JPH1027456A - 識別用基板を備えた記録再生用カセット - Google Patents
識別用基板を備えた記録再生用カセットInfo
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- JPH1027456A JPH1027456A JP8180789A JP18078996A JPH1027456A JP H1027456 A JPH1027456 A JP H1027456A JP 8180789 A JP8180789 A JP 8180789A JP 18078996 A JP18078996 A JP 18078996A JP H1027456 A JPH1027456 A JP H1027456A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】識別用基板を備えた記録再生用カセットにおい
て、組立時に下シェルに装着された識別用基板が簡単に
外れることのない構造を提供する。 【解決手段】略四角形状の上下シェルで形成された記録
再生用カセットの適宜位置に形成された接続窓部と、こ
の接続窓部に臨ませて装着する識別用基板とからなり、
識別用基板の接点部分に接続窓部の窓の天井端部と仮止
めできる手段を設ける。仮止め手段を識別用基板に設け
たことによって、カセットの組立中に下シェルに装着さ
れた識別用基板は簡単に外れなくなる。
て、組立時に下シェルに装着された識別用基板が簡単に
外れることのない構造を提供する。 【解決手段】略四角形状の上下シェルで形成された記録
再生用カセットの適宜位置に形成された接続窓部と、こ
の接続窓部に臨ませて装着する識別用基板とからなり、
識別用基板の接点部分に接続窓部の窓の天井端部と仮止
めできる手段を設ける。仮止め手段を識別用基板に設け
たことによって、カセットの組立中に下シェルに装着さ
れた識別用基板は簡単に外れなくなる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、識別用基板を備え
た記録再生用カセットに関する。詳しくはカセット内に
配置される識別用基板に仮止め手段を設けた記録再生用
カセットに係るものである。
た記録再生用カセットに関する。詳しくはカセット内に
配置される識別用基板に仮止め手段を設けた記録再生用
カセットに係るものである。
【0002】
【従来の技術】従来技術における記録再生用カセット
は、小型化すると共に、記録再生用テープ、例えば磁気
テープへの記録/再生に加えて、記録情報や磁気テープ
の長さ、消去防止手段等の諸機能を備えている。
は、小型化すると共に、記録再生用テープ、例えば磁気
テープへの記録/再生に加えて、記録情報や磁気テープ
の長さ、消去防止手段等の諸機能を備えている。
【0003】例えば、記録再生用カセットを構成する上
下殻に相当する上下シェルの所定位置に、接点端子部分
を臨ませた識別用基板を搭載し、この接点端子と電子機
器、例えばディジタル・ビデオ・テープ・レコーダ等に
備えてある外部端子と接続して、識別用基板のICメモ
リに記録されているカセットの記録情報を検索すること
は周知の技術である。
下殻に相当する上下シェルの所定位置に、接点端子部分
を臨ませた識別用基板を搭載し、この接点端子と電子機
器、例えばディジタル・ビデオ・テープ・レコーダ等に
備えてある外部端子と接続して、識別用基板のICメモ
リに記録されているカセットの記録情報を検索すること
は周知の技術である。
【0004】又、記録情報を検索する機能を省いた記録
再生用カセットとして、接続用の接点端子やICメモリ
を搭載しない識別用基板を所定位置に配置したものも使
用されている。
再生用カセットとして、接続用の接点端子やICメモリ
を搭載しない識別用基板を所定位置に配置したものも使
用されている。
【0005】このようなICメモリを備えた識別用基板
(又は、ICメモリを搭載していない識別用基板)を記
録再生用カセット内に組み込むためには、図12に示す
ように、記録再生用カセットの所定位置、例えば四角形
状をした下シェル1Aのコーナーの部分に細長い領域か
らなる、所謂隙間に基板取付部2を設ける。
(又は、ICメモリを搭載していない識別用基板)を記
録再生用カセット内に組み込むためには、図12に示す
ように、記録再生用カセットの所定位置、例えば四角形
状をした下シェル1Aのコーナーの部分に細長い領域か
らなる、所謂隙間に基板取付部2を設ける。
【0006】基板取付部2は、2つの部屋からなり、図
12の右側の部屋に電子機器等の外部コネクタと接続す
る第1の収納部3と、左側の部屋にICメモリを備えた
識別用基板6のIC部分を格納する第2の収納部4とか
ら構成されている。
12の右側の部屋に電子機器等の外部コネクタと接続す
る第1の収納部3と、左側の部屋にICメモリを備えた
識別用基板6のIC部分を格納する第2の収納部4とか
ら構成されている。
【0007】第1の収納部3は、外側に臨んだ4つの窓
からなる接続窓部5を設け、長手方向の端部にはICメ
モリを備えた識別用基板6の端部を係止する係止部7を
コーナー側に設けた構造となっている。また、係止部7
から仕切り部8にかけて支持部9が一体形成されてい
る。この支持部9は、仕切り部8及び係止部7の高さの
略4分の1程度の高さに形成され、ICメモリを備えた
識別用基板6の底部の半分が差し込まれる溝10を形成
している。
からなる接続窓部5を設け、長手方向の端部にはICメ
モリを備えた識別用基板6の端部を係止する係止部7を
コーナー側に設けた構造となっている。また、係止部7
から仕切り部8にかけて支持部9が一体形成されてい
る。この支持部9は、仕切り部8及び係止部7の高さの
略4分の1程度の高さに形成され、ICメモリを備えた
