JPH08273329A

JPH08273329A - 記録再生用カセット

Info

Publication number: JPH08273329A
Application number: JP7594895A
Authority: JP
Inventors: Takashi Oki; 隆大木
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1995-03-31
Filing date: 1995-03-31
Publication date: 1996-10-18

Abstract

(57)【要約】【目的】テープの記録情報を記録するＩＣメモリ基板の
接点を外部に臨ませた接続窓部の補強及び、ＩＣメモリ
基板の位置決めを容易にできる構造を提供する。【構成】カセットの側壁に仕切用リブを有する接続用窓
部を設け、この仕切用リブの内側に補強部材を連設し、
一方、ＩＣメモリ基板には、端子間にスリットを設け
て、装着の際に補強部材にスリットを係合させて位置決
めする構造にする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、記録媒体用テープの記
録情報を有する基板、所謂ＩＣメモリ基板を備えた記録
再生用カセットに関するものであり、詳しくはＩＣメモ
リ基板を装着する位置の補強とＩＣメモリ基板の位置決
め構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来技術における記録再生用カセット
は、小型化すると共に、記録媒体用テープ、例えば磁気
テープへの記録／再生に加えて、記録情報や磁気テープ
の長さ、消去防止手段等の諸機能を備えている。

【０００３】例えば、記録再生用カセットを構成する上
下殻に相当する上下シェルの所定位置に接点端子を臨ま
せたＩＣメモリ基板を搭載し、この接点端子と電子機
器、例えばディジタルビデオテープレコーダ等のコネク
タと接続して記録媒体用テープに記録されている記録情
報を検索することは周知の技術である。

【０００４】この記録再生用カセット１は、図１１及び
図１２に示すように、四角形状をした上殻に相当する上
シェル２と下殻に相当する下シェル３とで構成され、そ
の内部に記録媒体用テープである磁気テープを巻装させ
た一対のテープリール４Ａ、４Ｂを装着した構造となっ
ている。

【０００５】又、記録再生用カセット１の前面側は、記
録再生用カセット１が電子機器、例えばディジタルビデ
オテープレコーダ等の電子機器に装着された時に開閉し
てテープを機器の録画再生機構に案内する開閉部５を備
え、背面の側面側であって、補強リブを形成したコーナ
ーの上シェル２側には誤消去防止プラグ６を配置した構
造となっている。

【０００６】この誤消去防止プラグ６を配置した位置と
略同じ位置であって、下シェル３の補強リブを形成した
コーナーには、ＩＣメモリ基板７を装着できる基板取付
部８を設けた構造となっている。

【０００７】このようなＩＣメモリ基板７を記録再生用
カセット１内に組み込むためには、記録再生用カセット
１の所定位置、例えば四角形状をした下シェル３のコー
ナーの部分に細長い領域からなる、所謂隙間に基板取付
部８を設けた構造にする。

【０００８】基板取付部８は、２つの部屋からなり、図
１２の上からみて右側の部屋に電子機器等のコネクタと
接続する端子収納部９と、左側の部屋にＩＣメモリ基板
７のＩＣ部分を格納するＩＣ収納部１０とから構成され
ている。

【０００９】端子収納部９の側壁には、外側に臨んだ４
つの窓１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄと、この窓１１
ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄの間に頂部が先細りの三角
形状にして外部コンタクトを正規な端子位置にガイドす
る役目も兼ねた仕切用リブ１２ａ、１２ｂ、１２ｃとか
らなる接続窓部１３を設けた構造となっている。

【００１０】一方、ＩＣメモリ基板７は、図１３に示す
ように、基板１４を細長い形状に形成し、その長手方向
の一方にメモリ搭載部１５を設け、他方に端子１６ａ、
１６ｂ、１６ｃ、１６ｄを有する端子部１６を設けた構
造となっている。

【００１１】メモリ搭載部１５は、略中央の位置に記録
再生用テープの記録情報等を記録しておくＩＣメモリ１
７が搭載され、その周囲には保護層１８により覆われた
構造となっている。このＩＣメモリ１７は端子部１６の
それぞれの端子１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄと接続
されている。

【００１２】端子部１６は、４つの端子１６ａ、１６
ｂ、１６ｃ、１６ｄを整列状態に配置した構造となって
いる。そして、それぞれの端子は、導電性材料で形成さ
れ、その上にメッキ厚み分だけ基板表面に凸状にふくら
んだ形状になっている。この端子は、外側から接地用端
子１６ａ、クロック用端子１６ｂ、データ用端子１６
ｃ、電源用端子１６ｄから構成されている。尚、ＩＣメ
モリを搭載しない基板の端子も同様である。

