JPH10275548A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH10275548A JPH10275548A JP7729497A JP7729497A JPH10275548A JP H10275548 A JPH10275548 A JP H10275548A JP 7729497 A JP7729497 A JP 7729497A JP 7729497 A JP7729497 A JP 7729497A JP H10275548 A JPH10275548 A JP H10275548A
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- JP
- Japan
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- solder
- external electrode
- electrode
- alloy
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Fuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品の外部電極をプリント基板にはんだ
で取り付ける際に、はんだ食われを生じない、また導電
経路の総抵抗を低くした信頼性の高い電子部品を提供す
る。 【解決手段】 電子部品１の内部電極２ａ、２ａを形成
する金属薄膜２には低抵抗のＡｇ、またはＣｕの電極を
用い導電経路の総抵抗を小さくし、外部電極３ａ、３ａ
を形成する金属薄膜３にはＡｇ−Ｐｄ合金を用いてはん
だ食われをなくし信頼性の高い電子部品１を提供する。
で取り付ける際に、はんだ食われを生じない、また導電
経路の総抵抗を低くした信頼性の高い電子部品を提供す
る。 【解決手段】 電子部品１の内部電極２ａ、２ａを形成
する金属薄膜２には低抵抗のＡｇ、またはＣｕの電極を
用い導電経路の総抵抗を小さくし、外部電極３ａ、３ａ
を形成する金属薄膜３にはＡｇ−Ｐｄ合金を用いてはん
だ食われをなくし信頼性の高い電子部品１を提供する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント基板にはん
だ付けする電子部品に関し、特にはんだ食われのない、
電気抵抗率の小さな電極構造を持つ電子部品に係る。
だ付けする電子部品に関し、特にはんだ食われのない、
電気抵抗率の小さな電極構造を持つ電子部品に係る。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品について図面を参照しな
がら説明する。図５に示すのは従来の電子部品１０の一
つである温度ヒューズの断面図である。セラミック製の
チップ基板１０ａの両面には長手方向の両側から一対の
金属薄膜２０、２０が側断面コ字状に連なって被着され
ており、片面の一端部は内部電極２０ａ、２０ａに、他
面の一端部は外部電極２０ｂ、２０ｂとなっている。こ
の金属薄膜２０、２０の材料はＡｇ−Ｐｄ合金から成っ
ている。そして、この基板チップ１０ａと枠状基板１０
ｂが重ねられて焼成され箱状になっており、箱の内底面
に枠状基板１０ｂの両側からは内部電極２０ａ、２０ａ
が露出する。その内部電極２０ａ、２０ａには電子素子
５０である可溶合金が橋渡しされて固着されている。そ
して、箱内の可溶合金の周囲はフラックス６０が満たさ
れており、絶縁体の蓋７０が接着剤で接着されている。
がら説明する。図５に示すのは従来の電子部品１０の一
つである温度ヒューズの断面図である。セラミック製の
チップ基板１０ａの両面には長手方向の両側から一対の
金属薄膜２０、２０が側断面コ字状に連なって被着され
ており、片面の一端部は内部電極２０ａ、２０ａに、他
面の一端部は外部電極２０ｂ、２０ｂとなっている。こ
の金属薄膜２０、２０の材料はＡｇ−Ｐｄ合金から成っ
ている。そして、この基板チップ１０ａと枠状基板１０
ｂが重ねられて焼成され箱状になっており、箱の内底面
に枠状基板１０ｂの両側からは内部電極２０ａ、２０ａ
が露出する。その内部電極２０ａ、２０ａには電子素子
５０である可溶合金が橋渡しされて固着されている。そ
