JPH1021079A - 半導体製造装置の故障診断装置及び半導体製造装置の故障診断方法 - Google Patents
半導体製造装置の故障診断装置及び半導体製造装置の故障診断方法Info
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- JPH1021079A JPH1021079A JP8173847A JP17384796A JPH1021079A JP H1021079 A JPH1021079 A JP H1021079A JP 8173847 A JP8173847 A JP 8173847A JP 17384796 A JP17384796 A JP 17384796A JP H1021079 A JPH1021079 A JP H1021079A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体製造装置に異常か発生した場合に、そ
の異常の原因と適切な修復方法をオペレータ等に知らせ
る半導体製造装置の故障診断装置を提供する。 【解決手段】 半導体製造装置で異常が発生した場合の
アラームコードを収集し記憶するアラームコード記憶手
段と、アラームコードから半導体製造装置の異常の原因
並びにその対処方法を推論するための知識がルールの形
で記憶されたルールベース記憶手段と、これらに記憶さ
れているアラームコード及びルールに基づいて半導体製
造装置の異常の原因並びに対処方法を推論する推論手段
と、その異常の原因並びにその対処方法を外部に知らせ
るためのメッセージを記憶しているメッセージ記億手段
と、推論手段の推論結果に対応したメッセージをメッセ
ージ記憶手段より検索して記憶しておく推論結果記憶手
段と、推論結果記憶手段に記憶されているメッセージを
表示する推論結果表示手段とを備えた。
の異常の原因と適切な修復方法をオペレータ等に知らせ
る半導体製造装置の故障診断装置を提供する。 【解決手段】 半導体製造装置で異常が発生した場合の
アラームコードを収集し記憶するアラームコード記憶手
段と、アラームコードから半導体製造装置の異常の原因
並びにその対処方法を推論するための知識がルールの形
で記憶されたルールベース記憶手段と、これらに記憶さ
れているアラームコード及びルールに基づいて半導体製
造装置の異常の原因並びに対処方法を推論する推論手段
と、その異常の原因並びにその対処方法を外部に知らせ
るためのメッセージを記憶しているメッセージ記億手段
と、推論手段の推論結果に対応したメッセージをメッセ
ージ記憶手段より検索して記憶しておく推論結果記憶手
段と、推論結果記憶手段に記憶されているメッセージを
表示する推論結果表示手段とを備えた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置に
異常が発生した場合に、オペレータ等に対して異常の原
因やその対処方法を知らせることができる半導体製造装
置の故障診断装置、及び半導体製造装置の故障診断方法
に関する。
異常が発生した場合に、オペレータ等に対して異常の原
因やその対処方法を知らせることができる半導体製造装
置の故障診断装置、及び半導体製造装置の故障診断方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４に示すように、従来の半導体製造装
置１００において異常が発生した場合は、装置内のマイ
コン１０１の制御により、ブザー１０２が鳴動し、モニ
タ画面１０３にアラームコードや異常の発生した箇所を
示す簡単なメッセージが表示される。このようなエラー
情報を基にオペレータや技術者は装置の修復作業を行
う。
置１００において異常が発生した場合は、装置内のマイ
コン１０１の制御により、ブザー１０２が鳴動し、モニ
タ画面１０３にアラームコードや異常の発生した箇所を
示す簡単なメッセージが表示される。このようなエラー
情報を基にオペレータや技術者は装置の修復作業を行
う。
【０００３】また、加工された半導体製品は計測装置を
使用して検査し、その際に不良が発見された場合は、技
術者がその検査データを調べて半導体製造装置に問題が
あるかどうかについて判断し、半導体製造装置の修復作
業を行っていた。
使用して検査し、その際に不良が発見された場合は、技
術者がその検査データを調べて半導体製造装置に問題が
あるかどうかについて判断し、半導体製造装置の修復作
業を行っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
半導体製造装置の故障診断方法においては、半導体製造
装置に異常が発生した場合に、上述したようにブザーの
鳴動やアラームコードの表示などの方法でオペレータ等
に知らせるだけであり、故障に関する情報が少なく対処
方法も表示されないため、熟練したオペレータや技術者
でなければ修復作業を行うのが困難なことがあった。
半導体製造装置の故障診断方法においては、半導体製造
装置に異常が発生した場合に、上述したようにブザーの
鳴動やアラームコードの表示などの方法でオペレータ等
に知らせるだけであり、故障に関する情報が少なく対処
方法も表示されないため、熟練したオペレータや技術者
でなければ修復作業を行うのが困難なことがあった。
【０００５】さらに、加工された半導体製品の不良が発
見された場合でも、専門的な知識を有した技術者が検査
データを調べなければ半導体製造装置に対する修復方法
が分からなかった。
見された場合でも、専門的な知識を有した技術者が検査
データを調べなければ半導体製造装置に対する修復方法
が分からなかった。
【０００６】このようなことから、適切な修復が行われ
ず不良製品を作り込んでしまったり、半導体製造装置を
正常な状態に修復するのに非常に時間がかかる場合があ
り、この点が半導体製造装置の稼働率を低下する要因に
なっていた。
ず不良製品を作り込んでしまったり、半導体製造装置を
正常な状態に修復するのに非常に時間がかかる場合があ
り、この点が半導体製造装置の稼働率を低下する要因に
なっていた。
【０００７】本発明は、上述の如き従来の問題点を解決
するためになされたもので、その目的は、半導体製造装
置に異常が発生した場合に、速やかにその異常の原因と
適切な修復方法をオペレータ等に知らせることができる
半導体製造装置の故障診断装置を提供することである。
その他の目的は、半導体製品に不良が検出された場合
に、速やかに半導体製造装置の異常の原因と適切な修復
方法をオペレータ等に知らせることができる半導体製造
装置の故障診断装置を提供することである。さらにその
他の目的は、これらの故障診断装置により実施される半
導体製造装置の故障診断方法を提供することである。
するためになされたもので、その目的は、半導体製造装
置に異常が発生した場合に、速やかにその異常の原因と
適切な修復方法をオペレータ等に知らせることができる
半導体製造装置の故障診断装置を提供することである。
その他の目的は、半導体製品に不良が検出された場合
に、速やかに半導体製造装置の異常の原因と適切な修復
方法をオペレータ等に知らせることができる半導体製造
装置の故障診断装置を提供することである。さらにその
他の目的は、これらの故障診断装置により実施される半
導体製造装置の故障診断方法を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、第１の発明である半導体製造装置の故障診断装置の
特徴は、半導体製造装置で異常が発生した場合のアラー
ムコードを収集し記憶するアラームコード記憶手段と、
前記アラームコードから半導体製造装置の異常の原因並
びにその対処方法を推論するための知識がルールの形で
記憶されたルールベース記憶手段と、前記アラームコー
ド記憶手段に記憶されているアラームコード、及び前記
ルールベース記憶手段に記憶されているルールに基づい
て半導体製造装置の異常の原因並びにその対処方法を推
論する推論手段と、半導体製造装置の異常の原因並びに
その対処方法を外部に知らせるためのメッセージを記憶
しているメッセージ記億手段と、前記推論手段の推論結
果に対応したメッセージを前記メッセージ記憶手段より
検索して記憶しておく推論結果記憶手段と、前記推論結
