JPH1022248A - 位置決め装置およびそれを備えた基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 パーティクルの発生の問題を生じることなく
可動部材を正確に位置決めすることができる位置決め装
置およびそれを備えた基板処理装置を提供することであ
る。 【解決手段】 ノズルアーム１５の下面に円柱状の位置
決め用磁石１７を取り付け、基板１００の上方の所定位
置に円環状の位置決め用磁石１８を配設する。回転塗布
時に、アーム駆動部１４によりノズルアーム１５を回動
させ、ノズル１６を基板１００の中心部の上方まで移動
させた後、ノズルアーム１５を下降させることにより円
柱状の位置決め用磁石１７を円環状の位置決め用磁石１
８の中心部に挿入し、位置決め用磁石１７，１８の斥力
また引力によりノズル１６を基板１００の上方の所定位
置に位置決めする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、可動部材の被位置
決め部を目標軸上に位置決めする位置決め装置およびそ
れを備えた基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基
板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等の
基板に所定の処理を行うために、回転式塗布装置、現像
装置、基板洗浄装置等の基板処理装置が用いられてい
る。このような基板処理装置では、基板を水平姿勢で回
転させながらその表面にノズルからフォトレジスト液、
現像液、洗浄液等の処理液を供給することにより基板の
表面処理を行う。

【０００３】図１６は従来の回転式塗布装置の主要部の
概略平面図であり、図１７は図１６の回転式塗布装置の
主要部の概略正面図である。図１７に示すように、基板
１００は真空吸着式スピンチャックからなる回転保持部
８１により水平姿勢で吸引保持されている。回転保持部
８１はモータ（図示せず）により鉛直方向の回転軸Ｐ１
の周りで回転駆動される。また、図１６に示すように、
基板１００の側方には、ノズルアーム８２がアーム駆動
部８３により鉛直方向の回動軸Ｐ２の周りで回動可能か
つ上下動可能に設けられている。

【０００４】ノズルアーム８２の先端部は下方に湾曲し
ており、その先端部にはノズル８４が取り付けられてい
る。基板１００の側方の待機位置には乾燥防止用ポット
８５が配置されている。待機時には、図１６に示すよう
に、ノズルアーム８２の先端部のノズル８４が乾燥防止
用ポット８５内に挿入されている。

【０００５】回転塗布時には、基板１００が矢印Ｘの方
向に回転するとともに、ノズルアーム８２が上昇して回
動軸Ｐ２の周りで矢印Ｙの方向に回動し、ノズル８４を
基板１００の中心部まで移動させる。その後、ノズルア
ーム８２が下降し、ノズル８４から基板１００上にフォ
トレジスト液等の処理液が吐出される。基板１００上の
処理液は基板１００の回転により周縁部まで塗り広げら
れる。

【０００６】このような回転式塗布装置において、回転
する基板１００上でノズル８４からの処理液の滴下位置
が異なると、基板１００上に形成される塗布膜の状態が
異なってくる。そのため、回転塗布時には、ノズルアー
ム８２によりノズル８４を基板１００の上方の所定の位
置に正確に位置決めする必要がある。

【０００７】また、待機時には、ノズル８４が乾燥防止
用ポット８５内に挿入される。この場合、ノズル８４が
乾燥防止用ポット８５に接触しないように、ノズル８４
を乾燥防止用ポット８５内に正確に位置決めする必要が
ある。

【０００８】ノズル８４の位置決めを行うために、従来
の回転式塗布装置では、例えば図１７に示すように、ノ
ズルアーム８２の下面に円錐状の先端部を有するピン部
材８６を取り付けるとともに、テーパ状の凹部８８を有
するガイド部材８７を所定の位置に配置している。そし
て、ノズル８４が基板１００の上方の所定位置に移動し
た後、ノズルアーム８２が下降すると、ピン部材８６の
先端部がガイド部材８７の凹部８４内に嵌合する。これ
により、ノズルアーム８２の先端部に取り付けられたノ
ズル８４が位置決めされる。

