JPH10209630A - リフローはんだ付け方法およびリフローはんだ付け 装置 - Google Patents
リフローはんだ付け方法およびリフローはんだ付け 装置Info
- Publication number
- JPH10209630A JPH10209630A JP9012833A JP1283397A JPH10209630A JP H10209630 A JPH10209630 A JP H10209630A JP 9012833 A JP9012833 A JP 9012833A JP 1283397 A JP1283397 A JP 1283397A JP H10209630 A JPH10209630 A JP H10209630A
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- Japan
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- component
- reflow
- soldering
- printed circuit
- circuit board
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating processes for reflow soldering
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品を損傷させることなく、電子部品の
リードはんだ付け部にクリームはんだが供給された状態
の挿入部品と表面実装部品の混載実装基板を一括リフロ
ーはんだ付けすることのできるリフロー方法およびリフ
ロー装置を提供する。 【解決手段】 プリント回路基板１１のリフローはんだ
付け面を加熱しながら、プリント回路基板１１内の弱耐
熱部品１６の本体部に空気を送る手段１９を設けること
によって、従来、プリント回路基板を全体加熱するリフ
ロー装置ではんだ付けすることができなかった挿入部品
も一括リフローはんだ付けすることを可能にした。ま
た、熱容量の大きなリード付き挿入部品や耐熱性の劣る
部品本体に耐熱温度以下に温度コントロールされた空気
を送ることによって、表面実装部品もはんだ付け温度を
維持しつつ良好なリフローはんだ付けすることを可能と
した。
リードはんだ付け部にクリームはんだが供給された状態
の挿入部品と表面実装部品の混載実装基板を一括リフロ
ーはんだ付けすることのできるリフロー方法およびリフ
ロー装置を提供する。 【解決手段】 プリント回路基板１１のリフローはんだ
付け面を加熱しながら、プリント回路基板１１内の弱耐
熱部品１６の本体部に空気を送る手段１９を設けること
によって、従来、プリント回路基板を全体加熱するリフ
ロー装置ではんだ付けすることができなかった挿入部品
も一括リフローはんだ付けすることを可能にした。ま
た、熱容量の大きなリード付き挿入部品や耐熱性の劣る
部品本体に耐熱温度以下に温度コントロールされた空気
を送ることによって、表面実装部品もはんだ付け温度を
維持しつつ良好なリフローはんだ付けすることを可能と
した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板上に
部品をはんだ付けするリフローはんだ付けに関するもの
である。
部品をはんだ付けするリフローはんだ付けに関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板上の電極に表面実装部品と
リード付き挿入部品をリフローはんだ付けする方式とし
て、たとえば、表面実装部品をあらかじめプリント基板
上に供給されたクリームはんだ上に装着し、リフローは
んだ付けした後、リード付き挿入部品を表面実装部品が
実装された面と反対側の面から挿入し、表面実装部品が
実装された面に突出した挿入部品のリード部にクリーム
はんだを供給し、局部的に加熱溶融させることによりは
んだ付けを行っている。
リード付き挿入部品をリフローはんだ付けする方式とし
て、たとえば、表面実装部品をあらかじめプリント基板
上に供給されたクリームはんだ上に装着し、リフローは
んだ付けした後、リード付き挿入部品を表面実装部品が
実装された面と反対側の面から挿入し、表面実装部品が
実装された面に突出した挿入部品のリード部にクリーム
はんだを供給し、局部的に加熱溶融させることによりは
んだ付けを行っている。
【０００３】図４は、従来のリフローはんだ付け装置の
一例を示す図である。図４に示すリフローはんだ付け装
置は、クリームはんだが溶融する温度に熱せられた気体
