JPH10255685A - 熱陰極構体 - Google Patents
熱陰極構体Info
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- JPH10255685A JPH10255685A JP5363197A JP5363197A JPH10255685A JP H10255685 A JPH10255685 A JP H10255685A JP 5363197 A JP5363197 A JP 5363197A JP 5363197 A JP5363197 A JP 5363197A JP H10255685 A JPH10255685 A JP H10255685A
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- Japan
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- cathodes
- cathode
- grid
- hot cathode
- heat
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 カソード相互の温度差を縮小し、画質および
長期信頼性の向上を図ることができる熱陰極構体を提供
する。 【解決手段】 熱遮蔽板117,118は熱反射率の大
きい例えばNi,W等により厚さ20〜100μm程度
で、断面形状が略コの字状あるいは半円弧状となるよう
に形成する。熱遮蔽板117,118の高さH1は任意
だが、スリーブ102a,104aの終端を越えない程
度が望ましい。Vタブ108a,108b,110a,
110bを取り付けた後、端部に配置されたカソード1
02,104およびその周囲近傍の第1グリッドに面す
る領域を覆い、且つ第1グリッドに接触しない程度の位
置に熱遮蔽板117,118を配置して、その終端をそ
れぞれ金属ピン108a,108b,110a,110
bに溶接して固定する。熱遮蔽板117,118により
端部のカソード102,104からの第1グリッドへの
熱の放散が防止され、カソード102,103,104
間の温度差が小さくなる。
長期信頼性の向上を図ることができる熱陰極構体を提供
する。 【解決手段】 熱遮蔽板117,118は熱反射率の大
きい例えばNi,W等により厚さ20〜100μm程度
で、断面形状が略コの字状あるいは半円弧状となるよう
に形成する。熱遮蔽板117,118の高さH1は任意
だが、スリーブ102a,104aの終端を越えない程
度が望ましい。Vタブ108a,108b,110a,
110bを取り付けた後、端部に配置されたカソード1
02,104およびその周囲近傍の第1グリッドに面す
る領域を覆い、且つ第1グリッドに接触しない程度の位
置に熱遮蔽板117,118を配置して、その終端をそ
れぞれ金属ピン108a,108b,110a,110
bに溶接して固定する。熱遮蔽板117,118により
端部のカソード102,104からの第1グリッドへの
熱の放散が防止され、カソード102,103,104
間の温度差が小さくなる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばテレビジョ
ン受像機や端末ディスプレイ装置等の陰極線管等に用い
られる電子銃の熱陰極(カソード)構体に係り、特に各
カソードの温度差を小さくする構成を備えた熱陰極構体
に関する。
ン受像機や端末ディスプレイ装置等の陰極線管等に用い
られる電子銃の熱陰極(カソード)構体に係り、特に各
カソードの温度差を小さくする構成を備えた熱陰極構体
に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、熱陰極(カソード)構体は、映
像システム用ブラウン管、撮像管などの陰極線管に用い
られている。特に、トリニトロン方式のカラー陰極線管
に用いられる電子銃は、所謂インライン配列で構成され
た熱陰極(カソード)構体が組み込まれた構造となって
いる。
像システム用ブラウン管、撮像管などの陰極線管に用い
られている。特に、トリニトロン方式のカラー陰極線管
に用いられる電子銃は、所謂インライン配列で構成され
た熱陰極(カソード)構体が組み込まれた構造となって
いる。
【0003】電子銃には、通常、第1グリッド、第2グ
リッド、第3グリッド、第4グリッド、第5グリッド、
第6グリッド、第7グリッドが含まれている。これらグ
リッドがそれぞれ長手方向に所定間隔を保ち、上述の順
にビードガラスによって固定されており、そのうち第1
グリッドには熱陰極構体が組み込まれている。
リッド、第3グリッド、第4グリッド、第5グリッド、
第6グリッド、第7グリッドが含まれている。これらグ
リッドがそれぞれ長手方向に所定間隔を保ち、上述の順
