JPH1024551A - はんだペーストのスキージ - Google Patents
はんだペーストのスキージInfo
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- JPH1024551A JPH1024551A JP18348196A JP18348196A JPH1024551A JP H1024551 A JPH1024551 A JP H1024551A JP 18348196 A JP18348196 A JP 18348196A JP 18348196 A JP18348196 A JP 18348196A JP H1024551 A JPH1024551 A JP H1024551A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder paste
- squeegee
- stirring
- container
- emitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 43
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims abstract description 33
- 238000004898 kneading Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 5
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 abstract description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 8
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】はんだペーストの攪拌を２本の攪拌棒を用い吐
出口に向って互に内側に回転させることにより、攪拌と
同時に吐出圧力を得ることができ、吐出量を安定化す
る。 【解決手段】はんだペースト７を貯溜する密閉型の容器
１と、この容器の下部に設けられた吐出口６と、この吐
出口を通過するはんだペーストを練り合わせるための攪
拌部とから構成し、特に攪拌部は容器の外部に取付られ
たモータ３により駆動し互に相対して前記吐出口に向っ
て内側に回転する２本の攪拌棒２を備えている。
出口に向って互に内側に回転させることにより、攪拌と
同時に吐出圧力を得ることができ、吐出量を安定化す
る。 【解決手段】はんだペースト７を貯溜する密閉型の容器
１と、この容器の下部に設けられた吐出口６と、この吐
出口を通過するはんだペーストを練り合わせるための攪
拌部とから構成し、特に攪拌部は容器の外部に取付られ
たモータ３により駆動し互に相対して前記吐出口に向っ
て内側に回転する２本の攪拌棒２を備えている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、はんだペーストの
スキージに関し、特にプリント配線板の所定の位置に、
所定の量のはんだペーストなどの印刷剤を印刷により供
給するためのスクリーン印刷装置のスキージに関する。
スキージに関し、特にプリント配線板の所定の位置に、
所定の量のはんだペーストなどの印刷剤を印刷により供
給するためのスクリーン印刷装置のスキージに関する。
【０００２】
【従来の技術】このスキージは電子部品を搭載するプリ
ント配線板の印刷配線に用いられるスクリーン印刷機に
取付けられ、プリント配線板の回線パターンのはんだ付
け工程に先立ち、はんだペーストをスクリーン印刷によ
り回路パターンに塗布する工程に用いられる。
ント配線板の印刷配線に用いられるスクリーン印刷機に
取付けられ、プリント配線板の回線パターンのはんだ付
け工程に先立ち、はんだペーストをスクリーン印刷によ
り回路パターンに塗布する工程に用いられる。
【０００３】従来、この種のスキージは、はんだペース
トを貯溜する密閉型の容器と、この容器の下部に設けら
れた吐出口と、この吐出口を通過する前記はんだペース
トを練り合わせるための攪拌部とから構成されている。
トを貯溜する密閉型の容器と、この容器の下部に設けら
れた吐出口と、この吐出口を通過する前記はんだペース
トを練り合わせるための攪拌部とから構成されている。
【０００４】はんだペーストを貯溜する密閉型の容器
は、はんだペーストの酸化を防止してはんだ付け性の低
下を避けるためであり、また攪拌することによりその粘
度を適度に保ち吐出口から吐出するはんだペーストの量
を一定にするものである。
は、はんだペーストの酸化を防止してはんだ付け性の低
下を避けるためであり、また攪拌することによりその粘
度を適度に保ち吐出口から吐出するはんだペーストの量
を一定にするものである。
【０００５】この種のスキージの従来例としては、特開
平４−２８４２４９公報に記載されたものがある。図３
はこの公報のスキージ部分を示す断面図である。本例は
印刷剤がクリーム状はんだの例であるが、シリンジ３７
内に大気から遮断されて収容されたクリーム状はんだ３
