JPH10270872A - プリント基板の支持構造およびその支持体 - Google Patents
プリント基板の支持構造およびその支持体Info
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- JPH10270872A JPH10270872A JP8873997A JP8873997A JPH10270872A JP H10270872 A JPH10270872 A JP H10270872A JP 8873997 A JP8873997 A JP 8873997A JP 8873997 A JP8873997 A JP 8873997A JP H10270872 A JPH10270872 A JP H10270872A
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Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント基板を複数の導電性の支持スタッド
に固定ボルトを介して支持させる際、その基板に設けた
印刷配線等と固定ボルトとの間の絶縁性を確実に確保で
き且つ、組立を簡単に行えるプリント基板の支持構造お
よびその支持体の提供。 【解決手段】 導電性ケーシング２に立設した各支持ス
タッド３上にプリント基板１が頂部絶縁体９を介して配
置され、複数の固定ボルト１３がプリント基板１から絶
縁された状態で、プリント基板１の各貫通孔１０に挿通
されて支持スタッド３に螺合される。
に固定ボルトを介して支持させる際、その基板に設けた
印刷配線等と固定ボルトとの間の絶縁性を確実に確保で
き且つ、組立を簡単に行えるプリント基板の支持構造お
よびその支持体の提供。 【解決手段】 導電性ケーシング２に立設した各支持ス
タッド３上にプリント基板１が頂部絶縁体９を介して配
置され、複数の固定ボルト１３がプリント基板１から絶
縁された状態で、プリント基板１の各貫通孔１０に挿通
されて支持スタッド３に螺合される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品等を搭載す
るプリント基板を、導電性ケーシングに立設した複数の
導電性の支持スタッドにより支持するための構造および
その支持体に関するものである。
るプリント基板を、導電性ケーシングに立設した複数の
導電性の支持スタッドにより支持するための構造および
その支持体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】種々の電子機器の筐体内には金属製のシ
ャーシや基盤等の導電性ケーシングが設けられ、その導
電性ケーシングに所定間隔で複数立設した金属ポール等
の導電性の支持スタッドにプリント基板が支持される。
一般にプリント基板は、絶縁性の基板とその上に搭載さ
れる多数の電子部品を含み、通常ハンダ等により基板に
電子部品が固定されると共に、基板に印刷された配線に
より電子部品間および電子部品と外部接続端子間の接続
が行われる。そして基板周辺部の複数箇所（通常４隅部
分）に設けられた貫通孔に導電性のボルトを挿通して支
持スタッド頂部にねじ込むことにより、プリント基板が
支持スタッドにボルト結合されて支持される。
ャーシや基盤等の導電性ケーシングが設けられ、その導
電性ケーシングに所定間隔で複数立設した金属ポール等
の導電性の支持スタッドにプリント基板が支持される。
一般にプリント基板は、絶縁性の基板とその上に搭載さ
れる多数の電子部品を含み、通常ハンダ等により基板に
電子部品が固定されると共に、基板に印刷された配線に
より電子部品間および電子部品と外部接続端子間の接続
が行われる。そして基板周辺部の複数箇所（通常４隅部
分）に設けられた貫通孔に導電性のボルトを挿通して支
持スタッド頂部にねじ込むことにより、プリント基板が
支持スタッドにボルト結合されて支持される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし電子機器に対す
る小型化，軽量化の要求は年々厳しくなり、それに伴っ
てプリント基板に搭載される電子部品は小型化され、そ
の搭載密度も高くなる傾向にある。さらに印刷配線をプ
リント基板の周辺部まで設け、プリント基板支持用の貫
通孔に印刷配線が極めて接近する場合も多い。このよう
な配線の貫通孔への接近化により、貫通孔に挿通される
固定ボルトとの間の電気絶縁性レベルの維持は次第に厳
しくなっている。そこで本発明は、このような傾向に対
処できるプリント基板の支持構造およびその支持体の提
供を課題とするものである。
る小型化，軽量化の要求は年々厳しくなり、それに伴っ
てプリント基板に搭載される電子部品は小型化され、そ
の搭載密度も高くなる傾向にある。さらに印刷配線をプ
リント基板の周辺部まで設け、プリント基板支持用の貫
通孔に印刷配線が極めて接近する場合も多い。このよう
な配線の貫通孔への接近化により、貫通孔に挿通される
固定ボルトとの間の電気絶縁性レベルの維持は次第に厳
しくなっている。そこで本発明は、このような傾向に対
処できるプリント基板の支持構造およびその支持体の提
