JPH1022601A - 入出力ピンの接続構造 - Google Patents
入出力ピンの接続構造Info
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- JPH1022601A JPH1022601A JP8174583A JP17458396A JPH1022601A JP H1022601 A JPH1022601 A JP H1022601A JP 8174583 A JP8174583 A JP 8174583A JP 17458396 A JP17458396 A JP 17458396A JP H1022601 A JPH1022601 A JP H1022601A
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- Japan
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- input
- conductive metal
- pin
- pad
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
- H05K3/4015—Surface contacts, e.g. bumps using auxiliary conductive elements, e.g. pieces of metal foil, metallic spheres
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】低強度な基板に入出力ピンを接続するため、接
続時に発生する応力の低減化、特にピン接続部材の接続
端部に発生する応力の低減化ができる入出力ピンの接続
構造を提供する。 【解決手段】基板４上の接続パッド３と入出力ピン６と
の間にパッド接続部材８を形成した導電金属５を、その
形成した部分を基板４側に向けて挟み、ピン接続部材７
で入出力ピン６と導電金属５を、パッド接続部材８で接
続パッド３と導電金属５を接続する。導電金属５は、最
低限必要な電気的特性を満たせる大きさを持ち、ピン接
続部材７の接続端部が直接接続パッド３に接続しない大
きさや、シート状の絶縁体の中に導電金属５を固定し
て、ピン接続部材７の接続パッド３への直接接続を妨げ
る。
続時に発生する応力の低減化、特にピン接続部材の接続
端部に発生する応力の低減化ができる入出力ピンの接続
構造を提供する。 【解決手段】基板４上の接続パッド３と入出力ピン６と
の間にパッド接続部材８を形成した導電金属５を、その
形成した部分を基板４側に向けて挟み、ピン接続部材７
で入出力ピン６と導電金属５を、パッド接続部材８で接
続パッド３と導電金属５を接続する。導電金属５は、最
低限必要な電気的特性を満たせる大きさを持ち、ピン接
続部材７の接続端部が直接接続パッド３に接続しない大
きさや、シート状の絶縁体の中に導電金属５を固定し
て、ピン接続部材７の接続パッド３への直接接続を妨げ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路等の高密
度配線基板へ入出力ピンを電気的、機械的に接続した入
出力ピン付き基板において、基板と入出力ピンとの間に
導電金属を挿入して接続した基板に関する。
度配線基板へ入出力ピンを電気的、機械的に接続した入
出力ピン付き基板において、基板と入出力ピンとの間に
導電金属を挿入して接続した基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＰＧＡ（Ｐin Ｇrid Ａrray）等一般の
入出力ピン付き基板では、アルミナ等の高強度基板にＡ
gろうを用いて接続している。しかし、比較的強度の弱
いガラスセラミック基板等に同じ方法で接続すると、ろ
う材の収縮などによる応力で基板が割れてしまい、接続
が成り立たなくなってしまう。そのため、特開昭６１−
８１６５９号公報の「ピン付き基板」のようにＡu−Ｓn
系ろう材、すなわち、ろう材の融点自体が低いものを使
用して応力を低減化したり、特開昭６３−１１６３７９
号公報の「コネクタ・ピン」のように入出力ピンのヘッ
ド形状を円錐形のようなテーパを持つ形状にして、それ
