JPH10270850A - ビルドアッププリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
ビルドアッププリント配線板およびその製造方法Info
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- JPH10270850A JPH10270850A JP9033297A JP9033297A JPH10270850A JP H10270850 A JPH10270850 A JP H10270850A JP 9033297 A JP9033297 A JP 9033297A JP 9033297 A JP9033297 A JP 9033297A JP H10270850 A JPH10270850 A JP H10270850A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 配線密度の高いビルドアッププリント配線板
を提供する。 【解決手段】 次の工程を有するビルドアッププリント
配線板の製造方法により解決する。 ａ）第１回路パターンを形成した銅張り積層板上に感光
性樹脂を積層して第１絶縁層を形成し、 ｂ）この第１絶縁層上に第１導体層を形成し、 ｃ）この第１導体層上に感光性樹脂を積層して第２絶縁
層を形成し、 ｄ）この第２絶縁層上に第２導体層を形成し、 ｅ）ドリル加工により、この第２導体層から第２絶縁
層、第１導体層を貫通し、第１絶縁層の中間まで到達す
る小開口部を形成し、 ｆ）前記第２導体層にレーザを照射して、この小開口部
から前記第１回路パターンに到達するビアホール用小孔
を形成し、 ｇ）前記第２導体層上、および前記ビアホール用小孔に
銅めっきを施して第３導体層を形成する。
を提供する。 【解決手段】 次の工程を有するビルドアッププリント
配線板の製造方法により解決する。 ａ）第１回路パターンを形成した銅張り積層板上に感光
性樹脂を積層して第１絶縁層を形成し、 ｂ）この第１絶縁層上に第１導体層を形成し、 ｃ）この第１導体層上に感光性樹脂を積層して第２絶縁
層を形成し、 ｄ）この第２絶縁層上に第２導体層を形成し、 ｅ）ドリル加工により、この第２導体層から第２絶縁
層、第１導体層を貫通し、第１絶縁層の中間まで到達す
る小開口部を形成し、 ｆ）前記第２導体層にレーザを照射して、この小開口部
から前記第１回路パターンに到達するビアホール用小孔
を形成し、 ｇ）前記第２導体層上、および前記ビアホール用小孔に
銅めっきを施して第３導体層を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、異なる層の回路パ
ターンを接続するビアホールを有するビルドアッププリ
ント配線板に係り、特に少なくとも３層の回路パターン
を接続する同軸上のビアホールを有するビルドアッププ
リント配線板とその製造方法に関するものである。
ターンを接続するビアホールを有するビルドアッププリ
ント配線板に係り、特に少なくとも３層の回路パターン
を接続する同軸上のビアホールを有するビルドアッププ
リント配線板とその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板の製造方法におい
て、絶縁基板の少なくとも一方の面に回路パターンと絶
縁層とを順次積み上げてゆくビルドアップ法が公知であ
る。この場合には、各層の回路パターン間を電気的に接
続するために、ビアホール（バイアホール、ビヤホー
ル）を設けている。
て、絶縁基板の少なくとも一方の面に回路パターンと絶
縁層とを順次積み上げてゆくビルドアップ法が公知であ
る。この場合には、各層の回路パターン間を電気的に接
続するために、ビアホール（バイアホール、ビヤホー
ル）を設けている。
【０００３】図２は、従来のフォトリソグラフ法による
片側３層ビルドアッププリント配線板の回路パターンを
接続するフォトビアホールの製造工程を示す図である。
図２を用いてフォトビアホールの形成法を説明する。図
２において１０は銅張積層板であり、紙やガラス繊維な
どの補強基材に樹脂を含浸させたシート（プリプレグ）
