JPH1027112A - エミュレーション装置 - Google Patents
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- JPH1027112A JPH1027112A JP8179181A JP17918196A JPH1027112A JP H1027112 A JPH1027112 A JP H1027112A JP 8179181 A JP8179181 A JP 8179181A JP 17918196 A JP17918196 A JP 17918196A JP H1027112 A JPH1027112 A JP H1027112A
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- G06F11/36—Prevention of errors by analysis, debugging or testing of software
- G06F11/362—Debugging of software
- G06F11/3648—Debugging of software using additional hardware
- G06F11/3656—Debugging of software using additional hardware using a specific debug interface
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B30B—PRESSES IN GENERAL
- B30B1/00—Presses, using a press ram, characterised by the features of the drive therefor, pressure being transmitted directly, or through simple thrust or tension members only, to the press ram or platen
- B30B1/02—Presses, using a press ram, characterised by the features of the drive therefor, pressure being transmitted directly, or through simple thrust or tension members only, to the press ram or platen by lever mechanism
- B30B1/06—Presses, using a press ram, characterised by the features of the drive therefor, pressure being transmitted directly, or through simple thrust or tension members only, to the press ram or platen by lever mechanism operated by cams, eccentrics, or cranks
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B30—PRESSES
- B30B—PRESSES IN GENERAL
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- B30B15/30—Feeding material to presses
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- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本体からの電源ノイズまたはケーブルでの電
磁誘導ノイズのアナログ回路に対する影響を完全に回避
できるエミュレーション装置を提供すること。 【解決手段】 デバッグ機能を有するエミュレーション
装置の本体10とターゲット・システムの機能の少なく
とも一部をエミュレーションする回路を周辺エバチップ
42に有するプローブ20とを備え、エミュレーション
する周辺エバチップ42に含まれるアナログ回路44
に、本体10から供給される電源ライン32およびグラ
ンドライン33を接続せず、独立した電源ライン51お
よびグランドライン52をターゲット・システムのよう
な外部システムから接続供給する構成を有して、アナロ
グ回路44をノイズ源の本体10およびケーブル31か
ら完全に切り離している。
磁誘導ノイズのアナログ回路に対する影響を完全に回避
できるエミュレーション装置を提供すること。 【解決手段】 デバッグ機能を有するエミュレーション