識別用基板6の底部の半分が差し込まれる溝10を形成
している。
【0008】一方、この基板取付部2に組み込まれるI
Cメモリを備えた識別用基板6は、エポキシ樹脂や、他
のエンジニアリングプラスチック(POM等)で作成さ
れており、ABS等のプラスチックで形成されている上
下シェルと同様のプラスチック材で形成されている。
又、その構造は、図13に示すように、ICメモリを備
えた識別用基板6を細長い段差のある形状に形成し、そ
の長手方向の幅が広い方にメモリ搭載部11を設け、他
方に端子部12を設けてある。
Cメモリを備えた識別用基板6は、エポキシ樹脂や、他
のエンジニアリングプラスチック(POM等)で作成さ
れており、ABS等のプラスチックで形成されている上
下シェルと同様のプラスチック材で形成されている。
又、その構造は、図13に示すように、ICメモリを備
えた識別用基板6を細長い段差のある形状に形成し、そ
の長手方向の幅が広い方にメモリ搭載部11を設け、他
方に端子部12を設けてある。
【0009】メモリ搭載部11は、略中央の位置にカセ
ット及び記録再生用テープの記録情報等を記録しておく
ICチップ13が搭載され、このICチップ13は保護
層13aにより覆われた構造となっている。このICチ
ップ13は端子部12のそれぞれの接点端子14A、1
4B、14C、14Dと接続されている。
ット及び記録再生用テープの記録情報等を記録しておく
ICチップ13が搭載され、このICチップ13は保護
層13aにより覆われた構造となっている。このICチ
ップ13は端子部12のそれぞれの接点端子14A、1
4B、14C、14Dと接続されている。
【0010】端子部12は、4つの接点端子を整列状態
に形成され、それぞれの接点端子は、外側から接地用接
点端子14A、クロック用接点端子14B、データ用接
点端子14C、電源用接点端子14Dの順に構成されて
いる。
に形成され、それぞれの接点端子は、外側から接地用接
点端子14A、クロック用接点端子14B、データ用接
点端子14C、電源用接点端子14Dの順に構成されて
いる。
【0011】このような構造からなるICメモリを備え
た識別用基板6を、IC基板取付部2に組み込むには、
図12に示すように、接点端子14A、14B、14
C、14Dを外側に向け、且つメモリ搭載部11を第2
の収納部4に収まるようにして長手方向両端部を溝1
0、15に係合させて上方から挿入する。このように挿
入すると、図14に示すように、ICメモリを備えた識
別用基板6の端子部12の接点端子14A(、14B、
14C、14D)は接続窓部5の窓を介して外部に臨ん
だ状態となる。又、メモリ搭載部11側は第2の収納部
4に格納された状態で配設され、その上部から上シェル
1を被せて組立てる。即ち、上下シェル1、1Aにより
ICメモリを備えた識別用基板6の上下端部を挟み込む
ようにして固定されて組立は完了する。
た識別用基板6を、IC基板取付部2に組み込むには、
図12に示すように、接点端子14A、14B、14
C、14Dを外側に向け、且つメモリ搭載部11を第2
の収納部4に収まるようにして長手方向両端部を溝1
0、15に係合させて上方から挿入する。このように挿
入すると、図14に示すように、ICメモリを備えた識
別用基板6の端子部12の接点端子14A(、14B、
14C、14D)は接続窓部5の窓を介して外部に臨ん
だ状態となる。又、メモリ搭載部11側は第2の収納部
4に格納された状態で配設され、その上部から上シェル
1を被せて組立てる。即ち、上下シェル1、1Aにより
ICメモリを備えた識別用基板6の上下端部を挟み込む
ようにして固定されて組立は完了する。
【0012】このようにして組み立てられた記録再生用
カセットの記録情報を得るには、図14に示すように、
電子機器、例えばディジタル・ビデオ・テープ・レコー
ダ等に設けてある外部コネクタ18がカセットに対して
下側方向から上方向に摺動しながら接点端子14A(、
14B、14C、14D)に接触して接続状態を得る構
造となっている。
カセットの記録情報を得るには、図14に示すように、
電子機器、例えばディジタル・ビデオ・テープ・レコー
ダ等に設けてある外部コネクタ18がカセットに対して
下側方向から上方向に摺動しながら接点端子14A(、
14B、14C、14D)に接触して接続状態を得る構
造となっている。
【0013】一方、ICメモリを備えていない識別用基
板20は、図15に示すように、ICメモリを備えた識
別用基板6と略同じくし、段差のある略細長い形状に形
成され、メモリ搭載部11に相当するダミー基板部21
と、端子部12に相当するダミー端子部22とから構成
されている。
板20は、図15に示すように、ICメモリを備えた識
別用基板6と略同じくし、段差のある略細長い形状に形
成され、メモリ搭載部11に相当するダミー基板部21
と、端子部12に相当するダミー端子部22とから構成
されている。
【0014】ダミー基板部21は、平板形状に形成さ
れ、背面側にICと略同じ厚さからなるダミー凸部23
を一体に形成した構造となっている。ダミー端子部22
の表面側は、ICメモリを備えた識別用基板6の接点端
子14A、14B、14C、14D(図13参照)に相
当する端子を施さない構造となっている。
れ、背面側にICと略同じ厚さからなるダミー凸部23
を一体に形成した構造となっている。ダミー端子部22
の表面側は、ICメモリを備えた識別用基板6の接点端
子14A、14B、14C、14D(図13参照)に相
当する端子を施さない構造となっている。
【0015】このような構造をした識別用基板20は、
ICメモリを備えた識別用基板6の組立てと同じであ
り、図16に示すように、接点端子14A、14B、1
4C、14Dに相当するダミー基板部21が接続窓部5
