を比較的簡単なものとできる。熱硬化性接着性絶縁層
１３０は半硬化の状態であり、転写した後に硬化され
る。熱硬化性接着性絶縁層１３０は材質としては、アク
リル系、アミド系、エポキシ系、イミド系材料等挙げら
れるが、エポキシ系またはイミド系を主成分とするもの
が品質的にも好ましい。尚、配線部１２０をその他の手
段にて形成する場合には、その手段に対応して、基板の
材質は決める。

【００１６】次に、本発明の配線転写用基板１００の作
製方法の１例を図２に基づいて説明する。先ず、洗浄処
理等の前処理を経たステンレス（ＳＵＳ４３０）等の導
電性の基材１１０（図２（ａ））の一面上に、配線部を
形成する領域のみを露出して、レジスト膜１６０を形成
する。（図２（ｂ））次いで、導電性の基材１１０を電極として所定のめっき
浴にて、露出された領域のみ、銅めっきを行い、配線部
１２０を形成する。（図２（ｃ））尚、後に転写する際の転写性を調整するために、必要に
応じて、導電性の基材１１０の表面（めっき面側）にサ
ンドブラストによる凹凸をつける表面処理や、基材１１
０の表面にクロム酸化膜を生成する剥離処理を行ってお
く。次いで、所定の電着浴にて、熱硬化性接着性絶縁層
１３０を電着により形成した（図２（ｄ））後、レジス
ト膜１６０を剥離する。（図２（ｅ））この後、熱硬化性接着性絶縁層１３０の表面に金型１７
０を押し当てるエンボス加工を行い凹凸パターン１４０
を形成し（図２（ｆ））、本発明の配線転写用基板１０
０を得る。（図２（ｇ））

【００１７】次いで、本発明の配線板の製造法を簡単に
説明する。基本的には、図６に示す、従来の配線板の製
造法と同じであるが、配線転写用基板１００のを用いて
いる点で異なる。即ち、本発明の配線板の製造法におい
ては、図１に示す配線転写用基板１００の凹凸パターン
１４０が設けられた熱硬化性接着性絶縁層１３０を介し
て、配線１２０が配線板用基板に転写されるのであり、
これにより、転写後の圧着、加熱時に空気層が閉じ込め
られることがない。図３は配線転写用基板１００から直
接、配線用基板１８０へ転写する単層の配線板２００を
作製する場合のものであり、配線転写用基板１００と配
線用基板１８０とを熱硬化性接着性絶縁層１３０を介し
て重ね、圧着治具１９０により圧着し、配線部を配線転
写用基板１００から配線用基板１８０へと転写して配線
板２００を作製する。図４は、図３のようにして、既に
配線部１２０が１層形成されている配線用基板１８０Ａ
上に配線転写用基板１００Ａの配線部を転写して配線部
を２層とする配線板２００Ａを作製する場合のものであ
り、図３の場合と同様に、配線転写用基板１００Ａの凹
凸パターン１４０が設けられた熱硬化性接着性絶縁層１
３０を介して、配線１２０が配線板用基板に転写され、
転写後の圧着、加熱時に空気層が閉じ込められることが
ない。

【００１８】更に、実施例を挙げ本発明を説明する。は
じめに、本発明の配線転写用基板の実施例を挙げる。実
施例の配線転写用基板１００は、基材１１０として、
０．２ｍｍのステンレス板（ＳＵＳ４３０）を用い、こ
の上に、めっきにより厚さ１０μｍの銅めっき層からな
る配線層１２０を設け、更にこの配線層１２０上に、電
着によりポリアクリル酸ブチルポリメタクリル酸メチル
共重合体を主とする熱硬化性接着絶縁層１３０を設けた
ものであり、且つ熱硬化性接着絶縁層１３０の表面部に
図１（ｃ）に示すような、高さが５μｍ、一底辺の長さ
が１０μｍの四角錐状の凹凸パターン１４０を設けたも
のである。