を閉じこめることのできる炉体３４と、その炉体の上部
にプリント基板３３の加熱を要する接合部分に対しての
み選択的に熱風３５を吹き付けるため、複数の熱風吹き
出し穴３９が形成された上面板３７と、さらにプリント
基板３３の搬送手段３６を備え、プリント基板３３の一
方の面に表面実装部品３１を実装し、はんだ付けした
後、挿入部品３２を表面実装部品３１が実装された面と
反対側の面から挿入し、クリームはんだ３８を供給した
後そのリード接合部のみを吹き出し穴３９からの熱風３
５により局所的にはんだ付けが行われる。
一例を示す図である。図４に示すリフローはんだ付け装
置は、クリームはんだが溶融する温度に熱せられた気体
を閉じこめることのできる炉体３４と、その炉体の上部
にプリント基板３３の加熱を要する接合部分に対しての
み選択的に熱風３５を吹き付けるため、複数の熱風吹き
出し穴３９が形成された上面板３７と、さらにプリント
基板３３の搬送手段３６を備え、プリント基板３３の一
方の面に表面実装部品３１を実装し、はんだ付けした
後、挿入部品３２を表面実装部品３１が実装された面と
反対側の面から挿入し、クリームはんだ３８を供給した
後そのリード接合部のみを吹き出し穴３９からの熱風３
５により局所的にはんだ付けが行われる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような構成では、表面実装部品とリード付き挿入部品と
を一括でリフローすることが困難であり、すべてのはん
だ付けが完了するまでに表面実装部品に対しては、挿入
部品のはんだ付け時の加熱を含め、熱履歴が２回行われ
ることになり工程数が多くなるという問題があった。ま
た、表面実装部品が実装された面に突出した挿入部品の
リード部を局所的にリフローする場合、特に熱容量が大
きくしかも熱に対して極めて弱い挿入部品であれば、リ
ード部に対する局所的な加熱でも挿入部品のリードはん
だ付け部から部品本体へと熱の移動が起こり、部品本体
が耐熱温度以上に昇温し過熱による部品の変形や特性の
劣化が起こるという問題を有していた。
ような構成では、表面実装部品とリード付き挿入部品と
を一括でリフローすることが困難であり、すべてのはん
だ付けが完了するまでに表面実装部品に対しては、挿入
部品のはんだ付け時の加熱を含め、熱履歴が２回行われ
ることになり工程数が多くなるという問題があった。ま
た、表面実装部品が実装された面に突出した挿入部品の
リード部を局所的にリフローする場合、特に熱容量が大
きくしかも熱に対して極めて弱い挿入部品であれば、リ
ード部に対する局所的な加熱でも挿入部品のリードはん
だ付け部から部品本体へと熱の移動が起こり、部品本体
が耐熱温度以上に昇温し過熱による部品の変形や特性の
劣化が起こるという問題を有していた。
【０００５】そこで本発明は、上記問題を解決するた
め、プリント基板上に表面実装部品と挿入部品のリード
部をリフローはんだ付けする方式において、表面実装部
品と部品の大きさや熱容量の違い、または、熱に弱い挿
入部品が混載していても、良好にはんだ付けができる一
括リフローはんだ付け方法を提供することを目的とす
る。
め、プリント基板上に表面実装部品と挿入部品のリード
部をリフローはんだ付けする方式において、表面実装部
品と部品の大きさや熱容量の違い、または、熱に弱い挿
入部品が混載していても、良好にはんだ付けができる一
括リフローはんだ付け方法を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、プリント基板の一方の面に装着された表面実装部品
とプリント基板を介してプリント基板の他方の面から挿
入された挿入部品を同時に一括はんだ付けするリフロー
はんだ付け方法において、部品のはんだ付け面とプリン
ト基板を介して反対側から挿入される挿入部品の本体温
度の上昇を防止するため、挿入部品本体部に空気を吹き
付ける手段を設け、はんだ接合面から部品本体への熱の
移動を抑えながら、クリームはんだが供給されたはんだ
付け面を加熱することにより、表面実装部品とリード付
き挿入部品を一括してリフローはんだ付けするものであ
る。
に、プリント基板の一方の面に装着された表面実装部品
とプリント基板を介してプリント基板の他方の面から挿
入された挿入部品を同時に一括はんだ付けするリフロー
はんだ付け方法において、部品のはんだ付け面とプリン
ト基板を介して反対側から挿入される挿入部品の本体温
度の上昇を防止するため、挿入部品本体部に空気を吹き
付ける手段を設け、はんだ接合面から部品本体への熱の
