JPH10272732A - 銅張積層板及びプリント配線板 - Google Patents
銅張積層板及びプリント配線板Info
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- JPH10272732A JPH10272732A JP8003297A JP8003297A JPH10272732A JP H10272732 A JPH10272732 A JP H10272732A JP 8003297 A JP8003297 A JP 8003297A JP 8003297 A JP8003297 A JP 8003297A JP H10272732 A JPH10272732 A JP H10272732A
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- clad laminate
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】同一平面において誘電率が異なる絶縁体を有す
る銅張積層板及びプリント配線板を提供する。 【解決手段】 銅箔とプリプレグを積層してなる銅張積
層板において、プリプレグ１の一部を除去し、その除去
した部分に誘電率の異なる他のプリプレグ２を置き換え
同一平面に配置し、その両側に銅箔３を配置し加熱加圧
して得られる銅張積層板であり、誘電率が５以下のプリ
プレグと誘電率が８以上のプリプレグであるとより好ま
しい。多層プリント配線板用の内層板と内層板若しくは
内層板と外層板の接着用プリプレグとして、上記プリプ
レグを使用して得られるプリント配線板。
る銅張積層板及びプリント配線板を提供する。 【解決手段】 銅箔とプリプレグを積層してなる銅張積
層板において、プリプレグ１の一部を除去し、その除去
した部分に誘電率の異なる他のプリプレグ２を置き換え
同一平面に配置し、その両側に銅箔３を配置し加熱加圧
して得られる銅張積層板であり、誘電率が５以下のプリ
プレグと誘電率が８以上のプリプレグであるとより好ま
しい。多層プリント配線板用の内層板と内層板若しくは
内層板と外層板の接着用プリプレグとして、上記プリプ
レグを使用して得られるプリント配線板。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は同一平面において誘
電率が異なる絶縁体を有する銅張積層板及びプリント配
線板に関するものである。
電率が異なる絶縁体を有する銅張積層板及びプリント配
線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型化、高密度化によりプリ
ント配線板には多層板が多く使用されるようになってき
た。この多層板の内層または外層に高誘電率の層を設け
ることにより、この層をコンデンサとして積極的に利用
し、例えば回路導体のストレーキヤパシテイによりバイ
パスコンデンサとして高周波成分をグランド層に流した
り、導体をコンデンサ（Ｃ）やインダクタンス（Ｌ）と
してさらに印刷により抵抗（Ｒ）を形成し、Ｃ，Ｌ，Ｒ
を内層表面または外層表面に形成し実装密度を向上させ
ることができる。また、多層プリント配線板の各絶縁層
の誘電率を、電子回路の使用周波数帯や実装部品の周波
数特性に含わせて、各絶縁層ごとに変えることも提案さ
れている（特開平１−１８９９９８号公報、特開平１−
１８９９９９号公報参照）。
ント配線板には多層板が多く使用されるようになってき
た。この多層板の内層または外層に高誘電率の層を設け
ることにより、この層をコンデンサとして積極的に利用
し、例えば回路導体のストレーキヤパシテイによりバイ
パスコンデンサとして高周波成分をグランド層に流した
り、導体をコンデンサ（Ｃ）やインダクタンス（Ｌ）と
してさらに印刷により抵抗（Ｒ）を形成し、Ｃ，Ｌ，Ｒ
を内層表面または外層表面に形成し実装密度を向上させ
ることができる。また、多層プリント配線板の各絶縁層
の誘電率を、電子回路の使用周波数帯や実装部品の周波
数特性に含わせて、各絶縁層ごとに変えることも提案さ
れている（特開平１−１８９９９８号公報、特開平１−