供を課題とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する請求
項１に記載の本発明のプリント基板の支持構造は、導電
性ケーシング２に立設した複数の導電性の支持スタッド
３にプリント基板１を支持する構造において、各支持ス
タッド３の頂部に頂部絶縁体９が設けられ、前記プリン
ト基板１の各支持スタッド３に対応する位置に複数の貫
通孔１０が設けられ、前記プリント基板１が各支持スタ
ッド３上に前記頂部絶縁体９を介して配置され、複数の
固定ボルト１３が電気的に絶縁されて前記プリント基板
１の前記貫通孔１０にそれぞれ挿通されて前記支持スタ
ッド３に螺合され、それによって前記プリント基板１が
各支持スタッド３にボルト固定されて支持されることを
特徴とするものである。次に請求項２に記載の発明は、
前記請求項１の発明において、前記固定ボルト１３がプ
ラスチック等の電気的絶縁材料からなるものである。
項１に記載の本発明のプリント基板の支持構造は、導電
性ケーシング２に立設した複数の導電性の支持スタッド
３にプリント基板１を支持する構造において、各支持ス
タッド３の頂部に頂部絶縁体９が設けられ、前記プリン
ト基板１の各支持スタッド３に対応する位置に複数の貫
通孔１０が設けられ、前記プリント基板１が各支持スタ
ッド３上に前記頂部絶縁体９を介して配置され、複数の
固定ボルト１３が電気的に絶縁されて前記プリント基板
１の前記貫通孔１０にそれぞれ挿通されて前記支持スタ
ッド３に螺合され、それによって前記プリント基板１が
各支持スタッド３にボルト固定されて支持されることを
特徴とするものである。次に請求項２に記載の発明は、
前記請求項１の発明において、前記固定ボルト１３がプ
ラスチック等の電気的絶縁材料からなるものである。
【０００５】さらに請求項３に記載の本発明は、導電性
ケーシング２に立設した複数の導電性の支持スタッド３
にプリント基板１を支持する構造において、各支持スタ
ッド３の頂部に頂部絶縁体９が設けられ、前記プリント
基板１の各支持スタッド３に対応する位置に複数の貫通
孔１０が設けられ、該貫通孔１０のプリント基板１の上
面側の周縁部および孔内壁部が上面絶縁体１１および内
壁絶縁体１２でそれぞれ覆われ、前記プリント基板１が
各支持スタッド３上に前記頂部絶縁体９を介して配置さ
れ、複数の導電性の固定ボルト１３が前記上面絶縁体１
１および内壁絶縁体１２によって前記プリント基板１か
ら離反した状態で各貫通孔１０にそれぞれ挿通されて前
記支持スタッド３に螺合され、それによって前記プリン
ト基板１が各支持スタッド３にボルト固定されて支持さ
れることを特徴とするものである。
ケーシング２に立設した複数の導電性の支持スタッド３
にプリント基板１を支持する構造において、各支持スタ
ッド３の頂部に頂部絶縁体９が設けられ、前記プリント
基板１の各支持スタッド３に対応する位置に複数の貫通
孔１０が設けられ、該貫通孔１０のプリント基板１の上
面側の周縁部および孔内壁部が上面絶縁体１１および内
壁絶縁体１２でそれぞれ覆われ、前記プリント基板１が
各支持スタッド３上に前記頂部絶縁体９を介して配置さ
れ、複数の導電性の固定ボルト１３が前記上面絶縁体１
１および内壁絶縁体１２によって前記プリント基板１か
ら離反した状態で各貫通孔１０にそれぞれ挿通されて前
記支持スタッド３に螺合され、それによって前記プリン
ト基板１が各支持スタッド３にボルト固定されて支持さ
れることを特徴とするものである。
【０００６】また、請求項４に記載の本発明は、請求項
３に記載の発明において、頂部絶縁体９が中央部にボル
ト挿通孔９ａを有する円板状の上面９ｂとその周縁から
垂直に延長された側壁部９ｃからなり、支持スタッド３
の頂部に設けられた段差部５に前記側壁部９ｃが装着さ
れるものである。次に請求項５に記載の本発明は、請求
項３または請求項４の発明において、プリント基板１の
貫通孔１０に挿入可能な外径を有する絶縁性の筒体によ
り内壁絶縁体１２が形成され、該筒体の端部から半径方
向に一体的に延長する円板状で且つ絶縁性の鍔体により
上面絶縁体１１が形成されるものである。さらに請求項
６に記載の本発明は、請求項３の発明において、頂部絶
縁体９が中央部にボルト挿通孔９ａを有する円板状の上
面９ｂとその周縁から垂直に延長された側壁部９ｃを有
し、支持スタッド３の頂部に設けられた段差部５に前記
側壁部９ｃが装着され、さらに前記上面９ｂからプリン
ト基板１の貫通孔１０に挿入可能な外径を有する絶縁性
の筒体１４が軸方向に延長されることにより内壁絶縁体
１２が形成され、上面絶縁体１１が中央部にボルト挿通
孔１１ａを有した円板状により形成されるものである。
次に、請求項７に記載の本発明は、請求項１または請求
項３の発明において、頂部絶縁体９が支持スタッド３の
頂部に被覆された絶縁被覆層１５により形成されるもの
である。
３に記載の発明において、頂部絶縁体９が中央部にボル
ト挿通孔９ａを有する円板状の上面９ｂとその周縁から
垂直に延長された側壁部９ｃからなり、支持スタッド３
の頂部に設けられた段差部５に前記側壁部９ｃが装着さ
れるものである。次に請求項５に記載の本発明は、請求
項３または請求項４の発明において、プリント基板１の
貫通孔１０に挿入可能な外径を有する絶縁性の筒体によ
り内壁絶縁体１２が形成され、該筒体の端部から半径方
