JPH10273592A - 熱伝導性に優れた組成物及び金属ベ−スプリント基板 - Google Patents
熱伝導性に優れた組成物及び金属ベ−スプリント基板Info
- Publication number
- JPH10273592A JPH10273592A JP7857297A JP7857297A JPH10273592A JP H10273592 A JPH10273592 A JP H10273592A JP 7857297 A JP7857297 A JP 7857297A JP 7857297 A JP7857297 A JP 7857297A JP H10273592 A JPH10273592 A JP H10273592A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermal conductivity
- metal
- polyimide
- printed circuit
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
- H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱伝導性に優れたポリイミド組成物、および
金属ベ−スプリント基板を提供する。 【構成】 非結晶性のポリイミドをポリイミドとして使
用し、無機充填材を高濃度で含有する電気絶縁性ポリイ
ミド組成物、および二層の金属箔をこのポリイミド組成
物で接合した熱伝導性に優れた金属ベ−スプリント基板
に関する。
金属ベ−スプリント基板を提供する。 【構成】 非結晶性のポリイミドをポリイミドとして使
用し、無機充填材を高濃度で含有する電気絶縁性ポリイ
ミド組成物、および二層の金属箔をこのポリイミド組成
物で接合した熱伝導性に優れた金属ベ−スプリント基板
に関する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子工業分野に
おいて普及しつつある、金属ベ−スプリント基板などに
好適な熱伝導性の優れた電気絶縁性ポリイミド組成物及
び熱伝導性に優れた金属ベ−スプリント基板に関する。
おいて普及しつつある、金属ベ−スプリント基板などに
好適な熱伝導性の優れた電気絶縁性ポリイミド組成物及
び熱伝導性に優れた金属ベ−スプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】ポリイミド金属ベ−スプリント基板は、
主としてプリント配線基板用の基材として使用されてい
る。近年においてプリント配線基板を使用した電子機器
が小型化、高密度化されるに伴い、部品・素子の高密度
実装が可能なポリイミド金属箔積層板の利用が増大して
いる。更に、高密度実装に伴い、部品・素子に発生する
熱の放熱性を高めるために、熱伝導性の優れたポリイミ
ド系金属ベ−スプリント基板の要望が高まっている。こ
の放熱性を高めるために金属層にアルミニウム板などの
熱伝導率の高い金属ベ−ス板を使用する試みがなされて
いる。しかしながら二層の金属箔の層間に熱伝導率の低
いポリイミド層を絶縁層として使用しているため、ポリ
イミド層の伝熱抵抗により放熱性は効率の良いものでは
なかった。
主としてプリント配線基板用の基材として使用されてい
る。近年においてプリント配線基板を使用した電子機器
が小型化、高密度化されるに伴い、部品・素子の高密度
実装が可能なポリイミド金属箔積層板の利用が増大して
いる。更に、高密度実装に伴い、部品・素子に発生する
熱の放熱性を高めるために、熱伝導性の優れたポリイミ
ド系金属ベ−スプリント基板の要望が高まっている。こ
の放熱性を高めるために金属層にアルミニウム板などの
熱伝導率の高い金属ベ−ス板を使用する試みがなされて
いる。しかしながら二層の金属箔の層間に熱伝導率の低
いポリイミド層を絶縁層として使用しているため、ポリ
イミド層の伝熱抵抗により放熱性は効率の良いものでは
なかった。
【０００３】一方、ポリイミド層に熱伝導性のよいフィ
ラ−を充填したポリイミド層を使用する検討もなされて
いる。しかしながら、このようなフィラ−を充填したポ
リイミドは金属箔との接着性が悪いために、ポリイミド
層と金属箔層とをエポキシ樹脂などの接着剤を用いて貼
り合わせる方法がとれれていた。このようにして製造さ
れた金属ベ−スプリント基板は耐熱性、耐薬品性、電気
的特性は使用される接着剤の特性に支配され、ポリイミ
ドの特性が十分に活かされず、特に耐熱性の点で十分な
ものではなかった。
ラ−を充填したポリイミド層を使用する検討もなされて
いる。しかしながら、このようなフィラ−を充填したポ
リイミドは金属箔との接着性が悪いために、ポリイミド
層と金属箔層とをエポキシ樹脂などの接着剤を用いて貼
り合わせる方法がとれれていた。このようにして製造さ
れた金属ベ−スプリント基板は耐熱性、耐薬品性、電気
的特性は使用される接着剤の特性に支配され、ポリイミ
ドの特性が十分に活かされず、特に耐熱性の点で十分な
ものではなかった。
【０００４】この接着剤を有する従来の金属ベ−スプリ
ント基板の欠点を克服するために、金属箔上にポリイミ
ド溶液またはポリイミド前駆体であるポリアミド酸溶液
を直接流延塗布することにより、通常の接着剤層を有し
ない、絶縁層が全てポリイミド層からなる金属ベ−スプ
リント基板を得ようとする試みがなされている。また、
ポリイミドフィルムの片面または両面に接着性を有する
ポリイミド前駆体を積層し、このポリイミド前駆体を金
属箔とを重ね合わせ加熱圧着して、同様な絶縁層が全て
ポリイミド層からなる金属ベ−スプリント基板を得よう
とする試みもなされている。さらに、ポリイミドフィル
ムの両面に熱可塑性ポリイミドを積層し、このポリイミ
ド前駆体を金属箔と加熱圧着する方法も試みられてい
る。
ント基板の欠点を克服するために、金属箔上にポリイミ
ド溶液またはポリイミド前駆体であるポリアミド酸溶液
を直接流延塗布することにより、通常の接着剤層を有し
ない、絶縁層が全てポリイミド層からなる金属ベ−スプ
リント基板を得ようとする試みがなされている。また、
ポリイミドフィルムの片面または両面に接着性を有する
ポリイミド前駆体を積層し、このポリイミド前駆体を金
属箔とを重ね合わせ加熱圧着して、同様な絶縁層が全て
ポリイミド層からなる金属ベ−スプリント基板を得よう
とする試みもなされている。さらに、ポリイミドフィル
ムの両面に熱可塑性ポリイミドを積層し、このポリイミ
ド前駆体を金属箔と加熱圧着する方法も試みられてい
る。
【０００５】しかしながら、これらの方法では、本発明
のようにフィラ−を充填したポリイミド層を形成する場
合には接着性が認められず、接着剤を使用する方法しか
実用的でなかった。
のようにフィラ−を充填したポリイミド層を形成する場
合には接着性が認められず、接着剤を使用する方法しか
実用的でなかった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】この発明の目的は、金
属ベ−スプリント基板の需要が拡大するに伴い、熱伝導
性に優れたポリイミド層を絶縁層とした金属ベ−スプリ