【０００９】このようなピン部材８６およびガイド部材
８７による位置決めでは、部材間の接触および摺動によ
りパーティクル（粒子）が発生する。パーティクルが基
板１００の表面に付着すると、基板１００に均一に処理
液を塗布することができない。そのため、ピン部材８６
およびガイド部材８７は、パーティクルが基板１００上
に付着しないように、基板１００の上方から外れた位置
に設けられる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】近年、基板の大径化に
伴ってノズル８４を保持するノズルアーム８２の長さを
長くする必要が生じている。これにより、位置決めすべ
きノズル８４とガイド部材８７との間の距離も長くな
り。ピン部材８６およびガイド部材８７での位置決め誤
差が僅かであっても、ノズルアーム８２の先端部のノズ
ル８４の位置決め誤差は大きくなる。それにより、常に
一定の条件で基板１００の処理を行うことができないと
いう問題が生じる。ノズル８４に近い位置で位置決めを
行うとノズル８４を高い精度で位置決めすることができ
るが、上記のようにパーティクルが発生するため、基板
の上方で位置決めすることができない。

【００１１】また、待機時にノズル８４を乾燥防止用ポ
ット８５内に挿入する際に、ノズル８４の位置決め誤差
が大きいと、ノズル８４が乾燥防止用ポット８５に接触
してパーティクルが発生するという問題がある。そのた
め、乾燥防止用ポット８５を大きく形成しなければなら
ない。

【００１２】本発明の目的は、パーティクルの発生の問
題を生じることなく可動部材を正確に位置決めすること
ができる位置決め装置およびそれを備えた基板処理装置
を提供することである。

【００１３】

【課題を解決するための手段および発明の効果】第１の
発明に係る位置決め装置は、基板処理装置の可動部材の
被位置決め部を目標軸上に位置決めする位置決め装置で
あって、可動部材の被位置決め部に設けられた第１の磁
極と、目標軸の周囲に配置された第２の磁極と、可動部
材の被位置決め部を第２の磁極のほぼ中心部に向かう方
向に移動させる移動手段とを備えたものである。

【００１４】第１の発明に係る位置決め装置において
は、移動手段により可動部材の被位置決め部が第２の磁
極のほぼ中心部に向かう方向に移動されると、被位置決
め部に設けられた第１の磁極の磁力および目標軸の周囲
に配置された第２の磁極の磁力により第１の磁極と第２
の磁極との間に斥力または引力が作用する。それによ
り、被位置決め部が第２の磁極のほぼ中心部に位置する
目標軸上に位置決めされる。

【００１５】この場合、第１の磁極および被位置決め部
が第２の磁極に接触することなく被位置決め部の位置決
めが行われるので、部材間の接触によるパーティクルの
発生の問題が生じない。したがって、可動部材を基板の
上方または近傍において位置決めすることが可能とな
り、基板が大径化しても可動部材の被位置決め部を所定
の位置に正確に位置決めすることができる。

【００１６】第２の発明に係る位置決め装置は、第１の
発明に係る位置決め装置の構成において、第１の磁極と
第２の磁極とが同じ極性を有するものである。この場
合、第１の磁極と第２の磁極との間に斥力が作用するの
で、可動部材の被位置決め部が第２の磁極の中心部から
一方側にずれた位置に移動しても、第１の磁極が第２の
磁極に接触せずに中心部に導かれる。したがって、磁石
の接触によるパーティクルの発生が防止される。

【００１７】第３の発明に係る位置決め装置は、第１ま
たは第２の発明に係る位置決め装置の構成において、第
２の磁極に関して第１の磁極と反対側における目標軸上
に配置され、第１の極性と逆の極性を有する第３の磁極
をさらに備えたものである。

【００１８】この場合、可動部材の被位置決め部が第２
の磁極のほぼ中心部に向かう方向に移動する際に、第１
の磁極と第３の磁極との間に引力が作用する。それによ
り、可動部材の被位置決め部が第２の磁極のほぼ中心部
に位置する目標軸上に滑らかに導かれる。

【００１９】第４の発明に係る位置決め装置は、第１、
第２または第３の発明に係る位置決め装置の構成におい
て、第２の磁極が、目標軸の周囲に分散的に配置された
複数の磁石により形成されたものである。この場合、複
数の磁石の各々の位置を調整することにより目標軸の位
置を調整することができる。