果記憶手段に記憶されているメッセージを表示する推論
結果表示手段とを備えたことにある。
に、第１の発明である半導体製造装置の故障診断装置の
特徴は、半導体製造装置で異常が発生した場合のアラー
ムコードを収集し記憶するアラームコード記憶手段と、
前記アラームコードから半導体製造装置の異常の原因並
びにその対処方法を推論するための知識がルールの形で
記憶されたルールベース記憶手段と、前記アラームコー
ド記憶手段に記憶されているアラームコード、及び前記
ルールベース記憶手段に記憶されているルールに基づい
て半導体製造装置の異常の原因並びにその対処方法を推
論する推論手段と、半導体製造装置の異常の原因並びに
その対処方法を外部に知らせるためのメッセージを記憶
しているメッセージ記億手段と、前記推論手段の推論結
果に対応したメッセージを前記メッセージ記憶手段より
検索して記憶しておく推論結果記憶手段と、前記推論結
果記憶手段に記憶されているメッセージを表示する推論
結果表示手段とを備えたことにある。
【０００９】この第１の発明によれば、予めアラームコ
ードから異常の原因並びにその対処方法を推論するため
の知識がルールの形でルールベース記憶手段に記憶され
ている。半導体製造装置で異常が発生した場合は、アラ
ームコードを入力し、前記ルールベース記憶手段に記憶
されているルールを基に例えば知識工学的手法で推論を
行い、異常の原因とその対処方法を推論結果表示手段に
よりオペレータ等に知らせるようにしている。
ードから異常の原因並びにその対処方法を推論するため
の知識がルールの形でルールベース記憶手段に記憶され
ている。半導体製造装置で異常が発生した場合は、アラ
ームコードを入力し、前記ルールベース記憶手段に記憶
されているルールを基に例えば知識工学的手法で推論を
行い、異常の原因とその対処方法を推論結果表示手段に
よりオペレータ等に知らせるようにしている。
【００１０】第２の発明である半導体製造装置の故障診
断装置の特徴は、上記第１の発明において、前記ルール
ベース記憶手段に記憶されているルール、及び前記メッ
セージ記憶手段に記憶されているメッセージの修正・追
加を行う入出力手段を設けたことにある。
断装置の特徴は、上記第１の発明において、前記ルール
ベース記憶手段に記憶されているルール、及び前記メッ
セージ記憶手段に記憶されているメッセージの修正・追
加を行う入出力手段を設けたことにある。
【００１１】この第２の発明によれば、ルールベース記
憶手段に記憶されている推論のためのルールや、メッセ
ージ記憶手段に記憶されているメッセージは、入出力手
段を用いることによりオペレータや技術者が修正・追加
を行うことができる。
憶手段に記憶されている推論のためのルールや、メッセ
ージ記憶手段に記憶されているメッセージは、入出力手
段を用いることによりオペレータや技術者が修正・追加
を行うことができる。
【００１２】第３の発明である半導体製造装置の故障診
断装置の特徴は、半導体製造装置で異常が発生した場合
のアラームコードを収集し記憶するアラームコード記憶
手段と、半導体製造装置内のセンサで測定された加工デ
ータを収集し記憶しておく加工データ記憶手段と、前記
アラームコードと前記加工データから前記半導体製造装
置の異常の原因並びにその対処方法を推論するための知
識がルールの形で記憶されたルールベース記憶手段と、
前記加工データの許容範囲が設定されている加工データ
管理値記憶手段と、前記アラームコード記憶手段に記憶
されているアラームコード、前記加工データ記憶手段に
記憶されている加工データ、前記ルールベース記憶手段
に記憶されているルール、及び前記加工データ管理値記
憶手段に記憶されている加工データ管理値に基づいて前
記半導体製造装置の異常の原因並びにその対処方法を推
論する推論手段と、半導体製造装置の異常の原因並びに
その対処方法を外部に知らせるためのメッセージを記憶
しているメッセージ記憶手段と、前記推論手段の推論結
果に対応したメッセージを前記メッセージ記憶手段より
検索して記憶しておく推論結果記憶手段と、前記推論結
果記憶手段に記憶されているメッセージを表示する推論
結果表示手段とを備えたことにある。
断装置の特徴は、半導体製造装置で異常が発生した場合
のアラームコードを収集し記憶するアラームコード記憶
手段と、半導体製造装置内のセンサで測定された加工デ
ータを収集し記憶しておく加工データ記憶手段と、前記
アラームコードと前記加工データから前記半導体製造装
置の異常の原因並びにその対処方法を推論するための知
識がルールの形で記憶されたルールベース記憶手段と、
前記加工データの許容範囲が設定されている加工データ
管理値記憶手段と、前記アラームコード記憶手段に記憶
されているアラームコード、前記加工データ記憶手段に
記憶されている加工データ、前記ルールベース記憶手段
に記憶されているルール、及び前記加工データ管理値記
憶手段に記憶されている加工データ管理値に基づいて前
記半導体製造装置の異常の原因並びにその対処方法を推
論する推論手段と、半導体製造装置の異常の原因並びに
その対処方法を外部に知らせるためのメッセージを記憶
しているメッセージ記憶手段と、前記推論手段の推論結
果に対応したメッセージを前記メッセージ記憶手段より
検索して記憶しておく推論結果記憶手段と、前記推論結
果記憶手段に記憶されているメッセージを表示する推論
結果表示手段とを備えたことにある。
【００１３】この第３の発明によれば、アラームコード
に加えて半導体製造装置内のセンサーで計測された加工
データも入力し、予め設定されている加工データ管理値
（例えば上下限値など）とルールベース記憶手段のルー
ルに基づいた推論を行い、半導体製造装置の異常の原因
とその対処方法を推論結果表示手段によりオペレータ等
に知らせる。
に加えて半導体製造装置内のセンサーで計測された加工
データも入力し、予め設定されている加工データ管理値
（例えば上下限値など）とルールベース記憶手段のルー
ルに基づいた推論を行い、半導体製造装置の異常の原因
とその対処方法を推論結果表示手段によりオペレータ等
に知らせる。
【００１４】第４の発明である半導体製造装置の故障診
断装置の特徴は、上記第３の発明において、前記ルール
ベース記憶手段に記憶されているルール、前記加工デー
タ管理値記憶手段に記憶されている加工データ管理値、
及び前記メッセージ記憶手段に記憶されているメッセー
ジの修正・追加を行う入出力手段を設けたことにある。
断装置の特徴は、上記第３の発明において、前記ルール
ベース記憶手段に記憶されているルール、前記加工デー
タ管理値記憶手段に記憶されている加工データ管理値、
及び前記メッセージ記憶手段に記憶されているメッセー
ジの修正・追加を行う入出力手段を設けたことにある。
【００１５】この第４の発明によれば、記憶されている
推論のためのルールや、異常の原因並びにその対処方法
に関するメッセージ、加工データ管理値は、入出力手段
を用いることによりオペレータや技術者等が修正・追加
を行うことができる。
推論のためのルールや、異常の原因並びにその対処方法
に関するメッセージ、加工データ管理値は、入出力手段
を用いることによりオペレータや技術者等が修正・追加
を行うことができる。
【００１６】第５の発明である半導体製造装置の故障診
断装置の特徴は、半導体製造装置で異常が発生した場合
のアラームコードを収集し記憶するアラームコード記憶
手段と、半導体製造装置内のセンサで測定された加工デ
ータを収集し記憶しておく加工データ記憶手段と、計測
装置により測定された半導体製品の検査データを収集し
記憶しておく製品検査データ記憶手段と、前記アラーム
コード、前記加工データ、及び前記製品検査データから
前記半導体製造装置の異常の原因並びにその対処方法を
推論するための知識がルールの形で記憶されたルールベ
ース記憶手段と、前記加工データの許容範囲が設定され
ている加工データ管理値記憶手段と、前記製品検査デー
タの許容範囲が設定されている製品検査データ管理値記
憶手段と、前記アラームコード記憶手段に記憶されてい
るアラームコード、前記加工データ記憶手段に記憶され
ている加工データ、前記製品検査データ記憶手段に記憶
されている製品検査データ、前記ルールベース記憶手段
