JPH10211731A - 露光装置 - Google Patents

露光装置

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JPH10211731A
JPH10211731A JP1644197A JP1644197A JPH10211731A JP H10211731 A JPH10211731 A JP H10211731A JP 1644197 A JP1644197 A JP 1644197A JP 1644197 A JP1644197 A JP 1644197A JP H10211731 A JPH10211731 A JP H10211731A
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JP
Japan
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light emitting
emitting element
light
element arrays
rows
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Pending
Application number
JP1644197A
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English (en)
Inventor
Akira Taguchi
明 田口
Koji Miyauchi
宏治 宮内
Takeshi Nakai
剛 仲井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】レンズの小型化に伴って光量不足が生じ、感光
体上に形成される潜像が不鮮明なものとなっていた。 【解決手段】2列に配列された複数の発光素子アレイ2
と、2列に配列され前記各発光素子アレイ2と1対1に
対応する複数個のレンズ3とから成り、前記各発光素子
アレイ2の発光素子2aの光を前記レンズ3を介して感
光体面に照射させることによって感光体に潜像を形成す
る露光装置であって、少なくとも一方の列を構成する各
レンズ3の光軸を2列の発光素子アレイ2の列間に位置
させる。また前記一方の列を構成する各発光素子アレイ
2間に他方の列を構成する発光素子アレイ2を配置させ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は電子写真プリンタ等
に組み込まれる露光装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、電子写真プリンタ等に組み込まれ
る露光装置は、複数個の発光素子アレイを1列に配列・
実装させた配線基板上に前記発光素子アレイと1対1に
対応する複数個のレンズを1列に並べて配設した構造を
有している。
【0003】かかる露光装置は、配線基板上に実装した
発光素子アレイの各発光素子を外部からの画像信号に基
づいて個々に選択的に発光させるとともに、該発光した
光を対応するレンズを介して感光体面に結像させ、感光
体に所定の潜像を形成することによって露光装置として
機能する。
【0004】そして、このような露光装置の発光素子ア
レイとしては、一主面に64個の発光ダイオード(以
下、LEDと略記する)素子を508dpi程度の線密
度で配列させたLEDアレイ等が使用され、かかるLE
Dアレイを用いてA4サイズ、300dpiの露光装置
を構成する場合には、40個のLEDアレイを配線基板
上に1列に配列させたうえ、各LEDアレイからの光を
該アレイの真上に配されるレンズによって拡大し、感光
体面に照射・結像させるようになす。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の露光装置においては、配線基板上に配設され
る複数個のレンズが発光素子アレイの配列ピッチに応じ
て1列に配設されていることから、発光素子アレイの実
装密度を上げたときに個々のレンズが小型になってしま
う。このような場合、レンズの開口角が狭くなって光量
不足を生じることがあり、感光体上に形成される潜像が
不鮮明なものとなって印画品質が低下する欠点が誘発さ
れる。
【0006】また上述した従来例においては、複数の発
光素子アレイを1列に配列させて露光装置を構成してい
ることから、その解像度を上げるには発光素子アレイの
発光素子や電極等のパターンを更に微細化してこれらの
配列ピッチを上げなければならない。一般に、発光素子
アレイは従来周知の半導体製造技術によって製作されて
いるが、そのパターン形成は露光やエッチング等の精度
に大きく影響され、その高密度化には一定の限界があ
る。特に1000dpi以上の密度で発光素子を形成し
ようとすると、パターン形成の際のエッチング不良や、
発光素子アレイを半導体ウエハーより切り出す際のダイ