ぞれ発生応力を下げて基板が割れないようにし、接続を
成り立たせている。
入出力ピン付き基板では、アルミナ等の高強度基板にＡ
gろうを用いて接続している。しかし、比較的強度の弱
いガラスセラミック基板等に同じ方法で接続すると、ろ
う材の収縮などによる応力で基板が割れてしまい、接続
が成り立たなくなってしまう。そのため、特開昭６１−
８１６５９号公報の「ピン付き基板」のようにＡu−Ｓn
系ろう材、すなわち、ろう材の融点自体が低いものを使
用して応力を低減化したり、特開昭６３−１１６３７９
号公報の「コネクタ・ピン」のように入出力ピンのヘッ
ド形状を円錐形のようなテーパを持つ形状にして、それ
ぞれ発生応力を下げて基板が割れないようにし、接続を
成り立たせている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の方法で
はろう材の濡れ広がり端部、すなわち接続端部に発生す
る応力がネックとなり、最低限この応力に耐えられる基
板強度が必要であった。そのため、さらに低強度な基板
に入出力ピンを電気的、機械的に接続するには、接続時
に発生する応力の低減化、特に接続端部に発生する応力
の低減化が必要である。
はろう材の濡れ広がり端部、すなわち接続端部に発生す
る応力がネックとなり、最低限この応力に耐えられる基
板強度が必要であった。そのため、さらに低強度な基板
に入出力ピンを電気的、機械的に接続するには、接続時
に発生する応力の低減化、特に接続端部に発生する応力
の低減化が必要である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明では、入出力ピンと基板との間に必要な電気
的特性が得られる接続面積と同等以上の大きさを有する
導電金属を挿入し、入出力ピンを接続するピン接続部材
の接続端部が直接接続パッドに接続しないようにした。
また、導電金属を正確、簡便に基板の接続パッドと位置
合わせするため、また、どのような位置でも接続が成り
立つように、導電金属をシート状の絶縁体に単体ないし
複数固定または、絶縁体に単体ないし複数固定してか
ら、シート状に形成した。また、導電金属の線膨張係数
を基板以上、接続パッド以下の範囲にした。また、導電
金属には、合計でピンヘッド面積以下の貫通孔をピンヘ
ッド直下の位置にあけ、ピン接続部材の一部を基板の接
続パッドに小面積だけ直接接続することで、入出力ピン
と接続パッドとの確実な接続が得られるようにした。こ
れらにより、ピン接続部材の接続端部が直接基板の接続
パッドに接続されず、また多量のピン接続部材も一部を
除き基板の接続パッドに直接接続されることなく、その
応力の基板に対する影響を軽減でき、また基板と接続パ
ッドとの線膨張係数の違いによる応力も軽減でき、低強
度基板への接続が可能となる。さらに、入出力ピンと導
電金属と基板とを同時に接続することで、製造プロセス
を短縮できる。
め、本発明では、入出力ピンと基板との間に必要な電気
的特性が得られる接続面積と同等以上の大きさを有する
導電金属を挿入し、入出力ピンを接続するピン接続部材
の接続端部が直接接続パッドに接続しないようにした。
また、導電金属を正確、簡便に基板の接続パッドと位置
合わせするため、また、どのような位置でも接続が成り
立つように、導電金属をシート状の絶縁体に単体ないし
複数固定または、絶縁体に単体ないし複数固定してか
ら、シート状に形成した。また、導電金属の線膨張係数
を基板以上、接続パッド以下の範囲にした。また、導電
金属には、合計でピンヘッド面積以下の貫通孔をピンヘ
ッド直下の位置にあけ、ピン接続部材の一部を基板の接
続パッドに小面積だけ直接接続することで、入出力ピン
と接続パッドとの確実な接続が得られるようにした。こ
れらにより、ピン接続部材の接続端部が直接基板の接続
パッドに接続されず、また多量のピン接続部材も一部を
除き基板の接続パッドに直接接続されることなく、その
応力の基板に対する影響を軽減でき、また基板と接続パ
ッドとの線膨張係数の違いによる応力も軽減でき、低強
度基板への接続が可能となる。さらに、入出力ピンと導
電金属と基板とを同時に接続することで、製造プロセス
を短縮できる。
【０００５】
＜実施例１＞図１は本発明の入出力ピンの接続構造で対