【００２０】第５の発明に係る位置決め装置は、第１、
第２または第３の発明に係る位置決め装置の構成におい
て、第２の磁極が、目標軸と同軸に配置された環状磁石
により形成されたものである。この場合、環状磁石の中
心軸が目標軸となるので、目標軸の位置を容易に調整す
ることができる。

【００２１】第６の発明に係る位置決め装置は、第１〜
第５のいずれかの発明に係る位置決め装置の構成におい
て、可動部材が、基板の上方の所定の処理位置と基板の
上方から外れた待機位置との間を移動可能に支持されか
つ処理位置で基板上に所定の処理を行う処理具であり、
第１の磁極が処理具に取り付けられ、第２の磁極が基板
の上方または側方に配置されたものである。

【００２２】この場合、パーティクルを発生することな
く処理具を基板の上方または側方で正確に位置決めする
ことが可能となる。第７の発明に係る位置決め装置は、
第１〜第５のいずれかの発明に係る位置決め装置の構成
において、可動部材が、基板の上方の所定の処理位置と
基板の上方から外れた待機位置との間で移動可能に処理
具を支持する支持部材であり、第１の磁極が支持部材に
取り付けられ、第２の磁極が基板の上方または側方に配
置されたものである。

【００２３】この場合、パーティクルを発生することな
く支持部材を基板の上方または側方で正確に位置決めす
ることが可能となる。第８の発明に係る基板処理装置
は、基板を保持する基板保持手段と、基板保持手段によ
り保持された基板上に所定の処理を行う処理具と、処理
具を基板の上方の所定の処理位置と基板の上方から外れ
た待機位置との間で移動可能に支持する支持部材と、処
理具または支持部材の所定の被位置決め部を目標軸上に
位置決めする第１〜第７のいずれかの発明に係る位置決
め装置とを備えたものである。

【００２４】第８の発明に係る基板処理装置において
は、第１〜第７のいずれかの発明に係る位置決め装置を
備えているので、処理具または支持部材の被位置決め部
が第１の磁極と第２の磁極との間に作用する斥力または
引力で目標軸上に位置決めされる。したがって、部材間
の接触によるパーティクルの発生の問題を生じることな
く、処理具または支持部材を正確に位置決めすることが
できる。

【００２５】

【発明の実施の形態】図１および図２は本発明に係る位
置決め装置の基本的な原理を説明するための斜視図であ
る。

【００２６】図１において、第１の磁石１が目標軸５上
に位置決めされる。目標軸５の周囲には複数の第２の磁
石２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄが配置されている。図１の例
では、４つの第２の磁石２ａ〜２ｄが９０度の角度間隔
でＮ極が内側を向くように配置されている。

【００２７】対向する２つの第２の磁石２ａ，２ｃの磁
力が等しい場合には、目標軸５に対する第２の磁石２
ａ，２ｂの距離を等しくし、対向する２つの第２の磁石
２ｂ，２ｄの磁力が等しい場合には、目標軸５に対する
第２の磁石２ｂ，２ｄの距離を等しくする。

【００２８】このような状態で、棒状の第１の磁石１を
Ｎ極を下にして、矢印Ａで示すように、第２の磁石２ａ
〜２ｄの中心部に近づく方向に移動させる。それによ
り、第１の磁石１のＮ極と第２の磁石２ａ〜２ｄのＮ極
との間に斥力が作用する。この場合、第１の磁石１は、
第２の磁石２ａ〜２ｄに対する斥力が平衡する位置に存
在する目標軸５上に位置決めされる。

【００２９】なお、第２の磁石２ａ〜２ｄに関して第１
の磁石１と反対側における目標軸５上にＳ極を上にして
第３の磁石３を配置することが好ましい。この場合、第
１の磁石１を第２の磁石２ａ〜２ｄの中心部に移動させ
る際に、第１の磁石１のＮ極と第３の磁石３のＳ極との
間に引力が作用し、第１の磁石１が第３の磁石３に引き
寄せられる。これにより、第１の磁石１が目標軸５上に
滑らかに導かれる。

