JPH10259041A - 貼り合わせガラス基板構造およびその製造方法 - Google Patents
貼り合わせガラス基板構造およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH10259041A JPH10259041A JP9066796A JP6679697A JPH10259041A JP H10259041 A JPH10259041 A JP H10259041A JP 9066796 A JP9066796 A JP 9066796A JP 6679697 A JP6679697 A JP 6679697A JP H10259041 A JPH10259041 A JP H10259041A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass substrate
- main surface
- substrate structure
- laminated glass
- bonded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
- B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
- B32B17/10—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
- B32B17/10005—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing
- B32B17/10807—Making laminated safety glass or glazing; Apparatus therefor
- B32B17/10899—Making laminated safety glass or glazing; Apparatus therefor by introducing interlayers of synthetic resin
- B32B17/10908—Making laminated safety glass or glazing; Apparatus therefor by introducing interlayers of synthetic resin in liquid form
- B32B17/10917—Making laminated safety glass or glazing; Apparatus therefor by introducing interlayers of synthetic resin in liquid form between two pre-positioned glass layers
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
- B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
- B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B9/08—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of glass
- B24B9/10—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of glass of plate glass
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
- B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
- B32B17/10—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
- B32B17/10005—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing
- B32B17/10165—Functional features of the laminated safety glass or glazing
- B32B17/10293—Edge features, e.g. inserts or holes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
- B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
- B32B17/10—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
- B32B17/10005—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing
- B32B17/10807—Making laminated safety glass or glazing; Apparatus therefor
- B32B17/10981—Pre-treatment of the layers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
- C03C17/02—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with glass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K2323/00—Functional layers of liquid crystal optical display excluding electroactive liquid crystal layer characterised by chemical composition
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
- Y10T156/108—Flash, trim or excess removal
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24777—Edge feature
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Joining Of Glass To Other Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 表示装置等に用いるのに適した貼り合わせガ
ラス基板構造およびその製造方法に関し、耐加重特性を
向上した貼り合わせガラス基板構造を提供する。 【解決手段】 ａ）第１主面と第２主面とを有する第１
のガラス基板を準備する工程と、ｂ）第３主面と第４主
面とを有する第２のガラス基板を準備する工程と、ｃ）
前記工程ａ）、ｂ）の後、前記第２主面と第３主面とを
対向させ、前記第１のガラス基板と第２のガラス基板と
を間隙をおいて貼り合わせる工程と、ｄ）前記工程ｃ）
の後、前記第１主面を画定する稜のうち１つの稜を除く
稜の全てに対し凹凸解消処理をおこなう工程とを含む。
ラス基板構造およびその製造方法に関し、耐加重特性を
向上した貼り合わせガラス基板構造を提供する。 【解決手段】 ａ）第１主面と第２主面とを有する第１
のガラス基板を準備する工程と、ｂ）第３主面と第４主
面とを有する第２のガラス基板を準備する工程と、ｃ）
前記工程ａ）、ｂ）の後、前記第２主面と第３主面とを
対向させ、前記第１のガラス基板と第２のガラス基板と
を間隙をおいて貼り合わせる工程と、ｄ）前記工程ｃ）
の後、前記第１主面を画定する稜のうち１つの稜を除く
稜の全てに対し凹凸解消処理をおこなう工程とを含む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ガラス基板構造に
関し、特に表示装置等に用いるのに適した貼り合わせガ
ラス基板構造およびその製造方法に関する。
関し、特に表示装置等に用いるのに適した貼り合わせガ
ラス基板構造およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ガラス基板は、固くて傷がつきにくく、
透明にすることができる特徴を有する。この性質を活用
して、ガラス基板が種々の窓や表示面を形成するために
用いられている。たとえば、液晶表示装置（ＬＣＤ）の
多くは、一対のガラス基板を貼り合わせて形成した液晶
セル内に液晶を注入して形成されている。プラズマ表示
パネル（ＰＤＰ）においても、同様の貼り合わせガラス
基板構造が用いられる。
透明にすることができる特徴を有する。この性質を活用
して、ガラス基板が種々の窓や表示面を形成するために
用いられている。たとえば、液晶表示装置（ＬＣＤ）の
多くは、一対のガラス基板を貼り合わせて形成した液晶
セル内に液晶を注入して形成されている。プラズマ表示
パネル（ＰＤＰ）においても、同様の貼り合わせガラス
基板構造が用いられる。
【０００３】大きなガラス板から、所定寸法のガラス基
板を得るためには、通常ダイヤモンドカッタ等によりガ
ラス表面に罫書きを形成し、曲げ応力を加えてガラス板
を割ることにより行なっていた。例えば、液晶表示装置
の製造においては、大きなガラス基板を切断して４枚の