に記憶されているルール、前記加工データ管理値記憶手
段に記憶されている加工データ管理値、及び前記製品検
査データ管理値記憶手段に記憶されている製品検査デー
タ管理値に基づいて半導体製造装置の異常の原因並びに
その対処方法を推論する推論手段と、半導体製造装置の
異常の原因並びにその対処方法を外部に知らせるための
メッセージを記憶しているメッセージ記憶手段と、前記
推論手段の推論結果に対応したメッセージを前記メッセ
ージ記憶手段より検索して記憶しておく推論結果記憶手
段と、前記推論結果記憶手段に記憶されているメッセー
ジを表示する推論結果表示手段とを備えたことにある。
断装置の特徴は、半導体製造装置で異常が発生した場合
のアラームコードを収集し記憶するアラームコード記憶
手段と、半導体製造装置内のセンサで測定された加工デ
ータを収集し記憶しておく加工データ記憶手段と、計測
装置により測定された半導体製品の検査データを収集し
記憶しておく製品検査データ記憶手段と、前記アラーム
コード、前記加工データ、及び前記製品検査データから
前記半導体製造装置の異常の原因並びにその対処方法を
推論するための知識がルールの形で記憶されたルールベ
ース記憶手段と、前記加工データの許容範囲が設定され
ている加工データ管理値記憶手段と、前記製品検査デー
タの許容範囲が設定されている製品検査データ管理値記
憶手段と、前記アラームコード記憶手段に記憶されてい
るアラームコード、前記加工データ記憶手段に記憶され
ている加工データ、前記製品検査データ記憶手段に記憶
されている製品検査データ、前記ルールベース記憶手段
に記憶されているルール、前記加工データ管理値記憶手
段に記憶されている加工データ管理値、及び前記製品検
査データ管理値記憶手段に記憶されている製品検査デー
タ管理値に基づいて半導体製造装置の異常の原因並びに
その対処方法を推論する推論手段と、半導体製造装置の
異常の原因並びにその対処方法を外部に知らせるための
メッセージを記憶しているメッセージ記憶手段と、前記
推論手段の推論結果に対応したメッセージを前記メッセ
ージ記憶手段より検索して記憶しておく推論結果記憶手
段と、前記推論結果記憶手段に記憶されているメッセー
ジを表示する推論結果表示手段とを備えたことにある。
【００１７】この第５の発明によれば、アラームコード
と加工データに加えて、加工された半導体製品の検査デ
ータをも入力し、予め設定されている加工データ管理値
（例えば上下限値など）と製品検査データの管理値（例
えば上下限値など）とルールベース記憶手段に記億され
ているルールとに基づき半導体製造装置の異常の原因と
その対処方法を推論し、その推論結果を推論結果表示手
段によりオペレータ等に知らせる。
と加工データに加えて、加工された半導体製品の検査デ
ータをも入力し、予め設定されている加工データ管理値
（例えば上下限値など）と製品検査データの管理値（例
えば上下限値など）とルールベース記憶手段に記億され
ているルールとに基づき半導体製造装置の異常の原因と
その対処方法を推論し、その推論結果を推論結果表示手
段によりオペレータ等に知らせる。
【００１８】第６の発明である半導体製造装置の故障診
断装置の特徴は、上記第５の発明において、前記ルール
ベース記憶手段に記憶されているルール、前記加工デー
タ管理値記憶手段に記憶されている加工データ管理値、
前記製品検査データ管理値記憶手段に記憶されている製
品検査データ管理値、及び前記メッセージ記憶手段に記
憶されているメッセージの修正・追加を行う入出力手段
を設けたことにある。
断装置の特徴は、上記第５の発明において、前記ルール
ベース記憶手段に記憶されているルール、前記加工デー
タ管理値記憶手段に記憶されている加工データ管理値、
前記製品検査データ管理値記憶手段に記憶されている製
品検査データ管理値、及び前記メッセージ記憶手段に記
憶されているメッセージの修正・追加を行う入出力手段
を設けたことにある。
【００１９】この第６の発明によれば、記憶されている
推論のためのルール、異常の原因並びにその対処方法に
関するメッセージ、加工データ管理値、及び製品検査デ
ータ管理値は、入出力手段を用いることによりオペレー
タや技術者等が修正・追加を行うことができる。
推論のためのルール、異常の原因並びにその対処方法に
関するメッセージ、加工データ管理値、及び製品検査デ
ータ管理値は、入出力手段を用いることによりオペレー
タや技術者等が修正・追加を行うことができる。
【００２０】第７の発明である半導体製造装置の故障診
断方法の特徴は、半導体製造装置で異常が発生した場合
のアラームコードを収集し記憶するアラームコード記憶
手段と、前記アラームコードから半導体製造装置の異常
の原因並びにその対処方法を推論するための知識がルー
ルの形で記憶されたルールベース記憶手段と、半導体製
造装置の異常の原因並びにその対処方法を外部に知らせ
るためのメッセージを記憶しているメッセージ記億手段
とを予め備えておき、前記アラームコード記憶手段に記
憶されているアラームコード、及び前記ルールベース記
憶手段に記憶されているルールに基づいて半導体製造装
置の異常の原因並びにその対処方法を推論し、その推論
結果に対応したメッセージを前記メッセージ記憶手段よ
り検索して表示することにある。
断方法の特徴は、半導体製造装置で異常が発生した場合
のアラームコードを収集し記憶するアラームコード記憶
手段と、前記アラームコードから半導体製造装置の異常
の原因並びにその対処方法を推論するための知識がルー
ルの形で記憶されたルールベース記憶手段と、半導体製
造装置の異常の原因並びにその対処方法を外部に知らせ
るためのメッセージを記憶しているメッセージ記億手段
とを予め備えておき、前記アラームコード記憶手段に記
憶されているアラームコード、及び前記ルールベース記
憶手段に記憶されているルールに基づいて半導体製造装
置の異常の原因並びにその対処方法を推論し、その推論
結果に対応したメッセージを前記メッセージ記憶手段よ
り検索して表示することにある。
【００２１】この第７の発明によれば、半導体製造装置
で異常が発生した場合は、アラームコードを用いて、ル
ールベース記憶手段に記憶されているルールを基づいて
例えば知識工学的手法で半導体製造装置の異常の原因と
対処方法の推論を行い、その推論結果を表示してオペレ
ータ等に知らせる。
で異常が発生した場合は、アラームコードを用いて、ル
ールベース記憶手段に記憶されているルールを基づいて
例えば知識工学的手法で半導体製造装置の異常の原因と
対処方法の推論を行い、その推論結果を表示してオペレ
ータ等に知らせる。
【００２２】第８の発明である半導体製造装置の故障診
断方法の特徴は、半導体製造装置で異常が発生した場合
のアラームコードを収集し記憶するアラームコード記憶
手段と、半導体製造装置内のセンサで測定された加工デ
ータを収集し記憶しておく加工データ記憶手段と、前記
アラームコードと前記加工データから前記半導体製造装
置の異常の原因並びにその対処方法を推論するための知
識がルールの形で記憶されたルールベース記憶手段と、
前記加工データの許容範囲が設定されている加工データ
管理値記憶手段と、半導体製造装置の異常の原因並びに
その対処方法を外部に知らせるためのメッセージを記憶
しているメッセージ記憶手段とを予め備えておき、前記
アラームコード記憶手段に記憶されているアラームコー
ド、前記加工データ記憶手段に記憶されている加工デー
タ、前記ルールベース記憶手段に記憶されているルー
ル、及び前記加工データ管理値記憶手段に記憶されてい
る加工データ管理値に基づいて前記半導体製造装置の異
常の原因並びにその対処方法を推論し、その推論結果に
対応したメッセージを前記メッセージ記憶手段より検索
して表示することにある。
断方法の特徴は、半導体製造装置で異常が発生した場合
のアラームコードを収集し記憶するアラームコード記憶
手段と、半導体製造装置内のセンサで測定された加工デ
ータを収集し記憶しておく加工データ記憶手段と、前記
アラームコードと前記加工データから前記半導体製造装
置の異常の原因並びにその対処方法を推論するための知
識がルールの形で記憶されたルールベース記憶手段と、
前記加工データの許容範囲が設定されている加工データ
