JPH10275675A - セラミックヒータ - Google Patents
セラミックヒータInfo
- Publication number
- JPH10275675A JPH10275675A JP7847697A JP7847697A JPH10275675A JP H10275675 A JPH10275675 A JP H10275675A JP 7847697 A JP7847697 A JP 7847697A JP 7847697 A JP7847697 A JP 7847697A JP H10275675 A JPH10275675 A JP H10275675A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heater
- flange
- power supply
- ceramic
- ceramic body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Resistance Heating (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】昇温時間を短縮でき、しかも熱変形等を生じる
ことがなく長期にわたって均一加熱を行うことができ、
また、落下等による衝撃によっても機能が低下しないヒ
ータックヒータを提供する。 【解決手段】ヒータを構成する発熱体を導電性を有する
筒状のセラミック体10で構成する。更に、筒状のセラ
ミック体10の一方端側にフランジ18(15、12)
を形成し、このフランジをケーシングに係合固定する構
成とする。またフランジ18に連続して厚肉段上部16
を形成する。加えて、前記フランジ18の端面の一部又
は全部に金属層31を形成し、該金属層31に給電板3
2を接合するとともに、押さえ板(絶縁板36)により
該給電板32と上記フランジ18の両方同時に上記ケー
シング35に係合固定する構造とする。
ことがなく長期にわたって均一加熱を行うことができ、
また、落下等による衝撃によっても機能が低下しないヒ
ータックヒータを提供する。 【解決手段】ヒータを構成する発熱体を導電性を有する
筒状のセラミック体10で構成する。更に、筒状のセラ
ミック体10の一方端側にフランジ18(15、12)
を形成し、このフランジをケーシングに係合固定する構
成とする。またフランジ18に連続して厚肉段上部16
を形成する。加えて、前記フランジ18の端面の一部又
は全部に金属層31を形成し、該金属層31に給電板3
2を接合するとともに、押さえ板(絶縁板36)により
該給電板32と上記フランジ18の両方同時に上記ケー
シング35に係合固定する構造とする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、特にガラス管の真
空封止等に用いられる筒型のセラミック製ヒータに関す
るものである。
空封止等に用いられる筒型のセラミック製ヒータに関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】従来から、一般産業分野や半導体分野な
ど、さまざまな分野でヒータが使用されており、用途に
応じて板状や円筒状等をしたヒータが用いられている。
ど、さまざまな分野でヒータが使用されており、用途に
応じて板状や円筒状等をしたヒータが用いられている。
【0003】一用途として、ガラス管の真空封止に用い
られているヒータがある。以下、ガラス管の真空封止方
法を例に挙げて従来技術を説明する。
られているヒータがある。以下、ガラス管の真空封止方
法を例に挙げて従来技術を説明する。
【0004】一般に、ガラス管の真空封止は、ランプ、
真空管又はブラウン管の製造に用いられている。真空管
は片側封止のガラス容器内に電極を挿入し、未封止側か
ら真空ポンプで脱気を行いながら、ヒータでガラス管を
加熱、溶断させ、内部を真空封止することによって作ら
れる。
真空管又はブラウン管の製造に用いられている。真空管
は片側封止のガラス容器内に電極を挿入し、未封止側か
ら真空ポンプで脱気を行いながら、ヒータでガラス管を
加熱、溶断させ、内部を真空封止することによって作ら
れる。
【0005】上記のような真空封止には、図4に示すよ
うな治具51が用いられるが、この治具51には断熱材
52の内側に筒状のヒータ53を内蔵してある。そし