にビードガラスによって固定されており、そのうち第1
グリッドには熱陰極構体が組み込まれている。
【0004】図6は第1グリッドに組み込まれた熱陰極
構体10の平面構造、図7は図6の熱陰極構体10の断
面構造をそれぞれ表している。熱陰極構体10は熱電子
放射体(図示せず)を有するカソード11,12,13
およびセラミック等で形成された略円形のディスク14
を備えている。ディスク14には3つの開口部15,1
6,17が形成されており、これら開口部15,16,
17に対してカソード11,12,13がそれぞれ挿通
するように配置されている。各カソード11,12,1
3の先端にはそれぞれキャップ11a,12a,13a
が設けられている。キャップ11a,12a,13aを
介して各カソードの内部にはバリウム、ストロンチウ
ム、カルシウム等の3元炭酸塩からなる電子放射物質層
が形成されている。カソード11の第1グリッドG1と
固定された側とは反対側の外周には、金属細線をV字形
状に曲折した一対のVタブ18a,18bの一端がそれ
ぞれ溶接等により取り付けられている。Vタブ18a,
18bの他端は、ディスク14の背面にガラス等により
融着固定されている金属ピン21a,21bにそれぞれ
溶接等により取り付けられている。これら金属ピン21
a,21bからはそれぞれ赤(R),緑(G),青
(B)の信号がVタブ18a,18bを介してカソード
11に入力される。カソード12,13についてもVタ
ブ19a,19b,20a,20bおよび金属ピン21
c,21d,21e,21fがカソード11と同様に取
り付けられている。
構体10の平面構造、図7は図6の熱陰極構体10の断
面構造をそれぞれ表している。熱陰極構体10は熱電子
放射体(図示せず)を有するカソード11,12,13
およびセラミック等で形成された略円形のディスク14
を備えている。ディスク14には3つの開口部15,1
6,17が形成されており、これら開口部15,16,
17に対してカソード11,12,13がそれぞれ挿通
するように配置されている。各カソード11,12,1
3の先端にはそれぞれキャップ11a,12a,13a
が設けられている。キャップ11a,12a,13aを
介して各カソードの内部にはバリウム、ストロンチウ
ム、カルシウム等の3元炭酸塩からなる電子放射物質層
が形成されている。カソード11の第1グリッドG1と
固定された側とは反対側の外周には、金属細線をV字形
状に曲折した一対のVタブ18a,18bの一端がそれ
ぞれ溶接等により取り付けられている。Vタブ18a,
18bの他端は、ディスク14の背面にガラス等により
融着固定されている金属ピン21a,21bにそれぞれ
溶接等により取り付けられている。これら金属ピン21
a,21bからはそれぞれ赤(R),緑(G),青
(B)の信号がVタブ18a,18bを介してカソード
11に入力される。カソード12,13についてもVタ
ブ19a,19b,20a,20bおよび金属ピン21
c,21d,21e,21fがカソード11と同様に取
り付けられている。
【0005】また、第1グリッドG1と対向する側には
各カソード内に装着されたヒータの電源端子(図示せ
ず)をそれぞれ接続するためのヒータレスト22a,2
2bが配置されている。これらヒータレスト22a,2
2bはディスク14上にガラス等により融着固定された
ヒータレスト固定ピン23a,23b,24a,24b
により固定されている。更に、ヒータレスト22a,2
2bにはヒータリード25a,25bが接続されてお
り、インナーピン26a,26bを介して外部より所定
の電圧が印加されて、各カソードの内部に装着されたヒ
ータが加熱される。
各カソード内に装着されたヒータの電源端子(図示せ
ず)をそれぞれ接続するためのヒータレスト22a,2
2bが配置されている。これらヒータレスト22a,2
2bはディスク14上にガラス等により融着固定された
ヒータレスト固定ピン23a,23b,24a,24b
により固定されている。更に、ヒータレスト22a,2
2bにはヒータリード25a,25bが接続されてお
り、インナーピン26a,26bを介して外部より所定
の電圧が印加されて、各カソードの内部に装着されたヒ
ータが加熱される。
【0006】このような構成の熱陰極構体10が組み込
まれた第1グリッドG1はG1リング27を介して電子
銃全体を保持するビードガラス2に固定されている。な
お、第1グリッドG1、G1リング27は通常、実質的
に同じ熱膨張率を有するステンレス等で形成されてい
る。
まれた第1グリッドG1はG1リング27を介して電子
銃全体を保持するビードガラス2に固定されている。な
お、第1グリッドG1、G1リング27は通常、実質的
に同じ熱膨張率を有するステンレス等で形成されてい
る。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】この熱陰極構体10で