６はケーシング３５内において偏心した攪拌ローラ３２
により印刷に適した粘度に攪拌され、自重およびシリン
ジ３７に供給される窒素ガスの押出力により吐出口３１
から吐出され、よりプリント基板に印刷される。
平４−２８４２４９公報に記載されたものがある。図３
はこの公報のスキージ部分を示す断面図である。本例は
印刷剤がクリーム状はんだの例であるが、シリンジ３７
内に大気から遮断されて収容されたクリーム状はんだ３
６はケーシング３５内において偏心した攪拌ローラ３２
により印刷に適した粘度に攪拌され、自重およびシリン
ジ３７に供給される窒素ガスの押出力により吐出口３１
から吐出され、よりプリント基板に印刷される。
【発明が解決しようとする課題】このように従来例にお
いては、偏心した攪拌ローラにより、クリーム状はんだ
を攪拌し、攪拌されたクリーム状はんだは自重と窒素ガ
スとの押出力で吐出口から吐出するようになっている。
従って、吐出量はクリーム状はんだの粘度と自重と窒素
ガス圧とで決まるが、クリーム状はんだなどの印刷剤の
粘度、自重が変った場合など吐出量を適度に保つのが面
倒となる問題がある。また窒素ガスを供給する場合はシ
リンジ内を機密構造にする必要があり構造が複雑になる
などの問題がある。
いては、偏心した攪拌ローラにより、クリーム状はんだ
を攪拌し、攪拌されたクリーム状はんだは自重と窒素ガ
スとの押出力で吐出口から吐出するようになっている。
従って、吐出量はクリーム状はんだの粘度と自重と窒素
ガス圧とで決まるが、クリーム状はんだなどの印刷剤の
粘度、自重が変った場合など吐出量を適度に保つのが面
倒となる問題がある。また窒素ガスを供給する場合はシ
リンジ内を機密構造にする必要があり構造が複雑になる
などの問題がある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のはんだペースト
のスキージは、はんだペーストを貯溜する密閉型の容器
と、この容器の下部に設けられた吐出口と、この吐出口
を通過する前記はんだペーストを練り合わせるための攪
拌部とから構成するはんだペーストを練り合わせるため
の攪拌部とから構成するはんだペーストのスキージにお
いて、前記攪拌部は前記容器の外部に取付けられたモー
タにより駆動し互に相対して前記吐出口に向って回転す
る２本の攪拌棒を備えている。
のスキージは、はんだペーストを貯溜する密閉型の容器
と、この容器の下部に設けられた吐出口と、この吐出口
を通過する前記はんだペーストを練り合わせるための攪
拌部とから構成するはんだペーストを練り合わせるため
の攪拌部とから構成するはんだペーストのスキージにお
いて、前記攪拌部は前記容器の外部に取付けられたモー
タにより駆動し互に相対して前記吐出口に向って回転す
る２本の攪拌棒を備えている。
【０００７】また、前記攪拌部のモータは回転数を可変
するための制御部を備えても良い。
するための制御部を備えても良い。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。
て図面を参照して詳細に説明する。
【０００９】図１は本発明のスキージの構造を示し
（ａ）は外観斜視図、（ｂ）は（ａ）の断面図である。
（ａ）は外観斜視図、（ｂ）は（ａ）の断面図である。
【００１０】本スキージは容器フタ４を開け、はんだペ
ーストを供給したのちフタを閉め、止めネジ５で固定す
ることにより、金属製の容器１内は密閉される。これに
より、はんだペーストの粘度変化、酸化といった劣化を
最小限に押さえることができる。
ーストを供給したのちフタを閉め、止めネジ５で固定す
ることにより、金属製の容器１内は密閉される。これに
より、はんだペーストの粘度変化、酸化といった劣化を
最小限に押さえることができる。
【００１１】また、容器１の内部には、２本の攪拌棒２
が設けられ、外部のモーター３により回転するようにな
っている。この２本の攪拌棒２が図１（ｂ）中の矢印で
示すように吐出口６に向ってそれぞれ内側方向に回転す
る。これによりはんだペースト７を攪拌するとともに、
吐出口６に向かって吐出圧力を発生させている。尚、図
１（ｂ）において、攪拌棒２の断面は円であるが、表面
に溝を切りその断面をスクリュー状にした方がより一層
攪拌効果が発生する。
が設けられ、外部のモーター３により回転するようにな
っている。この２本の攪拌棒２が図１（ｂ）中の矢印で
示すように吐出口６に向ってそれぞれ内側方向に回転す
る。これによりはんだペースト７を攪拌するとともに、
吐出口６に向かって吐出圧力を発生させている。尚、図
１（ｂ）において、攪拌棒２の断面は円であるが、表面
に溝を切りその断面をスクリュー状にした方がより一層
攪拌効果が発生する。
【００１２】次にこのスキージの印刷動作について図２
を参照して説明する。通常はスキージはスクリーン印刷
機（図示せず）に装着され以下に説明する動作を行う。
最初スキージは図中左側の状態でメタルマスク８の表面
上から離れて、攪拌棒は回転していない。次にスキージ
が下降し、メタルスキージ８の表面上に密着する。スキ
ージが右へ摺動し始めると同時に攪拌棒２が回転し始め
る。スキージが摺動している途中にメタルマスク８に回