して、箱内の可溶合金の周囲はフラックス６０が満たさ
れており、絶縁体の蓋７０が接着剤で接着されている。
【０００３】この温度ヒューズは外部電極２０ｂ、２０
ｂを電子機器のプリント基板にはんだ付けされ電流回路
に直列に接続される。温度ヒューズを取り付けている電
子機器に発熱異常が起こると、その熱が温度ヒューズに
伝わり、箱内で可溶合金５０を取り巻いているフラック
ス６０の粘度が低下して流動化する。また、その熱で熱
せられた可溶合金５０がフラックス６０と反応し、溶融
を促進され箱内のフラックス６０の液体の中で表面張力
により球状化し内部電極２０ａ、２０ａ側に塊り可溶合
金を溶断し回路を遮断する。
ｂを電子機器のプリント基板にはんだ付けされ電流回路
に直列に接続される。温度ヒューズを取り付けている電
子機器に発熱異常が起こると、その熱が温度ヒューズに
伝わり、箱内で可溶合金５０を取り巻いているフラック
ス６０の粘度が低下して流動化する。また、その熱で熱
せられた可溶合金５０がフラックス６０と反応し、溶融
を促進され箱内のフラックス６０の液体の中で表面張力
により球状化し内部電極２０ａ、２０ａ側に塊り可溶合
金を溶断し回路を遮断する。
【０００４】電子部品をプリント基板などに取り付ける
には外部電極をリフローはんだではんだ付けしている
が、この電子部品の電極材料には一般にＡｇ−Ｐｄ合金
が使われている。このＡｇ−Ｐｄ合金の比抵抗は大きく
保護部品の総抵抗は１００ｍΩ以上にも達する。一方、
Ａｇ単体またはＣｕ単体を使った場合には比抵抗が低く
保護部品の総抵抗は１０ｍΩ以下になるがＡｇ単体では
はんだ食われが生じてはんだ剥がれの原因となり、ま
た、Ｃｕ単体では酸化しやすくはんだ付け不良の原因と
なり使われてはいない。
には外部電極をリフローはんだではんだ付けしている
が、この電子部品の電極材料には一般にＡｇ−Ｐｄ合金
が使われている。このＡｇ−Ｐｄ合金の比抵抗は大きく
保護部品の総抵抗は１００ｍΩ以上にも達する。一方、
Ａｇ単体またはＣｕ単体を使った場合には比抵抗が低く
保護部品の総抵抗は１０ｍΩ以下になるがＡｇ単体では
はんだ食われが生じてはんだ剥がれの原因となり、ま
た、Ｃｕ単体では酸化しやすくはんだ付け不良の原因と
なり使われてはいない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来から使わ
れているＡｇ−Ｐｄ合金は、温度ヒューズ等温度を感知
する保護部品の電極材料としての使用にはＡｇ−Ｐｄ合
金は比抵抗が高く、保護部品自体の発熱が感知温度に影
響を与えるので好ましくはない。かといって、Ａｇ単体
やＣｕ単体では上述のようにはんだ食われや酸化しやす
いという問題があり使いづらい。
れているＡｇ−Ｐｄ合金は、温度ヒューズ等温度を感知
する保護部品の電極材料としての使用にはＡｇ−Ｐｄ合
金は比抵抗が高く、保護部品自体の発熱が感知温度に影
響を与えるので好ましくはない。かといって、Ａｇ単体
やＣｕ単体では上述のようにはんだ食われや酸化しやす
いという問題があり使いづらい。
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明はチップ本体の電極のうち外部に露出する外
部電極ははんだ食われしない材料からなり、この外部電
極とチップ本体の内部の電子素子とを電気的に接続する
内部電極は、前記外部電極より電気抵抗率の小さい材料
からなる電子部品を提供する。
に、本発明はチップ本体の電極のうち外部に露出する外
部電極ははんだ食われしない材料からなり、この外部電
極とチップ本体の内部の電子素子とを電気的に接続する
内部電極は、前記外部電極より電気抵抗率の小さい材料
からなる電子部品を提供する。
【０００６】また、前記外部電極と内部電極との接続
は、電子素子が載置されるチップ基板上端部で内部電極
に外部電極を被覆して接続されている電子部品を提供す
る。また、前記電子素子は、特定温度で溶断し電子部品
に通電されている電流を遮断する可溶合金である、電子
部品を提供する。また、前記外部電極はＡｇ−Ｐｄ合金
であり前記内部電極はＡｇ、またはＣｕである、電子部
品を提供する。
は、電子素子が載置されるチップ基板上端部で内部電極