象となる電子回路等の、高密度配線基板及び入出力ピン
の接続断面図の一部分を示す。ガラスセラミックからな
る絶縁物１と、Ｃu，Ｗ，Ｍo，Ｎi，Ｔi等の単一あるい
は複数の合金からなる導体２、Ｃu，Ｗ，Ｍo，Ｎi，Ａ
u，Ａl等の単一または複数合金の、複合構成体でなる接
続パッド３とで構成された基板４上に、Ｃu，Ｗ，Ｍo，
Ｆe，Ｎi，Ａu12Ｇe，コバール等で設けられ、その表面
にはメタライズとしてＣr，Ｔiを、さらにその上にＣ
u，Ｎi，Ａu等の金属をスパッタやめっき等で形成して
ろう材等が接続できるようにされた導電金属５を挟み、
Ｃu，Ｎi，Ｆe，Ｃo，Ｚr，Ａu，Ｐ，Ｂ等の単一あるい
は複数合金の、複合構成体からなる入出力ピン６を接続
している。このとき、導電金属５の材質がＣuやＮi系の
場合には、表面にメタライズを形成してもしなくても良
い。入出力ピン６と導電金属５は、Ａu20ＳnやＡu12Ｇe
等のろう材からなるピン接続部材７で、導電金属５と接
続パッド３は同じピン接続部材７でも少量、薄膜にした
物や、もしくはＳn，Ｐb，Ａg，Ａu等の単一あるいは複
数の合金で形成されたパッド接続部材８で接続してい
る。そして、パッド接続部材８は接続パッド３と接続さ
れるため、なるべく薄くシート状にした方が好ましく、
めっきやスパッタ等で導電金属５の表面に直接形成して
もよい。さらに、最低限ピン接続部材７の接続端部は接
続パッド３と直接接続できないよう、導電金属５の大き
さや接続位置をあらかじめ調整しておく。
象となる電子回路等の、高密度配線基板及び入出力ピン
の接続断面図の一部分を示す。ガラスセラミックからな
る絶縁物１と、Ｃu，Ｗ，Ｍo，Ｎi，Ｔi等の単一あるい
は複数の合金からなる導体２、Ｃu，Ｗ，Ｍo，Ｎi，Ａ
u，Ａl等の単一または複数合金の、複合構成体でなる接
続パッド３とで構成された基板４上に、Ｃu，Ｗ，Ｍo，
Ｆe，Ｎi，Ａu12Ｇe，コバール等で設けられ、その表面
にはメタライズとしてＣr，Ｔiを、さらにその上にＣ
u，Ｎi，Ａu等の金属をスパッタやめっき等で形成して
ろう材等が接続できるようにされた導電金属５を挟み、
Ｃu，Ｎi，Ｆe，Ｃo，Ｚr，Ａu，Ｐ，Ｂ等の単一あるい
は複数合金の、複合構成体からなる入出力ピン６を接続
している。このとき、導電金属５の材質がＣuやＮi系の
場合には、表面にメタライズを形成してもしなくても良
い。入出力ピン６と導電金属５は、Ａu20ＳnやＡu12Ｇe
等のろう材からなるピン接続部材７で、導電金属５と接
続パッド３は同じピン接続部材７でも少量、薄膜にした
物や、もしくはＳn，Ｐb，Ａg，Ａu等の単一あるいは複
数の合金で形成されたパッド接続部材８で接続してい
る。そして、パッド接続部材８は接続パッド３と接続さ
れるため、なるべく薄くシート状にした方が好ましく、
めっきやスパッタ等で導電金属５の表面に直接形成して
もよい。さらに、最低限ピン接続部材７の接続端部は接
続パッド３と直接接続できないよう、導電金属５の大き
さや接続位置をあらかじめ調整しておく。
【０００６】また、導電金属５は線膨張係数が基板４以
上接続パッド３以下にすると、それぞれの線膨張係数の
差によるひずみを軽減しその分接続強度が増す。さら
に、接続工数を減らすため、導電金属５と入出力ピン６
とは同時接続させることが望ましい。そこで、パッド接
続部材８は、導電金属５の表裏面のみあるいは接続パッ
ド３側と接続する部分のみあるいは表面全体に、Ｓnを
めっきまたはスパッタで０.０１〜１.０μm施すことが
好ましい。必要に応じ、めっき後に熱処理してパッド接
続部材８であるＳnと導電金属５との密着力を高めた
り、最表面にＡuをめっきまたはスパッタ等で形成し、
表面保護または接続時にＡu−Ｓn系合金となるようにし
てもよい。この導電金属５を、基板4の接続パッド３上
に導電金属5のパッド接続部材８であるＳnが形成された
方を接続パッド３に向けて位置合わせして置き、その上
にピン接続部材７をあらかじめ接続しておいた入出力ピ
ン６を乗せてから炉にいれて加熱し、同時接続する。
上接続パッド３以下にすると、それぞれの線膨張係数の
差によるひずみを軽減しその分接続強度が増す。さら
に、接続工数を減らすため、導電金属５と入出力ピン６
とは同時接続させることが望ましい。そこで、パッド接