シング不良等が多発し、発光素子アレイの良品率が極端
に低下して製品としての露光装置が高価なものとなる欠
点も有している。
【0007】更に上述の如く、発光素子アレイの発光素
子や電極等の配列ピッチを上げると、個々の発光素子や
電極の面積が小さくなってしまうため、各発光素子の発
光出力が低下して感光体面に形成される潜像が不鮮明な
ものとなったり、或いは、発光素子アレイの電極と配線
基板上の配線導体とを正確にボンディングすることが困
難になる等といった欠点も有している。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の露光装置は上記
欠点に鑑み案出されたもので、2列に配列された複数の
発光素子アレイと、2列に配列され前記各発光素子アレ
イと1対1に対応する複数個のレンズとから成り、前記
各発光素子アレイの発光素子の光を前記レンズを介して
感光体面に照射させることによって感光体に潜像を形成
する露光装置であって、前記少なくとも一方の列を構成
する各レンズの光軸が2列の発光素子アレイの列間に位
置していることを特徴とするものである。
【0009】また本発明の露光装置は、前記一方の列を
構成する各発光素子アレイ間に他方の列を構成する発光
素子アレイが配置されていることを特徴とするものであ
る。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明を添付図面に基づい
て詳細に説明する。図1は本発明の露光装置の一形態を
示す平面図、図2は図1をX方向から見た側面図、図3
は図1をY方向から見た側面図であり、図中の1は配線
基板、2A,2Bは発光素子アレイ、3A,3Bはレン
ズ、Pは感光体面である。
【0011】前記配線基板1は、アルミナセラミックス
やガラス等から成る絶縁基板の上面に所定パターンの配
線導体(図示せず)を被着・形成して成り、その上面で
後述する複数の発光素子アレイ2A,2Bを支持するよ
うになっている。
【0012】また前記配線基板1の配線導体は発光素子
アレイ2A,2Bの各発光素子2a,2bに外部からの
電力を印加するためのもので、例えば銅や銀等の金属に
より5〜10μmの厚みをもって絶縁基板の上面に被着
される。
【0013】尚、前記配線基板1は、絶縁基板がアルミ
ナセラミックスから成る場合、先ずアルミナ、シリカ、
マグネシア等のセラミックス原料粉末に適当な有機溶
剤、溶媒を添加混合して泥漿状になすとともにこれを従
来周知のドクターブレード法等によってシート状とな
し、更に該シートに適当な打ち抜き加工を施して高温
(約1600℃)で焼成することによって絶縁基板を得た
後、該基板の上面に所定の導電ペーストを従来周知のス
クリーン印刷等によって印刷・塗布し、これを高温で焼
き付けることによって製作される。
【0014】また前記配線基板1の上面には2列に配列
された複数の発光素子アレイ2A,2Bが実装されてい
る。より具体的には、前記複数の発光素子アレイ2A,
2Bは、一方の列M1を構成する各発光素子アレイ2A
の間に他方の列M2を構成する各発光素子アレイ2Bが
位置するように発光素子アレイ2A及び2Bを交互に千
鳥状に配列させており、ここで2つの発光素子アレイの
列間の距離(M1−M2)は例えば6.8mmに設定さ
れる。
【0015】前記発光素子アレイ2A,2Bは、その一
主面に直線状に配列した複数の発光素子2a,2bと電
極(図示せず)とを有しており、これら発光素子2a,
2bを画像信号に基づいて個々に選択的に発光させ、該
発光した光を後述するレンズ3A,3Bを介して感光体
面Pに照射させることによって感光体に所定の潜像を形
成する作用を為す。
【0016】尚、前記発光素子アレイ2A,2Bの発光
素子2a,2bとしては、GaAsP系、GaP系のL
ED素子等が使用され、例えばGaAsP系のLED素
子の場合には、まずGaAsの基板を炉中にて高温に加
熱するとともにAsH3 (アルシン)とPH3 (ホスヒ
ン)とGa(ガリウム)を適量に含むガスを接触させて
基板表面にn型半導体のGaAsP(ガリウム−砒素−
リン)の単結晶を成長させ、次にGaAsP単結晶表面
にSi3 4 (窒化シリコン)の窓付膜を被着させると
ともに該窓部にZn(亜鉛)のガスをさらし、n型半導
体のGaAsP単結晶の一部にZnを拡散させてp型半
導体を形成することによってpn接合をもたせ、このよ
うな半導体ウエハーを64個の発光素子を一単位とした
発光素子アレイ毎にダイジングすることによって製作さ
れる。そして、A4サイズ、600dpiの露光装置を
構成する場合には、上述のようにして得たLEDアレイ
を80個使用し、これらのLEDアレイを40個ずつ2
つのグループに分けて配線基板1上に2列に並べ、LE
Dアレイ2A,2Bの各電極(不図示)と配線基板1上
の配線導体とを半田やワイヤー等でボンディングするこ
とによりLEDアレイの実装が行われる。これにより、