の窓から臨むようにし、且つ、ダミー基板部21のダミ
ー凸部23を第2の収納部4にガイドさせながら収納す
る。
ICメモリを備えた識別用基板6の組立てと同じであ
り、図16に示すように、接点端子14A、14B、1
4C、14Dに相当するダミー基板部21が接続窓部5
の窓から臨むようにし、且つ、ダミー基板部21のダミ
ー凸部23を第2の収納部4にガイドさせながら収納す
る。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記説
明した従来技術におけるICメモリを備えた識別用基板
は、ほぼフラットであり、又、ICメモリや接続端子が
備えられていない識別用基板はICメモリを備えた識別
用基板よりも一層フラットである。そのため、両端部と
厚み方向を上下シェルで挟み込んで固定しようとする
と、組立中にICメモリを備えた識別用基板(又は、I
Cメモリ等が設けられていない識別用基板)が外れてし
まうという問題がある。
明した従来技術におけるICメモリを備えた識別用基板
は、ほぼフラットであり、又、ICメモリや接続端子が
備えられていない識別用基板はICメモリを備えた識別
用基板よりも一層フラットである。そのため、両端部と
厚み方向を上下シェルで挟み込んで固定しようとする
と、組立中にICメモリを備えた識別用基板(又は、I
Cメモリ等が設けられていない識別用基板)が外れてし
まうという問題がある。
【0017】特に、ICメモリを備えていない識別用基
板の場合には、下シェルの基板取付部に正確に取付ける
必要がなく、接続窓部の窓を覆うようにすると共に、外
部コネクタの接触押圧に耐えることができる構造であれ
ばよく、基板取付部への組立て精度は緩やかな構造とな
っている。
板の場合には、下シェルの基板取付部に正確に取付ける
必要がなく、接続窓部の窓を覆うようにすると共に、外
部コネクタの接触押圧に耐えることができる構造であれ
ばよく、基板取付部への組立て精度は緩やかな構造とな
っている。
【0018】即ち、ICメモリを備えていない識別用基
板をシェルに組み入れる時には、ICメモリを備えた識
別用基板のほぼ半分を下シェルに差し込んだ後、下シェ
ルからはみ出した部分に上シェルで覆って固定するの
で、識別用基板を下シェルに差し込んだ状態で衝撃や接
触を受けると、識別用基板が飛び出したり、傾いたりし
て上シェルを組み立てることができないと云う問題があ
る。
板をシェルに組み入れる時には、ICメモリを備えた識
別用基板のほぼ半分を下シェルに差し込んだ後、下シェ
ルからはみ出した部分に上シェルで覆って固定するの
で、識別用基板を下シェルに差し込んだ状態で衝撃や接
触を受けると、識別用基板が飛び出したり、傾いたりし
て上シェルを組み立てることができないと云う問題があ
る。
【0019】又、下シェルだけでは十分に識別用基板を
固定することができないので、上シェルにも識別用基板
を固定する狭いエリアが必要となり、下シェルに組み込
まれた識別用基板が不安定であると、上シェルを組みに
くくなると云う問題がある。
固定することができないので、上シェルにも識別用基板
を固定する狭いエリアが必要となり、下シェルに組み込
まれた識別用基板が不安定であると、上シェルを組みに
くくなると云う問題がある。
【0020】従って、本発明は、簡単な構造で、組立工
程中に基板が簡単に外れることのない仮止め構造に解決
しなければならない課題を有している。
程中に基板が簡単に外れることのない仮止め構造に解決
しなければならない課題を有している。
【0021】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る識別用基板を備えた記録再生用カセッ
トは、略四角形状の上下シェルで形成されたカセットの
適宜位置に設けた接続窓部と、この接続窓部から接点部
分を臨ませて配設した識別用基板とを備えた記録再生用
カセットであり、識別用基板の一部には、端子窓部の天
井端部と仮止め係止する仮止め手段を具備したことであ
る。
に、本発明に係る識別用基板を備えた記録再生用カセッ
トは、略四角形状の上下シェルで形成されたカセットの
適宜位置に設けた接続窓部と、この接続窓部から接点部
分を臨ませて配設した識別用基板とを備えた記録再生用
カセットであり、識別用基板の一部には、端子窓部の天
井端部と仮止め係止する仮止め手段を具備したことであ
る。
【0022】上記構成にしたことにより、下シェルに基
板を装着すると、接点端子の端部が接続窓部に仮止め係
止されるため、組立工程における基板が簡単に外れなく
なると共に、且つ上シェルで固定する部分を小さくして
も基板は上下シェル内で仮止め固定することができるの
で、上シェルとの寸法精度を緩やかにすることができ
る。
板を装着すると、接点端子の端部が接続窓部に仮止め係
止されるため、組立工程における基板が簡単に外れなく
なると共に、且つ上シェルで固定する部分を小さくして
も基板は上下シェル内で仮止め固定することができるの
で、上シェルとの寸法精度を緩やかにすることができ
る。
【0023】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る識別用基板を
備えた記録再生用カセットについて図を参照にして説明
する。
備えた記録再生用カセットについて図を参照にして説明
する。
【0024】本発明に係る第1の実施形態のICメモリ
を備えていない識別用基板を備えた記録再生用カセット
は、図1に示すように、四角形状をした上殻に相当する
上シェル51と下殻に相当する下シェル51Aとで構成
され、その内部に記録媒体用テープである磁気テープを
巻装させた一対のテープリール52を装着した構造とな
っている。
を備えていない識別用基板を備えた記録再生用カセット