は、陰極線管の動作が開始、すなわちヒータ(図示せ
ず)に通電されると、カソード11,12,13が予め
設定された温度で加熱され、各カソード11,12,1
3から熱電子が放射されて各グリッドによって加速され
て蛍光面の全面を走査する。しかしながら、ヒーターレ
スト22a,22bにより印加されている電圧に対し
て、ヒータの熱量は電子放射物質を加熱するだけではな
く、熱伝導等により周辺の部材、例えばディスク14等
にも放出される。特にディスク14を保持している第1
グリッドG1への熱放散が激しいことはよく知られてい
る。
は、陰極線管の動作が開始、すなわちヒータ(図示せ
ず)に通電されると、カソード11,12,13が予め
設定された温度で加熱され、各カソード11,12,1
3から熱電子が放射されて各グリッドによって加速され
て蛍光面の全面を走査する。しかしながら、ヒーターレ
スト22a,22bにより印加されている電圧に対し
て、ヒータの熱量は電子放射物質を加熱するだけではな
く、熱伝導等により周辺の部材、例えばディスク14等
にも放出される。特にディスク14を保持している第1
グリッドG1への熱放散が激しいことはよく知られてい
る。
【0008】ここで、カソードの加熱に必要な温度例え
ば800℃でカソード11,12,13を加熱してそれ
ぞれの表面温度を測定した場合、カソード11,12,
13は直列に配置されているため、カソード11,13
の方がカソード12と比較して10〜15℃低くなって
いる。これはカソード11,13の熱量がカソード12
と隣り合わない第1グリッドG1方向へ放出されてしま
うことが主な原因であると考えられている。また、熱陰
極構体10は様々な材質の複数の部材より組み立てられ
ており、カソードの材料ロットやヒータの材料ロットに
よる部材の熱放出および熱伝導の違いから、カソードを
加熱したときの温度の平均値が大きく変動してしまう。
カソードの温度の平均値の変動において、常に問題とな
るのは端部のカソード11,13である。
ば800℃でカソード11,12,13を加熱してそれ
ぞれの表面温度を測定した場合、カソード11,12,
13は直列に配置されているため、カソード11,13
の方がカソード12と比較して10〜15℃低くなって
いる。これはカソード11,13の熱量がカソード12
と隣り合わない第1グリッドG1方向へ放出されてしま
うことが主な原因であると考えられている。また、熱陰
極構体10は様々な材質の複数の部材より組み立てられ
ており、カソードの材料ロットやヒータの材料ロットに
よる部材の熱放出および熱伝導の違いから、カソードを
加熱したときの温度の平均値が大きく変動してしまう。
カソードの温度の平均値の変動において、常に問題とな
るのは端部のカソード11,13である。
【0009】カソードの特性の1つとしてその温度が挙
げられるが、カソードの温度が低いとカソードの活性が
不十分になり画像に不良部分が出現する。電子銃に備え
られた3本のカソードのうちの1本でも低温であると上
述のような現象が起こる。また、端部のカソードと中央
部のカソードとの温度差が大きい程、カソードの活性に
及ぼす影響も大きくなる。通常、陰極線管は電子銃を組
み込んだ後、排気真空処理を行い、完成品となる。この
ような不具合は完成後のテストにより出現するため、不
具合が存在した場合は陰極線管全体が不良品となってし
まうという問題があった。また、カソードの寿命は温度
に依存して、カソードの温度が高い程短くなる。そのた
め加熱温度の不均等なカソードを使用した陰極線管は、
時間経過と共に3本のカソードの温度による活性に差が
生じて、画面上のホワイトバランスが崩れて著しい画質
低下をもたらすという問題があった。
げられるが、カソードの温度が低いとカソードの活性が
不十分になり画像に不良部分が出現する。電子銃に備え
られた3本のカソードのうちの1本でも低温であると上
述のような現象が起こる。また、端部のカソードと中央
部のカソードとの温度差が大きい程、カソードの活性に
及ぼす影響も大きくなる。通常、陰極線管は電子銃を組
み込んだ後、排気真空処理を行い、完成品となる。この
ような不具合は完成後のテストにより出現するため、不
具合が存在した場合は陰極線管全体が不良品となってし
まうという問題があった。また、カソードの寿命は温度
に依存して、カソードの温度が高い程短くなる。そのた
め加熱温度の不均等なカソードを使用した陰極線管は、
時間経過と共に3本のカソードの温度による活性に差が
生じて、画面上のホワイトバランスが崩れて著しい画質
低下をもたらすという問題があった。
【0010】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的は、カソード相互の温度差を縮小し、画