ガラス基板を得ることが行なわれている（通称「４枚取
り」等と呼ばれる）。このようなガラスの切断面は、非
常にシャープな形状をしていることが知られている。取
扱上の危険を避けるため、また切断後の後工程における
欠け等の発生を防止するために、ガラス基板の稜線部分
を面取り加工することが知られている。
板を得るためには、通常ダイヤモンドカッタ等によりガ
ラス表面に罫書きを形成し、曲げ応力を加えてガラス板
を割ることにより行なっていた。例えば、液晶表示装置
の製造においては、大きなガラス基板を切断して４枚の
ガラス基板を得ることが行なわれている（通称「４枚取
り」等と呼ばれる）。このようなガラスの切断面は、非
常にシャープな形状をしていることが知られている。取
扱上の危険を避けるため、また切断後の後工程における
欠け等の発生を防止するために、ガラス基板の稜線部分
を面取り加工することが知られている。
【０００４】また、ホトマスク用ガラス基板や、ＬＣＤ
等の電子デバイス用ガラス基板においては、ガラス基板
のチッピング等による異物混入がピンホール等の致命的
な欠陥発生につながる。ダイヤモンド砥石等の機械的研
削によりガラス基板の面取りを行なうと、面取り部には
マイクロクラックが発生し、微細粒子発生の原因となる
ことが知られている。このような、ガラス基板からの微
細粒子発生を防止するための方法も種々提案されてい
る。
等の電子デバイス用ガラス基板においては、ガラス基板
のチッピング等による異物混入がピンホール等の致命的
な欠陥発生につながる。ダイヤモンド砥石等の機械的研
削によりガラス基板の面取りを行なうと、面取り部には
マイクロクラックが発生し、微細粒子発生の原因となる
ことが知られている。このような、ガラス基板からの微
細粒子発生を防止するための方法も種々提案されてい
る。
【０００５】ガラス基板は、プラスチック板等と較べて
重いという問題を持っている。特に、一対のガラス基板
を貼り合わせた貼り合わせガラス基板構造は重くなり易
い。また、貼り合わせ構造は、厚さも厚くなり易い。Ｌ
ＣＤやＰＤＰの薄型化、軽量化のため薄いガラス基板を
用いることが要求される。しかし、薄いガラス基板は割
れ易い。使用用途に応じて一定範囲の圧力に対してはク
ラック、割れが生じないことが要求される。
重いという問題を持っている。特に、一対のガラス基板
を貼り合わせた貼り合わせガラス基板構造は重くなり易
い。また、貼り合わせ構造は、厚さも厚くなり易い。Ｌ
ＣＤやＰＤＰの薄型化、軽量化のため薄いガラス基板を
用いることが要求される。しかし、薄いガラス基板は割
れ易い。使用用途に応じて一定範囲の圧力に対してはク
ラック、割れが生じないことが要求される。
【０００６】たとえば、ＬＣＤにおいては、表示面を使
用者が押すこと等を考慮しなければならない。表示面に
ある程度までの加圧力が印加されても、液晶表示装置の
貼り合わせガラス基板構造は割れないことが要求され
る。
用者が押すこと等を考慮しなければならない。表示面に
ある程度までの加圧力が印加されても、液晶表示装置の
貼り合わせガラス基板構造は割れないことが要求され
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】以上説明したように、
ＬＣＤの貼り合わせガラス基板構造等においては、一方
向の加圧力に対しては、一定値以上の耐加重特性を有す
ることが要求される。しかしながら、ガラス基板の耐加
重特性を向上する技術は従来知られていなかった。
ＬＣＤの貼り合わせガラス基板構造等においては、一方
向の加圧力に対しては、一定値以上の耐加重特性を有す
ることが要求される。しかしながら、ガラス基板の耐加
重特性を向上する技術は従来知られていなかった。
【０００８】本発明の目的は、耐加重特性を向上した貼
り合わせガラス基板構造を提供することである。
り合わせガラス基板構造を提供することである。
【０００９】本発明の他の目的は、耐加重特性を向上さ
せることのできる貼り合わせガラス基板構造の製造方法
を提供することである。
せることのできる貼り合わせガラス基板構造の製造方法
を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の一観点によれ
ば、第１主面と第２主面とを有し、第１主面を画定する
稜のうち１つの稜を除く稜は全て凹凸解消処理を受けて
いる第１のガラス基板と、第３主面と第４主面を有し、
前記第２主面上に第３主面が対向して、間隙をおいて貼
り合わされ、前記第４主面を画定する稜のうち２つの稜
は凹凸解消処理を受けていない第２のガラス基板とを有
する貼り合わせガラス基板構造が提供される。
ば、第１主面と第２主面とを有し、第１主面を画定する
稜のうち１つの稜を除く稜は全て凹凸解消処理を受けて
いる第１のガラス基板と、第３主面と第４主面を有し、
前記第２主面上に第３主面が対向して、間隙をおいて貼
り合わされ、前記第４主面を画定する稜のうち２つの稜
は凹凸解消処理を受けていない第２のガラス基板とを有
する貼り合わせガラス基板構造が提供される。
【００１１】本発明の他の観点によれば、ａ）第１主面
と第２主面とを有する第１のガラス基板を準備する工程
と、ｂ）第３主面と第４主面とを有する第２のガラス基
板を準備する工程と、ｃ）前記工程ａ）、ｂ）の後、前
記第２主面と第３主面とを対向させ、前記第１のガラス
基板と第２のガラス基板とを間隙をおいて貼り合わせる
工程と、ｄ）前記工程ｃ）の後、前記第１主面を画定す
る稜のうち１つの稜を除く稜の全てに対し凹凸解消処理
をおこなう工程とを含む貼り合わせガラス基板構造の製
造方法が提供される。
と第２主面とを有する第１のガラス基板を準備する工程
と、ｂ）第３主面と第４主面とを有する第２のガラス基
板を準備する工程と、ｃ）前記工程ａ）、ｂ）の後、前
記第２主面と第３主面とを対向させ、前記第１のガラス
基板と第２のガラス基板とを間隙をおいて貼り合わせる
工程と、ｄ）前記工程ｃ）の後、前記第１主面を画定す
る稜のうち１つの稜を除く稜の全てに対し凹凸解消処理
をおこなう工程とを含む貼り合わせガラス基板構造の製
造方法が提供される。
【００１２】本発明者らの実験によれば、貼り合わせ基
板の一方の面に加圧力を印加した場合、割れの発生する
ガラス基板は、加圧力を受けている面とは逆側のガラス
基板である。特に、引っ張り応力を受ける面がガラス基
板割れの原因となる。
板の一方の面に加圧力を印加した場合、割れの発生する
ガラス基板は、加圧力を受けている面とは逆側のガラス
基板である。特に、引っ張り応力を受ける面がガラス基
板割れの原因となる。
【００１３】また、ガラス基板の稜に微細なヒビや割れ
がある場合、静加重を受けたガラス基板は、異なる二辺
上のヒビや割れを接続するような形に割れることが判明
した。すなわち、ガラス基板の一辺にはヒビや割れが存
在してもガラス基板は割れにくい。
がある場合、静加重を受けたガラス基板は、異なる二辺
上のヒビや割れを接続するような形に割れることが判明
した。すなわち、ガラス基板の一辺にはヒビや割れが存
在してもガラス基板は割れにくい。
【００１４】したがって、最も引っ張り応力の強く働く
第１主面の稜のうち、１つの稜を除く稜を全て凹凸解消
処理することにより、ガラス基板の耐加重特性は向上す
る。
第１主面の稜のうち、１つの稜を除く稜を全て凹凸解消
処理することにより、ガラス基板の耐加重特性は向上す
る。
【００１５】凹凸解消処理は、貼り合わせガラス基板の
使用における静加重に対処するものであり、一対のガラ
ス基板貼り合わせ後に行なえば十分である。貼り合わせ
られる一対のガラス基板は、少なくとも２つの辺を位置
合わせして貼り合わされる場合が多い。この場合、耐加
重特性が要求されるガラス基板において、この位置合わ
せされた２つの辺に対し、凹凸解消処理を行なえば、耐
加重特性が特に要求されない他方のガラス基板の二辺に
も凹凸解消処理が行なわれることが多い。
使用における静加重に対処するものであり、一対のガラ
ス基板貼り合わせ後に行なえば十分である。貼り合わせ
られる一対のガラス基板は、少なくとも２つの辺を位置
合わせして貼り合わされる場合が多い。この場合、耐加
重特性が要求されるガラス基板において、この位置合わ
せされた２つの辺に対し、凹凸解消処理を行なえば、耐
加重特性が特に要求されない他方のガラス基板の二辺に
も凹凸解消処理が行なわれることが多い。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明の実施例の説明に先立ち、
本発明者らが行なった予備実験を説明する。図６（Ａ）
〜（Ｅ）は、予備実験を説明するための概略図である。
本発明者らが行なった予備実験を説明する。図６（Ａ）
〜（Ｅ）は、予備実験を説明するための概略図である。
【００１７】図６（Ａ）は、所定寸法に切断されたガラ
ス基板１０１を示す。ガラス基板１０１は、一対の主面
１０２と側面１０３を有する。主面１０２と側面１０３
は、稜１０４で合する。別の見方をすれば、主面１０２
は稜１０４によって画定されている。
ス基板１０１を示す。ガラス基板１０１は、一対の主面
１０２と側面１０３を有する。主面１０２と側面１０３
は、稜１０４で合する。別の見方をすれば、主面１０２
は稜１０４によって画定されている。
【００１８】図６（Ｂ）は、ダイヤモンドカッタ等によ
って切断したガラス基板の稜を拡大して示す概略図であ
る。稜１０４の部分には、小さなヒビや割れ等が観察さ
れる。