は、図1に示すように、四角形状をした上殻に相当する
上シェル51と下殻に相当する下シェル51Aとで構成
され、その内部に記録媒体用テープである磁気テープを
巻装させた一対のテープリール52を装着した構造とな
っている。
【0025】又、記録再生用カセットの前面側は、記録
再生用カセットが電子機器、例えばディジタル・ビデオ
・テープレコーダ等に装着された時に開閉してテープを
電子機器の録画再生機構に案内する開閉部53を備え、
背面の側面側であって、上シェル51の補強リブ54を
形成したコーナーには誤消去防止プラグ55を配置した
構造となっている。
再生用カセットが電子機器、例えばディジタル・ビデオ
・テープレコーダ等に装着された時に開閉してテープを
電子機器の録画再生機構に案内する開閉部53を備え、
背面の側面側であって、上シェル51の補強リブ54を
形成したコーナーには誤消去防止プラグ55を配置した
構造となっている。
【0026】この誤消去防止プラグ55を配置した位置
と略同じ位置であって、下シェル51Aのコーナーに
は、ICメモリを備えた識別用基板(ICメモリ基板)
又はICメモリを備えていない識別用基板を装着できる
基板取付部56を設けた構造となっている。
と略同じ位置であって、下シェル51Aのコーナーに
は、ICメモリを備えた識別用基板(ICメモリ基板)
又はICメモリを備えていない識別用基板を装着できる
基板取付部56を設けた構造となっている。
【0027】基板取付部56は、従来技術で説明した図
12と略同様の構造となっている。即ち、図3に示すよ
うに、下シェル51Aの背面側の側面であってコーナー
に設けた補強リブ54と側壁57との間に、側壁57の
長手方向に沿って仕切り部58を境にして細長い2つの
部屋である第1の収納部59と第2の収納部60とから
なる。
12と略同様の構造となっている。即ち、図3に示すよ
うに、下シェル51Aの背面側の側面であってコーナー
に設けた補強リブ54と側壁57との間に、側壁57の
長手方向に沿って仕切り部58を境にして細長い2つの
部屋である第1の収納部59と第2の収納部60とから
なる。
【0028】第1の収納部59は、図3及び図4に示す
ように、側壁57に4個の整列状態に開口した窓61か
らなる接続窓部62を設け、図3において右側端部には
識別用基板67の端部を係止する係止部63を設けた構
造となっている。また、係止部63から仕切り部58に
かけて一体形成された支持部64が設けられている。こ
の支持部64は、仕切り部58及び係止部63の高さの
略4分の1程度の高さに形成され、識別用基板67の支
持をより強化する支持リブ65が一体形成されている。
ように、側壁57に4個の整列状態に開口した窓61か
らなる接続窓部62を設け、図3において右側端部には
識別用基板67の端部を係止する係止部63を設けた構
造となっている。また、係止部63から仕切り部58に
かけて一体形成された支持部64が設けられている。こ
の支持部64は、仕切り部58及び係止部63の高さの
略4分の1程度の高さに形成され、識別用基板67の支
持をより強化する支持リブ65が一体形成されている。
【0029】第2の収納部60は、補強リブ54と側壁
57と交わる位置、即ち、長手形状に形成された第2の
収納部60の端部に識別用基板67の端部を係合する溝
66を設けた構造になっている。
57と交わる位置、即ち、長手形状に形成された第2の
収納部60の端部に識別用基板67の端部を係合する溝
66を設けた構造になっている。
【0030】識別用基板67は、図2に示すように、従
来技術の図15に示したICメモリを備えていない識別
用基板30と略同様、長方形をした略中央位置に段差を
もつ形状に形成され、図2において右側がダミー端子部
68であり、左側がダミー基板部69となっている。こ
の識別用基板67は、組み立て時に下シェル51Aに仮
止め係止されるので、上シェル51で固定する部分は少
なくてすみ、略中央に形成された段差は、従来技術の識
別用基板30の段差よりも小さく形成されている。
来技術の図15に示したICメモリを備えていない識別
用基板30と略同様、長方形をした略中央位置に段差を
もつ形状に形成され、図2において右側がダミー端子部
68であり、左側がダミー基板部69となっている。こ
の識別用基板67は、組み立て時に下シェル51Aに仮
止め係止されるので、上シェル51で固定する部分は少
なくてすみ、略中央に形成された段差は、従来技術の識
別用基板30の段差よりも小さく形成されている。
【0031】ダミー端子部68は、整列状態に4個のダ
ミー端子70を設けた構造となっている。このダミー端
子70は、下部側から上部方向に従い肉厚にして傾斜さ
せたテーパ面70bと、テーパ面70bの上部端縁70
aとから構成し、いわゆる仮止め手段である。
ミー端子70を設けた構造となっている。このダミー端
子70は、下部側から上部方向に従い肉厚にして傾斜さ
せたテーパ面70bと、テーパ面70bの上部端縁70
aとから構成し、いわゆる仮止め手段である。
【0032】このような構造からなる識別用基板67の
組立ては、図3に示すように、下シェル51Aの基板取
付部56の上部から、第1の収納部59にダミー端子部
68側を、第2の収納部60にダミー基板部69側を押
し込む。そうすると、図5に示すように、窓61の天井
端部61aとダミー端子70の上部端縁70aが仮止め
係止して下シェル51Aの上方向への抜けを防止して仮
止めの状態になる。
組立ては、図3に示すように、下シェル51Aの基板取
付部56の上部から、第1の収納部59にダミー端子部
68側を、第2の収納部60にダミー基板部69側を押
し込む。そうすると、図5に示すように、窓61の天井
端部61aとダミー端子70の上部端縁70aが仮止め