１８９９９９号公報参照）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、さらにプリ
ント配線板の高密度化及び高機能化を実現させるために
は、多層プリント配線板の各絶縁層の誘電率を変えるだ
けでは不十分であり、各絶縁層の同一平面内で誘電率を
変える必要性がある。そこで、本発明は同一平面におい
て誘電率が異なる絶縁体を有する銅張積層板及びプリン
ト配線板を提案するものである。
ント配線板の高密度化及び高機能化を実現させるために
は、多層プリント配線板の各絶縁層の誘電率を変えるだ
けでは不十分であり、各絶縁層の同一平面内で誘電率を
変える必要性がある。そこで、本発明は同一平面におい
て誘電率が異なる絶縁体を有する銅張積層板及びプリン
ト配線板を提案するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は銅箔とプリプレ
グを積層してなる銅張積層板において、プリプレグの一
部を除去し、その除去した部分に誘電率の異なる他のプ
リプレグを置き換え同一平面に配置し、その両側に銅箔
を配置し加熱加圧して得られる銅張積層板である。そし
て、プリプレグとして誘電率が５以下のプリプレグと誘
電率が８以上のプリプレグを同一平面に組み合わせて配
置するとより好ましいものである。また、本発明は、多
層プリント配線板用の内層板と内層板若しくは内層板と
外層板の接着用プリプレグとして、プリプレグの一部を
除去し、その除去した部分に誘電率の異なる他のプリプ
レグを置き換え同一平面に配置し、その両側に前記内層
板又は外層板を配置し加熱加圧して得られるプリント配
線板である。
グを積層してなる銅張積層板において、プリプレグの一
部を除去し、その除去した部分に誘電率の異なる他のプ
リプレグを置き換え同一平面に配置し、その両側に銅箔
を配置し加熱加圧して得られる銅張積層板である。そし
て、プリプレグとして誘電率が５以下のプリプレグと誘
電率が８以上のプリプレグを同一平面に組み合わせて配
置するとより好ましいものである。また、本発明は、多
層プリント配線板用の内層板と内層板若しくは内層板と
外層板の接着用プリプレグとして、プリプレグの一部を
除去し、その除去した部分に誘電率の異なる他のプリプ
レグを置き換え同一平面に配置し、その両側に前記内層
板又は外層板を配置し加熱加圧して得られるプリント配
線板である。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明の銅張積層板は、誘電率の
異なった同一厚みのプリプレグを同一平面の任意の位置
に配置し、その両側に銅箔を配置して積層成形して得ら
れる。また、本発明のプリント配線板は、誘電率の異な
った同一厚みのプリプレグを同一平面の任意の位置に配
置し、このプリプレグを多層プリント配線板用の内層板
と内層板又は内層板と外層板の接着用に用いて積層成形
して得られる。本発明で用いられる誘電率の異なった同
一厚みのプリプレグより得られる絶縁体は、一般の積層
板及びプリント配線板に用いられる絶縁体であるものな
ら良く、特に限定はないが、このような絶縁体としては
エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ジ
アリルフタレート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、
シアネート樹脂、シリコーン樹脂、ポリブタジエン樹脂
等及びこれらの樹脂に高誘電率の充填剤を添加したもの
からなるプリプレグが可能である。プリプレグの積層枚
数は、銅張積層板では厚みにより調整し必要とする枚数
を使用する。また、プリント配線板の接着用プリプレグ
には、１枚以上使用する。絶縁体の誘電率としては、プ
リント配線板の電気特性の面からＬ，Ｃ，Ｒの効果を充
分に得るために誘電率が５以下の低誘電率のものと誘電
率が８以上の高誘電率のものが望ましい。中でも価格及
び作業性の面から低誘電率の絶縁体としてはガラス布基
材エポキシ樹脂プリプレグが、高誘電率の絶縁体として
はガラス布基材高誘電率充填剤添加エポキシ樹脂プリプ
レグが好適である。プリプレグは、それを多数枚重ねて