管理値記憶手段と、半導体製造装置の異常の原因並びに
その対処方法を外部に知らせるためのメッセージを記憶
しているメッセージ記憶手段とを予め備えておき、前記
アラームコード記憶手段に記憶されているアラームコー
ド、前記加工データ記憶手段に記憶されている加工デー
タ、前記ルールベース記憶手段に記憶されているルー
ル、及び前記加工データ管理値記憶手段に記憶されてい
る加工データ管理値に基づいて前記半導体製造装置の異
常の原因並びにその対処方法を推論し、その推論結果に
対応したメッセージを前記メッセージ記憶手段より検索
して表示することにある。
【００２３】この第８の発明によれば、アラームコード
に加えて半導体製造装置内のセンサーで計測された加工
データも用いて、予め設定されている加工データ管理値
とルールベース記憶手段のルールに基づいて半導体製造
装置の異常の原因とその対処方法の推論を行い、その推
論結果を表示してオペレータ等に知らせる。
に加えて半導体製造装置内のセンサーで計測された加工
データも用いて、予め設定されている加工データ管理値
とルールベース記憶手段のルールに基づいて半導体製造
装置の異常の原因とその対処方法の推論を行い、その推
論結果を表示してオペレータ等に知らせる。
【００２４】第９の発明である半導体製造装置の故障診
断方法の特徴は、半導体製造装置で異常が発生した場合
のアラームコードを収集し記憶するアラームコード記憶
手段と、半導体製造装置内のセンサで測定された加工デ
ータを収集し記憶しておく加工データ記憶手段と、計測
装置により測定された半導体製品の検査データを収集し
記憶しておく製品検査データ記憶手段と、前記アラーム
コード、前記加工データ、及び前記製品検査データから
前記半導体製造装置の異常の原因並びにその対処方法を
推論するための知識がルールの形で記憶されたルールベ
ース記憶手段と、前記加工データの許容範囲が設定され
ている加工データ管理値記憶手段と、前記製品検査デー
タの許容範囲が設定されている製品検査データ管理値記
憶手段と、半導体装置の異常の原因並びにその対処方法
を外部に知らせるためのメッセージを記憶しているメッ
セージ記憶手段とを予め備えておき、前記アラームコー
ド記憶手段に記憶されているアラームコード、前記加工
データ記憶手段に記憶されている加工データ、前記製品
検査データ記憶手段に記憶されている製品検査データ、
前記ルールベース記憶手段に記憶されているルール、前
記加工データ管理値記憶手段に記憶されている加工デー
タ管理値、及び前記製品検査データ管理値記憶手段に記
憶されている製品検査データ管理値に基づいて半導体製
造装置の異常の原因並びにその対処方法を推論し、その
推論結果に対応したメッセージを前記メッセージ記憶手
段より検索して表示する。
断方法の特徴は、半導体製造装置で異常が発生した場合
のアラームコードを収集し記憶するアラームコード記憶
手段と、半導体製造装置内のセンサで測定された加工デ
ータを収集し記憶しておく加工データ記憶手段と、計測
装置により測定された半導体製品の検査データを収集し
記憶しておく製品検査データ記憶手段と、前記アラーム
コード、前記加工データ、及び前記製品検査データから
前記半導体製造装置の異常の原因並びにその対処方法を
推論するための知識がルールの形で記憶されたルールベ
ース記憶手段と、前記加工データの許容範囲が設定され
ている加工データ管理値記憶手段と、前記製品検査デー
タの許容範囲が設定されている製品検査データ管理値記
憶手段と、半導体装置の異常の原因並びにその対処方法
を外部に知らせるためのメッセージを記憶しているメッ
セージ記憶手段とを予め備えておき、前記アラームコー
ド記憶手段に記憶されているアラームコード、前記加工
データ記憶手段に記憶されている加工データ、前記製品
検査データ記憶手段に記憶されている製品検査データ、
前記ルールベース記憶手段に記憶されているルール、前
記加工データ管理値記憶手段に記憶されている加工デー
タ管理値、及び前記製品検査データ管理値記憶手段に記
憶されている製品検査データ管理値に基づいて半導体製
造装置の異常の原因並びにその対処方法を推論し、その
推論結果に対応したメッセージを前記メッセージ記憶手
段より検索して表示する。
【００２５】この第９の発明によれば、アラームコード
と加工データに加えて、加工された半導体製品の検査デ
ータをも用いて、予め設定されている加工データの管理
値と製品検査データの管理値とルールベース記憶手段に
記億されているルールとに基づいて半導体製造装置の異
常の原因とその対処方法を推論し、その推論結果を表示
してオペレータ等に知らせる。
と加工データに加えて、加工された半導体製品の検査デ
ータをも用いて、予め設定されている加工データの管理
値と製品検査データの管理値とルールベース記憶手段に
記億されているルールとに基づいて半導体製造装置の異
常の原因とその対処方法を推論し、その推論結果を表示
してオペレータ等に知らせる。
【００２６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係
る半導体製造装置の故障診断装置の構成を示すブロック
図である。
基づいて説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係
る半導体製造装置の故障診断装置の構成を示すブロック
図である。
【００２７】この故障診断装置は、計算機１の中に故障
診断を行うための各種手段が納められており、計算機１
は通信ネットワーク２と通信制御手段３−１、３−２を
介して半導体製造装置４に接続されている。通信制御手
段３−１は、半導体製造装置４で異常（故障を含む）が
発生した時のアラームコードを取得し、ネットワーク２
を介して前記計算機１にアラームコードを送信する。
診断を行うための各種手段が納められており、計算機１
は通信ネットワーク２と通信制御手段３−１、３−２を
介して半導体製造装置４に接続されている。通信制御手
段３−１は、半導体製造装置４で異常（故障を含む）が
発生した時のアラームコードを取得し、ネットワーク２
を介して前記計算機１にアラームコードを送信する。
【００２８】計算機１は、その内部に持っている通信制
御手段３−２によりアラームコードを受信し、受信され
たアラームコードはアラームコード記憶手段５に保存さ
れる。ルールベース記憶手段６は、アラームコードから
半導体製造装置４の異常の原因や対処方法を推論するた
めの知識をルールの形で記憶している。例えばそのルー
ルの形は次のようになる。
御手段３−２によりアラームコードを受信し、受信され
たアラームコードはアラームコード記憶手段５に保存さ
れる。ルールベース記憶手段６は、アラームコードから
半導体製造装置４の異常の原因や対処方法を推論するた
めの知識をルールの形で記憶している。例えばそのルー
ルの形は次のようになる。
【００２９】（ルールの例１） ＩＦ アラームコード＝Ａ１ ＴＨＥＮ 対処メッセー
ジ＝Ｍ１． （ルールの例２） ＩＦ アラームコード＝Ａ２ ＆ アラームコード＝Ａ
３ ＴＨＥＮ 対処メッセージ＝Ｍ２ ＆ 対処メッセージ
＝Ｍ３．
ジ＝Ｍ１． （ルールの例２） ＩＦ アラームコード＝Ａ２ ＆ アラームコード＝Ａ
３ ＴＨＥＮ 対処メッセージ＝Ｍ２ ＆ 対処メッセージ
＝Ｍ３．
【００３０】アラームが殆ど同時に複数発生した場合で
も、その対処方法の順番を考えて上記例２のルールのよ
うに記述することが可能である。
も、その対処方法の順番を考えて上記例２のルールのよ
うに記述することが可能である。
【００３１】推論手段７は、前記アラームコード記憶手
段５に記憶されているアラームコードと前記ルールベー
ス記憶手段６に記憶されているルールとにより知識工学
的な推論方法により異常の原因や対処方法（対処メッセ
ージ番号）を推論する。メッセージ記憶手段８は、前記
推論手段７の推論結果をオペレータに分かり易いように
表示するためのメッセージを記憶している。例えば推論
手段７の推論結果とメッセージの対応は次のようになっ
ている。
段５に記憶されているアラームコードと前記ルールベー
ス記憶手段６に記憶されているルールとにより知識工学
的な推論方法により異常の原因や対処方法（対処メッセ
