JPH10223143A - 平面状発光素子 - Google Patents
平面状発光素子Info
- Publication number
- JPH10223143A JPH10223143A JP9024784A JP2478497A JPH10223143A JP H10223143 A JPH10223143 A JP H10223143A JP 9024784 A JP9024784 A JP 9024784A JP 2478497 A JP2478497 A JP 2478497A JP H10223143 A JPH10223143 A JP H10223143A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- panel
- plug
- sealed
- small
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】突起物の少ない平面状発光素子を提供する。
【解決手段】平面状発光素子のパネル内真空排気用貫通
孔に合致する栓状体で封栓する。
孔に合致する栓状体で封栓する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は平面状発光素子に関
する。
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えばＰＤＰの封止密着接合は、
図１に示すものが知られている。この図で１ａはガラス
基板上に放電用の電極形成（表示電極）２ａし、絶縁用
の誘電体とＭgＯ（図示せず）で被覆された前面板、ま
た１ｂはアドレス用電極２ｂ形成されかつ放電空間（セ
ル）３を形成する隔壁４が形成された背面板、５は密閉
空間を封止するシール部である。６は本発明の対象とな
る排気用貫通孔であり、これらによってＰＤＰが形成さ
れる。放電空間６内にはＮe＋Ｘe（０.１％）のペニン
グ混合ガスがガス圧約300Ｔorrで充填され、隔壁４に塗
布形成された螢光体Ｒ，Ｇ，Ｂ（図示せず）が表示電極
間で発生するプラズマにより発生した紫外光により安定
発光される。背面板１ｂには、真空装置と接続するに用
いるガラス管７を低融点ガラス８等で溶着接続されてい
る。
図１に示すものが知られている。この図で１ａはガラス
基板上に放電用の電極形成（表示電極）２ａし、絶縁用
の誘電体とＭgＯ（図示せず）で被覆された前面板、ま
た１ｂはアドレス用電極２ｂ形成されかつ放電空間（セ
ル）３を形成する隔壁４が形成された背面板、５は密閉
空間を封止するシール部である。６は本発明の対象とな
る排気用貫通孔であり、これらによってＰＤＰが形成さ
れる。放電空間６内にはＮe＋Ｘe（０.１％）のペニン
グ混合ガスがガス圧約300Ｔorrで充填され、隔壁４に塗
布形成された螢光体Ｒ，Ｇ，Ｂ（図示せず）が表示電極
間で発生するプラズマにより発生した紫外光により安定
発光される。背面板１ｂには、真空装置と接続するに用
いるガラス管７を低融点ガラス８等で溶着接続されてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の排気用
ガラス管接続による、パネル内真空排気方法及びガス置
換方法では、小口径（約６mm）のガラス管７をパネル面
に垂直に立て、かつ低融点ガラス８で接合するには難し
い。
ガラス管接続による、パネル内真空排気方法及びガス置
換方法では、小口径（約６mm）のガラス管７をパネル面
に垂直に立て、かつ低融点ガラス８で接合するには難し
い。
【０００４】また、このような作業終了後に、図３に示
すように前述したガラス管をガス溶接等で切断封着（チ
ップオフ）９しなければ成らず、切断後にパネル背面に
ガラス管の突起をなくす事ができない。
すように前述したガラス管をガス溶接等で切断封着（チ
ップオフ）９しなければ成らず、切断後にパネル背面に
ガラス管の突起をなくす事ができない。
【０００５】また、かかるガラス間の突起は、パネル封
着排気後の表示管として組み立てる際に他部品との形状
的な干渉が生じ、接触破損を防ぐため組立には多大な注
意を要するものであった。
着排気後の表示管として組み立てる際に他部品との形状
的な干渉が生じ、接触破損を防ぐため組立には多大な注
意を要するものであった。
【０００６】本発明の目的は、貫通孔の封止が簡単で、
かつ作業を自動化しやすいパネルを提供することにあ
る。
かつ作業を自動化しやすいパネルを提供することにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によるパネル排気
用貫通孔の封止方法は基本的に貫通孔の内径よりやや大
きめの気密性に優れた素材からなる栓状体でいわゆる焼
きばめ法により前記貫通孔を塞ぐ事で達成できる。
用貫通孔の封止方法は基本的に貫通孔の内径よりやや大