って切断したガラス基板の稜を拡大して示す概略図であ
る。稜１０４の部分には、小さなヒビや割れ等が観察さ
れる。
【００１９】図６（Ｃ）は、静加重を印加してガラス基
板に割れを発生させた実験を概略的に示す平面図であ
る。ガラス基板１０１の稜１０４には、小さなヒビや欠
け１０５が存在する。このガラス基板１０１の一方の主
面から静加重を印加すると、割れ１０６が発生する。
板に割れを発生させた実験を概略的に示す平面図であ
る。ガラス基板１０１の稜１０４には、小さなヒビや欠
け１０５が存在する。このガラス基板１０１の一方の主
面から静加重を印加すると、割れ１０６が発生する。
【００２０】ところで、種々の割れを発生させても、そ
れらの割れは異なる二辺を接続し、同一辺のヒビや欠け
１０５を接続することはないことが判明した。ガラス基
板１０１に静加重を印加すると、稜１０４のヒビや欠け
が潜在的に伸長し、２つのヒビや欠けから発生したこの
潜在的なヒビが合した時に割れが発生するものと考えら
れる。
れらの割れは異なる二辺を接続し、同一辺のヒビや欠け
１０５を接続することはないことが判明した。ガラス基
板１０１に静加重を印加すると、稜１０４のヒビや欠け
が潜在的に伸長し、２つのヒビや欠けから発生したこの
潜在的なヒビが合した時に割れが発生するものと考えら
れる。
【００２１】ガラス基板１０１のヒビや欠け１０５を解
消するような処理を行なえば、静加重によって潜在的な
ヒビが伸長することが防止され、耐加重特性が向上する
ものと考えられる。
消するような処理を行なえば、静加重によって潜在的な
ヒビが伸長することが防止され、耐加重特性が向上する
ものと考えられる。
【００２２】また、１つの割れ１０６は同一辺上には終
端しないとの実験結果に従えば、矩形ガラス基板の場
合、その三辺に対し、ヒビや欠けを解消する処理を行な
えば、他の一辺はそのまま放置してもよいことになる。
端しないとの実験結果に従えば、矩形ガラス基板の場
合、その三辺に対し、ヒビや欠けを解消する処理を行な
えば、他の一辺はそのまま放置してもよいことになる。
【００２３】このガラス基板のヒビや欠けの作用を解消
するような処理を、凹凸解消処理と呼ぶ。
するような処理を、凹凸解消処理と呼ぶ。
【００２４】図６（Ｄ）は、一対のガラス基板を貼り合
わせた貼り合わせガラス基板構造に静加重を印加した時
の実験を示す。一対のガラス基板１１１、１１２は間隙
をおいて配設され、その周辺において貼り合わされてい
る。また、ガラス基板１１１、１１２間の間隙は、液晶
によって満たされ、封止されている。
わせた貼り合わせガラス基板構造に静加重を印加した時
の実験を示す。一対のガラス基板１１１、１１２は間隙
をおいて配設され、その周辺において貼り合わされてい
る。また、ガラス基板１１１、１１２間の間隙は、液晶
によって満たされ、封止されている。
【００２５】この一対の貼り合わせガラス基板１１１、
１１２に上方から静加重Ｆを印加した。静加重Ｆの上方
からの印加により割れの発生する基板は、常に下側に配
置されたガラス基板１１２であった。貼り合わせガラス
基板１１１、１１２を静加重Ｆよって曲げると、上側の
ガラス基板１１１には圧縮応力が働き、小さく曲がり、
下側のガラス基板１１２には引っ張り応力が働き、大き
く曲がることになる。下側のガラス基板１１２が先に割
れることは、ガラス基板が引っ張り応力あるいは曲げ応
力に対して弱いことを示している。
１１２に上方から静加重Ｆを印加した。静加重Ｆの上方
からの印加により割れの発生する基板は、常に下側に配
置されたガラス基板１１２であった。貼り合わせガラス
基板１１１、１１２を静加重Ｆよって曲げると、上側の
ガラス基板１１１には圧縮応力が働き、小さく曲がり、
下側のガラス基板１１２には引っ張り応力が働き、大き
く曲がることになる。下側のガラス基板１１２が先に割
れることは、ガラス基板が引っ張り応力あるいは曲げ応
力に対して弱いことを示している。
【００２６】静加重が常に一方向からのみ与えられる場
合、貼り合わせ基板の割れに対する強化は、静加重が印
加される逆の側の基板に行なえば良いことが判る。別の
表現をすれば、引っ張り応力の働く基板のみを強化すれ
ば、割れに対する耐性が向上する。
合、貼り合わせ基板の割れに対する強化は、静加重が印
加される逆の側の基板に行なえば良いことが判る。別の
表現をすれば、引っ張り応力の働く基板のみを強化すれ
ば、割れに対する耐性が向上する。
【００２７】図６（Ｅ）は、１枚の基板に静加重を印加
した時の作用を示す。１枚の基板１０１に静加重Ｆを印
加すると、ガラス基板１０１は撓む。この時、静加重を
受ける側の主面１０２ａは相対的に圧縮性の強い応力を
受け、静加重の印加される面と逆側の主面１０２ｂは、
相対的に引っ張り性の強い応力を受ける。したがって、
主面単位で考えた時、外側に向かって凸に変形する主面
１０２ｂの強化を行なえばガラス基板１０１の耐加重特
性は向上するであろう。
した時の作用を示す。１枚の基板１０１に静加重Ｆを印
加すると、ガラス基板１０１は撓む。この時、静加重を
受ける側の主面１０２ａは相対的に圧縮性の強い応力を
受け、静加重の印加される面と逆側の主面１０２ｂは、
相対的に引っ張り性の強い応力を受ける。したがって、
主面単位で考えた時、外側に向かって凸に変形する主面
１０２ｂの強化を行なえばガラス基板１０１の耐加重特
性は向上するであろう。
【００２８】以下、以上説明した予備実験の結果に基づ
く本発明の実施例を説明する。図１（Ａ）、（Ｂ）は、
本発明の実施例による貼り合わせガラス基板構造を示す
斜視図である。
く本発明の実施例を説明する。図１（Ａ）、（Ｂ）は、
本発明の実施例による貼り合わせガラス基板構造を示す
斜視図である。
【００２９】図１（Ａ）において、一対のガラス基板１
１、１２は対向面で貼り合わされ、貼り合わせガラス基
板構造１０を形成している。なお、貼り合わせは、全面
で行なわれても、周辺部のみで行なわれてもよい。上側
のガラス基板１２の上側主面は、４つの稜ｅ２１〜ｅ２
４によって画定されている。
１、１２は対向面で貼り合わされ、貼り合わせガラス基
板構造１０を形成している。なお、貼り合わせは、全面
で行なわれても、周辺部のみで行なわれてもよい。上側
のガラス基板１２の上側主面は、４つの稜ｅ２１〜ｅ２
４によって画定されている。
【００３０】この貼り合わせガラス基板構造１０が下側
からの静加重を受けるものとする。この時、上側ガラス
基板１２の四辺に沿う周縁領域１４に凹凸解消処理を行
なう。周縁領域１４は、上側ガラス基板１２の上側主面
を画定する４つの稜ｅ２１〜ｅ２４に沿ったループ状領
域である。凹凸解消処理は、稜ｅ２１〜ｅ２４に存在す
る、もしくは存在した割れやヒビ等の凹凸の作用が十分
低減する程度に行なう。
からの静加重を受けるものとする。この時、上側ガラス
基板１２の四辺に沿う周縁領域１４に凹凸解消処理を行
なう。周縁領域１４は、上側ガラス基板１２の上側主面
を画定する４つの稜ｅ２１〜ｅ２４に沿ったループ状領
域である。凹凸解消処理は、稜ｅ２１〜ｅ２４に存在す
る、もしくは存在した割れやヒビ等の凹凸の作用が十分
低減する程度に行なう。
【００３１】図２（Ａ）〜（Ｅ）は、ガラス基板の稜の
凹凸解消処理を説明するための概略平面図である。図２
（Ａ）は、処理前のガラス基板１２（または１１）を示
す。ガラス基板１２の処理前の稜ｅｏは、小さなヒビや
欠け等を含む凹凸を有する。
凹凸解消処理を説明するための概略平面図である。図２
（Ａ）は、処理前のガラス基板１２（または１１）を示
す。ガラス基板１２の処理前の稜ｅｏは、小さなヒビや
欠け等を含む凹凸を有する。
【００３２】図２（Ｂ）は、凹凸を弱める凹凸解消処理
を示す。処理後の稜ｅａは、処理前の稜ｅｏと較べ、そ
の凹凸の程度が弱められ、鋭い突起やヒビ等による凹部
は丸められている。このような処理は、たとえば加熱溶
融処理により行なうことができる。ガラス基板１２の稜
部分を加熱溶融させると、突起部は溶融によって周辺に
流れ、凹部を埋め込む。この結果、処理後の稜ｅａは、
凹凸が丸め込まれた形状となる。
を示す。処理後の稜ｅａは、処理前の稜ｅｏと較べ、そ
の凹凸の程度が弱められ、鋭い突起やヒビ等による凹部
は丸められている。このような処理は、たとえば加熱溶
融処理により行なうことができる。ガラス基板１２の稜
部分を加熱溶融させると、突起部は溶融によって周辺に
流れ、凹部を埋め込む。この結果、処理後の稜ｅａは、
凹凸が丸め込まれた形状となる。
【００３３】なお、溶融の他、弗酸処理による溶解等に
よっても同様の凹凸丸め込み作用が得られる。
よっても同様の凹凸丸め込み作用が得られる。
【００３４】図２（Ｃ）は、面取り処理を示す。ガラス
基板１２の稜部分に斜めに研磨を行なうことにより、研
磨面Ｐが形成される。研磨面Ｐと、主面との境界が新た
な稜ｅｂを形成する。また、研磨面Ｐと側面との境界が
他の稜ｅｘを形成する。基板１２の稜部分に面取りを行
ない、面取りを行なった研磨面Ｐと主面との間に新たな
稜ｅｂを発生させると、新たな稜ｅｂに凹凸がなけれ
ば、ガラスの割れの発生は低減する。研磨面Ｐは、当初
の稜ｅｏの凹凸と較べ、減少した凹凸を有する新たな稜
ｅｂを発生させるものであればその効果は認められるで
あろう。面取り幅（図４（Ｄ）、（Ｅ）のｄ１〜ｄ４）
はヒビや欠けの深さに対応し、大きいほど良い。面取り
角度が同じであれば、面取り幅を大きくするほど深い凹
凸も除去できる。面取り角度（図４（Ｄ）、（Ｅ）のθ