装置の本体10とターゲット・システムの機能の少なく
とも一部をエミュレーションする回路を周辺エバチップ
42に有するプローブ20とを備え、エミュレーション
する周辺エバチップ42に含まれるアナログ回路44
に、本体10から供給される電源ライン32およびグラ
ンドライン33を接続せず、独立した電源ライン51お
よびグランドライン52をターゲット・システムのよう
な外部システムから接続供給する構成を有して、アナロ
グ回路44をノイズ源の本体10およびケーブル31か
ら完全に切り離している。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、デバッグ機能を有
する本体とターゲット・システムの機能の少なくとも一
部をエミュレーションする回路を有するプローブとを備
え、前記エミュレーションする回路にアナログ回路を含
むエミュレーション装置に関し、特に、エミュレーショ
ン装置内の本体が発生する電源ノイズまたは本体と接続
するケーブルにおいて拾う電磁誘導ノイズによる誤動作
を回避できるエミュレーション装置に関する。
する本体とターゲット・システムの機能の少なくとも一
部をエミュレーションする回路を有するプローブとを備
え、前記エミュレーションする回路にアナログ回路を含
むエミュレーション装置に関し、特に、エミュレーショ
ン装置内の本体が発生する電源ノイズまたは本体と接続
するケーブルにおいて拾う電磁誘導ノイズによる誤動作
を回避できるエミュレーション装置に関する。
【0002】図2に示されるように、この種のエミュレ
ーション装置1は、マイクロコンピュータを用いる応用
システムをターゲット・システム4としてターゲット・
システム4のハードウェアおよびソフトウェアをコント
ロール装置3の制御を受け効率的にデバッグする目的を
有しており、エミュレーション装置1の本体10とケー
ブル30で接続されるプローブ先端部40とで構成され
ている。
ーション装置1は、マイクロコンピュータを用いる応用
システムをターゲット・システム4としてターゲット・
システム4のハードウェアおよびソフトウェアをコント
ロール装置3の制御を受け効率的にデバッグする目的を
有しており、エミュレーション装置1の本体10とケー
ブル30で接続されるプローブ先端部40とで構成され
ている。
【0003】また、プローブ先端部40はマイクロコン
ピュータの周辺機能をエミュレーションする集積回路を
有している。
ピュータの周辺機能をエミュレーションする集積回路を
有している。
【0004】
【従来の技術】従来、この種のエミュレーション装置
は、図3に示されるように、コントロール装置と接続す
るエミュレーション装置の本体10とターゲット・シス
テムに接続するプローブ200とにより構成されてい
る。
は、図3に示されるように、コントロール装置と接続す
るエミュレーション装置の本体10とターゲット・シス
テムに接続するプローブ200とにより構成されてい
る。
【0005】本体10は、エミュレーションの対象とな
るターゲット・システムに備えられるマイクロコンピュ
ータのCPU(Central Prossessor Unit)の動作とター
ゲット・システムのハードウェアおよびソフトウェアの
デバッグの補助的動作とを行なう。
るターゲット・システムに備えられるマイクロコンピュ
ータのCPU(Central Prossessor Unit)の動作とター
ゲット・システムのハードウェアおよびソフトウェアの
デバッグの補助的動作とを行なう。
【0006】プローブ200は、ケーブル35およびプ
ローブ先端部45により構成され、本体10とターゲッ
ト・システムとを接続する。ケーブル35は電源ライン
36およびグランドライン37を含む配線の集合体であ
り、電源ライン36およびグランドライン37はターゲ
ット・システムに接続されると共にプローブ先端部45
の周辺エバチップ46に電源を供給している。
ローブ先端部45により構成され、本体10とターゲッ
ト・システムとを接続する。ケーブル35は電源ライン
36およびグランドライン37を含む配線の集合体であ
り、電源ライン36およびグランドライン37はターゲ
ット・システムに接続されると共にプローブ先端部45
の周辺エバチップ46に電源を供給している。
【0007】プローブ先端部45に搭載される周辺エバ
チップ46は、マイクロコンピュータの周辺機能をエミ
ュレーションする集積回路であり、上述のように、電源
ライン36およびグランドライン37により、本体10
とターゲット・システムとの両者から電源およびグラン
ドを供給されている。また、通常、周辺エバチップ46
はデジタル回路47およびアナログ回路48を含んでい
る。
チップ46は、マイクロコンピュータの周辺機能をエミ
ュレーションする集積回路であり、上述のように、電源
ライン36およびグランドライン37により、本体10
