JPH10270106A - コネクタ装着構造 - Google Patents
コネクタ装着構造Info
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- JPH10270106A JPH10270106A JP9071762A JP7176297A JPH10270106A JP H10270106 A JPH10270106 A JP H10270106A JP 9071762 A JP9071762 A JP 9071762A JP 7176297 A JP7176297 A JP 7176297A JP H10270106 A JPH10270106 A JP H10270106A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/365—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by abutting, i.e. without alloying process
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路基板の加工工数を少なくすることができ
るとともに、コネクタを容易に回路基板へ装着すること
のできるコネクタ装着構造を得る。 【解決手段】 回路パターン１５を形成したハード回路
基板１１にコネクタ１７を導通させて装着するコネクタ
装着構造であって、回路パターン１５に向けて突出する
突起２１をコネクタ１７に突設する。回路パターン１５
に対向して導線２３ａの露出したフレキシブル回路基板
２３をクリップ手段２５によりコネクタ１７に支持す
る。コネクタ１７をハード回路基板１１に固定すること
で、露出した導線２３ａを突起２１を介して回路パター
ン１５に圧接する。
るとともに、コネクタを容易に回路基板へ装着すること
のできるコネクタ装着構造を得る。 【解決手段】 回路パターン１５を形成したハード回路
基板１１にコネクタ１７を導通させて装着するコネクタ
装着構造であって、回路パターン１５に向けて突出する
突起２１をコネクタ１７に突設する。回路パターン１５
に対向して導線２３ａの露出したフレキシブル回路基板
２３をクリップ手段２５によりコネクタ１７に支持す
る。コネクタ１７をハード回路基板１１に固定すること
で、露出した導線２３ａを突起２１を介して回路パター
ン１５に圧接する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路パターンを形
成した回路基板にコネクタを導通させて装着するコネク
タ装着構造に関するものである。
成した回路基板にコネクタを導通させて装着するコネク
タ装着構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、コネクタの回路基板への装着は、
例えば、図７に示す構造によって行っていた。即ち、回
路パターン１を形成した回路基板３には、回路パターン
１部分で回路基板３を貫通するハトメ５を設けてあり、
ハトメ５はハンダ付けにより回路パターン１に接続して
ある。回路基板３に装着するコネクタ７には、ハトメ５
の穴部に挿入可能となったコネクタピン９を突設してあ
る。コネクタ７は、コネクタピン９をハトメ５の穴部に
挿入し、コネクタピン９とハトメ５とをハンダ付けする
ことにより、コネクタピン９を回路パターン１に導通さ
せるとともに、このコネクタピン９を介して回路基板３
に装着していた。
例えば、図７に示す構造によって行っていた。即ち、回
路パターン１を形成した回路基板３には、回路パターン
１部分で回路基板３を貫通するハトメ５を設けてあり、
ハトメ５はハンダ付けにより回路パターン１に接続して
ある。回路基板３に装着するコネクタ７には、ハトメ５
の穴部に挿入可能となったコネクタピン９を突設してあ
る。コネクタ７は、コネクタピン９をハトメ５の穴部に
挿入し、コネクタピン９とハトメ５とをハンダ付けする
ことにより、コネクタピン９を回路パターン１に導通さ
せるとともに、このコネクタピン９を介して回路基板３
