JPH10270837A

JPH10270837A - クリーム半田印刷方法

Info

Publication number: JPH10270837A
Application number: JP9072976A
Authority: JP
Inventors: Kotaro Takigami; 耕太郎滝上; Yoichi Naka; 庸一中
Original assignee: Fuji Photo Film Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Holdings Corp
Priority date: 1997-03-26
Filing date: 1997-03-26
Publication date: 1998-10-09

Abstract

(57)【要約】【課題】半田マスクが薄くても大型部品に必要なクリ
ーム半田の量を確保できるクリーム半田印刷方法を提供
する。【解決手段】半田増量が必要な大きなランド銅箔２の
周囲に半田量制御用突起部８、９、１０を設け、その上
から半田マスクを基板１Ａ、１Ｂ、１Ｃに重ね、クリー
ム半田を印刷する。突起部８、９、１０の高さｈが大き
なランド銅箔２に対する実効的なマスク厚を増加させる
ので、半田マスク自体が小さなランド銅箔３に適した薄
さでも、大きなランド銅箔２の半田量が増加する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はクリーム半田印刷方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント回路基板（以下、単に基板とい
う）に部品を実装する場合、半田マスクを用いて、予め
クリーム半田を基板に印刷（あるいは塗装）しておくこ
とが行われる。

【０００３】（第１の従来技術）クリーム半田印刷方法
の第１の従来技術を、図７（Ａ）（Ｂ）を参照して説明
する。

【０００４】図７（Ａ）に例示する基板１００では、半
田付けが必要なランド導体箔（通常は銅箔なので、以下
ランド銅箔という）２、３を除き、絶縁板４上にレジス
ト７が塗布されている。この基板１００に対応する半田
マスク２００では、各ランド銅箔２、３に対応して開口
する貫通孔２２、２３が形成されている。これらの貫通
孔２、３の位置、形状、大きさは各ランド銅箔２、３の
それに対応する。

【０００５】このような半田マスク２００を基板１００
に重ね、半田マスク２００上にクリーム半田４０を乗せ
て、スキージ４１をクリーム半田４０に押し付けながら
矢印方向４２に移動する。その後、図７（Ｂ）に示すよ
うに半田マスク２００を外すと、ランド銅箔２、３上に
クリーム半田４０が印刷される。印刷されたクリーム半
田４０の量（半田量）は、概ね、貫通孔２２、２３の開
口面積とマスク厚ｔとの積で与えられる。

【０００６】この場合、マスク厚ｔが厚いと、図７
（Ｂ）に示すように、クリーム半田４０の一部が貫通孔
２２、２３の内周面に付着して残る。クリーム半田４０
の付着量は小さい貫通孔２３の方が大きい貫通孔２２よ
りも多い。これは、マスク厚ｔが厚い程、また、ランド
銅箔の面積が小さい程、ランド銅箔の面積に対する貫通
孔の内周面積の比が大きくなるため、クリーム半田４０
の全付着力のうち、貫通孔内周面への付着力の割合が大
きくなるからである。従って、小さいランド銅箔３上の
半田量制御が難しい。

【０００７】そこで、今後の部品の超小型化や高密度実
装化に伴うランド銅箔及び貫通孔の小型化を考えると、
半田マスク２００を薄くしたいところである。

【０００８】しかし、半田の必要量は部品によって異な
るため、半田マスク２００を薄くすると、大型部品等で
は半田量が不足するという問題がある。

【０００９】（第２の従来技術）クリーム半田印刷方法
の第２の従来技術を、図１３（Ａ）（Ｂ）を参照して説
明する。

【００１０】図１３（Ａ）に例示する基板１１０には大
きいランド銅箔２と小さいランド銅箔３が形成され、こ
れらランド銅箔２、３を除き、絶縁板４上にレジスト７
が塗布され、更に、レジスト７にシルク印刷による文字
や記号等（以下、シルク印刷部という）１５が形成され
ている。半田マスク２１０には、大きなランド銅箔２に
対応する大きな貫通孔２２と小さなランド銅箔３に対応
する小さな貫通孔２３が形成されている。ただし、小さ
な貫通孔２３については、小さなランド銅箔３に必要な
半田量が少なくて良いため、ハーフエッチング処理によ
りマスク表面側でのみ、貫通孔２３の開口部全周に深さ
ｄの凹部３１が形成されている。大きな貫通孔２２につ
いては第１の従来技術と同様である。

