JPH10224006A - 基板の曲げ加工方法 - Google Patents

基板の曲げ加工方法

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JPH10224006A
JPH10224006A JP1918697A JP1918697A JPH10224006A JP H10224006 A JPH10224006 A JP H10224006A JP 1918697 A JP1918697 A JP 1918697A JP 1918697 A JP1918697 A JP 1918697A JP H10224006 A JPH10224006 A JP H10224006A
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JP
Japan
Prior art keywords
jumper wire
board
substrate
jumper
bending
Prior art date
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Pending
Application number
JP1918697A
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English (en)
Inventor
Toru Takahashi
亨 高橋
Kimio Shirakawa
喜美雄 白川
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Sony Group Corp
Original Assignee
Aiwa Co Ltd
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Filing date
Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0097Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/301Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors by means of a mounting structure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3405Edge mounted components, e.g. terminals
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】ジャンパー線を用いて接続される基板同士を正
しい位置関係として、安定した接続状態を維持できる基
板の曲げ加工方法を提供する。 【解決手段】基板50a側では、ジャンパー線52の基
板挿入位置よりも基板50b側に、ジャンパー線52の
浮きを押さえる押さえ部材60aを載置する。基板50
b側では、ジャンパー線52の基板挿入位置よりも基板
50a側に、ジャンパー線52の浮きを押さえる押さえ
部材60bを載置する。ダイス72とポンチ82とによ
ってジャンパー線52を所定の角度に曲げることができ
る。押さえ部材60a,60bによって、ジャンパー線
52が基板50a,50bから浮き上がらない。基板曲
げ加工後の基板50aと基板50bの位置関係が一定と
なると共に、ジャンパー線52の半田付け部に機械的ス
トレスが加わらない。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、基板の曲げ加工
方法に関する。詳しくは、第1の基板と第2の基板をジ
ャンパー線で接続し、第1の基板側では、ジャンパー線
の基板挿入位置よりも第2の基板側に、ジャンパー線の
浮きを押さえる第1の抑止手段を載置し、第2の基板側
では、ジャンパー線の基板挿入位置よりも第1の基板側
に、ジャンパー線の浮きを押さえる第2の抑止手段を載
置し、第1および第2の抑止手段でジャンパー線の浮き
を押さえてジャンパー線をダイスとポンチで所定の角度
に曲げ加工することにより、基板同士を正しい位置関係
として安定した接続状態を維持するように基板の曲げ加
工を行うことができるものである。
【0002】
【従来の技術】従来、電子機器等では生産性の向上や基
板の効率的使用およびコストダウン等の目的から、例え
ばミシン目やV字状の切削加工線(以下「Vカット線」
という)が設けられた1枚のプリント基板に電気部品を
搭載し、半田槽等を使用して搭載された電気部品の半田
付けを行った後、予めプリント基板に形成されているミ
シン目あるいはVカット線の位置で分割することによ
り、電気部品が搭載された基板(以下、「マウント済み
基板」という)を複数枚同時に生産することが行われ
る。ここで、隣接するマウント済み基板間を電気的に接
続する場合、ケーブルやコネクタ等を用いることなくジ
