JPH10209334A5 - - Google Patents

Description

【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明の目的は、以下の（１）から（３）の工程を少なくとも含むことを特徴とするセラミック基板の製造方法であって、感光性有機成分の平均屈折率Ｎ１と無機粉末の平均屈折率Ｎ２に関して、次式を満たし、かつ無機粉末がガラス粉末を３０重量％以上含有することを特徴とするセラミック基板の製造方法によって達成される。
−０．０５≦Ｎ２−Ｎ１≦０．１
（１）無機粉末および感光性有機成分を含む感光性セラミック組成物を支持体に塗布する工程、
（２）マスクパターンを介して紫外線照射による露光、および現像によってビアホールを形成する工程、
（３）焼成する工程。

【００１４】
また、本発明の目的は、該製造方法で製造された厚みが１５〜５００μｍのセラミック基板であって、最密なビアホールパターンがビアホール直径１５〜１５０μｍ、ビアホールピッチ２５〜２００μｍであることを特徴とするセラミック基板によって達成される。

【００２２】
ガラスとセラミックスの複合粉末は、ガラス粉末を３０重量％以上、好ましくは５０重量％以上用いる。ガラス粉末としては、特に限定はないが、加工性に優れ、ポットライフの長いものがよい。粉末が球形であれば、充填密度が高くなり、緻密な焼結体が得られること、表面積が小さくなるため露光の際の光散乱が低減できるなどの利点がある。平均屈折率が１．５〜１．６５の範囲のガラス粉末を用いることが望ましい。

【００２９】
−０．０５≦Ｎ２−Ｎ１≦０．１

【０１３１】
下記実施例１〜４は、感光性ガラスセラミックグリーンシートに、感光性銅ペーストまたは感光性銀ペーストを用いてセラミックパッケージを試作した。

【０１３２】
実施例１
表１に記載の組成からなる感光性セラミック組成物を用いて、シート厚み２００μｍのグリーンシートを作製した。露光は片面から行い、３０℃にてシャワー現像を行った。パターン形成はセラミックグリーンシート上に銅ペーストを全面塗布し、ビアホールの導体充填を同時に行った。焼成後も良好なビアホール形状が得られた。

【０１３３】
実施例２
表１に記載の組成からなる感光性セラミック組成物を用いて、シート厚み３００μｍのグリーンシートを作製した。露光は両面同時に行い、３５℃にてシャワー現像を行った。パターン形成はフィルム上に銅ペーストを全面塗布し、ビアホール形成した後、セラミックグリーンシートへ転写した。焼成後も良好なビアホール形状が得られた。

【０１３４】
実施例３
表１に記載の組成からなる感光性セラミック組成物を用いて、シート厚み３００μｍのグリーンシートを作製した。露光は両面同時に行い、３５℃にてシャワー現像を行った。パターン形成はフィルム上に銀ペーストを全面塗布し、ビアホール形成した後、セラミックグリーンシートへ転写した。焼成後も良好なビアホール形状が得られた。

【０１３５】
実施例４
表１に記載の組成からなる感光性セラミック組成物を用いて、シート厚み４００μｍのグリーンシートを作製した。露光は両面同時に行い、３５℃にてシャワー現像を行った。パターン形成はフィルム上に銀ペーストを全面塗布し、ビアホール形成した後、セラミックグリーンシートへ転写した。焼成後も良好なビアホール形状が得られた。

【０１３６】
実施例５
表１に記載の組成からなる感光性セラミック組成物を用いて、シート厚み２００μｍのグリーンシートを作製した。露光は両面から同時に行い、３５℃にて現像液中に静置し、現像を行った。その後、グリーンシート上に銀ペーストをスクリーン印刷し、回路形成とビアホール充填を同時に行った。焼成後も良好なビアホール形状が得られた。

【０１３７】
比較例１
表２に記載の組成からなる感光性セラミック組成物を用いて、シート厚み２００μｍの感光性アルミナグリーンシートに、片面露光、現像温度３０℃にてビアホール形成を行った。

【０１３９】
比較例２
表２に記載の組成からなる感光性セラミック組成物を用いて、シート厚み３００μｍの感光性コーディライトグリーンシートに、片面露光、現像温度３０℃にてビアホール形成を行った。

【０１４１】
【表１】
【表２】

Claims (15)

