JPH10223674A - 半導体の入出力接続構造 - Google Patents

半導体の入出力接続構造

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JPH10223674A
JPH10223674A JP9027535A JP2753597A JPH10223674A JP H10223674 A JPH10223674 A JP H10223674A JP 9027535 A JP9027535 A JP 9027535A JP 2753597 A JP2753597 A JP 2753597A JP H10223674 A JPH10223674 A JP H10223674A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＦＥＴのゲート電極、ドレイン電極の幅方向
での中央部とエッジ部の位相差が大きくなり、最大有能
電力利得が低下し、電力付加効率も低下する現象を解決
する。 【解決手段】 金属キャリア６上に誘電体基板５にＦＥ
Ｔ１が固定され、この誘電体基板５上にマイクロストリ
ップ線路が形成され、ＦＥＴ１のゲート電極２、ドレイ
ン電極３とマイクロストリップ線路よりも幅広なマイク
ロストリップ線路の入出力上部電極７が複数の金属ワイ
ヤ４で接続され、ＦＥＴ１の幅方向のエッジ部から中央
部になるに従い金属ワイヤ４の長さを長くする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばパッケージ
入り内部整合形ＦＥＴなどの半導体の入出力接続構造に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体チップとして電力ＦＥＴチ
ップ（以下ＦＥＴと称する）を使用した場合の入出力接
続構造を図６に平面図で示す。金属キャリア６に誘電体
基板５とＦＥＴ１が固定され、マイクロストリップ線路
の入出力上部電極７とＦＥＴ１のゲート電極２、ドレイ
ン電極３がそれぞれ金属ワイヤ４で接続されている。こ
こで誘電体基板５の入出力上部電極７の特性インピーダ
ンスを所望の特性インピーダンスに設定すると、入出力
上部電極７の幅と、誘電体基板５の比誘電率と基板厚が
決定され、一方のＦＥＴ１のチップ幅はほぼＦＥＴ１の
飽和電力で決定されている。
【０００３】そのため、誘電体基板５の入出力上部電極
７の幅とＦＥＴ１のチップ幅は一致しない場合が多く、
ＦＥＴ１の飽和電力が高くなるとＦＥＴ１のチップ幅が
誘電体基板５の入出力上部電極７の幅より大きくなる。
従って、通常入出力上部電極７の幅は図６のように金属
ワイヤ４が接続される部分が大きくなっている。なお金
属ワイヤ４が接続される部分の幅を大きくしない場合
は、ＦＥＴ１の幅方向の中央部よりエッジ部の金属ワイ
ヤ４を長くする必要がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の入出力構造で
は、入出力上部電極７の幅は金属ワイヤ４が接続される
部分で大きくなっているために、図６ Ａ点からＢ点ま
での位相変化量は、ＦＥＴ１の幅方向で中央部よりエッ
ジ部の方が大きくなってしまう。その結果、ＦＥＴ１の
ゲート電極２、ドレイン電極３の幅方向の中央部とエッ
ジ部で位相差が生じてＦＥＴ１部の最大有能電力利得が
低下し、電力付加効率も低下してしまう。この現象はＦ
ＥＴ１の飽和電力が高くなるほど悪化し、さらに、周波
数が高くなるほど悪化する。
【０００５】本発明は上記の欠点を解決するもので、Ｆ
ＥＴのゲート電極、ドレイン電極の幅方向での中央部と
エッジ部の位相差を大幅に低減し、ＦＥＴ１部の最大有
能電力利得および電力付加効率を向上させることが可能
となり、高周波電力増幅器の小形化、低価格化が可能と
なる半導体の入出力構造を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明は、金属キャリア上に誘電体基板と半導体チップ