に装着していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のコネクタ装着構造では、回路パターン１部分に
ハトメ５を設けるため、ハトメ５の取付用穴を回路基板
３に穿設しなければならないとともに、その取付用穴に
ハトメ５を加締め加工によって取り付けなければなら
ず、更には、ハトメ５と回路パターン１とを半田付けす
る必要があり、回路基板３の加工工数が増大し、製造コ
ストの増大する問題があった。また、コネクタ７を回路
基板３に取り付ける際には、コネクタピン９とハトメ５
とをハンダ付けしなければならず、コネクタ７と回路基
板３とに位置ずれが生じないように、作業者が両者を保
持する必要があり、装着作業性の悪い問題があった。本
発明は上記状況に鑑みてなされたもので、回路基板の加
工工数を少なくすることができるとともに、コネクタを
容易に回路基板へ装着することのできるコネクタ装着構
造を提供し、製造コストの低減及び装着作業性の向上を
図ることを目的とする。
た従来のコネクタ装着構造では、回路パターン１部分に
ハトメ５を設けるため、ハトメ５の取付用穴を回路基板
３に穿設しなければならないとともに、その取付用穴に
ハトメ５を加締め加工によって取り付けなければなら
ず、更には、ハトメ５と回路パターン１とを半田付けす
る必要があり、回路基板３の加工工数が増大し、製造コ
ストの増大する問題があった。また、コネクタ７を回路
基板３に取り付ける際には、コネクタピン９とハトメ５
とをハンダ付けしなければならず、コネクタ７と回路基
板３とに位置ずれが生じないように、作業者が両者を保
持する必要があり、装着作業性の悪い問題があった。本
発明は上記状況に鑑みてなされたもので、回路基板の加
工工数を少なくすることができるとともに、コネクタを
容易に回路基板へ装着することのできるコネクタ装着構
造を提供し、製造コストの低減及び装着作業性の向上を
図ることを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明に係るコネクタ装着構造は、回路パターンを形
成したハード回路基板にコネクタを導通させて装着する
コネクタ装着構造であって、前記回路パターンに向けて
突出する突起を前記コネクタに突設し、前記回路パター
ンに対向して導線の露出したフレキシブル回路基板をク
リップ手段により前記コネクタに支持し、前記コネクタ
を前記ハード回路基板に固定することで前記露出した導
線を前記突起を介して前記回路パターンに圧接したこと
を特徴とするものである。また、コネクタ装着構造は、
前記ハード回路基板の縁部を延出させて突出部を形成
し、該突出部に前記回路パターンを延設し、前記突出部
に嵌合する嵌合穴を前記コネクタに形成し、前記フレキ
シブル回路基板を該嵌合穴に配置し、前記突出部に前記
嵌合穴を嵌合することで前記露出した導線を前記突起を
介して前記回路パターンに圧接したことを特徴とするも
のであってもよい。更に、前記コネクタにネジ固定部を
設け、前記ハード回路基板にネジ挿入穴を穿設し、該ネ
ジ挿入穴に挿入したネジを介して前記コネクタを前記ハ
ード回路基板に固定することで前記露出した導線を前記
突起を介して前記回路パターンに圧接したことを特徴と
するものであってもよい。
の本発明に係るコネクタ装着構造は、回路パターンを形
成したハード回路基板にコネクタを導通させて装着する
コネクタ装着構造であって、前記回路パターンに向けて
突出する突起を前記コネクタに突設し、前記回路パター
ンに対向して導線の露出したフレキシブル回路基板をク
リップ手段により前記コネクタに支持し、前記コネクタ
を前記ハード回路基板に固定することで前記露出した導
線を前記突起を介して前記回路パターンに圧接したこと
を特徴とするものである。また、コネクタ装着構造は、
前記ハード回路基板の縁部を延出させて突出部を形成
し、該突出部に前記回路パターンを延設し、前記突出部
に嵌合する嵌合穴を前記コネクタに形成し、前記フレキ
シブル回路基板を該嵌合穴に配置し、前記突出部に前記
嵌合穴を嵌合することで前記露出した導線を前記突起を
介して前記回路パターンに圧接したことを特徴とするも
のであってもよい。更に、前記コネクタにネジ固定部を