【００３０】なお、第１の磁石１、第２の磁石２〜２ｄ
および第３の磁石３のＮ極とＳ極との位置関係を逆にし
てもよい。図２において、円環状の第２の磁石２が目標
軸５の周囲に目標軸５と同軸に配置される。図２（ａ）
の第２の磁石２は、内周面側がＮ極に磁化され、外周面
側がＳ極に磁化されている。図２（ｂ）の第２の磁石２
は、周壁の上半分がＮ極に磁化され、下半分がＳ極に磁
化されている。

【００３１】図２（ａ）において、棒状の第１の磁石を
Ｎ極を下にして、矢印Ａで示すように、第２の磁石２の
中心部に向かって移動させると、第１の磁石１のＮ極と
第２の磁石２の内周面のＮ極との間に斥力が作用する。
それにより、第１の磁石１は、斥力が平衡する位置に存
在する目標軸５上に位置決めされる。

【００３２】図２（ｂ）において、棒状の第１の磁石を
Ｎ極を下にして、矢印Ａで示すように、第２の磁石２の
中心部に向かって移動させると、第１の磁石１のＮ極と
第２の磁石２の上半分のＮ極との間に斥力が作用する。
それにより、第１の磁石１は、斥力が平衡する位置に存
在する目標軸５上に位置決めされる。

【００３３】図２の例でも、第２の磁石２に関して第１
の磁石１と反対側における目標軸５上にＳ極を上にして
第３の磁石３を配置することが好ましい。この場合、第
１の磁石１を第２の磁石２の中心部に移動させる際に、
第１の磁石１のＮ極と第３の磁石３のＳ極との間に引力
が作用し、第１の磁石１が第３の磁石３に引き寄せられ
る。その結果、第１の磁石１が目標軸５上に滑らかに導
かれる。

【００３４】なお、図２の例においても、第１の磁石
１、第２の磁石２および第３の磁石３のＮ極とＳ極との
位置関係を逆にしてもよい。上記のことから、基板処理
装置の可動部材の被位置決め部に第１の磁石１を取り付
けるとともに、目標軸５の周囲に第２の磁石２ａ〜２
ｄ，２を配置することにより、可動部材の被位置決め部
を目標軸５に位置決めすることができる。

【００３５】図３は本発明の第１の実施例における回転
式塗布装置の概略平面図であり、図４および図５は図３
の回転式塗布装置の概略断面図である。図３に示すよう
に、ハウジング１０内に基板１００が配置される。この
基板１００は、図４に示すように、真空吸着式スピンチ
ャックからなる回転保持部１１により水平姿勢で吸引保
持される。回転保持部１１はモータ（図示せず）により
鉛直方向の回転軸Ｐ１の周りで回転駆動される。回転保
持部１１の周囲には、基板１００を取り囲むようにカッ
プ１２が上下動自在に設けられている。カップ１２の下
面には、廃液を排出するための排出口１３ａおよび排気
のための排気口１３ｂが設けられている。

【００３６】図３に示すように、カップ１２の側方に
は、ノズルアーム１５がアーム駆動部１４により鉛直方
向の回動軸Ｐ２の周りで回動可能かつ上下動可能に設け
られている。ノズルアーム１５の先端部は下方に湾曲し
ており、その先端部にはノズル１６が取り付けられてい
る。また、カップ１２の側方の待機位置には、乾燥防止
用ポット２０が配設されている。待機時に、ノズルアー
ム１５の先端部のノズル１６が乾燥防止用ポット２０内
に挿入される。

【００３７】ノズルアーム１５の先端部近くの下面に円
柱状の位置決め用磁石１７が鉛直方向に取り付けられて
いる。また、基板１００の上方における回転軸Ｐ１に近
い所定の位置に円環状の位置決め用磁石１８が磁石用支
持部材１９により配設されている。

【００３８】一方、乾燥防止用ポット２０に近い所定の
位置に円環状の位置決め用磁石２１が磁石用支持部材２
２により配設されている。これらの位置決め用磁石１
７，１８，２１の表面は、耐薬品性の樹脂、例えばテフ
ロンによりコーティングされている。

【００３９】本実施例では、ノズル１６が処理具に相当
し、ノズルアーム１５が支持部材に相当し、アーム駆動
部１４が移動手段に相当する。回転塗布時には、基板１
００が回転保持部１１により回転軸Ｐ１の周りで矢印Ｘ
で示す方向に回転される。また、ノズルアーム１５が上
昇した後、アーム駆動部１４により回動軸２の周りで矢
印Ｙの方向に回動される。