て、このヒータ53の内側に上記真空管のガラス管を挿
入して加熱、溶断するようになっている。
うな治具51が用いられるが、この治具51には断熱材
52の内側に筒状のヒータ53を内蔵してある。そし
て、このヒータ53の内側に上記真空管のガラス管を挿
入して加熱、溶断するようになっている。
【0006】上記ヒータ53の構造は図5に示すよう
に、筒状の絶縁スペーサ56の表裏にヒータ線57を螺
旋状に備えたものを耐熱金属からなるケース55の内部
に備え、上記ヒータ線57に導通するリード線54を導
出してある。上記ヒータ線57にはニクロム線等の金属
製ヒータが用いられるが、体積固有抵抗が非常に小さい
ことからガラス管を溶断する温度を得るためには、幅2
mm,厚さ0.5mm程度の帯状とし、図5のように絶
縁スペーサ56を介して表裏2重に螺旋状としてある。
に、筒状の絶縁スペーサ56の表裏にヒータ線57を螺
旋状に備えたものを耐熱金属からなるケース55の内部
に備え、上記ヒータ線57に導通するリード線54を導
出してある。上記ヒータ線57にはニクロム線等の金属
製ヒータが用いられるが、体積固有抵抗が非常に小さい
ことからガラス管を溶断する温度を得るためには、幅2
mm,厚さ0.5mm程度の帯状とし、図5のように絶
縁スペーサ56を介して表裏2重に螺旋状としてある。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記治具5
1を用いてガラス管の真空封止を行う場合に、ガラス管
と治具51の軸心を合わせ、ガラス管の外周とヒータ5
3の間に一定のクリアランスを保った状態で治具51を
配置して加熱を繰り返すと、金属ヒータ53が熱膨張の
影響により変形し、ガラス管と一定のクリアランスを保
てなくなるといった問題があった。
1を用いてガラス管の真空封止を行う場合に、ガラス管
と治具51の軸心を合わせ、ガラス管の外周とヒータ5
3の間に一定のクリアランスを保った状態で治具51を
配置して加熱を繰り返すと、金属ヒータ53が熱膨張の
影響により変形し、ガラス管と一定のクリアランスを保
てなくなるといった問題があった。
【0008】その結果、ガラス管の一部分が他より先に
溶解し、ガラス管の内部を完全に真空封止することがで
きないばかりか、変形を起こしたヒータ線57がガラス
管と接触し、ヒータ線にガラスが付着するとその部分が
抵抗変化により、急加熱を生じて断線する等の不都合が
あった。
溶解し、ガラス管の内部を完全に真空封止することがで
きないばかりか、変形を起こしたヒータ線57がガラス
管と接触し、ヒータ線にガラスが付着するとその部分が
抵抗変化により、急加熱を生じて断線する等の不都合が
あった。
【0009】また、上記ヒータ53はヒータ線57の体
積固有抵抗値が小さいため、帯状のヒータ線57を絶縁
スペーサ56を介して螺旋状に巻くことで所望の抵抗値
を得るようにしているが、このような複雑な構造では均
等に発熱し難いばかりか無駄な発熱が多く、消費電力が
大きかった。また、ヒータ線57自体が酸化され易いこ
とから特性劣化を招き、安定した発熱量が長期間にわた
り得られにくいという問題もあった。
積固有抵抗値が小さいため、帯状のヒータ線57を絶縁
スペーサ56を介して螺旋状に巻くことで所望の抵抗値
を得るようにしているが、このような複雑な構造では均
等に発熱し難いばかりか無駄な発熱が多く、消費電力が
大きかった。また、ヒータ線57自体が酸化され易いこ
とから特性劣化を招き、安定した発熱量が長期間にわた
り得られにくいという問題もあった。
【0010】また上記治具51において、ヒータ線57
への給電部と給電するリード線54は、種々の耐熱金属
を用いて固定されているが、その固定部分は使用時に熱
サイクルを受け、ヒータ線57や耐熱金属が熱膨張を繰
り返すことにより、しだいにひずみが発生して緩みを生
じることから、上記ヒータ線57の給電部とリード線5
4の接触部がショートし、断線しやすくなるという問題
もあった。
への給電部と給電するリード線54は、種々の耐熱金属
を用いて固定されているが、その固定部分は使用時に熱
サイクルを受け、ヒータ線57や耐熱金属が熱膨張を繰
り返すことにより、しだいにひずみが発生して緩みを生
じることから、上記ヒータ線57の給電部とリード線5
4の接触部がショートし、断線しやすくなるという問題
もあった。