ント基板の要望が高まってきており、この要望に対し
て、加熱圧着により金属箔との接着性が良好で、熱伝導
性の優れた電気絶縁性ポリイミド組成物、及び熱伝導性
の優れた金属ベ−スプリント基板を提供することであ
る。
属ベ−スプリント基板の需要が拡大するに伴い、熱伝導
性に優れたポリイミド層を絶縁層とした金属ベ−スプリ
ント基板の要望が高まってきており、この要望に対し
て、加熱圧着により金属箔との接着性が良好で、熱伝導
性の優れた電気絶縁性ポリイミド組成物、及び熱伝導性
の優れた金属ベ−スプリント基板を提供することであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明者は鋭意検討し
た結果、特定のポリイミドを使用することによって、熱
伝導性が高く、絶縁性に優れた無機フィラ−を充填して
も金属箔との接着を加熱圧着によって容易に成しえるこ
とを見い出し、本発明を完成した。
た結果、特定のポリイミドを使用することによって、熱
伝導性が高く、絶縁性に優れた無機フィラ−を充填して
も金属箔との接着を加熱圧着によって容易に成しえるこ
とを見い出し、本発明を完成した。
【０００８】すなわち、この発明は、非結晶性で熱融着
性の芳香族ポリイミドに、熱伝導性の向上に有効な充填
材を含有してなる熱伝導性の優れた電気絶縁性ポリイミ
ド組成物に関する。
性の芳香族ポリイミドに、熱伝導性の向上に有効な充填
材を含有してなる熱伝導性の優れた電気絶縁性ポリイミ
ド組成物に関する。
【０００９】また、この発明は、非結晶性で熱融着性の
芳香族ポリイミドに、熱伝導性の向上に有効な充填材を
含有してなる熱伝導性の優れた電気絶縁性ポリイミド組
成物からなる絶縁膜によって二層の金属箔を接合してな
る熱伝導性に優れた金属ベ−スプリント基板に関する。
芳香族ポリイミドに、熱伝導性の向上に有効な充填材を
含有してなる熱伝導性の優れた電気絶縁性ポリイミド組
成物からなる絶縁膜によって二層の金属箔を接合してな
る熱伝導性に優れた金属ベ−スプリント基板に関する。
【００１０】この発明においては前記の非結晶性で熱融
着性の芳香族ポリイミドを使用することが必要である。
非結晶性とはＸ線回折スペクトルについてル−ランド法
による解析で実質的に結晶性が認められないもの、好適
には結晶化度が５％未満、特に３％以下のもの、その中
でも特に１％以下のものが好適である。非結晶性で熱融
着性ではないポリイミドを使用すると、熱伝導性の向上
に有効な充填材を含有させた電気絶縁性ポリイミド組成
物が粉末化し絶縁膜を形成することが困難になる。
着性の芳香族ポリイミドを使用することが必要である。
非結晶性とはＸ線回折スペクトルについてル−ランド法
による解析で実質的に結晶性が認められないもの、好適
には結晶化度が５％未満、特に３％以下のもの、その中
でも特に１％以下のものが好適である。非結晶性で熱融
着性ではないポリイミドを使用すると、熱伝導性の向上
に有効な充填材を含有させた電気絶縁性ポリイミド組成
物が粉末化し絶縁膜を形成することが困難になる。
【００１１】前記の非結晶性で熱融着性の芳香族ポリイ
ミドに使用することができるテトラカルボン酸二無水物
類（酸、酸二無水物、酸エステル）としては、２，３，
３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物類が
最も好ましいが、２，２−ビス（３、４−ジカルボキシ
フェニル）プロパン二無水物、ビス（３，４−ジカルボ
キシフェニル）エ−テル二無水物、これらの酸、酸エス
テルが挙げられる。これらの酸の一部をピロメリット酸
二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニル
テトラカルボン酸二無水物によって置き換えられてもよ
い。
ミドに使用することができるテトラカルボン酸二無水物
類（酸、酸二無水物、酸エステル）としては、２，３，
３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物類が
最も好ましいが、２，２−ビス（３、４−ジカルボキシ
フェニル）プロパン二無水物、ビス（３，４−ジカルボ
キシフェニル）エ−テル二無水物、これらの酸、酸エス
テルが挙げられる。これらの酸の一部をピロメリット酸
二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニル
テトラカルボン酸二無水物によって置き換えられてもよ
い。
【００１２】この発明における前記のポリイミドに使用
することができる芳香族ジアミンとしては、１，３−ビ
ス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス
（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、３，３’−ジアミ
ノジフェニルエ−テル、３，３’−ジアミノベンゾフェ
ノン、２，２−ビス（３−アミノフェニル）プロパン、
１，４−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，
４’−ビス（３−アミノフェニル）ジフェニルエ−テ
ル、４，４’−ビス（３−アミノフェニル）ジフェニル
メタン、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ジフ
ェニルエ−テル、４，４’−ビス（３−アミノフェノキ
シ）ジフェニルメタン、２，２−ビス〔３−（アミノフ
ェノキシ）フェニル〕プロパンなどの複数のベンゼン環
とＯ、ＣＨ2、Ｃ（ＣＨ3 ）2 、Ｏ（Ｂｚ）Ｏ（Ｂｚ：
ベンゼン）、（Ｂｚ）Ｏ（Ｂｚ）などの基を分子主鎖中
に有する柔軟な構造でジアミンがメタ位にある芳香族ジ
アミンが好適に使用される。
することができる芳香族ジアミンとしては、１，３−ビ
ス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス
（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、３，３’−ジアミ
ノジフェニルエ−テル、３，３’−ジアミノベンゾフェ
ノン、２，２−ビス（３−アミノフェニル）プロパン、
１，４−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，
４’−ビス（３−アミノフェニル）ジフェニルエ−テ
ル、４，４’−ビス（３−アミノフェニル）ジフェニル
メタン、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ジフ
ェニルエ−テル、４，４’−ビス（３−アミノフェノキ
シ）ジフェニルメタン、２，２−ビス〔３−（アミノフ
ェノキシ）フェニル〕プロパンなどの複数のベンゼン環
とＯ、ＣＨ2、Ｃ（ＣＨ3 ）2 、Ｏ（Ｂｚ）Ｏ（Ｂｚ：
ベンゼン）、（Ｂｚ）Ｏ（Ｂｚ）などの基を分子主鎖中
に有する柔軟な構造でジアミンがメタ位にある芳香族ジ
アミンが好適に使用される。
【００１３】この発明におけるポリイミドは、前記の各
成分を使用し、好適にはテトラカルボン酸二無水物を過