続部材８は、導電金属５の表裏面のみあるいは接続パッ
ド３側と接続する部分のみあるいは表面全体に、Ｓnを
めっきまたはスパッタで０.０１〜１.０μm施すことが
好ましい。必要に応じ、めっき後に熱処理してパッド接
続部材８であるＳnと導電金属５との密着力を高めた
り、最表面にＡuをめっきまたはスパッタ等で形成し、
表面保護または接続時にＡu−Ｓn系合金となるようにし
てもよい。この導電金属５を、基板4の接続パッド３上
に導電金属5のパッド接続部材８であるＳnが形成された
方を接続パッド３に向けて位置合わせして置き、その上
にピン接続部材７をあらかじめ接続しておいた入出力ピ
ン６を乗せてから炉にいれて加熱し、同時接続する。
【０００７】＜実施例２＞図２に本発明の別な実施例
で、基板及び入出力ピンの接続断面図の一部分を示す。
これは、図１の導電金属5を、ポリイミド，ポリアミ
ド，エポキシ等の絶縁体１１でシート状に固定し、もし
くは先に絶縁体１１をシート状にしてから導電金属５を
固定し、シート１２にしている。その際、導電金属５の
表裏面には絶縁体１１がなく、そのため、シート１２の
表裏方向には、導電金属５が有る部分だけ導通がとれる
ような構造になっている。そして、導電金属５をシート
状に固定する際、基板４の接続パッド３と対応する位置
に固定しておけば、基板４と入出力ピン６との位置合わ
せが簡単かつ正確となる。また、先に絶縁体１１をシー
ト状にしておき、基板４の接続パッド３と対応する位置
に貫通孔をあけ、その孔の中にスパッタ、めっき、印刷
などによって導電金属５を形成すると、特に導電金属５
の厚さが薄いときに導電金属の制作、取り扱いが容易に
なる。また、絶縁体１１は、接着材等により基板１と固
定すれば、接続及び基板信頼性は向上するが、絶縁体１
１と導電金属５との密着強度及び、導電金属５と接続パ
ッド３との接続強度が十分にあれば、特に固定しなくて
も良い。
で、基板及び入出力ピンの接続断面図の一部分を示す。
これは、図１の導電金属5を、ポリイミド，ポリアミ
ド，エポキシ等の絶縁体１１でシート状に固定し、もし
くは先に絶縁体１１をシート状にしてから導電金属５を
固定し、シート１２にしている。その際、導電金属５の
表裏面には絶縁体１１がなく、そのため、シート１２の
表裏方向には、導電金属５が有る部分だけ導通がとれる
ような構造になっている。そして、導電金属５をシート
状に固定する際、基板４の接続パッド３と対応する位置
に固定しておけば、基板４と入出力ピン６との位置合わ
せが簡単かつ正確となる。また、先に絶縁体１１をシー
ト状にしておき、基板４の接続パッド３と対応する位置
に貫通孔をあけ、その孔の中にスパッタ、めっき、印刷
などによって導電金属５を形成すると、特に導電金属５
の厚さが薄いときに導電金属の制作、取り扱いが容易に
なる。また、絶縁体１１は、接着材等により基板１と固
定すれば、接続及び基板信頼性は向上するが、絶縁体１
１と導電金属５との密着強度及び、導電金属５と接続パ
ッド３との接続強度が十分にあれば、特に固定しなくて
も良い。
【０００８】＜実施例３＞図３に本発明の別な実施例
で、基板及び入出力ピンの接続断面図の一部分を示す。
これは、実施例２と比べて導電金属５が極端に小さくな
っており、その分、必要もない部分にも、導電金属５が
入っている。当然だが、このことにより絶縁抵抗等の電
気的特性は問題ないように設計されている。シート１２
を使用することにより、実施例２の時のようなシート１
２の位置合わせが不必要となり、接続プロセスが簡便に
なる。
で、基板及び入出力ピンの接続断面図の一部分を示す。
これは、実施例２と比べて導電金属５が極端に小さくな
っており、その分、必要もない部分にも、導電金属５が
入っている。当然だが、このことにより絶縁抵抗等の電
気的特性は問題ないように設計されている。シート１２
を使用することにより、実施例２の時のようなシート１
２の位置合わせが不必要となり、接続プロセスが簡便に
なる。
【０００９】＜実施例４＞図４に本発明の別な実施例
で、基板及び入出力ピンの接続断面図の一部分を示す。
これは、実施例１や２、３と比べて入出力ピン６のピン
ヘッド１０の外周と接続パッド３との間にあたる部分の
導電金属５に孔９があること以外は全て同じである。そ