ージ番号）を推論する。メッセージ記憶手段８は、前記
推論手段７の推論結果をオペレータに分かり易いように
表示するためのメッセージを記憶している。例えば推論
手段７の推論結果とメッセージの対応は次のようになっ
ている。
【００３２】 （推論結果）M1：推論結果M1に対応した故障原因と対処
方法を示すメッセージ （推論結果）M2：推論結果M2に対応した故障原因と対処
方法を示すメッセージ （推論結果）M3：推論結果M3に対応した故障原因と対処
方法を示すメッセージ
方法を示すメッセージ （推論結果）M2：推論結果M2に対応した故障原因と対処
方法を示すメッセージ （推論結果）M3：推論結果M3に対応した故障原因と対処
方法を示すメッセージ
【００３３】推論結果記憶手段９は、推論手段７の推論
結果に対応したメッセージをメッセージ記憶手段８から
検索し、一時的に保存する。その保存されたメッセージ
はネットワーク２を介して、通信制御手段３−１に伝送
され、通信制御手段３−１に接続されている推論結果表
示手段１０−１により表示される。オペレータはこの表
示内容を見ながら、半導体製造装置４の修復作業を行う
ことができる。
結果に対応したメッセージをメッセージ記憶手段８から
検索し、一時的に保存する。その保存されたメッセージ
はネットワーク２を介して、通信制御手段３−１に伝送
され、通信制御手段３−１に接続されている推論結果表
示手段１０−１により表示される。オペレータはこの表
示内容を見ながら、半導体製造装置４の修復作業を行う
ことができる。
【００３４】また前述のルールベース記憶手段６に記憶
されているルールと、メッセージ記憶手段８に記憶され
ているメッセージは、入出力手段１１を使用してオペレ
ータや技術者により修正や追加が可能である。
されているルールと、メッセージ記憶手段８に記憶され
ているメッセージは、入出力手段１１を使用してオペレ
ータや技術者により修正や追加が可能である。
【００３５】このように本実施形態では、半導体製造装
置で異常が発生した場合、アラームコードから異常の原
因とその対処方法を例えば知識工学的手法により推論
し、その推論結果をオペレータ等に知らせるようにして
いるので、半導体製造装置を正常な状態に修復するまで
の時間を短縮することができる。
置で異常が発生した場合、アラームコードから異常の原
因とその対処方法を例えば知識工学的手法により推論
し、その推論結果をオペレータ等に知らせるようにして
いるので、半導体製造装置を正常な状態に修復するまで
の時間を短縮することができる。
【００３６】図２は、本発明の第２実施形態に係る半導
体製造装置の故障診断装置の構成を示すブロック図であ
り、図１と共通する要素には同一の符号が付されてい
る。
体製造装置の故障診断装置の構成を示すブロック図であ
り、図１と共通する要素には同一の符号が付されてい
る。
【００３７】本実施形態では、アラームコードに加え
て、半導体製造装置４内のセンサーで計測された加工デ
ータも故障診断に利用している。第１実施形態と構成上
で異なる点は、加工データ記憶手段１２と加工データ管
理値記憶手段１３が新たに追加されていることである。
て、半導体製造装置４内のセンサーで計測された加工デ
ータも故障診断に利用している。第１実施形態と構成上
で異なる点は、加工データ記憶手段１２と加工データ管
理値記憶手段１３が新たに追加されていることである。
【００３８】半導体製造装置４の加工データは、通信制
御手段３−１に取得され、ネットワーク２を経由して計
算機１内の加工データ記憶手段１２に収集される。加工
データとしては、例えば電圧、電流、電圧周波数、電流
周波数、インピーダンス、圧力、及び温度などがある。
御手段３−１に取得され、ネットワーク２を経由して計
算機１内の加工データ記憶手段１２に収集される。加工
データとしては、例えば電圧、電流、電圧周波数、電流
周波数、インピーダンス、圧力、及び温度などがある。
【００３９】これらの加工データの上下限値など適切な
許容範囲を示す管理値が、加工データ管理値記憶手段１
３に予め設定されている。ルールベース記憶手段６には
上記したアラームコードに関するルールの他に、加工デ
ータの許容範囲をチェックするルールが記述されてい
る。例えば加工データに関しては次のようなルールが使
用される。
許容範囲を示す管理値が、加工データ管理値記憶手段１
３に予め設定されている。ルールベース記憶手段６には
上記したアラームコードに関するルールの他に、加工デ
ータの許容範囲をチェックするルールが記述されてい
る。例えば加工データに関しては次のようなルールが使
用される。
【００４０】（ルールの例３） ＩＦ 加工データＢ１＞Ｂ１ＭＡＸ ＴＨＢＮ 対処メ
ッセージ＝Ｍ４． （ルールの例４） ＩＦ 加工データＢ１＜Ｂ１ＭＩＮ ＴＨＥＮ 対処メ
ッセージ＝Ｍ５．
ッセージ＝Ｍ４． （ルールの例４） ＩＦ 加工データＢ１＜Ｂ１ＭＩＮ ＴＨＥＮ 対処メ
ッセージ＝Ｍ５．
【００４１】上記ルールの中で、Ｂ１ＭＡＸとＢ１ＭＩ
Ｎが加工データＢ１に対する管理値（上下限値）であ
り、前述の加工データ管理値記憶手段１３に設定されて
いる。推論手段７は、アラームコード記憶手段５に記憶
されているアラームコードと、加工データ記憶手段１２
に記憶されている加工データと、加工データ管理値記憶
手段１３に記憶されている管理値とを入力し、ルールベ
ース記憶手段６のルールを基に異常の原因と対処方法を
推論する。
Ｎが加工データＢ１に対する管理値（上下限値）であ
り、前述の加工データ管理値記憶手段１３に設定されて
いる。推論手段７は、アラームコード記憶手段５に記憶
されているアラームコードと、加工データ記憶手段１２
に記憶されている加工データと、加工データ管理値記憶
手段１３に記憶されている管理値とを入力し、ルールベ
ース記憶手段６のルールを基に異常の原因と対処方法を
推論する。
【００４２】推論結果は第１実施形態と同じように、推
論結果表示手段１０−１により表示される。ここで、本
実施形態の推論結果とメッセージの対応は、例えば次の
ようになっている。
論結果表示手段１０−１により表示される。ここで、本
実施形態の推論結果とメッセージの対応は、例えば次の
ようになっている。
【００４３】 （推論結果）M1：推論結果M1に対応した故障原因と対処
方法を示すメッセージ （推論結果）M2：推論結果M2に対応した故障原因と対処
方法を示すメッセージ （推論結果）M3：推論結果M3に対応した故障原因と対処
方法を示すメッセージ （推論結果）M4：推論結果M4に対応した故障原因と対処
方法を示すメッセージ （推論結果）M5：推論結果M5に対応した故障原因と対処
方法を示すメッセージ
方法を示すメッセージ （推論結果）M2：推論結果M2に対応した故障原因と対処
方法を示すメッセージ （推論結果）M3：推論結果M3に対応した故障原因と対処
方法を示すメッセージ （推論結果）M4：推論結果M4に対応した故障原因と対処
方法を示すメッセージ （推論結果）M5：推論結果M5に対応した故障原因と対処
方法を示すメッセージ
【００４４】また、加工データ管理値記憶手段１３に記
憶されている管理値は、入出力手段１１を用いてオペレ
ータや技術者により修正や追加設定が可能である。
憶されている管理値は、入出力手段１１を用いてオペレ
ータや技術者により修正や追加設定が可能である。
【００４５】このように本実施形態では、半導体製造装
置のアラームコードに加えて加工データも用いて、半導
体製造装置の異常を例えば知識工学的手法により推論す
るようにしているので、故障ではないが加工データが異
常な状態を検知して速やかに対処することができるた
め、不良製品の作り込みを防止できると共に半導体製造
装置の修復時間を短縮することができる。
置のアラームコードに加えて加工データも用いて、半導
体製造装置の異常を例えば知識工学的手法により推論す
るようにしているので、故障ではないが加工データが異
常な状態を検知して速やかに対処することができるた
め、不良製品の作り込みを防止できると共に半導体製造
装置の修復時間を短縮することができる。
【００４６】図３は、本発明の第３実施形態に係る半導
体製造装置の故障診断装置の構成を示すブロック図であ