が固定され、前記誘電体基板上にマイクロストリップ線
路が形成され、前記半導体チップの入出力電極と前記マ
イクロストリップ線路よりも幅広なマイクロストリップ
線路の入出力上部電極が複数の金属ワイヤで接続された
マイクロ波ＩＣ構造において、前記半導体チップの幅方
向のエッジ部から中央部になるに従い前記金属ワイヤの
長さが長くなることを特徴とする。
【０００７】また、金属キャリア上に誘電体基板と半導
体チップが固定され、前記誘電体基板上にマイクロスト
リップ線路が形成され、前記半導体チップの入出力電極
と前記マイクロストリップ線路よりも幅広なマイクロス
トリップ線路の入出力上部電極が複数の金属ワイヤで接
続されたマイクロ波ＩＣ構造において、前記入出力上部
電極の幅方向の前記マイクロストリップ線路に遠い部分
から近い部分になるに従い前記金属ワイヤの長さが長く
なることを特徴とする。
【０００８】また、金属キャリア上に誘電体基板と半導
体チップが固定され、前記誘電体基板上にマイクロスト
リップ線路が形成され、前記半導体チップの入出力電極
と前記マイクロストリップ線路よりも幅広なマイクロス
トリップ線路の入出力上部電極が複数の金属ワイヤで接
続されたマイクロ波ＩＣ構造において、前記入出力上部
電極の先端が複数の電極パターンに分割され、前記半導
体チップの幅方向のエッジ部から中央部になるに従い電
極パターンの特性インピーダンスが高くなることを特徴
とする。
【０００９】また、金属キャリア上に誘電体基板と半導
体チップが固定され、前記誘電体基板上にマイクロスト
リップ線路が形成され、前記半導体チップの入出力電極
と前記マイクロストリップ線路よりも幅広なマイクロス
トリップ線路の入出力上部電極が複数の金属ワイヤで接
続されたマイクロ波ＩＣ構造において、前記入出力上部
電極の先端が複数の電極パターンに分割され、前記入出
力上部電極の幅方向の前記マイクロストリップ線路に遠
い部分から近い部分になるに従い電極パターンの特性イ
ンピーダンスが高くなることを特徴とする。
【００１０】また、金属キャリア上に誘電体基板が固定
され、前記誘電体基板上に半導体チップが固定され、前
記誘電体基板上にマイクロストリップ線路が形成され、
前記半導体チップの入出力電極と前記マイクロストリッ
プ線路よりも幅広なマイクロストリップ線路の入出力上
部電極が複数の金属ワイヤで接続されたマイクロ波ＩＣ
構造において、前記半導体チップの幅方向のエッジ部か
ら中央部になるに従い前記金属ワイヤの長さが長くなる
ことを特徴とする。
【００１１】また、金属キャリア上に誘電体基板が固定
され、前記誘電体基板上に半導体チップが固定され、前
記誘電体基板上にマイクロストリップ線路が形成され、
前記半導体チップの入出力電極と前記マイクロストリッ
プ線路よりも幅広なマイクロストリップ線路の入出力上
部電極が複数の金属ワイヤで接続されたマイクロ波ＩＣ
構造において、前記入出力上部電極の幅方向の前記マイ
クロストリップ線路に遠い部分から近い部分になるに従
い前記金属ワイヤの長さが長くなることを特徴とする。
【００１２】また、金属キャリア上に誘電体基板が固定
され、前記誘電体基板上に半導体チップが固定され、前
記誘電体基板上にマイクロストリップ線路が形成され、
前記半導体チップの入出力電極と前記マイクロストリッ
プ線路よりも幅広なマイクロストリップ線路の入出力上
部電極が複数の金属ワイヤで接続されたマイクロ波ＩＣ
構造において、前記入出力上部電極の先端が複数の電極
パターンに分割され、前記半導体チップの幅方向のエッ
ジ部から中央部になるに従い電極パターンの特性インピ
ーダンスが高くなることを特徴とする。
【００１３】また、金属キャリア上に誘電体基板が固定
され、前記誘電体基板上に半導体チップが固定され、前
記誘電体基板上にマイクロストリップ線路が形成され、
前記半導体チップの入出力電極と前記マイクロストリッ
プ線路よりも幅広なマイクロストリップ線路の入出力上