質および長期信頼性の向上を図ることができる熱陰極構
体を提供することにある。
ので、その目的は、カソード相互の温度差を縮小し、画
質および長期信頼性の向上を図ることができる熱陰極構
体を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明に係る熱陰極構体
は、制御電極として設けられたグリッドに保持されると
共に直列状に配列された複数の開口部を有する絶縁性の
基板と、加熱により熱電子を放射する熱電子放射体を有
すると共に絶縁性の基板の開口部にそれぞれ挿通された
複数のカソードと、熱電子放射体の加熱により直列状に
配列された複数のカソードのうちの両端に配置されたカ
ソードからの熱放散を防止する熱放散防止手段とを備え
ている。
は、制御電極として設けられたグリッドに保持されると
共に直列状に配列された複数の開口部を有する絶縁性の
基板と、加熱により熱電子を放射する熱電子放射体を有
すると共に絶縁性の基板の開口部にそれぞれ挿通された
複数のカソードと、熱電子放射体の加熱により直列状に
配列された複数のカソードのうちの両端に配置されたカ
ソードからの熱放散を防止する熱放散防止手段とを備え
ている。
【0012】この熱陰極構体では、直列状に配列された
カソードを加熱しても、熱放散防止手段によって端部の
カソードからの第1グリッドへの熱放散が抑制される。
これにより各カソードの温度差が縮まり、バランスのと
れた画像が得られる。
カソードを加熱しても、熱放散防止手段によって端部の
カソードからの第1グリッドへの熱放散が抑制される。
これにより各カソードの温度差が縮まり、バランスのと
れた画像が得られる。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。
て図面を参照して詳細に説明する。
【0014】〔第1の実施の形態〕図1および図2は本
発明の第1の実施の形態に係る熱陰極構体の具体的な構
成を表すものである。図1は電子銃の第1グリッドから
熱陰極構体100の要部を取り出して示した平面構造、
図2は図1の熱陰極構体100の半断面構造をそれぞれ
表している。熱陰極構体100は第1グリッドに保持さ
れているディスク101、カソード102,103,1
04、2枚のヒータレスト114a,114bを備えて
いる。ディスク101は例えばセラミック等の絶縁物に
より形成されており、その中央部には円形の開口部10
5,106,107が一列に設けられている。ディスク
101の開口部105,106,107にはカソード1
02,103,104がディスク101に対して略垂直
方向に挿通されている。
発明の第1の実施の形態に係る熱陰極構体の具体的な構
成を表すものである。図1は電子銃の第1グリッドから
熱陰極構体100の要部を取り出して示した平面構造、
図2は図1の熱陰極構体100の半断面構造をそれぞれ
表している。熱陰極構体100は第1グリッドに保持さ
れているディスク101、カソード102,103,1
04、2枚のヒータレスト114a,114bを備えて
いる。ディスク101は例えばセラミック等の絶縁物に
より形成されており、その中央部には円形の開口部10
5,106,107が一列に設けられている。ディスク
101の開口部105,106,107にはカソード1
02,103,104がディスク101に対して略垂直
方向に挿通されている。
【0015】カソード102,103,104はカラー
陰極線の場合には、一本の電子銃について、R(赤),
G(緑),B(青)用に3本設けられている。各カソー
ド102,103,104は互いに同一の構成を有して
いる。以下、カソード102について説明する。
陰極線の場合には、一本の電子銃について、R(赤),
G(緑),B(青)用に3本設けられている。各カソー
ド102,103,104は互いに同一の構成を有して
いる。以下、カソード102について説明する。
【0016】カソード102は円筒形のスリーブ102
aとキャップ102bにより構成されている。スリーブ
102aは例えば直径1〜2mm、厚さ10〜30μ
m、長さ6〜7mmのNi(ニッケル)あるいはNi
(ニッケル)−Cr(クロム)等の高融点金属筒体等に
より形成されている。スリーブ102a内にはコイル状
のヒータ(図示せず)が取り付けられており、陰極線管
の動作時には例えば800℃で加熱される。キャップ1
02b側のカソード102の先端部には熱電子放射体
(図示せず)が設けられている。熱電子放射体は例えば
W(タングステン)等の高融点金属および多孔質焼結体
で構成されている。多孔質焼結体には例えばBa(バリ
ウム),Ca(カルシウム),Sr(ストロンチウム)
などの3元炭酸塩で形成された電子放射性物質が吹き付
けられ、あるいは溶融含浸されている。キャップ102
bは例えばW,Ni等の高融点金属によりスリーブ10