の結果、ピン接続部材７が接続パッド３と一部だけ直接
に接続できるようになっている。ただし、孔９の開口径
は、ピンヘッド１０の直径と同等以下であり、位置はピ
ンヘッド１０の直下だけである。また、この条件を満た
せば孔９は複数でも良い。これにより、ピン接続部材７
起因による応力の大きな接続端部は直接接続パッド３に
接続せず、わずかに直接接続パッドと接続されたピン接
続部材７の部分は、ピンヘッド１０で拘束されているた
め応力が小さくなり問題にはならない。また、これらの
導電金属５を絶縁体１１に固定してシート状にし、また
はシート状の絶縁体１１にこれらの導電金属５を固定し
て実施例２、３のようにしてもよい。
で、基板及び入出力ピンの接続断面図の一部分を示す。
これは、実施例１や２、３と比べて入出力ピン６のピン
ヘッド１０の外周と接続パッド３との間にあたる部分の
導電金属５に孔９があること以外は全て同じである。そ
の結果、ピン接続部材７が接続パッド３と一部だけ直接
に接続できるようになっている。ただし、孔９の開口径
は、ピンヘッド１０の直径と同等以下であり、位置はピ
ンヘッド１０の直下だけである。また、この条件を満た
せば孔９は複数でも良い。これにより、ピン接続部材７
起因による応力の大きな接続端部は直接接続パッド３に
接続せず、わずかに直接接続パッドと接続されたピン接
続部材７の部分は、ピンヘッド１０で拘束されているた
め応力が小さくなり問題にはならない。また、これらの
導電金属５を絶縁体１１に固定してシート状にし、また
はシート状の絶縁体１１にこれらの導電金属５を固定し
て実施例２、３のようにしてもよい。
【００１０】＜実施例５＞図５、図６に本発明の別な実
施例で、基板及び入出力ピンの接続断面図の一部分を示
す。これらは、実施例１、２、３、４と比べて導電金属
５の形状が異なっていること以外は全て同じである。こ
のような形状にすると、入出力ピン６と導電金属５との
接続面積が増し、より強力に接続できる。また、これら
の導電金属５に実施例４のような貫通孔をあけたり、絶
縁体１１で固定してシート状にし、またはシート状の絶
縁体１１にこれらの導電金属５を固定して実施例２、３
のようにしてもよい。
施例で、基板及び入出力ピンの接続断面図の一部分を示
す。これらは、実施例１、２、３、４と比べて導電金属
５の形状が異なっていること以外は全て同じである。こ
のような形状にすると、入出力ピン６と導電金属５との
接続面積が増し、より強力に接続できる。また、これら
の導電金属５に実施例４のような貫通孔をあけたり、絶
縁体１１で固定してシート状にし、またはシート状の絶
縁体１１にこれらの導電金属５を固定して実施例２、３
のようにしてもよい。
【００１１】
【発明の効果】本発明では基板と入出力ピンとの間に導
電金属を挿入し、入出力ピンと導電金属を接続するピン
接続部材の接続端部が直接接続パッドと接続しない構造
にすることで、低強度基板への入出力ピンの接続ができ
る。
電金属を挿入し、入出力ピンと導電金属を接続するピン
接続部材の接続端部が直接接続パッドと接続しない構造
にすることで、低強度基板への入出力ピンの接続ができ
る。
【図１】本発明の一実施例の入出力ピンの接続構造で、
対象となる電子回路等の、高密度配線基板及び入出力ピ
ンの接続の断面図。
対象となる電子回路等の、高密度配線基板及び入出力ピ
ンの接続の断面図。
【図２】本発明の第二実施例の入出力ピンの接続構造で
導電金属をシート状の絶縁体に固定した説明図。
導電金属をシート状の絶縁体に固定した説明図。
【図３】本発明の第三実施例の入出力ピンの接続構造で
導電金属をシート状の絶縁体に固定した別の説明図。
導電金属をシート状の絶縁体に固定した別の説明図。
【図４】本発明の第二実施例の入出力ピンの接続構造
で、導電金属の形状を変更した説明図。
で、導電金属の形状を変更した説明図。
【図５】本発明の第三実施例の入出力ピンの接続構造
で、導電金属の形状を変更した説明図。
で、導電金属の形状を変更した説明図。
【図６】本発明の第四実施例の入出力ピンの接続構造
で、導電金属の形状を変更した説明図。
で、導電金属の形状を変更した説明図。
１…絶縁物、 ２…導体、 ３…接続パッド、 ４…基板、 ５…導電金属、 ６…入出力ピン、 ７…ピン接続部材、 ８…パッド接続部材、 ９…孔、 １０…ピンヘッド。