係止して下シェル51Aの上方向への抜けを防止して仮
止めの状態になる。
【0033】このとき、識別用基板67は、支持リブ6
5によって後方から支持されているので、識別用基板6
7が窓61から外れることなく、支持部64の端部と窓
61の天井端部61aとで挟持され、仮止めの状態で係
合係止される。
5によって後方から支持されているので、識別用基板6
7が窓61から外れることなく、支持部64の端部と窓
61の天井端部61aとで挟持され、仮止めの状態で係
合係止される。
【0034】このようにして識別用基板67は、窓61
からダミー端子70のテーパ面70bが窓61から臨ん
だ状態で仮止め係止されるので、組立工程中、識別用基
板67は、下シェル51Aに仮止めされ抜け落ちること
なく、確実に下シェル51Aと上シェル51との間に挟
んで記録再生用カセットを組み立てることができる。
からダミー端子70のテーパ面70bが窓61から臨ん
だ状態で仮止め係止されるので、組立工程中、識別用基
板67は、下シェル51Aに仮止めされ抜け落ちること
なく、確実に下シェル51Aと上シェル51との間に挟
んで記録再生用カセットを組み立てることができる。
【0035】また、識別用基板67は、下シェル51A
で仮止め固定されるため、上シェル51で固定する部
分、即ち、図7に示すダミー基板部69とダミー端子部
68との段差を小さくし、識別用基板67を小型化する
ことができ、且つ上シェル51の構造を簡略化すること
ができる。
で仮止め固定されるため、上シェル51で固定する部
分、即ち、図7に示すダミー基板部69とダミー端子部
68との段差を小さくし、識別用基板67を小型化する
ことができ、且つ上シェル51の構造を簡略化すること
ができる。
【0036】更に、識別用基板67のダミー端子70部
分は、テーパ面70bの肉厚にした構造となっているた
め、外部端子からの接触押圧に充分に対抗できる構造と
もなっている。
分は、テーパ面70bの肉厚にした構造となっているた
め、外部端子からの接触押圧に充分に対抗できる構造と
もなっている。
【0037】尚、ダミー端子70は、窓61の数だけ、
実施形態においては4個整列した状構造となっている
が、仮止めができればよく、この数には限定されず、例
えば、左右端の2個、1つおきにした2個等にしてもよ
く、1つのダミー端子にしてもよく、窓61の天井端部
61aに仮止め係合できればよいことは勿論のことであ
る。
実施形態においては4個整列した状構造となっている
が、仮止めができればよく、この数には限定されず、例
えば、左右端の2個、1つおきにした2個等にしてもよ
く、1つのダミー端子にしてもよく、窓61の天井端部
61aに仮止め係合できればよいことは勿論のことであ
る。
【0038】次に、本発明に係る記録再生用カセットに
使用される第2の実施形態のICメモリを備えていない
識別用基板について図面を参照にして説明する。
使用される第2の実施形態のICメモリを備えていない
識別用基板について図面を参照にして説明する。
【0039】第2の実施形態の識別用基板は、特に、ダ
ミー端子の形状が異なり、他の構成は第1の実施形態と
同様である。又、記録再生用カセットは、図1及び図3
に示した構造と同様である。
ミー端子の形状が異なり、他の構成は第1の実施形態と
同様である。又、記録再生用カセットは、図1及び図3
に示した構造と同様である。
【0040】識別用基板67Aは、図6に示すように、
第1の実施形態の識別用基板67と同様に長方形状をし
た略中央部に段差を設けた構造となっており、図におい
て左側のダミー基板部69Aと右側のダミー端子部68
Aとから構成されている。ダミー端子部68Aは、上部
端面から4個の整列状態に配列した仮止め用突部71を
設けた構造となっており、いわゆる仮止め手段である。
この突部71は、それぞれ細長い略楕円状に突出して形
成され、識別用基板67Aを下シェル51Aに挿入した
ときに、突部71の上端部が窓61の天井端部61aに
仮止め係止する構造となっている。
第1の実施形態の識別用基板67と同様に長方形状をし
た略中央部に段差を設けた構造となっており、図におい
て左側のダミー基板部69Aと右側のダミー端子部68
Aとから構成されている。ダミー端子部68Aは、上部
端面から4個の整列状態に配列した仮止め用突部71を
設けた構造となっており、いわゆる仮止め手段である。
この突部71は、それぞれ細長い略楕円状に突出して形
成され、識別用基板67Aを下シェル51Aに挿入した
ときに、突部71の上端部が窓61の天井端部61aに
仮止め係止する構造となっている。
【0041】このような構造からなる識別用基板67A
は、第1の実施形態と同様に、図7に示すように、窓6
1の天井端部61aに仮止め用突部71の上端部が仮止
めできる。即ち、識別用基板67Aは、支持リブ65に
よって後方から支持され、且つ支持部64の端部と窓6
1の天井端部61aとで挟持されて下シェル51Aに仮
止め固定される。従って、下シェル51Aから抜け落ち
ることなく、確実に下シェル51Aと上シェル51との
間に識別用基板67Aを挟んで記録再生用カセットを組
み立てることができる。
は、第1の実施形態と同様に、図7に示すように、窓6
1の天井端部61aに仮止め用突部71の上端部が仮止
めできる。即ち、識別用基板67Aは、支持リブ65に
よって後方から支持され、且つ支持部64の端部と窓6
1の天井端部61aとで挟持されて下シェル51Aに仮
止め固定される。従って、下シェル51Aから抜け落ち
ることなく、確実に下シェル51Aと上シェル51との
間に識別用基板67Aを挟んで記録再生用カセットを組
み立てることができる。
【0042】また、この識別用基板67Aは、下シェル
51Aで仮止めされるので、上記実施形態と同様に上シ