とターゲット・システムとの両者から電源およびグラン
ドを供給されている。また、通常、周辺エバチップ46
はデジタル回路47およびアナログ回路48を含んでい
る。
【0008】一方、本体10は、内部のLSI(Large
Scale Integrated Circuit)などのIC(Integrated C
ircuit)の内部信号の瞬時の変化と電源ラインおよびグ
ランドラインのインピーダンスとに影響され電源ライン
36およびグランドライン37に電源ノイズを発生す
る。また、ケーブル35をアンテナとした電磁誘導ノイ
ズも電源ノイズとなる。この電源ノイズはケーブル35
を介してプローブ先端部45に搭載される周辺エバチッ
プ46に供給されることになる。
Scale Integrated Circuit)などのIC(Integrated C
ircuit)の内部信号の瞬時の変化と電源ラインおよびグ
ランドラインのインピーダンスとに影響され電源ライン
36およびグランドライン37に電源ノイズを発生す
る。また、ケーブル35をアンテナとした電磁誘導ノイ
ズも電源ノイズとなる。この電源ノイズはケーブル35
を介してプローブ先端部45に搭載される周辺エバチッ
プ46に供給されることになる。
【0009】周辺エバチップ46に含まれるアナログ回
路48は上述のような電源ノイズにより誤動作する可能
性がある。
路48は上述のような電源ノイズにより誤動作する可能
性がある。
【0010】例えば、図4に図6を併せ参照して電源ラ
インまたはグランドラインに電源ノイズが乗っている場
合について説明する。
インまたはグランドラインに電源ノイズが乗っている場
合について説明する。
【0011】図4に示される回路は、オペアンプ(演算
増幅器)61、コンパレータ62および抵抗R1 〜R4
により構成されるアナログ回路に電源63が供給される
場合である。この回路は、入力端子TI から入力される
微小アナログ信号をオペアンプ61で反転増幅した後、
コンパレータ62によりデジタル信号に変換して出力端
子TO に出力するものである。
増幅器)61、コンパレータ62および抵抗R1 〜R4
により構成されるアナログ回路に電源63が供給される
場合である。この回路は、入力端子TI から入力される
微小アナログ信号をオペアンプ61で反転増幅した後、
コンパレータ62によりデジタル信号に変換して出力端
子TO に出力するものである。
【0012】オペアンプ61とコンパレータ62との正
入力端子におけるA点には電源63とグランドとを直列
の抵抗R1 ,R2 により分圧生成した基準電圧VREF が
加えられるが、電源ノイズのため、図6(A)に示され
るように不安定な細かな波形が生じる。
入力端子におけるA点には電源63とグランドとを直列
の抵抗R1 ,R2 により分圧生成した基準電圧VREF が
加えられるが、電源ノイズのため、図6(A)に示され
るように不安定な細かな波形が生じる。
【0013】この状態で入力端子TI のB点に、図6
(B)に示されるような信号が入力した場合、この信号
は、抵抗R4 を負入力端子と出力端子との間に接続する
オペアンプ61の負入力端子に、抵抗R3 を介して入力
されオペアンプ61により反転されて図6(C)に示さ
れるように入力信号に不安定な細かな波形が乗った波形
となり、コンパレータ62の負入力端子に入力される。
(B)に示されるような信号が入力した場合、この信号
は、抵抗R4 を負入力端子と出力端子との間に接続する
オペアンプ61の負入力端子に、抵抗R3 を介して入力
されオペアンプ61により反転されて図6(C)に示さ
れるように入力信号に不安定な細かな波形が乗った波形
となり、コンパレータ62の負入力端子に入力される。
【0014】この結果、コンパレータ62の出力端子T
O におけるD点では図6(D)に示されるように、出力
されるデジタル信号が、パルス波形のエッジ付近で細か
な波形に基づく髭を有して生成される。この余分なパル
ス波形がエミュレーション装置としての誤動作を引き起
こすことになる。
O におけるD点では図6(D)に示されるように、出力
されるデジタル信号が、パルス波形のエッジ付近で細か
な波形に基づく髭を有して生成される。この余分なパル
ス波形がエミュレーション装置としての誤動作を引き起
こすことになる。
【0015】次に、この問題点を解決する従来の二つの
手段について説明する。
手段について説明する。
【0016】まず、周辺エバチップに含まれるアナログ
回路に上述のような電源ノイズを供給しない、すなわち
本体から電源ノイズを発生させないための第1の手段に
ついて説明する。
回路に上述のような電源ノイズを供給しない、すなわち
本体から電源ノイズを発生させないための第1の手段に
ついて説明する。
【0017】この第1の手段は、本体内のLSIのよう
なICを装着するプリント板の電源およびグランドの配