【００１９】本実施例の配線転写用基板１００の作製
は、次のようにして行った。基材１１０として、表面を
研磨した厚さ０．２ｍｍのステンレス板（図２（ａ））
を用い、この一面上に市販のめっき用フォトレジスト
（東京応化工業（株）製ＰＭＥＲＰ‐ＡＲ９００）を厚
さ１０４ｍに塗布乾燥し、配線パターンが形成されてい
るフォトマスクを用いて密着露光を行った後、現像・水
洗・乾燥し、更に熱硬化を行い絶縁層を備えた転写用配
線原版を作製した。（図２（ｂ））そして、上記の転写
用配線原版と白金電極を対向させてピロ燐酸銅めっき浴
（液組成は、ピロ燐酸銅９４ｇ／ｌ、ピロ燐酸銅カリウ
ム３４０９／ｌ、アンモニア水３ｃｃ／ｌ。液温＝５５
℃、ｐＨ＝８）中に浸漬し、直流電源の陽極に白金電
極を、陰極に上記の転写基板を接続し、電流密度１０Ａ
／ｄｍ²で５分間の通電を行いフォトレジストで被覆さ
れていない基板の露出部部に厚さ１０μｍの銅めっき膜
を形成し配線層を作製した。なお、本実施例では、図５
（ｂ）に示す配線部を作製した（図２（ｃ））。配線部
のサイズは、幅５００μｍ×長１０ｍｍ（３本）で、配
線部間の間隔は８００μｍである。次いで、ポリアクリ
ル酸ブチルポリメタクリル酸メチル共重合エマルジョン
溶液を主体とする電着液を用い、電着を行い、配線部１
２０上に熱硬化性接着性絶縁層１３０を形成した。（図
２（ｄ））具体的には、配線層１２０を形成した基材１１０と白金
電極とを対向させて、調製した接着用電着液中に浸漬
し、直流電源の陽極に転写用基板を、陰極に白金電極を
接続し、５０Ｖの電圧で１分間の電着を行い、これを１
５０℃、３０分間で乾燥・熱処理して、配線層上に厚さ
２０μｍの接着層を形成した。尚、電着液の調製は以下
のようにして行った。アクリル酸ブチル１３．２重量
部、メタクリル酸メチル１．６重量部、ジビニルベンゼ
ン０．２重量部及び過硫酸カリウム１％水溶液８５重量
部を混合し、８０℃、５時間重合して無乳化剤の乳化重
合を行ってポリアクリル酸ブチルポリメタクリル酸メチ
ル共重合エマルジョン溶液を調整した後、このエマルジ
ョン溶液６５重量部、電着担体としてカルボキシル基を
有するアクリル系共重合体樹脂２重量部、へキサメトキ
シメラミン０．８５重量部、中和剤としてトリメチルア
ミン０．３５重量部、エタノール３重量部、ブチルセロ
ソルブ３重量部及び水１８．８重量部を混合慣絆してア
ニオン型絶縁接着層用電着液を調製した。この後、レジ
スト膜１６０を剥離した。（図２（ｅ））

【００２０】次いで、金型１７０を用い、エンボス加工
にて（図２（ｆ））、熱硬化性接着絶縁層１３０上にピ
ラミッド形状を敷詰めた凹凸パターン１４０を形成し、
実施例の配線転写用基板１００を得た。（図２（ｇ））エンボス加工は、基材１１０に対して、温度７０℃、圧
力１ｋｇｆ／ｃｍ²の条件でこの金型１７０を押し当
て、金型の形状をを熱硬化性接着絶縁層１３０表面部に
転写させた。尚、凹凸パターン１４０をオス型とした場
合のメス型に相当する金型をパターンのサイズが、ピラ
ミッドの高さが５μｍ、底辺の長さは１０μｍになるよ
うに作製しておいた。ここでは、規則的にピラミッド形
状を敷詰めたパターンを絶縁接着樹脂上に形成したが、
平面を敷詰めることが可能な角錐（三角錐、等）形状や
角錐の頂点付近をカットした角錐台、等の形状を用いて
も良い。

【００２１】次に、本発明の配線板の製造方法の実施例
を挙げる。本発明の配線板の製造方法の実施例は、上記
実施例の配線転写用基板を用い、厚さ２５ｍのポリイミ
ドフィルム基板からなる配線板用基板１８０上に、温度
８０℃、圧力１０ｋｇｆ／ｃｍ²の条件で圧着して、熱
硬化性接着絶縁層１３０を介して配線層１２０を転写し
た後、１８０℃、３０分間の条件にて熱硬化性接着絶縁
層１３０を熱硬化させた。なお、本実施例ではポリイミ
ドフィルムを被転写基材として用いたが、ガラスエポキ
シ基板、金属基板（及び光硬化性ポリイミドコート
品）、等を用いた場合でも同様な効果が得られる。