に外部電極を被覆して接続されている電子部品を提供す
る。また、前記電子素子は、特定温度で溶断し電子部品
に通電されている電流を遮断する可溶合金である、電子
部品を提供する。また、前記外部電極はＡｇ−Ｐｄ合金
であり前記内部電極はＡｇ、またはＣｕである、電子部
品を提供する。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の実施例について、図面を
参照して説明する。図１は本発明の電子部品１の実施例
の温度ヒューズの断面図である。セラミック製のチップ
基板１ａの上端部両側にはＡｇあるいはＣｕの金属単体
からなる一対の金属薄膜２、２が被着されており、チッ
プ基板１ａの下端部両側及び側面にはＡｇ−Ｐｄ合金の
金属薄膜３、３が被着されている。チップ基板１ａの上
端部両側端で金属薄膜２と金属薄膜３の接触部分は図２
に示すように、さらに同一のＡｇ−Ｐｄ合金の金属薄膜
３ｂで被覆されている。
参照して説明する。図１は本発明の電子部品１の実施例
の温度ヒューズの断面図である。セラミック製のチップ
基板１ａの上端部両側にはＡｇあるいはＣｕの金属単体
からなる一対の金属薄膜２、２が被着されており、チッ
プ基板１ａの下端部両側及び側面にはＡｇ−Ｐｄ合金の
金属薄膜３、３が被着されている。チップ基板１ａの上
端部両側端で金属薄膜２と金属薄膜３の接触部分は図２
に示すように、さらに同一のＡｇ−Ｐｄ合金の金属薄膜
３ｂで被覆されている。
【０００８】これらの金属薄膜が両側から側断面コ字状
に被着されたチップ基板１ａと枠状基板１ｂが重ねられ
て焼成されて箱形状をしたチップ本体４を形成してい
る。金属薄膜２、２がチップ本体４の内部に露出してい
る部分は内部電極２ａ、２ａとなり電子素子５である可
溶合金が架橋され接続されている。そして可溶合金５の
周囲はフラックス６で満たされており、チップ本体４は
絶縁体の蓋７で封止されている。チップ本体４の外部に
露出する金属薄膜３は外部電極３ａ、３ａとしてプリン
ト基板等にはんだではんだ付けされる。
に被着されたチップ基板１ａと枠状基板１ｂが重ねられ
て焼成されて箱形状をしたチップ本体４を形成してい
る。金属薄膜２、２がチップ本体４の内部に露出してい
る部分は内部電極２ａ、２ａとなり電子素子５である可
溶合金が架橋され接続されている。そして可溶合金５の
周囲はフラックス６で満たされており、チップ本体４は
絶縁体の蓋７で封止されている。チップ本体４の外部に
露出する金属薄膜３は外部電極３ａ、３ａとしてプリン
ト基板等にはんだではんだ付けされる。
【０００９】図３はチップ基板１ａの分割前の斜視図で
ある。このチップ基板１ａの製造は図４の工程（ａ）に
示すように、先ずセラミックのグリーンシートの連接板
を成形し、その境界部に分割溝８ａ及びスルーホール８
ｂを形成する。工程（ｂ）に示すように、グリーンシー
トの一面、下端部に外部端子３ｂとなるＡｇ−Ｐｄのペ
ーストをスクリーン印刷により塗布し、さらに工程
（ｃ）に示すようにチップ基板１ａに形成されているス
ルーホール８ｂを反対面から吸気してスルーホール８ｂ
の側面にもＡｇ−Ｐｄのペーストを塗布する。このペー
ストを塗布したセラミックのグリーンシートを１２０℃
で乾燥してペーストを固化する。次にグリーンシートの
もう一方の面にやはりスクリーン印刷で内部電極２ａと
なるＡｇまたはＣｕのペーストを塗布し１２０℃で乾燥
しペーストを固化する。この塗布でＡｇ−Ｐｄのペース
トとＡｇまたはＣｕのペーストとは接触し導通がはから
れる。
ある。このチップ基板１ａの製造は図４の工程（ａ）に
示すように、先ずセラミックのグリーンシートの連接板
を成形し、その境界部に分割溝８ａ及びスルーホール８
ｂを形成する。工程（ｂ）に示すように、グリーンシー
トの一面、下端部に外部端子３ｂとなるＡｇ−Ｐｄのペ
ーストをスクリーン印刷により塗布し、さらに工程
（ｃ）に示すようにチップ基板１ａに形成されているス
ルーホール８ｂを反対面から吸気してスルーホール８ｂ
の側面にもＡｇ−Ｐｄのペーストを塗布する。このペー
ストを塗布したセラミックのグリーンシートを１２０℃
で乾燥してペーストを固化する。次にグリーンシートの
もう一方の面にやはりスクリーン印刷で内部電極２ａと