線パターンを太くして電源およびグランドのインピーダ
ンスを低くすることである。この手段により高周波ノイ
ズを除去する場合にはますます電源およびグランドの配
線パターンを太くする必要があるので、プリント板を大
きくすることが要求され、このためには費用を余分に必
要とするが、一方、プリント板の大きさに限界がある。
なICを装着するプリント板の電源およびグランドの配
線パターンを太くして電源およびグランドのインピーダ
ンスを低くすることである。この手段により高周波ノイ
ズを除去する場合にはますます電源およびグランドの配
線パターンを太くする必要があるので、プリント板を大
きくすることが要求され、このためには費用を余分に必
要とするが、一方、プリント板の大きさに限界がある。
【0018】次に、周辺エバチップのアナログ回路で上
述のような電源ノイズを排除する第2の手段について説
明する。
述のような電源ノイズを排除する第2の手段について説
明する。
【0019】この第2の手段は、バイパスコンデンサを
利用すること、すなわち、周辺エバチップのアナログ回
路の電源ラインとグランドラインとの間にコンデンサを
接続することである。この手段は容易に実現できるが、
コンデンサの種類により除去できるノイズの周波数が限
定される。
利用すること、すなわち、周辺エバチップのアナログ回
路の電源ラインとグランドラインとの間にコンデンサを
接続することである。この手段は容易に実現できるが、
コンデンサの種類により除去できるノイズの周波数が限
定される。
【0020】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のエミュ
レーション装置の問題点は、プローブ先端部に搭載され
る周辺エバチップに含まれるアナログ回路が電源ノイズ
のため誤動作する可能性があるということである。その
理由は、本体とターゲット・システムとの両者から電源
およびグランドを供給されるが、本体で内部のLSIな
どのICの内部信号の瞬時の変化と電源ラインおよびグ
ランドラインのインピーダンスとに影響され電源ライン
およびグランドラインに電源ノイズを発生すると共にケ
ーブルをアンテナとした電磁誘導ノイズも電源ノイズと
なり、これらの電源ノイズがアナログ回路に供給される
からである。
レーション装置の問題点は、プローブ先端部に搭載され
る周辺エバチップに含まれるアナログ回路が電源ノイズ
のため誤動作する可能性があるということである。その
理由は、本体とターゲット・システムとの両者から電源
およびグランドを供給されるが、本体で内部のLSIな
どのICの内部信号の瞬時の変化と電源ラインおよびグ
ランドラインのインピーダンスとに影響され電源ライン
およびグランドラインに電源ノイズを発生すると共にケ
ーブルをアンテナとした電磁誘導ノイズも電源ノイズと
なり、これらの電源ノイズがアナログ回路に供給される
からである。
【0021】また、上記第1の手段による問題点は、こ
の手段による効果には限度があるということである。そ
の理由は、本体でプリント板の電源およびグランドの配
線パターンを太くする場合、プリント板を大きくするこ
とが要求され、このためには費用を余分に必要とすると
共にプリント板の大きさに限界があるからである。
の手段による効果には限度があるということである。そ
の理由は、本体でプリント板の電源およびグランドの配
線パターンを太くする場合、プリント板を大きくするこ
とが要求され、このためには費用を余分に必要とすると
共にプリント板の大きさに限界があるからである。
【0022】また、上記第2の手段による問題点は、ノ
イズを除去することが完全ではないということである。
その理由は、周辺エバチップのアナログ回路の電源ライ
ンとグランドラインとの間にコンデンサを接続するの
で、容易に実現できるが、コンデンサの種類により除去
できるノイズの周波数が限定されるからである。
イズを除去することが完全ではないということである。
その理由は、周辺エバチップのアナログ回路の電源ライ
ンとグランドラインとの間にコンデンサを接続するの
で、容易に実現できるが、コンデンサの種類により除去
できるノイズの周波数が限定されるからである。
【0023】本発明の課題は、供給される本体からの電
源ノイズまたは本体と接続するケーブルにおいて拾う電
磁誘導ノイズのアナログ回路に対する影響を完全に回避
できるエミュレーション装置を提供することである。
源ノイズまたは本体と接続するケーブルにおいて拾う電
磁誘導ノイズのアナログ回路に対する影響を完全に回避
できるエミュレーション装置を提供することである。
【0024】
【課題を解決するための手段】本発明によるエミュレー
ション装置は、デバッグ機能を有する本体とターゲット
・システムの機能の少なくとも一部をエミュレーション
する回路を有するプローブとを備え、前記エミュレーシ
ョンする回路にアナログ回路を含むエミュレーション装