打ち抜くべき形状をした打ち抜き金型により打抜き一部
を除去して作製する。その除去した部分に誘電率の異な
るプリプレグを置き換えるために使用する部分のプリプ
レグも同様に多数枚重ねて打ち抜き金型により打ち抜き
作製する。プリプレグの一部を除去する方法として、レ
ーザー等により作製することも可能であり、この場合、
切断される端面からプリプレグの樹脂粉が発生すること
なく銅箔への打痕発生の影響を減少させることができ好
ましい。打抜金型やカッターによる切断で発生するプリ
プレグ端面の樹脂粉の発生は、硬化が極端に進行しない
程度にそのプリプレグに使用している樹脂の軟化点付近
の温度に加熱して溶融付着させることにより、その影響
を減少させることができる。 さらにプリプレグの一部
を除去した部分に、その形状の誘電率の異なるプリプレ
グを配置する場合、ラミネートにより端面同士を融着し
て１枚のプリプレグとして使用することもできる。プリ
プレグの一部を除去する部分は、１カ所とは限らず１枚
のプリプレグに多数箇所あっても良い。そして、その除
去した部分には誘電率が異なるプリプレグを数種類使用
することもできる。
異なった同一厚みのプリプレグを同一平面の任意の位置
に配置し、その両側に銅箔を配置して積層成形して得ら
れる。また、本発明のプリント配線板は、誘電率の異な
った同一厚みのプリプレグを同一平面の任意の位置に配
置し、このプリプレグを多層プリント配線板用の内層板
と内層板又は内層板と外層板の接着用に用いて積層成形
して得られる。本発明で用いられる誘電率の異なった同
一厚みのプリプレグより得られる絶縁体は、一般の積層
板及びプリント配線板に用いられる絶縁体であるものな
ら良く、特に限定はないが、このような絶縁体としては
エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ジ
アリルフタレート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、
シアネート樹脂、シリコーン樹脂、ポリブタジエン樹脂
等及びこれらの樹脂に高誘電率の充填剤を添加したもの
からなるプリプレグが可能である。プリプレグの積層枚
数は、銅張積層板では厚みにより調整し必要とする枚数
を使用する。また、プリント配線板の接着用プリプレグ
には、１枚以上使用する。絶縁体の誘電率としては、プ
リント配線板の電気特性の面からＬ，Ｃ，Ｒの効果を充
分に得るために誘電率が５以下の低誘電率のものと誘電
率が８以上の高誘電率のものが望ましい。中でも価格及
び作業性の面から低誘電率の絶縁体としてはガラス布基
材エポキシ樹脂プリプレグが、高誘電率の絶縁体として
はガラス布基材高誘電率充填剤添加エポキシ樹脂プリプ
レグが好適である。プリプレグは、それを多数枚重ねて
打ち抜くべき形状をした打ち抜き金型により打抜き一部
を除去して作製する。その除去した部分に誘電率の異な
るプリプレグを置き換えるために使用する部分のプリプ
レグも同様に多数枚重ねて打ち抜き金型により打ち抜き
作製する。プリプレグの一部を除去する方法として、レ
ーザー等により作製することも可能であり、この場合、
切断される端面からプリプレグの樹脂粉が発生すること
なく銅箔への打痕発生の影響を減少させることができ好
ましい。打抜金型やカッターによる切断で発生するプリ
プレグ端面の樹脂粉の発生は、硬化が極端に進行しない
程度にそのプリプレグに使用している樹脂の軟化点付近
の温度に加熱して溶融付着させることにより、その影響
を減少させることができる。 さらにプリプレグの一部
を除去した部分に、その形状の誘電率の異なるプリプレ
グを配置する場合、ラミネートにより端面同士を融着し
て１枚のプリプレグとして使用することもできる。プリ
プレグの一部を除去する部分は、１カ所とは限らず１枚
のプリプレグに多数箇所あっても良い。そして、その除
去した部分には誘電率が異なるプリプレグを数種類使用
することもできる。
【０００６】
【実施例】以下に本発明の内容を具体的に述べるため実
施例を記すが、本発明はこれらに限定されるものではな
い。 （実施例１）エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株式会
