JPH10230602A - 配線基板の接続方法、配線基板の接続装置、インクジェット記録ヘッドおよびインクジェット記録装置 - Google Patents

配線基板の接続方法、配線基板の接続装置、インクジェット記録ヘッドおよびインクジェット記録装置

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JPH10230602A
JPH10230602A JP9034837A JP3483797A JPH10230602A JP H10230602 A JPH10230602 A JP H10230602A JP 9034837 A JP9034837 A JP 9034837A JP 3483797 A JP3483797 A JP 3483797A JP H10230602 A JPH10230602 A JP H10230602A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 並列配置されたフレキシブルフィルム配線基
板を1枚の配線基板に接続する際、各フレキシブルフィ
ルム配線基板の相対位置にずれがあった場合でも、未接
続や短絡といった接続不良を防止する。 【解決手段】 それぞれ位置関係が固定されて並列配置
されたフレキシブルフィルム配線基板4a,4b,4c
の側端部には、位置決め用端子6ab,6ba,6b
b,6caが設けられる。配線基板7の各出力端子群8
a,8b,8cの間にも位置決め用端子9a,9bが設
けられる。フレキシブルフィルム配線基板4a,4b,
4cと配線基板7とは、互いの位置決め用端子との間隔
d4,d5,d6,d6のうち、最大のものが最も小さ
くなるように位置合わせされ、電気的に接続される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、互いに並列配列さ
れた複数のフレキシブルフィルム配線基板を一括して1
枚の配線基板に電気的に接続する配線基板の接続方法お
よび装置に関する。さらに本発明は、このような配線基
板の接続構造を有するインクジェット記録ヘッド、およ
びそのインクジェット記録ヘッドを用いたインクジェッ
ト記録装置に関する。
【0002】
【従来の技術】インクジェット記録装置は、いわゆるノ
ンインパクト記録方式の記録装置である。高速な記録と
様々な記録媒体に対して記録することが可能であり、記
録時における騒音がほとんど生じないといった特徴を持
つ。このようなことから、プリンタ、ワードプロセッ
サ、ファクシミリ、複写機などの記録機構を担う装置と
して広く採用されている。
【0003】インクジェット記録は、微小な吐出口から
微小な液滴を吐出させ、記録紙に対して記録を行うもの
で、代表的な方法としては、電気熱変換素子を用いた方
法がある。このようなインクジェット記録には、一般的
に、液滴を形成するためのノズルを有するインクジェッ
ト記録ヘッドと、このヘッドに対してインクを供給する
供給系とが用いられる。電気熱変換素子を用いたインク
ジェット記録ヘッドでは、電気熱変換素子をノズル内に
設け、これに記録信号となる電気パルスを与えることに
より記録液に熱エネルギーを与え、そのときの記録液の
相変化により生じる記録液の発泡(沸騰)時の気泡圧力
を記録液滴の吐出に利用する。
【0004】上記のような電気熱変換素子を用いたイン
クジェット記録ヘッドの場合、電気熱変換素子が配列さ
れた基板に対して平行に記録液を吐出する方式(エッジ
シュータ方式)と、電気熱変換素子が配列された基板に
対して垂直に記録液を吐出させる方式(サイドシュータ
方式)とがある。以下、サイドシュータ方式を例に挙
げ、インクジェット記録ヘッドの構成について説明す
る。
【0005】図12は、サイドシュータ方式のインクジ
ェット記録ヘッドの斜視図である。
【0006】図12に示すように、内部にインクを保持
するインク保持部材103には、並列に配置された複数
の記録素子基板101が接着固定されている。記録素子
基板101は、その表面側に開口した複数の吐出口10
2と、インク保持部材103内のインクを記録素子基板
101内に供給するために裏面側に開口したインク供給
口102’と、インク供給口102’と各吐出口102
とを連通するインク流路(不図示)と、各吐出口102
に対応して設けられた複数の電気熱変換素子(不図示)
とを有する。
【0007】各記録素子基板101は、それぞれフレキ
シブルフィルム配線基板104の電極端子に電気的に接
続されている。記録素子基板101とフレキシブルフィ
ルム配線基板104とはTAB(Tape Automated Bondi
ng)方式により接続され、記録素子基板101はフレキ
シブルフィルム配線基板104の開口部内に配置され
る。さらに、各フレキシブルフィルム配線基板104の
入力端子105は、記録装置本体(不図示)からインク
ジェット記録ヘッドに記録情報などの電気信号が与えら
れる複数の外部入力パッド110を持つ配線基板107
の出力端子(不図示)と電気的に接続されている。
【0008】近年、インクジェット記録ヘッドの高速
化、多色化、高画質化が進み、解像度も1000dpi
を超えるところまで達している。したがって、インク保
持部材103に対する各記録素子基板101の位置決め
精度がより重要になってきており、数μm〜数十μmと
いった高精度な位置決め精度が要求される。さらに、記
録素子基板101には数百といった吐出口102ひいて
は電気熱変換素子が設けられていることから、フレキシ
ブルフィルム配線基板104の入力端子105および配
線基板107の出力端子は、100〜500μmピッチ
で配列されている。
【0009】フレキシブルフィルム配線基板104と配
線基板107との接続は、生産性を考慮して、全てのフ
レキシブルフィルム配線基板104を一括して配線基板
107に接続することがある。この場合、各フレキシブ
ルフィルム配線基板104のうちいずれか1つを基準に
して配線基板107との位置合わせを行い、フレキシブ
ルフィルム配線基板104と配線基板107との電気的
接続を行っている。そして、フレキシブルフィルム配線
基板104と配線基板107とを接続した後、フレキシ
ブルフィルム配線基板104を矢印方向に曲げて、配線
基板107をインク保持部材103の側面に固定する。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ように全てのフレキシブルフィルム配線基板を配線基板
に一括して接続する場合、フレキシブルフィルム配線基
板への記録素子基板の実装時の接続位置精度や、フレキ
シブルフィルム配線基板の反り、うねり等の変形によ
り、配線基板の出力端子に対するフレキシブルフィルム
配線基板の入力端子の位置がずれることがある。
【0011】以下に、このずれによって生じる不具合を
図13および図14を参照して説明する。図13は、フ
レキシブルフィルム配線基板の位置がずれている場合
の、サイドジュータ方式のインクジェット記録ヘッドの
平面図である。図14は、図13に示したG部の拡大
図、および断面図である。
【0012】図13に示すように、3つのフレキシブル
フィルム配線基板104a,104b,104cのう
ち、中央のフレキシブルフィルム配線基板104bにつ
いては、その中心線が記録素子基板101bの中心線と
一致しているが、左右のフレキシブルフィルム配線基板
104a,104cについては、それらの中心線が記録
素子基板101a,101cの中心線に対して傾いてお
り、それぞれ先端部においてd1,d2だけずれている
場合を考える。
【0013】このとき、図14に示すように、中央のフ
レキシブルフィルム配線基板104bの入力端子105
bを、それに対応する配線基板107の出力端子108