きめの気密性に優れた素材からなる栓状体でいわゆる焼
きばめ法により前記貫通孔を塞ぐ事で達成できる。
【０００８】すなわち、パネルの前面板と背面板を組み
立てた後、前面板の誘電体表面に形成するＭgＯを活性
化処理する温度が一般的に350℃で行い、その後冷却す
るため貫通孔の口径が３mmとすると約８ミクロン膨張す
る。ここで栓状体の熱膨張係数を貫通孔が形成されてい
る平面体の線膨張係数よりも小さくすることで強固な気
密性を増すことができる。
立てた後、前面板の誘電体表面に形成するＭgＯを活性
化処理する温度が一般的に350℃で行い、その後冷却す
るため貫通孔の口径が３mmとすると約８ミクロン膨張す
る。ここで栓状体の熱膨張係数を貫通孔が形成されてい
る平面体の線膨張係数よりも小さくすることで強固な気
密性を増すことができる。
【０００９】さらに言えば、前記した栓状体の表面を35
0℃以下の体融点の金属例えば錫、鉛、アンチモンなど
の金属もしくは合金で被覆し、高温下で貫通孔にねじり
ながら挿入封止する事で金属シールできる。前記した栓
状体には、封栓時に生じる応力歪みを緩和する目的で窪
み状の肉ぬすみをし、さらに挿入しやすいように栓中央
部に突起を設けた。
0℃以下の体融点の金属例えば錫、鉛、アンチモンなど
の金属もしくは合金で被覆し、高温下で貫通孔にねじり
ながら挿入封止する事で金属シールできる。前記した栓
状体には、封栓時に生じる応力歪みを緩和する目的で窪
み状の肉ぬすみをし、さらに挿入しやすいように栓中央
部に突起を設けた。
【００１０】貫通孔と栓状体の位置合わせ誤差及び羽目
合い誤差を少なくするため各々の接触面にはやや勾配を
設ける事で、気密接触面を増加させた。
合い誤差を少なくするため各々の接触面にはやや勾配を
設ける事で、気密接触面を増加させた。
【００１１】
【発明の実施の形態】図４及び図５は本発明の一実施例
を示すもので、本発明の効果を説明するのに用いた図で
ある。
を示すもので、本発明の効果を説明するのに用いた図で
ある。
【００１２】（実施例１）図４は第１の実施例を示す図
で、図５はその一部拡大断面図である。
で、図５はその一部拡大断面図である。
【００１３】熱膨張係数（８×１０~6）のソーダライム
ガラス（青板ガラス）からなる背面板１ｂには本発明の
対象となる内径３mmのテーパ付き貫通孔６ａと、従来と
同様に排気用のガラス管７ａを接続した貫通孔を対角の
他方に配設したものを用いた。
ガラス（青板ガラス）からなる背面板１ｂには本発明の
対象となる内径３mmのテーパ付き貫通孔６ａと、従来と
同様に排気用のガラス管７ａを接続した貫通孔を対角の
他方に配設したものを用いた。
【００１４】かかる様にして得た背面板を約350℃に加
熱し、貫通孔よりやや大きめの外形を有し、テーパ加工
したパイレックスガラス（熱膨張係数３.５×１０~6）
からなる栓状体９ａを挿入した後に室温まで冷却した。
ここで用いた栓状体はパーツフィーダ等での自動送りを
考慮して縁付きの形状にした。
熱し、貫通孔よりやや大きめの外形を有し、テーパ加工
したパイレックスガラス（熱膨張係数３.５×１０~6）
からなる栓状体９ａを挿入した後に室温まで冷却した。
ここで用いた栓状体はパーツフィーダ等での自動送りを
考慮して縁付きの形状にした。
【００１５】350℃に加熱した理由はＰＤＰの前面板に
形成されたＭgＯ皮膜を加熱エージングしながら排気す
るのが一般的であるためである。
形成されたＭgＯ皮膜を加熱エージングしながら排気す
るのが一般的であるためである。
【００１６】封栓後、他方の排気管を用いてパネル内を
２×１０~6Ｔoorまで真空排気し、排気管に接続した真
空ゲージによりパネル内の真空度を観測した結果、従来
方法によると同様の効果が得られることが分かった。
２×１０~6Ｔoorまで真空排気し、排気管に接続した真
空ゲージによりパネル内の真空度を観測した結果、従来
方法によると同様の効果が得られることが分かった。
【００１７】（実施例２）図６は他の実施例について説
明した図である。
明した図である。
【００１８】貫通孔の孔精度、表面性は管理して作成す
るが微少なバラツキが有り、大量に製造する際での歩留
まりが問題となる。
るが微少なバラツキが有り、大量に製造する際での歩留
まりが問題となる。
【００１９】このため、栓状体９ｂもしくは貫通孔６ａ
側面に、300℃付近で溶融する低融点金属もしくは合金
を被覆１９し、その融点近くもしくはそれ以上の温度に
加熱しながら、貫通孔に栓状体を挿入しそのまま冷却す
る方法を採った。
側面に、300℃付近で溶融する低融点金属もしくは合金
を被覆１９し、その融点近くもしくはそれ以上の温度に
加熱しながら、貫通孔に栓状体を挿入しそのまま冷却す
る方法を採った。
【００２０】ここでは、栓状体の側面及び縁に錫（融点
232℃）を厚さ２ミクロンにスパッタ法で形成した。こ