なるＡｇまたはＣｕのペーストを塗布し１２０℃で乾燥
しペーストを固化する。この塗布でＡｇ−Ｐｄのペース
トとＡｇまたはＣｕのペーストとは接触し導通がはから
れる。
【００１０】さらに工程（ｅ）に示すように、この面の
チップ基板１ａのスルーホール端から３ｍｍ位にかけて
Ａｇ−Ｐｄのペーストをスクリーン印刷により塗布し、
ＡｇまたはＣｕのペーストとスルーホールの側面の端部
のＡｇ−Ｐｄのペーストとが接触した部分にさらにＡｇ
−Ｐｄのペーストを重ねて塗布し導通を確実にする。次
に、これを炉の中で８８０℃で約１時間焼成し、厚み１
０〜２０μｍの厚みの金属薄膜を形成する。ここまでの
工程でチップ基板１ａは、片面にはＡｇまたはＣｕの金
属薄膜２が、片面にはＡｇ−Ｐｄの合金金属薄膜３が、
さらにＡｇまたはＣｕがＡｇ−Ｐｄの合金薄膜で覆われ
た部分３ｂとで断面コ字状に連なった金属薄膜が形成さ
れる。
チップ基板１ａのスルーホール端から３ｍｍ位にかけて
Ａｇ−Ｐｄのペーストをスクリーン印刷により塗布し、
ＡｇまたはＣｕのペーストとスルーホールの側面の端部
のＡｇ−Ｐｄのペーストとが接触した部分にさらにＡｇ
−Ｐｄのペーストを重ねて塗布し導通を確実にする。次
に、これを炉の中で８８０℃で約１時間焼成し、厚み１
０〜２０μｍの厚みの金属薄膜を形成する。ここまでの
工程でチップ基板１ａは、片面にはＡｇまたはＣｕの金
属薄膜２が、片面にはＡｇ−Ｐｄの合金金属薄膜３が、
さらにＡｇまたはＣｕがＡｇ−Ｐｄの合金薄膜で覆われ
た部分３ｂとで断面コ字状に連なった金属薄膜が形成さ
れる。
【００１１】このチップ基板１ａの連接板と枠状基板１
ｂの連接板とが重ねられて焼成され、箱状のセラミック
基板の連接板ができあがる。その箱内のチップ基板１ａ
上の内部電極２ａ、２ａに可溶合金５を架橋してはんだ
または導電性接着剤で固着する。そしてこの可溶合金５
の周囲をフラックス６で満たし、絶縁体の蓋７を接着剤
で接着する。次にこれらを分割溝８ａ、スルーホール８
ｂで分割して電子部品１を完成する。
ｂの連接板とが重ねられて焼成され、箱状のセラミック
基板の連接板ができあがる。その箱内のチップ基板１ａ
上の内部電極２ａ、２ａに可溶合金５を架橋してはんだ
または導電性接着剤で固着する。そしてこの可溶合金５
の周囲をフラックス６で満たし、絶縁体の蓋７を接着剤
で接着する。次にこれらを分割溝８ａ、スルーホール８
ｂで分割して電子部品１を完成する。
【００１２】温度ヒューズ等の保護部品である電子部品
１をプリント基板９などに取り付ける場合には外部電極
３ａ、３ａをリフローはんだではんだ付けするが、本発
明の外部電極３ａ、３ａにはＡｇ−Ｐｄ合金が使われて
いるのではんだ食われは生じない。また、ＡｇまたはＣ
ｕで形成されている内部電極２ａ、２ａの外部へ露出す
る可能性のある端部を図２に示すようにＡｇ−Ｐｄ合金
の金属薄膜３ｂで覆っているためＡｇまたはＣｕは直接
はんだに接触することがなく、この部分でもはんだ食わ
れを生じない。しかも、図４に示すように電子部品の外
部端子３ａの大部分をはんだ１１が覆い比抵抗の高いＡ
ｇ−Ｐｄ合金が寄与する部分は殆どないため電子部品１
の外部との接続で比抵抗が高くて問題になることはな
い。また、内部電極２ａ、２ａはＡｇまたはＣｕで形成
されているので比抵抗は低く保護部品の総抵抗は１０ｍ
Ω以下となり温度ヒューズのような温度を感知して働く
保護部品であっても保護部品自体の発熱で動作温度に影
響があるようなことがない。
１をプリント基板９などに取り付ける場合には外部電極
３ａ、３ａをリフローはんだではんだ付けするが、本発
明の外部電極３ａ、３ａにはＡｇ−Ｐｄ合金が使われて
いるのではんだ食われは生じない。また、ＡｇまたはＣ
ｕで形成されている内部電極２ａ、２ａの外部へ露出す
る可能性のある端部を図２に示すようにＡｇ−Ｐｄ合金
の金属薄膜３ｂで覆っているためＡｇまたはＣｕは直接
はんだに接触することがなく、この部分でもはんだ食わ
れを生じない。しかも、図４に示すように電子部品の外
部端子３ａの大部分をはんだ１１が覆い比抵抗の高いＡ
ｇ−Ｐｄ合金が寄与する部分は殆どないため電子部品１
の外部との接続で比抵抗が高くて問題になることはな
い。また、内部電極２ａ、２ａはＡｇまたはＣｕで形成
