JPH10270816A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 磁性粒子と無機質粒子を分散した結合材を電
気絶縁層として用いることより、多層基板の反りが少な
く、磁界に対して有効な電磁波妨害対策用のプリント配
線板を提供する。 【解決手段】 電気絶縁層中に使用する板状磁性粒子と
してはＢａＦｅ₁₂Ｏ₁₉、ＳｒＦｅ₁₂Ｏ₁₉等を用い、板状
非磁性無機質粒子としてはα−Ｆｅ₂Ｏ₃、雲母、グラフ
ァイト等を用いる。電気絶縁層中の板状磁性粒子２及び
板状非磁性無機質粒子３の結合剤１に対する配合比率
は、重量比で５０：５０〜２０：８０が好ましい。結合
剤としてはバインダー樹脂を用いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層基板製造後に
おこる基板のそりがなく、また、磁界に対して有効な電
磁波妨害対策用のプリント配線板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】情報社会の急速な発展に伴い、携帯電
話、ＰＨＳに代表される最近の電子機器は多機能性に加
え、小型化、軽量化の方向に開発が進んでいる。電子機
器の小型化、軽量化の方向に開発するためには、プリン
ト配線板の配線パターンの高密度化と板厚を薄くしなが
ら多層化することが重要である。プリント配線板の板厚
を薄くしながら多層化するためには、１つ１つのコア
材、プリプレグを薄くする必要があるので、コア材、プ
リプレグのガラスクロスの本数が少なくなり、また、太
さが細くある。その為、プリント配線板が、ソルダレジ
ストインキの印刷乾燥工程、水洗い工程及び打ち抜き前
の加熱工程等のようなプリント配線板を加熱する工程、
半田工程を通過した時にそりが起こり易くなる。

【０００３】また、プリント配線板の回路に電流を流す
と、その回路の配線に磁界が発生すると共に、その磁界
により電磁波が発生する。この磁界及び電磁波は共に機
器間に影響を及ぼすため、ノイズの発生源となる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】電子機器の小型化、軽
量化の方向に開発するためには、プリント配線板の配線
パターンの高密度化と板厚を薄くしながら多層化するこ
とが重要である。プリント配線板の板厚を薄くしながら
多層化するためには、１つ１つのコア材、プリプレグを
薄くする必要がある。そのため、プリント配線板製造工
程終了後、そりが起こり易くなるという課題があった。

【０００５】また、プリント配線板の回路に電流を流す
と、その回路の配線に磁界が発生すると共に、その磁界
により電磁波が発生する。この磁界及び電磁波は共に機
器間に影響を及ぼすため、ノイズの発生源となる課題が
あった。

【０００６】本発明は、前記従来の問題を解決するた
め、多層基板製造後におこる基板のそりがなく、また磁
界に対して有効な電磁波妨害対策用のプリント配線板を
提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明の第１番目のプリント配線板は、板状磁性粒
子と板状非磁性無機質粒子を分散した結合剤を用いた電
気絶縁層を形成し、前記電気絶縁層をプリント配線板の
両面に塗布することを特徴とする。

【０００８】前記構成においては、電気絶縁層中の板状
磁性粒子及び板状非磁性無機質粒子の結合剤に対する配
合比率が、重量比で５０：５０〜２０：８０、且つ、板
状磁性粒子の板状非磁性無機質粒子に対する配合比率
が、重量比で７０：３０〜３０：７０であることが好ま
しい。

【０００９】次に本発明の第２番目のプリント配線板
は、板状磁性粒子と針状非磁性無機質粒子を分散した結
合剤を用いた電気絶縁層を形成し、前記電気絶縁層をプ
リント配線板の両面に塗布し、前記それぞれの電気絶縁
層は、９０度方向にずらして塗布することを特徴とす
る。

【００１０】前記構成においては、電気絶縁層中の板状
磁性粒子及び針状非磁性無機質粒子の結合剤に対する配
合比率が、重量比で５０：５０〜２０：８０、且つ、板
状磁性粒子の針状非磁性無機質粒子に対する配合比率
が、重量比で７０：３０〜３０：７０であることが好ま
しい。

【００１１】次に本発明の第３番目のプリント配線板
は、針状磁性粒子と板状非磁性無機質粒子を分散した結
合剤を用いた電気絶縁層を形成し、前記電気絶縁層をプ
リント配線板の両面に塗布し、前記それぞれの電気絶縁
層は、９０度方向にずらし、配向して塗布することを特
徴とする。

【００１２】前記構成においては、電気絶縁層中の針状
磁性粒子及び板状非磁性無機質粒子の結合剤に対する配
合比率が、重量比で５０：５０〜２０：８０、且つ、針
状磁性粒子の板状非磁性無機質粒子に対する配合比率
が、重量比で７０：３０〜３０：７０であることが好ま
しい。

【００１３】次に本発明の第４番目のプリント配線板
は、針状磁性粒子と針状非磁性無機質粒子を分散した結
合剤を用いた電気絶縁層を形成し、前記電気絶縁層をプ
リント配線板の両面に塗布し、前記それぞれの電気絶縁
層は、９０度方向にずらし、配向して塗布することを特
徴とする。