路パターンの開孔部があると、攪拌棒２の回転により発
生する吐出圧力により、スキージの吐出口６よりはんだ
ペースト７が開孔部に充填される（図中中央の状態）。
スキージの摺動が終了すると攪拌棒２の回転が止まり、
スキージが上昇して動作が終了する（図中右側の状
態）。以上の動作を往復して行うことにより連続してプ
リント配線板にはんだペーストを印刷により供給するこ
とができる。
を参照して説明する。通常はスキージはスクリーン印刷
機（図示せず）に装着され以下に説明する動作を行う。
最初スキージは図中左側の状態でメタルマスク８の表面
上から離れて、攪拌棒は回転していない。次にスキージ
が下降し、メタルスキージ８の表面上に密着する。スキ
ージが右へ摺動し始めると同時に攪拌棒２が回転し始め
る。スキージが摺動している途中にメタルマスク８に回
路パターンの開孔部があると、攪拌棒２の回転により発
生する吐出圧力により、スキージの吐出口６よりはんだ
ペースト７が開孔部に充填される（図中中央の状態）。
スキージの摺動が終了すると攪拌棒２の回転が止まり、
スキージが上昇して動作が終了する（図中右側の状
態）。以上の動作を往復して行うことにより連続してプ
リント配線板にはんだペーストを印刷により供給するこ
とができる。
【００１３】即ち、スキージがメタルマスク上を摺動中
は２本の攪拌棒の回転により、吐出口に向って吐出圧力
がかかっており、メタルマスクの開口部にはんだペース
トが注入され、印刷終了時には、攪拌棒の回転が止まる
ことにより、はんだペーストがもれることなくスキージ
を上昇させることができる。
は２本の攪拌棒の回転により、吐出口に向って吐出圧力
がかかっており、メタルマスクの開口部にはんだペース
トが注入され、印刷終了時には、攪拌棒の回転が止まる
ことにより、はんだペーストがもれることなくスキージ
を上昇させることができる。
【００１４】また、攪拌棒の回転数を可変するようにし
て、はんだペーストの粘度に応じて適度の吐出圧力を得
られるよう調整機構を設けても良い。
て、はんだペーストの粘度に応じて適度の吐出圧力を得
られるよう調整機構を設けても良い。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明のはんだペー
ストのスキージは、攪拌部に２本の攪拌棒を用い吐出口
に向って互に内側に回転させることにより、はんだペー
ストの粘度を一定に保つと同時に吐出圧力を得ている。
従って攪拌棒の回転数を調整することによりはんだペー
ストの吐出量を一定にし安定化できる効果がある。また
はんだペーストの塗布完了後は攪拌棒の回転を止めれば
吐出口からはんだペーストの吐出は停止するので、はん
だペーストの無駄なくスキージを上げ次の位置に移動で
きる効果がある。更に吐出圧力を容器のガス圧に頼らな
いので容器を気密にする必要がなく簡単な構造ですむと
いう効果がある。
ストのスキージは、攪拌部に２本の攪拌棒を用い吐出口
に向って互に内側に回転させることにより、はんだペー
ストの粘度を一定に保つと同時に吐出圧力を得ている。
従って攪拌棒の回転数を調整することによりはんだペー
ストの吐出量を一定にし安定化できる効果がある。また
はんだペーストの塗布完了後は攪拌棒の回転を止めれば
吐出口からはんだペーストの吐出は停止するので、はん
だペーストの無駄なくスキージを上げ次の位置に移動で
きる効果がある。更に吐出圧力を容器のガス圧に頼らな
いので容器を気密にする必要がなく簡単な構造ですむと
いう効果がある。
【図１】本発明の実施の形態例を示す（ａ）は外観斜視
図，（ｂ）は（ａ）の断面図である。
図，（ｂ）は（ａ）の断面図である。
【図２】図１におけるスキージの動作を示す断面図であ
る。
る。
【図３】従来のスキージを示す断面図である。
１ 容器 ２ 攪拌棒 ３ モーター ４ 容器フタ ５ 止めネジ ６ 吐出口 ７ はんだペースト ８ メタルマスク ９ プリント配線板
Claims (3)
- 【請求項１】 はんだペーストを貯溜する密閉型の容器
と、この容器の下部に設けられた吐出口と、この吐出口
を通過する前記はんだペーストを練り合わせるための攪
拌部とから構成するはんだペーストのスキージにおい
て、前記攪拌部は前記容器の外部に取付けられたモータ
により駆動し互いに相対して前記吐出口に向って回転す
る２本の攪拌棒を備えることを特徴とするはんだペース
トのスキージ。 - 【請求項２】 前記攪拌部のモータは回転数を可変する
ための制御部を備えることを特徴とする請求項１記載の
はんだペーストのスキージ。 - 【請求項３】 前記攪拌棒は断面がスフリュー型である
ことを特徴とする請求項１および２記載のはんだペース
トのスキージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18348196A JPH1024551A (ja) | 1996-07-12 | 1996-07-12 | はんだペーストのスキージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18348196A JPH1024551A (ja) | 1996-07-12 | 1996-07-12 | はんだペーストのスキージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1024551A true JPH1024551A (ja) | 1998-01-27 |