設け、前記ハード回路基板にネジ挿入穴を穿設し、該ネ
ジ挿入穴に挿入したネジを介して前記コネクタを前記ハ
ード回路基板に固定することで前記露出した導線を前記
突起を介して前記回路パターンに圧接したことを特徴と
するものであってもよい。
【０００５】このように構成したコネクタ装着構造で
は、フレキシブル回路基板をクリップ手段によりコネク
タに固定し、コネクタを回路基板に固定すると、露出し
たフレキシブル回路基板の導線が突起によりハード回路
基板の回路パターンに圧接し、回路パターンと、フレキ
シブル回路基板の導線とが導通状態で接続される。ま
た、ハード回路基板に突出部を形成し、この突出部に嵌
合する嵌合穴をコネクタに形成したコネクタ装着構造で
は、嵌合穴の上側又は下側にフレキシブル回路基板を配
置することにより、ハード回路基板の表裏面いずれの面
に形成された回路パターンに対しても導通が可能とな
る。更に、コネクタにネジ固定部を設け、ハード回路基
板にネジ挿入穴を穿設し、ネジを介してコネクタをハー
ド回路基板に固定するコネクタ装着構造では、ハード回
路基板の任意の位置でコネクタの導通が可能となる。
は、フレキシブル回路基板をクリップ手段によりコネク
タに固定し、コネクタを回路基板に固定すると、露出し
たフレキシブル回路基板の導線が突起によりハード回路
基板の回路パターンに圧接し、回路パターンと、フレキ
シブル回路基板の導線とが導通状態で接続される。ま
た、ハード回路基板に突出部を形成し、この突出部に嵌
合する嵌合穴をコネクタに形成したコネクタ装着構造で
は、嵌合穴の上側又は下側にフレキシブル回路基板を配
置することにより、ハード回路基板の表裏面いずれの面
に形成された回路パターンに対しても導通が可能とな
る。更に、コネクタにネジ固定部を設け、ハード回路基
板にネジ挿入穴を穿設し、ネジを介してコネクタをハー
ド回路基板に固定するコネクタ装着構造では、ハード回
路基板の任意の位置でコネクタの導通が可能となる。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るコネクタ装着
構造の好適な実施の形態を図面を参照して詳細に説明す
る。図１は本発明に係るコネクタ装着構造の分解斜視
図、図２は図１のコネクタ装着構造のコネクタ装着状態
における断面図、図３は図２のＡ部詳細図、図４は図２
のＢ部詳細図、図５は図１に示したコネクタ装着構造の
フレキシブル回路基板をハード回路基板の裏面側に圧接
した状態の断面図である。ハード回路基板（ＨＰＣ）１
１には、縁部を延出させた突出部１３を形成してある。
突出部１３には回路パターン１５を延長してあり、少な
くとも突出部１３部分の回路パターン１５は導体が露出
状態となっている。
構造の好適な実施の形態を図面を参照して詳細に説明す
る。図１は本発明に係るコネクタ装着構造の分解斜視
図、図２は図１のコネクタ装着構造のコネクタ装着状態
における断面図、図３は図２のＡ部詳細図、図４は図２
のＢ部詳細図、図５は図１に示したコネクタ装着構造の
フレキシブル回路基板をハード回路基板の裏面側に圧接
した状態の断面図である。ハード回路基板（ＨＰＣ）１
１には、縁部を延出させた突出部１３を形成してある。
突出部１３には回路パターン１５を延長してあり、少な
くとも突出部１３部分の回路パターン１５は導体が露出
状態となっている。
【０００７】一方、コネクタ１７の前面には突出部１３
に嵌合する嵌合穴１９を設けてあり、嵌合穴１９はコネ
クタ１７の後面に貫通している。コネクタ１７は、嵌合
穴１９を突出部１３に嵌合することで、ガタツキなくハ
ード回路基板１１に固定できるようになっている。嵌合
穴１９の上下内壁面には突起２１を突設してあり、突起
２１は嵌合穴１９に嵌合した突出部１３の回路パターン
１５に向くように突出している。突起２１は、図３に示
すように、回路パターン１５に直交する方向で直線状に
形成するもの又は回路パターン１５の導体数に合わせて
複数のものを突設するもののいずれであってもよい。ま
た、突起２１は、コネクタ１７と同一の材料により一体
成形するもの又は弾性を有するゴム材、金属材料を一体
に成形（インサート成形等）するものであってもよい。