部電極が複数の金属ワイヤで接続されたマイクロ波ＩＣ
構造において、前記入出力上部電極の先端が複数の電極
パターンに分割され、前記入出力上部電極の幅方向の前
記マイクロストリップ線路に遠い部分から近い部分にな
るに従い電極パターンの特性インピーダンスが高くなる
ことを特徴とする。
【００１４】また、マイクロストリップ線路の入出力上
部電極の半導体チップに対向する部分が半導体チップに
対して凹型形状のパターンであり、前記入出力上部電極
の半導体チップに対向する端から等距離の位置に金属ワ
イヤを接続することを特徴とする。
【００１５】また、入出力上部電極の先端を複数に分割
した電極パターンの幅を前記マイクロストリップ線路に
遠い部分から近い部分になるに従い狭くすることで電極
パターンの特性インピーダンスを変えることを特徴とす
る。
【００１６】また、誘電体基板上にマイクロストリップ
線路と半導体が形成され、前記半導体の入出力電極と前
記マイクロストリップ線路の入出力上部電極を複数に分
割した電極パターンで接続されたモノリシックマイクロ
波ＩＣ構造において、前記半導体の幅方向のエッジ部か
ら中央部になるに従い前記電極パターンの特性インピー
ダンスが高くなることを特徴とする
【００１７】
【発明の実施の形態】本発明の、半導体にＦＥＴを使用
した場合について実施の一形態の入出力接続構造を平面
図で図１に示す。
【００１８】金属キャリア６に誘電体基板５とＦＥＴ１
が固定され、マイクロストリップ線路の入出力上部電極
７とＦＥＴ１のゲート電極２、ドレイン電極３がそれぞ
れ金属ワイヤ４で接続されている。ここで、誘電体基板
５上の入出力上部電極７の幅は、金属ワイヤ４が接続さ
れる部分で大きく幅広になっている。
【００１９】また、入出力上部電極７の幅広部のＦＥＴ
１との対向部はＦＥＴ１に対して凹型状のパターンにな
っており、入出力上部電極７の幅広部のＦＥＴ１との対
向端とＦＥＴ１との距離はＦＥＴ１の幅方向のエッジ部
から中央部になるに従い長くなっている。そして、入出
力上部電極７と金属ワイヤ４の接続点Ｂは入出力上部電
極７の凹型状対向端から等距離の点とする。そのため、
金属ワイヤ４の長さはＦＥＴ１の幅方向のエッジ部から
中央部になるに従い長くなっている。
【００２０】従って、上記構成から誘電体基板５上の入
出力上部電極７の金属ワイヤ４が接続される部分では、
図１のＡ点からＢ点までの位相変化量は、ＦＥＴ１の幅
方向で中央部よりエッジ部の方が大きくなる。一方、金
属ワイヤ４の長さがエッジ部から中央部になるに従い長
くなっており、金属ワイヤ４部分による位相変化量はＦ
ＥＴ１の幅方向でエッジ部より中央部の方が大きくなる
ため、ＦＥＴ１のゲート電極２、ドレイン電極３の幅方
向でのエッジ部と中央部の位相差を大幅に低減できる。
【００２１】本発明者が行ったシミュレーションによる
と、例えば、誘電体基板５の基板厚を０．３８１ｍｍ、
比誘電率を９．８、誘電体基板５の入出力上部電極７の
特性インピーダンスを５０Ω、入出力上部電極７の金属
ワイヤ４が接続される部分の幅を１．８ｍｍとして、Ｆ
ＥＴ１に２Ｗ級を使用した場合、本構造の効果により、
周波数１４ＧＨｚ帯での最大有能電力利得は１．５ｄＢ
程度向上するという結果が得られた。
【００２２】なお、金属キャリア６を金属パッケージや
金属板付きセラミックパッケージ、あるいは、ＦＥＴ１
のゲート電極２、ドレイン電極３をバイポーラトランジ
スタのベース電極、コレクタ電極にそれぞれ置き換えて
も同様の効果があることはいうまでもない。
【００２３】図２に本発明の他の実施の形態を平面図で
示す。
【００２４】金属キャリア６に誘電体基板５とＦＥＴ１
が固定され、マイクロストリップ線路の入出力上部電極
７とＦＥＴ１のゲート電極２、ドレイン電極３がそれぞ
れ金属ワイヤ４で接続されている。ここで、誘電体基板
５上の入出力上部電極７の幅は、金属ワイヤ４が接続さ
れる部分で大きくなっている。そして、誘電体基板５上