【００１３】このような構造からなるＩＣメモリ基板７
は、図１４、図１５及び図１６に示すように、記録再生
用カセット１の下シェル３の基板取付部８に端子１６
ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄを外側に向け、且つメモリ
搭載部１５をＩＣ収納部１０に収まるようにして上から
挿入する。そうすると、ＩＣメモリ基板７の端子１６
ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄは接続窓部１３を介して外
部に臨んだ状態となる。

【００１４】このようにして組み立てられたＩＣメモリ
基板７との記録情報を得るには、図１６に示すように、
外部電子機器、例えばディジタルビデオテープレコーダ
等に設けてある外部コネクタ１９がカセットに対して下
側方向から上方向に摺動しながら端子１６ａ（、１６
ｂ、１６ｃ、１６ｄ）に接触して電気的接続を得る構造
となる。

【００１５】ここで、外部コネクタ１９は、端子１６ａ
（、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ）と接触して接続状態を得
る構造、即ち、通常針金状又は板状の片持ちの梁構造と
なっている。又、サイズも小さいため、剛性が小さくな
り、基板１４の端子１６ａ（、１６ｂ、１６ｃ、１６
ｄ）に接触した時に撓みやすくなっている。

【００１６】そのために、図１７に示すように、ＩＣメ
モリ基板７を収納する下シエル３の接続窓部１３に仕切
用リブ１２ａ、１２ｂ（、１２ｃ、１２ｄ）を設けて、
各端子１６ａ、１６ｂ、１６ｃ（、１６ｄ）を外部から
みた場合に独立した構造とする。

【００１７】即ち、端子１６ａ、１６ｂ、１６ｃ（、１
６ｄ）間に先細りの仕切用リブ１２ａ、１２ｂ（、１２
ｃ、１２ｄ）を設けた構造にすることにより、外部コネ
クタ１９を接触させて接続する際に、たとえ曲がった状
態の外部コネクタ１９ｃであっても、仕切用リブ１２
ａ、１２ｂ（、１２ｃ、１２ｄ）により矯正されながら
正規位置にガイドされて接触する。

【００１８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記説
明した従来技術におけるＩＣメモリ基板の端子と外部機
器の外部コネクタが端子の下側方向から接触して電気的
接続状態を得るために、下シエルに仕切用リブを設けた
構造においては、小型化しているカセットの金型構造を
複雑にし、金型の信頼性を低下させているという問題点
がある。

【００１９】又、仕切リブ自体が細くなるために、強度
的に弱く衝撃で破損し易いと云う問題点もある。

【００２０】従って、ＩＣメモリ基板の端子を外部に臨
ませてシェル内に配設した記録再生用カセット、特に小
型化したカセットにおいて、外部コネクタと端子とが接
触して接続する構造に解決しなければならない課題を有
している。

【００２１】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る記録再生用カセットは、上下シエルで
形成されたカセット内に配設したＩＣメモリ基板の端子
間にスリットを設け、且つ仕切リブに補強部材を設け、
この補強部材にスリットを係合させて、位置決めも兼ね
且つカセットの強度を強くした構造にすることである。

【００２２】

【作用】上記構成にした本発明に係る記録再生用カセッ
トは、外部コネクタと接続する端子間にスリットを設
け、且つ仕切リブに補強部材を設けた構造にすることに
より、ＩＣメモリ基板の位置決めをし、且つ外部コネク
タと接触する接続窓部の強度化を図ることができる。

【００２３】

【実施例】以下、本発明に係る記録再生用カセットにつ
いて、特にＩＣメモリ基板の位置決め構造及びＩＣメモ
リ基板の構造について、図を参照にして以下詳細に説明
する。尚、従来技術と同様のものには同一番号を付与し
てその説明は省略する。

【００２４】本発明に係る第１の実施例の記録再生用カ
セット２５は、図１に示すように、四角形状をした上殻
に相当する上シェル２と下殻に相当する下シェル２６と
で構成され、その内部に記録媒体用テープである磁気テ
ープを巻装させた一対のテープリール４Ａ、４Ｂを装着
した構造となっている。

【００２５】又、記録再生用カセット２５の前面側は、
記録再生用カセット２５が電子機器、例えばディジタル
ビデオテープレコーダ等の電子機器に装着された時に開
閉してテープを機器の録画再生機構に案内する開閉部５
を備え、背面の側面側であって、補強リブを形成したコ
ーナーの上シェル２側には誤消去防止プラグ６を配置し
た構造となっている。

【００２６】この誤消去防止プラグ６を配置した位置と
略同じ位置であって、下シェル２６の補強リブを形成し
たコーナーには、ＩＣメモリ基板７Ａを配設する基板取
付部８Ａを設けた構造となっている。