向に一体的に延長する円板状で且つ絶縁性の鍔体により
上面絶縁体１１が形成されるものである。さらに請求項
６に記載の本発明は、請求項３の発明において、頂部絶
縁体９が中央部にボルト挿通孔９ａを有する円板状の上
面９ｂとその周縁から垂直に延長された側壁部９ｃを有
し、支持スタッド３の頂部に設けられた段差部５に前記
側壁部９ｃが装着され、さらに前記上面９ｂからプリン
ト基板１の貫通孔１０に挿入可能な外径を有する絶縁性
の筒体１４が軸方向に延長されることにより内壁絶縁体
１２が形成され、上面絶縁体１１が中央部にボルト挿通
孔１１ａを有した円板状により形成されるものである。
次に、請求項７に記載の本発明は、請求項１または請求
項３の発明において、頂部絶縁体９が支持スタッド３の
頂部に被覆された絶縁被覆層１５により形成されるもの
である。
【０００７】次に請求項８に記載の本発明のプリント基
板の支持体は、導電性ケーシング２に立設され複数の導
電性の支持スタッド３にプリント基板１を支持する支持
体において、頂面にボルト挿通孔が形成された支持スタ
ッド３と、支持スタッド３の頂部に設けられた頂部絶縁
体９と、貫通孔１０に挿通されるプラスチック等の電気
的絶縁材よりなる固定ボルト１３と、を具備し、前記プ
リント基板１が各支持スタッド３上に前記頂部絶縁体９
を介して配置され、前記固定ボルト１３が各貫通孔１０
にそれぞれ挿通され、前記支持スタッド３に螺着締結さ
れるものである。
板の支持体は、導電性ケーシング２に立設され複数の導
電性の支持スタッド３にプリント基板１を支持する支持
体において、頂面にボルト挿通孔が形成された支持スタ
ッド３と、支持スタッド３の頂部に設けられた頂部絶縁
体９と、貫通孔１０に挿通されるプラスチック等の電気
的絶縁材よりなる固定ボルト１３と、を具備し、前記プ
リント基板１が各支持スタッド３上に前記頂部絶縁体９
を介して配置され、前記固定ボルト１３が各貫通孔１０
にそれぞれ挿通され、前記支持スタッド３に螺着締結さ
れるものである。
【０００８】次に、請求項９に記載の本発明のプリント
基板の支持体は、導電性ケーシング２に立設され複数の
導電性の支持スタッド３にプリント基板１を支持する支
持体において、頂面にボルト挿通孔が形成された支持ス
タッド３と、支持スタッド３の頂部に設けられた頂部絶
縁体９と、前記プリント基板１の取付用貫通孔１０の孔
内壁部に挿入される内壁絶縁体１２と、該貫通孔１０の
プリント基板１の上面側の周縁部が接触する上面絶縁体
１１と、を具備し、前記プリント基板１が各支持スタッ
ド３上に前記頂部絶縁体９を介して配置され、導電性の
固定ボルト１３が前記上面絶縁体１１および内壁絶縁体
１２によって前記プリント基板１から離反した状態で各
貫通孔１０にそれぞれ挿通され、前記支持スタッド３に
螺着締結されるものである。次に、請求項１０に記載の
発明は、請求項９の発明において、前記各支持スタッド
３の頂部に設けられた前記頂部絶縁体９と、前記内壁絶
縁体１２とが一体に形成され、前記上面絶縁体１１が固
定ボルト１３の頭部に被覆固定されたものである。
基板の支持体は、導電性ケーシング２に立設され複数の
導電性の支持スタッド３にプリント基板１を支持する支
持体において、頂面にボルト挿通孔が形成された支持ス
タッド３と、支持スタッド３の頂部に設けられた頂部絶
縁体９と、前記プリント基板１の取付用貫通孔１０の孔
内壁部に挿入される内壁絶縁体１２と、該貫通孔１０の
プリント基板１の上面側の周縁部が接触する上面絶縁体
１１と、を具備し、前記プリント基板１が各支持スタッ
ド３上に前記頂部絶縁体９を介して配置され、導電性の
固定ボルト１３が前記上面絶縁体１１および内壁絶縁体
１２によって前記プリント基板１から離反した状態で各
貫通孔１０にそれぞれ挿通され、前記支持スタッド３に
螺着締結されるものである。次に、請求項１０に記載の
発明は、請求項９の発明において、前記各支持スタッド
３の頂部に設けられた前記頂部絶縁体９と、前記内壁絶
縁体１２とが一体に形成され、前記上面絶縁体１１が固
定ボルト１３の頭部に被覆固定されたものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に、図面により本発明の実施の
形態を説明する。図１は本発明のプリント基板の支持構
造の１例を示す部分断面図であり、図２は図１における
支持スタッド回りの分解斜視図である。プリント基板１
は、アルミニウム製シャーシのような導電性ケーシング
２に立設した複数（１つのみ図示）の導電性の支持スタ
ッド３により支持される。支持スタッド３は円柱状の本
体部４、本体部４の頂部に設けた段差部５とボルト結合
用のねじ孔６、本体部４の底部に設けた括れ部７、およ
びその括れ部７から軸方向に延長され、括れ部７より外
径を大きくされた嵌合部８を備えている。
形態を説明する。図１は本発明のプリント基板の支持構
造の１例を示す部分断面図であり、図２は図１における
支持スタッド回りの分解斜視図である。プリント基板１
は、アルミニウム製シャーシのような導電性ケーシング
２に立設した複数（１つのみ図示）の導電性の支持スタ
ッド３により支持される。支持スタッド３は円柱状の本
体部４、本体部４の頂部に設けた段差部５とボルト結合