ャンパー線でマウント済み基板間の接続が行われる場合
がある。
【0003】図3は、ジャンパー線でマウント済み基板
間を接続する場合を示した図である。プリント基板10
にはミシン目11e,11fが設けられており、このミ
シン目11e,11fの位置で基板分割を行うことによ
り、プリント基板10はマウント済み基板10aとマウ
ント済み基板10bとに分割される。このマウント済み
基板10aとマウント済み基板10bは、ジャンパー線
12によって電気的に接続される。なお、図3および以
下に示す図において、マウント済み基板10a,10b
に搭載された電気部品は省略する。
【0004】図4Aは、プリント基板10を図3の矢印
A方向からみた図である。図4Aにおいて、ジャンパー
線12はマウント済み基板10a,10bに挿通され、
マウント済み基板10a,10bの接続端子(例えば銅
箔のラウンド)と半田付けされて、半田付け部13a,
13bが形成される。
【0005】ここで プリント基板10を分割して、図
4Bに示すようにマウント済み基板10aとマウント済
み基板10bが所定の角度(例えば90度)を成すよう
に曲げ処理を行うと、ジャンパー線12がマウント済み
基板10a,10bから浮いた状態となり、ジャンパー
線12をマウント済み基板10a,10bに押し込む方
向(図4Bの矢印A,B方向)に力が加わって、半田付
け部13a,13bが、マウント済み基板10a,10
bから剥離されて配線パターンが断線されてしまう場合
がある。
【0006】さらに、ジャンパー線12の曲げ状態によ
って、マウント済み基板10aの位置を基準としたとき
のマウント済み基板10bの位置が異なるものとされ
て、マウント済み基板10aとマウント済み基板10b
との位置関係が一定とならない。
【0007】このため、ジャンパー線12の浮きを生ず
ることなく曲げ処理を行うことができる方法として、例
えば図5に示すように、熱溶融性樹脂あるいは接着剤等
のジャンパー線固定材15を用いてジャンパー線12を
マウント済み基板10a,10bに固定するものとし、
更に、例えばマウント済み基板10aの部品搭載面側に
複数のボルト16とナット17でガイドプレート18を
固定し、このガイドプレート18の端部を利用して、マ
ウント済み基板10aとマウント済み基板10bが所定
の角度を成すようにジャンパー線12の曲げ処理が行わ
れる。なお、ボルト16やナット17とマウント済み基
板10aの配線パターンが接して導通状態とならないよ
うに、マウント済み基板10aとナット17の間には絶
縁ワッシャ19が介在されている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ジャンパー
線固定材15として熱溶融性樹脂を用いるものとした場
合、わずかな時間で樹脂が硬化することから効率よくジ
ャンパー線12を固定することができるが、振動やスト
レスによって熱溶融性樹脂が基板やジャンパー線から剥
離してしまう恐れがある。
【0009】また、ジャンパー線固定材15として接着
剤を用いるものとした場合、充分な接着強度が得られる
までに時間を要するので効率よく作業を進めることがで
きない。
【0010】さらに、図6に示すように、ガイドプレー
ト18を利用してジャンパー線12を曲げても、ジャン
パー線12の曲がり状態がばらつきを生じ、マウント済
み基板10aとマウント済み基板10bとの位置関係が
一定とならず、このマウント済み基板10a,10bを
予め決められた位置に取り付けるものとすると、ジャン
パー線12の固定部にストレスが加わえられた状態とな
り、時間の経過と共にジャンパー線12を固定する力が
低下して、半田付け部13a,13bがマウント済み基
板10a,10bから剥離されてしまう恐れもある。
【0011】そこで、この発明では、ジャンパー線を用
いて接続される基板同士を正しい位置関係として、安定
した接続状態を維持できる基板の曲げ加工方法を提供す
るものである。
【0012】
【課題を解決するための手段】この発明に係る基板の曲
げ加工方法は、第1の基板と第2の基板をジャンパー線
で接続すると共に、ジャンパー線を曲げて第1の基板に
対する第2の基板の位置を所定の位置とする基板の曲げ
加工方法において、第1の基板側では、ジャンパー線の
基板挿入位置よりも第2の基板側に、ジャンパー線の浮
きを押さえる第1の抑止手段を載置するものとし、第2
の基板側では、ジャンパー線の基板挿入位置よりも第1
の基板側に、ジャンパー線の浮きを押さえる第2の抑止
手段を載置するものとし、第1の抑止手段と第2の抑止
手段が載置されたジャンパー線をダイスとポンチで所定
の角度に曲げ加工するものである。
【0013】この発明においては、ダイスとポンチで第
1の基板と第2の基板を接続するジャンパー線が所定の
角度に曲げられる。また、第1の基板と第2の基板を接
続するジャンパー線の第1の基板側では、ジャンパー線
の基板挿入位置よりも第2の基板側にジャンパー線の浮
きを押さえるための第1の抑止手段が載置され、ジャン