【0011】更に、落下による衝撃や、振動が上記治具
51に加わった場合に、ヒータ53が治具51の定位置
からずれ、ガラス管封止がうまく行われないという問題
が生じるばかりか、リード線54がねじれて断線してし
まうという問題もあった。
51に加わった場合に、ヒータ53が治具51の定位置
からずれ、ガラス管封止がうまく行われないという問題
が生じるばかりか、リード線54がねじれて断線してし
まうという問題もあった。
【0012】
【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るため採用する手段として、本発明はまずヒータを構成
する発熱体を導電性を有する筒状のセラミック体で構成
した。また、この筒状のセラミック体の一方端側に厚肉
段上部と該厚肉段上部に連続するフランジとを形成し、
このフランジをケーシングに係合固定することにより、
上記セラミック体をケーシング内に装着するようにし
た。また、これらの手段に加え、本発明では、前記フラ
ンジの端面の一部又は全部に金属層を形成し、該金属層
に給電板を接合するとともに、押さえ板により該給電板
と上記フランジとを両方同時に上記ケーシングの所定箇
所に圧接固定することにより、上記セラミック体をケー
シング内に装着してなるセラミックヒータを提供する。
るため採用する手段として、本発明はまずヒータを構成
する発熱体を導電性を有する筒状のセラミック体で構成
した。また、この筒状のセラミック体の一方端側に厚肉
段上部と該厚肉段上部に連続するフランジとを形成し、
このフランジをケーシングに係合固定することにより、
上記セラミック体をケーシング内に装着するようにし
た。また、これらの手段に加え、本発明では、前記フラ
ンジの端面の一部又は全部に金属層を形成し、該金属層
に給電板を接合するとともに、押さえ板により該給電板
と上記フランジとを両方同時に上記ケーシングの所定箇
所に圧接固定することにより、上記セラミック体をケー
シング内に装着してなるセラミックヒータを提供する。
【0013】かくして本発明は前記課題を解決するべ
く、一方端側に厚肉段上部と該厚肉段上部に連続するフ
ランジを形成した筒状をなす導電性のセラミック体に通
電して発熱させるようにしたヒータであって、上記フラ
ンジの端面の一部又は全部に形成した金属層に給電板を
接合するとともに、該給電板と上記フランジとを押さえ
板によりケーシングの所定箇所に圧接固定することによ
り、上記セラミック体をケーシング内に装着してなるセ
ラミックヒータを提供するものである。
く、一方端側に厚肉段上部と該厚肉段上部に連続するフ
ランジを形成した筒状をなす導電性のセラミック体に通
電して発熱させるようにしたヒータであって、上記フラ
ンジの端面の一部又は全部に形成した金属層に給電板を
接合するとともに、該給電板と上記フランジとを押さえ
板によりケーシングの所定箇所に圧接固定することによ
り、上記セラミック体をケーシング内に装着してなるセ
ラミックヒータを提供するものである。
【0014】
【作用】本発明によればヒータを構成する発熱体を導電
性を有する筒状のセラミック体で構成したことにより、
昇温時間を短縮でき、しかも熱変形等を生じることがな
く長期にわたって均一加熱を行うことができる。
性を有する筒状のセラミック体で構成したことにより、
昇温時間を短縮でき、しかも熱変形等を生じることがな
く長期にわたって均一加熱を行うことができる。
【0015】更に、筒状のセラミック体の一方端にフラ
ンジを形成し、このフランジをケーシングに係合固定す
る構成としたことにより、ケーシングとの組立精度を向
上させ且つ接合強度を大きくすることができ、またフラ
ンジに連続して厚肉段上部を形成してあるのでフランジ
の付け根の破壊応力を吸収緩和でき、ヒータ破損を防止
できる。
ンジを形成し、このフランジをケーシングに係合固定す
る構成としたことにより、ケーシングとの組立精度を向
上させ且つ接合強度を大きくすることができ、またフラ
ンジに連続して厚肉段上部を形成してあるのでフランジ
の付け根の破壊応力を吸収緩和でき、ヒータ破損を防止
できる。
【0016】また、前記フランジの端面の一部又は全部
に金属層を形成し、該金属層に給電板を接合するととも
に、押さえ板により該給電板と上記フランジの両方同時
に上記ケーシングの所定箇所に圧接固定する構造である
ので、セラミック体の給電部と金属製の給電板とに熱膨