に嵌合する嵌合穴１９を設けてあり、嵌合穴１９はコネ
クタ１７の後面に貫通している。コネクタ１７は、嵌合
穴１９を突出部１３に嵌合することで、ガタツキなくハ
ード回路基板１１に固定できるようになっている。嵌合
穴１９の上下内壁面には突起２１を突設してあり、突起
２１は嵌合穴１９に嵌合した突出部１３の回路パターン
１５に向くように突出している。突起２１は、図３に示
すように、回路パターン１５に直交する方向で直線状に
形成するもの又は回路パターン１５の導体数に合わせて
複数のものを突設するもののいずれであってもよい。ま
た、突起２１は、コネクタ１７と同一の材料により一体
成形するもの又は弾性を有するゴム材、金属材料を一体
に成形（インサート成形等）するものであってもよい。
【０００８】嵌合穴１９には、フレキシブル回路基板
（ＦＰＣ）２３が挿通されるようになっている。フレキ
シブル回路基板２３は、線状の銅箔で導線２３ａを形成
し、この導線２３ａをポリエチレンテレフタレート等の
フィルムでサンドイッチ状に貼り合わせることで形成し
てある。嵌合穴１９に挿通したフレキシブル回路基板２
３は、図４に示すように、コネクタ１７の前面及び後面
に設けたクリップ手段２５に、支持穴２７を嵌入するこ
とにより、コネクタ１７に支持してある。また、フレキ
シブル回路基板２３は、突起２１の当接する反対側の面
の被覆が除去され、導線２３ａが露出した状態となって
いる。
（ＦＰＣ）２３が挿通されるようになっている。フレキ
シブル回路基板２３は、線状の銅箔で導線２３ａを形成
し、この導線２３ａをポリエチレンテレフタレート等の
フィルムでサンドイッチ状に貼り合わせることで形成し
てある。嵌合穴１９に挿通したフレキシブル回路基板２
３は、図４に示すように、コネクタ１７の前面及び後面
に設けたクリップ手段２５に、支持穴２７を嵌入するこ
とにより、コネクタ１７に支持してある。また、フレキ
シブル回路基板２３は、突起２１の当接する反対側の面
の被覆が除去され、導線２３ａが露出した状態となって
いる。
【０００９】また、コネクタ１７の上面には凹部２９を
形成してあり、凹部２９内にはフレキシブル回路基板２
３の他端が、嵌合穴１９に挿通した部位と同様に、凹部
２９の内壁と当接する反対側の面の被覆が除去され、導
線２３ａが露出した状態で配設される。さらに、凹部２
９の底壁には嵌合穴１９へ連通する貫通穴３０がフレキ
シブル回路基板２３の幅で開口している。なお、コネク
タ１７とハード回路基板１１とには不図示の係止手段を
設けてあり、係止手段は嵌合穴１９を突出部１３に嵌合
したコネクタ１７をハード回路基板１１から離脱不能に
ロックするようになっている。
形成してあり、凹部２９内にはフレキシブル回路基板２
３の他端が、嵌合穴１９に挿通した部位と同様に、凹部
２９の内壁と当接する反対側の面の被覆が除去され、導
線２３ａが露出した状態で配設される。さらに、凹部２
９の底壁には嵌合穴１９へ連通する貫通穴３０がフレキ
シブル回路基板２３の幅で開口している。なお、コネク
タ１７とハード回路基板１１とには不図示の係止手段を
設けてあり、係止手段は嵌合穴１９を突出部１３に嵌合
したコネクタ１７をハード回路基板１１から離脱不能に
ロックするようになっている。
【００１０】このように構成されるコネクタ装着構造で
は、コネクタ１７の嵌合穴１９に、フレキシブル回路基
板２３を挿通してクリップ手段２５により固定し、この
コネクタ１７の嵌合穴１９をハード回路基板１１の突出
部１３に嵌合すると、コネクタ１７がハード回路基板１
１に固定されるとともに、露出したフレキシブル回路基
板２３の導線２３ａが突起２１によりハード回路基板１
１の回路パターン１５に圧接し、回路パターン１５と、
フレキシブル回路基板２３の導線２３ａとが導通状態で
接続される。なお、フレキシブル回路基板２３の他端
は、コネクタ１７の後面に設けたクリップ手段２５に支
持された状態で、凹部２９内に案内されている。そし
て、この凹部２９内に嵌入される不図示の相手コネクタ
が外面に露出させた端子部をフレキシブル回路基板２３
の露出した導線２３ａに弾接させて該端子部と導線２３
ａとを導通状態で接続させる。