2aと同等の厚みに形成されている。このキャップ10
2bはスリーブ102aと溶接等により接合されてい
る。
aとキャップ102bにより構成されている。スリーブ
102aは例えば直径1〜2mm、厚さ10〜30μ
m、長さ6〜7mmのNi(ニッケル)あるいはNi
(ニッケル)−Cr(クロム)等の高融点金属筒体等に
より形成されている。スリーブ102a内にはコイル状
のヒータ(図示せず)が取り付けられており、陰極線管
の動作時には例えば800℃で加熱される。キャップ1
02b側のカソード102の先端部には熱電子放射体
(図示せず)が設けられている。熱電子放射体は例えば
W(タングステン)等の高融点金属および多孔質焼結体
で構成されている。多孔質焼結体には例えばBa(バリ
ウム),Ca(カルシウム),Sr(ストロンチウム)
などの3元炭酸塩で形成された電子放射性物質が吹き付
けられ、あるいは溶融含浸されている。キャップ102
bは例えばW,Ni等の高融点金属によりスリーブ10
2aと同等の厚みに形成されている。このキャップ10
2bはスリーブ102aと溶接等により接合されてい
る。
【0017】スリーブ102aの外周には、ディスク1
01を挟んでキャップ102bが設けられた側とは反対
側に金属細線をV字形状に曲折してなる一対のVタブ1
11a,111bがそれぞれ溶接されている。Vタブ1
11a,111bの他端は、ディスク101の背面にガ
ラス等により融着され固定されている金属ピン108
a,108bにそれぞれ溶接等により固定されている。
2対の金属ピン108a,108bからはそれぞれ赤
(R),緑(G),青(B)の信号がVタブ111a,
111bを介してカソード102に入力される。カソー
ド103,104についてもVタブ112a,112
b,113a,113b、金属ピン109a,109
b,110a,110bがそれぞれカソード102と同
様に設けられている。
01を挟んでキャップ102bが設けられた側とは反対
側に金属細線をV字形状に曲折してなる一対のVタブ1
11a,111bがそれぞれ溶接されている。Vタブ1
11a,111bの他端は、ディスク101の背面にガ
ラス等により融着され固定されている金属ピン108
a,108bにそれぞれ溶接等により固定されている。
2対の金属ピン108a,108bからはそれぞれ赤
(R),緑(G),青(B)の信号がVタブ111a,
111bを介してカソード102に入力される。カソー
ド103,104についてもVタブ112a,112
b,113a,113b、金属ピン109a,109
b,110a,110bがそれぞれカソード102と同
様に設けられている。
【0018】また、ディスク101を挟んでキャップ1
02bが設けられた側とは反対側には各カソード10
2,103,104内に装着されたヒータの電源端子
(図示せず)をそれぞれ接続するためのヒータレスト1
14a,114bが配置されている。これらヒータレス
ト114a,114bはディスク101上にガラス等に
より融着固定されたヒータレスト固定ピン115a,1
15b,116a,116bにより固定されている。ヒ
ータレスト114a,114bにはスリーブ102a,
103a,104a内に装着されたヒータの電源端子
(図示せず)がそれぞれ接続されている。ヒータレスト
114a,114bにはヒータリード(図示せず)が接
続されており、インナーピン(図示せず)を介して外部
より所定の電圧が印加されて、スリーブ102a,10
3a,104aの内部に装着されたヒータが加熱され
る。以上の構成は従来の熱陰極構体と実質的に同じであ
る。
02bが設けられた側とは反対側には各カソード10
2,103,104内に装着されたヒータの電源端子
(図示せず)をそれぞれ接続するためのヒータレスト1
14a,114bが配置されている。これらヒータレス
ト114a,114bはディスク101上にガラス等に
より融着固定されたヒータレスト固定ピン115a,1
15b,116a,116bにより固定されている。ヒ
ータレスト114a,114bにはスリーブ102a,
103a,104a内に装着されたヒータの電源端子
(図示せず)がそれぞれ接続されている。ヒータレスト
114a,114bにはヒータリード(図示せず)が接
続されており、インナーピン(図示せず)を介して外部
より所定の電圧が印加されて、スリーブ102a,10
3a,104aの内部に装着されたヒータが加熱され
る。以上の構成は従来の熱陰極構体と実質的に同じであ
る。
【0019】本実施の形態においては、熱放散防止手段
として熱遮蔽板117,118を端部のカソード10
2,104の第1グリッドに面した位置に形成してい
る。熱遮蔽板117,118は熱反射率の大きい例えば
Ni,W等により厚さ20〜100μm程度で、断面形
状が略コの字状あるいは半円弧状となるように形成され