パー線の第2の基板側では、ジャンパー線の基板挿入位
置よりも第1の基板側にジャンパー線の浮きを押さえる
ための第2の抑止手段が載置されるので、ジャンパー線
が曲げ加工されても、第1および第2の基板からジャン
パー線が浮き上がることが防止される。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、図を参照して、この発明に
係るの実施の一形態について説明する。図1は本発明に
係る基板の曲げ加工方法を示す斜視図である。
【0015】図1おいて、プリント基板50にはミシン
目51e,51fが設けられており、このミシン目51
e,51fの位置で基板分割を行うと、プリント基板5
0は第1の基板であるマウント済み基板10aと第2の
基板であるマウント済み基板10bとに分割される。こ
のマウント済み基板50aとマウント済み基板50bは
ジャンパー線52によって電気的に接続される。なお、
マウント済み基板50a,50bに搭載された電気部品
は省略する。
【0016】また、絶縁チューブ61にジャンパー線6
2を挿通させると共に、絶縁チューブ61の両端部側で
ジャンパー線62を折り曲げることにより、第1および
第2の抑止手段である押さえ部材60a,60bが生成
される。
【0017】この押さえ部材60aのジャンパー線62
がマウント済み基板50aの基板孔に挿通されてジャン
パー線52上に載置される。ここで、押さえ部材60a
の位置は、ジャンパー線52の基板挿入位置よりもマウ
ント済み基板50b側とされる。同様に、押さえ部材6
0bのジャンパー線62がマウント済み基板50bの基
板孔に挿通されてジャンパー線52上に載置される。こ
の押さえ部材60bの位置は、ジャンパー線52の基板
挿入位置よりもマウント済み基板50a側とされる。押
さえ部材60a,60bのジャンパー線62は、マウン
ト済み基板50a,50bの接続端子(例えば銅箔のラ
ウンド)に半田付けされる。
【0018】また、プリント基板50に取付られたジャ
ンパー線52の下側には、後述する受け台のダイスに形
成されたV字状の谷部よりも幅の広いにげ孔53が設け
られている。
【0019】この押さえ部材60a,60bがジャンパ
ー線52上に載置されたプリント基板50を分割して曲
げ処理を行う場合、プリント基板50は受け台70に載
置される。
【0020】受け台70には、プリント基板50をミシ
ン目で分割するための分割部71e,71fとジャンパ
ー線52を所定の角度に曲げるためのダイス72が形成
されている。この受け台70の分割部71e,71fは
所定の間隙を持って構成されており、ダイス72にはV
字状の受け部73が形成されている。
【0021】また、プリント基板50が載置された受け
台70の分割部71e,71fとダイス72に対向する
位置にはポンチ81e,81f,82が設けられてお
り、この受け台70とポンチ81e,81f,82によ
ってプリント基板50の分割およびジャンパー線52の
曲げ加工が行われる。
【0022】すなわち、分割部71eの間隙にポンチ8
1eが挿入されると共に、分割部71fの間隙にポンチ
81fが挿入されることによりプリント基板50のミシ
ン目51e,51fに曲げ力が加えられて、プリント基
板50のミシン目51e,51fで基板が分割される。
【0023】また、図1のI−I’線で垂直方向に切断
したときの断面概略図である図2に示すように、ダイス
72の受け部73とポンチ82の先端部83が等しい角
度θaとされており、ダイス72にポンチ82を嵌合さ
せることで、ジャンパー線52が受け部73とポンチ8
2の先端部83によって角度θaに曲げられる。さら
に、ジャンパー線52上には押さえ部材60a,60b
が載置されているので、プリント基板50が分割された
後にジャンパー線52が浮き上がってしまうことを防止
できる。
【0024】このように、上述の実施の形態によれば、
曲げ処理が行われるジャンパー線52上に絶縁部材であ
る絶縁チューブ61を介してジャンパー線62を載置さ
せるものとし、このプリント基板50を受け台70とポ
ンチ81e,81f,82を用いてこのプリント基板5
0の分割および曲げ処理を行うものとすれば、ダイス7
2の受け部73とポンチ82の先端部83の角度を所望
の角度に設定することで、ジャンパー線52を所望の角
度に曲げることができると共に、ダイス72とポンチ8
2の位置を変えてジャンパー線52の曲げ位置を変える
ことができるので、プリント基板50を分割して形成さ
れたマウント済み基板50aおよびマウント済み基板5
0bの位置関係を一定にすることができる。
【0025】また、ジャンパー線52上に絶縁チューブ
61を介してジャンパー線62が載置させて取り付けら
れているので、ジャンパー線52がプリント基板50か
ら浮き上がらず、プリント基板50が分割されてもジャ
ンパー線52とマウント済み基板50a,50bとの半
田付け部54a,54bには、マウント済み基板50