配線基板1上には直線状に配列された2560(40×6
4) 個のLED素子が2列に並んで配設されることとな
る。
【0017】また前記発光素子アレイ2A,2Bが配列
・実装された配線基板1上には、各発光素子アレイ2
A,2Bと1対1に対応する複数個のレンズ3A,3B
が配設されている。これら複数個のレンズ3A,3B
は、一方の列M1を構成する発光素子アレイ2Aに対応
したレンズ3Aと他方の列M2を構成する発光素子アレ
イ2Bに対応したレンズ3Bとに分かれて2列に配列し
ており、ここでも一方の列N1を構成する各レンズ3A
間に他方の列N2を構成するレンズ3Bが位置するよう
にレンズ3A及び3Bは千鳥状に配列される。尚、2つ
のレンズ列間の距離(N1−N2)は例えば3.2mm
に設定される。
【0018】前記レンズ3A,3Bは、その各々が対応
する発光素子アレイ2A,2Bの各発光素子2a,2b
の光を所定の倍率で縮小し、これを感光体面Pに照射・
結像させる作用を為す。より具体的には、一方の列M1
を構成する発光素子アレイ2Aの各発光素子2aの光は
対応するレンズ3Aによって縮小されて感光体面Pに照
射・結像され、また他方の列M2を構成する発光素子ア
レイ2Bの各発光素子2bの光は対応するレンズ3Bに
よって縮小されて感光体面Pに照射・結像される。
【0019】尚、前記レンズ3A,3Bは、例えば、ア
クリル樹脂やポリカーボネート樹脂等の透明樹脂を射出
成形したり、或いはガラス等の透明無機物等を加熱プレ
ス成形することによって製作され、図示しないレンズプ
レート等によってレンズ3A,3Bの光軸A,Bが配線
基板1の上面に対し直交する方向に配されるようにして
配線基板1上の所定位置に支持・固定される。
【0020】そして前記複数個のレンズ3A,3Bは、
前述のように2列に並べた発光素子アレイ2A,2Bの
発光素子2a,2bを全て同時に発光させた際に一方の
列M1を構成する発光素子アレイ2Aの発光素子2aの
光と他方の列M2を構成する発光素子アレイ2Bの発光
素子2bの光とが感光体面P上で一直線状に配列するよ
うに、2つのレンズ列N1,N2を構成する各レンズ3
A,3Bの光軸A,Bを2列の発光素子アレイの列M
1,M2の間に位置させている。例えば、各レンズ3
A,3Bの光軸A,Bは、対応する発光素子アレイ2
A,2Bよりも約1.8mmだけ内側に配置されてお
り、これによって発光素子アレイ2A,2Bの発光素子
2a,2bの光が各発光素子アレイ毎にまとまって感光
体面Pに交互に照射され、全ての発光素子アレイ2A,
2Bの発光素子2a,2bの光が一直線状に配列するよ
うになっている。
【0021】かくして上述した露光装置は、配線基板1
上に配列・搭載した発光素子アレイ2A,2Bの各発光
素子2a,2bを画像信号に基づいて個々に選択的に発
光させ、該発光した光をレンズ3A,3Bを介して感光
体面Pに照射・結像させ、感光体に所定の潜像を形成す
ることによって露光装置として機能する。
【0022】以上のような本形態の露光装置において
は、複数の発光素子アレイ2A,2Bを2列に配列さ
せ、これらと1対1に対応するレンズ3A,3Bもまた
2列に配列させたことから、レンズ3A,3Bの配列ピ
ッチを十分に広くして個々のレンズ3A,3Bを大型に
なすことができ、これによって開口角の広いレンズ3
A,3Bを用いて十分な光量で露光を行うことで感光体
に鮮明な潜像を形成することが可能となる。
【0023】また本形態の露光装置においては、各発光
素子アレイ2A,2Bに対応するレンズ3A,3Bの光
軸A,Bを2列の発光素子アレイ2A,2Bの列M1,
M2の間に位置させたことから、一方の列M1を構成す
る各発光素子アレイ2Aの間に他方の列M2を構成する
各発光素子アレイ2Bを配置させ、これら発光素子アレ
イ2A,2Bの発光素子2a,2bの光をレンズ3A,
3Bで縮小させることによって、発光素子2a,2bや
電極等のパターンを微細化することなく、感光体面Pに
光を高密度に照射させることができる。この場合、発光
素子アレイ2A,2Bの電極と配線基板1上の配線導体
とを接続する際のボンディング作業も比較的簡単で、解
像度の高い露光装置を簡単かつ安価に製作することがで
きるようになる。またこの場合、発光素子アレイ2A,
2Bの発光素子2a,2bや電極等の面積は従来より使
用していたものと同じでよく、しかもレンズ3A,3B
の集光作用によって感光体面Pに照射される光の強度は
高くなることから、感光体上により鮮明な潜像が形成さ
れるようになり、印画品質が向上する。
【0024】更に本形態の露光装置においては、2列に
配列された複数の発光素子アレイ2A,2Bを同一の配
線基板1上に実装したことから、その実装作業時、配線
基板1の配線パターン等を位置合わせ用のマーカーとし
て利用することで、夫々の列M1,M2を構成する発光
素子アレイ2A,2Bを全て高精度に位置決めすること
ができ、露光装置の組み立てが簡単かつ正確になる。