ている。熱遮蔽板117,118の高さH1 は任意であ
る。スリーブ102a,104aの終端を越えない程度
が望ましい。Vタブ108a,108b,110a,1
10bを取り付けた後、端部に配置されたカソード10
2,104およびその周囲近傍の第1グリッドに面する
領域を覆い、且つ第1グリッドに接触しない程度の位置
に熱遮蔽板117,118を配置して、その終端をそれ
ぞれ金属ピン108a,108b,110a,110b
に溶接して固定する。図1では電子銃に対して、ディス
ク101の終端側に取り付けている。なお、熱遮蔽板1
17,118はディスク101に対して直接融着されて
いないが、仮に熱遮蔽板117,118が折れ曲がり周
辺のスリーブ102a,104a、およびVタブ111
a,111b,113a,113bに接触しても、これ
らはすべて同電位のため特に問題は生じない。
として熱遮蔽板117,118を端部のカソード10
2,104の第1グリッドに面した位置に形成してい
る。熱遮蔽板117,118は熱反射率の大きい例えば
Ni,W等により厚さ20〜100μm程度で、断面形
状が略コの字状あるいは半円弧状となるように形成され
ている。熱遮蔽板117,118の高さH1 は任意であ
る。スリーブ102a,104aの終端を越えない程度
が望ましい。Vタブ108a,108b,110a,1
10bを取り付けた後、端部に配置されたカソード10
2,104およびその周囲近傍の第1グリッドに面する
領域を覆い、且つ第1グリッドに接触しない程度の位置
に熱遮蔽板117,118を配置して、その終端をそれ
ぞれ金属ピン108a,108b,110a,110b
に溶接して固定する。図1では電子銃に対して、ディス
ク101の終端側に取り付けている。なお、熱遮蔽板1
17,118はディスク101に対して直接融着されて
いないが、仮に熱遮蔽板117,118が折れ曲がり周
辺のスリーブ102a,104a、およびVタブ111
a,111b,113a,113bに接触しても、これ
らはすべて同電位のため特に問題は生じない。
【0020】このように本実施の形態による熱陰極構体
100では、端部に配置されたカソード102,104
およびその周囲近傍の第1グリッドに面した領域に熱遮
蔽板117,118をそれぞれ取り付けるようにしてい
るので、端部に配置されたカソード102,104から
温度の低い第1グリッドへの熱放散を防ぎ、温度の低下
を防止することができる。また、中心に配置されたカソ
ード103と端部に配置されたカソード102,104
との熱の移動は自由に行えるので、カソード102,1
03,104の温度差(例えば5℃以下)を縮めること
ができる。
100では、端部に配置されたカソード102,104
およびその周囲近傍の第1グリッドに面した領域に熱遮
蔽板117,118をそれぞれ取り付けるようにしてい
るので、端部に配置されたカソード102,104から
温度の低い第1グリッドへの熱放散を防ぎ、温度の低下
を防止することができる。また、中心に配置されたカソ
ード103と端部に配置されたカソード102,104
との熱の移動は自由に行えるので、カソード102,1
03,104の温度差(例えば5℃以下)を縮めること
ができる。
【0021】〔第2の実施の形態〕図3および図4は本
発明の第2の実施の形態に係る熱陰極構体300の具体
的な構成を表すものである。図3は電子銃の第1グリッ
ドから熱陰極構体300の要部を取り出して示した平面
構造、図4は図3の熱陰極構体300の半断面構造をそ
れぞれ表している。なお、第1の実施の形態と同一構成
要素については同一符号を付してその説明を省略する。
本実施の形態では、熱放散防止手段としての熱遮蔽板3
01,302は、端部のカソード102,104の第1
グリッド(図示せず)に面した領域を覆うように配置さ
れる。熱遮蔽板301,302はディスク101と実質
的に同じ熱膨張率を有する例えばコバール(Fe0.54N
i0.29Co0.17)等により形成され、Vタブ108a,
108b,110a,110bを取り付けた後、ヒータ
レスト114a,114bが配置されている側のディス
ク101の表面に直接ガラス303等により融着され
る。熱遮蔽板302は、図5に示したように、筒部30
2aと袴部302bとにより構成されている。この熱遮
蔽板302は、筒部302aと袴部302bとを型押し
等により一体的に形成する、あるいは筒部302aと袴
部302bをそれぞれ個別に形成して両者をロウ付け等
によって接合させることにより形成することができる。
筒部302aの高さH2 は第1の実施の形態と同様であ
り、厚さは例えば20〜100μm程度とする。熱遮蔽
板301についても同様である。
発明の第2の実施の形態に係る熱陰極構体300の具体
的な構成を表すものである。図3は電子銃の第1グリッ