剰の条件下、もしくはジカルボン酸無水物でジアミン末
端を封止する条件下で有機溶媒中で反応させてポリアミ
ック酸の溶液（均一な溶液状態が保たれていれば一部が
イミド化されていてもよい）とする。ポリイミドのアミ
ン末端を封止するためのジカルボン酸無水物、例えば、
無水フタル酸およびその置換体、ヘキサヒドロ無水フタ
ル酸およびその置換体、無水コハク酸およびその置換体
などを使用してもよい。
成分を使用し、好適にはテトラカルボン酸二無水物を過
剰の条件下、もしくはジカルボン酸無水物でジアミン末
端を封止する条件下で有機溶媒中で反応させてポリアミ
ック酸の溶液（均一な溶液状態が保たれていれば一部が
イミド化されていてもよい）とする。ポリイミドのアミ
ン末端を封止するためのジカルボン酸無水物、例えば、
無水フタル酸およびその置換体、ヘキサヒドロ無水フタ
ル酸およびその置換体、無水コハク酸およびその置換体
などを使用してもよい。
【００１４】この発明における前記のポリイミドを得る
ためには、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメ
チルアセトアミドなどの有機溶媒中、好適には２０〜６
０℃の反応温度で、ジアミン（アミノ基のモル数とし
て）の使用量が酸無水物の全モル数（テトラ酸二無水物
とジカルボン酸無水物の酸無水物基としての総モルとし
て）に対する比として、好ましくは０．９〜１．０、特
に０．９８〜１．０、そのなかでも特に０．９９〜１．
０であり、末端ジアミンを封止するジカルボン酸無水物
の使用量がテトラカルボン酸二無水物の酸無水物基モル
量に対する比として、好ましくは０．０５以下、特に
０．０００１〜０．０２であるような割合の各成分を反
応させることが好ましい。
ためには、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメ
チルアセトアミドなどの有機溶媒中、好適には２０〜６
０℃の反応温度で、ジアミン（アミノ基のモル数とし
て）の使用量が酸無水物の全モル数（テトラ酸二無水物
とジカルボン酸無水物の酸無水物基としての総モルとし
て）に対する比として、好ましくは０．９〜１．０、特
に０．９８〜１．０、そのなかでも特に０．９９〜１．
０であり、末端ジアミンを封止するジカルボン酸無水物
の使用量がテトラカルボン酸二無水物の酸無水物基モル
量に対する比として、好ましくは０．０５以下、特に
０．０００１〜０．０２であるような割合の各成分を反
応させることが好ましい。
【００１５】前記のジアミンおよびジカルボン酸無水物
の使用割合が前記の範囲外であると、得られるポリアミ
ック酸、従ってポリイミドの分子量が小さく、ポリイミ
ド自体の強度および金属箔との剥離強度の低下をもたら
す。また、特にジアミン成分過剰の条件では、ポリアミ
ック酸の環化イミド化あるいは溶媒の除去の際に劣化な
どを生じ、剥離強度の低下をもたらす傾向がある。この
発明において使用される非結晶性で熱融着性のポリイミ
ドとしては、ηｉｎｈ〔Ｎ−メチル−２−ピロリドン中
０．５ｇ／ｄｌ（３０℃）〕が０．５以上、特に０．５
〜３であるものが好ましい。
の使用割合が前記の範囲外であると、得られるポリアミ
ック酸、従ってポリイミドの分子量が小さく、ポリイミ
ド自体の強度および金属箔との剥離強度の低下をもたら
す。また、特にジアミン成分過剰の条件では、ポリアミ
ック酸の環化イミド化あるいは溶媒の除去の際に劣化な
どを生じ、剥離強度の低下をもたらす傾向がある。この
発明において使用される非結晶性で熱融着性のポリイミ
ドとしては、ηｉｎｈ〔Ｎ−メチル−２−ピロリドン中
０．５ｇ／ｄｌ（３０℃）〕が０．５以上、特に０．５
〜３であるものが好ましい。
【００１６】特に、この発明における非結晶性で熱融着
性の芳香族ポリイミドが、芳香族テトラカルボン酸成分
として２，３，３’４’−ビフェニルテトラカルボン
酸、酸のエステルまたは酸二無水物と、ジアミンとして
主鎖中に少なくとも１つのエ−テル結合を有し且つエ−
テル結合を介してフェニル基を少なくとも２つ有する芳
香族ジアミンとから重合、イミド化されたポリイミドが
好ましい。
性の芳香族ポリイミドが、芳香族テトラカルボン酸成分
として２，３，３’４’−ビフェニルテトラカルボン
酸、酸のエステルまたは酸二無水物と、ジアミンとして
主鎖中に少なくとも１つのエ−テル結合を有し且つエ−
テル結合を介してフェニル基を少なくとも２つ有する芳
香族ジアミンとから重合、イミド化されたポリイミドが
好ましい。
【００１７】この発明のポリイミド組成層を構成するも
う一方の熱伝導性の向上に有効な充填材としては結晶性
シリカ粉末、窒化珪素粉末、窒化アルミニウム粉末、窒
化ホウ素、アルミナ粉末、酸化マグネシウム粉末、炭化
珪素粉末またはこれらの混合物を代表例として挙げるこ
とができる。
う一方の熱伝導性の向上に有効な充填材としては結晶性
シリカ粉末、窒化珪素粉末、窒化アルミニウム粉末、窒
化ホウ素、アルミナ粉末、酸化マグネシウム粉末、炭化
珪素粉末またはこれらの混合物を代表例として挙げるこ
とができる。
【００１８】このポリイミドと充填材との配合比率とし
ては組成物全体１００重量％中、ポリイミドが５〜５０
重量％に対して充填材が５０〜９５重量％が好ましい。
より好ましくはポリイミドが１０〜４５重量％に対して
充填材が５５〜９０重量％であることが熱伝導性が高く
好ましい。
ては組成物全体１００重量％中、ポリイミドが５〜５０
重量％に対して充填材が５０〜９５重量％が好ましい。
より好ましくはポリイミドが１０〜４５重量％に対して
充填材が５５〜９０重量％であることが熱伝導性が高く
好ましい。
【００１９】この発明のポリイミド絶縁膜に充填される
熱伝導性を向上させるのに有効な充填材の充填方法とし
ては、特に限定されないが、具体例としては、予め重合
されたポリイミド前駆体であるポリアミド酸の有機溶媒
溶液中に充填材の粉末を所定量容器に配合し、ホモミキ
サ−等の攪拌機により攪拌混合する方法、あるいはポリ
アミド酸を重合する際に予め重合溶媒中に充填材を分散
させておいて、この充填材分散溶媒中でポリアミド酸を
重合し、混合する方法などを挙げることができる。
熱伝導性を向上させるのに有効な充填材の充填方法とし
ては、特に限定されないが、具体例としては、予め重合
されたポリイミド前駆体であるポリアミド酸の有機溶媒
溶液中に充填材の粉末を所定量容器に配合し、ホモミキ
サ−等の攪拌機により攪拌混合する方法、あるいはポリ
アミド酸を重合する際に予め重合溶媒中に充填材を分散
させておいて、この充填材分散溶媒中でポリアミド酸を
重合し、混合する方法などを挙げることができる。
【００２０】この発明におけるポリイミド絶縁膜の厚さ
は特に限定されないが、通常５〜１５０μｍ、好ましく
は８〜５０μｍである。
は特に限定されないが、通常５〜１５０μｍ、好ましく
は８〜５０μｍである。
【００２１】この発明の金属ベ−スプリント基板は、前
記の熱伝導性の優れた電気絶縁性ポリイミド組成物から
なる絶縁膜によって二層の金属箔を接合してなる。ここ
で、二層の金属箔の一層は回路用（導電性）の金属箔、
好適には銅箔であり、もう一方の金属箔がベ−ス基板用