を重ね、加圧加熱処理して得た絶縁板（積層板）の両面
または片面に銅箔１２を張り付けたものである。ここで
はガラス布にエポキシ樹脂を含浸させたもの、例えばＮ
ＥＭＡ規格ＦＲ−４の両面銅張積層板を用いる。この銅
箔１２、１２には公知のフォトエッチング法によって適
宜の第１回路パターンが形成される。
片側３層ビルドアッププリント配線板の回路パターンを
接続するフォトビアホールの製造工程を示す図である。
図２を用いてフォトビアホールの形成法を説明する。図
２において１０は銅張積層板であり、紙やガラス繊維な
どの補強基材に樹脂を含浸させたシート（プリプレグ）
を重ね、加圧加熱処理して得た絶縁板（積層板）の両面
または片面に銅箔１２を張り付けたものである。ここで
はガラス布にエポキシ樹脂を含浸させたもの、例えばＮ
ＥＭＡ規格ＦＲ−４の両面銅張積層板を用いる。この銅
箔１２、１２には公知のフォトエッチング法によって適
宜の第１回路パターンが形成される。
【０００４】そしてこの片面（図２の上方）に感光性樹
脂、例えばエポキシアクリレート系の光硬化性樹脂を塗
布する（図２（Ａ））。この光硬化性樹脂の塗布層（光
硬化性樹脂絶縁層）３０を低温の恒温槽に入れ、樹脂の
溶媒中に含まれる揮発性有機溶剤を除いて乾燥させ、膜
質を適当に硬化させる。次にこの積層体３２の表面にビ
アホールのパターンを焼付けたフォトマスク３４を密着
させ、あるいは僅かに離して位置合わせを行い、適切な
波長の光（通常紫外線（ＵＶ）の光線を用いる）を照射
して露光する（図２（Ｂ））。この結果ビアホールのパ
ターンの下の絶縁層３０は硬化せず、パターン以外の部
分の絶縁層３０が硬化する。
脂、例えばエポキシアクリレート系の光硬化性樹脂を塗
布する（図２（Ａ））。この光硬化性樹脂の塗布層（光
硬化性樹脂絶縁層）３０を低温の恒温槽に入れ、樹脂の
溶媒中に含まれる揮発性有機溶剤を除いて乾燥させ、膜
質を適当に硬化させる。次にこの積層体３２の表面にビ
アホールのパターンを焼付けたフォトマスク３４を密着
させ、あるいは僅かに離して位置合わせを行い、適切な
波長の光（通常紫外線（ＵＶ）の光線を用いる）を照射
して露光する（図２（Ｂ））。この結果ビアホールのパ
ターンの下の絶縁層３０は硬化せず、パターン以外の部
分の絶縁層３０が硬化する。
【０００５】そしてアルカリ溶剤の現像液で現像して未
硬化部分（可溶部分）を取り去れば、フォトマスク３４
に焼付けられたビアホールのパターンに一致する小孔３
６、すなわちフォトビアホール用の小孔３６が形成され
る（図２（Ｃ））。この表面に銅めっきを施して第１導
体層３８を形成すれば、下の第１回路パターンを形成し
た銅箔１２と表面の第１導体層３８とを接続するビアホ
ール４０が得られる（図２（Ｄ））。
硬化部分（可溶部分）を取り去れば、フォトマスク３４
に焼付けられたビアホールのパターンに一致する小孔３
６、すなわちフォトビアホール用の小孔３６が形成され
る（図２（Ｃ））。この表面に銅めっきを施して第１導
体層３８を形成すれば、下の第１回路パターンを形成し
た銅箔１２と表面の第１導体層３８とを接続するビアホ
ール４０が得られる（図２（Ｄ））。
【０００６】なお表面の第１導体層３８にはフォトエッ
チング法などにより適宜の第２回路パターンを形成す
る。こうして、積層体４２を得る。
チング法などにより適宜の第２回路パターンを形成す
る。こうして、積層体４２を得る。
【０００７】続いて、この積層体４２の表面に光硬化性
樹脂を塗布する。この光硬化性樹脂の塗布層（光硬化性
樹脂絶縁層）４４を低温の恒温槽に入れ、樹脂の溶媒中
に含まれる揮発性有機溶剤を除いて乾燥させ、膜質を適
当に硬化させる。次にこの積層体の表面にビアホールの
パターンを焼付けたフォトマスクを密着させ、あるいは
僅かに離して位置合わせを行い、適切な波長の光（通常
紫外線（ＵＶ）の光線を用いる）を照射して露光する。
この結果ビアホールのパターンの下の絶縁層４４は硬化
せず、パターン以外の部分の絶縁層４４が硬化する。
樹脂を塗布する。この光硬化性樹脂の塗布層（光硬化性
樹脂絶縁層）４４を低温の恒温槽に入れ、樹脂の溶媒中
に含まれる揮発性有機溶剤を除いて乾燥させ、膜質を適
当に硬化させる。次にこの積層体の表面にビアホールの