【００４０】それにより、図４に示すように、ノズル１
６が基板１００の中心部の上方に移動する。そして、図
５に示すように、ノズルアーム１５が下降し、円柱状の
位置決め用磁石１７が円環状の位置決め用磁石１８の中
心部に挿入される。それにより、ノズル１６が基板１０
０の中心部の上方に位置決めされる。この状態でノズル
１６から処理液が基板１００上に滴下される。

【００４１】その後、ノズルアーム１５が上昇し、アー
ム駆動部１４により回動軸Ｐ２の周りで矢印Ｙと逆方向
に回動される。ノズル１６が乾燥防止用ポット２０の上
方に位置すると、ノズルアーム１５が下降し、円柱状の
位置決め用磁石１７が円環状の位置決め用磁石２１の中
心部に挿入される。これにより、ノズル１６が乾燥防止
用ポット２０内に位置決めされる。

【００４２】本実施例の回転式塗布装置においては、部
材間の接触なしにノズル１６の位置決めが行われるの
で、パーティクルの発生の問題が生じない。そのため、
ノズルアーム１５およびノズル１６を基板１００の上方
で位置決めすることができる。したがって、ノズルアー
ム１５が長くなってもアーム駆動部１４の停止精度が要
求されることなく、ノズル１６を基板１００の上方の所
定位置に正確に位置決めすることができる。

【００４３】また、ノズルアーム１５およびノズル１６
を基板１００の側方の乾燥防止用ポット２０に近い位置
で位置決めすることができる。したがって、ノズルアー
ム１５が長くなっても高い位置決め精度が確保されるた
め、乾燥防止用ポット２０の寸法を最小限に形成するこ
とができる。

【００４４】図６は本発明の第２の実施例における回転
式塗布装置の概略平面図であり、図７および図８は図６
の回転式塗布装置の主要部の概略正面図である。この回
転式塗布装置は複数のノズルを有し、複数種類の処理液
を選択的に基板上に供給することができる。

【００４５】図６に示すように、ハウジング３０内に基
板１００が配置される。この基板１００は、回転保持部
（図示せず）により水平姿勢で保持され、鉛直方向の回
転軸Ｐ１の周りで回転駆動される。回転保持部の周囲に
は、基板１００を取り囲むようにカップ３１が上下動自
在に設けられている。

【００４６】カップ３１の側方には複数の支持ブロック
３４が配置され、それらの支持ブロック３４にノズルア
ーム３２がそれぞれ支持されている。各ノズルアーム３
２の先端部は下方に湾曲しており、その先端部にノズル
３３が取り付けられている。複数の支持ブロック３４は
ガイドレール３７に沿って矢印Ｗの方向に水平移動可能
に構成されている。各支持ブロック３４の上面には係合
ピン３５および係合凹部３６が形成されている。

【００４７】また、図７および図８に示すように、支持
ブロック３４の側方には可動ブラケット３８が上下動自
在に設けられている。この可動ブラケット３８には、支
軸４０により駆動アーム３９が鉛直方向の回動軸Ｐ２の
周りで回動可能に取り付けられている。駆動アーム３９
の先端には係合ピン３５に対応する係合孔４４が形成さ
れ、下面には係合凹部３６に対応する係合突起４５が形
成されている。支軸４０はベルト４２を介してモータ４
１により回動軸Ｐ２の周りで回転駆動される。

【００４８】図６において、カップ３１の側方の待機位
置には乾燥防止用カップ４２が配設されている。また、
各ノズルアーム３２の先端部近くの下面に円柱状の位置
決め用磁石５０が鉛直方向に取り付けられている。基板
１００の上方の所定の位置には磁石用支持部材５２によ
り円環状の位置決め用磁石５１が配設されている。これ
らの位置決め用磁石５０，５１の表面は、耐薬品性の樹
脂、例えばテフロンによりコーティングされている。