の金属箔（板といわれるものも含む）、好適には銅箔、
アルミニウム箔、ステンレス箔または鉄箔である。
記の熱伝導性の優れた電気絶縁性ポリイミド組成物から
なる絶縁膜によって二層の金属箔を接合してなる。ここ
で、二層の金属箔の一層は回路用（導電性）の金属箔、
好適には銅箔であり、もう一方の金属箔がベ−ス基板用
の金属箔（板といわれるものも含む）、好適には銅箔、
アルミニウム箔、ステンレス箔または鉄箔である。
【００２２】この発明に用いられる金属箔の厚さは特に
制限はないが、回路用（導電性）金属箔用としては３〜
１７５μｍのもの、好ましくは８〜１０５μｍのものが
使用され、ベ−ス基板用の金属箔（板）用としては５０
〜３０００μｍのものが好適に使用される。また、この
金属箔のポリイミドと接着される表面の表面粗さについ
ては特に限定されないが、ＪＩＳ Ｂ Ｏ６Ｏ１（表面
粗さの定義と表示）における、中心線平均粗さ（以下Ｒ
ａと記載する）および十点平均粗さ（以下Ｒｚと記載す
る）で表示されるところの値が、Ｒａについては０．１
μｍ未満、Ｒｚについては１．００μｍ未満であるもの
が特に効果が大きく好ましい。その中でも特にこれらの
条件を同時に満足するものが好ましい。
制限はないが、回路用（導電性）金属箔用としては３〜
１７５μｍのもの、好ましくは８〜１０５μｍのものが
使用され、ベ−ス基板用の金属箔（板）用としては５０
〜３０００μｍのものが好適に使用される。また、この
金属箔のポリイミドと接着される表面の表面粗さについ
ては特に限定されないが、ＪＩＳ Ｂ Ｏ６Ｏ１（表面
粗さの定義と表示）における、中心線平均粗さ（以下Ｒ
ａと記載する）および十点平均粗さ（以下Ｒｚと記載す
る）で表示されるところの値が、Ｒａについては０．１
μｍ未満、Ｒｚについては１．００μｍ未満であるもの
が特に効果が大きく好ましい。その中でも特にこれらの
条件を同時に満足するものが好ましい。
【００２３】また、この発明における金属箔としては、
表面に金属単体やその酸化物などの無機物塗膜したり、
あるいはアミノシラン、エポキシシランなどのカップリ
ング剤で処理したり、あるいはサンドプラスト処理、ホ
−リング処理、コロナ処理、プラズマ処理、エッチング
処理などの処理を施したものを使用することも可能であ
る。
表面に金属単体やその酸化物などの無機物塗膜したり、
あるいはアミノシラン、エポキシシランなどのカップリ
ング剤で処理したり、あるいはサンドプラスト処理、ホ
−リング処理、コロナ処理、プラズマ処理、エッチング
処理などの処理を施したものを使用することも可能であ
る。
【００２４】また、この発明におけるポリイミド絶縁膜
の表面にホ−ニング処理、コロナ処理、プラズマ処理、
エッチング処理などの処理を施してもよい。
の表面にホ−ニング処理、コロナ処理、プラズマ処理、
エッチング処理などの処理を施してもよい。
【００２５】この発明の金属ベ−スプリント基板の製造
方法としては特に限定はされないが、具体的な例として
は、予め充填材を充填したポリイミド前駆体であるポリ
アミド酸ド−プをフィルム化し、加熱または化学イミド
化処理したフィルムを製造し、次にこのポリイミドフィ
ルムを金属箔にサンドイッチ状に挟み込み加熱プレスで
加熱圧着する方法や一方の金属箔に充填材を充填したポ
リイミド前駆体であるポリアミック酸ド−プを塗布し、
加熱して乾燥、イミド化した後、もう一方の金属箔を加
熱圧着する方法などを挙げることができる。前記のイミ
ド化は、前述のようにして塗布したポリアミック酸ド−
プを１５０〜２５０℃に加熱するか、またはイミド化剤
を添加して１５０℃以下、特に１５〜５０℃の温度で反
応させて、イミド環化することが好ましい。
方法としては特に限定はされないが、具体的な例として
は、予め充填材を充填したポリイミド前駆体であるポリ
アミド酸ド−プをフィルム化し、加熱または化学イミド
化処理したフィルムを製造し、次にこのポリイミドフィ
ルムを金属箔にサンドイッチ状に挟み込み加熱プレスで
加熱圧着する方法や一方の金属箔に充填材を充填したポ
リイミド前駆体であるポリアミック酸ド−プを塗布し、
加熱して乾燥、イミド化した後、もう一方の金属箔を加
熱圧着する方法などを挙げることができる。前記のイミ
ド化は、前述のようにして塗布したポリアミック酸ド−
プを１５０〜２５０℃に加熱するか、またはイミド化剤
を添加して１５０℃以下、特に１５〜５０℃の温度で反
応させて、イミド環化することが好ましい。
【００２６】塗布する方法としては特に限定はないが、
コンマコ−タ−、ナイフコ−タ−、ロ−ルコ−タ−、リ
バ−スコ−タ−、ダイコ−タ−、グラビアコ−タ−、ワ
イヤ−バ−等公知の塗布装置を使用することができる。
また、加熱方法は熱風、熱窒素、遠赤外線、高周波誘導
加熱など公知の方法を挙げることができる。
コンマコ−タ−、ナイフコ−タ−、ロ−ルコ−タ−、リ
バ−スコ−タ−、ダイコ−タ−、グラビアコ−タ−、ワ
イヤ−バ−等公知の塗布装置を使用することができる。
また、加熱方法は熱風、熱窒素、遠赤外線、高周波誘導
加熱など公知の方法を挙げることができる。
【００２７】加熱圧着の温度条件としては、本発明に使
用されるポリイミド層のガラス転移点以上にすることが
好ましい。具体的には２５０〜３５０℃の温度範囲が好
ましい。これ以下の条件では充分な接着強度が得られな
いし、この温度より高いと接着時に気泡をかみ込む傾向
がある。
用されるポリイミド層のガラス転移点以上にすることが
好ましい。具体的には２５０〜３５０℃の温度範囲が好
ましい。これ以下の条件では充分な接着強度が得られな
いし、この温度より高いと接着時に気泡をかみ込む傾向
がある。
【００２８】
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を説明する。
【００２９】実施例１ ３００ｃｃセパラブルフラスコに重合溶媒であるジメチ
ルアセトアミドを２００ｍｌ仕込み、このジメチルアセ
トアミド中に窒化アルミニウムの粉体を１０２．７ｇ仕
込み超音波分散器に１５分間かけて窒化アルミニウムを
一次粒子に分散処理した後、攪拌翼を取り付けて攪拌を
行いながら１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベン
ゼン２１．９２９ｇ仕込み、１０分間攪拌を行った後、
２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸ジ無
水物２２．０７１ｇを仕込んだ。３時間反応を行い、ポ
リイミド前駆体であるポリアミド酸（ポリアミック酸）
の窒化アルミニウム含有ド−プを得た。このド−プ中の
窒化アルミニウムの含量はポリイミド組成物中６９．５
重量％となる。このポリアミック酸ド−プを４０μｍの
フィルタ−を用いて５ｋｇ／ｃｍ2 の加圧下で窒化アル
ミニウムの凝集物を濾別した。得られたド−プの粘度は
９００ポイズであった。
ルアセトアミドを２００ｍｌ仕込み、このジメチルアセ
トアミド中に窒化アルミニウムの粉体を１０２．７ｇ仕
込み超音波分散器に１５分間かけて窒化アルミニウムを
一次粒子に分散処理した後、攪拌翼を取り付けて攪拌を