パターンを焼付けたフォトマスクを密着させ、あるいは
僅かに離して位置合わせを行い、適切な波長の光（通常
紫外線（ＵＶ）の光線を用いる）を照射して露光する。
この結果ビアホールのパターンの下の絶縁層４４は硬化
せず、パターン以外の部分の絶縁層４４が硬化する。
【０００８】そしてアルカリ溶剤の現像液で現像して未
硬化部分（可溶部分）を取り去れば、フォトマスクに焼
付けられたビアホールのパターンに一致するフォトビア
ホール用の小孔が形成される。この表面に銅めっきを施
して第２導体層４６を形成すれば、下の第２回路パター
ンを形成した第１導体層３８と表面の第２導体層４６と
を接続するビアホール４８が得られる（図２（Ｅ））。
このようにして、第１回路パターンを形成した銅箔１２
と第２回路パターンを形成した第１導体層３８と第２導
体層４６を接続するビアホール４０、４８は重なること
がないようにずらして形成され、図２（Ｅ）に示すよう
に階段状に形成される。 なお第２導体層４６には必要
に応じてフォトエッチング法などによって第３回路パタ
ーンを形成するのは勿論である。
硬化部分（可溶部分）を取り去れば、フォトマスクに焼
付けられたビアホールのパターンに一致するフォトビア
ホール用の小孔が形成される。この表面に銅めっきを施
して第２導体層４６を形成すれば、下の第２回路パター
ンを形成した第１導体層３８と表面の第２導体層４６と
を接続するビアホール４８が得られる（図２（Ｅ））。
このようにして、第１回路パターンを形成した銅箔１２
と第２回路パターンを形成した第１導体層３８と第２導
体層４６を接続するビアホール４０、４８は重なること
がないようにずらして形成され、図２（Ｅ）に示すよう
に階段状に形成される。 なお第２導体層４６には必要
に応じてフォトエッチング法などによって第３回路パタ
ーンを形成するのは勿論である。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】図２により説明したよ
うに従来のフォトリソグラフ法を用いてビアホールを形
成するので、一度の露光・現像により多数のフォトビア
ホールを能率良く形成することができ、生産性を高くす
ることが可能である。しかしながら、このフォトリソグ
ラフ法によりビアホールが形成されたビルドアッププリ
ント配線板においては、図２（Ｅ）に示すように、形成
されたビアホールは階段状に配置されるので、異なる回
路パターンを接続する度にビアホールが必要になるため
配線密度が低下し、また信号ライン長も長くなるので、
信号伝搬速度も低下するという問題点があった。また、
この問題点は積層数が増すほど顕著な問題となって表れ
る。本発明は、上記課題を解決するためになされたもの
で、少なくとも３層の回路パターンを接続する同軸上に
形成されたビアホールを備えるビルドアッププリント配
線板を提供することを第１の目的とし、その製造方法を
提供することを第２の目的とする。
うに従来のフォトリソグラフ法を用いてビアホールを形
成するので、一度の露光・現像により多数のフォトビア
ホールを能率良く形成することができ、生産性を高くす
ることが可能である。しかしながら、このフォトリソグ
ラフ法によりビアホールが形成されたビルドアッププリ
ント配線板においては、図２（Ｅ）に示すように、形成
されたビアホールは階段状に配置されるので、異なる回
路パターンを接続する度にビアホールが必要になるため
配線密度が低下し、また信号ライン長も長くなるので、
信号伝搬速度も低下するという問題点があった。また、
この問題点は積層数が増すほど顕著な問題となって表れ
る。本発明は、上記課題を解決するためになされたもの
で、少なくとも３層の回路パターンを接続する同軸上に
形成されたビアホールを備えるビルドアッププリント配
線板を提供することを第１の目的とし、その製造方法を
提供することを第２の目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、異なる
層の回路パターンを接続するビアホールを有するビルド
アッププリント配線板において、少なくとも３層の回路
パターンを接続する同軸上のビアホールを有することを