【００４９】本実施例では、ノズル３３が処理具に相当
し、ノズルアーム３２が支持部材に相当し、可動ブラケ
ット３８が移動手段に相当する。回転塗布時には、基板
１００が回転軸Ｐ１の周りで矢印Ｘの方向に回転する。
また、複数の支持ブロック３４がガイドレール３７に沿
って矢印Ｗの方向に移動する。それにより、図７に示す
ように、選択された支持ブロック３４が駆動アーム３９
の下方に位置する。そして、可動ブラケット３８が下降
し、図８に示すように、駆動アーム３９の係合孔４４に
支持ブロック３４の係合ピン３５が係合するとともに、
駆動アーム３９の係合突起４５が支持ブロック３４の係
合凹部３６に係合する。この状態で、可動ブラケット３
８が支持ブロック３４とともに上昇する。

【００５０】その後、モータ４１により支軸４０が回動
軸Ｐ２の周りで回動される。それにより、図６に示すよ
うに、駆動アーム３９が支持ブロック３４とともに回動
し、ノズルアーム３２の先端部のノズル３３が矢印Ｙで
示すように移動する。

【００５１】図９に示すように、ノズル３３が基板１０
０の中心部の上方まで移動した後、ノズルアーム３２が
支持ブロック３４とともに下降すると、図１０に示すよ
うに、円柱状の位置決め用磁石５０が円環状の位置決め
用磁石５１の中心部に挿入される。それにより、ノズル
３３が基板１００の中心部の上部の所定位置に位置決め
される。この状態で、ノズル３３から処理液が基板１０
０上に滴下される。

【００５２】その後、ノズルアーム３２が上昇し、モー
タ４１により回動軸Ｐ２の周りで矢印Ｙと逆方向に回動
される。ノズル３３が乾燥防止用ポット４２の上方に位
置すると、ノズルアーム３２が下降し、ノズル３３が乾
燥防止用ポット４２内に挿入される。

【００５３】本実施例の回転式塗布装置においても、部
材間の接触なしにノズル３３の位置決めが行われるの
で、パーティクルの発生の問題が生じない。そのため、
ノズルアーム３２およびノズル３３を基板１００の上方
で位置決めすることができる。したがって、ノズルアー
ム３２が長くなってもモータ４１の停止精度が要求され
ることなく、ノズル３３を基板１００の上方の所定位置
に正確に位置決めすることができる。しかも、複数のノ
ズル３３を１つの円環状の位置決め用磁石５１により位
置決めすることができる。

【００５４】図１１は本発明の第３の実施例におけるブ
ラシ式基板洗浄装置の概略断面図であり、図１２は図１
１の基板洗浄装置の概略平面図である。図１１に示すよ
うに、ハウジング６０内に基板１００を水平姿勢で吸引
保持する真空吸着式スピンチャックからなる回転保持部
６１が配設されている。回転保持部６１はモータ（図示
せず）により鉛直方向の回転軸Ｐ１の周りで回転駆動さ
れる。回転保持部６１の周囲には、基板１００を取り囲
むようにカップ６２が上下動自在に設けられている。カ
ップ６２の下面には洗浄液を排出するための排出口６３
が設けられている。

【００５５】カップ６２の側方には、ブラシアーム６４
がアーム駆動部６５により鉛直方向の回動軸Ｐ２の周り
で回動可能かつ上下動可能に設けられている。ブラシア
ーム６４の先端部にはブラシ駆動部６６が設けられ、ブ
ラシ駆動部６６の下部に洗浄ブラシ６７が取り付けられ
ている。洗浄ブラシ６７はブラシ駆動部６６により鉛直
方向の回転軸Ｐ３の周りで回転駆動される。

【００５６】また、カップ６２の側方の待機位置には、
待機時に洗浄ブラシ６７を洗浄するための円筒状の待機
ポット６９が配置されている。さらに、基板１００の上
方には、基板１００の表面に純水等の洗浄液を供給する
ためのノズル７１が配設されている。

【００５７】図１３は洗浄ブラシ６７および待機ポット
６９の斜視図である。図１３に示すように、洗浄ブラシ
６７の上端部の周囲には円環状の位置決め用磁石６８が
取り付けられている。一方、待機ポット６９の上端部に
は円環状の位置決め用磁石７０が取り付けられている。
位置決め用磁石６８の外周面および位置決め用磁石７０
の内周面は例えばＮ極に磁化されている。これらの位置
決め用磁石６８，７０の表面は、耐薬品性の樹脂、例え
ばテフロンによりコーティングされている。

【００５８】本実施例では、洗浄ブラシ６７が処理具に
相当し、ブラシアーム６４が支持部材に相当し、アーム
駆動部６５が移動手段に相当する。図１２に示すよう
に、基板１００は回転軸Ｐ１の周りで矢印Ｘの方向に回
転され、ブラシアーム６４はアーム駆動部６５により回
動軸Ｐ２の周りで矢印Ｙの方向に回動される。

【００５９】洗浄時には、基板１００が回転軸Ｐ１の周
りで回転するとともに、ノズル７１から洗浄液が基板１
００上に吐出される。ブラシアーム６４が回動軸Ｐ２の
周りで回動し、洗浄ブラシ６７を基板１００の中心部ま
で移動させる。その後、ブラシアーム６４が下降し、洗
浄ブラシ６７が基板１００の表面に接触する。そして、
ブラシアーム６４が回動軸Ｐ２の周りで回動することに
より、洗浄ブラシ６７が回転する基板１００表面の中心
部から外周部に向かって円弧状に走査される。

【００６０】洗浄が終了すると、ブラシアーム６４が上
昇して回動軸Ｐ２の周りで回動し、洗浄ブラシ６７を待
機ポット６９の上部まで移動させる。その後、ブラシア
ーム６４が下降する。このとき、洗浄ブラシ６７に取り
付けられた位置決め用磁石６８が待機ポット６９に取り
付けられた位置決め用磁石７０の内部に挿入される。そ
れにより、洗浄ブラシ６７が待機ポット６９の内部に正
確に位置決めされる。

【００６１】本実施例の基板洗浄装置においては、洗浄
ブラシ６７が待機ポット６９内に非接触で位置決めされ
るので、パーティクルの発生の問題が生じない。また、
洗浄ブラシ６７が待機ポット６９内に正確に位置決めさ
れるので、待機ポット６９の寸法を小さく形成すること
ができる。

【００６２】本発明の位置決め装置は、洗浄ブラシ６７
の代わりに超音波ノズルを備えた超音波式基板洗浄装
置、高圧噴射ノズルを備えた高圧噴射式基板洗浄装置等
の他の基板洗浄装置にも同様に適用することができる。

【００６３】上記第１および第２の実施例では、ノズル
１６，３３近傍のノズルアーム１５，３２の下面に円柱
状の位置決め用磁石１７，５０を取り付け、円環状の位
置決め用磁石１８，５１をノズル１６，３３の位置決め
点の近傍に配置しているが、図１４に示すように、ノズ
ル１６の周囲に円環状の位置決め用磁石７２を取り付
け、その円環状の位置決め用磁石７２よりも大きな径を
有する円環状の位置決め用磁石７３をノズル１６の位置
決め点の周囲に配置してもよい。その場合には、ノズル
１６の位置決めをより正確に行うことができる。

【００６４】また、第３の実施例では、洗浄ブラシ６７
に円環状の位置決め用磁石６８を取り付け、待機ポット
６９に円環状の位置決め用磁石７０を取り付けている
が、図１５に示すように、洗浄ブラシ６７の近傍のブラ
シアーム６４の下面に円柱状の位置決め用磁石７４を取
り付け、待機ポット６９の近傍の所定の位置に円環状の
位置決め用磁石７５を配置してもよい。

【００６５】上記第１、第２および第３の実施例におい
ては、位置決め用磁石１７，１８，２１，５０，５１，
６８，７０として永久磁石を用いているが、位置決め用
磁石１７，５０，６８および位置決め用磁石１８，２
１，５１，７０の少なくとも一方を電磁石により構成す
ると、任意のタイミングで位置決めを行うことができ
る。

【００６６】本発明に係る位置決め装置は、回転式塗布
装置および基板洗浄装置に限らず、種々の基板処理装置
の可動部材の位置決めに適用することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る位置決め装置の原理を説明するた
めの斜視図である。