行いながら１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベン
ゼン２１．９２９ｇ仕込み、１０分間攪拌を行った後、
２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸ジ無
水物２２．０７１ｇを仕込んだ。３時間反応を行い、ポ
リイミド前駆体であるポリアミド酸（ポリアミック酸）
の窒化アルミニウム含有ド−プを得た。このド−プ中の
窒化アルミニウムの含量はポリイミド組成物中６９．５
重量％となる。このポリアミック酸ド−プを４０μｍの
フィルタ−を用いて５ｋｇ／ｃｍ2 の加圧下で窒化アル
ミニウムの凝集物を濾別した。得られたド−プの粘度は
９００ポイズであった。
【００３０】このド−プを１５０μｍのアルミニウム箔
上に３５μｍの厚さでコ−ティングし、２５０℃の熱風
条件下でイミド化を行った。得られたアルミニウム箔上
にコ−ティングされた窒化アルミニウムを含有するポリ
イミド層（厚さ２５μｍ）は均一にアルミニウム箔上に
接着されたものであった。さらに、ポリイミド層がコ−
ティングされているにもかかわらず、この積層体はソリ
の全くないものであった。なお、このポリイミドについ
て別途測定したＸ線回折法（広角Ｘ線法）によるル−ラ
ンド法での結晶化度は０％で、ηｉｎｈ〔Ｎ−メチル−
２−ピロリドン中、０．５ｇ／ｄｌ（３０℃）〕が０．
７で、ガラス転移点（Ｔｇ、）は２５０℃であった。次
いでこのアルミニウム箔上にコ−ティングされたポリイ
ミド層上に３５μｍの電解銅箔（福田金属株式会社製）
をホットプレスで３２０℃の温度条件で圧着した。この
ようにして得られアルミニウム金属ベ−スプリント基板
について、金属箔／ポリイミド界面のピ−ル強度（１８
０°剥離法により、引張り強度試験機を使用して常温で
測定）を測定した。結果を表１に示す。またこの実施例
のポリアミド酸ド−プを使用して、厚さ４０μｍのフィ
ルムを作成し、このフィルムの熱伝導率を京都電子工業
株式会社製の迅速熱伝導率計を使用して測定した。結果
を表１に示す。
上に３５μｍの厚さでコ−ティングし、２５０℃の熱風
条件下でイミド化を行った。得られたアルミニウム箔上
にコ−ティングされた窒化アルミニウムを含有するポリ
イミド層（厚さ２５μｍ）は均一にアルミニウム箔上に
接着されたものであった。さらに、ポリイミド層がコ−
ティングされているにもかかわらず、この積層体はソリ
の全くないものであった。なお、このポリイミドについ
て別途測定したＸ線回折法（広角Ｘ線法）によるル−ラ
ンド法での結晶化度は０％で、ηｉｎｈ〔Ｎ−メチル−
２−ピロリドン中、０．５ｇ／ｄｌ（３０℃）〕が０．
７で、ガラス転移点（Ｔｇ、）は２５０℃であった。次
いでこのアルミニウム箔上にコ−ティングされたポリイ
ミド層上に３５μｍの電解銅箔（福田金属株式会社製）
をホットプレスで３２０℃の温度条件で圧着した。この
ようにして得られアルミニウム金属ベ−スプリント基板
について、金属箔／ポリイミド界面のピ−ル強度（１８
０°剥離法により、引張り強度試験機を使用して常温で
測定）を測定した。結果を表１に示す。またこの実施例
のポリアミド酸ド−プを使用して、厚さ４０μｍのフィ
ルムを作成し、このフィルムの熱伝導率を京都電子工業
株式会社製の迅速熱伝導率計を使用して測定した。結果
を表１に示す。
【００３１】実施例２ 窒化アルミニウムの仕込み量を６６ｇにした以外は実施
例１と同様な操作によりポリイミド組成物中に窒化アル
ミニウムが６０重量％含有する組成となるポリアミック
酸ド−プを得た。このド−プの粘度は８２０ポイズであ
った。このド−プを使用して実施例１に記載と同様の方
法によって金属ベ−スプリント基板を作成した。結果を
表１に示す。
例１と同様な操作によりポリイミド組成物中に窒化アル
ミニウムが６０重量％含有する組成となるポリアミック
酸ド−プを得た。このド−プの粘度は８２０ポイズであ
った。このド−プを使用して実施例１に記載と同様の方
法によって金属ベ−スプリント基板を作成した。結果を
表１に示す。
【００３２】実施例３ 窒化アルミニウムの替わりに窒化珪素を使用した以外は
実施例１と同様の操作により、ポリイミド層に窒化珪素
を７０ｗｔ％含有するポリイミド層を有する金属ベ−ス
プリント基板を作成した。評価結果を表１に示す。
実施例１と同様の操作により、ポリイミド層に窒化珪素
を７０ｗｔ％含有するポリイミド層を有する金属ベ−ス
プリント基板を作成した。評価結果を表１に示す。
【００３３】実施例４ 実施例１で調整したポリアミド酸ド−プを使用して、金
属箔として厚さ１５０μｍのステンレス箔（ＳＵＳ−３
０４）を用い、このステンレス箔上にポリアミド酸ド−
プをコ−トし、実施例１と同様の条件によりステンレス
箔上にポリイミド層を形成した。これに銅箔を実施例１
と同様の条件で圧着し、ステンレスをベ−ス金属とした
プリント基板を得た。結果を表１に示す。
属箔として厚さ１５０μｍのステンレス箔（ＳＵＳ−３
０４）を用い、このステンレス箔上にポリアミド酸ド−
プをコ−トし、実施例１と同様の条件によりステンレス
箔上にポリイミド層を形成した。これに銅箔を実施例１
と同様の条件で圧着し、ステンレスをベ−ス金属とした
プリント基板を得た。結果を表１に示す。
【００３４】実施例５ ポリイミドのジアミン成分に４，４−ジアミノジフェニ
ルエ−テルを使用した以外は実施例１と同様の操作によ
り窒化アルミニウムを含有したポリイミド層を有する金
属ベ−スプリント基板を作成した。結果を表１に示す。
ルエ−テルを使用した以外は実施例１と同様の操作によ
り窒化アルミニウムを含有したポリイミド層を有する金
属ベ−スプリント基板を作成した。結果を表１に示す。
【００３５】実施例６ 実施例１で調整したポリアミド酸ド−プを使用して、金
属箔として厚さ５００μｍの銅箔を用い、この銅箔箔上
にポリアミド酸ド−プをコ−トし、実施例１と同様の条
件により銅箔箔上にポリイミド層を形成した。これに銅
箔を実施例１と同様の条件で圧着し、銅箔をベ−ス金属
としたプリント基板を得た。結果を表１に示す。
属箔として厚さ５００μｍの銅箔を用い、この銅箔箔上
にポリアミド酸ド−プをコ−トし、実施例１と同様の条
件により銅箔箔上にポリイミド層を形成した。これに銅
箔を実施例１と同様の条件で圧着し、銅箔をベ−ス金属
としたプリント基板を得た。結果を表１に示す。
【００３６】比較例１ ポリイミドの酸無水物として３，３’，４，４’−ビフ
ェニルテトラカルボン酸ジ無水物、ジアミンとしてパラ
フェニレンジアミンを使用した以外は実施例１と同様に
してポリイミド組成物を調製した。組成物は粉末化し絶
縁膜を形成できなかった。この組成物層を使用した他は
同様の操作によって金属ベ−スプリント基板を作成し
た。この金属ベ−スプリント基板の金属箔／ポリイミド
層のピ−ル強度を測定した。結果を表１に示す。
ェニルテトラカルボン酸ジ無水物、ジアミンとしてパラ
フェニレンジアミンを使用した以外は実施例１と同様に
してポリイミド組成物を調製した。組成物は粉末化し絶
縁膜を形成できなかった。この組成物層を使用した他は