特徴とするビルドアッププリント配線板、により達成さ
れる。
層の回路パターンを接続するビアホールを有するビルド
アッププリント配線板において、少なくとも３層の回路
パターンを接続する同軸上のビアホールを有することを
特徴とするビルドアッププリント配線板、により達成さ
れる。
【００１１】また、第２の目的はビルドアッププリント
配線板の製造方法において、 ａ）第１回路パターンを形成した銅張り積層板上に感光
性樹脂を積層して第１絶縁層を形成し、 ｂ）この第１絶縁層上に第１導体層を形成し、 ｃ）この第１導体層上に感光性樹脂を積層して第２絶縁
層を形成し、 ｄ）この第２絶縁層上に第２導体層を形成し、 ｅ）ドリル加工により、この第２導体層から第２絶縁
層、第１導体層を貫通し、第１絶縁層の中間まで到達す
る小開口部を形成し、 ｆ）前記第２導体層にレーザを照射して、この小開口部
から前記第１回路パターンに到達するビアホール用小孔
を形成し、 ｇ）前記第２導体層上、および前記ビアホール用小孔に
銅めっきを施して第３導体層を形成する、ことを特徴と
するビルドアッププリント配線板の製造方法、により達
成される。
配線板の製造方法において、 ａ）第１回路パターンを形成した銅張り積層板上に感光
性樹脂を積層して第１絶縁層を形成し、 ｂ）この第１絶縁層上に第１導体層を形成し、 ｃ）この第１導体層上に感光性樹脂を積層して第２絶縁
層を形成し、 ｄ）この第２絶縁層上に第２導体層を形成し、 ｅ）ドリル加工により、この第２導体層から第２絶縁
層、第１導体層を貫通し、第１絶縁層の中間まで到達す
る小開口部を形成し、 ｆ）前記第２導体層にレーザを照射して、この小開口部
から前記第１回路パターンに到達するビアホール用小孔
を形成し、 ｇ）前記第２導体層上、および前記ビアホール用小孔に
銅めっきを施して第３導体層を形成する、ことを特徴と
するビルドアッププリント配線板の製造方法、により達
成される。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１は本発明によるビルドアップ
プリント配線板の製造法の１実施形態を示す図である。
図１においても、片側３層の場合について説明する。
プリント配線板の製造法の１実施形態を示す図である。
図１においても、片側３層の場合について説明する。
【００１３】まず、前記図２で用いたのと同様な絶縁基
板の両面に銅箔１２を張り付け、第１回路パターンを形
成した銅張り積層板１０を用意する。この銅張り積層板
１０に前記図２（Ａ）〜（Ｄ）に示す工程を経て、積層
体４２を得る（図１（Ａ））。ここで、３０は第１絶縁
層、３８は銅めっき処理により得られた第１導体層であ
る。なお表面の第１導体層３８にはフォトエッチング法
などにより適宜の第２回路パターンを形成する。なお、
図１（Ａ）にはフォトビアホールは本発明に直接関係し
ないので省略してある。
板の両面に銅箔１２を張り付け、第１回路パターンを形
成した銅張り積層板１０を用意する。この銅張り積層板
１０に前記図２（Ａ）〜（Ｄ）に示す工程を経て、積層
体４２を得る（図１（Ａ））。ここで、３０は第１絶縁
層、３８は銅めっき処理により得られた第１導体層であ
る。なお表面の第１導体層３８にはフォトエッチング法
などにより適宜の第２回路パターンを形成する。なお、
図１（Ａ）にはフォトビアホールは本発明に直接関係し
ないので省略してある。
【００１４】続いて、上記の工程を再度繰り返し、積層
体４２の表面に第２絶縁層４４を形成し、片面３層の積
層体４８を得る（図１（Ｂ））。ここで、４６は銅めっ
き処理により得られた第２導体層である。なお、ここで
もフォトビアホールは省略してある。
体４２の表面に第２絶縁層４４を形成し、片面３層の積
層体４８を得る（図１（Ｂ））。ここで、４６は銅めっ
き処理により得られた第２導体層である。なお、ここで
もフォトビアホールは省略してある。
【００１５】次に、ドリル加工により、第２導体層４
６、絶縁層４４、第１導体層３８を貫通し、第１絶縁層
３０の中間まで到達するビアホール用の小開口部５２ａ
を形成する（図１（Ｃ））。次に、小開口部５２ａを指
向してレーザーが照射される。レーザーは表面の第２導
体層４６は透過できないので、第２導体層５０の銅箔が