ドから熱陰極構体300の要部を取り出して示した平面
構造、図4は図3の熱陰極構体300の半断面構造をそ
れぞれ表している。なお、第1の実施の形態と同一構成
要素については同一符号を付してその説明を省略する。
本実施の形態では、熱放散防止手段としての熱遮蔽板3
01,302は、端部のカソード102,104の第1
グリッド(図示せず)に面した領域を覆うように配置さ
れる。熱遮蔽板301,302はディスク101と実質
的に同じ熱膨張率を有する例えばコバール(Fe0.54N
i0.29Co0.17)等により形成され、Vタブ108a,
108b,110a,110bを取り付けた後、ヒータ
レスト114a,114bが配置されている側のディス
ク101の表面に直接ガラス303等により融着され
る。熱遮蔽板302は、図5に示したように、筒部30
2aと袴部302bとにより構成されている。この熱遮
蔽板302は、筒部302aと袴部302bとを型押し
等により一体的に形成する、あるいは筒部302aと袴
部302bをそれぞれ個別に形成して両者をロウ付け等
によって接合させることにより形成することができる。
筒部302aの高さH2 は第1の実施の形態と同様であ
り、厚さは例えば20〜100μm程度とする。熱遮蔽
板301についても同様である。
【0022】このように本実施の形態による熱陰極構体
300では、端部のカソード102,104の第1グリ
ッドに面した領域を覆うように熱遮蔽板301,302
をそれぞれディスク101に直接取り付けるようにした
ので、端部に配置されたカソード102,104から第
1グリッドへの熱の放出を低減し、カソード102,1
04の温度の低下を防止することができる。また、中心
に配置されたカソード103と端部に配置されたカソー
ド102,104との熱の移動は自由に行えるので、カ
ソード102,103,104の温度の均等化を保つこ
とができる。
300では、端部のカソード102,104の第1グリ
ッドに面した領域を覆うように熱遮蔽板301,302
をそれぞれディスク101に直接取り付けるようにした
ので、端部に配置されたカソード102,104から第
1グリッドへの熱の放出を低減し、カソード102,1
04の温度の低下を防止することができる。また、中心
に配置されたカソード103と端部に配置されたカソー
ド102,104との熱の移動は自由に行えるので、カ
ソード102,103,104の温度の均等化を保つこ
とができる。
【0023】以上実施の形態を挙げて本発明を説明した
が、本発明は上記実施の形態に限定されるものではな
く、その均等の範囲で種々変形可能である。例えば、上
記実施の形態においては、ディスク101の終端方向に
対して熱遮蔽板117,118,301,302を設け
るようにしたが、カソード102,104のキャップ1
02b,104b側のディスク101上に設けてもよ
い。また、本実施の形態では、熱遮蔽板117,11
8,301,302をスリーブ102a,104aの外
部に設けたが、例えばスリーブ102a,104aの内
部に設けてもよい。
が、本発明は上記実施の形態に限定されるものではな
く、その均等の範囲で種々変形可能である。例えば、上
記実施の形態においては、ディスク101の終端方向に
対して熱遮蔽板117,118,301,302を設け
るようにしたが、カソード102,104のキャップ1
02b,104b側のディスク101上に設けてもよ
い。また、本実施の形態では、熱遮蔽板117,11
8,301,302をスリーブ102a,104aの外
部に設けたが、例えばスリーブ102a,104aの内
部に設けてもよい。
【0024】
【発明の効果】以上説明したように本発明の熱陰極構体
によれば、直列状に配列されたカソードのうちの両端に
配置されたカソードからの熱放散を防止するための熱放
散防止手段を設けるようにしたので、中心に配置される
カソードの温度と両端に配置されるカソードの温度との
温度差が縮まり、各カソードの温度を均等化することが
できる。従って、陰極線管へ組み込んだ後の熱電子放射
(エミッション)不良率を低下させることができ、製品
の歩留まりが向上するという効果を奏する。更に、製品
の完成後の使用中においても高品位な画像が得られると
共に長期信頼性も向上するという効果を奏する。また、
従来の組立工程において熱放散防止手段を従来の部材に
溶接あるいは融着して取り付けるようにすれば、製造ラ
インを大きく変更することなく、効果的に端部のカソー
ドからの熱放散を防止することができるという効果を奏
する。
によれば、直列状に配列されたカソードのうちの両端に
配置されたカソードからの熱放散を防止するための熱放
散防止手段を設けるようにしたので、中心に配置される
カソードの温度と両端に配置されるカソードの温度との
温度差が縮まり、各カソードの温度を均等化することが