用のねじ孔６、本体部４の底部に設けた括れ部７、およ
びその括れ部７から軸方向に延長され、括れ部７より外
径を大きくされた嵌合部８を備えている。
【００１０】導電性の支持スタッド３は、導電性ケーシ
ング２より高い硬度、例えば導電性ケーシング２がアル
ミニウム製の場合は、鉄，ステンレス，真鍮などのアル
ミニウムより高い硬度の材料で作られる。嵌合部８は円
板状とされ、その外周面はローレット加工による回止め
面とされている。そして支持スタッド３の嵌合部８の外
径より若干小さい内径の取付孔が導電性ケーシング２に
設けられる。支持スタッド３の段差部５に装着される頂
部絶縁体９は、硬質または軟質のゴムやプラスチックの
ような絶縁材料により作られ、図２に示すように、その
中央部にボルト挿通孔９ａを有する円板状の上面９ｂ
と、その周縁から垂直に延長された側壁部９ｃを有した
キャップ状に形成されている。側壁部９ｃの内径は本体
部４の段差部５から上方へ突出する部分の外径に略一致
され、その深さは該上方へ突出する部分の長さに略一致
されている。
ング２より高い硬度、例えば導電性ケーシング２がアル
ミニウム製の場合は、鉄，ステンレス，真鍮などのアル
ミニウムより高い硬度の材料で作られる。嵌合部８は円
板状とされ、その外周面はローレット加工による回止め
面とされている。そして支持スタッド３の嵌合部８の外
径より若干小さい内径の取付孔が導電性ケーシング２に
設けられる。支持スタッド３の段差部５に装着される頂
部絶縁体９は、硬質または軟質のゴムやプラスチックの
ような絶縁材料により作られ、図２に示すように、その
中央部にボルト挿通孔９ａを有する円板状の上面９ｂ
と、その周縁から垂直に延長された側壁部９ｃを有した
キャップ状に形成されている。側壁部９ｃの内径は本体
部４の段差部５から上方へ突出する部分の外径に略一致
され、その深さは該上方へ突出する部分の長さに略一致
されている。
【００１１】各支持スタッド３に対応するプリント基板
１の複数箇所（例えば４隅部分および必要により中央
部）に貫通孔１０が設けられ、その貫通孔１０の上面側
の周縁部は上面絶縁体１１で覆われ、貫通孔１０の孔内
壁部は内壁絶縁体１２で覆われている。円板状の上面絶
縁体１１と筒状の内壁絶縁体１２は、例えば硬質または
軟質のゴムやプラスチックのような絶縁材料により一体
成形され、図２に示すように、上面絶縁体１１の中央部
にボルト挿通孔１１ａが設けられる。上面絶縁体１１の
外径は挿通される固定ボルト１３の頭部直径より大きく
され、内壁絶縁体１２の外径と長さは貫通孔１０の内径
と長さにそれぞれ略一致される。なお、固定ボルト１３
は真鍮やステンレスなどの金属のような剛性の高い導電
性のもので作られる。
１の複数箇所（例えば４隅部分および必要により中央
部）に貫通孔１０が設けられ、その貫通孔１０の上面側
の周縁部は上面絶縁体１１で覆われ、貫通孔１０の孔内
壁部は内壁絶縁体１２で覆われている。円板状の上面絶
縁体１１と筒状の内壁絶縁体１２は、例えば硬質または
軟質のゴムやプラスチックのような絶縁材料により一体
成形され、図２に示すように、上面絶縁体１１の中央部
にボルト挿通孔１１ａが設けられる。上面絶縁体１１の
外径は挿通される固定ボルト１３の頭部直径より大きく
され、内壁絶縁体１２の外径と長さは貫通孔１０の内径
と長さにそれぞれ略一致される。なお、固定ボルト１３
は真鍮やステンレスなどの金属のような剛性の高い導電
性のもので作られる。
【００１２】次に、上記プリント基板の支持構造の組立
方法を説明する。導電性ケーシング２の複数の所定位置
に、支持スタッド３の嵌合部８の外径より若干小さい内
径の取付孔が予め設けられ、複数の支持スタッド３の嵌
合部８を各取付孔にそれぞれ油圧プレス等を使用して導
電製ケーシング２の内面側または外面側から圧入するこ
とにより嵌入し、各支持スタッド３を導電性ケーシング
２に立設する。次に各支持スタッド３の段差部５にそれ
ぞれ頂部絶縁体９を装着すると共に、支持スタッド３に
応じた数の固定ボルト１３にそれぞれ一体化形成した上
面絶縁体１１と内壁絶縁体１２を挿通することにより装
着し、次いでその状態の各固定ボルト１３をプリント基
板１の各貫通孔１０にそれぞれ挿通し、前記内壁絶縁体
１２を貫通孔１０の内壁面に密着させる。さらに、各固
定ボルト１３の先端部を頂部絶縁体９のボルト挿通孔９
ａに挿通させて各支持スタッド３のねじ孔６にねじ込む
ことにより、プリント基板１は複数の支持スタッド３に
ボルト結合されて支持される。
方法を説明する。導電性ケーシング２の複数の所定位置
に、支持スタッド３の嵌合部８の外径より若干小さい内
径の取付孔が予め設けられ、複数の支持スタッド３の嵌
合部８を各取付孔にそれぞれ油圧プレス等を使用して導
電製ケーシング２の内面側または外面側から圧入するこ
とにより嵌入し、各支持スタッド３を導電性ケーシング
２に立設する。次に各支持スタッド３の段差部５にそれ
ぞれ頂部絶縁体９を装着すると共に、支持スタッド３に
応じた数の固定ボルト１３にそれぞれ一体化形成した上
面絶縁体１１と内壁絶縁体１２を挿通することにより装
着し、次いでその状態の各固定ボルト１３をプリント基
板１の各貫通孔１０にそれぞれ挿通し、前記内壁絶縁体
１２を貫通孔１０の内壁面に密着させる。さらに、各固