は、コネクタ１７の嵌合穴１９に、フレキシブル回路基
板２３を挿通してクリップ手段２５により固定し、この
コネクタ１７の嵌合穴１９をハード回路基板１１の突出
部１３に嵌合すると、コネクタ１７がハード回路基板１
１に固定されるとともに、露出したフレキシブル回路基
板２３の導線２３ａが突起２１によりハード回路基板１
１の回路パターン１５に圧接し、回路パターン１５と、
フレキシブル回路基板２３の導線２３ａとが導通状態で
接続される。なお、フレキシブル回路基板２３の他端
は、コネクタ１７の後面に設けたクリップ手段２５に支
持された状態で、凹部２９内に案内されている。そし
て、この凹部２９内に嵌入される不図示の相手コネクタ
が外面に露出させた端子部をフレキシブル回路基板２３
の露出した導線２３ａに弾接させて該端子部と導線２３
ａとを導通状態で接続させる。
【００１１】また、図５に示すように、フレキシブル回
路基板２３を嵌合穴１９に挿通して、嵌合穴１９からコ
ネクタ１７の前面へ引出し、コネクタ１７の下面側のク
リップ手段２５に固定し、コネクタ１７をハード回路基
板１１に装着すれば、フレキシブル回路基板２３の導線
２３ａをハード回路基板１１の裏面側に圧接し、ハード
回路基板１１の裏面に形成した回路パターン１５と、フ
レキシブル回路基板２３の導線２３ａとが導通状態で接
続される。なお、フレキシブル回路基板２３の他端は、
貫通穴３０に挿通して嵌合穴１９から凹部２９内へ案内
し、さらに、コネクタ１７の後面へ引出した状態で、コ
ネクタ１７の後面に設けたクリップ手段２５に支持され
ている。そして、凹部２９内に嵌入される不図示の相手
コネクタの端子部と、凹部２９内で露出したフレキシブ
ル回路基板２３の導線２３ａとが導通状態で接続され
る。
路基板２３を嵌合穴１９に挿通して、嵌合穴１９からコ
ネクタ１７の前面へ引出し、コネクタ１７の下面側のク
リップ手段２５に固定し、コネクタ１７をハード回路基
板１１に装着すれば、フレキシブル回路基板２３の導線
２３ａをハード回路基板１１の裏面側に圧接し、ハード
回路基板１１の裏面に形成した回路パターン１５と、フ
レキシブル回路基板２３の導線２３ａとが導通状態で接
続される。なお、フレキシブル回路基板２３の他端は、
貫通穴３０に挿通して嵌合穴１９から凹部２９内へ案内
し、さらに、コネクタ１７の後面へ引出した状態で、コ
ネクタ１７の後面に設けたクリップ手段２５に支持され
ている。そして、凹部２９内に嵌入される不図示の相手
コネクタの端子部と、凹部２９内で露出したフレキシブ
ル回路基板２３の導線２３ａとが導通状態で接続され
る。
【００１２】このコネクタ装着構造によれば、コネクタ
１７をハード回路基板１１に嵌合するのみで、フレキシ
ブル回路基板２３の導線２３ａを回路パターン１５に導
通させることができるので、従来構造で必要であったハ
トメの取付け、及びこのハトメとコネクタピンとのハン
ダ付けを不要にすることができる。この結果、ハード回
路基板１１の加工工数を低減することができるととも
に、コネクタ１７を簡単に導通させて装着できるように
なる。また、このコネクタ装着構造では、嵌合穴１９の
上側又は下側にフレキシブル回路基板２３を配置するこ
とにより、ハード回路基板１１の表裏面いずれの面に形
成された回路パターン１５に対しても導通が図れ、回路
パターン１５の形成面に制約されることなく、コネクタ
１７をハード回路基板１１に装着することができる。
１７をハード回路基板１１に嵌合するのみで、フレキシ
ブル回路基板２３の導線２３ａを回路パターン１５に導
通させることができるので、従来構造で必要であったハ
トメの取付け、及びこのハトメとコネクタピンとのハン
ダ付けを不要にすることができる。この結果、ハード回
路基板１１の加工工数を低減することができるととも
に、コネクタ１７を簡単に導通させて装着できるように
なる。また、このコネクタ装着構造では、嵌合穴１９の
上側又は下側にフレキシブル回路基板２３を配置するこ
とにより、ハード回路基板１１の表裏面いずれの面に形
成された回路パターン１５に対しても導通が図れ、回路
パターン１５の形成面に制約されることなく、コネクタ
１７をハード回路基板１１に装着することができる。