Family
ID=16136573
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18348196A Pending JPH1024551A (ja) | 1996-07-12 | 1996-07-12 | はんだペーストのスキージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1024551A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001007255A1 (en) * | 1999-07-26 | 2001-02-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solder-paste printing device and printing method |
| JP2007216266A (ja) * | 2006-02-17 | 2007-08-30 | Juki Corp | フラックス膜形成装置及びフラックス転写装置 |
| JP2008221541A (ja) * | 2007-03-12 | 2008-09-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スクリーン印刷方法およびスクリーン印刷装置 |
| WO2020079797A1 (ja) * | 2018-10-18 | 2020-04-23 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 成膜装置 |
| CN115476013A (zh) * | 2022-10-28 | 2022-12-16 | 无锡市盛和科技有限公司 | 一种金属丝网载体的焊膏涂膏工艺 |
-
1996
- 1996-07-12 JP JP18348196A patent/JPH1024551A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7032513B2 (en) | 1996-05-22 | 2006-04-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printing screen cleaning method and apparatus |
| WO2001007255A1 (en) * | 1999-07-26 | 2001-02-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solder-paste printing device and printing method |
| US6923117B1 (en) | 1999-07-26 | 2005-08-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solder paste printing apparatus and printing method |
| US6935232B2 (en) | 1999-07-26 | 2005-08-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solder paste printing apparatus and printing method |
| JP2007216266A (ja) * | 2006-02-17 | 2007-08-30 | Juki Corp | フラックス膜形成装置及びフラックス転写装置 |
| JP2008221541A (ja) * | 2007-03-12 | 2008-09-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スクリーン印刷方法およびスクリーン印刷装置 |
| WO2020079797A1 (ja) * | 2018-10-18 | 2020-04-23 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 成膜装置 |
| CN112739539A (zh) * | 2018-10-18 | 2021-04-30 | 株式会社富士 | 成膜装置 |
| CN115476013A (zh) * | 2022-10-28 | 2022-12-16 | 无锡市盛和科技有限公司 | 一种金属丝网载体的焊膏涂膏工艺 |
| CN115476013B (zh) * | 2022-10-28 | 2024-04-02 | 无锡市盛和科技有限公司 | 一种金属丝网载体的焊膏涂膏工艺 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990406 |