bと位置合わせして、全てのフレキシブルフィルム配線
基板104a,104b,104cと配線基板107と
を接続すると、左右のフレキシブルフィルム配線基板1
04a,104cについては、対応する出力端子108
a,108cに対する位置がずれてしまう。その結果、
左右のフレキシブルフィルム配線基板104a,104
cのずれ量d1,d2によっては、端子の未接続や短絡
といった不具合が発生し、生産性を低下させる要因とな
る。ここでは、中央のフレキシブルフィルム配線基板1
04bを基準にして配線基板107との位置合わせを行
った場合について説明したが、どのフレキシブルフィル
ム配線基板を基準にして位置合わせを行っても、同様の
問題が生じる。
【0014】そして、上述のような端子の未接続や短絡
といった不具合が生じると、インクジェット記録ヘッド
は、記録素子基板への電気信号の伝達の信頼性が低下
し、インクの正常な吐出ができなくなってしまう。
【0015】そこで本発明は、並列配置された複数のフ
レキシブルフィルム配線基板を1枚の配線基板に一括し
て接続する際、各フレキシブルフィルム配線基板の相対
位置にずれがあった場合でも、未接続や短絡といった接
続不良を防止する配線基板の接続方法および装置を提供
することを目的とする。さらに本発明は、このような接
続構造を持つインクジェット記録ヘッドに上記本発明の
接続方法を適用することによって、フレキシブルフィル
ム配線基板と配線基板との接続不具合に起因する印字品
位の低下を防止するインクジェット記録ヘッドおよびイ
ンクジェット記録装置を提供することを目的とする。
【0016】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の配線基板の接続方法は、互いに位置関係が固定
されて並列配置され、それぞれ先端部に端子が設けられ
た複数枚のフレキシブルフィルム配線基板を、前記各フ
レキシブルフィルム配線基板の端子に対応する端子で構
成される複数の端子群が設けられた1枚の配線基板に電
気的に接続する配線基板の接続方法において、予め、前
記各フレキシブルフィルム配線基板には、それぞれの側
端部に位置決め用マークを設けるとともに、前記配線基
板には、前記端子群の間に位置決め用マークを設けてお
き、前記フレキシブルフィルム配線基板と前記配線基板
とをそれぞれ前記端子が設けられている部分が対向する
ように重ね合わせたとき、前記フレキシブルフィルム配
線基板の位置決め用マークと前記配線基板の位置決め用
マークとの各間隔の最大値が最も小さくなるように前記
フレキシブルフィルム配線基板と前記配線基板とを位置
合わせした後、前記フレキシブルフィルム配線基板を一
括して前記配線基板に電気的に接続することを特徴とす
る。
【0017】また、前記配線基板の端子上に、熱硬化性
接着剤中に導電粒子を分散配置した異方性導電接着材を
貼り付け、前記位置合わせを行った後、前記フレキシブ
ルフィルム配線基板と前記配線基板とを加熱圧着して前
記フレキシブルフィルム配線基板と前記配線基板とを電
気的に接続するものであってもよい。
【0018】本発明の配線基板の接続装置は、互いに固
定部材に固定されて並列配置され、それぞれ先端部に端
子が設けられるとともに側端部に位置決め用マークが設
けられた複数枚のフレキシブルフィルム配線基板を、前
記各フレキシブルフィルム配線基板の端子に対応する端
子で構成される複数の端子群および前記端子群の間の位
置決め用マークが設けられた1枚の配線基板に電気的に
接続する配線基板の接続装置であって、前記固定部材と
前記配線基板とを、前記フレキシブルフィルム配線基板
の先端部と前記配線基板の端子が設けられた部分とを重
ね合わせた状態で保持し、相対的に移動させる位置合わ
せ機構と、前記位置合わせ機構に保持された固定部材の
フレキシブルフィルム配線基板および配線基板の重ね合
わせられた部分を撮像し、該撮像によって得られた前記
位置決め用マークの位置に基づいて前記位置合わせ機構
を動作させる画像処理機構と、前記位置合わせ機構で位
置合わせされたフレキシブルフィルム配線基板および配
線基板について、両者の端子同士を電気的に接続する接
続機構とを有し、前記画像処理機構は、前記フレキシブ
ルフィルム配線基板の位置決め用マークと前記配線基板
の位置決め用マークとの各間隔の最大値が最も小さくな
るように前記位置合わせ機構を動作させるものである。
【0019】また、前記配線基板は光透過性を有する材
料で構成され、前記画像処理機構の、前記撮像のための
カメラおよび照明光源は、前記配線基板を間において対
向配置されるものであってもよいし、前記位置合わせ機
構による位置合わせの前に、熱硬化性接着剤中に導電粒
子を分散配置した異方性導電接着材を前記配線基板の端
子上に貼り付ける貼り付け機構をさらに有し、前記接続
機構は、前記配線基板とフレキシブルフィルム配線基板
とを加熱圧着することで前記端子同士を電気的に接続す
るものであってもよい。
【0020】本発明のインクジェット記録ヘッドは、記
録液が吐出される吐出口が開口し、それぞれ固定部材に
並列に固定された複数の記録素子基板と、前記各記録素
子基板にそれぞれ電気的に接続されて並列に配置された
複数のフレキシブルフィルム配線基板と、前記各フレキ
シブルフィルム配線基板の先端部に設けられた端子に対
応する端子で構成される複数の端子群が設けられ、前記
各フレキシブルフィルム配線基板と電気的に接続された
1枚の配線基板とを有するインクジェット記録ヘッドに
おいて、前記各フレキシブルフィルム配線基板には、そ
れぞれの側端部に位置決め用マークが設けられるととも
に、前記配線基板には、前記端子群の間に位置決め用マ
ークが設られ、前記各フレキシブルフィルム配線基板と
前記配線基板とは、前記フレキシブルフィルム配線基板
と前記配線基板とをそれぞれ前記端子が設けられている
部分が対向するように重ね合わせたときに、前記フレキ
シブルフィルム配線基板の位置決め用マークと前記配線
基板の位置決め用マークとの各間隔の最大値が最も小さ
くなるように位置合わせされて、一括して電気的に接続
されていることを特徴とする。
【0021】前記固定部材は、前記記録素子基板に供給
する記録液を保持する記録液保持部材であてもよいし、
前記位置決め用マークは、他の端子とは電気的に接続さ
れないダミー端子であってもよい。また、前記フレキシ
ブルフィルム配線基板の端子と前記配線基板の端子と
は、熱硬化性接着剤中に導電粒子を分散配置した異方性
導電接着材を介して電気的に接続されるものであっても
よい。
【0022】本発明のインクジェット記録装置は、上記
本発明のインクジェット記録ヘッドを、往復移動可能に
設けられたキャリッジに着脱自在に搭載し、前記インク
ジェット記録ヘッドの配線基板およびフレキシブルフィ
ルム配線基板を介して記録素子基板に電気信号を与え、
被記録媒体に対して記録を行うものである。
【0023】上記のとおりの本発明の配線基板の接続方
法では、互いに位置関係が固定された複数のフレキシブ
ルフィルム配線基板の位置決め用マークと、配線基板の
位置決め用マークとの、各間隔の最大値が最も小さくな
るようにフレキシブルフィルム配線基板と配線基板とを
位置合わせしている。これにより、各フレキシブルフィ
ルム配線基板の固定位置のばらつき等により、各フレキ
シブルフィルムの先端部の位置すなわち端子の位置が正
規の位置に対してずれていても、その位置ずれ量に応じ
て配線基板との位置が調整され、フレキシブルフィルム
配線基板と配線基板とは良好に接続される。特に、異方
性導電接着材を用いて接続することにより、フレキシブ
ルフィルム配線基板と配線基板とは、半田を使用せずに
接続される。
【0024】本発明の配線基板の接続装置では、フレキ
シブルフィルム配線基板と配線基板との接続部、特に位