【００１４】前記構成においては、電気絶縁層中の針状
磁性粒子及び針状非磁性無機質粒子の結合剤に対する配
合比率が、重量比で５０：５０〜２０：８０、且つ、針
状磁性粒子の針状非磁性無機質粒子に対する配合比率
が、重量比で７０：３０〜３０：７０であることが好ま
しい。

【００１５】次に本発明の第５番目のプリント配線板
は、針状磁性粒子と針状非磁性無機質粒子を分散した結
合剤を用いた電気絶縁層を形成し、前記電気絶縁層をプ
リント配線板の両面に塗布し、前記それぞれの電気絶縁
層の針状磁性粒子と針状非磁性無機質粒子を等方性にし
て塗布することを特徴とする。

【００１６】前記構成においては、電気絶縁層中の針状
磁性粒子及び針状非磁性無機質粒子の結合剤に対する配
合比率が、重量比で５０：５０〜２０：８０、且つ、針
状磁性粒子の針状非磁性無機質粒子に対する配合比率
が、重量比で７０：３０〜３０：７０であることが好ま
しい。

【００１７】前記第１〜５番目の発明の構成において
は、プリント配線板がフレキシブルプリント配線板であ
ることが好ましい。前記第１〜２番目の発明の構成にお
いては、板状磁性粒子の板状比が３〜８であることが好
ましい。

【００１８】前記第１または３番目の発明の構成におい
ては、板状無機質粒子の板状比が３〜８であることが好
ましい。前記第２または４番目の発明の構成において
は、針状無機質粒子の針状比が３〜３０であることが好
ましい。

【００１９】前記第３または４番目の発明の構成におい
ては、針状磁性粒子の針状比が３〜３０であることが好
ましい。また前記第１〜５番目の発明の構成において
は、電気絶縁層の厚さは４〜２００μｍの範囲が好まし
い。

【００２０】

【発明の実施の形態】本発明の第１番目のプリント配線
板によれば、多層基板製造後におこるそりを低減し、磁
界に対して有効な電磁波妨害対策用のプリント配線板を
提供することができる。すなわち、電気絶縁層中の板状
磁性粒子及び板状非磁性無機質粒子の形状は板状形状で
あるので、プリント配線板製造工程中におこるそりに必
要な力を、ＸＹ軸方向に向けて等方的に分散することが
できる。さらに、電気絶縁層中に磁性粒子を含ませてい
ることから、磁界に対して有効である。

【００２１】本発明の第２番目のプリント配線板によれ
ば、多層基板製造後におこるそりを低減し、磁界に対し
て有効な電磁波妨害対策用のプリント配線板を提供する
ことができる。すなわち、電気絶縁層中の板状磁性粒子
は、プリント配線板製造工程中におこるそりに必要な力
を、ＸＹ軸方向に向けて等方的に分散することができ
る。さらに、電気絶縁層中の針状非磁性無機質粒子は、
それぞれ９０度方向にずらして塗布されているので、Ｘ
Ｙ軸方向の強度を補うことができる。また、電気絶縁層
中に磁性粒子を含ませていることから、磁界に対して有
効である。

【００２２】本発明の第３番目のプリント配線板によれ
ば、多層基板製造後におこるそりを低減し、磁界に対し
て有効な電磁波妨害対策用のプリント配線板を提供する
ことができる。すなわち、電気絶縁層中の針状磁性粒子
は、それぞれ９０度方向にずらして塗布され、さらに配
向をかけることで、ＸＹ軸方向の強度を補うことができ
る。さらに、電気絶縁層中の板状非磁性無機質粒子は、
プリント配線板製造工程中におこるそりに必要な力を、
ＸＹ軸方向に向けて等方的に分散することができる。ま
た、電気絶縁層中に磁性粒子を含ませていることから、
磁界に対して有効である。

【００２３】本発明の第４番目のプリント配線板によれ
ば、多層基板製造後におこるそりを低減し、磁界に対し
て有効な電磁波妨害対策用のプリント配線板を提供する
ことができる。すなわち、電気絶縁層中の針状磁性粒子
は、それぞれ９０度方向にずらして塗布され、さらに配
向をかけることで、ＸＹ軸方向の強度を補うことができ
る。さらに、電気絶縁層中の針状非磁性無機質粒子は、
それぞれ９０度方向にずらして塗布されているので、Ｘ
Ｙ軸方向の強度を補うことができる。また、電気絶縁層
中に磁性粒子を含ませていることから、磁界に対して有
効である。

【００２４】本発明の第５番目のプリント配線板によれ
ば、多層基板製造後におこるそりを低減し、磁界に対し
て有効な電磁波妨害対策用のプリント配線板を提供する
ことができる。すなわち、電気絶縁層中の針状磁性粒
子、針状非磁性無機質粒子は、それぞれ等方性にして塗
布されているので、そりに必要な力を分散することがで
きる。また、電気絶縁層中に磁性粒子を含ませているこ
とから、磁界に対して有効である。さらに、磁界に対し
て有効な電磁波妨害対策用のフレキシブルプリント配線
板を提供することができる。すなわち、電気絶縁層中に
磁性粒子を含ませていることから、磁界に対して有効で
ある。