張差が生じても、両者の圧接面がラジアル方向にずれる
ことによって熱膨張差を吸収でき、歪みや緩みを回避で
き、またその密着性によってフランジの付け根の破壊応
力を吸収緩和でき、ヒータ破損を防止できる。
に金属層を形成し、該金属層に給電板を接合するととも
に、押さえ板により該給電板と上記フランジの両方同時
に上記ケーシングの所定箇所に圧接固定する構造である
ので、セラミック体の給電部と金属製の給電板とに熱膨
張差が生じても、両者の圧接面がラジアル方向にずれる
ことによって熱膨張差を吸収でき、歪みや緩みを回避で
き、またその密着性によってフランジの付け根の破壊応
力を吸収緩和でき、ヒータ破損を防止できる。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を説明す
る。図1に本発明のセラミックヒータを構成するセラミ
ック体10のみを示す。
る。図1に本発明のセラミックヒータを構成するセラミ
ック体10のみを示す。
【0018】このセラミック体10は、導電性セラミッ
クスからなる蛇行状筒体の両端を給電部12としたもの
である。すなわち、このセラミック体10は全体的に円
筒形状であるが、軸方向に1ケ所のスリット14を有
し、両端面から交互に延びる溝13を備えることによっ
て蛇行状発熱部11を形成し、且つ一方端側に厚肉段上
部16と該厚肉段上部16に連続した分割フランジ18
とが形成され、このうちスリット14の両側に位置し蛇
行状筒体の両端部をなす分割フランジ18が給電部1
2、その他の分割フランジ18が保持部となっている。
クスからなる蛇行状筒体の両端を給電部12としたもの
である。すなわち、このセラミック体10は全体的に円
筒形状であるが、軸方向に1ケ所のスリット14を有
し、両端面から交互に延びる溝13を備えることによっ
て蛇行状発熱部11を形成し、且つ一方端側に厚肉段上
部16と該厚肉段上部16に連続した分割フランジ18
とが形成され、このうちスリット14の両側に位置し蛇
行状筒体の両端部をなす分割フランジ18が給電部1
2、その他の分割フランジ18が保持部となっている。
【0019】そして、この給電部12間に電圧を印加す
れば、導電性セラミックスからなる蛇行状筒体のセラミ
ックス体10自体に通電し、発熱させることができる。
なお、セラミック体10の2つの給電部12の後端面に
は白金等の金属ペーストに塗布して焼き付けることによ
り、それぞれ金属層31を形成しておく。
れば、導電性セラミックスからなる蛇行状筒体のセラミ
ックス体10自体に通電し、発熱させることができる。
なお、セラミック体10の2つの給電部12の後端面に
は白金等の金属ペーストに塗布して焼き付けることによ
り、それぞれ金属層31を形成しておく。
【0020】次に、このセラミック体10を備えたセラ
ミックヒータの構造を説明する。図2はセラミックヒー
タの断面図を示し、同図に示すようにセラミック等の絶
縁材からなるケーシング35は円筒状体であり、一方の
端面には2つの座繰り35a,35bに上記給電部12
及び保持部15を合致させてセラミック体10をはめ込
む。
ミックヒータの構造を説明する。図2はセラミックヒー
タの断面図を示し、同図に示すようにセラミック等の絶
縁材からなるケーシング35は円筒状体であり、一方の
端面には2つの座繰り35a,35bに上記給電部12
及び保持部15を合致させてセラミック体10をはめ込
む。
【0021】さらに図2に示すように、ケーシング35
の外側座繰り35bにセラミックス等からなる押さえ板
としての絶縁板36を嵌め込み、更に金属板37を上か
ら覆い、金属板37をケーシング35にネジ40で螺着
固定する概略構造となっている。なお、セラミック体1
0の給電部12および保持部15に凹部17を形成し、
絶縁板36に対応する突起36bを形成し、位置決めを
可能とし、位置ズレが防止できる構造とした。
の外側座繰り35bにセラミックス等からなる押さえ板
としての絶縁板36を嵌め込み、更に金属板37を上か
ら覆い、金属板37をケーシング35にネジ40で螺着
固定する概略構造となっている。なお、セラミック体1
0の給電部12および保持部15に凹部17を形成し、
絶縁板36に対応する突起36bを形成し、位置決めを
可能とし、位置ズレが防止できる構造とした。
【0022】この構造を詳述するに、図2に示すように
セラミックヒータは分割フランジ18を内側座繰り35