ェル51で固定する部分、すなわち、図6に示すダミー
端子部68Aとダミー基板部69Aとの段差を小さくし
て小型化することができる。そして、上シェル51でダ
ミー基板部69Aを保持する構成を簡略化することがで
きる。
51Aで仮止めされるので、上記実施形態と同様に上シ
ェル51で固定する部分、すなわち、図6に示すダミー
端子部68Aとダミー基板部69Aとの段差を小さくし
て小型化することができる。そして、上シェル51でダ
ミー基板部69Aを保持する構成を簡略化することがで
きる。
【0043】尚、仮止め用突部71は、窓61の数だ
け、実施形態においては4個整列した構造となっている
が、上記実施形態と同様に仮止めができればよく、この
数には限定されず、例えば、左右端の2個、1つおきに
した2個等にしてもよく、1つの仮止め用突部にしても
よく、要は窓61の天井端部61aに仮止め係合できれ
ばよいことは勿論のことである。
け、実施形態においては4個整列した構造となっている
が、上記実施形態と同様に仮止めができればよく、この
数には限定されず、例えば、左右端の2個、1つおきに
した2個等にしてもよく、1つの仮止め用突部にしても
よく、要は窓61の天井端部61aに仮止め係合できれ
ばよいことは勿論のことである。
【0044】次に、記録再生用カセットに使用される第
3の実施形態のICメモリを備えていない識別用基板に
ついて図を参照にして説明する。
3の実施形態のICメモリを備えていない識別用基板に
ついて図を参照にして説明する。
【0045】識別用基板67Bは、図8に示すように、
上述した第1の実施形態の識別用基板(図2参照)と同
様の長方形状をした略中央位置に段差を有し、左側に設
けたダミー基板部69Bと、右側に設けたダミー端子部
68Bとから構成され、ダミー端子部68Bにはダミー
端子72を整列させた構造となっている。
上述した第1の実施形態の識別用基板(図2参照)と同
様の長方形状をした略中央位置に段差を有し、左側に設
けたダミー基板部69Bと、右側に設けたダミー端子部
68Bとから構成され、ダミー端子部68Bにはダミー
端子72を整列させた構造となっている。
【0046】ダミー端子72は、図8に示すように、テ
ーパ状に形成した下部の1辺を除いて切り込みを入れて
穴部72aを形成し、且つ端子部分を手前方向に押し出
すようにして弾性形状に形成した弾性接触片72bと、
この弾性接触片72bの自由端縁を仮止め係止面72c
とした構造、いわゆる仮止め手段である。
ーパ状に形成した下部の1辺を除いて切り込みを入れて
穴部72aを形成し、且つ端子部分を手前方向に押し出
すようにして弾性形状に形成した弾性接触片72bと、
この弾性接触片72bの自由端縁を仮止め係止面72c
とした構造、いわゆる仮止め手段である。
【0047】このような構造からなる識別用基板67B
の組立ては、図9に示すように、下シェル51Aに設け
た基板取付部56の上部から挿入して装着する際に、窓
61の天井端部61aに弾性接触片72bの自由端縁の
仮止め係止面72cが当接して抜け止め係止される。一
方、識別用基板67Bの後方からは、支持リブ65によ
って支持されているため下シェルシ51Aから抜け出る
ことはない。このようにして下シェル51A側に抜け止
め係止された識別用基板67Bの上部から上シェル51
を被せて記録再生用カセットの組み立ては完成する。
の組立ては、図9に示すように、下シェル51Aに設け
た基板取付部56の上部から挿入して装着する際に、窓
61の天井端部61aに弾性接触片72bの自由端縁の
仮止め係止面72cが当接して抜け止め係止される。一
方、識別用基板67Bの後方からは、支持リブ65によ
って支持されているため下シェルシ51Aから抜け出る
ことはない。このようにして下シェル51A側に抜け止
め係止された識別用基板67Bの上部から上シェル51
を被せて記録再生用カセットの組み立ては完成する。
【0048】このようにして装着された識別用基板67
Bは、図9に示すように、外部コネクタ73が窓61を
介して弾性接触片72bに当接すると、弾性を有する弾
性接触片72bは、押された方向に撓み、その接触抵抗
は少なくなり、識別用基板67Bの耐久性を向上させる
ことができる。
Bは、図9に示すように、外部コネクタ73が窓61を
介して弾性接触片72bに当接すると、弾性を有する弾
性接触片72bは、押された方向に撓み、その接触抵抗
は少なくなり、識別用基板67Bの耐久性を向上させる
ことができる。
【0049】尚、弾性接触片72bは、接続窓部62の
窓61の数だけ、実施形態においては4個整列した状態
で設けた構造となっているが、仮止めができればよく、
この数には限定されず、例えば、左右端の2個、1つお
きにした2個等にしてもよく、1個にしてもよく、窓6
1の天井端部61aに仮止め係合できればよいことは勿
論のことである。
窓61の数だけ、実施形態においては4個整列した状態
で設けた構造となっているが、仮止めができればよく、
この数には限定されず、例えば、左右端の2個、1つお
きにした2個等にしてもよく、1個にしてもよく、窓6
1の天井端部61aに仮止め係合できればよいことは勿
論のことである。
【0050】次に、記録再生用カセットに使用される第
4の実施形態のICメモリを備えた識別用基板の仮止め
構造について図面を参照にして説明する。
4の実施形態のICメモリを備えた識別用基板の仮止め
構造について図面を参照にして説明する。
【0051】ICメモリを備えた識別用基板74は、図
10に示すように、従来技術の図13に示すICメモリ
を備えた識別用基板6と同様、長方形状をした略中央位
置に段差を有して形成され、図において左側は、保護層
75aで覆われたICメモリチップ75bを備えたメモ
リ搭載部75と、図において右側は、4個の端子を整列