【００２５】

【実施例】以下実施例を用いて本発明をさらに具体的に
説明する。以下の実施例において、測定方法は下記の通
りであった。 （１）反り量 物差しにより反り量を測定した。 （２）電磁波 電磁波の不要輻射を５０ＭＨｚ、１５０ＭＨｚについて
測定した。

【００２６】以下、第１番目の実施例としてまず６層プ
リント配線板を例に取り具体的に説明する。図１は本実
施例のプリント配線板５の断面図を示すもので、電気絶
縁層中の板状磁性粒子２及び板状非磁性無機質粒子３の
結合剤１に対する配合比率は、重量比で５０：５０〜２
０：８０が好ましい（実施例１，２）。４は配線パター
ン、Ｌ１〜Ｌ６は６層のプリント配線面を示す。

【００２７】板状磁性粒子及び板状非磁性無機質粒子の
結合剤に対する配合比率が５０重量部を越えると、電気
絶縁層中の結合剤が不足し、板状磁性粒子及び板状非磁
性無機質粒子の充填性、分散性が低下してしまう（比較
例４）。逆に２０重量部を下回ると、ＸＹ軸方向の強度
を補うことができなくなる（比較例５）。

【００２８】さらに、板状磁性粒子の板状非磁性無機質
粒子に対する配合比率は、重量比率で７０：３０〜３
０：７０が好ましい（実施例３，４）。板状磁性粒子の
板状非磁性無機質粒子に対する配合比率が７０重量部を
越えると、クロストークを助長してしまう恐れがある
（比較例６）。逆に３０重量部を下回ると、磁界に対す
る有効さが現れない（比較例７）。

【００２９】電気絶縁層中の板状磁性粒子及び板状非磁
性無機質粒子の板状比は３〜８が好ましい（実施例５，
６）。板状磁性粒子及び板状非磁性無機質粒子の板状比
が３より小さくなると電気絶縁層中の配列が悪くなり、
ＸＹ軸方向の強度を補うことができなくなる（比較例
８，９）。一方、板状磁性粒子及び板状非磁性無機質粒
子の板状比が８より大きくなると分散時に粒子の破壊を
招いてしまうため、ＸＹ軸方向の強度を補うことができ
なくなる。

【００３０】電気絶縁層中に使用する板状磁性粒子の例
としては、ＢａＦｅ₁₂Ｏ₁₉、ＳｒＦｅ₁₂Ｏ₁₉ 等が上げ
られる。電気絶縁層中に使用する板状非磁性無機質粒子
の例としては、α−Ｆｅ₂Ｏ₃、雲母、グラファイト等が
上げられる。

【００３１】（実施例１）電気絶縁層の材料として以下
のものを用いた。 電気絶縁層用結合材の調整； (1) エポキシアクリレート樹脂：４０重量部 (2) アクリレートモノマー：１０重量部 (3) 板状磁性粒子ＢａＦｅ₁₂Ｏ₁₉（板径0.1μｍ、比表
面積50ｍ²/ｇ、板状比５）：２５重量部 (4) 板状非磁性無機質粒子（板径0.1μｍ、比表面積50
ｍ²/ｇ、板状比５）：２５重量部 前記材料をミキサーで混合した後、加圧ニーダーで混練
し、さらに溶剤により希釈後サンドミルにより分散して
所定の電気絶縁層用結合材を得た。次に作製した電気絶
縁層用結合材をスクリーン印刷機を用いて基板上に塗布
し、乾燥を１５０℃、６０分おこなった。電気絶縁層の
厚さは１０μｍであった。さらにメッキ処理をおこなっ
たのち、パターン形成をおこない、プリント配線板を作
製した。

【００３２】（実施例２〜４）電気絶縁層の材料組成を
変えた以外は実施例１と同様にして実施例２〜４のプリ
ント配線板を得た。

【００３３】（実施例５）電気絶縁層の板状磁性粒子の
板状比を変えた以外は実施例１と同様にして実施例５の
プリント配線板を得た。

【００３４】（実施例６）電気絶縁層の板状非磁性粒子
の板状比を変えた以外は実施例１と同様にして実施例６
のプリント配線板を得た。

【００３５】（比較例１）比較として、市販ビルドアッ
プ用樹脂を用いた。 （比較例２〜７）電気絶縁層の材料組成を変えた以外は
実施例１と同様にして比較例２〜７のプリント配線板を
得た。

【００３６】（比較例８）電気絶縁層の板状磁性粒子の
板状比を変えた以外は実施例１と同様にして比較例８の
プリント配線板を得た。

【００３７】（比較例９）電気絶縁層の板状磁性粒子の
板状比を変えた以外は実施例１と同様にして比較例９の
プリント配線板を得た。

【００３８】以上の様に得られたプリント配線板の電気
絶縁層用結合材の組成を表１に、プリント配線板の性能
を測定した結果を表２に示した。次に第２番目の実施例
として６層プリント配線板を例に取り具体的に説明す
る。図２は本実施例のプリント配線板５の断面図を示す
もので、電気絶縁層中の板状磁性粒子２と針状非磁性無
機質粒子６と結合剤１とからなり、電気絶縁層中の板状
磁性粒子２及び針状非磁性無機質粒子６の結合剤１に対
する配合比率は、重量比で５０：５０〜２０：８０が好
ましい（実施例７，８）。