aに嵌合させ、この状態でセラミック体10の給電部1
2に備えた金属層31にそれぞれ給電板32を当接さ
せ、該給電板32とケーシング35との間にネジ38を
通し、ナット39で螺着する。また二つの給電部12に
給電板32を螺着する際に、それぞれネジ38に給電線
33を巻付け、ナット39で固定するとともに、この給
電線33の他端はケーシング35の貫通孔35eを通し
て外部に導き出してある。そのため、これらの給電線3
3間に電圧を印加すれば、セラミック体10に通電して
発熱させることができる。なお、給電板32には爪32
a(図2参照)を備えており、この爪32aを給電部1
2の側面とケーシング5の溝35d(図3参照)に合致
させてセラミック体10の回転方向の位置決めを行うよ
うになっている。
セラミックヒータは分割フランジ18を内側座繰り35
aに嵌合させ、この状態でセラミック体10の給電部1
2に備えた金属層31にそれぞれ給電板32を当接さ
せ、該給電板32とケーシング35との間にネジ38を
通し、ナット39で螺着する。また二つの給電部12に
給電板32を螺着する際に、それぞれネジ38に給電線
33を巻付け、ナット39で固定するとともに、この給
電線33の他端はケーシング35の貫通孔35eを通し
て外部に導き出してある。そのため、これらの給電線3
3間に電圧を印加すれば、セラミック体10に通電して
発熱させることができる。なお、給電板32には爪32
a(図2参照)を備えており、この爪32aを給電部1
2の側面とケーシング5の溝35d(図3参照)に合致
させてセラミック体10の回転方向の位置決めを行うよ
うになっている。
【0023】図3は、この状態でのセラミックヒータの
後面図であり、この後、図2に示したように絶縁板36
をはめ込み、更に、金属板37を重ねることにより組立
が完了する。
後面図であり、この後、図2に示したように絶縁板36
をはめ込み、更に、金属板37を重ねることにより組立
が完了する。
【0024】このように構成されるセラミックヒータは
ケーシング35と絶縁板36が押さえ板として作用し、
給電板32を金属層31に押圧して強固に固定すること
ができる。しかも、この時セラミック体10に備えた保
持部15もケーシング35と絶縁板36の間で挟持され
て固定される。したがって、セラミック体10の端面を
全周で固定することができ、強固に、かつ組立精度を高
くして取りつけることができる。
ケーシング35と絶縁板36が押さえ板として作用し、
給電板32を金属層31に押圧して強固に固定すること
ができる。しかも、この時セラミック体10に備えた保
持部15もケーシング35と絶縁板36の間で挟持され
て固定される。したがって、セラミック体10の端面を
全周で固定することができ、強固に、かつ組立精度を高
くして取りつけることができる。
【0025】絶縁板36に給電板32に対応する段差3
6aを形成し、保持部15と同時に支持することによ
り、衝撃慣性力による破損を防止できる。
6aを形成し、保持部15と同時に支持することによ
り、衝撃慣性力による破損を防止できる。
【0026】更に、ケーシング35に大きなより衝撃や
振動が加わった場合でも、図1に示すように、セラミッ
ク体10の給電部12及び保持部15に連続して厚肉段
上部16を設けることにより破壊応力の集中する給電部
12及び保持部15と発熱部11の境界部13aの破損
を防止することができる。
振動が加わった場合でも、図1に示すように、セラミッ
ク体10の給電部12及び保持部15に連続して厚肉段
上部16を設けることにより破壊応力の集中する給電部
12及び保持部15と発熱部11の境界部13aの破損
を防止することができる。
【0027】以上の実施形態において、セラミック体1
0を製造する場合は、セラミック原料を筒状に成形した
後、溝13の切込み長さを調整することによって、その
発熱部11の長さを自由に変えられ、更に溝13の本数
や発熱部11の幅を変えることによって、セラミック体
10の抵抗値を自由に調整することができる。ただし、
上記溝13は合計3本以上形成することが好ましい。こ
れは溝13が3本未満であると、均一に加熱することが
困難となるためである。さらに、両端の給電部12は軸
方向に同一側に形成することによって、給電構造を簡略
化できる。
0を製造する場合は、セラミック原料を筒状に成形した