状態にして配設した接点端子76A、76B、76C、
76Dを設けた端子部77とから構成されている。端子
部77は、接点端子76A、76B、76C、76D各
々の上端部位置に貫通させた細長い仮止め孔78を設け
た構造となっている。この仮止め孔78には、図10に
示すように、仮止め孔78に挿入できる大きさのL字型
からなる仮止め部材79を係合させ、図示しない下シェ
ル51Aと仮止めする構造となっており、いわゆる仮止
め手段である。
10に示すように、従来技術の図13に示すICメモリ
を備えた識別用基板6と同様、長方形状をした略中央位
置に段差を有して形成され、図において左側は、保護層
75aで覆われたICメモリチップ75bを備えたメモ
リ搭載部75と、図において右側は、4個の端子を整列
状態にして配設した接点端子76A、76B、76C、
76Dを設けた端子部77とから構成されている。端子
部77は、接点端子76A、76B、76C、76D各
々の上端部位置に貫通させた細長い仮止め孔78を設け
た構造となっている。この仮止め孔78には、図10に
示すように、仮止め孔78に挿入できる大きさのL字型
からなる仮止め部材79を係合させ、図示しない下シェ
ル51Aと仮止めする構造となっており、いわゆる仮止
め手段である。
【0052】このような構造からなるICメモリを備え
た識別用基板73の組み立ては、図11に示すように、
下シェル51Aの基板取付部56の上部から装着し、仮
止め部材79をICメモリを備えた識別用基板74の背
後から仮止め孔78に挿入し、その挿入された自由端部
側と窓61の天井端部61aとで係合する。そして、上
シェル51を被せて記録再生用カセットの組立ては完了
する。
た識別用基板73の組み立ては、図11に示すように、
下シェル51Aの基板取付部56の上部から装着し、仮
止め部材79をICメモリを備えた識別用基板74の背
後から仮止め孔78に挿入し、その挿入された自由端部
側と窓61の天井端部61aとで係合する。そして、上
シェル51を被せて記録再生用カセットの組立ては完了
する。
【0053】この第4の実施形態においては、仮止め孔
78は、窓61の数だけ、実施形態においては4個整列
にし、仮止め部材79を貫通させた構造となっている
が、要は仮止めができればよく、この数には限定され
ず、例えば、左右端の2個、1つおきにした2個等にし
てもよく、1個でもよく、窓61の天井端部61aに仮
止め係合できればよいことは勿論のことである。
78は、窓61の数だけ、実施形態においては4個整列
にし、仮止め部材79を貫通させた構造となっている
が、要は仮止めができればよく、この数には限定され
ず、例えば、左右端の2個、1つおきにした2個等にし
てもよく、1個でもよく、窓61の天井端部61aに仮
止め係合できればよいことは勿論のことである。
【0054】尚、上記第1から第4の実施形態において
は、ICメモリを備えていない識別用基板、及びICメ
モリを備えた識別用基板を下シェル51Aに仮止めして
装着する構造としたことにより、下シェル51Aから容
易に外れない。そして、上シェル51を被せた場合に
は、この仮止め構造は、下シェル51Aから容易に外れ
ない構造に加えて、カセット内でも上シェル51の方向
に抜け出なくすることができる。
は、ICメモリを備えていない識別用基板、及びICメ
モリを備えた識別用基板を下シェル51Aに仮止めして
装着する構造としたことにより、下シェル51Aから容
易に外れない。そして、上シェル51を被せた場合に
は、この仮止め構造は、下シェル51Aから容易に外れ
ない構造に加えて、カセット内でも上シェル51の方向
に抜け出なくすることができる。
【0055】又、上記実施形態において、4種類の仮止
め構造を示したが、これらの実施形態に限らず、ICメ
モリを備えていない識別用基板、及びICメモリを備え
た識別用基板を下シェルに仮止めすることができればよ
い。
め構造を示したが、これらの実施形態に限らず、ICメ
モリを備えていない識別用基板、及びICメモリを備え
た識別用基板を下シェルに仮止めすることができればよ
い。
【0056】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る記録
再生用カセットは、カセット内に装着する識別用基板に
仮止め手段を設け、仮止め手段で基板を下シェルの窓の
天井端部に仮止め係止することにより、組立作業中にお
いて識別用基板の外れが発生しにくくなり、作業効率及
び生産性を上げることができると云う効果がある。
再生用カセットは、カセット内に装着する識別用基板に
仮止め手段を設け、仮止め手段で基板を下シェルの窓の
天井端部に仮止め係止することにより、組立作業中にお
いて識別用基板の外れが発生しにくくなり、作業効率及
び生産性を上げることができると云う効果がある。
【0057】又、識別用基板は、下シェルに仮止めして
固定されるので、上シェルで固定する部分を少なくする
ことができることにより、識別用基板の小型化及び上シ
ェルの構造を簡単にすることができると云う効果があ
る。
固定されるので、上シェルで固定する部分を少なくする
ことができることにより、識別用基板の小型化及び上シ
ェルの構造を簡単にすることができると云う効果があ
る。
【図1】本発明に係る識別用基板を備えた記録再生用カ
セットの分解斜視図である。
セットの分解斜視図である。
【図2】本発明に係る第1の実施形態の識別用基板を示
した斜視図である。
した斜視図である。
【図3】本発明に係る基板取付部の拡大図である。
【図4】図3における断面線X−Xに沿った断面図であ
る。
る。
【図5】第1の実施形態の識別用基板を示した説明図で
ある。
ある。
【図6】本発明に係る第2の実施形態の識別用基板を示
した斜視図である。