同様の操作によって金属ベ−スプリント基板を作成し
た。この金属ベ−スプリント基板の金属箔／ポリイミド
層のピ−ル強度を測定した。結果を表１に示す。
【００３７】比較例２ ポリイミドの酸無水物として３，３’，４，４’−ビフ
ェニルテトラカルボン酸ジ無水物、ジアミンとして４，
４’−ジアミノジフェニルエ−テルを使用した他は実施
例１と同様にしてポリイミド組成物を調製した。組成物
は粉末化し絶縁膜を形成できなかった。この組成物層を
使用した他は同様の操作によって金属ベ−スプリント基
板を作成した。この金属ベ−スプリント基板の金属箔／
ポリイミド層のピ−ル強度を測定した。結果を表１に示
す。
ェニルテトラカルボン酸ジ無水物、ジアミンとして４，
４’−ジアミノジフェニルエ−テルを使用した他は実施
例１と同様にしてポリイミド組成物を調製した。組成物
は粉末化し絶縁膜を形成できなかった。この組成物層を
使用した他は同様の操作によって金属ベ−スプリント基
板を作成した。この金属ベ−スプリント基板の金属箔／
ポリイミド層のピ−ル強度を測定した。結果を表１に示
す。
【００３８】比較例３ ポリイミドのジアミン成分としてパラフェニレンジアミ
ンを使用した以外は実施例１と同様の操作により金属ベ
−スプリント基板を作成し、金属箔／ポリイミド層のピ
−ル強度を測定した。結果を表１に示す。
ンを使用した以外は実施例１と同様の操作により金属ベ
−スプリント基板を作成し、金属箔／ポリイミド層のピ
−ル強度を測定した。結果を表１に示す。
【００３９】比較例４ 窒化アルミニウムを添加しない他は実施例１と同様の重
合方法により、窒化アルミニウムを含有しないポリアミ
ド酸ド−プを調製し、このド−プを使用して、ガラス板
上でキャスティングフィルムを作成した。このフィルム
を２５０℃の温度条件でイミド化してポリイミドフィル
ムを得た。このポリイミドフィルムの熱伝導率を実施例
１と同様の方法により測定した。結果を表１に示す。
合方法により、窒化アルミニウムを含有しないポリアミ
ド酸ド−プを調製し、このド−プを使用して、ガラス板
上でキャスティングフィルムを作成した。このフィルム
を２５０℃の温度条件でイミド化してポリイミドフィル
ムを得た。このポリイミドフィルムの熱伝導率を実施例
１と同様の方法により測定した。結果を表１に示す。
【００４０】実施例７ 窒化アルミニウムの仕込み量を変えた以外は実施例１と
同様な操作によりポリイミド組成物中に窒化アルミニウ
ムが８５重量％含有する組成となるポリアミック酸ド−
プを得た。このド−プを使用して実施例１に記載と同様
の方法によって金属ベ−スプリント基板を作成した。こ
の金属ベ−スプリント基板の金属箔／ポリイミド界面の
ピ−ル強度は１．１ｋｇ／ｃｍであり前記の各実施例の
ものより大幅に良好な熱伝導率を示す。
同様な操作によりポリイミド組成物中に窒化アルミニウ
ムが８５重量％含有する組成となるポリアミック酸ド−
プを得た。このド−プを使用して実施例１に記載と同様
の方法によって金属ベ−スプリント基板を作成した。こ
の金属ベ−スプリント基板の金属箔／ポリイミド界面の
ピ−ル強度は１．１ｋｇ／ｃｍであり前記の各実施例の
ものより大幅に良好な熱伝導率を示す。
【００４１】
【表１】
【００４２】実施例８ 実施例１〜７で得られた金属ベ−スプリント基板を折り
曲げ加工した。Ｒを３ｍｍ〜５ｍｍに折り曲げても、い
ずれも回路用の銅箔の破断や絶縁膜層の剥離が認められ
ず、折り曲げ加工を行うことができた。
曲げ加工した。Ｒを３ｍｍ〜５ｍｍに折り曲げても、い
ずれも回路用の銅箔の破断や絶縁膜層の剥離が認められ
ず、折り曲げ加工を行うことができた。
【００４３】
【発明の効果】この発明によれば、加熱圧着により金属
箔との熱融着性が良好で、熱伝導性の優れた電気絶縁性
ポリイミド組成物を得ることができる。
箔との熱融着性が良好で、熱伝導性の優れた電気絶縁性
ポリイミド組成物を得ることができる。
【００４４】また、この発明によれば、二層の金属箔が
ポリイミド層によって強固に接着し、熱伝導性に優れた
金属ベ−スプリント基板を得ることができる。
ポリイミド層によって強固に接着し、熱伝導性に優れた
金属ベ−スプリント基板を得ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｋ 3/34 Ｃ０８Ｋ 3/34
Claims (8)
- 【請求項１】 非結晶性で熱融着性の芳香族ポリイミド
に、熱伝導性の向上に有効な充填材を含有してなる熱伝
導性の優れた電気絶縁性ポリイミド組成物。 - 【請求項２】 非結晶性で熱融着性の芳香族ポリイミド
が、芳香族テトラカルボン酸成分として２，３，３’
４’−ビフェニルテトラカルボン酸、酸のエステルまた
は酸二無水物と、ジアミンとして主鎖中に少なくとも１
つのエ−テル結合およびエ−テル結合を介したフェニル
基を少なくとも２つ有する芳香族ジアミンとから重合、
イミド化されたポリイミドである請求項１記載の熱伝導
性の優れた電気絶縁性ポリイミド組成物。 - 【請求項３】 電気絶縁性ポリイミド組成物に含有され
る熱伝導性の向上に有効な充填材が結晶性シリカ粉末、
窒化珪素粉末、窒化アルミニウム粉末、窒化ホウ素、ア
ルミナ粉末、酸化マグネシウム粉末、炭化珪素粉末また
はこれらの混合物である請求項１に記載の熱伝導性の優
れた電気絶縁性ポリイミド組成物。 - 【請求項４】 請求項１に記載の熱伝導性の優れた電気
絶縁性ポリイミド組成物からなる絶縁膜によって二層の
金属箔を接合してなる熱伝導性に優れた金属ベ−スプリ
ント基板。 - 【請求項５】 二層の金属箔の一層が回路用の銅箔であ
り、もう一方の層がベ−ス基板用のアルミニウム箔、ス
テンレス箔、銅箔または鉄箔で構成された請求項４に記
載の熱伝導性に優れた金属ベ−スプリント基板。 - 【請求項６】 ポリイミド組成物に含有される熱伝導性
の向上に有効な充填材が結晶性シリカ粉末、窒化珪素粉
末、窒化アルミニウム粉末、窒化ホウ素、アルミナ粉
末、酸化マグネシウム粉末、炭化珪素粉末またはこれら
の混合物である請求項４に記載の熱伝導性に優れた金属
ベ−スプリント基板。 - 【請求項７】 可とう性があって折り曲げ可能である請
求項４乃至６に記載の熱伝導性に優れた金属ベ−スプリ
ント基板。 - 【請求項８】 回路用の銅箔がエッティング加工して配
線とされ、さらにその上に半導体が搭載されている請求
項４乃至７記載の熱伝導性に優れた金属ベ−スプリント
基板。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7857297A JP3551687B2 (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 熱伝導性に優れた組成物及び金属ベ−スプリント基板 |