置決め用マークを光学的に認識し、その結果に基づいて
フレキシブルフィルム配線基板と配線基板とを位置合わ
せするので、上記本発明の配線基板の接続方法の実施を
容易に行うことができる。特に、配線基板を、透光性を
有するものとした場合、配線基板を間においてカメラと
照明光源とを配置し、配線基板の透過光から位置決め用
マークを認識することで、フレキシブルフィルム配線基
板や配線基板の表面での反射光の影響を受けずに安定し
た画像が得られる。
【0025】本発明のインクジェット記録ヘッドは、各
フレキシブルフィルム配線基板および配線基板に、それ
ぞれ位置決め用マークを設け、フレキシブルフィルム配
線基板と配線基板との電気的接続に上記本発明の配線基
板の接続方法を用いている。これにより、生産性を低下
させることなく、全てのフレキシブルフィルム配線基板
と配線基板とが一括して電気的に接続される。その結
果、記録装置本体からの電気信号が記録素子基板に確実
に与えられ、記録液の良好な吐出が実現される。
【0026】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態について
図面を参照して説明する。
【0027】(第1の実施形態)図1は、本発明の第1
の実施形態を説明するための、インクジェット記録ヘッ
ドの平面図である。また、図2は、図1に示したインク
ジェット記録装置のA部の拡大図およびそのB−B線断
面図である。
【0028】本実施形態のインクジェット記録ヘッド
は、図12および図13に示した従来のインクジェット
記録ヘッドと同様に、固定部材としてのインク保持部材
3と、複数の記録素子基板1a,1b,1cと、複数の
フレキシブルフィルム配線基板4a,4b,4cと、配
線基板7とを有する。
【0029】記録素子基板1a,1b,1cは、表面に
数十〜数百個の吐出口2が開口し、インク保持部材3上
に等ピッチpで間隔をおいて並列配置されて固定されて
いる。記録素子基板1a,1b,1cはさらに、インク
供給口、複数のインク流路および複数の電気熱変換素子
が設けられているが、これらについては従来のインクジ
ェット記録ヘッドと同様であるので、その説明は省略す
る。
【0030】各記録素子基板1a,1b,1cは、それ
ぞれフレキシブルフィルム配線基板4a,4b,4cの
電極端子(不図示)に電気的に接続されている。記録素
子基板1a,1b,1cとフレキシブルフィルム配線基
板4a,4b,4cとはTAB(Tape Automated Bondi
ng)方式により接続され、記録素子基板1a,1b,1
cはフレキシブルフィルム配線基板4a,4b,4cの
開口部内に配置される。これにより、フレキシブルフィ
ルム配線基板4a,4b,4cも記録素子基板1a,1
b,1cと同様に間隔をおいて並列に配置され、固定さ
れる。以下、インク保持部材3と記録素子基板1a,1
b,1cとフレキシブルフィルム配線基板4a,4b,
4cとが一体となったものをヘッドユニットと呼ぶ。
【0031】各フレキシブルフィルム配線基板4a,4
b,4cには、図2に示すように、それぞれ上記電極端
子と電気的に接続されてフレキシブルフィルム配線基板
4a,4b,4cの先端部に延在する入力端子5aa〜
5ae,5ba〜5be,5ca〜5ceが設けられて
いる。これら入力端子5aa〜5ae,5ba〜5b
e,5ca〜5ceは、それぞれ配線基板7に設けられ
た出力端子8aa〜8ae,8ba〜8be,8ca〜
8ceと電気的に接続される。各出力端子8aa〜8a
e,8ba〜8be,8ca〜8ceは各フレキシブル
フィルム配線基板4a,4b,4cに対応した位置に配
置されており、3つの出力端子群8a,8b,8cを構
成する。
【0032】なお、フレキシブルフィルム配線基板4
a,4b,4cの入力端子5aa〜5ae,5ba〜5
be,5ca〜5ceおよび配線基板7の出力端子8a
a〜8ae,8ba〜8be,8ca〜8ceはそれぞ
れ数本ずつしか示していないが、実際には数十本以上設
けられている。また、配線基板7には、記録装置本体
(不図示)から各記録素子基板1a,1b,1cに記録
情報などの電気信号を与えるために、図12に示したも
のと同様に複数の外部入力パッドが設けられているが、
図1では省略している。
【0033】さらに、各フレキシブルフィルム配線基板
4a,4b,4cには、それぞれ位置決め用マークとし
て、位置決め用端子6ab,6ba,6bb,6caが
設けられている。
【0034】中央のフレキシブルフィルム配線基板4b
については、位置決め用端子6ba,6bbは、フレキ
シブルフィルム配線基板4bの両側端部に、その長手方
向に沿って先端部に延在して設けられている。また、左
右のフレキシブルフィルム配線基板4a、4cについて
は、それぞれ中央のフレキシブルフィルム配線基板4b
と隣り合う側端部に、中央のフレキシブルフィルム配線
基板4bと同様に位置決め用端子6ab、6caが設け
られている。
【0035】各位置決め端子6ab,6ba,6bb,
6caは、それぞれ隣り合う入力端子5ae,5ba,
5be,5caとの間隔が等しくなっており、フレキシ
ブルフィルム配線基板4a,4b,4cの入力端子5a
a〜5ae,5ba〜5be,5ca〜5ceと配線基
板7の出力端子8aa〜8ae,8ba〜8be,8c
a〜8ceとが正確に位置合わせされたとき、フレキシ
ブルフィルム配線基板4a,4b,4cの幅方向におけ
る中心線と出力端子群8a,8b,8cの幅方向におけ
る中心線とは一致する。これら位置決め用端子6ab,
6ba,6bb,6caは入力端子5aa〜5ae,5
ba〜5be,5ca〜5ceと同様にして形成される
ものであるが、記録素子基板1a,1b,1cとは接続
されないダミーの端子である。
【0036】一方、配線基板7にも、各出力端子群8
a,8b,8cの中間に位置する部位に、位置決め用マ
ークとして位置決め用端子9a,9bが設けられてい
る。各位置決め用端子9a,9bは、それぞれ隣り合う
出力端子8ae,8ba,8be,8caとの間隔が等
しくなっている。また、これら位置決め用端子9a,9
bは、出力端子8aa〜8ae,8ba〜8be,8c
a〜8ceと同様にして形成されるものであるが、外部
入力パッドとは接続されないダミーの端子である。
【0037】このように、位置決め用マークを端子とし
て設けることにより、フレキシブルフィルム配線基板4
a,4b,4cの製造工程、および配線基板7の製造工
程において、位置決め用マークを形成するための特別の
工程は不要となり、単に位置決めマーク用のパターンを
設けておくことで、フレキシブルフィルム配線基板4
a,4b,4cおよび配線基板7を従来と同様にして製
造することができる。
【0038】上述した位置決め用端子6ab,6ba,
6bb,6ca,9a,9cは、フレキシブルフィルム
配線基板4a,4b,4cと配線基板7とを接続する際
の、両者の位置決めのために用いられる。以下に、フレ
キシブルフィルム配線基板4a,4b,4cと配線基板
7との接続方法について説明する。
【0039】ここで、図1に示すように、3枚のフレキ
シブルフィルム配線基板4a,4b,4cのうち、中央
のフレキシブルフィルム配線基板4bについては、その
中心線が記録素子基板1bの中心線と一致しているが、
左右のフレキシブルフィルム配線基板4a,4cについ
ては、それらの中心線が記録素子基板1a,1cの中心
線に対して傾いており、それぞれ先端部においてd1,
d2だけずれている場合を考える。これらずれ量d1,
d2は、いずれもフレキシブルフィルム配線基板4a,
4b,4cの入力端子5aa〜5ae,5ba〜5b
e,5ca〜5ceの幅よりも大きいとする。
【0040】このとき、図3に示すように、従来と同様