【００１１】凹部３１の存在により、半田マスク２１０
のマスク厚ｔが厚くても、貫通孔２３における実効的な
マスク厚ｔ１はｔ−ｄと薄くなる。従って、小さな貫通
孔２３に残るクリーム半田が減り、小さなランド銅箔３
上に少ない量のクリーム半田４０を印刷することができ
る。

【００１２】しかし、基板１１０の表面は、レジスト７
やその上のシルク印刷部１５の厚みにより段差が生じ、
完全な平面とはいえない。

【００１３】そのため、基板１１０に半田マスク２１０
を重ねてスキージを移動すると、半田マスク２１０が上
記段差による凹凸に応じて変形する、従って、図１３
（Ｂ）に示すようにクリーム半田４０が印刷され、安定
した均一な印刷を行うことができない。これは、今後の
部品の超小型化、高密度実装化の妨げとなる。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明は半田
マスクが薄くても大型部品に必要なクリーム半田の量を
確保することができる方法を提供することを第１の課題
とする。

【００１５】また、本発明は基板表面の段差（凸凹）に
影響されずに安定して均一にクリーム半田を印刷するこ
とができる方法を提供することを第２に課題とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係るク
リーム半田印刷方法は第１の課題を解決するものであ
り、クリーム半田の増量が必要なランド導体箔周囲の基
板上に半田量制御用突起部を設け、この突起部の上から
半田マスクを基板に重ね、クリーム半田を印刷すること
を特徴とし、更に、請求項２の発明では、前記半田量制
御用突起部をシルク印刷により設け、この突起部以外、
前記基板上にシルク印刷を行わないことを特徴とする。

【００１７】請求項３の発明に係るクリーム半田印刷方
法も第１の課題を解決するものであるが、半田マスクの
うち、クリーム半田の増量が必要なランド導体箔に対応
する部分の周囲に半田量制御用突起部を設け、この突起
部を基板に向けて半田マスクを重ねて、クリーム半田を
印刷することを特徴とし、更に、請求項４の発明では、
前記基板上にはシルク印刷を行わないことを特徴とす
る。

【００１８】更に、請求項５の発明に係るクリーム半田
印刷方法では前記各半田量制御用突起部を、クリーム半
田の増量が必要なランド導体箔の周囲に間欠的に位置す
るように複数個設けることを特徴とし、請求項６の発明
に係るクリーム半田印刷方法では前記各半田量制御用突
起部を、ランド導体箔に連なる接続用パターンを除き、
クリーム半田の増量が必要なランド導体箔の全周をほぼ
囲む連続した形状に設けることを特徴とし、請求項７の
発明に係るクリーム半田印刷方法では前記各半田量制御
用突起部を、クリーム半田の増量が必要なランド導体箔
の全周を完全に囲む連続した形状に設けることを特徴と
する。

【００１９】次に、請求項８の発明に係るクリーム半田
印刷方法は第２の課題を解決するものであり、基板側の
凸部を受け入れる凹部をマスク裏面側にて、貫通孔の開
口部周囲に形成し、且つ、半田量制御用凹部をマスク表
面側にて、前記凸部受入用凹部が形成された貫通孔のう
ちクリーム半田の減量が必要なランド導体箔に対応する
貫通孔の開口部周囲に形成した半田マスクを用いて、基
板上のランド導体箔にクリーム半田を印刷することを特
徴とする。

【００２０】

【発明の実施の形態】上記構成であるから、請求項１及
び３に係る発明では、半田マスク自体が薄くても、半田
量制御用突起部が存在する部分の貫通孔にとっては、同
突起部の高さ分だけマスク厚が厚くなったのと等価であ
る。このように実効的にマスク厚が厚くなるため、クリ
ーム半田量も増加する。

【００２１】請求項２に係る発明では、シルク印刷を用
いると、半田量制御用突起部を簡単且つ容易に設けるこ
とができる。また、半田量制御用突起部以外は基板上に
シルク印刷を行わないようにすると、基板表面に余計な
段差が生じず、半田マスクの高さが均一化する。従っ
て、半田量の精確な制御を簡単且つ容易に行うことがで
きる。