社製商品名、エピコート１００１）に対しジシアンジア
ミドを０．８当量加え混含し樹脂ワニスとし、厚さ０．
１５ｍｍのガラス布（日東紡績株式会社製商品名 ＷＥ
Ａ１５）に厚みが０．１５５ｍｍになるように塗布乾燥
し、プリプレグを作製した（低誘電率プリプレグ、図１
（ａ）の１）。次にエポキシ樹脂（油化シェルエポキシ
株式会社製商品名、エピコート１００１）に対しジシア
ンジアミドを０．８当量加えた樹脂ワニス（樹脂固形分
１００重量部）に対しチタン酸ストロンチウム粉末（富
士チタン工業株式会社製）を１５０重量部加え均一つに
分散するように混含し厚さ０．１ｍｍのガラス布（目東
紡績株式会社製商品名、ＷＥ１１５Ｅ）に厚みが０．１
５５ｍｍになるように塗布乾燥し、プリプレグを作製し
た（高誘電率プリプレグ、図１（ａ）の２）。図１
（ａ）の１の低誘電率プリプレグと図１（ａ）の２の高
誘電率プリプレグを図１（ｂ）のように配置し、両側に
厚さ１８μｍの銅箔を配置し１７０℃、３ＭＰａで９０
分間加熱加圧成形して、同一平面において誘電率が異な
る絶縁体を有する銅張積層板を得た。得られた銅張積層
板の図１（ａ）の１の誘電率は、４．７であり、同じく
２の誘電率は１０．２であった。
施例を記すが、本発明はこれらに限定されるものではな
い。 （実施例１）エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株式会
社製商品名、エピコート１００１）に対しジシアンジア
ミドを０．８当量加え混含し樹脂ワニスとし、厚さ０．
１５ｍｍのガラス布（日東紡績株式会社製商品名 ＷＥ
Ａ１５）に厚みが０．１５５ｍｍになるように塗布乾燥
し、プリプレグを作製した（低誘電率プリプレグ、図１
（ａ）の１）。次にエポキシ樹脂（油化シェルエポキシ
株式会社製商品名、エピコート１００１）に対しジシア
ンジアミドを０．８当量加えた樹脂ワニス（樹脂固形分
１００重量部）に対しチタン酸ストロンチウム粉末（富
士チタン工業株式会社製）を１５０重量部加え均一つに
分散するように混含し厚さ０．１ｍｍのガラス布（目東
紡績株式会社製商品名、ＷＥ１１５Ｅ）に厚みが０．１
５５ｍｍになるように塗布乾燥し、プリプレグを作製し
た（高誘電率プリプレグ、図１（ａ）の２）。図１
（ａ）の１の低誘電率プリプレグと図１（ａ）の２の高
誘電率プリプレグを図１（ｂ）のように配置し、両側に
厚さ１８μｍの銅箔を配置し１７０℃、３ＭＰａで９０
分間加熱加圧成形して、同一平面において誘電率が異な
る絶縁体を有する銅張積層板を得た。得られた銅張積層
板の図１（ａ）の１の誘電率は、４．７であり、同じく
２の誘電率は１０．２であった。
【０００７】（実施例２）実施例１で作製した低誘電率
プリプレグと高誘電率プリプレグを図２のように配置
し、両側に銅箔を配置し積層成形して、同一平面におい
て誘電率が異なる絶縁体を有する積層板を得た。
プリプレグと高誘電率プリプレグを図２のように配置
し、両側に銅箔を配置し積層成形して、同一平面におい
て誘電率が異なる絶縁体を有する積層板を得た。
【０００８】（実施例３）実施例１で作製した低誘電率
プリプレグと高誘電率プリプレグを図３（ａ）、（ｂ）
に示したように配置し、その両側にガラス布エポキシ両
面銅張積層板の銅箔をエッチングにより回路加工した内
層板をそれぞれ積層成形して、同一平面において誘電率
が異なる絶縁体を有するプリント配線板を得た。同一平
面において誘電率が異なる絶縁体は、その端面同士が良
く接合しお互いの成分が混じり合い誘電率が一方から他
方の誘電率に徐々に変化していた。そのため誘電率が階
段のように極端に変化することなくインピーダンス、放
射、反射等の影響を防止することができた。
プリプレグと高誘電率プリプレグを図３（ａ）、（ｂ）
に示したように配置し、その両側にガラス布エポキシ両
面銅張積層板の銅箔をエッチングにより回路加工した内
層板をそれぞれ積層成形して、同一平面において誘電率
が異なる絶縁体を有するプリント配線板を得た。同一平
面において誘電率が異なる絶縁体は、その端面同士が良
く接合しお互いの成分が混じり合い誘電率が一方から他