【００３９】板状磁性粒子及び針状非磁性無機質粒子の
結合剤に対する配合比率が５０重量部を越えると、電気
絶縁層中の結合剤が不足し、板状磁性粒子及び針状非磁
性無機質粒子の充填性、分散性が低下してしまう（比較
例１０）。逆に２０重量部を下回ると、ＸＹ軸方向の強
度を補うことができなくなる（比較例１１）。

【００４０】さらに、板状磁性粒子の針状非磁性無機質
粒子に対する配合比率は、重量比率で７０：３０〜３
０：７０が好ましい（実施例９，１０）。板状磁性粒子
の針状非磁性無機質粒子に対する配合比率が７０重量部
を越えると、クロスト−クを助長してしまう恐れがある
（比較例１２）。逆に３０重量部を下回ると、磁界に対
する有効さが現れない（比較例１３）。

【００４１】電気絶縁層中の板状磁性粒子の板状比は３
〜８が好ましい（実施例１１）。板状磁性粒子の板状比
が３より小さくなると電気絶縁中の配列が悪くなり、Ｘ
Ｙ軸方向の強度を補うことができなくなる（比較例１
４）。一方、板状磁性粒子の板状比が８より大きくなる
と分散時に粒子の破壊を招いてしまうため、ＸＹ軸方向
の強度を補うことができなくなる。

【００４２】電気絶縁層中に使用する板状磁性粒子の例
としては、ＢａＦｅ₁₂Ｏ₁₉、ＳｒＦｅ₁₂Ｏ₁₉等が挙げら
れる。電気絶縁層中の針状非磁性粒子の針状比は３〜３
０が好ましい（実施例１２）。針状無機質粒子の針状比
が３より小さくなると電気絶縁層中の配列が悪くなり、
ＸＹ軸方向の強度を補うことができなくなる（比較例１
５）。一方、針状非磁性粒子の針状比が３０より大きく
なると分散時に粒子の破壊を招いてしまうため、ＸＹ軸
方向の強度を補うことができなくなる。

【００４３】電気絶縁層中に使用する針状非磁性無機質
粒子の例としては、α−Ｆｅ₂Ｏ₃、ＺｎＯ、ＺｎＳｉＯ
₄等が上げられる。 （実施例７）電気絶縁層の材料として以下のものを用い
た。

【００４４】電気絶縁層用結合材の調整； (1) エポキシアクリレート系樹脂：４０重量部 (2) アクリレート系モノマー：１０重量部 (3) 板状磁性粒子 ＢａＦｅ₁₂Ｏ₁₉（板径０．１μｍ、
比表面積５０ｍ²／ｇ、板状比５）：２５重量部 (4) 針状非磁性無機質粒子 ＺｎＯ（長軸長０．１２μ
ｍ、短軸長０．００６μｍ、比表面積３５ｍ²／ｇ）：
２５重量部 前記材料をミキサーで混合した後、加圧ニーダーで混練
し、さらに溶剤により希釈後サンドミルにより分散して
所定の電気絶縁層用結合材を得た。次に作製した電気絶
縁層用結合材をスクリーン印刷機を用いて基板の一方の
面に塗布し、乾燥を１５０℃６０分おこなった。さら
に、基板の反対の面を一方の面に対して９０度方向にず
らして、電気絶縁層用結合材を印刷し、乾燥をおこなっ
た。電気絶縁層の厚さは１０μｍであった。次に、メッ
キ処理をおこなったのちに、パターン形成をおこない、
プリント配線板を作製した。

【００４５】（実施例８〜１０）電気絶縁層の材料組成
を変えた以外は実施例７と同様にして実施例８〜１０の
プリント配線板を得た。

【００４６】（実施例１１）電気絶縁層の板状磁性粒子
の板状比を変えた以外は実施例７と同様にして実施例１
１のプリント配線板を得た。

【００４７】（実施例１２）電気絶縁層の針状非磁性無
機質粒子の針状比を変えた以外は実施例７と同様にして
実施例１２のプリント配線板を得た。

【００４８】（比較例１０〜１３）電気絶縁層の材料組
成を変えた以外は実施例７と同様にして比較例１０〜１
３のプリント配線板を得た。

【００４９】（比較例１４）電気絶縁層の板状磁性粒子
の板状比を変えた以外は実施例７と同様にして比較例１
４のプリント配線板を得た。

【００５０】（比較例１５）電気絶縁層の針状非磁性無
機質粒子の針状比を変えた以外は実施例７と同様にして
比較例１５のプリント配線板を得た。

【００５１】以上の様に得られたプリント配線板の電気
絶縁層の組成を表１に、プリント配線板の性能を測定し
た結果を表４に示した。評価項目は以下に示した。

【００５２】

【表１】

【００５３】

【表２】

【００５４】前記実施例及び比較例の結果から明かなよ
うに、本発明の実施例のプリント配線板は、反り量及び
電磁波の不要輻射に優れていることが確認できた。次に
第３番目の実施例として６層プリント配線板を例に取り
具体的に説明する。図３は本実施例のプリント配線板５
の断面図を示すもので、電気絶縁層５中の針状磁性粒子
７及び板状非磁性無機質粒子４の結合剤１に対する配合
比率は、重量比で５０：５０〜２０：８０が好ましい
（実施例１３，１４）。