移動を抑えながら、クリームはんだが供給されたはんだ
付け面を加熱することにより、表面実装部品とリード付
き挿入部品を一括してリフローはんだ付けするものであ
る。
【０００７】このようなリフローはんだ付け方法によれ
ば、リード付き挿入部品を損傷させることなく、挿入部
品のリードはんだ付け部にクリームはんだが供給された
状態のリード挿入部品と表面実装部品の混載実装基板を
同時に一括リフローはんだ付けすることができる。
ば、リード付き挿入部品を損傷させることなく、挿入部
品のリードはんだ付け部にクリームはんだが供給された
状態のリード挿入部品と表面実装部品の混載実装基板を
同時に一括リフローはんだ付けすることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、プリント基板の一方の面に装着された表面実装部品
とプリント基板を介してプリント基板の他方の面から挿
入されたリード付き実装部品を同時に一括はんだ付けす
るリフローはんだ付け方法において、リード付き挿入部
品の部品本体部に耐熱温度以下の空気を吹き付け、部品
本体の温度をコントロールすることを特徴とするリフロ
ーはんだ付け方法であり、リード付き挿入部品の本体温
度を吹き付ける空気により調節しながら、クリームはん
だが供給されたはんだ付け面を加熱することにより、表
面実装部品とリード付き挿入部品を一括してリフローは
んだ付けできるとともに、弱耐熱電子部品の損傷を防止
し、かつプリント回路基板の電子部品を一括してリフロ
ーはんだ付けすることができる。
は、プリント基板の一方の面に装着された表面実装部品
とプリント基板を介してプリント基板の他方の面から挿
入されたリード付き実装部品を同時に一括はんだ付けす
るリフローはんだ付け方法において、リード付き挿入部
品の部品本体部に耐熱温度以下の空気を吹き付け、部品
本体の温度をコントロールすることを特徴とするリフロ
ーはんだ付け方法であり、リード付き挿入部品の本体温
度を吹き付ける空気により調節しながら、クリームはん
だが供給されたはんだ付け面を加熱することにより、表
面実装部品とリード付き挿入部品を一括してリフローは
んだ付けできるとともに、弱耐熱電子部品の損傷を防止
し、かつプリント回路基板の電子部品を一括してリフロ
ーはんだ付けすることができる。
【０００９】請求項２に記載の発明は、電子部品を搭載
したプリント基板を加熱手段により加熱する加熱部と、
加熱部の反対側に設けられリード付き挿入部品の部品本
体側に向けて耐熱温度以下の空気を吹き付ける空気吹き
付け手段を備えたことを特徴とするリフロー装置であ
り、請求項１記載の発明と同じ効果を有する。以下本発
明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
したプリント基板を加熱手段により加熱する加熱部と、
加熱部の反対側に設けられリード付き挿入部品の部品本
体側に向けて耐熱温度以下の空気を吹き付ける空気吹き
付け手段を備えたことを特徴とするリフロー装置であ
り、請求項１記載の発明と同じ効果を有する。以下本発
明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００１０】図１は本発明のリフロー装置の断面を示す
リフローはんだ付け装置の説明図で、リフロー装置１０
はパネルヒータ１３および循環ファン１５を備えた熱風
ヒータ１４からなる加熱部とプリント基板１１を搬送す
るコンベア１２および空気吹き出し穴１９を有するブロ
ック２０を備えている。図２はプリント基板１１の断面
図で、プリント回路基板１１には、ＱＦＰやチップ部品
などの表面実装部品１８とアルミ電解コンデンサやスイ
ッチなどの挿入部品１６が混載して実装されている。プ
リント基板１１は挿入部品１６の本体部が下面側に位置
する姿勢でリフロー装置に搬送される。
リフローはんだ付け装置の説明図で、リフロー装置１０
はパネルヒータ１３および循環ファン１５を備えた熱風
ヒータ１４からなる加熱部とプリント基板１１を搬送す
るコンベア１２および空気吹き出し穴１９を有するブロ
ック２０を備えている。図２はプリント基板１１の断面
図で、プリント回路基板１１には、ＱＦＰやチップ部品
などの表面実装部品１８とアルミ電解コンデンサやスイ
ッチなどの挿入部品１６が混載して実装されている。プ
リント基板１１は挿入部品１６の本体部が下面側に位置
する姿勢でリフロー装置に搬送される。
【００１１】図３は本発明による加熱部の断面図で、加
熱部は熱風循環ファン１５を備えた熱風ヒータ１４とプ
リント基板１１に対して放射加熱するパネルヒータ１３
