JPH1020864A - 表面実装型電磁発音体 - Google Patents
表面実装型電磁発音体Info
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- JPH1020864A JPH1020864A JP8179066A JP17906696A JPH1020864A JP H1020864 A JPH1020864 A JP H1020864A JP 8179066 A JP8179066 A JP 8179066A JP 17906696 A JP17906696 A JP 17906696A JP H1020864 A JPH1020864 A JP H1020864A
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- casing
- sounding body
- electromagnetic sounding
- sound
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/03—Constructional features of telephone transmitters or receivers, e.g. telephone hand-sets
- H04M1/035—Improving the acoustic characteristics by means of constructional features of the housing, e.g. ribs, walls, resonating chambers or cavities
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
- H04R1/32—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired directional characteristic only
- H04R1/34—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired directional characteristic only by using a single transducer with sound reflecting, diffracting, directing or guiding means
- H04R1/345—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired directional characteristic only by using a single transducer with sound reflecting, diffracting, directing or guiding means for loudspeakers
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02A—TECHNOLOGIES FOR ADAPTATION TO CLIMATE CHANGE
- Y02A30/00—Adapting or protecting infrastructure or their operation
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 携帯電話等の組立工程において、表面実装型
電磁発音体を組み込むための工数を減らすと共に、プリ
ント基板上に占める表面実装型電磁発音体の専有体積を
出来るだけ小さくする。 【解決手段】 発音部を内蔵する薄型の樹脂製ケーシン
グ１２の一部に放音孔が開設されてなる表面実装型電磁
発音体１１において、上記放音孔の周囲にケーシング１
２とは別体の音漏れ防止用のパッキン１７を取り付け
た。
電磁発音体を組み込むための工数を減らすと共に、プリ
ント基板上に占める表面実装型電磁発音体の専有体積を
出来るだけ小さくする。 【解決手段】 発音部を内蔵する薄型の樹脂製ケーシン
グ１２の一部に放音孔が開設されてなる表面実装型電磁
発音体１１において、上記放音孔の周囲にケーシング１
２とは別体の音漏れ防止用のパッキン１７を取り付け
た。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話やポケッ
トベル等の移動通信機器に組み込まれて、受信の際に着
信音等を発生する表面実装型電磁発音体であって、特に
移動通信機器内のプリント基板等に表面実装される薄型
の表面実装型電磁発音体に関する。
トベル等の移動通信機器に組み込まれて、受信の際に着