【００２２】請求項４に係る発明でも、基板上にシルク
印刷を行わないことにより、基板表面に余計な段差が生
じず、半田マスクの高さが均一化し、半田量の精確な制
御を簡単且つ容易に行うことができる。

【００２３】請求項５に係る発明では、半田量制御用突
起部間に隙間が生じるが、クリーム半田中の半田粒子を
小さくし過ぎない限り、この隙間からクリーム半田が流
出する心配はない。

【００２４】請求項６または７に係る発明では、半田量
制御用突起部が連続してランド導体箔の全周を略または
完全に囲むので、半田粒子の大きさを制限する必要がな
い。請求項６に係る発明では、基板表面に接続用パター
ンが存在しても、その部分で半田量制御用突起部が途切
れるので、高さの不均一が生じない。請求項７に係る発
明は、基板表面に接続用パターンが存在しない場合を想
定しており、その場合は、半田量制御用突起部が完全に
連続していても何ら差し支えない。

【００２５】請求項８に係る発明では、マスク裏面側の
凹部が基板上のレジストやシルク印刷といった凸部を受
け入れ、基板上の段差を吸収する。従って、半田マスク
の変形が少なくなり、段差に影響されず、安定した均一
なクリーム半田印刷を行うことができる。また、マスク
自体が厚くても、マスク表面側の凹部により実効的にマ
スク厚が小さくなる。従って、小さなランド銅箔の半田
量を精確に制御することができる。

【００２６】以下、図面を参照して本発明の実施の形態
を説明する。

【００２７】（第１実施例）図１〜図３により、本発明
に係るクリーム半田印刷方法の第１実施例として、基板
側に半田量制御用突起部を設けた場合を説明する。

【００２８】図１（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は本実施例におけ
るクリーム半田印刷対象基板の数例の外観を示すが、簡
単のため、大小２種類のランド銅箔２、３が絶縁板４上
に形成されており、そのうち、大きなランド銅箔２が半
田量の増量を必要とし、小さなランド銅箔３は増量不要
であるとする。各ランド銅箔２、３には接続用パターン
５、６が連なっているが、ランド銅箔２、３を除き、基
板の略全面にレジスト７を塗布してある。なお、レジス
ト７はランド銅箔２、３の一部にかかることもあり、全
くかからないこともある。大きなランド銅箔２の接続用
パターン５は図１（Ａ）（Ｂ）では基板表面に形成され
ているが、図１（Ｃ）では基板裏面に形成されているも
のとする。

【００２９】半田量増量のため、図１（Ａ）に示す基板
１Ａでは、大きなランド銅箔２の周囲四隅で、レジスト
７上に半田量制御用突起部８を設けてある。つまり、４
個の突起部８を間欠的に設けている。

【００３０】図１（Ｂ）に示す基板１Ｂでは半田量増量
のため、接続用パターン５の部分を除きレジスト７上
に、大きなランド銅箔２の全周をほぼ囲む連続した形状
で半田量制御用突起部９を設けてある。接続用パターン
５の部分を除いて突起部９を設けたのは、同パターン５
が基板表面にあるので、これによってマスク高さが不均
一になるのを避けるためである。

【００３１】図１（Ｃ）に示す基板１Ｃでは、大きなラ
ンド銅箔２に連なる接続用パターン５が基板裏面にあっ
て邪魔にならないので、大きなランド銅箔２の全周を完
全に囲む連続した形状で、レジスト７上に半田量制御用
突起部１０を設けてある。

【００３２】上記各基板１Ａ、１Ｂ、１Ｃいずれにおい
ても、本例では、半田量制御用突起部８、９、１０をシ
ルク印刷で形成してある。また、小さなランド銅箔３の
周囲には、何も突起部を設けていない。更に、突起部
８、９、１０を除き、レジスト７上には文字や記号のシ
ルク印刷を一切行っていない。各突起部８、９、１０の
高さｈについては、後で述べる。