方の誘電率に徐々に変化していた。そのため誘電率が階
段のように極端に変化することなくインピーダンス、放
射、反射等の影響を防止することができた。
【０００９】
【発明の効果】本発明で得られる銅張積層板及びプリン
ト配線板は従来の多層プリント配線板では不可能であっ
た、同一平面において誘電率が異なる絶縁体を有するこ
とを可能にした。 また、本発明による積層板は通常の
ガラス布エポキシ銅張積層板等と全く同様な工程でプリ
ント配線板へ加工が可能であることから工業的に有益で
ある。
ト配線板は従来の多層プリント配線板では不可能であっ
た、同一平面において誘電率が異なる絶縁体を有するこ
とを可能にした。 また、本発明による積層板は通常の
ガラス布エポキシ銅張積層板等と全く同様な工程でプリ
ント配線板へ加工が可能であることから工業的に有益で
ある。
【図１】（ａ）、（ｂ）は本発明の実施例を説明するた
めの構成図。
めの構成図。
【図２】（ａ）、（ｂ）は本発明の他の実施例を説明す
るための構成図。
るための構成図。
【図３】（ａ）、（ｂ）は本発明のさらに他の実施例を
説明するための構成図。
説明するための構成図。
１．低誘電率のプリプレグ ２．高誘電率のプリプレグ ３．銅箔 ４．内層板
Claims (3)
- 【請求項１】 銅箔とプリプレグを積層してなる銅張積
層板において、プリプレグの一部を除去し、その除去し
た部分に誘電率の異なる他のプリプレグを置き換え同一
平面に配置し、その両側に銅箔を配置し加熱加圧して得
られる銅張積層板。 - 【請求項２】 誘電率が５以下のプリプレグと誘電率が
８以上のプリプレグを同一平面に配置する請求項１に記
載の銅張積層板。 - 【請求項３】 多層プリント配線板用の内層板と内層板
若しくは内層板と外層板の接着用プリプレグとして、プ
リプレグの一部を除去し、その除去した部分に誘電率の
異なる他のプリプレグを置き換え同一平面に配置し、そ
の両側に前記内層板又は外層板を配置し加熱加圧して得
られるプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8003297A JPH10272732A (ja) | 1997-03-31 | 1997-03-31 | 銅張積層板及びプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8003297A JPH10272732A (ja) | 1997-03-31 | 1997-03-31 | 銅張積層板及びプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10272732A true JPH10272732A (ja) | 1998-10-13 |
Family
ID=13706935
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8003297A Pending JPH10272732A (ja) | 1997-03-31 | 1997-03-31 | 銅張積層板及びプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10272732A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003039587A (ja) * | 2001-07-26 | 2003-02-13 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板及び多層板 |
| JP2009060403A (ja) * | 2007-08-31 | 2009-03-19 | Fujitsu Microelectronics Ltd | 無線装置および無線装置が備えるアンテナ |
-
1997
- 1997-03-31 JP JP8003297A patent/JPH10272732A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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