に、中央のフレキシブルフィルム配線基板4bの入力端
子5ba〜5beを、それに対応する出力端子8ba〜
8beと位置合わせして、全てのフレキシブルフィルム
配線基板4a,4b,4cを一括して配線基板7と接続
すると、左右のフレキシブルフィルム配線基板4a,4
cについては、対応する出力端子8aa〜8ae,8c
a〜8ceに対する位置がずれてしまう。その結果、左
右のフレキシブルフィルム配線基板4a,4cの入力端
子5aa〜5ae,5ca〜4ceが未接続となる。
【0041】そこで本実施形態では、図2に示すよう
に、左側のフレキシブルフィルム配線基板4aの位置決
め用端子6abと配線基板7の左側の位置決め用端子9
aとの間隔d4、中央のフレキシブルフィルム配線基板
4bの左側の位置決め用端子6baと配線基板7の左側
の位置決め用端子9aとの間隔d5、中央のフレキシブ
ルフィルム配線基板4bの右側の位置決め用端子6bb
と配線基板7の右側の位置決め用端子9bとの間隔d
6、および右側のフレキシブルフィルム配線基板4cの
位置決め用端子6caと配線基板7の右側の位置決め端
子9bとの間隔d7の、各間隔のうち、最も大きなもの
の値が最小になるように、ヘッドユニットと配線基板7
とを位置合わせする。具体的には、間隔d4と間隔d5
とがほぼ等しく、かつ、間隔d6と間隔d7とがほぼ等
しくなるように、ヘッドユニットと配線基板7とを位置
合わせする。
【0042】ただし、実際には、各位置決め用端子6a
b,6ba,6bb,6ca,9a,9bには幅があ
り、フレキシブルフィルム配線基板4a,4b,4cの
ずれ量によっては、フレキシブルフィルム配線基板4
a,4b,4cの位置決め用端子6ab,6ba,6b
b,6caと配線基板7の位置決め用端子9a,9bと
が一部重なり合って、両者の間隔が求められなくなるこ
ともある。したがって、これらの間隔は、位置決め用端
子6ab,6ba,6bb,6ca,9a,9bの幅方
向における中心を基準に求めることが好ましい。
【0043】このようにして位置合わせすると、中央の
フレキシブルフィルム配線基板4bは正規の位置に対し
てずれることになる。このずれ量をd3とすると、左側
のフレキシブルフィルム配線基板4aは正規の位置に対
して(d1−d3)のずれ量を有し、右側のフレキシブ
ルフィルム配線基板4cは正規の位置に対して(d2−
d3)のずれ量を有して位置合わせされる。その結果、
左右のフレキシブルフィルム配線基板4a,4cのずれ
は中央のフレキシブルフィルム配線基板4bに吸収さ
れ、フレキシブルフィルム配線基板4a,4b,4cの
入力端子5aa〜5ae,5ba〜5be,5ca〜5
ceは配線基板7の出力端子8aa〜8ae,8ba〜
8be,8ca〜8ceと当接することになる。
【0044】ヘッドユニットと配線基板7とを位置合わ
せした後、全てのフレキシブルフィルム配線基板4a,
4b,4cを一括して配線基板7に半田等により接続す
る。これにより、生産性を低下させることなく、配線基
板7と全てのフレキシブルフィルム配線基板4a,4
b,4cとを良好に接続することができる。したがっ
て、インクジェット記録ヘッドは、記録装置本体からの
記録情報などの電気信号が確実に与えられ、インクを良
好に吐出することができる。
【0045】なお、記録素子基板1a,1b,1cの中
心線に対するフレキシブルフィルム配線基板4a,4
b,4cの傾きによっては、上述のような位置合わせが
できない場合がある。
【0046】例えば、配線基板7の出力端子8aa〜8
ae,8ba〜8be,8ca〜8ceの幅、およびフ
レキシブルフィルム配線基板4a,4b,4cの入力端
子5aa〜5ae,5ba〜5be,5ca〜5ceの
幅Wがそれぞれ175μmであり、これらが350μm
ピッチPで配列されている場合、左側のフレキシブルフ
ィルム配線基板4aの位置決め用端子6abと中央のフ
レキシブルフィルム配線基板4bの左側の位置決め用端
子6aaとの間隔(d4+d5)と、中央のフレキシブ
ルフィルム配線基板4bの右側の位置決め用端子6bb
と右側のフレキシブルフィルム配線基板4cの位置決め
用端子6caとの間隔(d6+d7)との差がW+P=
350μm+175μm=525μmより大きいと、幾
何学的に位置合わせは不可能となる。
【0047】したがって、上述の位置合わせを行う前
に、これら各間隔を測定しておき、それぞれの測定結果
の差が、端子の幅Wと配列ピッチPとを加えた値よりも
大きい場合には位置合わせを行わずに、不適切なヘッド
ユニットであるとして処理することが望ましい。さら
に、位置合わせ後の接続工程で、フレキシブルフィルム
配線基板4a,4b,4cと配線基板7との間に僅かに
ずれが生じる場合もあるので、より確実な接続のために
は、このずれをも考慮して、不適切なヘッドユニットし
て処理する値を設定するのが好ましい。例えば、ここで
示した例においては、上記各間隔の差が350μmより
大きい場合に不適切なヘッドユニットとして処理するの
が、接続信頼性上望ましい。
【0048】(第2の実施形態)図4は、本発明の第2
の実施形態を説明するための、フレキシブルフィルム配
線基板と配線基板との接続部の平面図である。
【0049】図4に示したフレキシブルフィルム配線基
板4a,4b,4cおよび配線基板7は、それぞれ図1
に示したのと同様のインクジェット記録ヘッドに用いら
れるもので、図4は、図2に対応した部分を示してい
る。また、図4において、図2と同一の部分には図2と
同一の符号を付し、それらの詳細な説明は省略する。
【0050】本実施形態では、フレキシブルフィルム配
線基板4a,4b,4cと配線基板7との接続に、帯状
の異方性導電接着材(AFC)20を用いている。異方
性導電接着材20は、図6(b)の断面図に示すよう
に、熱硬化性接着剤21中に導電粒子22を分散配置し
たものである。その他の構成については、第1の実施形
態と同様である。
【0051】ここで、図4に示したフレキシブルフィル
ム配線基板4a,4b,4cと配線基板7とを接続する
ための配線基板接続装置の一例について、図4および図
5を参照して説明する。
【0052】この配線基板接続装置は、異方性導電接着
材20を配線基板7の出力端子8aa〜8ae,8ba
〜8be,8ca〜8ce上に載置するためのACF貼
り付け機構32と、ヘッドユニットを供給するヘッドユ
ニット供給機構33と、ヘッドユニットのフレキシブル
フィルム配線基板4a,4b,4cと配線基板7との接
続部の画像をカメラなどで取り込み、第1の実施形態で
説明した演算処理を行う画像処理機構34と、画像処理
機構34での演算結果に基づき、ヘッドユニットと配線
基板7とを相対的に移動させる位置合わせ機構35と、
位置合わせしたヘッドユニットのフレキシブルフィルム
配線基板4a,4b,4cと配線基板7とを仮接着する
仮圧着機構36と、仮接着したフレキシブルフィルム配
線基板4a,4b,4cと配線基板7とをさらに加熱接
着して両者の端子同士を電気的に接続させる本圧着機構
37とで構成される。
【0053】これら各機構は、複数のパレット31を有
し矢印方向に移動するコンベア30に沿って順番に配置
されている。パレット31には、初めに配線基板7が載
置されており、パレット31が上記の各機構を通過する
ことによって、それぞれの機構により、パレット31上
に載置された配線基板7やヘッドユニットに対する処理
が行われる。
【0054】次に、本実施形態でのフレキシブルフィル
ム配線基板4a,4b,4cと配線基板7との接続手順
について、各フレキシブルフィルム配線基板4a,4
b,4cの位置関係が図1と同じ場合を例に挙げて、図
6〜図10を参照しつつ説明する。
【0055】まず、ACF貼り付け機構32により、図
6に示すように、配線基板7の出力端子8aa〜8a