１、θ２）は、たとえば１８０°〜９０°の範囲であ
る。実用上の目処としては、面取り幅は０．２〜０．５
ｍｍ、面取り角度は１２０°〜１５０°である。
基板１２の稜部分に斜めに研磨を行なうことにより、研
磨面Ｐが形成される。研磨面Ｐと、主面との境界が新た
な稜ｅｂを形成する。また、研磨面Ｐと側面との境界が
他の稜ｅｘを形成する。基板１２の稜部分に面取りを行
ない、面取りを行なった研磨面Ｐと主面との間に新たな
稜ｅｂを発生させると、新たな稜ｅｂに凹凸がなけれ
ば、ガラスの割れの発生は低減する。研磨面Ｐは、当初
の稜ｅｏの凹凸と較べ、減少した凹凸を有する新たな稜
ｅｂを発生させるものであればその効果は認められるで
あろう。面取り幅（図４（Ｄ）、（Ｅ）のｄ１〜ｄ４）
はヒビや欠けの深さに対応し、大きいほど良い。面取り
角度が同じであれば、面取り幅を大きくするほど深い凹
凸も除去できる。面取り角度（図４（Ｄ）、（Ｅ）のθ
１、θ２）は、たとえば１８０°〜９０°の範囲であ
る。実用上の目処としては、面取り幅は０．２〜０．５
ｍｍ、面取り角度は１２０°〜１５０°である。
【００３５】図２（Ｄ）は、ガラス基板１２の一辺に研
磨を行ない、凹凸の存在する側面を研磨し、平坦な側面
を形成する処理を示す。側面の研磨と共に、当初の稜ｅ
ｏは、新たな稜ｅｃに変化する。処理工程としては、図
２（Ｃ）に示したのと同様の研磨を行なえばよい。
磨を行ない、凹凸の存在する側面を研磨し、平坦な側面
を形成する処理を示す。側面の研磨と共に、当初の稜ｅ
ｏは、新たな稜ｅｃに変化する。処理工程としては、図
２（Ｃ）に示したのと同様の研磨を行なえばよい。
【００３６】なお、図２（Ｃ）および（Ｄ）に示した処
理を、アブレーションによって行なうこともできる。ア
ブレーションは、たとえば紫外線レーザやＣｏ2 レーザ
等を用いて行なうことができる。アブレーションによれ
ば、レーザ等のエネルギを照射された部分が液相を介す
ることなく昇華し、研磨同様に表面が消耗される。
理を、アブレーションによって行なうこともできる。ア
ブレーションは、たとえば紫外線レーザやＣｏ2 レーザ
等を用いて行なうことができる。アブレーションによれ
ば、レーザ等のエネルギを照射された部分が液相を介す
ることなく昇華し、研磨同様に表面が消耗される。
【００３７】図２（Ｅ）は、硬質樹脂塗布による凹凸解
消処理を示す。ガラス基板１２の側面、少なくとも稜を
含む領域に硬質樹脂１６を塗布する。当初の稜ｅｏは、
硬質樹脂１６で埋め込まれ、新たな稜ｅｎを発生させ
る。硬質樹脂１６が凹凸によるヒビ伸長作用を十分抑制
できるものであれば、ガラス基板１２の耐加重特性を向
上させることができる。たとえば、ポリイミドを塗布す
ることにより、このような作用を付与することができ
る。
消処理を示す。ガラス基板１２の側面、少なくとも稜を
含む領域に硬質樹脂１６を塗布する。当初の稜ｅｏは、
硬質樹脂１６で埋め込まれ、新たな稜ｅｎを発生させ
る。硬質樹脂１６が凹凸によるヒビ伸長作用を十分抑制
できるものであれば、ガラス基板１２の耐加重特性を向
上させることができる。たとえば、ポリイミドを塗布す
ることにより、このような作用を付与することができ
る。
【００３８】図１（Ａ）においては、静加重を受け、凸
状に変化するほうのガラス基板１２の外側表面の四辺に
合い、４つの稜に沿って凹凸解消処理を行なった。この
ように凹凸解消処理を行なった周縁領域１４の存在によ
り、貼り合わせガラス基板構造１０は下側からの静加重
に対し、耐加重特性が向上する。
状に変化するほうのガラス基板１２の外側表面の四辺に
合い、４つの稜に沿って凹凸解消処理を行なった。この
ように凹凸解消処理を行なった周縁領域１４の存在によ
り、貼り合わせガラス基板構造１０は下側からの静加重
に対し、耐加重特性が向上する。
【００３９】なお、下側基板１１の周縁領域にも同様の
凹凸解消処理を行なってもよい。この場合、貼り合わせ
ガラス基板構造の上面から静加重を受けても耐加重特性
は向上する。
凹凸解消処理を行なってもよい。この場合、貼り合わせ
ガラス基板構造の上面から静加重を受けても耐加重特性
は向上する。
【００４０】図１（Ｂ）は、本発明の他の実施例を示
す。貼り合わせガラス基板構造１０は、図１（Ａ）と同
様の構成を有する。本実施例においては、稜ｅ２４の属
する一辺を除く周縁領域１５に凹凸解消処理がなされ
る。前述のように、矩形基板の三辺に凹凸解消処理を行
なえば、たとえ残りの一辺に凹凸が存在しても、同一辺
を接続するようには割れは発生しないため、耐加重特性
が向上する。
す。貼り合わせガラス基板構造１０は、図１（Ａ）と同
様の構成を有する。本実施例においては、稜ｅ２４の属
する一辺を除く周縁領域１５に凹凸解消処理がなされ
る。前述のように、矩形基板の三辺に凹凸解消処理を行
なえば、たとえ残りの一辺に凹凸が存在しても、同一辺
を接続するようには割れは発生しないため、耐加重特性
が向上する。
【００４１】図１（Ａ）の場合と同様、上側ガラス基板
１２と同様に、下側ガラス基板１１にも凹凸解消処理を
行なってもよい。この場合、凹凸解消処理を行なわない
一辺は、周縁領域１５に対応するものであっても他の辺
であってもよい。
１２と同様に、下側ガラス基板１１にも凹凸解消処理を
行なってもよい。この場合、凹凸解消処理を行なわない
一辺は、周縁領域１５に対応するものであっても他の辺
であってもよい。
【００４２】図３（Ａ）〜（Ｄ）は、本発明の実施例に
よる液晶表示装置を示す。図３（Ａ）に示すように、液
晶表示装置は、下側ガラス基板１１上に上側ガラス基板
１２を貼り合わせた貼り合わせガラス基板構造１０を有
する。上側ガラス基板１２は、下側ガラス基板１１より
も寸法が小さく、下側ガラス基板の下辺および右辺を残
して下側ガラス基板１１上に貼り合わせられる。下側ガ
ラス基板１１の下辺および右辺に沿う外側領域には、フ
レキシブルプリント基板２４が接続されている。また、
フレキシブルプリント基板２４と上側ガラス基板１２と
の中間領域には、半導体集積回路装置（ＩＣ）２５が装
着されている。上側ガラス基板１２の外周を除いた領域
１７が表示面を形成する。下側ガラス基板１１と上側ガ
ラス基板１２の中間領域に液晶を注入するため、液晶注
入口１８が設けられている。なお、液晶を注入した後、
注入口１８は封止されている。
よる液晶表示装置を示す。図３（Ａ）に示すように、液
晶表示装置は、下側ガラス基板１１上に上側ガラス基板
１２を貼り合わせた貼り合わせガラス基板構造１０を有
する。上側ガラス基板１２は、下側ガラス基板１１より
も寸法が小さく、下側ガラス基板の下辺および右辺を残
して下側ガラス基板１１上に貼り合わせられる。下側ガ
ラス基板１１の下辺および右辺に沿う外側領域には、フ
レキシブルプリント基板２４が接続されている。また、
フレキシブルプリント基板２４と上側ガラス基板１２と
の中間領域には、半導体集積回路装置（ＩＣ）２５が装
着されている。上側ガラス基板１２の外周を除いた領域
１７が表示面を形成する。下側ガラス基板１１と上側ガ
ラス基板１２の中間領域に液晶を注入するため、液晶注
入口１８が設けられている。なお、液晶を注入した後、
注入口１８は封止されている。
【００４３】たとえば、下側ガラス基板１１上には薄膜
トランジスタ回路が形成され、その駆動回路の配線は下
辺および右辺の上側ガラス基板１２が存在しない領域に
引き出されている。上側ガラス基板１２には、たとえば
カラーフィルタ構成が形成されている。このような構成
によれば、液晶表示装置はカラー表示を行なうことがで
きる。
トランジスタ回路が形成され、その駆動回路の配線は下
辺および右辺の上側ガラス基板１２が存在しない領域に
引き出されている。上側ガラス基板１２には、たとえば
カラーフィルタ構成が形成されている。このような構成
によれば、液晶表示装置はカラー表示を行なうことがで
きる。
【００４４】図３（Ｂ）は、図３（Ａ）中における線Ｂ
１−Ｂ１およびＢ２−Ｂ２の断面構成を示す。下側ガラ
ス基板１１の右側領域上には、ＩＣ２５が配置され、さ
らにその右側にはフレキシブルプリント基板２４が異方
性導電膜２７を介して接着されている。異方性導電膜は
上下方向にのみ導電性を有し、面内方向には導電性を有
さない。
１−Ｂ１およびＢ２−Ｂ２の断面構成を示す。下側ガラ
ス基板１１の右側領域上には、ＩＣ２５が配置され、さ
らにその右側にはフレキシブルプリント基板２４が異方
性導電膜２７を介して接着されている。異方性導電膜は
上下方向にのみ導電性を有し、面内方向には導電性を有
さない。
【００４５】下側プリント基板１１の左側領域上には、
上側ガラス基板１２が配置されている。なお、上側ガラ
ス基板１２と下側ガラス基板１１の間には液晶層が形成
されているが、図面の簡略化のため図示を省略してい
る。また、両基板上の配線や薄膜トランジスタ構造も図
示を省略している。
上側ガラス基板１２が配置されている。なお、上側ガラ
ス基板１２と下側ガラス基板１１の間には液晶層が形成
されているが、図面の簡略化のため図示を省略してい
る。また、両基板上の配線や薄膜トランジスタ構造も図
示を省略している。
【００４６】下側ガラス基板１１の側面上下の稜部分に
おいて、Ｃ面取り２０が形成されている。このＣ面取り
は、貼り合わせガラス基板構造１０の右辺および下辺の
全長において行なわれている。
おいて、Ｃ面取り２０が形成されている。このＣ面取り
は、貼り合わせガラス基板構造１０の右辺および下辺の
全長において行なわれている。