した斜視図である。
【図7】同識別用基板を示した説明図である。
【図8】本発明に係る第3の実施形態の識別用基板を示
した斜視図である。
した斜視図である。
【図9】同識別用基板を示した説明図である。
【図10】本発明に係る第4の実施形態の識別用基板を
示した斜視図である。
示した斜視図である。
【図11】同識別用基板を示した説明図である。
【図12】従来技術におけるICメモリを備えた識別用
基板を基板取付部に装着した状態を示した拡大図であ
る。
基板を基板取付部に装着した状態を示した拡大図であ
る。
【図13】同ICメモリを備えた識別用基板を示した平
面図である。
面図である。
【図14】同ICメモリを備えた識別用基板を基板取付
部に装着した断面図である。
部に装着した断面図である。
【図15】従来技術におけるICメモリを搭載していな
い識別用基板を示した斜視図である。
い識別用基板を示した斜視図である。
【図16】同識別用基板を基板取付部に装着した拡大図
である。
である。
51 上シェル、51A 下シェル、52 テープリー
ル、53 開閉部、54 補強リブ、55 誤消去防止
リブ、56 基板取付部、57 側壁、58 仕切り部
59 第1の収納部、 60 第2の収納部、61
窓、61a 天井端部、62 接続窓部、63 係止
部、64 支持部、65 支持リブ、66 溝、67、
67A、67B 識別用基板、68、68A、68B
ダミー端子部、69、69A、69B ダミー基板部 70、72 ダミー端子、70a 上部端縁、70b
テーパ面、71 仮止め用突部、72a 突部、72b
弾性接触片、72c 仮止め係止面 73 外部コネ
クタ、74 識別用基板、75 メモリ搭載部、75a
保護層、75b チップ、76A、76B、76C、
76D 接点端子、77 端子部、78 仮止め孔 79 仮止め部材
ル、53 開閉部、54 補強リブ、55 誤消去防止
リブ、56 基板取付部、57 側壁、58 仕切り部
59 第1の収納部、 60 第2の収納部、61
窓、61a 天井端部、62 接続窓部、63 係止
部、64 支持部、65 支持リブ、66 溝、67、
67A、67B 識別用基板、68、68A、68B
ダミー端子部、69、69A、69B ダミー基板部 70、72 ダミー端子、70a 上部端縁、70b
テーパ面、71 仮止め用突部、72a 突部、72b
弾性接触片、72c 仮止め係止面 73 外部コネ
クタ、74 識別用基板、75 メモリ搭載部、75a
保護層、75b チップ、76A、76B、76C、
76D 接点端子、77 端子部、78 仮止め孔 79 仮止め部材
Claims (5)
- 【請求項1】略四角形状の上下シェルで形成されたカセ
ットの適宜位置に設けた接続窓部と、該接続窓部から接
点部分を臨ませて配設した識別用基板とを備えた記録再
生用カセットであり、前記識別用基板の一部には、前記
接続窓部の天井端部と仮止め係止する仮止め手段を具備
したことを特徴とする識別用基板を備えた記録再生用カ
セット。 - 【請求項2】前記仮止め手段は、前記識別用基板の接点
部分をテーパ状に形成し、該テーパ状に形成した上部端
縁を前記接続窓部の天井端部に仮止め係止するようにし
たことを特徴とする請求項1に記載の識別用基板を備え
た記録再生用カセット。 - 【請求項3】前記仮止め手段は、前記識別用基板の接点
部分の上部に少なくとも1個の突部を設け、該突部の上
部端を前記接続窓部の天井端部に仮止め係止するように
したことを特徴とする請求項1に記載の識別用基板を備
えた記録再生用カセット。 - 【請求項4】前記仮止め手段は、前記識別用基板の接点
部分の下部の1辺を除いて切り込みを入れ、該切り込み
を入れた上部を自由端とした弾性接触片を形成し、該弾
性接触片の自由端縁を前記接続窓部の天井端部に仮止め
係止するようにしたことを特徴とする請求項1に記載の
識別用基板を備えた記録再生用カセット。 - 【請求項5】前記仮止め手段は、前記識別用基板の接点
部分の上端部に設けた仮止め孔と、該仮止め孔に貫通さ
せた自由端部側を前記接続窓部の天井端部に仮止め係止
する仮止め部材とからなることを特徴とする請求項1に
記載の識別用基板を備えた記録再生用カセット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8180789A JPH1027456A (ja) | 1996-07-10 | 1996-07-10 | 識別用基板を備えた記録再生用カセット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8180789A JPH1027456A (ja) | 1996-07-10 | 1996-07-10 | 識別用基板を備えた記録再生用カセット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1027456A true JPH1027456A (ja) | 1998-01-27 |
Family
ID=16089362
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8180789A Pending JPH1027456A (ja) | 1996-07-10 | 1996-07-10 | 識別用基板を備えた記録再生用カセット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1027456A (ja) |
-
1996
- 1996-07-10 JP JP8180789A patent/JPH1027456A/ja active Pending
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