e,8ba〜8be,8ca〜8ce上に、出力端子8
aa〜8ae,8ba〜8be,8ca〜8ceの配列
方向に沿って異方性導電接着材20を貼り付ける。
【0056】次いで、ヘッドユニット供給機構33によ
り、図7に示すように、フレキシブルフィルム配線基板
4a,4b,4cの先端部が異方性導電接着材20の上
方に位置するように、ヘッドユニットを供給する。ここ
では、ヘッドユニットの幅方向における中心線と配線基
板7の幅方向における中心線とが一致するようにヘッド
ユニットを供給している。
【0057】ヘッドユニットが供給されたら、画像処理
機構34のカメラにより、各フレキシブルフィルム配線
基板4a,4b,4cの位置決め用端子6ab,6b
a,6bb,6ca、および配線基板7の位置決め用端
子9a,9bの画像を取り込む。そして、取り込んだ画
像データに基づき、図7に示す、左側のフレキシブルフ
ィルム配線基板4aの位置決め用端子6abと配線基板
7の左側の位置決め用端子9aとの間隔d8、中央のフ
レキシブルフィルム配線基板4bの左側の位置決め用端
子6baと配線基板7の左側の位置決め用端子9aとの
間隔d9、中央のフレキシブルフィルム配線基板4bの
右側の位置決め用端子6bbと配線基板7の右側の位置
決め用端子9bとの間隔d10、および、右側のフレキ
シブルフィルム配線基板4cの位置決め用端子6caと
配線基板7の右側の位置決め用端子9bとの間隔d11
を、画像処理装置の演算部で求める。ここで、各間隔
は、それぞれ位置決め用端子6ab,6ba,6bb,
6ca,9a,9bの幅方向の中心を基準に求めてい
る。
【0058】カメラで画像を取り込む際、特に、配線基
板7の材質がガラスエポキシなど、光透過性を有する場
合には、照明光源を配線基板7の下方に配置するととも
に、カメラを配線基板7の上方に配置し、各位置決め用
端子6ab,6ba,6bb,6ca,9a,9bの画
像を透過光の暗部として得ることにより、フレキシブル
フィルム配線基板4a,4b,4cの表面での反射光の
影響を受けずに安定した画像データを得ることができ
る。なお、カメラと照明光源との配置は逆であっても同
様である。
【0059】次いで、位置合わせ機構35により、図8
に示すように、左側のフレキシブルフィルム配線基板4
aの位置決め用端子6abと配線基板7の左側の位置決
め用端子9aとの間隔d4と、中央のフレキシブルフィ
ルム配線基板4bの左側の位置決め用端子6baと配線
基板7の左側の位置決め用端子9aとの間隔d5とがほ
ぼ等しくなり、かつ、中央のフレキシブルフィルム配線
基板4bの右側の位置決め用端子6bbと配線基板7の
右側の位置決め用端子9bとの間隔d6と、右側のフレ
キシブルフィルム配線基板4cの位置決め用端子6ca
と配線基板7の右側の位置決め用端子9bとの間隔d7
とがほぼ等しくなるように、ヘッドユニットと配線基板
7とを相対的に移動させる。
【0060】ただし、第1の実施形態で述べたように、
このような位置合わせが不可能となるようなときにはこ
の位置合わせ機構35による処理は行わず、配線基板接
続に不適切なものであるとしてヘッドユニットを本装置
から排除することが、生産効率上好ましい。
【0061】ヘッドユニットと配線基板7との位置合わ
せがなされたら、仮圧着機構36により、図9に示すよ
うに、フレキシブルフィルム配線基板4a,4b,4c
を配線基板7上の異方性導電接着材20に、一定の温度
および圧力を加えながら仮接着する。例えば、エポキシ
樹脂を主成分とする熱硬化性接着剤21で構成される異
方性導電接着材20を用い、温度100〜150℃、加
圧力1〜4MPaで、0.5〜5秒間加熱圧着し、配線
基板7が仮接着されたヘッドユニットを、ハンド機構で
インク保持部材を掴んで仮圧着機構36から移送したと
ころ、仮接着した部分での剥離は発生しなかった。
【0062】次いで、本圧着機構37により、図10に
示すように、フレキシブルフィルム配線基板4a,4
b,4cと配線基板7とを、さらに強い加圧力および高
い温度で圧着する。これにより、フレキシブルフィルム
配線基板4a,4b,4cの入力端子5aa〜5ae,
5ba〜5be,5ca〜5ceと配線基板7の出力端
子8aa〜8ae,8ba〜8be,8ca〜8ceと
は、異方性導電接着材20に含まれ加圧力により潰され
た導電粒子22を介して、あるいは直接接触して、電気
的に接続される。例えば、エポキシ樹脂を主成分とする
熱硬化性接着剤21中に、単粒子径が2〜6μmのニッ
ケルからなる導電粒子22を分散配置した異方性導電接
着材20を用い、配線基板7の金メッキされた出力端子
8aa〜8ae,8ba〜8be,8ca〜8ceとフ
レキシブルフィルム配線基板4a,4b,4cの金メッ
キされた入力端子5aa〜5ae,5ba〜5be,5
ca〜5ceとを、温度170〜250℃、加圧力4〜
8MPaで、5〜20秒間加熱圧着したところ、1端子
(端子幅175μm)当たり10mΩ以下の、電気的に
良好な接続固定がなされた。
【0063】本実施形態では、半田を用いずにフレキシ
ブルフィルム配線基板4a,4b,4cと配線基板7と
の接続を行っているので、半田接続により生じる不具
合、例えば、半田接続時のフラックスの飛散による記録
素子基板の吐出口の目詰まり、半田接続後のフラックス
残渣から発生したイオンガスの分子が吐出口付近に付着
することによる吐出面の撥水性の低下、さらにはそのイ
オンガス分子が吐出口から侵入して電気熱変換素子に付
着することによる熱変換効率の低下といった不具合を防
止することができる。
【0064】上述した各実施形態では、フレキシブルフ
ィルム配線基板4a,4b,4cの中心線と記録素子基
板1a,1b,1cの中心線とのずれ量に着目して説明
したが、他のずれ量を有する形態においても、フレキシ
ブルフィルム配線基板4a,4b,4cの位置決め用端
子6ab,6ba,6bb,6caと配線基板7の位置
決め用端子9a,9bとを用いて、配線基板7の出力端
子8aa〜8ae,8ba〜8be,8ca〜8ceと
フレキシブルフィルム配線基板4a,4b,4cの入力
端子5aa〜5ae,5ba〜5be,5ca〜5ce
の位置合わせを行うことにより、同様に全てのフレキシ
ブルフィルム配線基板4a,4b,4cを一括で配線基
板7に接続できることは幾何学的に推測できる。
【0065】また、上述した各実施形態では、3枚のフ
レキシブルフィルム配線基板4a,4b,4cを一括し
て接続する場合について述べたが、フレキシブルフィル
ム配線基板の数は任意とすることができる。例えば、N
枚のフレキシブルフィルム配線基板を接続する場合に
は、両端のフレキシブルフィルム配線基板については外
側には位置決め用端子は不要であり、その他のフレキシ
ブルフィルム配線基板には両側端に位置決め用入力端子
が必要であるので、フレキシブルフィルム配線基板には
合計で(2N−2)個の位置決め用端子が必要となる。
一方、配線基板には、隣り合うフレキシブルフィルム配
線基板間に位置するように、(N−1)個の位置決め用
端子を設ければよい。
【0066】さらに、フレキシブルフィルム配線基板の
位置決め用端子および配線基板の位置決め用端子は、い
ずれも電気的な接続を行うという機能は不要であるの
で、必ずしも端子である必要はなく、光学的手段等によ
りその位置が認識可能なものであれば、どのような材料
で構成してもよい。
【0067】また、本発明は、サイドシュータ方式のイ
ンクジェット記録ヘッドに限らず、エッジシュータ方式
のインクジェット記録ヘッドにも適用でき、その場合で
も同様の効果が得られる。なお、本発明のインクジェッ
ト記録ヘッドによる記録は、紙、糸、繊維、布帛、皮
革、金属、プラスチック、ガラス、木材、セラミックス
等の種々の被記録媒体に対して可能であり、また、使用