後、溝13の切込み長さを調整することによって、その
発熱部11の長さを自由に変えられ、更に溝13の本数
や発熱部11の幅を変えることによって、セラミック体
10の抵抗値を自由に調整することができる。ただし、
上記溝13は合計3本以上形成することが好ましい。こ
れは溝13が3本未満であると、均一に加熱することが
困難となるためである。さらに、両端の給電部12は軸
方向に同一側に形成することによって、給電構造を簡略
化できる。
【0028】さらに、セラミック体10を螺旋状にする
こともできる。また、以上の例ではセラミック体10を
ほぼ円筒状としたものを示したが、角筒状やその他の形
状とすることもできる。
こともできる。また、以上の例ではセラミック体10を
ほぼ円筒状としたものを示したが、角筒状やその他の形
状とすることもできる。
【0029】上記セラミック体10を成す導電性セラミ
ックスとしては、効率的に発熱するために、体積固有抵
抗値が10-4〜10Ω・cmで、抵抗温度係数(TC
R)が負の値を示すものを用いる。ここでTCRが負で
あるとは、温度が高くなるほど抵抗値が低くなることで
あり、常温から高温までの昇温速度を極めて速くできる
という効果がある。
ックスとしては、効率的に発熱するために、体積固有抵
抗値が10-4〜10Ω・cmで、抵抗温度係数(TC
R)が負の値を示すものを用いる。ここでTCRが負で
あるとは、温度が高くなるほど抵抗値が低くなることで
あり、常温から高温までの昇温速度を極めて速くできる
という効果がある。
【0030】上記特性を満たす導電性セラミックスとし
て、具体的にはランタンクロマイト系セラミックスを用
いる。ランタンクロマイト系セラミックスとは、LaC
rO3 の組成に対し、Laの一部をCa,Sr,Ba等
の周期律表2a族元素の一種以上で置換し、Crの一部
をMn,Co,Fe,Ni,Ce,Zr等の元素、周期
律表第3a族、第4a族の元素のうち一種以上で置換し
たものである。このセラミックスは、体積固有抵抗値が
10-4〜10Ω・cmであり、その結晶構造がペロブス
カイト型であるため、耐熱性に優れ、高温中でも特性劣
化が少ない。
て、具体的にはランタンクロマイト系セラミックスを用
いる。ランタンクロマイト系セラミックスとは、LaC
rO3 の組成に対し、Laの一部をCa,Sr,Ba等
の周期律表2a族元素の一種以上で置換し、Crの一部
をMn,Co,Fe,Ni,Ce,Zr等の元素、周期
律表第3a族、第4a族の元素のうち一種以上で置換し
たものである。このセラミックスは、体積固有抵抗値が
10-4〜10Ω・cmであり、その結晶構造がペロブス
カイト型であるため、耐熱性に優れ、高温中でも特性劣
化が少ない。
【0031】また、ランタンクロマイト系セラミックス
はそのTCRが負の値を示すという特性を持っているた
め高温まで急速昇温を必要とする場合に適した材料であ
るといえる。
はそのTCRが負の値を示すという特性を持っているた
め高温まで急速昇温を必要とする場合に適した材料であ
るといえる。
【0032】例えばLa0.8 Ca0.22CrO3 という化
学式で表されるものを用い、この原料を成形、生加工、
焼成、後加工することによって、図1のようなセラミッ
ク体10を得ることができる。上記のような化学式で表
されるセラミックスの熱膨張係数は、1×10-7/℃と
比較的小さいことからヒータの熱容量を小さく押さえる
ことができる。
学式で表されるものを用い、この原料を成形、生加工、
焼成、後加工することによって、図1のようなセラミッ
ク体10を得ることができる。上記のような化学式で表
されるセラミックスの熱膨張係数は、1×10-7/℃と
比較的小さいことからヒータの熱容量を小さく押さえる
ことができる。
【0033】また、常温では0.3〜0.4Ω・cmの
体積固有抵抗値であるが、ガラスの溶解温度である90
0〜1000℃では3×10-4Ω・cmと低くなり、そ
のTCRが負の特性を持つため、他の金属ヒータ等に比
べて高温低域までの昇温時間が極めて早い。
体積固有抵抗値であるが、ガラスの溶解温度である90
0〜1000℃では3×10-4Ω・cmと低くなり、そ
のTCRが負の特性を持つため、他の金属ヒータ等に比
べて高温低域までの昇温時間が極めて早い。
【0034】さらに、以上の例では真空管のガラス封止
用のヒータについて説明したが、本発明のセラミックヒ