| US10/454,730 US6797392B2 (en) | 1995-08-01 | 2003-06-03 | Polyimide/metal composite sheet |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7857297A JP3551687B2 (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 熱伝導性に優れた組成物及び金属ベ−スプリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10273592A true JPH10273592A (ja) | 1998-10-13 |
| JP3551687B2 JP3551687B2 (ja) | 2004-08-11 |
Family
ID=13665624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7857297A Expired - Lifetime JP3551687B2 (ja) | 1995-08-01 | 1997-03-28 | 熱伝導性に優れた組成物及び金属ベ−スプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3551687B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007511024A (ja) * | 2003-11-03 | 2007-04-26 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 再書き込み可能な光学データ記憶媒体及びそのような媒体の使用 |
| JP2009096192A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-05-07 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 熱伝導性フレキシブル基板用積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルム |
| JP2014031484A (ja) * | 2012-08-06 | 2014-02-20 | Gunze Ltd | 絶縁性熱伝導フィラー分散組成物 |
| US9000882B2 (en) | 2011-05-19 | 2015-04-07 | Black & Decker Inc. | Electronic switching module for a power tool |
| JP2019018403A (ja) * | 2017-07-13 | 2019-02-07 | Ａｐｃ株式会社 | 積層体の製造方法 |
| CN110343419A (zh) * | 2019-07-25 | 2019-10-18 | 深圳市至臻精密股份有限公司 | 一种高导热绝缘聚酰亚胺油墨及其制备方法 |
| US10608501B2 (en) | 2017-05-24 | 2020-03-31 | Black & Decker Inc. | Variable-speed input unit having segmented pads for a power tool |
| JP2024022280A (ja) * | 2022-08-05 | 2024-02-16 | 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 | 樹脂フィルム、金属張積層板及び回路基板 |
| CN120547757A (zh) * | 2025-05-20 | 2025-08-26 | 深圳市圣柏林电热制品有限公司 | 一种基于聚酰亚胺的高温热熔金属基板及其制备方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7446814B2 (ja) | 2019-12-27 | 2024-03-11 | 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 | 樹脂組成物、樹脂フィルム及び金属張積層板 |
-
1997
- 1997-03-28 JP JP7857297A patent/JP3551687B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007511024A (ja) * | 2003-11-03 | 2007-04-26 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 再書き込み可能な光学データ記憶媒体及びそのような媒体の使用 |
| JP2009096192A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-05-07 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 熱伝導性フレキシブル基板用積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルム |
| JP2012176619A (ja) * | 2007-09-28 | 2012-09-13 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 熱伝導性フレキシブル基板用積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルム |
| US10651706B2 (en) | 2011-05-19 | 2020-05-12 | Black & Decker Inc. | Control unit for a power tool |
| US9000882B2 (en) | 2011-05-19 | 2015-04-07 | Black & Decker Inc. | Electronic switching module for a power tool |
| US9401250B2 (en) | 2011-05-19 | 2016-07-26 | Black & Decker, Inc. | Electronic switching module for a power tool |
| US9406457B2 (en) | 2011-05-19 | 2016-08-02 | Black & Decker Inc. | Electronic switching module for a power tool |
| US9508498B2 (en) | 2011-05-19 | 2016-11-29 | Black & Decker, Inc. | Electronic switching module for a power tool |
| US10256697B2 (en) | 2011-05-19 | 2019-04-09 | Black & Decker Inc. | Electronic switching module for a power tool |
| JP2014031484A (ja) * | 2012-08-06 | 2014-02-20 | Gunze Ltd | 絶縁性熱伝導フィラー分散組成物 |