信音等を発生する表面実装型電磁発音体であって、特に
移動通信機器内のプリント基板等に表面実装される薄型
の表面実装型電磁発音体に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の表面実装型電磁発音体１
としては、例えば図６に示したように、直方体の樹脂製
ケーシング２内に振動発音部（図示せず）を内蔵した薄
型タイプのものが知られている。この表面実装型電磁発
音体１は、図７に示したように、プリント基板４の上に
表面実装された状態で携帯電話等のボディケース３内に
組み込まれている。ケーシング２の一側面には放音孔５
が開設されており、プリント基板４上に表面実装される
際には、前記放音孔５とボディケース３に設けられた開
孔６とが向かい合うようにして配設される。また、携帯
電話等の組立時には、表面実装型電磁発音体１の放音孔
５から出た着信音がボディケース３内にこもってしまう
のを防止するために、放音孔５と前記ボディケース３の
開孔６との隙間に音漏れ防止用のパッキン７が配設され
る。このパッキン７には、図示したように、表面実装型
電磁発音体１のケーシング２全体が嵌まる凹所７ａと、
放音孔５と開孔６とを連通する貫通孔７ｂとが形成され
ており、表面実装型電磁発音体１をプリント基板４上に
実装したのちにケーシング２の上から被せられる。な
お、ボディケース３の開孔６の内側にはボディケース３
内にゴミやチリ、水滴や湿気などが侵入するのを防止す
るための防塵布８が貼付され、この防塵布８に前記パッ
キン７の前面が圧接した状態となっている。
としては、例えば図６に示したように、直方体の樹脂製
ケーシング２内に振動発音部（図示せず）を内蔵した薄
型タイプのものが知られている。この表面実装型電磁発
音体１は、図７に示したように、プリント基板４の上に
表面実装された状態で携帯電話等のボディケース３内に
組み込まれている。ケーシング２の一側面には放音孔５
が開設されており、プリント基板４上に表面実装される
際には、前記放音孔５とボディケース３に設けられた開
孔６とが向かい合うようにして配設される。また、携帯
電話等の組立時には、表面実装型電磁発音体１の放音孔
５から出た着信音がボディケース３内にこもってしまう
のを防止するために、放音孔５と前記ボディケース３の
開孔６との隙間に音漏れ防止用のパッキン７が配設され
る。このパッキン７には、図示したように、表面実装型
電磁発音体１のケーシング２全体が嵌まる凹所７ａと、
放音孔５と開孔６とを連通する貫通孔７ｂとが形成され
ており、表面実装型電磁発音体１をプリント基板４上に
実装したのちにケーシング２の上から被せられる。な
お、ボディケース３の開孔６の内側にはボディケース３
内にゴミやチリ、水滴や湿気などが侵入するのを防止す
るための防塵布８が貼付され、この防塵布８に前記パッ
キン７の前面が圧接した状態となっている。
【０００３】また、図８及び図９は、パッキン９の他の
従来例を示したものである。このパッキン９には、ケー
シング２の前側半分をカバーする凹所９ａと、放音孔５
と開孔６とを連通する貫通孔９ｂとが形成されている
他、貫通孔９ｂの凹所９ａ側の周囲には両面テープ１０
が配置されている。そして、携帯電話等の組立時には、
前記両面テープ１０の台紙を剥がして放音孔５の周囲に
貼付することで、ケーシング２にパッキン９を固定す
る。
従来例を示したものである。このパッキン９には、ケー
シング２の前側半分をカバーする凹所９ａと、放音孔５
と開孔６とを連通する貫通孔９ｂとが形成されている
他、貫通孔９ｂの凹所９ａ側の周囲には両面テープ１０
が配置されている。そして、携帯電話等の組立時には、
前記両面テープ１０の台紙を剥がして放音孔５の周囲に
貼付することで、ケーシング２にパッキン９を固定す
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の表面実装型電磁発音体１にあっては、第１及び第２
の従来例とも、表面実装型電磁発音体１とパッキン７又
は９とが別体で供給されるために、携帯電話等の組立時
に、プリント基板４に実装した表面実装型電磁発音体１
のケーシング２に別工程でパッキン７又は９を取り付け
なければならない。また、パッキン７，９がケーシング
２の全体又は前側半分を覆うカバーとして構成されてい
るために、その分プリント基板４上に占める表面実装型
電磁発音体１の専有体積が大きくなり、他の部品を搭載
する際に制約が出てきてしまう等の問題があった。
来の表面実装型電磁発音体１にあっては、第１及び第２
の従来例とも、表面実装型電磁発音体１とパッキン７又
は９とが別体で供給されるために、携帯電話等の組立時
に、プリント基板４に実装した表面実装型電磁発音体１
のケーシング２に別工程でパッキン７又は９を取り付け