の入出力上部電極７は、複数の電極パターン９に分割さ
れ、かつ、分割された電極パターンの幅はＦＥＴ１の幅
方向のエッジ部から中央部になるに従い小さくなってい
る。このため電極パターン９の特性インピーダンスは、
ＦＥＴ１の幅方向のエッジ部から中央部になるに従い高
くなっている。
【００２５】従って、上記構成から誘電体基板５上の入
出力上部電極７の電極パターン９はＦＥＴ１の幅方向で
中央部よりエッジ部の方が長くなるが特性インピーダン
スが低くなるため、ＦＥＴ１のゲート電極２、ドレイン
電極３の幅方向でのエッジ部と中央部の位相差を大幅に
低減できる。
【００２６】図３に本発明の他の実施の形態を平面図で
示す。
【００２７】金属キャリア６に誘電体基板５が固定さ
れ、誘電体基板５にＦＥＴ１が固定され、マイクロスト
リップ線路の入出力上部電極７とＦＥＴ１のゲート電極
２、ドレイン電極３がそれぞれ金属ワイヤ４で接続され
ている。ここで、誘電体基板５上の入出力上部電極７の
幅は、金属ワイヤ４が接続される部分で大きく、金属ワ
イヤ４の長さはＦＥＴ１の幅方向のエッジ部から中央部
になるに従い長くなっている。ＦＥＴ１直下の誘電体基
板５には、バイアホール中にタングステン等の金属を充
填した形の金属埋め込み形バイアホール８が形成されて
おり、金属キャリア６に接地する構造をとっている。
【００２８】従って上記構成から、誘電体基板５上の入
出力上部電極７の金属ワイヤ４が接続される部分では、
ＦＥＴ１の幅方向で中央部よりエッジ部の方が大きくな
る一方、金属ワイヤ４の長さがエッジ部から中央部にな
るに従い長くなっており、金属ワイヤ４部分による位相
変化量はＦＥＴ１の幅方向でエッジ部より中央部の方が
大きくなるため、ＦＥＴ１のゲート電極２、ドレイン電
極３の幅方向での位相差を大幅に低減できる。
【００２９】図４に本発明の他の実施の形態を平面図で
示す。
【００３０】金属キャリア６に誘電体基板５が固定さ
れ、誘電体基板５にＦＥＴ１が固定され、マイクロスト
リップ線路の入出力上部電極７とＦＥＴ１のゲート電極
２、ドレイン電極３がそれぞれ金属ワイヤ４で接続され
ている。ここで、誘電体基板５上の入出力上部電極７の
幅は、金属ワイヤ４が接続される部分で大きくなってい
る。そして、誘電体基板５上の入出力上部電極７は、複
数の電極パターン９に分割され、かつ、電極パターン９
の特性インピーダンスは、ＦＥＴ１の幅方向のエッジ部
から中央部になるに従い高くなっている。なお、ＦＥＴ
１直下の誘電体基板５には、バイアホール中にタングス
テン等の金属を充填した形の金属埋め込み形バイアホー
ル８が形成されており、金属キャリア６に接地する構造
をとっている。
【００３１】従って上記構成から、誘電体基板５上の入
出力上部電極７の電極パターン９はＦＥＴ１の幅方向で
エッジ部より中央部の方が短くなるが特性インピーダン
スが高くなるため、ＦＥＴ１のゲート電極２、ドレイン
電極３の幅方向でのエッジ部と中央部の位相差を大幅に
低減できる。
【００３２】図５に本発明の他の実施の形態を平面図で
示す。
【００３３】誘電体基板５にＦＥＴ１とマイクロストリ
ップ線路の入出力上部電極７が形成され、入出力上部電
極７がＦＥＴ１のゲート電極２、ドレイン電極３側で複
数の電極パターン９に分割されている。分割された電極
パターンの幅はＦＥＴ１の幅方向のエッジ部から中央部
になるに従い小さくなっている。このため電極パターン
９の特性インピーダンスは、ＦＥＴ１の幅方向のエッジ
部から中央部になるに従い高くなっている。
【００３４】さらに、電極パターン９はそれぞれ金属ワ
イヤを介さず直接ＦＥＴ１のゲート電極２、ドレイン電
極３に接続され、モノリシックマイクロ波ＩＣ構造を形
成している。
【００３５】従って上記構成から、誘電体基板５上の入
出力上部電極７の電極パターン９はＦＥＴ１の幅方向で
エッジ部より中央部の方が短くなるが特性インピーダン
スが高くなるため、ＦＥＴ１のゲート電極２、ドレイン