| US10608501B2 (en) | 2017-05-24 | 2020-03-31 | Black & Decker Inc. | Variable-speed input unit having segmented pads for a power tool |
| JP2019018403A (ja) * | 2017-07-13 | 2019-02-07 | Ａｐｃ株式会社 | 積層体の製造方法 |
| CN110343419A (zh) * | 2019-07-25 | 2019-10-18 | 深圳市至臻精密股份有限公司 | 一种高导热绝缘聚酰亚胺油墨及其制备方法 |
| CN110343419B (zh) * | 2019-07-25 | 2022-02-11 | 深圳市至臻精密股份有限公司 | 一种高导热绝缘聚酰亚胺油墨及其制备方法 |
| JP2024022280A (ja) * | 2022-08-05 | 2024-02-16 | 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 | 樹脂フィルム、金属張積層板及び回路基板 |
| CN120547757A (zh) * | 2025-05-20 | 2025-08-26 | 深圳市圣柏林电热制品有限公司 | 一种基于聚酰亚胺的高温热熔金属基板及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3551687B2 (ja) | 2004-08-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4528093B2 (ja) | 少なくとも２つの異種のポリアミド層と導電層とを有し、エレクトロニクスタイプの用途に有用な多層基板、およびそれに関連する組成物 | |
| JP4540964B2 (ja) | 低温ポリイミド接着剤組成物 | |
| US8124223B2 (en) | Aramid filled polyimides having advantageous thermal expansion properties, and methods relating thereto | |
| KR100417030B1 (ko) | 폴리이미드/금속복합시트 | |
| US5773509A (en) | Heat resistant resin composition, heat resistant film adhesive and process for producing the same | |
| JP2000063788A (ja) | 電子部品用接着剤および電子部品用接着テープ | |
| TW201000306A (en) | Laminate for flexible board and heat conductive polyimide film | |
| KR100262417B1 (ko) | 필름접착제 및 그의 제조 방법 | |
| KR20070013303A (ko) | 폴리이미드 수지, 적층 필름, 금속층 부착 적층 필름 및반도체 장치 | |
| JP3551687B2 (ja) | 熱伝導性に優れた組成物及び金属ベ−スプリント基板 | |
| JPH0999518A (ja) | 積層体およびその製法 | |
| JP3635384B2 (ja) | 耐熱性ボンディングシート | |
| JP2003174247A (ja) | カバーレイフィルムおよび該フィルムを用いた回路基板 | |
| CN1989187B (zh) | 具有高粘接性的聚酰亚胺薄膜及其制造方法 | |
| WO2005115752A1 (ja) | ポリイミド積層体およびその製造方法 | |
| JPH11157026A (ja) | 積層体およびその製法 | |
| JP2729063B2 (ja) | フレキシブル金属箔積層板の製造方法 | |
| US6797392B2 (en) | Polyimide/metal composite sheet | |
| JP4175060B2 (ja) | ボンディングシ−トおよび積層体 | |
| JP2938227B2 (ja) | ポリアミック酸樹脂 | |
| EP1420048A2 (en) | Metal laminate | |
| JP2001179911A (ja) | 耐熱性樹脂ボ−ド及びその製造法 | |
| JP4360025B2 (ja) | 補強材を有するポリイミド片面積層体およびその製造法 | |
| JP3164324B2 (ja) | 低温熱圧着可能なフィルム接着剤 | |
| JPH10120785A (ja) | ポリイミド樹脂組成物およびフィルム接着剤とその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20031224 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040203 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040317 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040406 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040419 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090514 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090514 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100514 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110514 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120514 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120514 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120514 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130514 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130514 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130514 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140514 Year of fee payment: 10 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |