JPH10241941A - 積層型チップインダクタ - Google Patents
積層型チップインダクタInfo
- Publication number
- JPH10241941A JPH10241941A JP3915097A JP3915097A JPH10241941A JP H10241941 A JPH10241941 A JP H10241941A JP 3915097 A JP3915097 A JP 3915097A JP 3915097 A JP3915097 A JP 3915097A JP H10241941 A JPH10241941 A JP H10241941A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic laminate
- face
- peripheral side
- coil
- chip inductor
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- Coils Of Transformers For General Uses (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】引出導体と外部電極との導通部の面積を広くし
て、電気的接続の信頼性が高い積層型チップインダクタ
を提供することにある。 【解決手段】積層型チップインダクタは、セラミック積
層体と、このセラミック積層体の内部に形成されたコイ
ル状内部導体と、前記セラミック積層体の端面及びこの
端面から延在して端面近傍のセラミック積層体の周側面
に形成された外部電極と、を備えており、前記コイル状
内部導体は、このコイル状内部導体の各端部が前記周側
面の複数側面に露出されており、この端部を介して前記
外部電極に導通されている。
て、電気的接続の信頼性が高い積層型チップインダクタ
を提供することにある。 【解決手段】積層型チップインダクタは、セラミック積
層体と、このセラミック積層体の内部に形成されたコイ
ル状内部導体と、前記セラミック積層体の端面及びこの
端面から延在して端面近傍のセラミック積層体の周側面
に形成された外部電極と、を備えており、前記コイル状
内部導体は、このコイル状内部導体の各端部が前記周側
面の複数側面に露出されており、この端部を介して前記
外部電極に導通されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層型チップイン
ダクタに関するものである。
ダクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の積層型チップインダクタ
は、例えば、図７、図８に示すように構成されている。
なお、矢印Ｘはグリーンシートの積層方向を示す。積層
型チップインダクタ１は、図７に示すように、セラミッ
ク積層体２の内部にコイル状に巻回されたコイル状内部
導体３を備え、コイル状内部導体３の各端部である引出
導体４、５に導通するように、外部電極６、７がセラミ
ック積層体２の端面及び端面から延在した端面近傍のセ
ラミック積層体２の周側面に形成されている。
は、例えば、図７、図８に示すように構成されている。
なお、矢印Ｘはグリーンシートの積層方向を示す。積層
型チップインダクタ１は、図７に示すように、セラミッ
ク積層体２の内部にコイル状に巻回されたコイル状内部
導体３を備え、コイル状内部導体３の各端部である引出
導体４、５に導通するように、外部電極６、７がセラミ
ック積層体２の端面及び端面から延在した端面近傍のセ
ラミック積層体２の周側面に形成されている。
【０００３】セラミック積層体２は、図８に示すよう
に、磁性体セラミックのグリーンシート１０、１０、１
０、１１〜２０、２１、２１、２１を下から順に積層、
圧着し、焼結することにより得られる。
に、磁性体セラミックのグリーンシート１０、１０、１
０、１１〜２０、２１、２１、２１を下から順に積層、
圧着し、焼結することにより得られる。
【０００４】グリーンシート１０、２１は内部導体が形
成されていないダミーのグリーンシートである。グリー
ンシート１１〜２０は１ターン未満の内部導体２４〜３
３がそれぞれの表面に形成される。さらにグリーンシー
ト１２〜２０には内部導体２５〜３３の一端にバイアホ
ールが設けられており、グリーンシート１１〜２０を積
層した際に、内部導体２４〜３３がバイアホールを介し
て順に導通されてコイル状内部導体３を構成する。グリ
ーンシート１１、２０に形成された内部導体２４、３３
の一端には、グリーンシート１１、２０の一つの側面に
露出するようにコイル状内部導体３の引出導体４、５を
備える。
成されていないダミーのグリーンシートである。グリー
ンシート１１〜２０は１ターン未満の内部導体２４〜３
３がそれぞれの表面に形成される。さらにグリーンシー
ト１２〜２０には内部導体２５〜３３の一端にバイアホ
ールが設けられており、グリーンシート１１〜２０を積
層した際に、内部導体２４〜３３がバイアホールを介し
て順に導通されてコイル状内部導体３を構成する。グリ
ーンシート１１、２０に形成された内部導体２４、３３
の一端には、グリーンシート１１、２０の一つの側面に
露出するようにコイル状内部導体３の引出導体４、５を
備える。
【０００５】上述したセラミック積層体２の端面および
端面近傍に外部電極６、７を形成し、外部電極６、７が
コイル状内部導体３の引出導体４、５に導通することに
よって、積層型チップインダクタ１を得る。かかる構成
の積層型チップインダクタ１では、セラミック積層体２
の周側面の一面に露出された引出導体４、５と外部電極
６、７とが導通している。
端面近傍に外部電極６、７を形成し、外部電極６、７が
コイル状内部導体３の引出導体４、５に導通することに
よって、積層型チップインダクタ１を得る。かかる構成
の積層型チップインダクタ１では、セラミック積層体２
の周側面の一面に露出された引出導体４、５と外部電極
６、７とが導通している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、引出導
体４、５は、その導体の厚みが薄く且つセラミック積層
体２の周側面の一面に露出しているだけであり、この露
出部つまり導通部の面積が小さいため、セラミック積層
体２を焼成する際に、引出導体４、５の露出部の一部が
飛散し、コイル状内部導体３と外部電極６、７との導通
が遮断され、導通に関する信頼性が低いという問題点を
有していた。
体４、５は、その導体の厚みが薄く且つセラミック積層
体２の周側面の一面に露出しているだけであり、この露
出部つまり導通部の面積が小さいため、セラミック積層
体２を焼成する際に、引出導体４、５の露出部の一部が
飛散し、コイル状内部導体３と外部電極６、７との導通
が遮断され、導通に関する信頼性が低いという問題点を
有していた。
【０００７】また、積層型チップインダクタ１を搭載し
た回路基板が撓むなど変形すると積層型チップインダク
タ１に内部応力が発生する。この内部応力が積層型チッ
プインダクタ１の引出導体４、５と外部電極６、７との
導通部を離す方向に働いた場合、導通部が断線するとい
う問題点があった。
た回路基板が撓むなど変形すると積層型チップインダク
タ１に内部応力が発生する。この内部応力が積層型チッ
プインダクタ１の引出導体４、５と外部電極６、７との
導通部を離す方向に働いた場合、導通部が断線するとい
う問題点があった。
【０００８】本発明の目的は、上述の問題点を解消すべ
くなされたもので、コイル状内部導体の引出導体と外部
電極との導通部の導通面積を大きくして、電気的接続の
信頼性が高い積層型チップインダクタを提供することに
ある。
くなされたもので、コイル状内部導体の引出導体と外部
電極との導通部の導通面積を大きくして、電気的接続の
信頼性が高い積層型チップインダクタを提供することに
ある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の積層型チップインダクタにおいては、セラ
ミック積層体と、このセラミック積層体の内部に形成さ
れたコイル状内部導体と、前記セラミック積層体の端面
及びこの端面から延在して端面近傍のセラミック積層体
の周側面に形成された外部電極と、を備えており、前記
コイル状内部導体は、このコイル状内部導体の各端部が
前記周側面の複数側面に露出されており、この端部を介
して前記外部電極に導通されている。
に、本発明の積層型チップインダクタにおいては、セラ
ミック積層体と、このセラミック積層体の内部に形成さ
れたコイル状内部導体と、前記セラミック積層体の端面
及びこの端面から延在して端面近傍のセラミック積層体
の周側面に形成された外部電極と、を備えており、前記
コイル状内部導体は、このコイル状内部導体の各端部が
前記周側面の複数側面に露出されており、この端部を介
して前記外部電極に導通されている。
【００１０】そして、前記コイル状内部導体は前記セラ
ミック積層体の積層面に形成されている。さらに、前記
コイル状内部導体の各端部は前記セラミック積層体の複
数層の積層面に形成されていることが好ましい。また、
前記外部電極は前記セラミック積層体の積層方向と略直
交する端面及びこの端面近傍の周側面に形成されてい
る。
ミック積層体の積層面に形成されている。さらに、前記
コイル状内部導体の各端部は前記セラミック積層体の複
数層の積層面に形成されていることが好ましい。また、
前記外部電極は前記セラミック積層体の積層方向と略直
交する端面及びこの端面近傍の周側面に形成されてい
る。
【００１１】これにより、コイル状内部導体の厚みが薄
くてもコイル状内部導体の各端部がセラミック積層体の
周側面に露出する面積を広くすることができ、コイル状
内部導体の各端部と外部電極との導通面積を広くするこ
とができるものである。
くてもコイル状内部導体の各端部がセラミック積層体の
周側面に露出する面積を広くすることができ、コイル状
内部導体の各端部と外部電極との導通面積を広くするこ
とができるものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明による一つの実施の形態に
ついて、図１、図２および図３にもとづいて詳細に説明
する。但し、図２と図８を比較すれば理解できるよう
に、グリーンシート４８、４９に形成した引出導体４
４、４５が引出導体４、５と異なるものであり、前述の
従来例と同一部分については、同一の符号を付し、詳細
な説明を省略する。
ついて、図１、図２および図３にもとづいて詳細に説明
する。但し、図２と図８を比較すれば理解できるよう
に、グリーンシート４８、４９に形成した引出導体４
４、４５が引出導体４、５と異なるものであり、前述の
従来例と同一部分については、同一の符号を付し、詳細
な説明を省略する。
【００１３】積層型チップインダクタ４１は、図１に示
すように、セラミック積層体４２の内部にコイル状内部
導体４３を備え、コイル状内部導体４３の各端部である
引出導体４４、４５に導通するように、外部電極４６、
４７がセラミック積層体４２の端面及び端面から延在し
た端面近傍のセラミック積層体４２の周側面に形成され
ている。
すように、セラミック積層体４２の内部にコイル状内部
導体４３を備え、コイル状内部導体４３の各端部である
引出導体４４、４５に導通するように、外部電極４６、
４７がセラミック積層体４２の端面及び端面から延在し
た端面近傍のセラミック積層体４２の周側面に形成され
ている。
【００１４】セラミック積層体４２は、図２に示すよう
に、磁性体などの絶縁性セラミックのグリーンシート１
０、１０、１０、４８、１２〜１９、４９、２１、２
１、２１を下から順に積層、圧着し、焼結することによ
り得られる。
に、磁性体などの絶縁性セラミックのグリーンシート１
０、１０、１０、４８、１２〜１９、４９、２１、２
１、２１を下から順に積層、圧着し、焼結することによ
り得られる。
【００１５】グリーンシート４８、４９は引出導体４
４、４５がそれぞれの表面全体に形成されると共に、グ
リーンシート４９にはグリーンシート１９に形成された
内部導体３２の一端と導通するように、所定の位置にバ
イアホールが設けられる。引出導体４４、４５は、グリ
ーンシート４８、１２〜１９、４９を積層した際に、内
部導体２５〜３２が一体になって構成されるコイル状内
部導体４３の各端部になるものであり、セラミック積層
体４２の周側面全てに露出する。
４、４５がそれぞれの表面全体に形成されると共に、グ
リーンシート４９にはグリーンシート１９に形成された
内部導体３２の一端と導通するように、所定の位置にバ
イアホールが設けられる。引出導体４４、４５は、グリ
ーンシート４８、１２〜１９、４９を積層した際に、内
部導体２５〜３２が一体になって構成されるコイル状内
部導体４３の各端部になるものであり、セラミック積層
体４２の周側面全てに露出する。
【００１６】上述したセラミック積層体４２の端面およ
び端面近傍の周側面に外部電極４６、４７を形成し、外
部電極４６、４７をコイル状内部導体４３の引出導体４
４、４５に導通することによって、図３に示すように、
積層型チップインダクタ４１を得る。かかる構成の積層
型チップインダクタ４１は、引出導体４４、４５と外部
電極４６、４７とはセラミック積層体４２の周側面全体
で導通する。
び端面近傍の周側面に外部電極４６、４７を形成し、外
部電極４６、４７をコイル状内部導体４３の引出導体４
４、４５に導通することによって、図３に示すように、
積層型チップインダクタ４１を得る。かかる構成の積層
型チップインダクタ４１は、引出導体４４、４５と外部
電極４６、４７とはセラミック積層体４２の周側面全体
で導通する。
【００１７】本発明による他の実施の形態について、図
４、図５にもとづいて詳細に説明する。但し、図５と図
２を比較すれば理解できるように、ダミーのグリーンシ
ート１０、２１に代って引出導体を形成したグリーンシ
ート４９、５０の枚数が多くなるものであり、前述の一
つの実施の形態と同一部分については、同一の符号を付
し、詳細な説明を省略する。
４、図５にもとづいて詳細に説明する。但し、図５と図
２を比較すれば理解できるように、ダミーのグリーンシ
ート１０、２１に代って引出導体を形成したグリーンシ
ート４９、５０の枚数が多くなるものであり、前述の一
つの実施の形態と同一部分については、同一の符号を付
し、詳細な説明を省略する。
【００１８】積層型チップインダクタ５１は、図４に示
すように、セラミック積層体５２の内部にコイル状内部
導体５３を備え、コイル状内部導体５３の複数の引出導
体４４、４５に導通するように、セラミック積層体５２
の端面及び端面近傍に外部電極５６、５７が形成されて
いる。
すように、セラミック積層体５２の内部にコイル状内部
導体５３を備え、コイル状内部導体５３の複数の引出導
体４４、４５に導通するように、セラミック積層体５２
の端面及び端面近傍に外部電極５６、５７が形成されて
いる。
【００１９】セラミック積層体５２は、図５に示すよう
に、セラミックのグリーンシート１０、４８、５０、５
０、１２〜１９、４９、４９、４９、２１を下から順に
積層、圧着し、焼結することにより得られる。
に、セラミックのグリーンシート１０、４８、５０、５
０、１２〜１９、４９、４９、４９、２１を下から順に
積層、圧着し、焼結することにより得られる。
【００２０】グリーンシート５０は引出導体４４が表面
全体に形成されると共に、グリーンシート４８に形成さ
れた引出導体４４と導通するように、バイアホールが設
けられる。引出導体４４、４５は、グリーンシート４
８、５０、５０、１２〜１９、４９、４９、４９を積層
した際に、内部導体２５〜３２が一体になって構成され
るコイル状内部導体５３の各端部になるものであり、セ
ラミック積層体５２の周側面全てに且つ複数層に露出す
る。
全体に形成されると共に、グリーンシート４８に形成さ
れた引出導体４４と導通するように、バイアホールが設
けられる。引出導体４４、４５は、グリーンシート４
８、５０、５０、１２〜１９、４９、４９、４９を積層
した際に、内部導体２５〜３２が一体になって構成され
るコイル状内部導体５３の各端部になるものであり、セ
ラミック積層体５２の周側面全てに且つ複数層に露出す
る。
【００２１】上述したセラミック積層体５２の端面およ
び端面近傍の周側面に外部電極５６、５７を形成し、外
部電極５６、５７をコイル状内部導体５３の引出導体４
４、４５に導通することによって、積層型チップインダ
クタ５１を得る。
び端面近傍の周側面に外部電極５６、５７を形成し、外
部電極５６、５７をコイル状内部導体５３の引出導体４
４、４５に導通することによって、積層型チップインダ
クタ５１を得る。
【００２２】かかる構成の積層型チップインダクタ５１
は、引出導体４４、４５がセラミック積層体５２の複数
層の周側面全てに露出しており、引出導体４４、４５と
外部電極５６、５７とがセラミック積層体５２の複数層
で且つ周側面全体で導通する。
は、引出導体４４、４５がセラミック積層体５２の複数
層の周側面全てに露出しており、引出導体４４、４５と
外部電極５６、５７とがセラミック積層体５２の複数層
で且つ周側面全体で導通する。
【００２３】なお、グリーンシートに形成される引出導
体は、上述の実施の形態に限定されるものでなく、図６
（ａ）〜（ｄ）に示すような種々の形状の引出導体を適
宜用いることができる。
体は、上述の実施の形態に限定されるものでなく、図６
（ａ）〜（ｄ）に示すような種々の形状の引出導体を適
宜用いることができる。
【００２４】図６（ａ）に示すグリーンシート７１は、
その表面にコイル状内部導体と導通する導出部７２と、
グリーンシート７１の周側面全てに露出するように周側
面近傍に引出導体７３とが形成されたものである。
その表面にコイル状内部導体と導通する導出部７２と、
グリーンシート７１の周側面全てに露出するように周側
面近傍に引出導体７３とが形成されたものである。
【００２５】図６（ｂ）に示すグリーンシート７４は、
その表面にコイル状内部導体と導通する導出部７５と、
グリーンシート７４の４か所の周側面の略全てに露出す
るように周側面近傍に引出導体７６とが形成されたもの
である。
その表面にコイル状内部導体と導通する導出部７５と、
グリーンシート７４の４か所の周側面の略全てに露出す
るように周側面近傍に引出導体７６とが形成されたもの
である。
【００２６】図６（ｃ）に示すグリーンシート７７は、
グリーンシート７４と異なる形状の導出部７８と、グリ
ーンシート７７の４か所の周側面の略全てに露出するよ
うに周側面近傍に引出導体７９とが形成されたものであ
る。
グリーンシート７４と異なる形状の導出部７８と、グリ
ーンシート７７の４か所の周側面の略全てに露出するよ
うに周側面近傍に引出導体７９とが形成されたものであ
る。
【００２７】図６（ｄ）に示すグリーンシート８０は、
その表面にコイル状内部導体と導通する導出部８１と、
グリーンシート８０の２か所の周側面の側面に露出する
ように周側面近傍に引出導体８２とが形成されたもので
ある。
その表面にコイル状内部導体と導通する導出部８１と、
グリーンシート８０の２か所の周側面の側面に露出する
ように周側面近傍に引出導体８２とが形成されたもので
ある。
【００２８】
【発明の効果】以上述べたように、本発明による積層型
チップインダクタは、コイル状内部導体の各引出導体が
セラミック積層体の周側面の複数箇所、更には複数層に
跨がって露出して外部電極と導通するために、導通面積
が広くなり、コイル状内部導体の各端部と外部電極との
電気的接続の信頼性を高くすることができる。
チップインダクタは、コイル状内部導体の各引出導体が
セラミック積層体の周側面の複数箇所、更には複数層に
跨がって露出して外部電極と導通するために、導通面積
が広くなり、コイル状内部導体の各端部と外部電極との
電気的接続の信頼性を高くすることができる。
【図１】本発明に係る一つの実施の形態の積層型チップ