電極３の幅方向でのエッジ部と中央部の位相差を大幅に
低減できる。
【００３６】以上述べたように本発明によれば、ＦＥＴ
のゲート電極、ドレイン電極の幅方向での中央部とエッ
ジ部の位相差を大幅に低減し、ＦＥＴ部の最大有能電力
利得および電力付加効率を向上させることが可能とな
り、高周波電力増幅器の小形化、低価格化が可能となる
半導体の入出力接続構造を提供できる。
【００３７】
【発明の効果】本発明によれば、高性能で小形、低価格
の高周波電力増幅器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を説明する平面図である。
【図２】本発明を説明する平面図である。
【図３】本発明を説明する平面図である。
【図４】本発明を説明する平面図である。
【図５】本発明を説明する平面図である。
【図６】従来例を説明する平面図である。
【符号の説明】
１…電力ＦＥＴ ２…電力ＦＥＴのゲート電極 ３…電力ＦＥＴのドレイン電極 ４…金属ワイヤ ５…誘電体基板 ６…金属キャリア ７…マイクロストリップ線路の入出力上部電極 ８…金属埋め込み形バイアホール ９…電極パターン

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 金属キャリア上に誘電体基板と半導体チ
    ップが固定され、前記誘電体基板上にマイクロストリッ
    プ線路が形成され、前記半導体チップの入出力電極と前
    記マイクロストリップ線路よりも幅広なマイクロストリ
    ップ線路の入出力上部電極が複数の金属ワイヤで接続さ
    れたマイクロ波ＩＣ構造において、前記半導体チップの
    幅方向のエッジ部から中央部になるに従い前記金属ワイ
    ヤの長さが長くなることを特徴とする半導体の入出力接
    続構造。
  2. 【請求項２】 金属キャリア上に誘電体基板と半導体チ
    ップが固定され、前記誘電体基板上にマイクロストリッ
    プ線路が形成され、前記半導体チップの入出力電極と前
    記マイクロストリップ線路よりも幅広なマイクロストリ
    ップ線路の入出力上部電極が複数の金属ワイヤで接続さ
    れたマイクロ波ＩＣ構造において、前記入出力上部電極
    の幅方向の前記マイクロストリップ線路に遠い部分から
    近い部分になるに従い前記金属ワイヤの長さが長くなる
    ことを特徴とする半導体の入出力接続構造。
  3. 【請求項３】 金属キャリア上に誘電体基板と半導体チ
    ップが固定され、前記誘電体基板上にマイクロストリッ
    プ線路が形成され、前記半導体チップの入出力電極と前
    記マイクロストリップ線路よりも幅広なマイクロストリ
    ップ線路の入出力上部電極が複数の金属ワイヤで接続さ
    れたマイクロ波ＩＣ構造において、前記入出力上部電極
    の先端が複数の電極パターンに分割され、前記半導体チ
    ップの幅方向のエッジ部から中央部になるに従い電極パ
    ターンの特性インピーダンスが高くなることを特徴とす
    る半導体の入出力接続構造。
  4. 【請求項４】 金属キャリア上に誘電体基板と半導体チ
    ップが固定され、前記誘電体基板上にマイクロストリッ
    プ線路が形成され、前記半導体チップの入出力電極と前
    記マイクロストリップ線路よりも幅広なマイクロストリ
    ップ線路の入出力上部電極が複数の金属ワイヤで接続さ
    れたマイクロ波ＩＣ構造において、前記入出力上部電極
    の先端が複数の電極パターンに分割され、前記入出力上
    部電極の幅方向の前記マイクロストリップ線路に遠い部
    分から近い部分になるに従い電極パターンの特性インピ
    ーダンスが高くなることを特徴とする半導体の入出力接
    続構造。
  5. 【請求項５】 金属キャリア上に誘電体基板が固定さ
    れ、前記誘電体基板上に半導体チップが固定され、前記