【００５５】針状磁性粒子及び板状非磁性無機質粒子の
結合剤に対する配合比率が５０重量部を越えると、電気
絶縁層中の結合剤が不足し、針状磁性粒子及び板状非磁
性無機質粒子の充填性、分散性が低下してしまう（比較
例１８）。逆に２０重量部を下回ると、ＸＹ軸方向の強
度を補うことができなくなる（比較例１９）。

【００５６】さらに、針状磁性粒子の板状非磁性無機質
粒子に対する配合比率は、重量比率で７０：３０〜３
０：７０が好ましい（実施例１５，１６）。針状磁性粒
子の板状非磁性無機質粒子に対する配合比率が７０重量
部を越えると、クロストークを助長してしまう恐れがあ
る（比較例２０）。逆に３０重量部を下回ると、磁界に
対する有効さが現れない（比較例２１）。

【００５７】ソルダレジスト層中の針状磁性粒子の針状
比は３〜３０が好ましい（実施例１７）。針状磁性粒子
の針状比が３より小さくなると電気絶縁層中の配列が悪
くなり、ＸＹ軸方向の強度を補うことができなくなる
（比較例２２）。一方、針状磁性粒子の針状比が３０よ
り大きくなると分散時に粒子の破壊を招いてしまうた
め、ＸＹ軸方向の強度を補うことができなくなる。

【００５８】電気絶縁層中に使用する針状磁性粒子の例
としては、γ−Ｆｅ₂Ｏ₃、ＣｒＯ₂、Ｃｏ−γＦｅ₂Ｏ₃
等が上げられる。電気絶縁層中の板状非磁性無機質粒子
の板状比は３〜８が好ましい（実施例１８）。板状非磁
性無機質粒子の板状比が３より小さくなると電気絶縁層
中の配列が悪くなり、ＸＹ軸方向の強度を補うことがで
きなくなる（比較例２３）。一方、板状非磁性無機質粒
子の針状比が８より大きくなると分散時に粒子の破壊を
招いてしまうため、ＸＹ軸方向の強度を補うことができ
なくなる。

【００５９】電気絶縁層中に使用する板状非磁性無機質
粒子の例としては、α−Ｆｅ₂Ｏ₃、雲母、グラファイト
等が上げられる。 （実施例１３）電気絶縁層の材料として以下のものを用
いた。

【００６０】電気絶縁層用結合材の調整； (1) エポキシアクリレート樹脂：４０重量部 (2) アクリレートモノマー：１０重量部 (3) 針状磁性粒子 γ-Ｆｅ₂Ｏ₃（長軸長０．１２μｍ、
短軸長０．００６μｍ、比表面積３５ｍ²／ｇ）：２５
重量部 (4) 板状非磁性無機質粒子（板径０．１μｍ、比表面積
５０ｍ²／ｇ、板状比５）：２５重量部 前記材料をミキサーで混合した後、加圧ニーダーで混練
し、さらに溶剤により希釈後サンドミルにより分散して
所定の電気絶縁層用結合材を得た。次に作製した電気絶
縁層用結合材をスクリーン印刷機を用いて基板の一方の
面に塗布をおこない、未乾燥状態で配向を掛け、乾燥を
１５０℃６０分おこなった。さらに、基板の反対の面を
一方の面に対して９０度方向にずらして、電気絶縁層用
結合材を印刷し、配向を掛けた後に、乾燥をおこなっ
た。電気絶縁層の厚さは１０μｍであった。次に、パタ
ーン形成をおこない、プリント配線板を作製した。

【００６１】（実施例１４〜１６）電気絶縁層の材料組
成を変えた以外は実施例１３と同様にして実施例１４〜
１６のプリント配線板を得た。

【００６２】（実施例１７）電気絶縁層の針状磁性粒子
の針状比を変えた以外は実施例１３と同様にして実施例
１７のプリント配線板を得た。

【００６３】（実施例１８）電気絶縁層の板状磁性無機
質粒子の板状比を変えた以外は実施例１３と同様にして
実施例１８のプリント配線板を得た。

【００６４】（比較例１６〜２１）電気絶縁層の材料組
成を変えた以外は実施例１３と同様にして比較例１６〜
２１のプリント配線板を得た。

【００６５】（比較例２２）電気絶縁層の針状磁性粒子
の針状比を変えた以外は実施例１３と同様にして比較例
２２のプリント配線板を得た。

【００６６】（比較例２３）電気絶縁層の板状非磁性無
機質粒子の板状比を変えた以外は実施例１３と同様にし
て比較例２３のプリント配線板を得た。

【００６７】以上の様に得られたプリント配線板の電気
絶縁層の組成を表２に、プリント配線板の性能を測定し
た結果を表５に示した。前記実施例及び比較例の結果か
ら明かなように、本発明の構成で得られるプリント配線
板は、反り量及び電磁波の不要輻射に優れていることが
わかる。

【００６８】次に第４番目の実施例として６層プリント
配線板を例に取り具体的に説明する。図４は本実施例の
プリント配線板５の断面図を示すもので、電気絶縁層５
中の針状磁性粒子７及び針状非磁性無機質粒子６の結合
剤１に対する配合比率は、重量比で５０：５０〜２０：
８０が好ましい（実施例１９，２０）。