【0025】また更に本形態の露光装置においては、レ
ンズ3A,3Bの光軸A,Bが配線基板1の上面に対し
て直交するように配されているため、露光装置を組み立
てる際、レンズ3A,3Bを配線基板1の一主面と平行
なX−Y方向に沿って移動させるだけで位置合わせを行
うことができ、この点においても露光装置の組み立て作
業が簡単になる。
【0026】尚、本発明は上述した形態に限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種
々の変更、改良等が可能であり、例えば、上述の形態で
は発光素子アレイ2A,2Bの発光素子2a,2bの光
をレンズ3A,3Bにより縮小させて結像面Pに照射さ
せるようにしたが、これに代えて、図4に示すように、
レンズ6A,6Bの径を発光素子アレイ5A,5Bの長
さよりも大きくなすとともに発光素子アレイ5A,5B
の発光素子5a,5bの光をレンズ6A,6Bにより拡
大させて感光体面Pに照射させるようにしても良く、こ
の場合もレンズ6A,6Bの径を十分に大きくすること
ができるため、所定の光量を確保して感光体上に鮮明な
潜像を形成することが可能である。この場合、発光素子
アレイ5A,5Bとしては850dpi程度のものが使
用される。
【0027】
【発明の効果】本発明の露光装置によれば、レンズの配
列ピッチを十分に広くして個々のレンズを大型になすこ
とができ、開口角の広いレンズを用いて十分な光量で露
光を行うことで感光体に鮮明な潜像を形成することが可
能となる。
【0028】また本発明の露光装置によれば、一方の列
を構成する各発光素子アレイの間に他方の列を構成する
各発光素子アレイを配置させ、これら発光素子アレイの
発光素子の光をレンズで縮小させることによって、発光
素子や電極等のパターンを微細化することなく、感光体
面に光を高密度に照射させることができ、解像度の高い
露光装置を簡単かつ安価に製作することが可能になる。
しかも、上述のようになしておけば、発光素子アレイの
発光素子や電極等の面積は従来より使用していたものと
同じである上に、レンズの集光作用によって感光体面に
照射される光の強度は高くなることから、結像面に形成
される潜像は極めて鮮明になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の露光装置の一形態を示す平面図であ
る。
【図2】図1をX方向から見た側面図である。
【図3】図1をY方向から見た側面図である。
【図4】本発明の露光装置の他の形態を示す平面図であ
る。
【符号の説明】
1 配線基板 2A,2B 発光素子アレイ 2a、2b 発光素子 3A,3B レンズ P 感光体面

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】2列に配列された複数の発光素子アレイ
    と、2列に配列され前記各発光素子アレイと1対1に対
    応する複数個のレンズとから成り、前記各発光素子アレ
    イの発光素子の光を前記レンズを介して感光体面に照射
    させることによって感光体に潜像を形成する露光装置で
    あって、 前記少なくとも一方の列を構成する各レンズの光軸が2
    列の発光素子アレイの列間に位置していることを特徴と
    する露光装置。
  2. 【請求項2】前記一方の列を構成する各発光素子アレイ
    間に他方の列を構成する発光素子アレイが配置されてい
    ることを特徴とする請求項1に記載の露光装置。
JP1644197A 1997-01-30 1997-01-30 露光装置 Pending JPH10211731A (ja)

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JP1644197A JPH10211731A (ja) 1997-01-30 1997-01-30 露光装置

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6525752B2 (en) * 2000-07-21 2003-02-25 Xeikon International N.V. Exposure unit with staggered LED arrays
JP2009208460A (ja) * 2007-12-06 2009-09-17 Seiko Epson Corp 画像処理装置と画像形成装置、および画像形成方法
US8780148B2 (en) 2012-03-26 2014-07-15 Fuji Xerox Co., Ltd. Light emitting element array chip, light emitting element head, and image forming apparatus

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