なければならない。また、パッキン７，９がケーシング
２の全体又は前側半分を覆うカバーとして構成されてい
るために、その分プリント基板４上に占める表面実装型
電磁発音体１の専有体積が大きくなり、他の部品を搭載
する際に制約が出てきてしまう等の問題があった。
【０００５】そこで、本発明は、携帯電話等の組立工程
での工数を減らすと共に、プリント基板上に占める表面
実装型電磁発音体の専有体積を出来るだけ小さくするこ
とが課題である。
での工数を減らすと共に、プリント基板上に占める表面
実装型電磁発音体の専有体積を出来るだけ小さくするこ
とが課題である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】すなわち、請求項１に係
る本発明は、発音部を内蔵する薄型の樹脂製ケーシング
に放音孔が開設されてなる表面実装型電磁発音体におい
て、上記放音孔の周囲に音漏れ防止部を設けたことを特
徴とする表面実装型電磁発音体である。
る本発明は、発音部を内蔵する薄型の樹脂製ケーシング
に放音孔が開設されてなる表面実装型電磁発音体におい
て、上記放音孔の周囲に音漏れ防止部を設けたことを特
徴とする表面実装型電磁発音体である。
【０００７】また、請求項２に係る本発明は、上記放音
孔の周囲にケーシングとは別体の音漏れ防止部材を取り
付けたことを特徴とする。
孔の周囲にケーシングとは別体の音漏れ防止部材を取り
付けたことを特徴とする。
【０００８】更に、請求項３に係る本発明は、上記放音
孔の周囲に取り付けた音漏れ防止部材の外表面に防塵部
材を取り付けたことを特徴とする。
孔の周囲に取り付けた音漏れ防止部材の外表面に防塵部
材を取り付けたことを特徴とする。
【０００９】更にまた、請求項４に係る本発明は、上記
音漏れ防止部材がシリコーンゴム又はその他の耐熱性ゴ
ムによって形成されていることを特徴とする。
音漏れ防止部材がシリコーンゴム又はその他の耐熱性ゴ
ムによって形成されていることを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づいて本発明
に係る表面実装型電磁発音体の実施例を詳細に説明す
る。図１乃至図４に示した第１の実施例において、表面
実装型電磁発音体１１のケーシング１２は上側ケーシン
グ１２ａと下側ケーシング１２ｂとで構成され、その内
部空間に振動発音部（図示せず）が収納されている。ま
た、ケーシング１２の一側面には放音孔１５が開設され
ており、振動発音部での着信音が放音孔１５を通じて外
部に出ていく。この実施例において、放音孔１５にはシ
リコーンゴム又はそれ以外の耐熱性ゴムによって形成さ
れた音漏れ防止用のパッキン１７が装着されている。
に係る表面実装型電磁発音体の実施例を詳細に説明す
る。図１乃至図４に示した第１の実施例において、表面
実装型電磁発音体１１のケーシング１２は上側ケーシン
グ１２ａと下側ケーシング１２ｂとで構成され、その内
部空間に振動発音部（図示せず）が収納されている。ま
た、ケーシング１２の一側面には放音孔１５が開設され
ており、振動発音部での着信音が放音孔１５を通じて外
部に出ていく。この実施例において、放音孔１５にはシ
リコーンゴム又はそれ以外の耐熱性ゴムによって形成さ
れた音漏れ防止用のパッキン１７が装着されている。
【００１１】このパッキン１７は、図２に示したよう
に、ブロック状の本体部１９と、この本体部１９の後面
側に形成された一対の脚部２０ａ，２０ｂとで構成され
る。本体部１９の中心には前記放音孔１５と略同じ形状
の貫通孔２１が前後方向に形成され、また脚部２０ａ，
２０ｂの各先端には前記放音孔１５の内周縁と係合する
係止爪２２ａ，２２ｂが突出形成されている。パッキン
１７は、図２乃至図４に示したように、表面実装型電磁
発音体１１を組み立てる際に、脚部２０ａ，２０ｂをケ
ーシング１２の上側ケーシング１２ａと下側ケーシング
１２ｂとの間に挟み込み、各ケーシング１２ａ，１２ｂ
の合せ面２４ａ，２４ｂを超音波溶着することで放音孔
１５の周囲にしっかりと固定される。なお、下側ケーシ
ング１２ｂの四隅には電極端子２３が設けられている。
に、ブロック状の本体部１９と、この本体部１９の後面
側に形成された一対の脚部２０ａ，２０ｂとで構成され
る。本体部１９の中心には前記放音孔１５と略同じ形状
の貫通孔２１が前後方向に形成され、また脚部２０ａ，
２０ｂの各先端には前記放音孔１５の内周縁と係合する
係止爪２２ａ，２２ｂが突出形成されている。パッキン
１７は、図２乃至図４に示したように、表面実装型電磁
発音体１１を組み立てる際に、脚部２０ａ，２０ｂをケ
ーシング１２の上側ケーシング１２ａと下側ケーシング
１２ｂとの間に挟み込み、各ケーシング１２ａ，１２ｂ