Claims (5)
- 【請求項１】電子回路の高密度配線基板上の接続パッド
に入出力ピンを電気的、機械的に接続した入出力ピン付
き基板において、前記接続パッドと前記入出力ピンとの
間に少なくとも必要な電気的特性が得られるための接続
面積と同等以上の面積を有する導電金属を挿入し、前記
入出力ピンと前記導電金属との接続で使用するピン接続
部材は、最低限前記ピン接続部材の接続端部のみ、最高
で前記ピン接続部材の全てが、直接、前記基板の前記接
続パッドと接続せず、前記導電金属と前記接続パッドと
の接続には、パッド接続部材を用いて接続することによ
り、前記接続パッドと前記入出力ピンとが電気的、機械
的に接続することを特徴とする入出力ピンの接続構造。 - 【請求項２】前記導電金属は、絶縁体に単体ないし複数
固定してからシート状に形成されまたは、シート状の絶
縁体に単体ないし複数固定されてシートにし、前記シー
トは前記導電金属により個別に表裏方向のみに導通がと
れる請求項１に記載の入出力ピンの接続構造。 - 【請求項３】前記導電金属の線膨張係数が前記基板以上
であり、線膨張係数が前記基板の接続パッド以下の範囲
に入る請求項１または２に記載の入出力ピンの接続構
造。 - 【請求項４】前記導電金属には、前記入出力ピンのピン
ヘッド外周で囲まれた部分と前記接続パッド内の前記ピ
ンヘッドが対応する位置とで囲まれた位置にのみ、前記
導電金属に単体あるいは複数の貫通孔をあけ、前記貫通
孔の合計開口面積は前記ピンヘッド面積以下である請求
項１または２または３に記載の入出力ピンの接続構造。 - 【請求項５】前記入出力パッドと前記導電性金属と前記
接続パッドは、製造プロセスにて同時接続する請求項１
または２または３または４に記載の入出力ピンの接続構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8174583A JPH1022601A (ja) | 1996-07-04 | 1996-07-04 | 入出力ピンの接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8174583A JPH1022601A (ja) | 1996-07-04 | 1996-07-04 | 入出力ピンの接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1022601A true JPH1022601A (ja) | 1998-01-23 |
Family
ID=15981102
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8174583A Pending JPH1022601A (ja) | 1996-07-04 | 1996-07-04 | 入出力ピンの接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1022601A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006173222A (ja) * | 2004-12-14 | 2006-06-29 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
| JP2008098566A (ja) * | 2006-10-16 | 2008-04-24 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 電子装置および電子装置の製造方法 |
| US7847393B2 (en) | 1998-12-16 | 2010-12-07 | Ibiden Co., Ltd. | Conductive connecting pins for a package substrate |
-
1996
- 1996-07-04 JP JP8174583A patent/JPH1022601A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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