置において、内部の前記本体から前記プローブに供給さ
れる電源およびグランドとは切り離され、かつ前記ター
ゲット・システムのような外部システムから前記アナロ
グ回路へ接続供給する電源およびグランドを備えてい
る。
ション装置は、デバッグ機能を有する本体とターゲット
・システムの機能の少なくとも一部をエミュレーション
する回路を有するプローブとを備え、前記エミュレーシ
ョンする回路にアナログ回路を含むエミュレーション装
置において、内部の前記本体から前記プローブに供給さ
れる電源およびグランドとは切り離され、かつ前記ター
ゲット・システムのような外部システムから前記アナロ
グ回路へ接続供給する電源およびグランドを備えてい
る。
【0025】この構成によりプローブに備えられるアナ
ログ回路に供給される電源およびグランドはエミュレー
ション装置の本体、およびこの本体と接続するケーブル
から切離されるので、アナログ回路が、本体から発生す
る電源ノイズまたはこの本体と接続するケーブルで拾う
電磁誘導ノイズの影響を受けることがない。
ログ回路に供給される電源およびグランドはエミュレー
ション装置の本体、およびこの本体と接続するケーブル
から切離されるので、アナログ回路が、本体から発生す
る電源ノイズまたはこの本体と接続するケーブルで拾う
電磁誘導ノイズの影響を受けることがない。
【0026】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【0027】図1は本発明の実施の一形態を示す機能ブ
ロック図である。図1に示されたエミュレーション装置
は、本体10およびプローブ20により構成されてい
る。
ロック図である。図1に示されたエミュレーション装置
は、本体10およびプローブ20により構成されてい
る。
【0028】従来との相違点は、プローブ20に従来の
電源ラインおよびグランドラインとは独立した電源ライ
ン51およびグランドライン52をターゲット・システ
ムに接続し、電源とグランドとの供給を受けていること
である。
電源ラインおよびグランドラインとは独立した電源ライ
ン51およびグランドライン52をターゲット・システ
ムに接続し、電源とグランドとの供給を受けていること
である。
【0029】本体10は、外部のコントロール装置によ
り制御され、エミュレーションの対象となるターゲット
・システムのマイクロコンピュータのCPUの働きをし
て、ターゲット・システムの操作を行なう。
り制御され、エミュレーションの対象となるターゲット
・システムのマイクロコンピュータのCPUの働きをし
て、ターゲット・システムの操作を行なう。
【0030】プローブ20は、本体10とターゲット・
システムとを連結し、ケーブル31およびプローブ先端
部41により構成される。ケーブル31は、電源ライン
32およびグランドライン33を含む配線の集合体であ
る。プローブ先端部41にはマイクロコンピュータの周
辺機能をエミュレーションする集積回路である周辺エバ
チップ42が搭載されている。すなわち、周辺機能とし
て周辺エバチップ42にはデジタル回路43およびアナ
ログ回路44が内蔵されている。
システムとを連結し、ケーブル31およびプローブ先端
部41により構成される。ケーブル31は、電源ライン
32およびグランドライン33を含む配線の集合体であ
る。プローブ先端部41にはマイクロコンピュータの周
辺機能をエミュレーションする集積回路である周辺エバ
チップ42が搭載されている。すなわち、周辺機能とし
て周辺エバチップ42にはデジタル回路43およびアナ
ログ回路44が内蔵されている。
【0031】周辺エバチップ42のデジタル回路43お
よびアナログ回路44それぞれの電源およびグランド
は、従来と相違して、周辺エバチップ42の内部でそれ
ぞれ独立しており、それぞれ異なる端子から供給される
ように配備されている。
よびアナログ回路44それぞれの電源およびグランド
は、従来と相違して、周辺エバチップ42の内部でそれ
ぞれ独立しており、それぞれ異なる端子から供給される
ように配備されている。
【0032】デジタル回路43の電源およびグランド
は、本体10およびターゲット・システムの両者から電
源ライン32およびグランドライン33を介して供給さ
れている。
は、本体10およびターゲット・システムの両者から電
源ライン32およびグランドライン33を介して供給さ
れている。
【0033】一方、アナログ回路44の電源およびグラ
ンドは、従来と相違して、デジタル回路43に接続され
る電源ライン32およびグランドライン33とは切り離
された別の独立した電源ライン51およびグランドライ
ン52をターゲット・システムと接続することにより供
給を受けている。
ンドは、従来と相違して、デジタル回路43に接続され
る電源ライン32およびグランドライン33とは切り離