【００２７】基板取付部８Ａは、図２に示すように、下
シェル２６の背面側の側面であってコーナーに設けた補
強リブ２７と側壁２８との間に、側壁２８の長手方向に
沿って細長い２つの部屋からなり、仕切壁２９ａを境に
して端子収納部９ＡとＩＣ収納部１０Ａとから形成され
ている。

【００２８】端子収納部９Ａの側壁２８には、電子機
器、例えばディジタルビデオテープレコーダの外部コン
タクトと接触して電気的接続を得る接続窓部１３Ａを設
けた構造となっている。

【００２９】接続窓部１３Ａは、外側に臨んだ４つの窓
１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄと、この窓１１ａ、１
１ｂ、１１ｃ、１１ｄの間に頂部が先細りの三角形状に
して外部コンタクトを正規な端子位置にガイドする役目
も兼ねた仕切用リブ１２ａ、１２ｂ、１２ｃと、仕切用
リブ１２ａ、１２ｂ、１２ｃの内側に連設した補強部材
２９とから構成されている。

【００３０】補強部材２９は、図２、図３及び図４に示
すように、下シエル２６の底部であって側壁２８の厚さ
よりも肉厚に連設された構造となっている。

【００３１】このような構造をした接続窓部１３Ａに
は、後述するＩＣメモリ基板７Ａの端子部側が接続窓部
１３Ａを介して外部に臨んだ状態で係合係止する。

【００３２】一方、ＩＣメモリ基板７Ａは、図５に示す
ように、基板３０を細長い形状に形成し、その長手方向
の一方にメモリ搭載部１５を設け、他方に端子部３１を
設けた構造となっている。尚、メモリ搭載部１５は、従
来技術と同様であるので、その説明は省略する。

【００３３】端子部３１は、４つの整列状態に形成した
端子３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄと、端子３１ａ、
３１ｂ、３１ｃ、３１ｄ間に設けたスリット３２とから
構成されている。それぞれの端子は、従来技術と同様に
外側から接地用端子３１ａ、クロック用端子３１ｂ、デ
ータ用端子３１ｃ、電源用端子３１ｄから構成されてい
る。

【００３４】スリット３２は、端子３１ａと３１ｂ、３
１ｂと３１ｃ、３１ｃと３１ｄ間を跨ぐようにして矩形
形状に切り欠いた３個から構成されており、仕切用リブ
２９に係合できる大きさに形成されている。

【００３５】このような構造からなるＩＣメモリ基板７
Ａは、図６、図７、図８及び図９に示すように、下シエ
ル２６の基板取付部８Ａの補強部材２９にスリット３２
を係合させて位置決めをしながら挿入すると、接続窓部
１３Ａの窓１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄから端子３
１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄを臨ませた状態にし、図
示していないが、その上から上シェルを被せて組み立て
は完了する。

【００３６】そうすると、図８及び図９に示すように、
電子機器の外部コネクタ１９を接触して接続する際に、
衝撃が仕切用リブ１２ａ（、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ）
に加えられても補強部材２９により衝撃が吸収され、破
損を防止することができる。

【００３７】次に、本発明に係る第２の実施例のＩＣメ
モリ基板について説明する。尚、記録再生用カセット１
については第１の実施例と同一の構造であるので、その
説明は省略する。

【００３８】第２の実施例のＩＣメモリ基板７Ｂは、図
１０に示すように、端子部３１Ｂの端子３１ａ、３１
ｂ、３１ｃ、３１ｄ間に、少なくとも端子３１ａ、３１
ｂ、３１ｃ、３１ｄの長さに等しいか又はそれよりも長
くしたスリット３２Ａを設けた構造となっている。

【００３９】このようなスリット３２Ａを設けることに
より、端子３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄをメッキで
作成する際に端子３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄ間の
マスキングが不要となり、隣接した端子３１ａ、３１
ｂ、３１ｃ、３１ｄ間のメッキ部分がつながるという欠
陥を防止することができる。従って、少なくともスリッ
ト３２Ａの長さを、端子３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１
ｄの長さよりも長くすることにより、端子３１ａ、３１
ｂ、３１ｃ、３１ｄ間を完全に分離した構造にすればよ
り効果的である。ここで、スリット３２Ａを長くした構
造にした場合の端子の強度的な問題があるが、仕切用リ
ブ１２ａ、１２ｂ、１２ｃに補強部材２９を設け、この
補強部材２９にスリット３２Ａを係合させて位置決めさ
せる構造となっている。従って、それぞれの端子３１
ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄはいわば別個にシエル２６
に係合係止された構造となり強度的な問題は解消され
る。