1. 以下の（１）から（３）の工程を少なくとも含むことを特徴とするセラミック基板の製造方法であって、感光性有機成分の平均屈折率Ｎ１と無機粉末の平均屈折率Ｎ２に関して、次式を満たし、かつ無機粉末がガラス粉末を３０重量％以上含有することを特徴とするセラミック基板の製造方法。
   −０．０５≦Ｎ２−Ｎ１≦０．１
   （１）無機粉末および感光性有機成分を含む感光性セラミック組成物を支持体に塗布する工程、
   （２）マスクパターンを介して紫外線照射による露光、および現像によってビアホールを形成する工程、
   （３）焼成する工程。
2. 以下の（１）から（４）の工程を少なくとも含むことを特徴とするセラミック基板の製造方法であって、感光性有機成分の平均屈折率Ｎ１と無機粉末の平均屈折率Ｎ２に関して、次式を満たし、かつ無機粉末がガラス粉末を３０重量％以上含有することを特徴とするパターン形成されたセラミック基板の製造方法。
   −０．０５≦Ｎ２−Ｎ１≦０．１
   （１）無機粉末および感光性有機成分を含む感光性セラミック組成物を支持体に塗布する工程、
   （２）マスクパターンを介して紫外線照射による露光、および現像によってビアホールを形成する工程、
   （３）導電ペーストを用いて、回路パターンを形成する工程、
   （４）焼成する工程。
3. 請求項１または２記載の製造方法で製造された厚みが１５〜５００μｍのセラミック基板であって、最密なビアホールパターンがビアホール直径１５〜１５０μｍ、ビアホールピッチ２５〜２００μｍであることを特徴とするセラミック基板。
4. 請求項１または２記載の製造方法で製造された厚みが１５〜５００μｍのセラミック基板であって、焼成後の厚みが７〜８０μｍの回路配線パターンが形成されたセラミック基板であって、該回路配線パターンの最密なライン・アンド・スペースが、ライン８〜８０μｍ、スペース８〜４００μｍであることを特徴とする請求項３記載のセラミック基板。
5. 基板の屈折率が１．５〜１．８であることを特徴とする請求項３または４記載のセラミック基板。
6. 無機粉末がガラスとアルミナ、ジルコニア、マグネシア、ベリリア、ムライト、コーディライト、スピネル、フォルステライト、アノーサイト、セルジアン、シリカおよび窒化アルミの群から選ばれた少なくとも一種の無機フィラーからなり、ガラスがムライトを主結晶成分として析出し、無機フィラーとガラスの界面でコーディライトを析出していることを特徴とする請求項３または４記載のセラミック基板。
7. 回路配線パターンを形成する工程において、感光性導電ペーストをビアホールに充填と同時にシート表面に塗布した後、露光、現像により回路配線パターンを形成することを特徴とする請求項２記載のパターン形成されたセラミック基板の製造方法。
8. 回路配線パターンを形成する工程において、感光性導電ペーストをフィルム表面に塗布し、露光、現像により回路配線パターンを作製した後、無機粉末および有機成分からなるセラミック組成物膜表面に転写して、パターン形成することを特徴とする請求項２記載のパターン形成されたセラミック基板の製造方法。
9. 平均屈折率が１．５〜１．８の範囲の無機粉末を用いることを特徴とする請求項１または２記載のセラミック基板の製造方法。
10. 平均屈折率が１．５〜１．７５の感光性有機成分を用いることを特徴とする請求項１または２記載のセラミック基板の製造方法。
11. 無機粉末と有機成分の比率が５０〜９５重量部／５〜５０重量部であることを特徴とする請求項１または２記載のセラミック基板の製造方法。
12. 感光性有機成分として、スチレン、ハロゲン化スチレン、α−メチルスチレン、ハロゲン化α−メチルスチレンの群から選ばれる少なくとも１種類を１０重量％以上含有するオリゴマーもしくはポリマーを用いることを特徴とする請求項１または２記載のセラミック基板の製造方法。
13. 感光性有機成分として、ベンゼン環を有するアクリレートまたはメタクリレートを１０重量％以上含有するモノマー、もしくはそのモノマーを１０重量％以上含む組成物を重合したオリゴマーもしくはポリマーを用いることを特徴とする請求項１または２記載のセラミック基板の製造方法。
14. 硫黄原子、臭素原子、ヨウ素原子、ベンゼン環、ナフタレン環、ビフェニル環、アントラセン環、カルバゾール環の群から選ばれた基の感光性有機成分中における含有率が５重量％以上であることを特徴とする請求項１または２記載のセラミック基板の製造方法。
15. 感光性有機成分として、紫外線吸光剤を０．０５〜５重量％含有することを特徴とする請求項１または２記載のセラミック基板の製造方法。