JPH02222594A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH02222594A JPH02222594A JP4476989A JP4476989A JPH02222594A JP H02222594 A JPH02222594 A JP H02222594A JP 4476989 A JP4476989 A JP 4476989A JP 4476989 A JP4476989 A JP 4476989A JP H02222594 A JPH02222594 A JP H02222594A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating
- insulating layer
- layer
- printed
- plate
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- Pending
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はプリント配線板に関する。
（従来の技術）
プリント配線板は、例えば、絶縁基板に回路を形成後、
スクリーン印刷により第１層の絶縁層を形成し、さらに
、この絶縁層の表面に絶縁物を方向を変えてスクリーン
印刷して第２層の絶縁層を形成している。そして必要な
場合には第２層の絶縁層の表面に電磁波シールド層を形
成する。
スクリーン印刷により第１層の絶縁層を形成し、さらに
、この絶縁層の表面に絶縁物を方向を変えてスクリーン
印刷して第２層の絶縁層を形成している。そして必要な
場合には第２層の絶縁層の表面に電磁波シールド層を形
成する。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、従来のスクリーン印刷に用いられる版は２２５
メツシュであり、絶縁層の絶縁耐圧特性にバラツキを生
じ易い欠点がある。
メツシュであり、絶縁層の絶縁耐圧特性にバラツキを生
じ易い欠点がある。
これは、版のメツシュが低いと、絶縁層のスクリーン印
刷時に生じるボイドが消泡しきれないまま残り、絶縁層
中に混在しているためであることが分った。
刷時に生じるボイドが消泡しきれないまま残り、絶縁層
中に混在しているためであることが分った。
本発明の課題は、以上の欠点を改良し、絶縁層の絶縁特
性を改良しつるプリント配線板の製造方法を提供するも
のである。
性を改良しつるプリント配線板の製造方法を提供するも
のである。
（課題を解決するための手段）
て絶縁層を形成することを特徴とするプリント配線板の
製造方法を提供するものである。
製造方法を提供するものである。
（作用）
スクリーン印刷に用いる版を２５０メツシュ以上にする
と、絶縁樹脂の取巻込み率が少なくなり、絶縁層の絶縁
耐圧が高くなる。
と、絶縁樹脂の取巻込み率が少なくなり、絶縁層の絶縁
耐圧が高くなる。
（実施例）
以下、本発明を実施例に基づ（１て説明する。
先ず、第１図に示す通り、接着剤付絶Ｒ基板１にスルー
ホール２を形成し、次いで表面にめっきレジストインク
を印刷してめっきレジスト層３を設け、さらに無電解銅
めっき法により銅めっきからなる回路４を形成する。
ホール２を形成し、次いで表面にめっきレジストインク
を印刷してめっきレジスト層３を設け、さらに無電解銅
めっき法により銅めっきからなる回路４を形成する。
回路４を形成後、第２図に示す通り、片面のめつきレジ
スト層３の表面に、２５０〜３２５メツシュのポリエス
テル製又はステンレス製の版によりエポキシ樹脂系の絶
縁樹脂を１５〜２０μ７ＦＬ厚程度にスクリーン印刷し
て第１層の絶縁層５を形成する。また、他面にはスルー
ホール２及びランド６を除き、ソルダーレジストインク
を印刷してオーバーコート層７を設ける。
スト層３の表面に、２５０〜３２５メツシュのポリエス
テル製又はステンレス製の版によりエポキシ樹脂系の絶
縁樹脂を１５〜２０μ７ＦＬ厚程度にスクリーン印刷し
て第１層の絶縁層５を形成する。また、他面にはスルー
ホール２及びランド６を除き、ソルダーレジストインク
を印刷してオーバーコート層７を設ける。
第１層の絶縁層５を形成後、第３図に示す通り、絶縁Ｍ
５を形成するのに用いたのと同じ版を用いて、絶縁樹脂
を反対方向から１５〜２０μ而厚にスクリーン印刷して
第２層の絶Ｒ層８を形成する。
５を形成するのに用いたのと同じ版を用いて、絶縁樹脂
を反対方向から１５〜２０μ而厚にスクリーン印刷して
第２層の絶Ｒ層８を形成する。
第２層の絶縁層８を形成後、第４図に示す通り、シール
ド用導体層９を形成後、第５図に示す通り、その表面に
ソルダーレジストインクを印刷し、オーバーコート層１
０を形成する。
ド用導体層９を形成後、第５図に示す通り、その表面に
ソルダーレジストインクを印刷し、オーバーコート層１