a,50bから半田付け部54a,54bを剥離する方
向に力が加わらず、安定した接続状態を維持することが
できる。
【0026】
【発明の効果】この発明によれば、第1および第2の基
板を接続するジャンパー線がダイスとポンチで所定の角
度に曲げられると共に、第1および第2の抑止手段によ
って、ジャンパー線の曲げ加工がおこなわれても、第1
および第2の基板からジャンパー線が浮き上がることが
防止される。
【0027】このため、ジャンパー線を用いて接続され
る基板同士を正しい位置関係とすることができると共
に、第1および第2の基板からジャンパー線と基板との
半田付け部を基板から剥離する方向に力が加わらず、安
定した接続状態を維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明に係る基板曲げ加工方法の実施の一形
態を示す分解斜視図である。
【図2】I−I’線での断面概略図である。
【図3】従来のプリント基板の外観を示す斜視図であ
る。
【図4】従来の基板曲げ加工方法を示す側面図である。
【図5】ガイドプレートを用いた基板曲げ加工方法の分
解斜視図である。
【図6】ガイドプレートを用いた基板曲げ加工方法の側
面図である。
【符号の説明】
10,50 プリント基板 10a,10b,50a,50b マウント済み基板 11e,11f,51e,51f ミシン目 12,52,62 ジャンパー線 13a,13b,54a,54b 半田付け部 15 ジャンパー線固定材 16 ボルト 17 ナット 18 ガイドプレート 19 絶縁ワッシャ 53 にげ孔 60a,60b 押え部材 61 絶縁チューブ 70 受け台 71e,71f 分割部 72 ダイス 73 受け部 81e,81f,82 ポンチ 83 先端部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1の基板と第2の基板をジャンパー線
    で接続すると共に、上記ジャンパー線を曲げて第1の基
    板に対する第2の基板の位置を所定の位置とする基板の
    曲げ加工方法において、 上記第1の基板側では、上記ジャンパー線の基板挿入位
    置よりも上記第2の基板側に、上記ジャンパー線の浮き
    を押さえる第1の抑止手段を載置するものとし、 上記第2の基板側では、上記ジャンパー線の基板挿入位
    置よりも上記第1の基板側に、上記ジャンパー線の浮き
    を押さえる第2の抑止手段を載置するものとし、 上記第1の抑止手段と第2の抑止手段が載置されたジャ
    ンパー線をダイスとポンチで所定の角度に曲げ加工する
    ことを特徴とする基板の曲げ加工方法。
  2. 【請求項2】 上記第1の抑止手段と上記第2の抑止手
    段は絶縁部材で被覆されたジャンパー線であることを特
    徴とする基板の曲げ加工方法。
JP1918697A 1997-01-31 1997-01-31 基板の曲げ加工方法 Pending JPH10224006A (ja)

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JP (1) JPH10224006A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1220587A3 (en) * 2000-12-21 2004-04-14 Xerox Corporation Process for contemporaneous manufacture and interconnection between adjoining wiring boards
EP1217878A3 (en) * 2000-12-21 2004-04-14 Xerox Corporation Specialized tool adapted for a process for manufacture and interconnection between adjoining printed wiring boards

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1220587A3 (en) * 2000-12-21 2004-04-14 Xerox Corporation Process for contemporaneous manufacture and interconnection between adjoining wiring boards
EP1217878A3 (en) * 2000-12-21 2004-04-14 Xerox Corporation Specialized tool adapted for a process for manufacture and interconnection between adjoining printed wiring boards

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