【００４７】図３（Ｃ）は、図３（Ａ）の線Ｃ１−Ｃ１
に沿う断面を示す。この辺においては、下側ガラス基板
１１と上側ガラス基板１２は位置合わせして貼り合わさ
れており、共通の側面を形成している。この貼り合わせ
基板全体に対し、Ｃ面取り２１が形成されている。すな
わち、面取り部２１を各ガラス基板１１、１２について
みれば、外側の稜部分にのみ面取りが形成されたことに
なる。
に沿う断面を示す。この辺においては、下側ガラス基板
１１と上側ガラス基板１２は位置合わせして貼り合わさ
れており、共通の側面を形成している。この貼り合わせ
基板全体に対し、Ｃ面取り２１が形成されている。すな
わち、面取り部２１を各ガラス基板１１、１２について
みれば、外側の稜部分にのみ面取りが形成されたことに
なる。
【００４８】なお、図３（Ｂ）、（Ｃ）において、Ｃ面
取りが行なわれているが、下側の稜のみに沿う面取りを
行なってもよい。工程上、下側の稜のみに対し、面取り
を行なう場合と、Ｃ面取りを行なう場合とで大きな差が
なければ、Ｃ面取りを行なうことが好ましいであろう。
取りが行なわれているが、下側の稜のみに沿う面取りを
行なってもよい。工程上、下側の稜のみに対し、面取り
を行なう場合と、Ｃ面取りを行なう場合とで大きな差が
なければ、Ｃ面取りを行なうことが好ましいであろう。
【００４９】図３（Ｄ）は、図３（Ａ）における線Ｄ１
−Ｄ１に沿う断面を示す。この辺においては、注入口１
８が形成されている。研磨等の機械的加工を行なうと、
注入口１８を損傷する可能性がある。したがって、この
辺に対しては、凹凸解消処理は行なわれていない。な
お、この辺に硬質樹脂塗布による凹凸解消処理を行なっ
てもよい。
−Ｄ１に沿う断面を示す。この辺においては、注入口１
８が形成されている。研磨等の機械的加工を行なうと、
注入口１８を損傷する可能性がある。したがって、この
辺に対しては、凹凸解消処理は行なわれていない。な
お、この辺に硬質樹脂塗布による凹凸解消処理を行なっ
てもよい。
【００５０】図３（Ａ）〜（Ｄ）に示した液晶表示装置
において、下側ガラス基板１１の下側主面を画定する４
つの稜を考察すると、そのうちの３つの稜に対して面取
り２０、２１が形成され、残りの１つの稜に対しては面
取りが行なわれていない。
において、下側ガラス基板１１の下側主面を画定する４
つの稜を考察すると、そのうちの３つの稜に対して面取
り２０、２１が形成され、残りの１つの稜に対しては面
取りが行なわれていない。
【００５１】上側基板１２の上側主面を画定する４つの
稜について考察すると、１つの稜に対しては面取り２１
が形成されているが、他の稜には面取りは形成されてい
ない。なお、この１つの稜に対する面取りは下面に対す
る面取り工程の副産物として形成されたものである。
稜について考察すると、１つの稜に対しては面取り２１
が形成されているが、他の稜には面取りは形成されてい
ない。なお、この１つの稜に対する面取りは下面に対す
る面取り工程の副産物として形成されたものである。
【００５２】図４は、図３に示す液晶表示装置を作成す
るための製造方法の主工程を示す。図４（Ａ）に示すよ
うに、下側基板１１を準備する。下側基板１１の表示面
には、薄膜トランジスタ回路２１を作成する。薄膜トラ
ンジスタ回路の作成工程は、公知の方法で行なうことが
できる。なお、１つの液晶表示装置に適合した大きさの
ガラス基板１１を図示したが、この工程においてガラス
基板１１は１枚の大きなガラス基板中の所定の領域であ
ってもよい。
るための製造方法の主工程を示す。図４（Ａ）に示すよ
うに、下側基板１１を準備する。下側基板１１の表示面
には、薄膜トランジスタ回路２１を作成する。薄膜トラ
ンジスタ回路の作成工程は、公知の方法で行なうことが
できる。なお、１つの液晶表示装置に適合した大きさの
ガラス基板１１を図示したが、この工程においてガラス
基板１１は１枚の大きなガラス基板中の所定の領域であ
ってもよい。
【００５３】図４（Ｂ）に示すように、上側ガラス基板
１２を準備する。上側ガラス基板１２には、カラーフィ
ルタ配列２２を作成する。カラーフィルタ配列２２も、
公知の方法によって作成することができる。
１２を準備する。上側ガラス基板１２には、カラーフィ
ルタ配列２２を作成する。カラーフィルタ配列２２も、
公知の方法によって作成することができる。
【００５４】図４（Ｃ）に示すように、下側ガラス基板
１１上に上側ガラス基板１２を貼り合わせる。上側ガラ
ス基板１２を貼り合わせた領域の周辺を除いた領域が表
示面１７となる。表示面１７には、下側に薄膜トランジ
スタ回路２１が配置され、上側にカラーフィルタ配列２
２が配置される。薄膜トランジスタ回路２１とカラーフ
ィルタ配列２２の間に、液晶層が形成される。液晶は、
たとえば貼り合わせガラス基板の上辺または左辺に設け
た注入口を介して行なうことができる。液晶の注入工程
は、公知の表面張力法、真空注入法等によって行なうこ
とができる。
１１上に上側ガラス基板１２を貼り合わせる。上側ガラ
ス基板１２を貼り合わせた領域の周辺を除いた領域が表
示面１７となる。表示面１７には、下側に薄膜トランジ
スタ回路２１が配置され、上側にカラーフィルタ配列２
２が配置される。薄膜トランジスタ回路２１とカラーフ
ィルタ配列２２の間に、液晶層が形成される。液晶は、
たとえば貼り合わせガラス基板の上辺または左辺に設け
た注入口を介して行なうことができる。液晶の注入工程
は、公知の表面張力法、真空注入法等によって行なうこ
とができる。
【００５５】図４（Ｄ）、（Ｅ）に示すように、下側ガ
ラス基板１１上に、上側ガラス基板１２を貼り合わせた
後、貼り合わせガラス基板構造の面取りを行なう。
ラス基板１１上に、上側ガラス基板１２を貼り合わせた
後、貼り合わせガラス基板構造の面取りを行なう。
【００５６】図４（Ｄ）は、下側ガラス基板１１と上側
ガラス基板１２が共通の側面を形成している部分におけ
る面取り工程を示す。研磨具１３を用いてＣ面取りを行
なうことにより、下側ガラス基板１１の下側稜および上
側ガラス基板１２の上側稜部分を面取りする。
ガラス基板１２が共通の側面を形成している部分におけ
る面取り工程を示す。研磨具１３を用いてＣ面取りを行
なうことにより、下側ガラス基板１１の下側稜および上
側ガラス基板１２の上側稜部分を面取りする。
【００５７】上側ガラス基板１２の厚さｔ１および下側
ガラス基板１１の厚さｔ２は、それぞれ０．７ｍｍ程度
である。上側ガラス基板１２に行なう面取りの幅ｄ１お
よび下側ガラス基板１１に行なう面取りの幅ｄ２は、約
０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ程度である。また、面取りを行
なった面と主面との間に形成される角度θ１およびθ２
は、約１３５°〜１５０°である。
ガラス基板１１の厚さｔ２は、それぞれ０．７ｍｍ程度
である。上側ガラス基板１２に行なう面取りの幅ｄ１お
よび下側ガラス基板１１に行なう面取りの幅ｄ２は、約
０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ程度である。また、面取りを行
なった面と主面との間に形成される角度θ１およびθ２
は、約１３５°〜１５０°である。
【００５８】図４（Ｅ）は、上側ガラス基板１２が存在
しない領域におけるＣ面取りを示す。上側ガラス基板１
２が存在しないため、下側ガラス基板１１に対してＣ面
取りが行なわれる。上側主面の面取り幅ｄ３および下側
主面の面取り幅ｄ４は、それぞれ図４（Ｄ）に示した面
取り幅ｄ１およびｄ２と同等である。また、面取り角θ
３およびθ４も、図４（Ｄ）に示した面取り角θ１、θ
２と同等である。
しない領域におけるＣ面取りを示す。上側ガラス基板１
２が存在しないため、下側ガラス基板１１に対してＣ面
取りが行なわれる。上側主面の面取り幅ｄ３および下側
主面の面取り幅ｄ４は、それぞれ図４（Ｄ）に示した面
取り幅ｄ１およびｄ２と同等である。また、面取り角θ
３およびθ４も、図４（Ｄ）に示した面取り角θ１、θ
２と同等である。
【００５９】面取り工程後、必要に応じて貼り合わせガ
ラス基板に、図３に示すようなＩＣやフレキシブルプリ
ント基板の装着を行なう。
ラス基板に、図３に示すようなＩＣやフレキシブルプリ
ント基板の装着を行なう。
【００６０】以上、凹凸解消処理を面取りによって行な
う場合を説明したが、凹凸解消処理は面取りの他、図２
（Ｂ）〜（Ｅ）に示した種々の面取り処理から任意に選
択することができる。
う場合を説明したが、凹凸解消処理は面取りの他、図２
（Ｂ）〜（Ｅ）に示した種々の面取り処理から任意に選
択することができる。
【００６１】図５は、貼り合わせガラス基板を用いた液
晶表示装置において、種々の凹凸解消処理を行ない、耐
加重特性を調べた実験結果を示す。表の下側に、各サン
プルの構成を概略的に示す。サンプルＳ１は、従来公知
の構成であり、下側ガラス基板のみが露出する領域の二
辺に面取りを行なったものである。
晶表示装置において、種々の凹凸解消処理を行ない、耐
加重特性を調べた実験結果を示す。表の下側に、各サン
プルの構成を概略的に示す。サンプルＳ１は、従来公知
の構成であり、下側ガラス基板のみが露出する領域の二
辺に面取りを行なったものである。
【００６２】サンプルＳ２は、下側ガラス基板の下側四
辺に対し、面取りを行なったものである。
辺に対し、面取りを行なったものである。
【００６３】サンプルＳ３は、下側ガラス基板の注入口
を含む辺を除く、三辺に面取りを行なったものである。