り、図２と共通する要素には同一の符号が付されてい
る。
体製造装置の故障診断装置の構成を示すブロック図であ
り、図２と共通する要素には同一の符号が付されてい
る。
【００４７】本実施形態では、アラームコードと加工デ
ータに加えて、更に加工された半導体製品の検査データ
も利用して故障診断を行っている。上記第２実施形態と
構成上で異なる点は、加工された半導体製品を検査する
計測装置１４が通信制御手段３−３を介してネットワー
ク２に接続され、通信制御手段３−３には推論結果表示
手段１０−２が接続され、そして、計算機１内に新たに
製品検査データ記憶手段１５と製品検査データ管理値記
憶手段１６とが設けられている。
ータに加えて、更に加工された半導体製品の検査データ
も利用して故障診断を行っている。上記第２実施形態と
構成上で異なる点は、加工された半導体製品を検査する
計測装置１４が通信制御手段３−３を介してネットワー
ク２に接続され、通信制御手段３−３には推論結果表示
手段１０−２が接続され、そして、計算機１内に新たに
製品検査データ記憶手段１５と製品検査データ管理値記
憶手段１６とが設けられている。
【００４８】計測装置１４によって得られた半導体製品
の検査データは通信制御手段３−３に取得され、検査デ
ータはネットワーク２を介して製品検査データ記憶手段
１５に保存される。また製品検査データの上下限値など
許容範囲を示すデータが、製品検査データ管理値記憶手
段１６に予め設定されている。ルールベース記憶手段６
には上述したアラームコードと加工データに関するルー
ルの他に、製品検査データをチェックするためのルール
が記述されている。例えば製品検査データに関しては下
記のようなルールを使用する。
の検査データは通信制御手段３−３に取得され、検査デ
ータはネットワーク２を介して製品検査データ記憶手段
１５に保存される。また製品検査データの上下限値など
許容範囲を示すデータが、製品検査データ管理値記憶手
段１６に予め設定されている。ルールベース記憶手段６
には上述したアラームコードと加工データに関するルー
ルの他に、製品検査データをチェックするためのルール
が記述されている。例えば製品検査データに関しては下
記のようなルールを使用する。
【００４９】（ルールの例５） ＩＦ 製品検査データＣ１＞Ｃ１ＭＡＸ ＴＨＥＮ 対
処メッセージ＝Ｍ６． （ルールの例４） ＩＦ 製品検査データＣ１＜Ｃ１ＭＩＮ ＴＨＥＮ 対
処メッセージ＝Ｍ７．
処メッセージ＝Ｍ６． （ルールの例４） ＩＦ 製品検査データＣ１＜Ｃ１ＭＩＮ ＴＨＥＮ 対
処メッセージ＝Ｍ７．
【００５０】上記ルールの中で、Ｃ１ＭＡＸとＣ１ＭＩ
Ｎが製品検査データＣ１に対する管理値（上下限値）で
あり、前述の製品検査データ管理値記憶手段１６に設定
されている。推論手段７は、アラームコード記憶手段５
に記憶されているアラームコードと、加工データ記憶手
段１２に記憶されている加工データと、加工データ管理
値記憶手段１３に記憶されている管理値と、製品検査デ
ータ記憶手段１５に記憶されている製品検査データと、
製品検査データ管理値記憶手段１６に記憶されている管
理値を入力し、ルールベース記憶手段６のルールを基に
異常の原因とその対処方法を推論する。
Ｎが製品検査データＣ１に対する管理値（上下限値）で
あり、前述の製品検査データ管理値記憶手段１６に設定
されている。推論手段７は、アラームコード記憶手段５
に記憶されているアラームコードと、加工データ記憶手
段１２に記憶されている加工データと、加工データ管理
値記憶手段１３に記憶されている管理値と、製品検査デ
ータ記憶手段１５に記憶されている製品検査データと、
製品検査データ管理値記憶手段１６に記憶されている管
理値を入力し、ルールベース記憶手段６のルールを基に
異常の原因とその対処方法を推論する。
【００５１】その推論結果は推論結果表示手段１０−１
及び１０−２に表示される。ここで、本実施形態の推論
結果とメッセージの対応は、例えば次のようになってい
る。
及び１０−２に表示される。ここで、本実施形態の推論
結果とメッセージの対応は、例えば次のようになってい
る。
【００５２】 （推論結果）M1：推論結果M1に対応した故障原因と対処
方法を示すメッセージ （推論結果）M2：推論結果M2に対応した故障原因と対処
方法を示すメッセージ （推論結果）M3：推論結果M3に対応した故障原因と対処
方法を示すメッセージ （推論結果）M4：推論結果M4に対応した故障原因と対処
方法を示すメッセージ （推論結果）M5：推論結果M5に対応した故障原因と対処
方法を示すメッセージ （推論結果）M6：推論結果M6に対応した故障原因と対処
方法を示すメッセージ （推論結果）M7：推論結果M7に対応した故障原因と対処
方法を示すメッセージ
方法を示すメッセージ （推論結果）M2：推論結果M2に対応した故障原因と対処
方法を示すメッセージ （推論結果）M3：推論結果M3に対応した故障原因と対処
方法を示すメッセージ （推論結果）M4：推論結果M4に対応した故障原因と対処
方法を示すメッセージ （推論結果）M5：推論結果M5に対応した故障原因と対処
方法を示すメッセージ （推論結果）M6：推論結果M6に対応した故障原因と対処
方法を示すメッセージ （推論結果）M7：推論結果M7に対応した故障原因と対処
方法を示すメッセージ
【００５３】また、製品検査データ管理値記憶手段１６
に記憶されている管理値は、入出力手段１１を使用して
オペレータや技術者により修正や追加設定が可能であ
る。
に記憶されている管理値は、入出力手段１１を使用して
オペレータや技術者により修正や追加設定が可能であ
る。
【００５４】このように本実施形態では、半導体製造装
置のアラームコードと加工データに加えて製品の検査デ
ータをも用いて、半導体製造装置の異常を例えば知識工
学的手法により推論し、その推論結果をオペレータ等に
知らせるようにしているので、半導体製造装置の異常を
見逃すことなく検知することができ、より正確な情報を
オペレータ等に提供することができる。これにより、よ
り確実に不良製品の作り込みを防止できると共に半導体
製造装置の修復時間をより短縮することができる。
置のアラームコードと加工データに加えて製品の検査デ
ータをも用いて、半導体製造装置の異常を例えば知識工
学的手法により推論し、その推論結果をオペレータ等に
知らせるようにしているので、半導体製造装置の異常を
見逃すことなく検知することができ、より正確な情報を
オペレータ等に提供することができる。これにより、よ
り確実に不良製品の作り込みを防止できると共に半導体
製造装置の修復時間をより短縮することができる。
【００５５】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、第１の発明
である半導体製造装置の故障診断装置によれば、半導体
製造装置で異常が発生した場合、アラームコードから異
常の原因とその対処方法を推論し、その推論結果をオペ
レータ等に知らせるようにしているので、半導体製造装
置を正常な状態に修復するまでの時間を短縮することが
でき、稼働率が向上する。
である半導体製造装置の故障診断装置によれば、半導体
製造装置で異常が発生した場合、アラームコードから異
常の原因とその対処方法を推論し、その推論結果をオペ
レータ等に知らせるようにしているので、半導体製造装
置を正常な状態に修復するまでの時間を短縮することが
でき、稼働率が向上する。
【００５６】第２の発明である半導体製造装置の故障診
断装置によれば、上記第１の発明において、ルールベー
スに基づいた推論を行っているので、故障診断に関する
知識の修正や追加を容易に行うことができる。
断装置によれば、上記第１の発明において、ルールベー
スに基づいた推論を行っているので、故障診断に関する
知識の修正や追加を容易に行うことができる。
【００５７】第３の発明である半導体製造装置の故障診
断装置によれば、半導体製造装置のアラームコードに加
えて加工データも用いて、半導体製造装置の異常の原因
並びにその対処方法を推論するようにしているので、故
障ではないが加工データが異常な状態を検知して速やか
に対処することができるため、不良製品の作り込みを防
止できると共に半導体製造装置の修復時間を短縮でき、