【００３３】図２は、上記図１各基板１Ａ〜１Ｃに共通
に対応した半田マスクを示す。この半田マスク２１Ａに
は、位置、形状、大きさが大きなランド銅箔２に対応し
た大きな貫通孔２２と、小さなランド銅箔３に対応した
小さな貫通孔２３とを形成してある。半田マスク２１Ａ
は一例としてステンレス製とし、その厚さは、小さなラ
ンド銅箔３に必要な半田量を確保するに足りるだけの薄
さｔ１にしてある。

【００３４】従って、このままでは、大きなランド銅箔
２にとっては半田マスク２１Ａが薄す過ぎるため、半田
量が不足する。

【００３５】そこで、各基板１Ａ、１Ｂ、１Ｃに設ける
半田量制御用突起部８、９、１０の高さｈを、大きなラ
ンド銅箔２に必要な量だけクリーム半田を増量できる高
さとしてある。

【００３６】このような基板１Ａまたは１Ｂまたは１Ｃ
と、半田マスク２１Ａとを図３（Ａ）のように重ねる
と、大きな貫通孔２２では実質的なマスク厚ｔ２がｔ１
＋ｈに増加する。この状態でクリーム半田印刷を行う
と、図３（Ｂ）に示すように、貫通孔２２、２３に付着
するクリーム半田４０の量が少なくなり、大きなランド
銅箔２にも、小さなランド銅箔３にも各々に必要十分な
量でクリーム半田４０が印刷される。

【００３７】本実施例では半田量制御用突起部８、９、
１０以外、文字や記号のシルク印刷を一切行っていない
が、これは高さの不均一を簡単且つ容易に避けることが
できるからである。従って、仮に文字や記号のシルク印
刷を行っても、これらシルク印刷部を避けて突起部８〜
１０を設けることができ、且つ、突起部８〜１０の高さ
ｈの方がシルク印刷部よりも高い場合は、何の問題も生
じない。

【００３８】また、突起部８〜１０はシルク印刷以外の
方法で設けてもよく、また、その材料は絶縁性物質であ
れば何でも良い。

【００３９】（第２実施例）次に、図４〜図６により、
本発明に係るクリーム半田印刷方法の第２実施例とし
て、半田マスク側に半田量制御用突起部を設けた場合を
説明する。

【００４０】まず、図５（Ａ）（Ｂ）を参照して本実施
例におけるクリーム半田印刷対象基板の例を説明する。
図５（Ａ）（Ｂ）では、簡単のため、大小２種類のラン
ド銅箔２、３が絶縁板４上に形成されている。半田量の
増量が必要なものはそのうち大きなランド銅箔２であ
り、小さなランド銅箔３では半田増量が不要であるとす
る。各ランド銅箔２、３には接続用パターン５、６が連
なっているが、ランド銅箔２、３を除き、基板の略全面
にレジスト７を塗布してある。レジスト７上には文字や
記号のシルク印刷を一切行っていない。また、レジスト
７はランド銅箔２、３の一部にかかることもあり、全く
かからないこともある。

【００４１】大きなランド銅箔２の接続用パターン５に
ついては、図５（Ａ）に示す基板１Ｄでは基板表面に形
成されているが、図５（Ｂ）に示す基板１Ｅでは基板裏
面に形成されている。

【００４２】次に、図４（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）を参照し
て、上記各基板に対応する半田マスクを説明する。図４
（Ａ）（Ｂ）は図５（Ａ）の基板１Ｄに対応した２種類
の半田マスクを表面から見て示し、図４（Ｃ）は図５
（Ｂ）の基板１Ｅに対応した半田マスクを表面から見て
示す。基本的には、位置、形状、大きさが大きなランド
銅箔２に対応した大きな貫通孔２２と、小さなランド銅
箔３に対応した小さな貫通孔２３とを形成してある。

【００４３】更に、半田量増量のため、図４（Ａ）の半
田マスク２１Ｂには、マスク裏面にて、大きなランド銅
箔２に対応する貫通孔２２の周囲四隅に、半田量制御用
突起部２８を設けてある。小さなランド銅箔３に対応す
る貫通孔２３の周囲と、各接続用パターン５、６に対応
する部分には、何も突起部を設けていない。