【００６９】針状磁性粒子及び針状非磁性無機質粒子の
結合剤に対する配合比率が５０重量部を越えると、電気
絶縁層中の結合剤が不足し、針状磁性粒子及び針状非磁
性無機質粒子の充填性、分散性が低下してしまう（比較
例２２）。逆に２０重量部を下回ると、ＸＹ軸方向の強
度を補うことができなくなる（比較例２３）。

【００７０】さらに、針状磁性粒子の針状非磁性無機質
粒子に対する配合比率は、重量比率で７０：３０〜３
０：７０が好ましい（実施例２１，２２）。針状磁性粒
子の針状非磁性無機質粒子に対する配合比率が７０重量
部を越えると、クロストークを助長してしまう恐れがあ
る（比較例２４）。逆に３０重量部を下回ると、磁界に
対する有効さが現れない（比較例２５）。

【００７１】電気絶縁層中の針状磁性粒子の針状比は３
〜３０が好ましい（実施例２３）。針状磁性粒子の針状
比が３より小さくなると電気絶縁層中の配列が悪くな
り、ＸＹ軸方向の強度を補うことができなくなる（比較
例２６）。一方、針状磁性粒子の針状比が３０より大き
くなると分散時に粒子の破壊を招いてしまうため、ＸＹ
軸方向の強度を補うことができなくなる。

【００７２】電気絶縁層中に使用する針状磁性粒子の例
としては、γ−Ｆｅ₂Ｏ₃、ＣｒＯ₂、Ｃｏ−γＦｅ₂Ｏ₃
等が上げられる。電気絶縁層中の針状非磁性無機質粒子
の針状比は３〜３０が好ましい（実施例２４）。針状非
磁性無機質粒子の針状比が３より小さくなると電気絶縁
層中の配列が悪くなり、ＸＹ軸方向の強度を補うことが
できなくなる（比較例２６）。一方、針状非磁性無機質
粒子の針状比３０より大きくなると分散時に粒子の破壊
を招いてしまうため、ＸＹ軸方向の強度を補うことがで
きなくなる（比較例２７）。

【００７３】電気絶縁層中に使用する針状非磁性無機質
粒子の例としては、α−Ｆｅ₂Ｏ₃、ＺｎＯ、ＺｎＳｉＯ
₄等が上げられる。 （実施例１９）電気絶縁層の材料として以下のものを用
いた。

【００７４】電気絶縁層用結合材の調整； (1) エポキシアクリレート樹脂：４０重量部 (2) アクリレートモノマー：１０重量部 (3) 針状磁性粒子 γ-Ｆｅ₂Ｏ₃（長軸長０．１２μｍ、
短軸長０．００６μｍ、比表面積３５ｍ²／ｇ）：２５
重量部 (4) 針状非磁性無機質粒子 ＺｎＯ（長軸長０．１２μ
ｍ、短軸長０．００６μｍ、比表面積３５ｍ²／ｇ）：
２５重量部 前記材料をミキサーで混合した後、加圧ニーダーで混練
し、さらに溶剤により希釈後サンドミルにより分散して
所定の電気絶縁層用結合材を得た。次に作製した電気絶
縁層用結合材をスクリーン印刷機を用いて基板の一方の
面に塗布をおこない、未乾燥状態で配向を掛け、乾燥を
１５０℃６０分おこなった。さらに、基板の反対の面を
一方の面に対して９０度方向にずらして、電気絶縁層用
結合材を印刷し、配向を掛けた後に、乾燥をおこなっ
た。電気絶縁層の厚さは１０μｍであった。次に、メッ
キ処理をおこなったのち、パターン形成をおこない、プ
リント配線板を作製した。

【００７５】（実施例２０〜２２）電気絶縁層の材料組
成を変えた以外は実施例１９と同様にして実施例２０〜
２２のプリント配線板を得た。

【００７６】（実施例２３）電気絶縁層の針状磁性粒子
の針状比を変えた以外は実施例１９と同様にして実施例
２３のプリント配線板を得た。

【００７７】（実施例２４）電気絶縁層の針状非磁性無
機質粒子の針状比を変えた以外は実施例１９と同様にし
て実施例２４のプリント配線板を得た。

【００７８】（比較例２２〜２５）電気絶縁層の材料組
成を変えた以外は実施例１９と同様にして実施例２２〜
２４のプリント配線板を得た。

【００７９】（比較例２６）電気絶縁層の針状磁性粒子
の針状比を変えた以外は実施例１９と同様にして比較例
２５のプリント配線板を得た。

【００８０】（比較例２７）電気絶縁層の針状非磁性無
機質粒子の針状比を変えた以外は実施例１９と同様にし
て比較例２６のプリント配線板を得た。

【００８１】以上の様に得られたプリント配線板の電気
絶縁層の組成を表３に、プリント配線板の性能を測定し
た結果を表４に示した。評価項目は以下に示した。

【００８２】

【表３】

【００８３】

【表４】

【００８４】前記実施例及び比較例の結果から明かなよ
うに、本発明の構成で得られるプリント配線板は、反り
量及び電磁波の不要輻射に優れていることがわかる。次
に第５番目の実施例として６層プリント配線板を例に取
り具体的に説明する。図５は本実施例のプリント配線板
５の断面図を示すもので、電気絶縁層５中の針状磁性粒
子８及び針状非磁性無機質粒子９の結合剤１に対する配
合比率は、重量比で５０：５０〜２０：８０が好ましい
（実施例２５，２６）。