稼働率が向上する。
断装置によれば、半導体製造装置のアラームコードに加
えて加工データも用いて、半導体製造装置の異常の原因
並びにその対処方法を推論するようにしているので、故
障ではないが加工データが異常な状態を検知して速やか
に対処することができるため、不良製品の作り込みを防
止できると共に半導体製造装置の修復時間を短縮でき、
稼働率が向上する。
【００５８】第４の発明である半導体製造装置の故障診
断装置によれば、上記第３の発明において、ルールベー
スに基づいた推論を行っているので、故障診断に関する
知識の修正や追加を容易に行うことができる。
断装置によれば、上記第３の発明において、ルールベー
スに基づいた推論を行っているので、故障診断に関する
知識の修正や追加を容易に行うことができる。
【００５９】第５の発明である半導体製造装置の故障診
断装置によれば、半導体製造装置のアラームコードと加
工データに加えて製品の検査データをも用いて半導体製
造装置の異常の原因並びにその対処方法を推論し、その
推論結果をオペレータ等に知らせるようにしているの
で、半導体製造装置の異常を見逃すことなく検知し、よ
り正確な情報をオペレータ等に提供することができる。
これにより、半導体製造装置の異常に対して速やかに対
処することができ、より確実に不良製品の作り込みを防
止できると共に半導体製造装置の修復時間を短縮でき、
稼働率が向上する。
断装置によれば、半導体製造装置のアラームコードと加
工データに加えて製品の検査データをも用いて半導体製
造装置の異常の原因並びにその対処方法を推論し、その
推論結果をオペレータ等に知らせるようにしているの
で、半導体製造装置の異常を見逃すことなく検知し、よ
り正確な情報をオペレータ等に提供することができる。
これにより、半導体製造装置の異常に対して速やかに対
処することができ、より確実に不良製品の作り込みを防
止できると共に半導体製造装置の修復時間を短縮でき、
稼働率が向上する。
【００６０】第６の発明である半導体製造装置の故障診
断装置の特徴は、上記第５の発明において、ルールベー
スに基づいた推論を行っているので、故障診断に関する
知識の修正や追加を容易に行うことができる。
断装置の特徴は、上記第５の発明において、ルールベー
スに基づいた推論を行っているので、故障診断に関する
知識の修正や追加を容易に行うことができる。
【００６１】第７の発明である半導体製造装置の故障診
断方法によれば、上記第１の発明と同様の効果を奏する
ことができる。
断方法によれば、上記第１の発明と同様の効果を奏する
ことができる。
【００６２】第８の発明である半導体製造装置の故障診
断方法によれば、上記第３の発明と同様の効果を奏する
ことができる。
断方法によれば、上記第３の発明と同様の効果を奏する
ことができる。
【００６３】第９の発明である半導体製造装置の故障診
断方法によれば、上記第５の発明と同様の効果を奏する
ことができる。
断方法によれば、上記第５の発明と同様の効果を奏する
ことができる。
【図１】本発明の第１実施形態に係る半導体製造装置の
故障診断装置の構成を示すブロック図である。
故障診断装置の構成を示すブロック図である。
【図２】本発明の第２実施形態に係る半導体製造装置の
故障診断装置の構成を示すブロック図である。
故障診断装置の構成を示すブロック図である。
【図３】本発明の第３実施形態に係る半導体製造装置の
故障診断装置の構成を示すブロック図である。
故障診断装置の構成を示すブロック図である。
【図４】従来の半導体製造装置の故障診断機能を示すブ
ロック図である。
ロック図である。
１ 計算機 ２ 通信ネットワーク ３−１，３−２，３−３ 通信制御手段 ４ 半導体製造装置 ５ アラームコード記憶手段 ６ ルールベース記憶手段 ７ 推論手段 ８ メッセージ記憶手段 ９ 推論結果記憶手段 １０−１ 推論結果表示手段 １０−２ 推論結果表示手段 １１ 入出力手段 １２ 加工データ記憶手段 １３ 加工データ管理値記憶手段 １４ 計測装置 １５ 製品検査データ記憶手段 １６ 製品検査データ管理値記憶手段
Claims (9)
- 【請求項１】 半導体製造装置で異常が発生した場合の
アラームコードを収集し記憶するアラームコード記憶手
段と、 前記アラームコードから半導体製造装置の異常の原因並
びにその対処方法を推論するための知識がルールの形で
記憶されたルールベース記憶手段と、 前記アラームコード記憶手段に記憶されているアラーム
コード、及び前記ルールベース記憶手段に記憶されてい
るルールに基づいて半導体製造装置の異常の原因並びに
対処方法を推論する推論手段と、 半導体製造装置の異常の原因並びにその対処方法を外部
に知らせるためのメッセージを記憶しているメッセージ
記億手段と、 前記推論手段の推論結果に対応したメッセージを前記メ
ッセージ記憶手段より検索して記憶しておく推論結果記
憶手段と、 前記推論結果記憶手段に記憶されているメッセージを表
示する推論結果表示手段とを備えたことを特徴とする半
導体製造装置の故障診断装置。 - 【請求項２】 前記ルールベース記憶手段に記憶されて
いるルール、及び前記メッセージ記憶手段に記憶されて
いるメッセージの修正・追加を行う入出力手段を設けた
ことを特徴とする請求項１記載の半導体製造装置の故障
診断装置。 - 【請求項３】 半導体製造装置で異常が発生した場合の
アラームコードを収集し記憶するアラームコード記憶手
段と、 半導体製造装置内のセンサで測定された加工データを収
集し記憶しておく加工データ記憶手段と、 前記アラームコードと前記加工データから前記半導体製
造装置の異常の原因並びにその対処方法を推論するため
の知識がルールの形で記憶されたルールベース記憶手段
と、 前記加工データの許容範囲が設定されている加工データ
管理値記憶手段と、 前記アラームコード記憶手段に記憶されているアラーム
コード、前記加工データ記憶手段に記憶されている加工
データ、前記ルールベース記憶手段に記憶されているル
ール、及び前記加工データ管理値記憶手段に記憶されて
いる加工データ管理値に基づいて前記半導体製造装置の
異常の原因並びにその対処方法を推論する推論手段と、 半導体製造装置の異常の原因並びにその対処方法を外部
に知らせるためのメッセージを記憶しているメッセージ
記憶手段と、 前記推論手段の推論結果に対応したメッセージを前記メ
ッセージ記憶手段より検索して記憶しておく推論結果記
憶手段と、 前記推論結果記憶手段に記憶されているメッセージを表
示する推論結果表示手段とを備えたことを特徴とする半
導体製造装置の故障診断装置。 - 【請求項４】 前記ルールベース記憶手段に記憶されて
いるルール、前記加工データ管理値記憶手段に記憶され
ている加工データ管理値、及び前記メッセージ記憶手段
に記憶されているメッセージの修正・追加を行う入出力
手段を設けたことを特徴とする請求項３記載の半導体製
造装置の故障診断装置。 - 【請求項５】 半導体製造装置で異常が発生した場合の
アラームコードを収集し記憶するアラームコード記憶手
段と、 半導体製造装置内のセンサで測定された加工データを収
集し記憶しておく加工データ記憶手段と、 計測装置により測定された半導体製品の検査データを収
集し記憶しておく製品検査データ記憶手段と、 前記アラームコード、前記加工データ、及び前記製品検
査データから前記半導体製造装置の異常の原因並びにそ
の対処方法を推論するための知識がルールの形で記憶さ
れたルールベース記憶手段と、 前記加工データの許容範囲が設定されている加工データ
管理値記憶手段と、 前記製品検査データの許容範囲が設定されている製品検
査データ管理値記憶手段と、 前記アラームコード記憶手段に記憶されているアラーム
コード、前記加工データ記憶手段に記憶されている加工
データ、前記製品検査データ記憶手段に記憶されている
製品検査データ、前記ルールベース記憶手段に記憶され
ているルール、前記加工データ管理値記憶手段に記憶さ
れている加工データ管理値、及び前記製品検査データ管
理値記憶手段に記憶されている製品検査データ管理値に
基づいて半導体製造装置の異常の原因並びにその対処方
法を推論する推論手段と、 半導体製造装置の異常の原因並びにその対処方法を外部