ない小開口部５２ａを通して第１絶縁層３０を加熱し消
失させる。この結果小開口部５２ａの下にビアホール用
の小孔５２ｂが形成される。レーザーは下の銅箔１２の
下に到達することができないから、小孔５２ｂの底には
下の銅箔１２が現れる（図２（Ｄ））。
６、絶縁層４４、第１導体層３８を貫通し、第１絶縁層
３０の中間まで到達するビアホール用の小開口部５２ａ
を形成する（図１（Ｃ））。次に、小開口部５２ａを指
向してレーザーが照射される。レーザーは表面の第２導
体層４６は透過できないので、第２導体層５０の銅箔が
ない小開口部５２ａを通して第１絶縁層３０を加熱し消
失させる。この結果小開口部５２ａの下にビアホール用
の小孔５２ｂが形成される。レーザーは下の銅箔１２の
下に到達することができないから、小孔５２ｂの底には
下の銅箔１２が現れる（図２（Ｄ））。
【００１６】次に、片面３層の積層体４８は銅めっきさ
れる。すなわち無電解銅めっきにより小孔５２ｂの内面
を含む表面に導電性が付与された後、電解銅めっきが施
され、所定厚さの第３導体層５４が形成される。小孔５
２ｂの内面に形成された第３導体層５４は、下の銅箔１
２の第１回路パターンと中間の第１導体層の第２回路パ
ターンと上の第２導体層４６とを接続するビアホール５
２となる（図１（Ｅ））。なお表面の第２導体層５０に
はフォトエッチング法などにより適宜の第３回路パター
ンを形成することは勿論である。
れる。すなわち無電解銅めっきにより小孔５２ｂの内面
を含む表面に導電性が付与された後、電解銅めっきが施
され、所定厚さの第３導体層５４が形成される。小孔５
２ｂの内面に形成された第３導体層５４は、下の銅箔１
２の第１回路パターンと中間の第１導体層の第２回路パ
ターンと上の第２導体層４６とを接続するビアホール５
２となる（図１（Ｅ））。なお表面の第２導体層５０に
はフォトエッチング法などにより適宜の第３回路パター
ンを形成することは勿論である。
【００１７】このようにして、３層間の接続用ビアホー
ルを同軸上に形成したビルドアッププリント配線板を製
造できる。本実施形態では片面ビルドアッププリント配
線板を例にとって説明しているが、両面ビルドアッププ
リント配線板も同様にして製造できるのは勿論であり、
また３層の場合を例に説明してあるが、３層以上のもの
も前述の手順を繰り返すことによって製造できることも
勿論である。
ルを同軸上に形成したビルドアッププリント配線板を製
造できる。本実施形態では片面ビルドアッププリント配
線板を例にとって説明しているが、両面ビルドアッププ
リント配線板も同様にして製造できるのは勿論であり、
また３層の場合を例に説明してあるが、３層以上のもの
も前述の手順を繰り返すことによって製造できることも
勿論である。
【００１８】
【発明の効果】請求項１の発明によれば、以上説明した
ように、隣接する層間の接続用ビアホールは従来方法で
形成し、特に３層以上層間の接続用ビアホールは同軸上
に形成することにしたので、従来のように階段状に形成
する必要がなくなり、この３層以上層間接続用ビアホー
ル形成に必要な領域を削減できるから、ビルドアッププ
リント配線板の配線密度を向上させることが可能とな
り、プリント基板の小型化に寄与できるので、同じ規模
の回路を実装可能な低コストのビルドアッププリント配
線板を提供できる。加えて、配線密度が向上するので、
信号ライン長を短く形成できるから、信号伝搬速度が向
上し、高速処理が必要な回路を形成することが可能とな
り、高周波用プリント配線板に好適なビルドアッププリ
ント配線板を提供できる。また、請求項２の発明によれ
ば、このビルドアッププリント配線板の製造方法を提供
できる。
ように、隣接する層間の接続用ビアホールは従来方法で
形成し、特に３層以上層間の接続用ビアホールは同軸上
に形成することにしたので、従来のように階段状に形成
する必要がなくなり、この３層以上層間接続用ビアホー
ル形成に必要な領域を削減できるから、ビルドアッププ
リント配線板の配線密度を向上させることが可能とな
り、プリント基板の小型化に寄与できるので、同じ規模
の回路を実装可能な低コストのビルドアッププリント配
線板を提供できる。加えて、配線密度が向上するので、