【００８５】針状磁性粒子及び針状非磁性無機質粒子の
結合剤に対する配合比率が５０重量部を越えると、電気
絶縁層中の結合剤が不足し、針状磁性粒子及び針状非磁
性無機質粒子の充填性、分散性が低下してしまう（比較
例２８）。逆に２０重量部を下回ると、そりに必要な力
を分散することができなくなる（比較例２９）。

【００８６】さらに、針状磁性粒子の針状非磁性無機質
粒子に対する配合比率は、重量比率で７０：３０〜３
０：７０が好ましい（実施例２７，２８）。針状磁性粒
子の針状非磁性無機質粒子に対する配合比率が７０重量
部を越えると、クロストークを助長してしまう恐れがあ
る（比較例３０）。逆に３０重量部を下回ると、磁界に
対する有効さが現れない（比較例３１）。

【００８７】電気絶縁層中の針状磁性粒子の針状比は３
〜３０が好ましい（実施例２９）。針状磁性粒子の針状
比が３より小さくなると電気絶縁層中の配列を等方性に
することができなくなる（比較例３２）。一方、針状磁
性粒子の針状比が３０より大きくなると分散時に粒子の
破壊を招いてしまう。

【００８８】電気絶縁層中に使用する針状磁性粒子の例
としては、γ−Ｆｅ₂Ｏ₃、ＣｒＯ₂、Ｃｏ−γＦｅ₂Ｏ₃
等が上げられる。電気絶縁層中の針状非磁性無機質粒子
の針状比は３〜３０が好ましい（実施例３０）。針状非
磁性無機質粒子の針状比が３より小さくなると電気絶縁
層中の配列を等方性にすることができなくなる（比較例
３２）。一方、針状非磁性無機質粒子の針状比３０より
大きくなると分散時に粒子の破壊を招いてしまう（比較
例３３）。電気絶縁層中に使用する針状非磁性無機質粒
子の例としては、α−Ｆｅ ₂Ｏ₃、ＺｎＯ、ＺｎＳｉＯ₄
等が上げられる。

【００８９】（実施例２５）電気絶縁層の材料として以
下のものを用いた。 電気絶縁層用結合材の調整； (1) エポキシアクリレート系樹脂：４０重量部 (2) アクリレート系モノマー：１０重量部 (3) 針状磁性粒子 γ-Ｆｅ２Ｏ３（長軸長０．１２μ
ｍ、短軸長０．００６μｍ、比表面積３５ｍ²／ｇ）：
２５重量部 (4) 針状非磁性無機質粒子 ＺｎＯ（長軸長０．１２μ
ｍ、短軸長０．００６μｍ、比表面積３５ｍ²／ｇ）：
２５重量部 前記材料をミキサーで混合した後、加圧ニーダーで混練
し、さらに溶剤により希釈後サンドミルにより分散して
所定の電気絶縁層用結合材を得た。次に作製した電気絶
縁層用結合材をスクリーン印刷機を用いて基板の両面に
塗布をおこない、未乾燥状態で、交流磁界を掛け粒子配
列を等方性にしたのち、乾燥を１５０℃、６０分おこな
った。電気絶縁層の厚さは１０μｍであった。次に、メ
ッキ処理をおこなったのち、パターン形成をおこない、
プリント配線板を作製した。

【００９０】（実施例２６〜２８）電気絶縁層の材料組
成を変えた以外は実施例２５と同様にして実施例２６〜
２８のプリント配線板を得た。

【００９１】（実施例２９）電気絶縁層の針状磁性粒子
の針状比を変えた以外は実施例２５と同様にして実施例
２９のプリント配線板を得た。

【００９２】（実施例３０）電気絶縁層の針状非磁性無
機質粒子の針状比を変えた以外は実施例２５と同様にし
て実施例３０のプリント配線板を得た。

【００９３】（比較例２８〜３１）電気絶縁層の材料組
成を変えた以外は実施例２５と同様にして実施例２８〜
３１のプリント配線板を得た。

【００９４】（比較例３２）電気絶縁層の針状磁性粒子
の針状比を変えた以外は実施例２５と同様にして比較例
３２のプリント配線板を得た。

【００９５】（比較例３３）電気絶縁層の針状非磁性無
機質粒子の針状比を変えた以外は実施例２５と同様にし
て比較例３３のプリント配線板を得た。

【００９６】以上の様に得られたプリント配線板の電気
絶縁層の組成を表５に示し、プリント配線板の性能を測
定した結果を表６に示した。

【００９７】

【表５】

【００９８】

【表６】

【００９９】前記実施例及び比較例の結果から明かなよ
うに、本発明の構成で得られるプリント配線板は、反り
量及び電磁波の不要輻射に優れていることがわかる。ま
た、多層基板の裏表に、板状あるいは、針状形状の磁性
粒子と非磁性無機質粒子と結合剤を配した電気絶縁層を
２層以上かさねて塗布すれば、よりいっそうの効果が期
待できる。また前記第１〜５の実施例は、プリント配線
板がフレキシブルプリント配線板であっても適用でき
る。