された別の独立した電源ライン51およびグランドライ
ン52をターゲット・システムと接続することにより供
給を受けている。
【0034】このように、アナログ回路44に供給され
る電源ライン51およびグランドライン52は、プロー
ブ20の長さの長いケーブル31の内部を他の配線と共
に集合されていないので、静電誘導の影響もなく、電源
ノイズによる誤動作は回避される。
る電源ライン51およびグランドライン52は、プロー
ブ20の長さの長いケーブル31の内部を他の配線と共
に集合されていないので、静電誘導の影響もなく、電源
ノイズによる誤動作は回避される。
【0035】従って、図4に示されるアナログ回路にお
いても、図5に示されるように、正常な機能を発揮する
ことができる。
いても、図5に示されるように、正常な機能を発揮する
ことができる。
【0036】すなわち、図4に示される回路は、オペア
ンプ61、コンパレータ62および抵抗R1 〜R4 によ
り構成されるアナログ回路に電源63が供給される場合
である。この回路は、入力端子TI から入力される微小
アナログ信号をオペアンプ61で反転増幅した後、コン
パレータ62によりデジタル信号に変換して出力端子T
O に出力するものである。
ンプ61、コンパレータ62および抵抗R1 〜R4 によ
り構成されるアナログ回路に電源63が供給される場合
である。この回路は、入力端子TI から入力される微小
アナログ信号をオペアンプ61で反転増幅した後、コン
パレータ62によりデジタル信号に変換して出力端子T
O に出力するものである。
【0037】オペアンプ61とコンパレータ62との正
入力端子におけるA点には電源63とグランドとを直列
の抵抗R1 ,R2 により分圧生成した、図5(A)に示
されるように安定した基準電圧VREF が加えられる。こ
の状態で入力端子TI のB点に、図5(B)に示される
ような信号が入力した場合、この信号は、抵抗R4 を負
入力端子と出力端子との間に接続するオペアンプ61の
負入力端子に抵抗R3を介して入力され、オペアンプ6
1により反転されて図5(C)に示されるように入力信
号と同一の増幅波形となり、コンパレータ62の負入力
端子に入力される。
入力端子におけるA点には電源63とグランドとを直列
の抵抗R1 ,R2 により分圧生成した、図5(A)に示
されるように安定した基準電圧VREF が加えられる。こ
の状態で入力端子TI のB点に、図5(B)に示される
ような信号が入力した場合、この信号は、抵抗R4 を負
入力端子と出力端子との間に接続するオペアンプ61の
負入力端子に抵抗R3を介して入力され、オペアンプ6
1により反転されて図5(C)に示されるように入力信
号と同一の増幅波形となり、コンパレータ62の負入力
端子に入力される。
【0038】この結果、コンパレータ62の出力端子T
O におけるD点では図5(D)に示されるように、正確
に生成されたパルス波形によるデジタル信号が出力さ
れ、周辺エバチップにおける機能が誤動作なく発揮でき
る。
O におけるD点では図5(D)に示されるように、正確
に生成されたパルス波形によるデジタル信号が出力さ
れ、周辺エバチップにおける機能が誤動作なく発揮でき
る。
【0039】上記説明では、周辺エバチップのアナログ
回路の電源およびグランドが、供給ライン長の最短なタ
ーゲット・システムから接続供給されると図示して説明
したが、電源およびグランドは、ターゲット・システム
からではなく別のシステム、例えば独立した電源システ
ムなどからであってもよい。
回路の電源およびグランドが、供給ライン長の最短なタ
ーゲット・システムから接続供給されると図示して説明
したが、電源およびグランドは、ターゲット・システム
からではなく別のシステム、例えば独立した電源システ
ムなどからであってもよい。
【0040】上述のように、周辺エバチップのアナログ
回路は、接続される電源およびグランドがノイズ発生源
であるエミュレーション装置の本体およびこの本体と接
続し電磁誘導ノイズを拾うケーブルから切り離されてい
るいるので、これらのノイズの影響を全く受けることが
ない。
回路は、接続される電源およびグランドがノイズ発生源
であるエミュレーション装置の本体およびこの本体と接
続し電磁誘導ノイズを拾うケーブルから切り離されてい
るいるので、これらのノイズの影響を全く受けることが
ない。
【0041】上記説明では、ターゲット・システムのマ
イクロコンピュータのCPU部分をエミュレーション装
置の本体がエミュレーションするとしているが、エミュ
レーション装置のプローブ先端部に装備したICがエミ
ュレーションしても効果は全く変わらない。
イクロコンピュータのCPU部分をエミュレーション装
置の本体がエミュレーションするとしているが、エミュ
レーション装置のプローブ先端部に装備したICがエミ
ュレーションしても効果は全く変わらない。