インダクタの断面図である。
インダクタの断面図である。
【図２】図１の積層型チップインダクタの積層前の斜視
図である。
図である。
【図３】図１の積層型チップインダクタの斜視図であ
る。
る。
【図４】本発明に係る他の実施の形態の積層型チップイ
ンダクタの断面図である。
ンダクタの断面図である。
【図５】図４の積層型チップインダクタの積層前の斜視
図である。
図である。
【図６】その他の引出導体の変形例を示す正面図であ
る。
る。
【図７】従来の積層型チップインダクタの断面図であ
る。
る。
【図８】従来の積層型チップインダクタの積層前の斜視
図である。
図である。
４１ 積層型チップインダクタ ４２ セラミック積層体 ４３ コイル状内部導体 ４４、４５ 引出導体 ４６、４７ 外部電極 Ｘ 積層方向
Claims (4)
- 【請求項１】 セラミック積層体と、このセラミック積
層体の内部に形成されたコイル状内部導体と、前記セラ
ミック積層体の端面及びこの端面から延在して端面近傍
のセラミック積層体の周側面に形成された外部電極と、
を備えており、 前記コイル状内部導体は、このコイル状内部導体の各端
部が前記周側面の複数側面に露出されており、この端部
を介して前記外部電極に導通されていることを特徴とす
る積層型チップインダクタ。 - 【請求項２】 前記コイル状内部導体は前記セラミック
積層体の積層面に形成されていることを特徴とする請求
項１に記載の積層型チップインダクタ。 - 【請求項３】 前記コイル状内部導体の各端部は前記セ
ラミック積層体の複数層の積層面に形成されていること
を特徴とする請求項１又は２に記載の積層型チップイン
ダクタ。 - 【請求項４】 前記外部電極は前記セラミック積層体の
積層方向と略直交する端面及びこの端面近傍の周側面に
形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれ
かに記載の積層型チップインダクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03915097A JP3731275B2 (ja) | 1997-02-24 | 1997-02-24 | 積層型チップインダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03915097A JP3731275B2 (ja) | 1997-02-24 | 1997-02-24 | 積層型チップインダクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10241941A true JPH10241941A (ja) | 1998-09-11 |
| JP3731275B2 JP3731275B2 (ja) | 2006-01-05 |
Family
ID=12545092
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03915097A Expired - Lifetime JP3731275B2 (ja) | 1997-02-24 | 1997-02-24 | 積層型チップインダクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3731275B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006041320A (ja) * | 2004-07-29 | 2006-02-09 | Kyocera Corp | 積層型インダクタ |
| CN1305081C (zh) * | 2000-11-09 | 2007-03-14 | 株式会社村田制作所 | 叠层陶瓷电子元件的制造方法和叠层陶瓷电子元件 |
| JP2016048714A (ja) * | 2014-08-27 | 2016-04-07 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
-
1997
- 1997-02-24 JP JP03915097A patent/JP3731275B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1305081C (zh) * | 2000-11-09 | 2007-03-14 | 株式会社村田制作所 | 叠层陶瓷电子元件的制造方法和叠层陶瓷电子元件 |
| JP2006041320A (ja) * | 2004-07-29 | 2006-02-09 | Kyocera Corp | 積層型インダクタ |
| JP2016048714A (ja) * | 2014-08-27 | 2016-04-07 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
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