    誘電体基板上にマイクロストリップ線路が形成され、前
    記半導体チップの入出力電極と前記マイクロストリップ
    線路よりも幅広なマイクロストリップ線路の入出力上部
    電極が複数の金属ワイヤで接続されたマイクロ波ＩＣ構
    造において、前記半導体チップの幅方向のエッジ部から
    中央部になるに従い前記金属ワイヤの長さが長くなるこ
    とを特徴とする半導体の入出力接続構造。
  6. 【請求項６】 金属キャリア上に誘電体基板が固定さ
    れ、前記誘電体基板上に半導体チップが固定され、前記
    誘電体基板上にマイクロストリップ線路が形成され、前
    記半導体チップの入出力電極と前記マイクロストリップ
    線路よりも幅広なマイクロストリップ線路の入出力上部
    電極が複数の金属ワイヤで接続されたマイクロ波ＩＣ構
    造において、前記入出力上部電極の幅方向の前記マイク
    ロストリップ線路に遠い部分から近い部分になるに従い
    前記金属ワイヤの長さが長くなることを特徴とする半導
    体の入出力接続構造。
  7. 【請求項７】 金属キャリア上に誘電体基板が固定さ
    れ、前記誘電体基板上に半導体チップが固定され、前記
    誘電体基板上にマイクロストリップ線路が形成され、前
    記半導体チップの入出力電極と前記マイクロストリップ
    線路よりも幅広なマイクロストリップ線路の入出力上部
    電極が複数の金属ワイヤで接続されたマイクロ波ＩＣ構
    造において、前記入出力上部電極の先端が複数の電極パ
    ターンに分割され、前記半導体チップの幅方向のエッジ
    部から中央部になるに従い電極パターンの特性インピー
    ダンスが高くなることを特徴とする半導体の入出力接続
    構造。
  8. 【請求項８】 金属キャリア上に誘電体基板が固定さ
    れ、前記誘電体基板上に半導体チップが固定され、前記
    誘電体基板上にマイクロストリップ線路が形成され、前
    記半導体チップの入出力電極と前記マイクロストリップ
    線路よりも幅広なマイクロストリップ線路の入出力上部
    電極が複数の金属ワイヤで接続されたマイクロ波ＩＣ構
    造において、前記入出力上部電極の先端が複数の電極パ
    ターンに分割され、前記入出力上部電極の幅方向の前記
    マイクロストリップ線路に遠い部分から近い部分になる
    に従い電極パターンの特性インピーダンスが高くなるこ
    とを特徴とする半導体の入出力接続構造。
  9. 【請求項９】 マイクロストリップ線路の入出力上部電
    極の半導体チップに対向する部分が半導体チップに対し
    て凹型形状のパターンであり、前記入出力上部電極の半
    導体チップに対向する端から等距離の位置に金属ワイヤ
    を接続することを特徴とする請求項１乃至請求項２、請
    求項５乃至請求項６記載の半導体の入出力接続構造。
  10. 【請求項１０】 入出力上部電極の先端を複数に分割し
    た電極パターンの幅を前記マイクロストリップ線路に遠
    い部分から近い部分になるに従い狭くすることで電極パ
    ターンの特性インピーダンスを変えることを特徴とする
    請求項３乃至請求項４、請求項７乃至請求項８記載の半
    導体の入出力接続構造。
  11. 【請求項１１】 誘電体基板上にマイクロストリップ線
    路と半導体が形成され、前記半導体の入出力電極と前記
    マイクロストリップ線路の入出力上部電極を複数に分割
    した電極パターンで接続されたモノリシックマイクロ波
    ＩＣ構造において、前記半導体の幅方向のエッジ部から
    中央部になるに従い前記電極パターンの特性インピーダ
    ンスが高くなることを特徴とする半導体の入出力接続構
    造。
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