【0042】このように、上記説明では、機能ブロック
を図示して機能動作および効果を説明したが、機能ブロ
ックに対する機能の分離併合を含む機能配備は上記説明
の機能を満たす限り自由であり、上記説明が本発明を限
定するものではない。
を図示して機能動作および効果を説明したが、機能ブロ
ックに対する機能の分離併合を含む機能配備は上記説明
の機能を満たす限り自由であり、上記説明が本発明を限
定するものではない。
【0043】
【発明の効果】以上説明したように本発明による効果
は、供給される本体からの電源ノイズまたはこの本体と
接続するケーブルにおける電磁誘導ノイズのアナログ回
路に対する影響を完全に回避できることである。
は、供給される本体からの電源ノイズまたはこの本体と
接続するケーブルにおける電磁誘導ノイズのアナログ回
路に対する影響を完全に回避できることである。
【0044】その理由は、アナログ回路に接続される電
源およびグランドが、エミュレーション装置の本体から
でなく、またプローブのケーブルを介してではなく、タ
ーゲット・システムのような別のシステムから供給され
ので、本体の電源およびグランドから完全に切り離され
ているからである。
源およびグランドが、エミュレーション装置の本体から
でなく、またプローブのケーブルを介してではなく、タ
ーゲット・システムのような別のシステムから供給され
ので、本体の電源およびグランドから完全に切り離され
ているからである。
【図1】本発明の実施の一形態を示す機能ブロック図で
ある。
ある。
【図2】エミュレーション装置の接続の一例を示す接続
方式図である。
方式図である。
【図3】従来の一例を示す機能ブロック図である。
【図4】周辺エバチップ内でのアナログ回路の一例を示
す回路図である。
す回路図である。
【図5】図4における正常機能の一例を示す波形図であ
る。
る。
【図6】図4における電源ノイズ入力の一例を示す波形
図である。
図である。
10 本体 20 プローブ 31 ケーブル 32、51 電源ライン 33、52 グランドライン 41 プローブ先端部 42 周辺エバチップ 43 デジタル回路 44 アナログ回路
Claims (2)
- 【請求項1】 デバッグ機能を有する本体とターゲット
・システムの機能の少なくとも一部をエミュレーション
する回路を有するプローブとを備え、前記エミュレーシ
ョンする回路にアナログ回路を含むエミュレーション装
置において、前記本体から前記プローブに供給される電
源およびグランドとは切り離され、かつ外部システムか
ら前記アナログ回路へ接続供給する電源およびグランド
を備えることを特徴とするエミュレーション装置。 - 【請求項2】 請求項1において、前記外部システムが
前記ターゲット・システムであることを特徴とするエミ
ュレーション装置。
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|---|---|---|---|
| JP8179181A JP3026299B2 (ja) | 1996-07-09 | 1996-07-09 | エミュレーション装置 |
| EP97111458A EP0820009B1 (en) | 1996-07-09 | 1997-07-07 | Emulation device with no fear of faulty operation due to noise |
| DE69710132T DE69710132T2 (de) | 1996-07-09 | 1997-07-07 | Emulationsvorrichtung zur Vermeidung eines fehlerhaften Betriebs wegen Störungen |
| KR1019970031461A KR100291728B1 (ko) | 1996-07-09 | 1997-07-08 | 잡음으로인한오작동의우려가없는에뮬레이션장치 |
| US08/890,051 US6009260A (en) | 1996-07-09 | 1997-07-09 | Emulation device with no fear of faulty operation due to noise |
| KR1019980004109A KR100241633B1 (ko) | 1996-07-09 | 1998-02-12 | 반도체팩키지 성형용 기계식 프레스장치 |
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|---|---|---|---|
| JP8179181A JP3026299B2 (ja) | 1996-07-09 | 1996-07-09 | エミュレーション装置 |
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