定ボルト１３の先端部を頂部絶縁体９のボルト挿通孔９
ａに挿通させて各支持スタッド３のねじ孔６にねじ込む
ことにより、プリント基板１は複数の支持スタッド３に
ボルト結合されて支持される。
【００１３】この例では、頂部絶縁体９と、一体化形成
された上面絶縁体１１と内壁絶縁体１２の２つの部品を
使用するだけで、プリント基板１と固定ボルト１３間の
絶縁性が確実に確保されるので、組立が容易である。ま
た、頂部絶縁体９および上面絶縁体１１の少なくとも一
方を弾性を有する材料で作ることにより、ボルト結合に
対する弛み止め作用を兼用させることができる。
された上面絶縁体１１と内壁絶縁体１２の２つの部品を
使用するだけで、プリント基板１と固定ボルト１３間の
絶縁性が確実に確保されるので、組立が容易である。ま
た、頂部絶縁体９および上面絶縁体１１の少なくとも一
方を弾性を有する材料で作ることにより、ボルト結合に
対する弛み止め作用を兼用させることができる。
【００１４】図３は本発明のプリント基板の支持構造の
他の例を示す部分断面図で、図１と同じ作用を有する部
分には同一の符号が付されている。この例では、頂部絶
縁体９と内壁絶縁体１２が一体的に形成され、上面絶縁
体１１がそれらと独立して設けられる。すなわち、頂部
絶縁体９は中央部にボルト挿通孔９ａを有する円板状の
上面９ｂと、その周縁から垂直に延長された側壁部９ｃ
を有し、支持スタッド３の頂部に設けられた段差部５に
側壁部９ｃが装着され、さらに上面９ｂから軸方向にプ
リント基板１の貫通孔１０に挿入可能な外径を有する絶
縁性の筒体１４が延長されることにより内壁絶縁体１２
が形成される。一方、上面絶縁体１１は中央部にボルト
挿通孔１１ａを有する円板状に形成されている。
他の例を示す部分断面図で、図１と同じ作用を有する部
分には同一の符号が付されている。この例では、頂部絶
縁体９と内壁絶縁体１２が一体的に形成され、上面絶縁
体１１がそれらと独立して設けられる。すなわち、頂部
絶縁体９は中央部にボルト挿通孔９ａを有する円板状の
上面９ｂと、その周縁から垂直に延長された側壁部９ｃ
を有し、支持スタッド３の頂部に設けられた段差部５に
側壁部９ｃが装着され、さらに上面９ｂから軸方向にプ
リント基板１の貫通孔１０に挿入可能な外径を有する絶
縁性の筒体１４が延長されることにより内壁絶縁体１２
が形成される。一方、上面絶縁体１１は中央部にボルト
挿通孔１１ａを有する円板状に形成されている。
【００１５】上記の支持構造を組み立てるには、先ず導
電性ケーシングに立設した支持スタッド３の段差部５に
頂部絶縁体９を装着し、それから延長した内壁絶縁体１
２をプリント基板１の貫通孔１０に挿入してその内壁面
に密着させる。次に、上面絶縁体１１に挿通した固定ボ
ルト１３を貫通孔１０に挿入し、支持スタッド３のねじ
孔６に螺合することにより、プリント基板１が支持スタ
ッド３にボルト結合されて支持される。なおこの例にお
いても、一体形成された頂部絶縁体９と内壁絶縁体１
２、および上面絶縁体１１の２つの部品を使用するだけ
で、プリント基板１と固定ボルト１３間の絶縁性が確実
に確保されるので、組立が容易である。また、頂部絶縁
体９および上面絶縁体１１の少なくとも一方を弾性を有
する材料で作ることにより、ボルト結合に対する弛み止
め作用を兼用させることができる。
電性ケーシングに立設した支持スタッド３の段差部５に
頂部絶縁体９を装着し、それから延長した内壁絶縁体１
２をプリント基板１の貫通孔１０に挿入してその内壁面
に密着させる。次に、上面絶縁体１１に挿通した固定ボ
ルト１３を貫通孔１０に挿入し、支持スタッド３のねじ
孔６に螺合することにより、プリント基板１が支持スタ
ッド３にボルト結合されて支持される。なおこの例にお
いても、一体形成された頂部絶縁体９と内壁絶縁体１
２、および上面絶縁体１１の２つの部品を使用するだけ
で、プリント基板１と固定ボルト１３間の絶縁性が確実
に確保されるので、組立が容易である。また、頂部絶縁
体９および上面絶縁体１１の少なくとも一方を弾性を有
する材料で作ることにより、ボルト結合に対する弛み止
め作用を兼用させることができる。
【００１６】図４は本発明のプリント基板の支持構造の
他の例を示す部分断面図で、図１と同じ作用を有する部
分には同一の符号が付されている。この例では、支持ス
タッド３の頂部に所望の絶縁性を確保できる厚さの絶縁
被覆層１５を被覆することにより頂部絶縁体９が形成さ
れる。絶縁被覆層１５は、支持スタッド３の頂部外周面
部分とボルト挿通孔を除く頂面部分に設けられ、例えば
ゴムテープを接着剤等により貼着したり、絶縁性のラテ
ックスを該部分に塗布することによって形成できる。さ
らに、キャップ状の絶縁被覆層１５を頂部に被着させて
もよい。また、上面絶縁体１１と内壁絶縁体１２は、図
１の例と同様に一体化して形成される。
他の例を示す部分断面図で、図１と同じ作用を有する部
分には同一の符号が付されている。この例では、支持ス
タッド３の頂部に所望の絶縁性を確保できる厚さの絶縁
被覆層１５を被覆することにより頂部絶縁体９が形成さ
れる。絶縁被覆層１５は、支持スタッド３の頂部外周面
部分とボルト挿通孔を除く頂面部分に設けられ、例えば
ゴムテープを接着剤等により貼着したり、絶縁性のラテ