ータは、パイプ内の流体の加熱やその他のさまざまな用
途に好適に用いるこができる。
用のヒータについて説明したが、本発明のセラミックヒ
ータは、パイプ内の流体の加熱やその他のさまざまな用
途に好適に用いるこができる。
【0035】なお、ケーシング35,絶縁板36は、絶
縁性、耐熱性に優れた材質を用い、コージライト等のセ
ラミックスで形成することが好ましい。
縁性、耐熱性に優れた材質を用い、コージライト等のセ
ラミックスで形成することが好ましい。
【0036】また、上記金属層31,給電板32,給電
線33を成す金属としては、白金の他に、白金−ロジウ
ム,銀,銀−パラジウム,ニッケルなどの耐熱金属又は
合金を用いる。
線33を成す金属としては、白金の他に、白金−ロジウ
ム,銀,銀−パラジウム,ニッケルなどの耐熱金属又は
合金を用いる。
【0037】実施例1 ここで図1に示すセラミック体10を試作した。La
0.8 Ca0.22CrO3 の組成からなるセラミックスを、
外径14mm,内径12mmの円筒体にし、両端面から
合計12本の溝13を溝幅が0.5mmになるように切
込み、中央をスリット14で切り離して、給電部12を
発熱部11より5mm厚く4mm程度の長さで軸方向の
同一側に設置した、さらに、溝13の数を10本、2本
としたものを用意した。
0.8 Ca0.22CrO3 の組成からなるセラミックスを、
外径14mm,内径12mmの円筒体にし、両端面から
合計12本の溝13を溝幅が0.5mmになるように切
込み、中央をスリット14で切り離して、給電部12を
発熱部11より5mm厚く4mm程度の長さで軸方向の
同一側に設置した、さらに、溝13の数を10本、2本
としたものを用意した。
【0038】このセラミック体10を図2に示す構造で
ケーシング35に取りつけた。なお、給電板32は白金
製で厚みは0.1mmとし、ケーシング35,絶縁板3
6はコージライトセラミックスで形成した。
ケーシング35に取りつけた。なお、給電板32は白金
製で厚みは0.1mmとし、ケーシング35,絶縁板3
6はコージライトセラミックスで形成した。
【0039】このようにして作製した本発明のセラミッ
クヒータと、比較例として図5に示すニクロム線を用い
た従来のヒータ53を用いて耐久試験を行った。
クヒータと、比較例として図5に示すニクロム線を用い
た従来のヒータ53を用いて耐久試験を行った。
【0040】実験は、それぞれのヒータに100V程度
の電圧を印加して、40秒間で900℃まで昇温した
後、40秒間保持し、150秒間で80℃以下に冷却す
る熱サイクルをかけ、発熱状態、耐久性、ひずみの大き
さを測定した。結果を表1に示す。
の電圧を印加して、40秒間で900℃まで昇温した
後、40秒間保持し、150秒間で80℃以下に冷却す
る熱サイクルをかけ、発熱状態、耐久性、ひずみの大き
さを測定した。結果を表1に示す。
【0041】
【表1】
【0042】表1から分かるように、比較例であるニク
ロム線を用いたヒータ53は熱膨張の影響から、150
0サイクル後に給電部に緩みを生じ接触不良がおきてシ
ョートし、断熱してしまった。また、断熱後のヒータ形
状及びヒータ治具51に対する位置精度を歪みとして測
定したところ、ヒータ形状が1〜2mmの歪みを生じて
いたばかりか、治具51から1〜2mmの位置ずれも見
られた。
ロム線を用いたヒータ53は熱膨張の影響から、150
0サイクル後に給電部に緩みを生じ接触不良がおきてシ
ョートし、断熱してしまった。また、断熱後のヒータ形
状及びヒータ治具51に対する位置精度を歪みとして測
定したところ、ヒータ形状が1〜2mmの歪みを生じて
いたばかりか、治具51から1〜2mmの位置ずれも見
られた。
【0043】これに対し、本発明のセラミックヒータに
ついては35000回の熱サイクルにも耐え、給電固定
部の緩みも見られず、ヒータ形状の歪みも0.1mm以
下しかなかった。従って、本発明のセラミックヒータ
は、熱膨張の影響による給電固定部の緩みや、ヒータ形
状の変化を十分防止することができる。
ついては35000回の熱サイクルにも耐え、給電固定
部の緩みも見られず、ヒータ形状の歪みも0.1mm以
下しかなかった。従って、本発明のセラミックヒータ
は、熱膨張の影響による給電固定部の緩みや、ヒータ形
状の変化を十分防止することができる。
【0044】また、昇温速度を40秒としたとき、従来