【００２２】このようにして得られた図３（ｃ）に示す
配線層が単層の配線板２００について、閉じ込められた
空気層の個数を直接顕微鏡にて観察、計数することで、
本実施例の配線転写用基板の評価を行った。尚、比較の
対象としては、上記実施例の配線転写用基板を作製する
工程において凹凸パターンを付与する工程を経ていな
い、従来と同じ配線転写用基板を用い、本実施例の配線
板の製造方法と同じ工程にて作製した単層の配線板を作
製し、同様に閉じ込められた空気層の個数を直接顕微鏡
にて観察、計数した。尚、いずれも、図５（ｂ）に示す
配線形状、サイズのもので、テスト配線３本について評
価した。顕微鏡観察を実施するにあたり、転写配線の銅
線部を銅剥離剤、クリーンエッチＦＥＳ−５０００（菱
江化学株式会社製）を用いて除去した。図５（ａ）から
明らかな様に、凹凸パターンを設けた本実施例の配線転
写用基板の方が比較例に比べ残存する空気層が非常に少
なく、本発明は有効な方法であることが分かる。

【００２３】

【効果】本発明は、上記のように、転写配線領域内での
未接着部の発生を無くすことができる転写方式による配
線板の製造方法の提供を可能とするものであり、また、
そのような製造方法を可能とする配線転写用基板の提供
を可能とするものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の配線転写用基板の実施の形態の工程図

【図２】本発明の配線転写用基板の製造方法を示した工
程図

【図３】本発明の配線板の製造方法の工程図

【図４】本発明の配線板の製造方法により２層の配線板
を形成する場合を説明するための図

【図５】実施例の配線転写用基板の評価結果および実施
例の配線転写用基板の配線部を示した図

【図６】従来の配線転写用基板の製造方法の工程図

【符号の説明】

１００配線転写用基板１１０基材１２０配線部１３０熱硬化性接着性絶縁層１４０凹凸パターン１４１凹部１４２凸部１６０レジスト膜１７０金型１７１押さえ治具１８０配線板用基板１９０圧着治具２００、２００Ａ配線板６１０基材６２０レジスト膜６３０配線部６４０熱硬化性接着性絶縁層６６０圧着治具６７０配線板用基板６８０配線転写用基板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材上に、導電層からなる配線部を形成
し、且つ該配線部上に熱硬化性接着性絶縁層を設け、配
線板用基板上に単層状もしくは多層状に配線を形成する
ための配線転写用基板であって、前記熱硬化性接着性絶
縁層を介して、配線部を配線板用基板上へ転写した後
の、圧着、加熱時に空気及び発生ガスを配線領域内に閉
じ込めないように、該熱硬化性接着絶縁層の表面に、凹
凸パターンを敷詰めて設けてあることを特徴とする配線
転写用基板。
【請求項２】請求項１記載の凹凸パターンが、ダイヤ
形状などの角錐形状、またはこれら角錐の頂点付近を底
面にほぼ平行に切断した角錐台形状であることを特徴と
する配線転写用基板。
【請求項３】請求項１ないし２記載において、基材は
少なくとも一面に導電性の面を有する導電性基板であっ
て、導電層からなる配線部は、導電性の面上にめっきに
より形成されたものであることを特徴とする配線転写用
基板。
【請求項４】請求項３記載において、熱硬化性接着性
絶縁層が、電着により形成されたものであることを特徴
とする配線転写用基板。
【請求項５】請求項１ないし４記載の熱硬化性接着性
絶縁層が、エポキシ系またはイミド系を主成分とするも
のであることを特徴とする配線転写用基板。
【請求項６】請求項１ないし５記載の転写用基板を用
い、転写用基板上に形成された導電層からなる配線を熱
硬化性絶縁層を介して、配線板用基板上へ転写し、該配
線板用基板上に単層状もしくは多層状に配線を形成する
ことを特徴とする配線板の製造方法。