の方法は、パネルに形成した貫通孔を金属被覆するより
同時多数被覆できるので、部材を安価に形成できる利点
がある。
232℃）を厚さ２ミクロンにスパッタ法で形成した。こ
の方法は、パネルに形成した貫通孔を金属被覆するより
同時多数被覆できるので、部材を安価に形成できる利点
がある。
【００２１】このようにして得た、栓状体９ｂを貫通孔
６ａにあわせ荷重をかけながら350℃の雰囲気下で封栓
した。
６ａにあわせ荷重をかけながら350℃の雰囲気下で封栓
した。
【００２２】封栓後、他方の排気管を用いてパネル内を
２×１０~6Ｔoorまで真空排気し、排気管に接続した真
空ゲージによりパネル内の真空度を観測した結果、従来
方法によると同様の効果が得られることが分かった。
２×１０~6Ｔoorまで真空排気し、排気管に接続した真
空ゲージによりパネル内の真空度を観測した結果、従来
方法によると同様の効果が得られることが分かった。
【００２３】ここでは錫を用いたが、これ以外にも鉛、
及び錫と鉛等の合金例えばＰb10Ｓn（錫１０％合金：30
0℃）などの他の低融点合金も用いることができる。
及び錫と鉛等の合金例えばＰb10Ｓn（錫１０％合金：30
0℃）などの他の低融点合金も用いることができる。
【００２４】（実施例３）実施例１、２では本発明の簡
単な実施例について説明した。
単な実施例について説明した。
【００２５】ここでは生産性を考慮した他の実施例につ
いて図面等を用いて説明する。
いて図面等を用いて説明する。
【００２６】図７は栓状体を排気孔にとりつけるために
作成した真空ポンプ（図示せず）に接続可能な排気筒１
１を示す。排気筒１１は透明なパイレックスガスで作成
し、中の状態が見えるようにしてある。排気筒１１内部
には栓状体９ａが保持できるばね１２を有したシャフト
１３を配置し、排気筒１１とシャフト１２間はＯリング
（図示せず）でシールしてある。排気筒１１にはパネル
との密着シールするＯリング１４が配設してある。また
排気筒内部及び周囲の温度をコントロールするため部分
的にヒーターコイル１５を設けてある。
作成した真空ポンプ（図示せず）に接続可能な排気筒１
１を示す。排気筒１１は透明なパイレックスガスで作成
し、中の状態が見えるようにしてある。排気筒１１内部
には栓状体９ａが保持できるばね１２を有したシャフト
１３を配置し、排気筒１１とシャフト１２間はＯリング
（図示せず）でシールしてある。排気筒１１にはパネル
との密着シールするＯリング１４が配設してある。また
排気筒内部及び周囲の温度をコントロールするため部分
的にヒーターコイル１５を設けてある。
【００２７】以下これを用いた手順を図面により説明す
る。
る。
【００２８】図８はここで用いた栓状体９ｂを示す断面
図で、１６は突起部、１７は肉盗み部である。
図で、１６は突起部、１７は肉盗み部である。
【００２９】図９に示すように、シャフト１３のばね１
２に栓状体の突起部１６をつまみながら固定した栓を貫
通孔に仮合わせする。突起部１６周囲は保持ばねが掴み
やすいようにと、また封栓時の収縮応力を緩和できるよ
うに肉盗み１７してある。
２に栓状体の突起部１６をつまみながら固定した栓を貫
通孔に仮合わせする。突起部１６周囲は保持ばねが掴み
やすいようにと、また封栓時の収縮応力を緩和できるよ
うに肉盗み１７してある。
【００３０】その後、図１０に示すように、排気筒１１
をパネルに固定した後、シャフトを引き上げ栓状体を貫
通孔から離し、この状態でパネルを所定の温度（ここで
は350℃）まで加熱しながら排気筒に接続した真空ポン
プでパネル内を排気し、パネル内にＸe−Ｎeガスを封入
した。
をパネルに固定した後、シャフトを引き上げ栓状体を貫
通孔から離し、この状態でパネルを所定の温度（ここで
は350℃）まで加熱しながら排気筒に接続した真空ポン
プでパネル内を排気し、パネル内にＸe−Ｎeガスを封入
した。
【００３１】所定のガス圧に達した後、図１１に示すよ
うにシャフトを下降させ貫通孔６ａに栓状体９ｂを押し
込んで固定した。
うにシャフトを下降させ貫通孔６ａに栓状体９ｂを押し
込んで固定した。
【００３２】図１２は最後の工程で、この状態で充分に
パネル全体を冷却した後、排気筒を取り外してパネルの
貫通孔の封栓を行った。
パネル全体を冷却した後、排気筒を取り外してパネルの
貫通孔の封栓を行った。
【００３３】
【発明の効果】本発明による平面状発光素子は簡易な形
状の栓状体で封栓する事ができるため、従来のガラス管
を用いた封止法に比べ、外力にたいし剛性を持たせる事
が可能である。またパネルを加熱する事で栓状体を取り
外す事もでき、パネルの再生利用も可能である。
状の栓状体で封栓する事ができるため、従来のガラス管
を用いた封止法に比べ、外力にたいし剛性を持たせる事
が可能である。またパネルを加熱する事で栓状体を取り
外す事もでき、パネルの再生利用も可能である。
【００３４】さらに言えば、従来ガラス排気管をパネル
に接合するときに用いた、鉛含有の低融点ガラスの使用
量が大幅に低減できる等の環境に配慮した効果がある。
に接合するときに用いた、鉛含有の低融点ガラスの使用
量が大幅に低減できる等の環境に配慮した効果がある。
【００３５】また、パネルからの突起物高さを小さくで
きるためパネル全体の厚さ低減にも寄与できる。
きるためパネル全体の厚さ低減にも寄与できる。
【図１】ＰＤＰの従来例を示す断面図。
【図２】ＰＤＰの従来例を示す断面図。
【図３】ＰＤＰの従来例を示す断面図。
【図４】本発明の一実施例を示す断面図。
【図５】本発明の一実施例を示す断面図。
【図６】本発明の他の実施例の構成を示す断面図。
【図７】本発明の他の実施例の構成を示す断面図。
【図８】本発明の他の実施例の構成を示す断面図。
【図９】本発明の他の実施例の工程を示す断面図。
【図１０】本発明の他の実施例の工程を示す断面図。
【図１１】本発明の他の実施例の工程を示す断面図。
【図１２】本発明の他の実施例の工程を示す断面図。
１ａ…前面板、 １ｂ…背面板、 ２ａ…電極、 ２ｂ…アドレス電極、 ３…放電空間、 ４…隔壁、 ５…シール材。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 笹本 敏雄 東京都千代田区神田駿河台四丁目６番地株 式会社日立製作所家電・情報メディア事業 本部内 (72)発明者 中村 成身 東京都千代田区神田駿河台四丁目６番地株 式会社日立製作所家電・情報メディア事業 本部内
Claims (5)
- 【請求項１】希ガス雰囲気下で放電させて成る平面状発
光素子の真空封止において、パネル面内に形成された排
気用貫通孔と合致する抜き勾配を持った栓状体を前記貫
通孔に挿入固着封止して得た事を特徴とする平面状発光
素子。 - 【請求項２】前記平面状発光素子の排気孔を封じるに際
し、前記パネルのガラスの熱膨張係数より小さな熱膨張
係数を有する小径ガラス栓で前記排気孔を封じた請求項
１に記載の平面状発光素子。 - 【請求項３】前記小径ガラス栓で、そのパネル排気孔の
内壁面に接触する表面が錫、鉛、アンチモン等の低融点
金属もしくは合金等により被覆形成された小径ガラス栓
で前記排気孔を封じた請求項１に記載の平面状発光素
子。 - 【請求項４】前記小径ガラス栓において、パネルの外気
開放側の面にパネル排気孔に小径ガラス栓を配設するに
用いるつまみ状の突起を設け、肉盗みをした小径ガラス
栓で前記排気孔を封じた請求項１に記載の平面状発光素
子。 - 【請求項５】前記した栓状体が縁付きである小径ガラス
栓で前記排気孔を封じた請求項１に記載の平面状発光素
子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9024784A JPH10223143A (ja) | 1997-02-07 | 1997-02-07 | 平面状発光素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9024784A JPH10223143A (ja) | 1997-02-07 | 1997-02-07 | 平面状発光素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10223143A true JPH10223143A (ja) | 1998-08-21 |
Family
ID=12147821
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9024784A Pending JPH10223143A (ja) | 1997-02-07 | 1997-02-07 | 平面状発光素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10223143A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013219224A (ja) * | 2012-04-10 | 2013-10-24 | Nec Corp | 真空パッケージ、真空パッケージの製造方法およびセンサ |
-
1997
- 1997-02-07 JP JP9024784A patent/JPH10223143A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013219224A (ja) * | 2012-04-10 | 2013-10-24 | Nec Corp | 真空パッケージ、真空パッケージの製造方法およびセンサ |
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