される記録液はインクに限定されるものではなく、例え
ば吐出を行うことができて上記被記録媒体への記録が行
えるものであればよい。
【0068】〈インクジェット記録装置〉次に、上述し
たインクジェット記録ヘッドを搭載するインクジェット
記録装置について説明する。
【0069】図11は、本発明のインクジェット記録ヘ
ッドをインクジェットヘッドカートリッジとして搭載す
るインクジェット記録装置の一例を示す外観斜視図であ
る。
【0070】図11において、互いに平行に配設された
2本のガイドシャフト119A,119Bに摺動自在に
設けられたキャリッジ116には、上述した実施形態で
説明したインクジェット記録ヘッドとインクタンクとが
一体となっらインクジェットヘッドカートリッジ120
が着脱自在に搭載される。インクジェットヘッドカート
リッジ120がキャリッジ116に搭載されることによ
って、インクジェット記録ヘッドの配線基板に設けられ
た外部入力パッドが、キャリッジ116の電極パッドに
押圧されて両者が電気的に接続され、記録素子基板へ記
録情報などの電気信号の入力が可能となる。
【0071】インクジェット記録ヘッドのインク保持部
材3(図1参照)はインクタンクと連通しており、イン
ク保持部材3へはインクタンクからインクが供給され
る。インクジェット記録ヘッドとインクタンクとは、互
いに分離可能であってもよいし、分離不可能に固着され
ていてもよい。キャリッジ116は、駆動モータ117
の駆動力を伝達する駆動ベルト118の一部に連結され
ており、駆動モータ117を正転および逆転させること
によって、インクジェットヘッドカートリッジ120が
ガイドシャフト119A,119Bに沿って往復移動さ
れる構成となっている。
【0072】インクジェットヘッドカートリッジ120
の移動範囲の一端(例えばホームポジション)と対向す
る位置には、ヘッド回復装置126が設けられている。
ヘッド回復装置126は、伝達機構123を介したモー
タ122の駆動力によって動作し、インクジェットヘッ
ドカートリッジ120のインクジェット記録ヘッドのキ
ャッピングを行う。このヘッド回復装置126のキャッ
プ部126Aによるインクジェット記録鵜ヘッドへのキ
ャッピングに関連して、ヘッド回復装置126内に設け
た適宜の吸引手段によるインク吸引もしくはインクジェ
ット記録ヘッドへのインク供給経路に設けた適宜の加圧
手段によるインク圧送を行い、インクを吐出口より強制
的に排出させることにより、吐出口内の増粘インクを除
去する等の吐出回復処理を行う。また、記録終了時等に
キャッピングを行うことにより、インクジェット記録ヘ
ッドが保護される。
【0073】ヘッド回復装置126の側面には、シリコ
ーンゴムで形成されるワイピング部材であるブレード1
30が設けられている。ブレード130は、ブレード保
持部材130Aにカンチレバー形態で保持される。ブレ
ード130は、ヘッド回復装置126と同様、モータ1
22および伝達機構123によって動作し、インクジェ
ット記録ヘッドの吐出面との接触が可能となる。これに
より、記録動作における適切なタイミングで、あるいは
ヘッド回復装置126による吐出回復処理後に、ブレー
ド130をインクジェット記録ヘッドの移動経路中に突
出させ、インクジェットヘッドカートリッジ120の移
動動作に伴って前記吐出面における結露、濡れ、あるい
は塵埃等を拭き取る。
【0074】上述のインクジェット記録装置は、プリン
タ、複写機、通信システムを有するファクシミリ、プリ
ンタ部を有するワードプロセッサ等の装置、さらには各
種情報処理装置と複合的に組み合わせた産業用記録装置
に適用することができる。
【0075】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載するような効果を奏する。
【0076】本発明の配線基板の接続方法は、各フレキ
シブルフィルム配線基板および配線基板に位置決め用マ
ークを設けておき、各フレキシブルフィルム配線基板の
位置決め用マークと、配線基板の位置決め用マークと
の、各間隔の最大値が最も小さくなるようにフレキシブ
ルフィルム配線基板と配線基板とを位置合わせすること
で、各フレキシブルフィルムの先端部の位置が正規の位
置に対してずれていても、フレキシブルフィルム配線基
板と配線基板とを良好に接続することができる。特に、
異方性導電接着材を用いて接続することにより、フレキ
シブルフィルム配線基板と配線基板とを、半田を使用せ
ずに接続でき、半田のフラックスに起因する種々の不具
合を防止することができる。
【0077】本発明の配線基板の接続装置は、画像処理
機構により、フレキシブルフィルム配線基板と配線基板
との接続部、特に位置決め用マークを光学的に認識し、
その結果に基づいてフレキシブルフィルム配線基板と配
線基板とを位置合わせするので、上記本発明の配線基板
の接続方法の実施を容易に行うことができる。特に、配
線基板を、透光性を有するものとした場合、配線基板を
間においてカメラと照明光源とを配置し、配線基板の透
過光から位置決め用マークを認識することで、フレキシ
ブルフィルム配線基板や配線基板の表面での反射光の影
響を受けずに安定した画像を得ることができ、良好な位
置合わせを達成することができる。
【0078】本発明のインクジェット記録ヘッドは、各
フレキシブルフィルム配線基板および配線基板に、それ
ぞれ位置決め用マークを設け、上記本発明の接続方法を
用いてフレキシブルフィルム配線基板と配線基板との電
気的接続を行っているので、両者の接続が確実になさ
れ、配線基板からの電気信号を記録素子基板へ良好に与
えることができる。しかも、生産性を低下させることな
く、全てのフレキシブルフィルム配線基板を配線基板と
一括して電気的に接続することができる。
【0079】さらに、本発明のインクジェット記録装置
は、本発明のインクジェット記録ヘッドを用いているの
で、電気信号に基づく記録液の吐出を良好に行うことが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態を説明するための、イ
ンクジェット記録ヘッドの平面図である。
【図2】図1に示したインクジェット記録ヘッドのA部
の拡大図およびそのB−B線断面図である。
【図3】図1に示したインクジェット記録ヘッドにおい
て、中央のフレキシブルフィルム配線基板を配線基板に
対して位置合わせして接続した場合の要部断面図であ
る。
【図4】本発明の第2の実施形態を説明するための、フ
レキシブルフィルム配線基板と配線基板との接続部の平
面図である。
【図5】図4に示したフレキシブルフィルム配線基板と
配線基板との接続のための配線基板接続装置の一例の構
成図である。
【図6】図4に示したフレキシブルフィルム配線基板と
配線基板との接続手順を説明するための、配線基板上に
異方性導電接着材を貼り付けた状態の平面図およびその
断面図である。
【図7】図4に示したフレキシブルフィルム配線基板と
配線基板との接続手順を説明するための、配線基板上に
フレキシブルフィルム配線基板を供給した状態の平面図
およびその断面図である。
【図8】図4に示したフレキシブルフィルム配線基板と
配線基板との接続手順を説明するための、フレキシブル
フィルム配線基板を位置合わせした状態の平面図および
その断面図である。
【図9】図4に示したフレキシブルフィルム配線基板と
配線基板との接続手順を説明するための、フレキシブル
フィルム配線基板を仮接着した状態の断面図である。
【図10】図4に示したフレキシブルフィルム配線基板
と配線基板との接続手順を説明するための、配線基板と
フレキシブルフィルム配線基板とを電気的に接続固定し
た状態の断面図である。
【図11】本発明のインクジェット記録ヘッドをインク
ジェットヘッドカートリッジとして搭載するインクジェ