に知らせるためのメッセージを記憶しているメッセージ
記憶手段と、 前記推論手段の推論結果に対応したメッセージを前記メ
ッセージ記憶手段より検索して記憶しておく推論結果記
憶手段と、 前記推論結果記憶手段に記憶されているメッセージを表
示する推論結果表示手段とを備えたことを特徴とする半
導体製造装置の故障診断装置。 - 【請求項６】 前記ルールベース記憶手段に記憶されて
いるルール、前記加工データ管理値記憶手段に記憶され
ている加工データ管理値、前記製品検査データ管理値記
憶手段に記憶されている製品検査データ管理値、及び前
記メッセージ記憶手段に記憶されているメッセージの修
正・追加を行う入出力手段を設けたことを特徴とする請
求項５記載の半導体製造装置の故障診断装置。 - 【請求項７】 半導体製造装置で異常が発生した場合の
アラームコードを収集し記憶するアラームコード記憶手
段と、前記アラームコードから半導体製造装置の異常の
原因並びにその対処方法を推論するための知識がルール
の形で記憶されたルールベース記憶手段と、半導体製造
装置の異常の原因並びにその対処方法を外部に知らせる
ためのメッセージを記憶しているメッセージ記億手段と
を予め備えておき、 前記アラームコード記憶手段に記憶されているアラーム
コード、及び前記ルールベース記憶手段に記憶されてい
るルールに基づいて半導体製造装置の異常の原因並びに
その対処方法を推論し、 その推論結果に対応したメッセージを前記メッセージ記
憶手段より検索して表示することを特徴とする半導体製
造装置の故障診断方法。 - 【請求項８】 半導体製造装置で異常が発生した場合の
アラームコードを収集し記憶するアラームコード記憶手
段と、半導体製造装置内のセンサで測定された加工デー
タを収集し記憶しておく加工データ記憶手段と、前記ア
ラームコードと前記加工データから前記半導体製造装置
の異常の原因並びにその対処方法を推論するための知識
がルールの形で記憶されたルールベース記憶手段と、前
記加工データの許容範囲が設定されている加工データ管
理値記憶手段と、半導体製造装置の異常の原因並びにそ
の対処方法を外部に知らせるためのメッセージを記憶し
ているメッセージ記憶手段とを予め備えておき、 前記アラームコード記憶手段に記憶されているアラーム
コード、前記加工データ記憶手段に記憶されている加工
データ、前記ルールベース記憶手段に記憶されているル
ール、及び前記加工データ管理値記憶手段に記憶されて
いる加工データ管理値に基づいて前記半導体製造装置の
異常の原因並びにその対処方法を推論し、 その推論結果に対応したメッセージを前記メッセージ記
憶手段より検索して表示することを特徴とする半導体製
造装置の故障診断方法。 - 【請求項９】 半導体製造装置で異常が発生した場合の
アラームコードを収集し記憶するアラームコード記憶手
段と、半導体製造装置内のセンサで測定された加工デー
タを収集し記憶しておく加工データ記憶手段と、計測装
置により測定された半導体製品の検査データを収集し記
憶しておく製品検査データ記憶手段と、前記アラームコ
ード、前記加工データ、及び前記製品検査データから前
記半導体製造装置の異常の原因並びにその対処方法を推
論するための知識がルールの形で記憶されたルールベー
ス記憶手段と、前記加工データの許容範囲が設定されて
いる加工データ管理値記憶手段と、前記製品検査データ
の許容範囲が設定されている製品検査データ管理値記憶
手段と、半導体装置の異常の原因並びにその対処方法を
外部に知らせるためのメッセージを記憶しているメッセ
ージ記憶手段とを予め備えておき、 前記アラームコード記憶手段に記憶されているアラーム
コード、前記加工データ記憶手段に記憶されている加工
データ、前記製品検査データ記憶手段に記憶されている
製品検査データ、前記ルールベース記憶手段に記憶され
ているルール、前記加工データ管理値記憶手段に記憶さ
れている加工データ管理値、及び前記製品検査データ管
理値記憶手段に記憶されている製品検査データ管理値に
基づいて半導体製造装置の異常の原因並びにその対処方
法を推論し、 その推論結果に対応したメッセージを前記メッセージ記
憶手段より検索して表示することを特徴とする半導体製
造装置の故障診断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8173847A JPH1021079A (ja) | 1996-07-03 | 1996-07-03 | 半導体製造装置の故障診断装置及び半導体製造装置の故障診断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8173847A JPH1021079A (ja) | 1996-07-03 | 1996-07-03 | 半導体製造装置の故障診断装置及び半導体製造装置の故障診断方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1021079A true JPH1021079A (ja) | 1998-01-23 |
Family
ID=15968269
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8173847A Pending JPH1021079A (ja) | 1996-07-03 | 1996-07-03 | 半導体製造装置の故障診断装置及び半導体製造装置の故障診断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1021079A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004031381A (ja) * | 2002-06-21 | 2004-01-29 | Hitachi High-Technologies Corp | 半導体製造装置及びその診断装置ならびに半導体製造装置の運用システム |
| US6901306B2 (en) | 2002-02-27 | 2005-05-31 | Hitachi High-Technologies Corporation | Semiconductor manufacturing apparatus and its diagnosis apparatus and operating system |
| DE19958934B4 (de) * | 1999-05-11 | 2017-06-14 | Mitsubishi Denki K.K. | Motorsteuereinheit |
-
1996
- 1996-07-03 JP JP8173847A patent/JPH1021079A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19958934B4 (de) * | 1999-05-11 | 2017-06-14 | Mitsubishi Denki K.K. | Motorsteuereinheit |
| US6901306B2 (en) | 2002-02-27 | 2005-05-31 | Hitachi High-Technologies Corporation | Semiconductor manufacturing apparatus and its diagnosis apparatus and operating system |
| US7047093B2 (en) | 2002-02-27 | 2006-05-16 | Hitachi High-Technologies Corporation | Semiconductor manufacturing apparatus and its diagnosis apparatus and operating system |
| JP2004031381A (ja) * | 2002-06-21 | 2004-01-29 | Hitachi High-Technologies Corp | 半導体製造装置及びその診断装置ならびに半導体製造装置の運用システム |
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