を含む辺を除く、三辺に面取りを行なったものである。
【００６４】サンプルＳ４は、サンプルＳ１と同一の二
辺に面取りを行ない、さらに全四辺に硬質樹脂を塗布し
た面取り処理を行なったものである。
辺に面取りを行ない、さらに全四辺に硬質樹脂を塗布し
た面取り処理を行なったものである。
【００６５】サンプルＳ５は、サンプルＳ１と同様の二
辺に面取り処理を行ない、残り二辺のうち、注入口を含
む辺を除いた一辺に硬質樹脂を塗布したものである。
辺に面取り処理を行ない、残り二辺のうち、注入口を含
む辺を除いた一辺に硬質樹脂を塗布したものである。
【００６６】サンプルＳ６は、サンプルＳ１と同様の二
辺に面取り処理を行ない、注入口を含む一辺に硬質樹脂
を塗布したものである。
辺に面取り処理を行ない、注入口を含む一辺に硬質樹脂
を塗布したものである。
【００６７】本発明の実施例を示すサンプルＳ２〜Ｓ６
のうち、サンプルＳ２とＳ４とは下側ガラス基板の四辺
全てに面取り処理が行なわれている。また、サンプルＳ
３、Ｓ５、Ｓ６は、四辺のうちの３辺にのみ凹凸解消処
理が行なわれている。
のうち、サンプルＳ２とＳ４とは下側ガラス基板の四辺
全てに面取り処理が行なわれている。また、サンプルＳ
３、Ｓ５、Ｓ６は、四辺のうちの３辺にのみ凹凸解消処
理が行なわれている。
【００６８】表中の数値は、重ね合わせガラス基板を有
する液晶表示装置の表示面側から静加重を加え、下側ガ
ラス基板に割れが生じる時の加重を示す。なお、下側ガ
ラス基板が割れる前に上側ガラス基板が割れる例はなか
った。従来の二辺にのみ面取りを行なったサンプルＳ１
においては、１０Ｋｇ重以下の静加重によって割れが発
生してしまう場合が多く、耐加重特性が不足している。
する液晶表示装置の表示面側から静加重を加え、下側ガ
ラス基板に割れが生じる時の加重を示す。なお、下側ガ
ラス基板が割れる前に上側ガラス基板が割れる例はなか
った。従来の二辺にのみ面取りを行なったサンプルＳ１
においては、１０Ｋｇ重以下の静加重によって割れが発
生してしまう場合が多く、耐加重特性が不足している。
【００６９】これに対し、他の全てのサンプルＳ２〜Ｓ
６は、１０Ｋｇ重以上の静加重特性を有し、十分静加重
特性が改善されているといえる。
６は、１０Ｋｇ重以上の静加重特性を有し、十分静加重
特性が改善されているといえる。
【００７０】得られた静加重特性の数値に拡がりがある
ため、明確には断定できないが、下側ガラス基板の四辺
に全て面取りを行なったサンプルＳ２の静加重特性は特
に優れているようである。なお、四辺に凹凸解消処理を
行なったサンプルＳ４と較べた時、三辺のみに凹凸解消
処理を行なったサンプルＳ３、Ｓ５、Ｓ６の結果は、三
辺の凹凸解消処理により、四辺に行なった凹凸解消処理
と同等の効果が期待できることを示している。
ため、明確には断定できないが、下側ガラス基板の四辺
に全て面取りを行なったサンプルＳ２の静加重特性は特
に優れているようである。なお、四辺に凹凸解消処理を
行なったサンプルＳ４と較べた時、三辺のみに凹凸解消
処理を行なったサンプルＳ３、Ｓ５、Ｓ６の結果は、三
辺の凹凸解消処理により、四辺に行なった凹凸解消処理
と同等の効果が期待できることを示している。
【００７１】以上実施例に沿って本発明を説明したが、
本発明はこれらに制限されるものではない。たとえば、
プラズマディスプレイパネル等の重ね合わせガラス基板
構造において、同様の処理が同様の効果を提供するであ
ろう。
本発明はこれらに制限されるものではない。たとえば、
プラズマディスプレイパネル等の重ね合わせガラス基板
構造において、同様の処理が同様の効果を提供するであ
ろう。
【００７２】その他、種々の変更、改良、組み合わせ等
が可能なことは当業者に自明であろう。
が可能なことは当業者に自明であろう。
【００７３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
重ね合わせガラス基板構造の耐加重特性が向上する。
重ね合わせガラス基板構造の耐加重特性が向上する。
【図１】本発明の実施例による貼り合わせガラス基板構
造を示す斜視図である。
造を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施例において行なう凹凸解消処理を
説明するための概略平面図である。
説明するための概略平面図である。
【図３】本発明の実施例による液晶表示装置を示す平面
図および断面図である。
図および断面図である。
【図４】本発明の実施例による液晶表示装置の製造方法
の主工程を示す平面図および断面図である。
の主工程を示す平面図および断面図である。
【図５】本発明の実施例に従って作成したサンプルに対
する実験結果を示す表およびサンプルの概略図である。
する実験結果を示す表およびサンプルの概略図である。
【図６】本発明者らが行なった予備実験を説明するため
の斜視図および概略線図である。
の斜視図および概略線図である。
１１、１２ ガラス基板 １３ 研磨具 １４ 周縁領域 １５ 一辺を除く周縁領域 １６ 硬質樹脂 １７ 表示面 １８ 注入口 ２０、２１ 面取り ２４ フレキシブルプリント基板 ２５ 半導体集積回路装置 ２７ 異方性導電膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 塩野 文子 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 宮本 啓文 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内
Claims (11)
- 【請求項１】 第１主面と第２主面とを有し、第１主面
を画定する稜のうち１つの稜を除く稜は全て凹凸解消処
理を受けている第１のガラス基板と、 第３主面と第４主面を有し、前記第２主面上に第３主面
が対向して、間隙をおいて貼り合わされ、前記第４主面
を画定する稜のうち２つの稜は凹凸解消処理を受けてい
ない第２のガラス基板とを有する貼り合わせガラス基板
構造。 - 【請求項２】 前記第２のガラス基板は、前記第１のガ
ラス基板の一部領域上に貼り合わされ、前記第１のガラ
ス基板は前記第２のガラス基板が対向していない単板領
域を有する請求項１記載の貼り合わせガラス基板構造。 - 【請求項３】 前記第４主面を画定する稜のうちの前記
２つの稜は、前記単板領域に接している請求項２記載の
貼り合わせガラス基板構造。 - 【請求項４】 前記貼り合わせガラス基板構造は表示装
置であり、さらに前記単板領域の前記第２面上に接続さ
れたフレキシブルプリント基板を有する請求項３記載の
貼り合わせガラス基板構造。 - 【請求項５】 さらに、前記貼り合わせガラス基板構造
は液晶表示装置であり、前記第１の主面を画定する稜の
うちの前記１つの稜に接する側面に設けられた液晶注入
口を有する請求項１〜４のいずれかに記載の貼り合わせ
ガラス基板構造。 - 【請求項６】 前記第１の主面を画定する稜のうちの前
記１つの稜が硬質樹脂塗布による凹凸解消処理を受けて
いる請求項１〜５のいずれかに記載の貼り合わせガラス
基板構造。 - 【請求項７】 ａ）第１主面と第２主面とを有する第１
のガラス基板を準備する工程と、 ｂ）第３主面と第４主面とを有する第２のガラス基板を
準備する工程と、 ｃ）前記工程ａ）、ｂ）の後、前記第２主面と第３主面
とを対向させ、前記第１のガラス基板と第２のガラス基
板とを間隙をおいて貼り合わせる工程と、 ｄ）前記工程ｃ）の後、前記第１主面を画定する稜のう
ち１つの稜を除く稜の全てに対し凹凸解消処理をおこな
う工程とを含む貼り合わせガラス基板構造の製造方法。 - 【請求項８】 前記凹凸解消処理は、加熱溶融、溶解、
アブレーション、研磨、硬質樹脂塗布、これらの組み合
わせのいずれかである請求項７記載の貼り合わせガラス
基板構造の製造方法。 - 【請求項９】 さらに、ｅ）前記第１主面を画定する稜
のうちの前記１つの稜に対して硬質樹脂を塗布する凹凸
解消処理工程を含む請求項７または８記載の貼り合わせ
ガラス基板構造の製造方法。 - 【請求項１０】 前記工程ａ）が、前記第２主面上に薄
膜トランジスタ回路またはカラーフィルタ構成を形成す
るサブ工程を含み、前記工程ｂ）が前記第３主面上にカ
ラーフィルタ構成または薄膜トランジスタ回路を形成す
るサブ工程を含む請求項７〜９のいずれかに記載の貼り
合わせガラス基板構造の製造方法。 - 【請求項１１】 さらに、ｅ）前記工程ｃ）の後、前記
第４主面を画定する稜のうち少なくとも２つの稜に対し
て凹凸解消処理を行なう工程を含む請求項７〜１０のい
ずれかに記載の貼り合わせガラス基板構造の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9066796A JPH10259041A (ja) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | 貼り合わせガラス基板構造およびその製造方法 |
| US09/040,734 US6361867B2 (en) | 1996-03-19 | 1998-03-18 | Laminated glass substrate structure and its manufacture |
| TW087104102A TW541437B (en) | 1997-03-19 | 1998-03-19 | Laminated glass substrate structure and its manufacture method |