ックスを該部分に塗布することによって形成できる。さ
らに、キャップ状の絶縁被覆層１５を頂部に被着させて
もよい。また、上面絶縁体１１と内壁絶縁体１２は、図
１の例と同様に一体化して形成される。
【００１７】上記の支持構造を組み立てるには、先ず導
電性ケーシングに立設した支持スタッド３の頂部に絶縁
被覆層１５からなる頂部絶縁体９を予め被覆しておき、
次に固定ボルト１３に一体形成した上面絶縁体１１と内
壁絶縁体１２を挿通して装着し、次いでその状態の固定
ボルト１３をプリント基板１の貫通孔１０に挿通し内壁
絶縁体１２を該貫通孔１０の内壁面に密着させる。次い
で、固定ボルト１３を支持スタッド３のねじ孔６にねじ
込むことにより、プリント基板１は支持スタッド３にボ
ルト結合されて支持される。この例では、予め支持スタ
ッド３の頂部に絶縁被覆層１５を形成しておくことがで
き、支持構造を組み立てる際に、内壁絶縁体１２と上面
絶縁体１１が一体化された１つの部品を使用するだけで
プリント基板１と固定ボルト１３間の絶縁性が確実に確
保されるので、組立が極めて容易である。また、頂部絶
縁体９および上面絶縁体１１の少なくとも一方を弾性を
有する材料で作ることにより、ボルト結合に対する弛み
止め作用を兼用させることができる。
電性ケーシングに立設した支持スタッド３の頂部に絶縁
被覆層１５からなる頂部絶縁体９を予め被覆しておき、
次に固定ボルト１３に一体形成した上面絶縁体１１と内
壁絶縁体１２を挿通して装着し、次いでその状態の固定
ボルト１３をプリント基板１の貫通孔１０に挿通し内壁
絶縁体１２を該貫通孔１０の内壁面に密着させる。次い
で、固定ボルト１３を支持スタッド３のねじ孔６にねじ
込むことにより、プリント基板１は支持スタッド３にボ
ルト結合されて支持される。この例では、予め支持スタ
ッド３の頂部に絶縁被覆層１５を形成しておくことがで
き、支持構造を組み立てる際に、内壁絶縁体１２と上面
絶縁体１１が一体化された１つの部品を使用するだけで
プリント基板１と固定ボルト１３間の絶縁性が確実に確
保されるので、組立が極めて容易である。また、頂部絶
縁体９および上面絶縁体１１の少なくとも一方を弾性を
有する材料で作ることにより、ボルト結合に対する弛み
止め作用を兼用させることができる。
【００１８】図５は本発明のさらに他の例であり、この
例は図３と同様に頂部絶縁体９と内壁絶縁体１２とが一
体的で且つ、支持スタッド３の頂部にそれら絶縁体が接
着剤または圧入により予め嵌着固定されている。そして
固定ボルト１３の頭部外周が上面被覆体１１で被覆され
たものである。なお、その上面被覆体１１の被覆を固定
ボルト１３の軸上部まで行えば、その部分に前記内壁絶
縁体１２を構成できる。その場合に支持スタッド３の頂
部には、頂部絶縁体９のみ固定すればよい。図６は本発
明のさらに他の例であり、この例は固定ボルト１３がプ
ラスチック材からなり、電気的絶縁性を有する。そのた
め、プリント基板１と固定ボルト１３との間に他の絶縁
対策を要しない。
例は図３と同様に頂部絶縁体９と内壁絶縁体１２とが一
体的で且つ、支持スタッド３の頂部にそれら絶縁体が接
着剤または圧入により予め嵌着固定されている。そして
固定ボルト１３の頭部外周が上面被覆体１１で被覆され
たものである。なお、その上面被覆体１１の被覆を固定
ボルト１３の軸上部まで行えば、その部分に前記内壁絶
縁体１２を構成できる。その場合に支持スタッド３の頂
部には、頂部絶縁体９のみ固定すればよい。図６は本発
明のさらに他の例であり、この例は固定ボルト１３がプ
ラスチック材からなり、電気的絶縁性を有する。そのた
め、プリント基板１と固定ボルト１３との間に他の絶縁
対策を要しない。
【００１９】
【発明の効果】以上のように、本発明のプリント基板の
支持構造およびその支持体は、支持スタッドの頂部に頂
部絶縁体を設け、プリント基板の各支持スタッドに対応
する位置に複数の貫通孔を設け、プリント基板を各支持
スタッド上に前記頂部絶縁体を介して配置し、複数の固
定ボルトを前記プリント基板から絶縁した状態で各貫通
孔に挿通して前記支持スタッドに螺合することを特徴と
している。そのためプリント基板の支持用の貫通孔に印
刷配線が極めて接近するような場合においても、その基
板に設けた配線等と固定ボルトとの間の絶縁性を確実に
確保することができる。さらに、本発明のプリント基板
の支持構造は絶縁性を確保するための部品数が少ないの
で、その組立が容易である。
支持構造およびその支持体は、支持スタッドの頂部に頂
部絶縁体を設け、プリント基板の各支持スタッドに対応
する位置に複数の貫通孔を設け、プリント基板を各支持
スタッド上に前記頂部絶縁体を介して配置し、複数の固
定ボルトを前記プリント基板から絶縁した状態で各貫通
孔に挿通して前記支持スタッドに螺合することを特徴と
している。そのためプリント基板の支持用の貫通孔に印
刷配線が極めて接近するような場合においても、その基
板に設けた配線等と固定ボルトとの間の絶縁性を確実に
確保することができる。さらに、本発明のプリント基板
の支持構造は絶縁性を確保するための部品数が少ないの
で、その組立が容易である。
【図１】本発明のプリント基板の支持構造の１例を示す
部分断面図。
部分断面図。