ット記録装置の一例を示す外観斜視図である。
【図12】従来のインクジェット記録ヘッドの斜視図で
ある。
【図13】図12に示したインクジェット記録ヘッドの
平面図である。
【図14】図13に示したG部の拡大図および断面図で
ある。
【符号の説明】
1a,1b,1c 記録素子基板 2 吐出口 3 インク保持部材 4a,4b,4c フレキシブルフィルム配線基板 5aa〜5ae,5ba〜5be,5ca〜5ce
入力端子 6ab,6ba,6bb,6ca,9a,9b 位置
決め用端子 7 配線基板 8a,8b,8c 出力端子群 8aa〜8ae,8ba〜8be,8ca〜8ce
出力端子 20 異方性導電接着材 21 熱硬化性接着剤 22 導電粒子 30 コンベア 31 パレット 32 AFC貼り付け機構 33 ヘッドユニット供給機構 34 画像処理機構 35 位置合わせ機構 36 仮圧着機構 37 本圧着機構 116 キャリッジ 117 駆動モータ 118 駆動ベルト 119A,119B ガイドシャフト 120 インクジェットヘッドカートリッジ 122 モータ 123 伝達機構 126 ヘッド回復装置 130 ブレード

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 互いに位置関係が固定されて並列配置さ
    れ、それぞれ先端部に端子が設けられた複数枚のフレキ
    シブルフィルム配線基板を、前記各フレキシブルフィル
    ム配線基板の端子に対応する端子で構成される複数の端
    子群が設けられた1枚の配線基板に電気的に接続する配
    線基板の接続方法において、 予め、前記各フレキシブルフィルム配線基板には、それ
    ぞれの側端部に位置決め用マークを設けるとともに、前
    記配線基板には、前記端子群の間に位置決め用マークを
    設けておき、 前記フレキシブルフィルム配線基板と前記配線基板とを
    それぞれ前記端子が設けられている部分が対向するよう
    に重ね合わせたとき、前記フレキシブルフィルム配線基
    板の位置決め用マークと前記配線基板の位置決め用マー
    クとの各間隔の最大値が最も小さくなるように前記フレ
    キシブルフィルム配線基板と前記配線基板とを位置合わ
    せした後、前記フレキシブルフィルム配線基板を一括し
    て前記配線基板に電気的に接続することを特徴とする配
    線基板の接続方法。
  2. 【請求項2】 前記配線基板の端子上に、熱硬化性接着
    剤中に導電粒子を分散配置した異方性導電接着材を貼り
    付け、前記位置合わせを行った後、前記フレキシブルフ
    ィルム配線基板と前記配線基板とを加熱圧着して前記フ
    レキシブルフィルム配線基板と前記配線基板とを電気的
    に接続する請求項1に記載の配線基板の接続方法。
  3. 【請求項3】 互いに固定部材に固定されて並列配置さ
    れ、それぞれ先端部に端子が設けられるとともに側端部
    に位置決め用マークが設けられた複数枚のフレキシブル
    フィルム配線基板を、前記各フレキシブルフィルム配線
    基板の端子に対応する端子で構成される複数の端子群お
    よび前記端子群の間の位置決め用マークが設けられた1
    枚の配線基板に電気的に接続する配線基板の接続装置で
    あって、 前記固定部材と前記配線基板とを、前記フレキシブルフ
    ィルム配線基板の先端部と前記配線基板の端子が設けら
    れた部分とを重ね合わせた状態で保持し、相対的に移動
    させる位置合わせ機構と、 前記位置合わせ機構に保持された固定部材のフレキシブ
    ルフィルム配線基板および配線基板の重ね合わせられた
    部分を撮像し、該撮像によって得られた前記位置決め用
    マークの位置に基づいて前記位置合わせ機構を動作させ
    る画像処理機構と、 前記位置合わせ機構で位置合わせされたフレキシブルフ
    ィルム配線基板および配線基板について、両者の端子同
    士を電気的に接続する接続機構とを有し、 前記画像処理機構は、前記フレキシブルフィルム配線基
    板の位置決め用マークと前記配線基板の位置決め用マー
    クとの各間隔の最大値が最も小さくなるように前記位置
    合わせ機構を動作させる配線基板の接続装置。
  4. 【請求項4】 前記配線基板は光透過性を有する材料で
    構成され、 前記画像処理機構の、前記撮像のためのカメラおよび照
    明光源は、前記配線基板を間において対向配置される請
    求項3に記載の配線基板の接続装置。
  5. 【請求項5】 前記位置合わせ機構による位置合わせの
    前に、熱硬化性接着剤中に導電粒子を分散配置した異方
    性導電接着材を前記配線基板の端子上に貼り付ける貼り
    付け機構をさらに有し、 前記接続機構は、前記配線基板とフレキシブルフィルム
    配線基板とを加熱圧着することで前記端子同士を電気的
    に接続する請求項3または4に記載の配線基板の接続装
    置。
  6. 【請求項6】 記録液が吐出される吐出口が開口し、そ
    れぞれ固定部材に並列に固定された複数の記録素子基板
    と、前記各記録素子基板にそれぞれ電気的に接続されて
    並列に配置された複数のフレキシブルフィルム配線基板
    と、前記各フレキシブルフィルム配線基板の先端部に設
    けられた端子に対応する端子で構成される複数の端子群
    が設けられ、前記各フレキシブルフィルム配線基板と電
    気的に接続された1枚の配線基板とを有するインクジェ
    ット記録ヘッドにおいて、 前記各フレキシブルフィルム配線基板には、それぞれの
    側端部に位置決め用マークが設けられるとともに、前記
    配線基板には、前記端子群の間に位置決め用マークが設
    られ、 前記各フレキシブルフィルム配線基板と前記配線基板と
    は、前記フレキシブルフィルム配線基板と前記配線基板
    とをそれぞれ前記端子が設けられている部分が対向する
    ように重ね合わせたときに、前記フレキシブルフィルム
    配線基板の位置決め用マークと前記配線基板の位置決め
    用マークとの各間隔の最大値が最も小さくなるように位
    置合わせされて、一括して電気的に接続されていること
    を特徴とするインクジェット記録ヘッド。
  7. 【請求項7】 前記固定部材は、前記記録素子基板に供
    給する記録液を保持する記録液保持部材である請求項6
    に記載のインクジェット記録ヘッド。
  8. 【請求項8】 前記フレキシブルフィルム配線基板の位
    置決め用マークは、他の端子とは電気的に接続されない
    ダミー端子である請求項6または7に記載のインクジェ
    ット記録ヘッド。
  9. 【請求項9】 前記配線基板の位置決め用マークは、他
    の端子とは電気的に接続されないダミー端子である請求
    項6、7または8に記載のインクジェット記録ヘッド。
  10. 【請求項10】 前記フレキシブルフィルム配線基板の
    端子と前記配線基板の端子とは、熱硬化性接着剤中に導
    電粒子を分散配置した異方性導電接着材を介して電気的
    に接続される請求項6ないし9のいずれか1項に記載の
    インクジェット記録ヘッド。
  11. 【請求項11】 請求項6ないし10のいずれか1項に
    記載のインクジェット記録ヘッドを、往復移動可能に設
    けられたキャリッジに着脱自在に搭載し、前記インクジ
    ェット記録ヘッドの配線基板およびフレキシブルフィル
    ム配線基板を介して記録素子基板に電気信号を与え、被
    記録媒体に対して記録を行うインクジェット記録装置。