【００４０】このような構造からなるＩＣメモリ基板７
Ｂは、図１０に示すように、下シエル２６の基板取付部
８Ａの補強部材２９にスリット３２Ａを係合させて位置
決めをしながら挿入すると、接続窓部１３Ａの窓１１
ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄから端子３１ａ、３１ｂ、
３１ｃ、３１ｄを臨ませた状態にし、図示していない
が、その上から上シェルを被せて組み立ては完了する。

【００４１】そうすると、第１の実施例で説明したよう
に、電子機器の外部コネクタ１９を接触して接続する際
に、衝撃が仕切用リブ１２ａ、１２ｂ、１２ｃに加えら
れても補強部材２９により衝撃が吸収され、且つ細長い
スリット３２Ａ構造であっても補強部材２９により個々
の端子３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄが独自に係合係
止された構造となっている。従って、仕切用リブ１２
ａ、１２ｂ、１２ｃの破損を防止できることは勿論のこ
と、各端子３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄに加わる圧
力に対しても対抗できる。

【００４２】

【発明の効果】以上説明した本発明に係る記録再生用カ
セットは、カセットの接続窓部を形成する仕切用リブに
補強部材を設けると共に、ＩＣメモリ基板の端子間にス
リットを設け、このスリットを補強部材に係合係止する
ようにして位置決めを兼ねた構造とすることにより、小
型化したカセットの接続窓部の仕切用リブの金型構造を
複雑にすることなくカセット強度を上げ、信頼性を高め
ることができる。

【００４３】又、ＩＣメモリ基板の製作工程において端
子のメッキ作業効率を上げ、生産性を高めることができ
る。

【００４４】更に、ＩＣメモリ基板の装着の際に、位置
決め構造としたことにより、基板組み込み作業性を上
げ、生産効率を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る第１の実施例のＩＣメモリ基板を
取り付けたカセットの背面側からの全体斜視図である。

【図２】同下シエルの平面図である。

【図３】同図２のＡ−Ａ線断面図である。

【図４】同図２のＢ−Ｂ線断面図である。

【図５】同（イ）ＩＣメモリ基板の平面図であり、
（ロ）側面図である。

【図６】同ＩＣメモリ基板を下シエルに装着するようす
を示した要部拡大斜視図である。

【図７】同ＩＣメモリ基板を下シエルに装着した要部拡
大平面図である。

【図８】同図７におけるＣ−Ｃ線断面図である。

【図９】同図７におけるＤ−Ｄ線断面図である。

【図１０】同第２の実施例におけるＩＣメモリ基板を下
シエルに装着するようすを示した要部拡大斜視図であ
る。

【図１１】従来技術におけるＩＣメモリ基板を取り付け
たカセットの全体斜視図である。

【図１２】図１１における下シエルにＩＣメモリ基板を
装着したようすを示した説明図である。

【図１３】（イ）従来技術におけるＩＣメモリ基板の平
面図であり、）ロ）その側面図である。

【図１４】図１３における下シエルにＩＣメモリ基板を
装着した要部を略示的に示した拡大図である。

【図１５】図１４のＥ−Ｅ線断面図である。

【図１６】図１４のＦ−Ｆ線断面図である。

【図１７】従来技術におけるＩＣメモリ基板及び仕切用
リブに接触して接続する外部コネクタの状態を示した説
明図である。

【符号の説明】

２上シエル４Ａ、４Ｂテープリール５開閉部６誤消去防止プラグ７Ａ、７ＢＩＣメモリ基板８Ａ基板取付部９Ａ端子収納部１０ＡＩＣ収納部１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ窓１２ａ、１２ｂ、１２ｃ仕切用リブ１３Ａ接続窓部１５メモリ搭載部１７ＩＣメモリ１８保護層１９外部コネクタ２５記録再生用カセット２６下シエル２７補強リブ２８側壁２９補強部材３０基板３１端子部３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄ端子３２、３２Ａスリット

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】略四角形状の上下シエルで形成されたカセ
ットの側壁に、仕切用リブで仕切られた接続用窓部と、
複数の端子を前記接続用窓部から外部に臨ませて装着し
たＩＣメモリ基板とを有する記録再生用カセットであっ
て、前記仕切用リブの内側に補強部材を連設すると共
に、前記ＩＣメモリ基板側に前記補強部材により位置決
めをする位置決め手段を設けたことを特徴とする記録再
生用カセット。
【請求項２】前記位置決め手段は、前記端子間にスリッ
トを設けた請求項１に記載の記録再生用カセット。
【請求項３】前記スリットの長さは、少なくとも前記端
子の長さと等しく又は長くした請求項２に記載の記録再
生用カセット。