【００４４】また、図４（Ｂ）の半田マスク２１Ｃに
は、半田量増量のためマスク裏面にて、接続用パターン
５に対応する部分２５を除き、大きなランド銅箔２に対
応する貫通孔２２の全周をほぼ囲む連続した形状で半田
量制御用突起部２９を設けてある。小さなランド銅箔３
に対応する貫通孔２３の周囲と、このランド銅箔３に連
なる接続用パターン６に対応する部分には、何も突起部
を設けていない。

【００４５】図４（Ｃ）の半田マスク２１Ｄには、半田
量増量のためマスク裏面にて、大きなランド銅箔２に対
応する貫通孔２２の全周を完全に囲む連続した形状で半
田量制御用突起部３０を設けてある。小さなランド銅箔
３に対応する貫通孔２３の周囲と、それに連なる用接続
パターン６に対応する部分には、何も突起部を設けてい
ない。

【００４６】上記半田マスク２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄい
ずれの場合も、例えばステンレス製とし、マスク厚自体
は小さなランド銅箔３に必要な半田量の確保に足りるだ
けの薄さｔ１とし、これとは別体の高さｈの突起部２
８、２９、３０を作り、接着剤等で接合してある。この
突起部高さｈは、大きなランド銅箔２に必要な量だけク
リーム半田を増量できる高さである。

【００４７】このような基板１Ｄと半田マスク２１Ｂ
（または２１Ｃ）とを、または、基板１Ｅと半田マスク
２１Ｄとを重ねると、図６（Ａ）のように、大きな貫通
孔２２では実効的なマスク厚ｔ２がｔ１＋ｈに増加す
る。この状態でクリーム半田印刷を行うと、図６（Ｂ）
に示すように、貫通孔２２、２３に付着するクリーム半
田４０の量が少なくなり、大きなランド銅箔２にも、小
さなランド銅箔３にも各々必要十分な量でクリーム半田
４０が印刷される。

【００４８】本実施例でも基板１Ｄ、１Ｅには文字や記
号のシルク印刷を一切行っていないが、これは高さの不
均一を簡単且つ容易に避けることができるからである。
従って、文字や記号のシルク印刷を行っても、これらシ
ルク印刷部を避け得る部位に半田量制御用突起部２８〜
３０を設けることができ、且つ、突起部２８〜３０の高
さｈの方がシルク印刷部よりも高い場合は、何の問題も
ない。

【００４９】また、半田量制御用突起部２８〜３０の材
料は何でも良く、導電性物質でも絶縁性物質でもかまわ
ず、半田マスク２１Ｂ〜２１Ｄと同材料でも良い。例え
ば、厚さｔ１＋ｈのステンレス板に貫通孔２２、２３を
明け、更に、その裏面に深さｈのハーフエッチング処理
を施して突起部２８〜３０のみを残すことにより半田マ
スク２１Ｂ〜２１Ｄを作製する。

【００５０】（第３実施例）次に、図８〜図１２によ
り、本発明に係るクリーム半田印刷方法の第３実施例と
して、基板上の段差（凹凸）の影響をなくす場合を説明
する。

【００５１】まず、図１０及び図１１を参照して、本実
施例におけるクリーム半田印刷対象基板を説明する。図
１０は基板１Ｆの平面図、図１１はそのＸＩ−ＸＩ矢視
断面図である。この基板１Ｆには大型部品用の大きなラ
ンド銅箔２と、ＩＣ（集積回路）用の左右２列の小さな
ランド銅箔３があり、これらランド銅箔２、３を除いて
レジスト７が塗布されている。更に、レジスト７上に
て、大きなランド銅箔２の付近の部品番号（ＹＹＹ）１
１と、ランド銅箔３の列間のＩＣ設置部位を示す枠１２
と、その付近のＩＣ番号（ＩＣＸＸ）を示す文字１３
と、ＩＣの１番ピンを示すマーク１４がシルク印刷によ
り描かれている。なお、４は絶縁板、５はランド銅箔２
接続用パターン、６はランド銅箔３接続用パターンを示
す。