| KR1019980009449A KR100263135B1 (ko) | 1997-03-19 | 1998-03-19 | 접합 유리 기판 구조 및 그 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9066796A JPH10259041A (ja) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | 貼り合わせガラス基板構造およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10259041A true JPH10259041A (ja) | 1998-09-29 |
Family
ID=13326200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9066796A Pending JPH10259041A (ja) | 1996-03-19 | 1997-03-19 | 貼り合わせガラス基板構造およびその製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6361867B2 (ja) |
| JP (1) | JPH10259041A (ja) |
| KR (1) | KR100263135B1 (ja) |
| TW (1) | TW541437B (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1060833B1 (en) * | 1999-06-14 | 2005-01-12 | Corning Incorporated | Method for finishing edges of glass sheets |
| JP2005128411A (ja) * | 2003-10-27 | 2005-05-19 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、および表示機器 |
| JP2006182644A (ja) * | 2003-03-24 | 2006-07-13 | Nishiyama Stainless Chem Kk | ガラスの切断分離方法、フラットパネルディスプレイ用ガラス基板及びフラットパネルディスプレイ |
| KR101149040B1 (ko) | 2007-07-23 | 2012-05-25 | 삼성코닝정밀소재 주식회사 | 웨이퍼 가공 방법 및 웨이퍼 다중 접합용 지그 |
| JP2013221959A (ja) * | 2012-04-13 | 2013-10-28 | Japan Display Inc | 液晶表示装置 |
| JP2014114183A (ja) * | 2012-12-10 | 2014-06-26 | Asahi Glass Co Ltd | 積層板の加工方法、加工された積層板 |
| KR101490322B1 (ko) * | 2013-05-23 | 2015-02-04 | 이노6 주식회사 | 레이저를 이용한 기판 챔퍼링 장치 |
Families Citing this family (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6984334B2 (en) * | 2000-06-08 | 2006-01-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing optical element |
| US20040221951A1 (en) * | 2001-07-26 | 2004-11-11 | Ta-Ko Chuang | Method for bonding an integrated circuit device to a glass substrate |
| KR100841623B1 (ko) * | 2002-03-21 | 2008-06-27 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정 패널의 연마장치 |
| GB0216787D0 (en) * | 2002-07-19 | 2002-08-28 | Pilkington Plc | Laminated glazing panel |
| KR100947957B1 (ko) * | 2003-07-22 | 2010-03-15 | 오리온피디피주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 제조방법 |
| KR100669370B1 (ko) * | 2003-11-29 | 2007-01-15 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
| KR100762123B1 (ko) * | 2004-11-30 | 2007-10-01 | 주식회사 대우일렉트로닉스 | 유기 전계 발광 소자용 글래스 봉지 캡의 제조 방법 |
| US7201965B2 (en) * | 2004-12-13 | 2007-04-10 | Corning Incorporated | Glass laminate substrate having enhanced impact and static loading resistance |
| US20090250568A1 (en) * | 2005-04-05 | 2009-10-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Glass plate and television stand |
| KR20060129787A (ko) * | 2005-06-13 | 2006-12-18 | 삼성전자주식회사 | 액정표시장치 |
| KR100822842B1 (ko) * | 2005-08-04 | 2008-04-17 | 후지논 사노 가부시키가이샤 | 기판의 모따기방법 및 광학부품의 제조방법 |
| JP4524249B2 (ja) * | 2005-12-28 | 2010-08-11 | 日本板硝子株式会社 | 車両用窓ガラス及びその製造方法 |
| US20080241547A1 (en) * | 2007-03-26 | 2008-10-02 | Nalla Ravi K | Methods of laser surface modification of ceramic packages for underfill spread control and structures formed thereby |
| TWI374379B (en) | 2007-12-24 | 2012-10-11 | Wintek Corp | Transparent capacitive touch panel and manufacturing method thereof |
| US8888172B2 (en) * | 2012-08-02 | 2014-11-18 | Ford Global Technologies, Llc | Vehicle glazing assembly with noise and vibration reduction techniques |
| US20140127857A1 (en) * | 2012-11-07 | 2014-05-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Carrier Wafers, Methods of Manufacture Thereof, and Packaging Methods |
| CN104851892A (zh) * | 2015-05-12 | 2015-08-19 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 窄边框柔性显示装置及其制作方法 |
| US10286631B2 (en) * | 2015-06-03 | 2019-05-14 | Precision Glass Bending Corporation | Bent, veneer-encapsulated heat-treated safety glass panels and methods of manufacture |
| CN109562992B (zh) * | 2016-08-03 | 2022-06-21 | Ａｇｃ株式会社 | 罩构件及显示装置 |
| JP6251826B1 (ja) * | 2017-01-16 | 2017-12-20 | 川崎重工業株式会社 | 脆性材料基板の端部仕上げ装置、及び脆性材料基板の端部仕上げ方法 |
| KR102457975B1 (ko) * | 2017-11-29 | 2022-10-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 및 그 제조 방법 |
| WO2022091999A1 (ja) * | 2020-10-28 | 2022-05-05 | Ａｇｃ株式会社 | 透明電子デバイス、合わせガラス、及び透明電子デバイスの製造方法 |