を備えている。さらに、挿入部品のリードはんだ付け部
１７から挿入部品本体１６へ熱の移動を抑え、部品本体
部を適正な温度に調節するため、プリント基板１１の下
方には適温に調整された空気を局所的に吹き出す小孔１
９を備えたブロック２０が配設されている。
熱部は熱風循環ファン１５を備えた熱風ヒータ１４とプ
リント基板１１に対して放射加熱するパネルヒータ１３
を備えている。さらに、挿入部品のリードはんだ付け部
１７から挿入部品本体１６へ熱の移動を抑え、部品本体
部を適正な温度に調節するため、プリント基板１１の下
方には適温に調整された空気を局所的に吹き出す小孔１
９を備えたブロック２０が配設されている。
【００１２】以上のように構成されたリフロー装置につ
いてその動作を説明する。表面実装部品２２と挿入部品
１６が混載実装したプリント基板１１はコンベア１２に
よって一定の速度で予備加熱部内に搬入される。予備加
熱部内ではプリント回路基板１１の上面はパネルヒータ
ー１３の輻射熱と熱風ヒーター１４および循環ファン１
５の熱風によって略１５０℃の温度にまで加熱される。
いてその動作を説明する。表面実装部品２２と挿入部品
１６が混載実装したプリント基板１１はコンベア１２に
よって一定の速度で予備加熱部内に搬入される。予備加
熱部内ではプリント回路基板１１の上面はパネルヒータ
ー１３の輻射熱と熱風ヒーター１４および循環ファン１
５の熱風によって略１５０℃の温度にまで加熱される。
【００１３】このとき、プリント回路基板１１の下面に
配置された挿入部品１６には、その挿入部品にあわせて
温度コントロールされた空気がブロック２０の吹き出し
穴１９から吹き付けられる。このことにより、はんだ接
合面から挿入部品本体部への熱の移動を防ぎ、一方リー
ド部でははんだ付け温度が保たれる。このプロセスは、
予備加熱工程から本加熱工程まで、対象となる基板ごと
に実行され、リード部のはんだ接合面から部品本体への
熱の移動は挿入部品本体の耐熱温度を超えない温度で抑
えられ、リード部のはんだ付け温度を確保しつつ一括し
てはんだ付けを行うことができる。
配置された挿入部品１６には、その挿入部品にあわせて
温度コントロールされた空気がブロック２０の吹き出し
穴１９から吹き付けられる。このことにより、はんだ接
合面から挿入部品本体部への熱の移動を防ぎ、一方リー
ド部でははんだ付け温度が保たれる。このプロセスは、
予備加熱工程から本加熱工程まで、対象となる基板ごと
に実行され、リード部のはんだ接合面から部品本体への
熱の移動は挿入部品本体の耐熱温度を超えない温度で抑
えられ、リード部のはんだ付け温度を確保しつつ一括し
てはんだ付けを行うことができる。
【００１４】このように、本発明においては電子部品に
おける挿入実装部品の本体部などの弱耐熱部品の損傷を
防止でき、かつプリント回路基板の電子部品を一括して
リフローはんだ付けすることができる。
おける挿入実装部品の本体部などの弱耐熱部品の損傷を
防止でき、かつプリント回路基板の電子部品を一括して
リフローはんだ付けすることができる。
【００１５】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、プリン
ト回路基板のリフローはんだ付け面を加熱しながら、は
んだ付け面と基板を介して反対側から挿入された挿入部
品の本体部に耐熱温度以下の空気を送る手段を設け、そ
の空気の温度コントロールすることによって、はんだ接
合面から挿入部品本体部への熱の移動を防ぎ、一方加熱
面側におけるはんだ付け部ははんだ付け温度を維持し良
好なはんだ付け状態を可能とした。
ト回路基板のリフローはんだ付け面を加熱しながら、は
んだ付け面と基板を介して反対側から挿入された挿入部
品の本体部に耐熱温度以下の空気を送る手段を設け、そ
の空気の温度コントロールすることによって、はんだ接
合面から挿入部品本体部への熱の移動を防ぎ、一方加熱
面側におけるはんだ付け部ははんだ付け温度を維持し良
好なはんだ付け状態を可能とした。
【００１６】このことにより、従来のように表面実装部
品を実装してはんだ付けした後、挿入部品をはんだ付け
するという工程を経る必要がなく、電子部品を一括して
リフローはんだ付けることができる。また、挿入部品に
対する熱損傷を最小限にすることができる。そして、従
来、フローディップはんだ付けにより行われていた挿入
部品のはんだ付けをリフローはんだ付けで行うことによ
り、はんだ付け品質が向上し、しかも表面実装部品より
安価な挿入部品をそのまま使えることにより、製品のコ
ストダウンを図ることができる。また、金属端子などの