信号ライン長を短く形成できるから、信号伝搬速度が向
上し、高速処理が必要な回路を形成することが可能とな
り、高周波用プリント配線板に好適なビルドアッププリ
ント配線板を提供できる。また、請求項２の発明によれ
ば、このビルドアッププリント配線板の製造方法を提供
できる。
【図１】本発明によるビルドアッププリント配線板の製
造法の１実施形態を示す図である。
造法の１実施形態を示す図である。
【図２】従来のビルドアップ法による多層プリント配線
板の製造工程を示す図である。
板の製造工程を示す図である。
【符号の説明】 １０ 銅張り積層板 １２ 銅箔 １４ 第１絶縁層 ３０ 第２絶縁層 ３２、４２ 積層体 ３４ フォトマスク ３６ 小孔 ３８ 第１導体層 ４０、４８、５２ ビアホール ４６ 第２導体層
Claims (2)
- 【請求項１】 異なる層の回路パターンを接続するビア
ホールを有するビルドアッププリント配線板において、
少なくとも３層の回路パターンを接続する同軸上のビア
ホールを有することを特徴とするビルドアッププリント
配線板。 - 【請求項２】 ビアホールを有するビルドアッププリン
ト配線板の製造方法において、 ａ）第１回路パターンを形成した銅張り積層板上に感光
性樹脂を積層して第１絶縁層を形成し、 ｂ）この第１絶縁層上に第１導体層を形成し、 ｃ）この第１導体層上に感光性樹脂を積層して第２絶縁
層を形成し、 ｄ）この第２絶縁層上に第２導体層を形成し、 ｅ）ドリル加工により、この第２導体層から第２絶縁
層、第１導体層を貫通し、第１絶縁層の中間まで到達す
る小開口部を形成し、 ｆ）前記第２導体層にレーザを照射して、この小開口部
から前記第１回路パターンに到達するビアホール用小孔
を形成し、 ｇ）前記第２導体層上、および前記ビアホール用小孔に
銅めっきを施して第３導体層を形成する、ことを特徴と
するビルドアッププリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9033297A JPH10270850A (ja) | 1997-03-25 | 1997-03-25 | ビルドアッププリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9033297A JPH10270850A (ja) | 1997-03-25 | 1997-03-25 | ビルドアッププリント配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10270850A true JPH10270850A (ja) | 1998-10-09 |
Family
ID=13995572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9033297A Pending JPH10270850A (ja) | 1997-03-25 | 1997-03-25 | ビルドアッププリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10270850A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002324975A (ja) * | 2001-04-25 | 2002-11-08 | Toppan Printing Co Ltd | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
-
1997
- 1997-03-25 JP JP9033297A patent/JPH10270850A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002324975A (ja) * | 2001-04-25 | 2002-11-08 | Toppan Printing Co Ltd | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
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