の合せ面２４ａ，２４ｂを超音波溶着することで放音孔
１５の周囲にしっかりと固定される。なお、下側ケーシ
ング１２ｂの四隅には電極端子２３が設けられている。
【００１２】上記構成からなる表面実装型電磁発音体１
１は、図４に示すように、プリント基板１４上に表面実
装されるが、リフローを通してプリント基板１４上のパ
ターン電極（図示せず）に上記電極端子２３が半田接続
される。この時、パッキン１７も一緒にリフローを通る
が、耐熱性のシリコーンゴム等で形成されているために
高熱による劣化は生じない。そして、図４のように、携
帯電話等のボディケース１３内に配設される。
１は、図４に示すように、プリント基板１４上に表面実
装されるが、リフローを通してプリント基板１４上のパ
ターン電極（図示せず）に上記電極端子２３が半田接続
される。この時、パッキン１７も一緒にリフローを通る
が、耐熱性のシリコーンゴム等で形成されているために
高熱による劣化は生じない。そして、図４のように、携
帯電話等のボディケース１３内に配設される。
【００１３】なお、上記表面実装型電磁発音体１１は、
ケーシング１２の放音孔１５が携帯電話等のボディケー
ス１３に設けられた開孔１６と向かい合うように配置さ
れており、ボディケース１３の開孔１６の内側面に貼付
された防塵布１８に圧接した状態で配設されている。
ケーシング１２の放音孔１５が携帯電話等のボディケー
ス１３に設けられた開孔１６と向かい合うように配置さ
れており、ボディケース１３の開孔１６の内側面に貼付
された防塵布１８に圧接した状態で配設されている。
【００１４】従って、この実施例では、表面実装型電磁
発音体１１のケーシング１２に予め音漏れ防止用のパッ
キン１７が取り付けられた状態で供給されるので、携帯
電話等に表面実装型電磁発音体１１を組み込む際には、
プリント基板１４上に表面実装型電磁発音体１１を載置
してリフローを通すだけで、パッキン１７が装着された
表面実装型電磁発音体１１が表面実装されることにな
り、従来のように表面実装型電磁発音体１１を表面実装
した後に、パッキンを装着するための工程が省略される
ことになる。また、パッキン１７の脚部２０ａ，２０ｂ
を放音孔１５の周囲に係合させてしっかりと固定してい
るので、放音孔１５の周囲から脱落することなく音漏れ
を確実に防止するのに加えて、従来のようにケーシング
自体を覆ってはいないので、プリント基板１４上に占め
る表面実装型電磁発音体１の専有体積も小さくて済む。
発音体１１のケーシング１２に予め音漏れ防止用のパッ
キン１７が取り付けられた状態で供給されるので、携帯
電話等に表面実装型電磁発音体１１を組み込む際には、
プリント基板１４上に表面実装型電磁発音体１１を載置
してリフローを通すだけで、パッキン１７が装着された
表面実装型電磁発音体１１が表面実装されることにな
り、従来のように表面実装型電磁発音体１１を表面実装
した後に、パッキンを装着するための工程が省略される
ことになる。また、パッキン１７の脚部２０ａ，２０ｂ
を放音孔１５の周囲に係合させてしっかりと固定してい
るので、放音孔１５の周囲から脱落することなく音漏れ
を確実に防止するのに加えて、従来のようにケーシング
自体を覆ってはいないので、プリント基板１４上に占め
る表面実装型電磁発音体１の専有体積も小さくて済む。
【００１５】図５は、本発明の第２実施例を示したもの
である。ブロック状のパッキン２７の裏面側に両面テー
プ２８を貼付しておき、これをケーシング１２の放音孔
１５の外面周囲に接着することで、上記実施例と同様の
音漏れ防止効果を得ることができる。この実施例でもプ
リント基板１４上に表面実装する前に予めケーシング１
２に装着しておき、この状態でリフローに通すことがで
きる。また、パッキン２７の前面に防塵布１８を貼付し
ておくこともできる。
である。ブロック状のパッキン２７の裏面側に両面テー
プ２８を貼付しておき、これをケーシング１２の放音孔
１５の外面周囲に接着することで、上記実施例と同様の
音漏れ防止効果を得ることができる。この実施例でもプ
リント基板１４上に表面実装する前に予めケーシング１
２に装着しておき、この状態でリフローに通すことがで
きる。また、パッキン２７の前面に防塵布１８を貼付し
ておくこともできる。
【００１６】なお、上記実施例ではパッキン１７，２７
をシリコーンゴムによって形成した場合について説明し
たが、この発明ではシリコーンゴム以外にもフッ素ゴム
やアクリルゴム等の耐熱性に優れたゴム材料が利用でき
る。また、上記実施例ではパッキン１７，２７をケーシ
ング１２とは別体で構成した場合について説明したが、
本発明ではケーシング１２と一体に形成することも可能
である。この場合、ケーシング１２とパッキン１７，２
７とを同じ材料で形成することも可能であり、また二色