| WO2023095734A1 (ja) * | 2021-11-25 | 2023-06-01 | 日本電気硝子株式会社 | 透明部材の製造方法、透明部材、及び光素子用窓部品 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54153745A (en) | 1978-05-24 | 1979-12-04 | Nec Corp | Method and apparatus for laser processing |
| JPS6150118A (ja) | 1984-08-20 | 1986-03-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電気的接続装置 |
| JPS62201493A (ja) | 1986-02-28 | 1987-09-05 | 松下電器産業株式会社 | 液晶表示装置 |
| JPS63257756A (ja) | 1987-04-15 | 1988-10-25 | Shinetsu Sekiei Kk | フオトマスク用ガラス基板 |
| JPS63276025A (ja) | 1987-05-07 | 1988-11-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示パネルの製造方法 |
| JP2866684B2 (ja) | 1989-11-30 | 1999-03-08 | ホーヤ株式会社 | 電子デバイス用ガラス基板の製造方法 |
| US5545277A (en) * | 1994-10-03 | 1996-08-13 | Ford Motor Company | Plate glass edge strength |
| JP3171138B2 (ja) | 1997-04-30 | 2001-05-28 | ダイキン工業株式会社 | 空冷吸収式冷凍装置 |
-
1997
- 1997-03-19 JP JP9066796A patent/JPH10259041A/ja active Pending
-
1998
- 1998-03-18 US US09/040,734 patent/US6361867B2/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-03-19 TW TW087104102A patent/TW541437B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-03-19 KR KR1019980009449A patent/KR100263135B1/ko not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1060833B1 (en) * | 1999-06-14 | 2005-01-12 | Corning Incorporated | Method for finishing edges of glass sheets |
| JP2006182644A (ja) * | 2003-03-24 | 2006-07-13 | Nishiyama Stainless Chem Kk | ガラスの切断分離方法、フラットパネルディスプレイ用ガラス基板及びフラットパネルディスプレイ |
| JP2005128411A (ja) * | 2003-10-27 | 2005-05-19 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、および表示機器 |
| KR101149040B1 (ko) | 2007-07-23 | 2012-05-25 | 삼성코닝정밀소재 주식회사 | 웨이퍼 가공 방법 및 웨이퍼 다중 접합용 지그 |
| JP2013221959A (ja) * | 2012-04-13 | 2013-10-28 | Japan Display Inc | 液晶表示装置 |
| JP2014114183A (ja) * | 2012-12-10 | 2014-06-26 | Asahi Glass Co Ltd | 積層板の加工方法、加工された積層板 |
| KR101490322B1 (ko) * | 2013-05-23 | 2015-02-04 | 이노6 주식회사 | 레이저를 이용한 기판 챔퍼링 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW541437B (en) | 2003-07-11 |
| KR100263135B1 (ko) | 2000-08-01 |
| US6361867B2 (en) | 2002-03-26 |
| KR19980080455A (ko) | 1998-11-25 |
| US20010001686A1 (en) | 2001-05-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100263135B1 (ko) | 접합 유리 기판 구조 및 그 제조 방법 | |
| US8980115B2 (en) | Cover glass for electronic devices | |
| JP5616907B2 (ja) | ポータブル電子デバイスのガラスカバーを強化する技術 | |
| EP1122584B1 (en) | Method of fabricating a liquid crystal display substrate | |
| TWI392936B (zh) | Liquid crystal display device | |
| CN103229130B (zh) | 触控面板用强化玻璃板及利用它的触控面板用强化玻璃板制造方法 | |
| KR101570658B1 (ko) | 쉬트컷팅을 이용한 측면강화된 윈도우 글래스의 제조방법 | |
| CN109574517B (zh) | 玻璃制品的目标化学强化 | |
| TW200815298A (en) | Method for cutting glass laminate | |
| KR101765198B1 (ko) | Uv 패턴을 이용한 윈도우 글래스 제조방법 | |
| CN103987668A (zh) | 高强度玻璃、触摸面板、以及高强度玻璃的制造方法 | |
| CN109839772B (zh) | 显示面板 | |
| US11389919B2 (en) | Methods for strengthening edges of laminated glass articles and laminated glass articles formed therefrom | |
| CN101251669A (zh) | 液晶面板显示单元的制造方法及其结构 | |
| KR20170075908A (ko) | 박막유리 제조방법 | |
| WO2020013984A1 (en) | Carriers for microelectronics fabrication | |
| CN115469475A (zh) | 显示面板及其制作方法、显示装置 | |
| JPH0545617A (ja) | プラステイツク基板を用いたｌｃｄの分断方法 | |
| TW201636312A (zh) | 具有導角側緣的單片玻璃觸控面板製程及結構 | |
| JPH0720478A (ja) | 液晶表示素子の製造方法 | |
| CN221765878U (zh) | 一种提高玻璃强度的液晶显示屏 | |
| KR102276476B1 (ko) | 초박막유리 제조 방법 및 초박막유리 제조장치 | |
| JP3769576B2 (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
| JPH0895023A (ja) | 液晶表示パネル用カラーフィルタ及びその製造方法 | |
| JP4551580B2 (ja) | 複数の液晶セル領域を有する大型の樹脂基板液晶セルとその製造方法、およびこれらに基づく樹脂基板液晶セルの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040212 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20040212 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20050712 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20050713 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20050722 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060824 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060829 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061030 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070410 |