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US09/025,748 US6119334A (en) 1997-02-19 1998-02-18 Method and apparatus for connecting wiring boards and ink jet recording head and recording apparatus
DE69801534T DE69801534T2 (de) 1997-02-19 1998-02-18 Verfahren und Gerät für das Verbinden von Leiterplatten, Tintenstrahldruckkopf und Aufzeichnungsgerät
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ES98102814T ES2161487T3 (es) 1997-02-19 1998-02-18 Metodo y aparato para la conexion de paneles de cableado, cabezal para la impresion por chorros de tinta y aparato de impresion.

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007062313A (ja) * 2005-09-02 2007-03-15 Seiko Epson Corp 可撓性基板、可撓性基板の接続方法、可撓性基板の接続構造、液滴吐出ヘッド、及び液滴吐出装置
JP2016159426A (ja) * 2015-02-26 2016-09-05 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッドおよびその製造方法

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1140522A (ja) * 1997-07-17 1999-02-12 Rohm Co Ltd 半導体ウエハの製造方法、この方法により作製された半導体ウエハ、半導体チップの製造方法、およびこの方法により製造された半導体チップ、ならびにこの半導体チップを備えたicカード
WO2001042017A1 (en) 1999-12-10 2001-06-14 Fujitsu Limited Ink-jet head and printer
JP3652321B2 (ja) 2001-05-08 2005-05-25 キヤノン株式会社 インクジェット記録ヘッド
DE60316486T2 (de) 2002-02-19 2008-01-17 Brother Kogyo K.K., Nagoya Verfahren zur Herstellung eines Tintenstrahldruckkopfs
US6935726B2 (en) * 2002-07-15 2005-08-30 Canon Kabushiki Kaisha Printing head and ink jet printing apparatus which performs printing with the printing head
JP6011169B2 (ja) * 2012-09-04 2016-10-19 ブラザー工業株式会社 液滴吐出装置
JP7154897B2 (ja) 2018-09-06 2022-10-18 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッドおよび液体吐出ヘッドの製造方法
US11240396B2 (en) * 2020-03-25 2022-02-01 Toshiba Tec Kabushiki Kaisha Image data transfer control device and image data transfer control method
JP2024128275A (ja) * 2023-03-10 2024-09-24 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッド及びその製造方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01194322A (ja) * 1988-01-29 1989-08-04 Canon Inc 半導体焼付装置
JPH0233997A (ja) * 1988-07-25 1990-02-05 Fujikura Ltd 多層基板における積層板の製造方法
JPH03165600A (ja) * 1989-11-24 1991-07-17 Seiko Instr Inc テープ基板の実装装置
US5227812A (en) * 1990-02-26 1993-07-13 Canon Kabushiki Kaisha Liquid jet recording head with bump connector wiring
JPH0513918A (ja) * 1991-07-04 1993-01-22 Nippon Mektron Ltd 回路基板の位置合せ法
US5297331A (en) * 1992-04-03 1994-03-29 Hewlett-Packard Company Method for aligning a substrate with respect to orifices in an inkjet printhead
JPH05323347A (ja) * 1992-05-22 1993-12-07 Alps Electric Co Ltd 液晶表示装置
JPH05343149A (ja) * 1992-06-03 1993-12-24 Sharp Corp フラットパネルとフレキシブルプリント配線板の接続方法
JPH07114037A (ja) * 1993-10-19 1995-05-02 Casio Comput Co Ltd 位置合わせ方法およびその装置
US5696543A (en) * 1993-12-10 1997-12-09 Canon Kabushiki Kaisha Recording head which detects temperature of an element chip and corrects for variations in that detected temperature, and cartridge and apparatus having such a head
JP3256391B2 (ja) * 1994-11-28 2002-02-12 キヤノン株式会社 回路基板構造

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007062313A (ja) * 2005-09-02 2007-03-15 Seiko Epson Corp 可撓性基板、可撓性基板の接続方法、可撓性基板の接続構造、液滴吐出ヘッド、及び液滴吐出装置
JP2016159426A (ja) * 2015-02-26 2016-09-05 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッドおよびその製造方法
US9744767B2 (en) 2015-02-26 2017-08-29 Canon Kabushiki Kaisha Liquid discharge head and method of manufacturing the same

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