【図２】図１における支持スタッド３回りの分解斜視
図。
図。
【図３】本発明のプリント基板の支持構造の他の例を示
す部分断面図。
す部分断面図。
【図４】本発明のプリント基板の支持構造のさらに他の
例を示す部分断面図。
例を示す部分断面図。
【図５】本発明のプリント基板の支持構造のさらに他の
例を示す部分断面図。
例を示す部分断面図。
【図６】本発明のプリント基板の支持構造のさらに他の
例を示す部分断面図。
例を示す部分断面図。
１ プリント基板 ２ 導電性ケーシング ３ 支持スタッド ４ 本体部 ５ 段差部 ６ ねじ孔 ７ 括れ部 ８ 嵌合部 ９ 頂部絶縁体 ９ａ ボルト挿通孔 ９ｂ 上面 ９ｃ 側壁部 １０ 貫通孔 １１ 上面絶縁体 １１ａ ボルト挿通孔 １２ 内壁絶縁体 １３ 固定ボルト １４ 筒体 １５ 絶縁被覆層
Claims (10)
- 【請求項１】 導電性ケーシング２に立設した複数の導
電性の支持スタッド３にプリント基板１を支持する構造
において、各支持スタッド３の頂部に頂部絶縁体９が設
けられ、前記プリント基板１の各支持スタッド３に対応
する位置に複数の貫通孔１０が設けられ、前記プリント
基板１が各支持スタッド３上に前記頂部絶縁体９を介し
て配置され、複数の固定ボルト１３が電気的に絶縁され
て前記プリント基板１の前記貫通孔１０にそれぞれ挿通
されて前記支持スタッド３に螺合され、それによって前
記プリント基板１が各支持スタッド３にボルト固定され
て支持されることを特徴とするプリント基板の支持構
造。 - 【請求項２】 前記固定ボルト１３がプラスチック等の
電気的絶縁材料からなる請求項１に記載のプリント基板
の支持構造。 - 【請求項３】 導電性ケーシング２に立設した複数の導
電性の支持スタッド３にプリント基板１を支持する構造
において、各支持スタッド３の頂部に頂部絶縁体９が設
けられ、前記プリント基板１の各支持スタッド３に対応
する位置に複数の貫通孔１０が設けられ、該貫通孔１０
のプリント基板１の上面側の周縁部および孔内壁部が上
面絶縁体１１および内壁絶縁体１２でそれぞれ覆われ、
前記プリント基板１が各支持スタッド３上に前記頂部絶
縁体９を介して配置され、複数の導電性の固定ボルト１
３が前記上面絶縁体１１および内壁絶縁体１２によって
前記プリント基板１から離反した状態で各貫通孔１０に
それぞれ挿通されて前記支持スタッド３に螺合され、そ
れによって前記プリント基板１が各支持スタッド３にボ
ルト固定されて支持されることを特徴とするプリント基
板の支持構造。 - 【請求項４】 頂部絶縁体９が中央部にボルト挿通孔９
ａを有する円板状の上面９ｂとその周縁から垂直に延長
された側壁部９ｃからなり、支持スタッド３の頂部に設
けられた段差部５に前記側壁部９ｃが装着される請求項
３に記載のプリント基板の支持構造。 - 【請求項５】 プリント基板１の貫通孔１０に挿入可能
な外径を有する絶縁性の筒体により内壁絶縁体１２が形
成され、該筒体の端部から半径方向に一体的に延長する
円板状で且つ絶縁性の鍔体により上面絶縁体１１が形成
される請求項３または請求項４に記載のプリント基板の
支持構造。 - 【請求項６】 頂部絶縁体９が中央部にボルト挿通孔９
ａを有する円板状の上面９ｂとその周縁から垂直に延長
された側壁部９ｃを有し、支持スタッド３の頂部に設け
られた段差部５に前記側壁部９ｃが装着され、さらに前
記上面９ｂからプリント基板１の貫通孔１０に挿入可能
な外径を有する絶縁性の筒体１４が軸方向に延長される
ことにより内壁絶縁体１２が形成され、上面絶縁体１１
が中央部にボルト挿通孔１１ａを有した円板状により形
成される請求項３に記載のプリント基板の支持構造。 - 【請求項７】 頂部絶縁体９が支持スタッド３の頂部に
被覆された絶縁被覆層１５により形成される請求項１ま
たは請求項３に記載のプリント基板の支持構造。 - 【請求項８】 導電性ケーシング２に立設され複数の導
電性の支持スタッド３にプリント基板１を支持する支持
体において、 頂面にボルト挿通孔が形成された支持スタッド３と、 支持スタッド３の頂部に設けられた頂部絶縁体９と、 貫通孔１０に挿通されるプラスチック等の電気的絶縁材
よりなる固定ボルト１３と、を具備し、 前記プリント基板１が各支持スタッド３上に前記頂部絶
縁体９を介して配置され、前記固定ボルト１３が各貫通
孔１０にそれぞれ挿通され、前記支持スタッド３に螺着
締結されるプリント基板の支持体。 - 【請求項９】 導電性ケーシング２に立設され複数の導
電性の支持スタッド３にプリント基板１を支持する支持
体において、 頂面にボルト挿通孔が形成された支持スタッド３と、 支持スタッド３の頂部に設けられた頂部絶縁体９と、前
記プリント基板１の取付用貫通孔１０の孔内壁部に挿入
される内壁絶縁体１２と、 該貫通孔１０のプリント基板１の上面側の周縁部が接触
する上面絶縁体１１と、を具備し、 前記プリント基板１が各支持スタッド３上に前記頂部絶
縁体９を介して配置され、導電性の固定ボルト１３が前
記上面絶縁体１１および内壁絶縁体１２によって前記プ
リント基板１から離反した状態で各貫通孔１０にそれぞ
れ挿通され、前記支持スタッド３に螺着締結されるプリ
ント基板の支持体。 - 【請求項１０】 前記各支持スタッド３の頂部に設けら