部品本体部とはんだ付け端子部が基板を介して反対側に
ある場合でも、本体部の温度をコントロールし適正に保
つことにより、はんだ付け端子におけるはんだ付け部の
温度を維持することができ、はんだ付け不良の発生を防
止することができる。
品を実装してはんだ付けした後、挿入部品をはんだ付け
するという工程を経る必要がなく、電子部品を一括して
リフローはんだ付けることができる。また、挿入部品に
対する熱損傷を最小限にすることができる。そして、従
来、フローディップはんだ付けにより行われていた挿入
部品のはんだ付けをリフローはんだ付けで行うことによ
り、はんだ付け品質が向上し、しかも表面実装部品より
安価な挿入部品をそのまま使えることにより、製品のコ
ストダウンを図ることができる。また、金属端子などの
部品本体部とはんだ付け端子部が基板を介して反対側に
ある場合でも、本体部の温度をコントロールし適正に保
つことにより、はんだ付け端子におけるはんだ付け部の
温度を維持することができ、はんだ付け不良の発生を防
止することができる。
【図１】本発明の実施の形態にかかるリフロー装置の断
面を示すリフローはんだ付け装置の説明である。
面を示すリフローはんだ付け装置の説明である。
【図２】表面実装部品と挿入部品を混載実装して構成す
るプリント回路基板の断面図である。
るプリント回路基板の断面図である。
【図３】本発明の実施の形態にかかるリフロー装置の本
加熱部の断面図である。
加熱部の断面図である。
【図４】従来のリフローはんだ付け装置の要部断面図で
ある。
ある。
１０ リフロー装置 １１ プリント基板 １２ コンベア １３ パネルヒータ １４ 熱風ヒータ １５ 循環ファン １６ 挿入部品 １７ リフローはんだ付け部 １８ 表面実装部品 １９ 空気吹き出し穴 ２０ ブロック
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント基板の一方の面に装着された表
面実装部品とプリント基板を介してプリント基板の他方
の面から挿入されたリード付き実装部品を同時に一括は
んだ付けするリフローはんだ付け方法において、リード
付き挿入部品の部品本体部に、耐熱温度以下の空気を吹
き付け、部品本体の温度をコントロールすることを特徴
とするリフローはんだ付け方法。 - 【請求項２】 電子部品を搭載したプリント基板を加熱
手段により加熱する加熱部と、加熱部の反対側に設けら
れ、リード付き挿入部品の部品本体側に向けて耐熱温度
以下の空気を吹き付ける空気吹き付ける手段を備えたこ
とを特徴とするリフロー装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9012833A JPH10209630A (ja) | 1997-01-27 | 1997-01-27 | リフローはんだ付け方法およびリフローはんだ付け 装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9012833A JPH10209630A (ja) | 1997-01-27 | 1997-01-27 | リフローはんだ付け方法およびリフローはんだ付け 装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10209630A true JPH10209630A (ja) | 1998-08-07 |
Family
ID=11816385
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9012833A Pending JPH10209630A (ja) | 1997-01-27 | 1997-01-27 | リフローはんだ付け方法およびリフローはんだ付け 装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10209630A (ja) |
-
1997
- 1997-01-27 JP JP9012833A patent/JPH10209630A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040423 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040525 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040726 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041026 |