されているので比抵抗は低く保護部品の総抵抗は１０ｍ
Ω以下となり温度ヒューズのような温度を感知して働く
保護部品であっても保護部品自体の発熱で動作温度に影
響があるようなことがない。
【００１３】
【発明の効果】上述したように、本発明の電子部品はプ
リント基板への取り付けの際に、はんだと接触する部分
はＡｇ−Ｐｄ合金薄膜で形成されているのではんだ食わ
れが生じることもなく、また内部端子はＡｇまたはＣｕ
で形成されているので比抵抗は低く電子素子との良好な
接続が可能になり保護部品自体の発熱で動作温度に影響
がでることがない。
リント基板への取り付けの際に、はんだと接触する部分
はＡｇ−Ｐｄ合金薄膜で形成されているのではんだ食わ
れが生じることもなく、また内部端子はＡｇまたはＣｕ
で形成されているので比抵抗は低く電子素子との良好な
接続が可能になり保護部品自体の発熱で動作温度に影響
がでることがない。
【図１】 本発明の電子部品の断面図
【図２】 本発明の電極部の拡大図
【図３】 本発明のチップ基板１ａの連接板の分割前の
斜視図
斜視図
【図４】 本発明のチップ基板１ａの連接板の製造工程
図
図
【図５】 本発明の電子部品のプリント基板への実装断
面図
面図
【図６】 従来の電子部品の断面図
１ 電子部品 １ａ チップ基板 ２ａ 内部電極 ３ａ 外部電極 ３ｂ 内部電極に外部電極を被覆した部分 ４ チップ本体 ５ 電子素子（可溶合金）
Claims (4)
- 【請求項１】チップ本体の電極のうち外部に露出する外
部電極ははんだ食われしない材料からなり、この外部電
極とチップ本体の内部の電子素子とを電気的に接続する
内部電極は、前記外部電極より電気抵抗率の小さい材料
からなる電子部品。 - 【請求項２】前記外部電極と内部電極との接続は、電子
素子が載置されるチップ基板上の端部で内部電極に外部
電極を被覆して接続されている請求項１記載の電子部
品。 - 【請求項３】前記電子素子は、特定温度で溶断し電子部
品に通電されている電流を遮断する可溶合金である、請
求項１記載の電子部品。 - 【請求項４】前記外部電極はＡｇ−Ｐｄ合金であり前記
内部電極はＡｇ、またはＣｕである、請求項１記載の電
子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7729497A JPH10275548A (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7729497A JPH10275548A (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10275548A true JPH10275548A (ja) | 1998-10-13 |
Family
ID=13629876
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7729497A Withdrawn JPH10275548A (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10275548A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6734781B1 (en) * | 1999-04-30 | 2004-05-11 | Rohm Co., Ltd. | Mounting structure for temperature-sensitive fuse on circuit board |
-
1997
- 1997-03-28 JP JP7729497A patent/JPH10275548A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6734781B1 (en) * | 1999-04-30 | 2004-05-11 | Rohm Co., Ltd. | Mounting structure for temperature-sensitive fuse on circuit board |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040601 |