れた前記頂部絶縁体９と、前記内壁絶縁体１２とが一体
に形成され、 前記上面絶縁体１１が固定ボルト１３の頭部に被覆固定
された請求項９に記載のプリント基板の支持体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8873997A JPH10270872A (ja) | 1997-03-24 | 1997-03-24 | プリント基板の支持構造およびその支持体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8873997A JPH10270872A (ja) | 1997-03-24 | 1997-03-24 | プリント基板の支持構造およびその支持体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10270872A true JPH10270872A (ja) | 1998-10-09 |
Family
ID=13951297
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8873997A Pending JPH10270872A (ja) | 1997-03-24 | 1997-03-24 | プリント基板の支持構造およびその支持体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10270872A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100667851B1 (ko) | 2006-01-07 | 2007-01-11 | 삼성전자주식회사 | 부품 고정용 홀더 |
| KR100732949B1 (ko) | 2006-05-08 | 2007-06-29 | 주식회사 승보메카텍 | 회로기판 고정용 펌 나사 및 그 제조방법 |
| KR100779262B1 (ko) | 2006-09-15 | 2007-11-27 | 주식회사 엔비티 | 이종 재료를 이용한 전자제품용 체결수단 |
| JP2015162657A (ja) * | 2014-02-28 | 2015-09-07 | 新電元工業株式会社 | 固定構造および固定方法 |
| CN106655390A (zh) * | 2017-01-03 | 2017-05-10 | 东莞市太业电子股份有限公司 | 一种移动电源组装结构 |
| JP2020148232A (ja) * | 2019-03-12 | 2020-09-17 | 三菱電機株式会社 | 支持材、組み付け部品、電子機器および組み付け方法 |
| CN114679855A (zh) * | 2022-03-30 | 2022-06-28 | 武汉武立涂料有限公司 | 一种多层印制板的压合叠板结构 |
| CN116321708A (zh) * | 2023-03-23 | 2023-06-23 | 英迪迈智能驱动技术无锡股份有限公司 | 一种多层线路板的连接件 |
-
1997
- 1997-03-24 JP JP8873997A patent/JPH10270872A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100667851B1 (ko) | 2006-01-07 | 2007-01-11 | 삼성전자주식회사 | 부품 고정용 홀더 |
| KR100732949B1 (ko) | 2006-05-08 | 2007-06-29 | 주식회사 승보메카텍 | 회로기판 고정용 펌 나사 및 그 제조방법 |
| KR100779262B1 (ko) | 2006-09-15 | 2007-11-27 | 주식회사 엔비티 | 이종 재료를 이용한 전자제품용 체결수단 |
| WO2008032936A1 (en) * | 2006-09-15 | 2008-03-20 | Nbt Co., Ltd. | Fastening device for use in electronic products using dissimilar materials |
| JP2015162657A (ja) * | 2014-02-28 | 2015-09-07 | 新電元工業株式会社 | 固定構造および固定方法 |
| CN106655390A (zh) * | 2017-01-03 | 2017-05-10 | 东莞市太业电子股份有限公司 | 一种移动电源组装结构 |
| JP2020148232A (ja) * | 2019-03-12 | 2020-09-17 | 三菱電機株式会社 | 支持材、組み付け部品、電子機器および組み付け方法 |
| CN114679855A (zh) * | 2022-03-30 | 2022-06-28 | 武汉武立涂料有限公司 | 一种多层印制板的压合叠板结构 |
| CN116321708A (zh) * | 2023-03-23 | 2023-06-23 | 英迪迈智能驱动技术无锡股份有限公司 | 一种多层线路板的连接件 |
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