成形などによって異なる材料で形成することも可能であ
る。更に、本発明における防塵布１８の種類は特に限定
されるものではない。
をシリコーンゴムによって形成した場合について説明し
たが、この発明ではシリコーンゴム以外にもフッ素ゴム
やアクリルゴム等の耐熱性に優れたゴム材料が利用でき
る。また、上記実施例ではパッキン１７，２７をケーシ
ング１２とは別体で構成した場合について説明したが、
本発明ではケーシング１２と一体に形成することも可能
である。この場合、ケーシング１２とパッキン１７，２
７とを同じ材料で形成することも可能であり、また二色
成形などによって異なる材料で形成することも可能であ
る。更に、本発明における防塵布１８の種類は特に限定
されるものではない。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る表面
実装型電磁発音体によれば、上記放音孔の周囲に音漏れ
防止部が予め設けてあるので、従来は携帯電話等の組立
時に行っていた音漏れ防止部材の装着工程が必要なくな
り、その分組立工数を減らすことができた。また、本発
明ではケーシング自体をパッキンで覆うことなく、ケー
シングの放音孔の周囲だけに音漏れ防止部を設けたの
で、プリント基板上に占める表面実装型電磁発音体の専
有体積が小さくて済み、その分プリント基板上に他の部
品を搭載する際の制約が少なくなるといった効果があ
る。
実装型電磁発音体によれば、上記放音孔の周囲に音漏れ
防止部が予め設けてあるので、従来は携帯電話等の組立
時に行っていた音漏れ防止部材の装着工程が必要なくな
り、その分組立工数を減らすことができた。また、本発
明ではケーシング自体をパッキンで覆うことなく、ケー
シングの放音孔の周囲だけに音漏れ防止部を設けたの
で、プリント基板上に占める表面実装型電磁発音体の専
有体積が小さくて済み、その分プリント基板上に他の部
品を搭載する際の制約が少なくなるといった効果があ
る。
【００１８】また、請求項２の発明によれば、表面実装
型電磁発音体のケーシングとは別体の音漏れ防止部材を
設け、これを放音孔の周囲にしっかりと固定させている
ので、放音孔の周囲から脱落することなく音漏れを確実
に防止できるといった効果がある。
型電磁発音体のケーシングとは別体の音漏れ防止部材を
設け、これを放音孔の周囲にしっかりと固定させている
ので、放音孔の周囲から脱落することなく音漏れを確実
に防止できるといった効果がある。
【００１９】更に、請求項３の発明によれば、上記音漏
れ防止部材と一緒に防塵部材も予め装着したので、従来
では必要であった防塵部材の貼付工程を削減できるとい
った効果がある。
れ防止部材と一緒に防塵部材も予め装着したので、従来
では必要であった防塵部材の貼付工程を削減できるとい
った効果がある。
【００２０】更にまた、請求項４の発明によれば、上記
音漏れ防止部材をシリコーンゴム又はその他の耐熱性ゴ
ムによって形成したので、これをリフローに通して高温
にさらしても音漏れ防止部材が劣化するといったことが
なく、音漏れ防止効果を長期に亘って保持できるといっ
た効果がある。
音漏れ防止部材をシリコーンゴム又はその他の耐熱性ゴ
ムによって形成したので、これをリフローに通して高温
にさらしても音漏れ防止部材が劣化するといったことが
なく、音漏れ防止効果を長期に亘って保持できるといっ
た効果がある。
【図１】本発明に係る表面実装型電磁発音体の一実施例
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２】上記表面実装型電磁発音体の分解斜視図であ
る。
る。
【図３】上記表面実装型電磁発音体の一部を切り欠いた
水平断面図である。
水平断面図である。
【図４】上記表面実装型電磁発音体を携帯電話等に組み
込んだ状態を示す断面図である。
込んだ状態を示す断面図である。
【図５】上記表面実装型電磁発音体の他の実施例を示す
一部切欠き断面図である。
一部切欠き断面図である。
【図６】表面実装型電磁発音体の表面に被せる従来のパ
ッキンの一例を示す斜視図である。
ッキンの一例を示す斜視図である。
【図７】上記従来のパッキンを被せた表面実装型電磁発
音体を携帯電話等に組み込んだ状態を示す断面図であ
る。
音体を携帯電話等に組み込んだ状態を示す断面図であ
る。
【図８】表面実装型電磁発音体の表面に被せる従来のパ
ッキンの他の例を示す斜視図である。
ッキンの他の例を示す斜視図である。
【図９】図８における表面実装型電磁発音体を携帯電話
等に組み込んだ状態を示す断面図である。
等に組み込んだ状態を示す断面図である。
１１ 表面実装型電磁発音体 １２ ケーシング １５ 放音孔 １７ パッキン（音漏れ防止部材） １８ 防塵布（防塵部材）