【００１３】更に、本発明によるコネクタ装着構造は、
コネクタの装着側の面に形成した回路パターン１５のみ
との導通が図れれば良い場合には、コネクタ１７の嵌合
穴１９を廃止し、その分形状を縮小した図６に示すコネ
クタ３１とすることができる。この場合のコネクタ３１
では、両側面にネジ固定部３３を設け、ハード回路基板
１１にはネジ挿通穴３５を穿設する。このコネクタ装着
構造によれば、ネジ３７を介してコネクタ３１をハード
回路基板１１に固定することで、フレキシブル回路基板
２３を回路パターン１５に圧接でき、ハード回路基板１
１の任意の位置でコネクタ３１を導通させて装着するこ
とができる。なお、この場合の固定手段は、ネジ３７に
代えて、不図示の弾性係止爪をコネクタ３１に一体成形
し、これらをネジ挿通穴３５に係止するものであっても
よい。
コネクタの装着側の面に形成した回路パターン１５のみ
との導通が図れれば良い場合には、コネクタ１７の嵌合
穴１９を廃止し、その分形状を縮小した図６に示すコネ
クタ３１とすることができる。この場合のコネクタ３１
では、両側面にネジ固定部３３を設け、ハード回路基板
１１にはネジ挿通穴３５を穿設する。このコネクタ装着
構造によれば、ネジ３７を介してコネクタ３１をハード
回路基板１１に固定することで、フレキシブル回路基板
２３を回路パターン１５に圧接でき、ハード回路基板１
１の任意の位置でコネクタ３１を導通させて装着するこ
とができる。なお、この場合の固定手段は、ネジ３７に
代えて、不図示の弾性係止爪をコネクタ３１に一体成形
し、これらをネジ挿通穴３５に係止するものであっても
よい。
【００１４】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
るコネクタ装着構造によれば、コネクタをハード回路基
板に固定するのみで、フレキシブル回路基板を回路パタ
ーンに導通できるので、従来必要であったハトメの取付
け、及びハトメとコネクタピンとのハンダ付けを不要に
することができる。この結果、回路基板の加工工数が少
なくなり、コネクタが容易に装着可能となり、製造コス
トを低減し、装着作業性を向上させることができる。ま
た、ハード回路基板に突出部を形成し、この突出部に嵌
合する嵌合穴をコネクタに形成したコネクタ装着構造に
よれば、嵌合穴の上側又は下側にフレキシブル回路基板
を配置することにより、ハード回路基板の表裏面いずれ
の面に形成された回路パターンに対しても導通を図るこ
とができる。更に、コネクタにネジ固定部を設け、ハー
ド回路基板にネジ挿入穴を穿設し、ネジを介してコネク
タをハード回路基板に固定するコネクタ装着構造によれ
ば、ハード回路基板の任意の位置でコネクタを導通させ
て装着することができる。
るコネクタ装着構造によれば、コネクタをハード回路基
板に固定するのみで、フレキシブル回路基板を回路パタ
ーンに導通できるので、従来必要であったハトメの取付
け、及びハトメとコネクタピンとのハンダ付けを不要に
することができる。この結果、回路基板の加工工数が少
なくなり、コネクタが容易に装着可能となり、製造コス
トを低減し、装着作業性を向上させることができる。ま
た、ハード回路基板に突出部を形成し、この突出部に嵌
合する嵌合穴をコネクタに形成したコネクタ装着構造に
よれば、嵌合穴の上側又は下側にフレキシブル回路基板
を配置することにより、ハード回路基板の表裏面いずれ
の面に形成された回路パターンに対しても導通を図るこ
とができる。更に、コネクタにネジ固定部を設け、ハー
ド回路基板にネジ挿入穴を穿設し、ネジを介してコネク
タをハード回路基板に固定するコネクタ装着構造によれ
ば、ハード回路基板の任意の位置でコネクタを導通させ
て装着することができる。
【図１】本発明に係るコネクタ装着構造の分解斜視図で
ある。
ある。
【図２】図１のコネクタ装着構造のコネクタ装着状態に
おける断面図である。
おける断面図である。
【図３】図２のＡ部詳細図である。
【図４】図２のＢ部詳細図である。
【図５】図１に示したコネクタ装着構造のフレキシブル
回路基板をハード回路基板の裏面側に圧接した状態の断
面図である。