【０１００】

【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、磁
性粒子と無機質粒子を分散した結合材を電気絶縁層とし
て用いることにより、多層基板製造後におこるそりを低
減することができる。さらに、電気絶縁層中に磁性粒子
を含ませていることから、磁界に対して有効な電磁波妨
害対策用のプリント配線板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１のプリント配線板の概念断面
図。

【図２】本発明の実施例２のプリント配線板の概念断面
図。

【図３】本発明の実施例３のプリント配線板の概念断面
図。

【図４】本発明の実施例４のプリント配線板の概念断面
図。

【図５】本発明の実施例４のプリント配線板の概念断面
図。

【符号の説明】

１ 結合材 ２ 板状磁性粒子 ３ 板状非磁性無機質粒子 ４ パターン ５ プリント配線板 ６ 針状非磁性無機質粒子 ７ 針状磁性粒子 ８ 針状磁性粒子 ９ 針状非磁性無機質粒子

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 板状磁性粒子と板状非磁性無機質粒子を
   分散した結合剤を用いた電気絶縁層を形成し、前記電気
   絶縁層をプリント配線板の両面に塗布することを特徴と
   するプリント配線板。
2. 【請求項２】 電気絶縁層中の板状磁性粒子及び板状非
   磁性無機質粒子の結合剤に対する配合比率が、重量比で
   ５０：５０〜２０：８０、且つ、板状磁性粒子の板状非
   磁性無機質粒子に対する配合比率が、重量比で７０：３
   ０〜３０：７０である請求項１に記載のプリント配線
   板。
3. 【請求項３】 板状磁性粒子と針状非磁性無機質粒子を
   分散した結合剤を用いた電気絶縁層を形成し、前記電気
   絶縁層をプリント配線板の両面に塗布し、前記それぞれ
   の電気絶縁層は、９０度方向にずらして塗布することを
   特徴とするプリント配線基板。
4. 【請求項４】 電気絶縁層中の板状磁性粒子及び針状非
   磁性無機質粒子の結合剤に対する配合比率が、重量比で
   ５０：５０〜２０：８０、且つ、板状磁性粒子の針状非
   磁性無機質粒子に対する配合比率が、重量比で７０：３
   ０〜３０：７０である請求項３に記載のプリント配線
   板。
5. 【請求項５】 針状磁性粒子と板状非磁性無機質粒子を
   分散した結合剤を用いた電気絶縁層を形成し、前記電気
   絶縁層をプリント配線板の両面に塗布し、前記それぞれ
   の電気絶縁層は、９０度方向にずらし、配向して塗布す
   ることを特徴とするプリント配線基板。
6. 【請求項６】 電気絶縁層中の針状磁性粒子及び板状非
   磁性無機質粒子の結合剤に対する配合比率が、重量比で
   ５０：５０〜２０：８０、且つ、針状磁性粒子の板状非
   磁性無機質粒子に対する配合比率が、重量比で７０：３
   ０〜３０：７０である請求項５に記載のプリント配線
   板。
7. 【請求項７】 針状磁性粒子と針状非磁性無機質粒子を
   分散した結合剤を用いた電気絶縁層を形成し、前記電気
   絶縁層をプリント配線板の両面に塗布し、前記それぞれ
   の電気絶縁層は、９０度方向にずらし、配向して塗布す
   ることを特徴とするプリント配線板。
8. 【請求項８】 電気絶縁層中の針状磁性粒子及び針状非
   磁性無機質粒子の結合剤に対する配合比率が、重量比で
   ５０：５０〜２０：８０、且つ、針状磁性粒子の針状非
   磁性無機質粒子に対する配合比率が、重量比で７０：３
   ０〜３０：７０である請求項７に記載のプリント配線
   板。
9. 【請求項９】 針状磁性粒子と針状非磁性無機質粒子を
   分散した結合剤を用いた電気絶縁層を形成し、前記電気
   絶縁層をプリント配線板の両面に塗布し、前記それぞれ
   の電気絶縁層の針状磁性粒子と針状非磁性無機質粒子を
   等方性にして塗布することを特徴とするプリント配線
   板。
10. 【請求項１０】 電気絶縁層中の針状磁性粒子及び針状
    非磁性無機質粒子の結合剤に対する配合比率が、重量比
    で５０：５０〜２０：８０、且つ、針状磁性粒子の針状
    非磁性無機質粒子に対する配合比率が、重量比で７０：
    ３０〜３０：７０である請求項９に記載のプリント配線
    板。
11. 【請求項１１】 プリント配線板がフレキシブルプリン
    ト配線板である請求項１〜１０のいずれかに記載のプリ
    ント配線板。
12. 【請求項１２】 板状磁性粒子の板状比が３〜８である
    請求項１または３に記載のプリント配線板。
13. 【請求項１３】 板状無機質粒子の板状比が３〜８であ
    る請求項１または５に記載のプリント配線板。
14. 【請求項１４】 針状無機質粒子の針状比が３〜３０で
    ある請求項３または７に記載のプリント配線板。
15. 【請求項１５】 針状磁性粒子の針状比が３〜３０であ
    る請求項５または７に記載のプリント配線板。