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｇ０８Ｂ 3/10 Ｇ１０Ｋ 9/12 １０１Ｌ
Claims (4)
- 【請求項１】 発音部を内蔵する薄型の樹脂製ケーシン
グの一部に放音孔が開設されてなる表面実装型電磁発音
体において、上記放音孔の周囲に音漏れ防止部を設けた
ことを特徴とする表面実装型電磁発音体。 - 【請求項２】 発音部を内蔵する薄型の樹脂製ケーシン
グの一部に放音孔が開設されてなる表面実装型電磁発音
体において、上記放音孔の周囲にケーシングとは別体の
音漏れ防止部材を取り付けたことを特徴とする表面実装
型電磁発音体。 - 【請求項３】 発音部を内蔵する薄型の樹脂製ケーシン
グの一部に放音孔が開設されてなる表面実装型電磁発音
体において、上記放音孔の周囲にケーシングとは別体の
音漏れ防止部材を取り付けると共に、その外表面に防塵
部材を取り付けたことを特徴とする表面実装型電磁発音
体。 - 【請求項４】 上記音漏れ防止部材は、シリコーンゴム
又はその他の耐熱性ゴムによって形成されていることを
特徴とする請求項２又は請求項３記載の表面実装型電磁
発音体。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17906696A JP3560415B2 (ja) | 1996-07-09 | 1996-07-09 | 表面実装型電磁発音体 |
| US08/890,426 US6061459A (en) | 1996-07-09 | 1997-07-09 | Surface-mounted electromagnetic sound generating body |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17906696A JP3560415B2 (ja) | 1996-07-09 | 1996-07-09 | 表面実装型電磁発音体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1020864A true JPH1020864A (ja) | 1998-01-23 |
| JP3560415B2 JP3560415B2 (ja) | 2004-09-02 |
Family
ID=16059515
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17906696A Expired - Fee Related JP3560415B2 (ja) | 1996-07-09 | 1996-07-09 | 表面実装型電磁発音体 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6061459A (ja) |
| JP (1) | JP3560415B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000112479A (ja) * | 1998-10-07 | 2000-04-21 | Citizen Electronics Co Ltd | 電磁型発音体 |
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| USD443842S1 (en) | 1999-03-01 | 2001-06-19 | Citizen Electronics Co., Ltd | Electro-magnetic sound generator |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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1996
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1997
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000112479A (ja) * | 1998-10-07 | 2000-04-21 | Citizen Electronics Co Ltd | 電磁型発音体 |
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|---|---|
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| JP3560415B2 (ja) | 2004-09-02 |
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