０を形成する。
次に、上記実施例について、特に絶縁性樹脂にを用いて
絶縁層５及び８を形成する。そしてこの絶縁層５及び８
の絶縁抵抗の初期値及び温度６０℃、湿度９０％の雰囲
気中に１０００Ｈｒ１無負荷放置又は負荷放置した後の
値を測定した。
絶縁層５及び８を形成する。そしてこの絶縁層５及び８
の絶縁抵抗の初期値及び温度６０℃、湿度９０％の雰囲
気中に１０００Ｈｒ１無負荷放置又は負荷放置した後の
値を測定した。
なお、製造条件は次の通りである。
実施例１）
３００メツシュの版を用い、スクリーン印刷により二層
に塗布して合計の厚さ３０〜３５μｍの絶縁層を形成す
る。
に塗布して合計の厚さ３０〜３５μｍの絶縁層を形成す
る。
実施例２）
実施例１において、版を３２５メツシュとする以外は同
じ条件とする。
じ条件とする。
従来例
実施例１において、版を２２５メツシュとする以外は同
じ条件とする。
じ条件とする。
結果は表の通りとなる。
表
表から明らかな通り、無負荷試験の場合には実施例１〜
２、従来例の絶縁抵抗値は変わらないが、負荷試験にな
ると、その差が顕著になる。すなわち、負荷電圧１０Ｖ
では、１０００１１ｒ放置後、実施例１〜２が１０８く
であるのに対して、従来例が１０７（となり、前者の方
が１０２倍以上高い絶縁抵抗を維持できる。また、負荷
電圧２５Ｖの場合には、実施例１〜２が１０ｓく、従来
例がショートとなる。
２、従来例の絶縁抵抗値は変わらないが、負荷試験にな
ると、その差が顕著になる。すなわち、負荷電圧１０Ｖ
では、１０００１１ｒ放置後、実施例１〜２が１０８く
であるのに対して、従来例が１０７（となり、前者の方
が１０２倍以上高い絶縁抵抗を維持できる。また、負荷
電圧２５Ｖの場合には、実施例１〜２が１０ｓく、従来
例がショートとなる。
なお、実施例１において、版のメツシュを種々に変えた
場合の絶縁層の絶縁耐圧を測定したところ第６図に示す
通りの結果が得られた。図から明らかな通り、２５０メ
ツシュ以上の版を用いると絶縁耐圧がより向上する。
場合の絶縁層の絶縁耐圧を測定したところ第６図に示す
通りの結果が得られた。図から明らかな通り、２５０メ
ツシュ以上の版を用いると絶縁耐圧がより向上する。
（発明の効果）
以上の通り、本発明の製造方法によれば、２５０メツシ
ュ以上の版を用いて絶縁層を形成することにより、絶縁
抵抗を高くでき絶縁耐圧を向上でき、信頼性の高いプリ
ント配線板が得られる。
ュ以上の版を用いて絶縁層を形成することにより、絶縁
抵抗を高くでき絶縁耐圧を向上でき、信頼性の高いプリ
ント配線板が得られる。
第１図〜第５図は本発明の製造工程の断面図、第６図は
絶縁耐圧の変化のグラフを示す。 １・・・絶縁基板、 ４・・・回路、 ５．８・・・絶縁層。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社 第１ で］゛ジジ 謂 目 レッシュ］
絶縁耐圧の変化のグラフを示す。 １・・・絶縁基板、 ４・・・回路、 ５．８・・・絶縁層。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社 第１ で］゛ジジ 謂 目 レッシュ］
Claims (1)
- （１）絶縁基板の表面に任意の回路を形成し、さらに絶
縁層を形成するプリント配線板の製造方法において、２
５０メッシュ以上の版により絶縁物質を印刷して絶縁層
を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4476989A JPH02222594A (ja) | 1989-02-23 | 1989-02-23 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4476989A JPH02222594A (ja) | 1989-02-23 | 1989-02-23 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02222594A true JPH02222594A (ja) | 1990-09-05 |
Family
ID=12700628
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4476989A Pending JPH02222594A (ja) | 1989-02-23 | 1989-02-23 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02222594A (ja) |
-
1989
- 1989-02-23 JP JP4476989A patent/JPH02222594A/ja active Pending
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