【図２】本発明に係る位置決め装置の原理を説明するた
めの斜視図である。

【図３】本発明の第１の実施例における回転式塗布装置
の概略平面図である。

【図４】図３の回転式塗布装置の主要部の概略断面図で
ある。

【図５】図３の回転式塗布装置の主要部の概略断面図で
ある。

【図６】本発明の第２の実施例における回転式塗布装置
の概略平面図である。

【図７】図６の回転式塗布装置の主要部の概略正面図で
ある。

【図８】図６の回転式塗布装置の主要部の概略正面図で
ある。

【図９】図６の回転式塗布装置におけるノズルの位置決
め動作を説明するための図である。

【図１０】図６の回転式塗布装置におけるノズルの位置
決め動作を説明するための図である。

【図１１】本発明の第３の実施例における基板洗浄装置
の概略断面図である。

【図１２】図１１の基板洗浄装置の概略平面図である。

【図１３】図１１の基板洗浄装置における洗浄ブラシお
よび待機ポットの斜視図である。

【図１４】第１および第２の実施例における位置決め用
磁石の他の配置例を示す図である。

【図１５】第３の実施例における位置決め用磁石の他の
配置例を示す図である。

【図１６】従来の回転式塗布装置の主要部の概略平面図
である。

【図１７】図１６の回転式塗布装置の主要部の概略正面
図である。

【符号の説明】

１ 第１の磁石 ２，２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ 第２の磁石 ３ 第３の磁石 １１，６１ 回転保持部 １４ アーム駆動部 １５，３２ ノズルアーム １６，３３ ノズル １７，１８，２１，５０，５１，６８，７０，７２，７
３，７４，７５ 位置決め用磁石 ２０，４２ 乾燥防止用ポット ６４ ブラシアーム ６５ アーム駆動部 ６７ 洗浄ブラシ ６９ 待機ポット １００ 基板

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板処理装置の可動部材の被位置決め部
   を目標軸上に位置決めする位置決め装置であって、 前記可動部材の前記被位置決め部に設けられた第１の磁
   極と、 前記目標軸の周囲に配置された第２の磁極と、 前記可動部材の前記被位置決め部を前記第２の磁極のほ
   ぼ中心部に向かう方向に移動させる移動手段とを備えた
   ことを特徴とする位置決め装置。
2. 【請求項２】 前記第１の磁極と前記第２の磁極とが同
   じ極性を有することを特徴とする請求項１記載の位置決
   め装置。
3. 【請求項３】 前記第２の磁極に関して前記第１の磁極
   と反対側における前記目標軸上に配置され、前記第１の
   磁極と逆の極性を有する第３の磁極をさらに備えたこと
   を特徴とする請求項１または２記載の位置決め装置。
4. 【請求項４】 前記第２の磁極は、前記目標軸の周囲に
   分散的に配置された複数の磁石により形成されることを
   特徴とする請求項１、２または３記載の位置決め装置。
5. 【請求項５】 前記第２の磁極は、前記目標軸と同軸に
   配置された環状磁石により形成されることを特徴とする
   請求項１、２または３記載の位置決め装置。
6. 【請求項６】 前記可動部材は、基板の上方の所定の処
   理位置と前記基板の上方から外れた待機位置との間を移
   動可能に支持され、かつ前記処理位置で前記基板上に所
   定の処理を行う処理具であり、 前記第１の磁極は前記処理具に取り付けられ、前記第２
   の磁極は前記基板の上方または側方に配置されたことを
   特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の位置決め装
   置。
7. 【請求項７】 前記可動部材は、基板の上方の所定の処
   理位置と前記基板の上方から外れた待機位置との間で移
   動可能に処理具を支持する支持部材であり、 第１の磁極は前記支持部材に取り付けられ、前記第２の
   磁極は前記基板の上方または側方に配置されたことを特
   徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の位置決め装
   置。
8. 【請求項８】 基板を保持する基板保持手段と、 前記基板保持手段により保持された前記基板上に所定の
   処理を行う処理具と、 前記処理具を前記基板の上方の所定の処理位置と前記基
   板の上方から外れた待機位置との間で移動可能に支持す
   る支持部材と、 前記処理具または前記支持部材の所定の被位置決め部を
   目標軸上に位置決めする請求項１〜７のいずれかに記載
   の位置決め装置とを備えたことを特徴とする基板処理装
   置。