【００５２】次に、図８及び図９を参照して、上記基板
１Ｆに対応する半田マスクの例を説明する。図８は半田
マスク２１Ｅの平面図、図９はそのＩＸ−ＩＸ矢視断面
図である。この半田マスク２１Ｅには、大きなランド銅
箔２に対応する貫通孔２２と、小さなランド銅箔３に対
応する貫通孔２３が形成されている。この半田マスク２
１Ｅには、表面側にて、小さな貫通孔２３の開口部全周
に半田量制御用凹部３１を形成してある。

【００５３】半田マスク２１Ｅ自体の厚さは大きなラン
ド銅箔２に対して必要十分な半田量を確保する厚さｔと
してある。そのため、小さなランド銅箔３に対する半田
量を必要十分な少量に減少する必要がある。そこで、小
さな貫通孔２３での実効的なマスク厚がこの少量のクリ
ーム半田を確保するに足りる薄さとなるように、半田量
制御用凹部３１の深さｄを設定してある。

【００５４】更に、この半田マスク２１Ｅには、裏面側
にて、基板１Ｆ上の凸部を受け入れるための凹部を形成
してある。凸部受入用凹部のうち、３２はレジスト受入
用凹部、３３は部品番号受入用凹部、３４はＩＣ設置枠
受入用凹部、３５はＩＣ番号受入用凹部、３６は１番ピ
ンマーク受入用凹部である。これら部品番号１１、ＩＣ
設置枠１２、ＩＣ番号１３及び１番ピンマーク１４はシ
ルク印刷部である。従って、凹部３３〜３６はレジスト
受入用凹部３２内に形成されている。

【００５５】各凸部受入用凹部３２〜３６の深さはレジ
スト７、部品番号１１、ＩＣ設置枠１２、ＩＣ番号１３
及び１番ピンマーク１４が丁度入る寸法に設定してあ
る。

【００５６】本実施例では、半田マスク２１Ｅをステン
レス製とし、半田量制御用凹部３１、レジスト受入用凹
部３２、部品番号受入用凹部３３、ＩＣ設置枠受入用凹
部３４、ＩＣ番号受入用凹部３５及び１番ピンマーク受
入用凹部３６を全てハーフエッチング処理で形成してあ
る。

【００５７】このような基板１Ｆと半田マスク２１Ｅと
を図１２（Ａ）のように重ねると、基板１Ｆ上の凸部７
及び１１〜１４が全て凹部３２〜３６に収まる。従っ
て、基板上段差の影響を受けることなく、図１２（Ｂ）
に示すようにクリーム半田４０を安定且つ均一に印刷す
ることができる。また、小さな貫通孔２３では半田量制
御用凹部３１によりマスク厚が実効的に薄くなるから、
小さなランド銅箔３に適切な量だけクリーム半田４０が
印刷される。

【００５８】上記第１、第２、第３各実施例ではプリン
ト回路基板にクリーム半田を印刷する場合について説明
したが、これに限らず、接着剤の塗布など、任意の粘性
流体をマスクを用いて任意の物体に塗布或いは印刷する
方法として、本発明を適用することができる。

【００５９】

【発明の効果】請求項１及び３に係る発明によれば、半
田マスク自体が薄くても、基板側または半田マスク側の
半田量制御用突起部により実効的にマスク厚が厚くな
り、所望のランド銅箔の半田量を増加することができ
る。

【００６０】請求項２に係る発明によれば、基板上に半
田量制御用突起部を簡単且つ容易に設けることができ
る。また、半田量制御用突起部以外は、シルク印刷部が
ないので、半田量の精確な制御を簡単且つ容易に行うこ
とができる。

【００６１】請求項４に係る発明でも、基板上にシルク
印刷部がないので、半田量の精確な制御を簡単且つ容易
に行うことができる。

【００６２】請求項５に係る発明によれば、クリーム半
田中の半田粒子を小さくし過ぎない限り、クリーム半田
は半田量制御用突起部間の隙間から流出しない。

【００６３】請求項６または７に係る発明によれば、半
田量制御用突起部が連続してランド導体箔の全周を略ま
たは完全に囲むので、半田粒子の寸法に制限がない。

【００６４】請求項８に係る発明によれば、マスク裏面
側の凹部が基板上の凸部を受け入れて段差を吸収するの
で、安定した均一なクリーム半田印刷を行うことができ
る。また、マスク自体が厚くても、マスク表面側の凹部
により実効的にマスク厚が小さくなり、小さなランド銅
箔の半田量を精確に制御することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例として、半田量制御用突起部を設け
た基板の例の斜視図。