できる。従って、陰極線管へ組み込んだ後の熱電子放射
(エミッション)不良率を低下させることができ、製品
の歩留まりが向上するという効果を奏する。更に、製品
の完成後の使用中においても高品位な画像が得られると
共に長期信頼性も向上するという効果を奏する。また、
従来の組立工程において熱放散防止手段を従来の部材に
溶接あるいは融着して取り付けるようにすれば、製造ラ
インを大きく変更することなく、効果的に端部のカソー
ドからの熱放散を防止することができるという効果を奏
する。
【図1】本発明の第1の実施の形態に係る熱陰極構体の
正面図である。
正面図である。
【図2】図1の熱陰極構体の半断面図である。
【図3】本発明の第2の実施の形態に係る熱陰極構体の
正面図である。
正面図である。
【図4】図3の熱陰極構体の半断面図である。
【図5】図3に示した熱陰極構体における熱遮蔽板の構
成を説明するための要部断面図である。
成を説明するための要部断面図である。
【図6】従来の熱陰極構体の正面図である。
【図7】従来の熱陰極構体の半断面図である。
100…熱陰極構体、101…ディスク、102,10
3,104…カソード、102a,103a,104a
…スリーブ、102b,103b,104b…キャッ
プ、105,106,107…開口部、108a,10
8b,109a,109b,110a,110b…金属
ピン、111a,111b,112a,112b,11
3a,113b…Vタブ、114a,114b…ヒータ
レスト、115a,115b,116a,116b…ヒ
ータレスト固定ピン、117,118,301,302
…熱遮蔽板(熱放散防止手段)、301a,302a…
筒部,301b,302b…袴部
3,104…カソード、102a,103a,104a
…スリーブ、102b,103b,104b…キャッ
プ、105,106,107…開口部、108a,10
8b,109a,109b,110a,110b…金属
ピン、111a,111b,112a,112b,11
3a,113b…Vタブ、114a,114b…ヒータ
レスト、115a,115b,116a,116b…ヒ
ータレスト固定ピン、117,118,301,302
…熱遮蔽板(熱放散防止手段)、301a,302a…
筒部,301b,302b…袴部
Claims (3)
- 【請求項1】 制御電極として設けられたグリッドに保
持されると共に直列状に配列された複数の開口部を有す
る絶縁性の基板と、 加熱により熱電子を放射する熱電子放射体を有すると共
に前記絶縁性の基板の開口部それぞれに挿通された複数
のカソードと、前記熱電子放射体の加熱により直列状に
配列された複数のカソードのうちの両端に配置されたカ
ソードからの熱放散を防止する熱放散防止手段とを備え
たことを特徴とする熱陰極構体。 - 【請求項2】 前記熱放散防止手段は、直列状に配列さ
れた複数のカソードのうちの両端に配置されたカソード
およびその周囲近傍の前記グリッドに面する領域を覆う
ように設けられた熱遮蔽板であることを特徴とする請求
項1記載の熱陰極構体。 - 【請求項3】 前記熱放散防止手段は、直列状に配列さ
れた複数のカソードのうちの両端に配置されたカソード
の前記グリッドに面する領域を覆うように前記絶縁性の
基板に直接固定された熱遮蔽板であることを特徴とする
請求項1記載の熱陰極構体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5363197A JPH10255685A (ja) | 1997-03-07 | 1997-03-07 | 熱陰極構体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5363197A JPH10255685A (ja) | 1997-03-07 | 1997-03-07 | 熱陰極構体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10255685A true JPH10255685A (ja) | 1998-09-25 |
Family
ID=12948261
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5363197A Pending JPH10255685A (ja) | 1997-03-07 | 1997-03-07 | 熱陰極構体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10255685A (ja) |
-
1997
- 1997-03-07 JP JP5363197A patent/JPH10255685A/ja active Pending
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