回路基板をハード回路基板の裏面側に圧接した状態の断
面図である。
【図６】本発明に係るコネクタ装着構造の変形例を示す
分解斜視図である。
分解斜視図である。
【図７】従来のコネクタ装着構造の断面図である。
１１ ハード回路基板 １３ 突出部 １５ 回路パターン １７ コネクタ １９ 嵌合穴 ２１ 突起 ２３ フレキシブル回路基板 ２３ａ 導線 ２５ クリップ手段 ３３ ネジ固定部 ３５ ネジ挿入穴 ３７ ネジ
Claims (3)
- 【請求項１】 回路パターンを形成したハード回路基板
にコネクタを導通させて装着するコネクタ装着構造であ
って、 前記回路パターンに向けて突出する突起を前記コネクタ
に突設し、前記回路パターンに対向して導線の露出した
フレキシブル回路基板をクリップ手段により前記コネク
タに支持し、前記コネクタを前記ハード回路基板に固定
することで前記露出した導線を前記突起を介して前記回
路パターンに圧接したことを特徴とするコネクタ装着構
造。 - 【請求項２】 前記ハード回路基板の縁部を延出させて
突出部を形成し、該突出部に前記回路パターンを延設
し、前記突出部に嵌合する嵌合穴を前記コネクタに形成
し、前記フレキシブル回路基板を該嵌合穴に配置し、前
記突出部に前記嵌合穴を嵌合することで前記露出した導
線を前記突起を介して前記回路パターンに圧接したこと
を特徴とする請求項１記載のコネクタ装着構造。 - 【請求項３】 前記コネクタにネジ固定部を設け、前記
ハード回路基板にネジ挿入穴を穿設し、該ネジ挿入穴に
挿入したネジを介して前記コネクタを前記ハード回路基
板に固定することで前記露出した導線を前記突起を介し
て前記回路パターンに圧接したことを特徴とする請求項
１記載のコネクタ装着構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9071762A JPH10270106A (ja) | 1997-03-25 | 1997-03-25 | コネクタ装着構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9071762A JPH10270106A (ja) | 1997-03-25 | 1997-03-25 | コネクタ装着構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10270106A true JPH10270106A (ja) | 1998-10-09 |
Family
ID=13469888
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9071762A Pending JPH10270106A (ja) | 1997-03-25 | 1997-03-25 | コネクタ装着構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10270106A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016189350A (ja) * | 2016-07-27 | 2016-11-04 | 株式会社シマノ | コネクタハウジング、電気コネクタ、および自転車用の照明装置 |
| CN113904150A (zh) * | 2021-10-21 | 2022-01-07 | 深圳市长盈精密技术股份有限公司 | 高速连接器 |
-
1997
- 1997-03-25 JP JP9071762A patent/JPH10270106A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016189350A (ja) * | 2016-07-27 | 2016-11-04 | 株式会社シマノ | コネクタハウジング、電気コネクタ、および自転車用の照明装置 |
| CN113904150A (zh) * | 2021-10-21 | 2022-01-07 | 深圳市长盈精密技术股份有限公司 | 高速连接器 |
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