【図２】図１の各基板に対応する半田マスクの平面図。

【図３】第１実施例におけるクリーム半田印刷の様子を
示す断面図。

【図４】第２実施例として、半田量制御用突起部を設け
た半田マスクの例の平面図。

【図５】図４の各半田マスクに対応する基板の例の平面
図。

【図６】第２実施例におけるクリーム半田印刷の様子を
示す断面図。

【図７】第１の従来技術を示す断面図。

【図８】第３実施例として、半田量制御用凹部及び凸部
受入用凹部を設けた半田マスクの平面図。

【図９】図８中のIX−IX矢視断面図。

【図１０】図８、図９の半田マスクに対応する基板の例
の平面図。

【図１１】図１０中のXI−XI矢視断面図。

【図１２】第３実施例におけるクリーム半田印刷の様子
を示す断面図。

【図１３】第２の従来技術を示す断面図。

【符号の説明】

１Ａ、１Ｂ、１Ｃ半田量制御用突起部を設けた基板１Ｄ、１Ｅ基板１Ｆ段差（凸部）を有する基板２大きなランド銅箔３小さなランド銅箔４絶縁板５、６接続用パターン７レジスト８、９、１０基板側の半田量制御用突起部１１部品番号１２ＩＣ設置枠１３ＩＣ番号１４１番ピンマーク２１Ａ半田マスク２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄ半田量制御用突起部を設けた
半田マスク２１Ｅ半田量制御用凹部及び凸部受入用凹部を設けた
半田マスク２２大きな貫通孔２３小さな貫通孔２５、２６接続用パターンに対応する部分２８、２９、３０半田マスク側の半田量制御用突起部３１半田量制御用凹部３２レジスト受入用凹部３３部品番号受入用凹部３４ＩＣ設置枠受入用凹部３５ＩＣ番号受入用凹部３６１番ピンマーク受入用凹部４０クリーム半田４１スキージ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】クリーム半田の増量が必要なランド導体
箔の周囲の基板上に半田量制御用突起部を設け、この突
起部の上から半田マスクを基板に重ね、クリーム半田を
印刷することを特徴とするクリーム半田印刷方法。
【請求項２】前記半田量制御用突起部をシルク印刷に
より設け、この突起部以外、前記基板上にシルク印刷を
行わないことを特徴とする請求項１に記載のクリーム半
田印刷方法。
【請求項３】半田マスクのうち、クリーム半田の増量
が必要なランド導体箔に対応する部分の周囲に半田量制
御用突起部を設け、この突起部を基板に向けて半田マス
クを重ねて、クリーム半田を印刷することを特徴とする
クリーム半田印刷方法。
【請求項４】前記基板上にはシルク印刷を行わないこ
とを特徴とする請求項３に記載のクリーム半田印刷方
法。
【請求項５】前記半田量制御用突起部を、クリーム半
田の増量が必要なランド導体箔の周囲に間欠的に位置す
るように複数個設けることを特徴とする請求項１から４
いずれかに記載のクリーム半田印刷方法。
【請求項６】前記半田量制御用突起部を、ランド導体
箔に連なる接続用パターンを除き、クリーム半田の増量
が必要なランド導体箔の全周をほぼ囲む連続した形状に
設けることを特徴とする請求項１から４いずれかに記載
のクリーム半田印刷方法。
【請求項７】前記半田量制御用突起部を、クリーム半
田の増量が必要なランド導体箔の全周を完全に囲む連続
した形状に設けることを特徴とする請求項１から４いず
れかに記載のクリーム半田印刷方法。
【請求項８】基板側の凸部を受け入れる凹部をマスク
裏面側にて、貫通孔の開口部周囲に形成し、且つ、半田
量制御用凹部をマスク表面側にて、前記凸部受入用凹部
が形成された貫通孔のうちクリーム半田の減量が必要な
ランド導体箔に対応する貫通孔の開口部周囲に形成した
半田マスクを用いて、基板上のランド導体箔にクリーム
半田を印刷することを特徴とするクリーム半田印刷方
法。