のヒータ53において900℃を得るには、10A程度
の電流値を必要としたが、本発明のセラミックヒータで
あれば、電流値は1〜2A程度でよく、消費電力をかな
り低減できることが判った。
のヒータ53において900℃を得るには、10A程度
の電流値を必要としたが、本発明のセラミックヒータで
あれば、電流値は1〜2A程度でよく、消費電力をかな
り低減できることが判った。
【0045】ただし、本発明のセラミックヒータ10に
おいて、溝13の数を2本としたものは均一加熱ができ
なかったため、溝13の数は3本以上必要であることが
判った。
おいて、溝13の数を2本としたものは均一加熱ができ
なかったため、溝13の数は3本以上必要であることが
判った。
【0046】実施例2 次に図1及び図6に示す2種類のセラミック体10、2
0を試作した。これらのセラミック体10の相違点は前
記厚肉段上部16の有無にある。La0.8 Ca0. 22Cr
O3 の組成を示すセラミックスを、外径12mm、内径
10mmの円筒体にし、両端面から合計12本の溝13
を溝幅が0.5mmになるように切込み、中央をスリッ
ト14で切り離して、給電部12を発熱部11より1m
m厚くして2mmとし、給電部12と同じ厚みの保持部
15を形成した。
0を試作した。これらのセラミック体10の相違点は前
記厚肉段上部16の有無にある。La0.8 Ca0. 22Cr
O3 の組成を示すセラミックスを、外径12mm、内径
10mmの円筒体にし、両端面から合計12本の溝13
を溝幅が0.5mmになるように切込み、中央をスリッ
ト14で切り離して、給電部12を発熱部11より1m
m厚くして2mmとし、給電部12と同じ厚みの保持部
15を形成した。
【0047】図1のセラミック体10については給電部
12及び保持部15に軸方向へ0.5,1,1.5,2
mm、径方向へ0.5,1,1.5,2mmの厚肉段上
部16を形成したものを用意した。
12及び保持部15に軸方向へ0.5,1,1.5,2
mm、径方向へ0.5,1,1.5,2mmの厚肉段上
部16を形成したものを用意した。
【0048】このセラミック体10を図2,3に示す構
造でセラミック製のケーシング35に取りつけた。な
お、給電板32は白金製で厚みは0.4mmとし、ケー
シング35、絶縁板36はコージライトセラミックスで
形成した。
造でセラミック製のケーシング35に取りつけた。な
お、給電板32は白金製で厚みは0.4mmとし、ケー
シング35、絶縁板36はコージライトセラミックスで
形成した。
【0049】セラミック体10,20の取付構造として
絶縁板36が保持部15と給電部12に接する給電板3
2とを同時に圧接する形態のものと、保持部15のみを
圧接する2種類のものを用意し、上記2種類のセラミッ
ク体10,20をそれぞれに装着し、合計4種類のセラ
ミックヒータを用意した。
絶縁板36が保持部15と給電部12に接する給電板3
2とを同時に圧接する形態のものと、保持部15のみを
圧接する2種類のものを用意し、上記2種類のセラミッ
ク体10,20をそれぞれに装着し、合計4種類のセラ
ミックヒータを用意した。
【0050】これらセラミックヒータを35cmの高さ
から自然落下させ、その後ガラス管の封止テストを行
い、溶解部の形状確認を行った。結果を表2に示す。
から自然落下させ、その後ガラス管の封止テストを行
い、溶解部の形状確認を行った。結果を表2に示す。
【0051】
【表2】
【0052】表2から分かるように、厚肉段上部を設け
ていないセラミック体20を搭載したセラミックヒータ
はいずれも破損した。また、厚肉段上部を設けているセ
ラミック体10を搭載したものでも厚肉段上部の軸、径
方向の長さが0.5mmのもので押さえ板が保持部15
のみを圧接する形態のものは先端部溝部で破損が発生し
た。この現象は、給電部12が給電板32で支持され、
一方、保持部15が絶縁板36で支持されている為、衝
撃時の慣性力の差による影響が先端側に出たものと考え
られる。
ていないセラミック体20を搭載したセラミックヒータ
はいずれも破損した。また、厚肉段上部を設けているセ
ラミック体10を搭載したものでも厚肉段上部の軸、径
方向の長さが0.5mmのもので押さえ板が保持部15
のみを圧接する形態のものは先端部溝部で破損が発生し
た。この現象は、給電部12が給電板32で支持され、
一方、保持部15が絶縁板36で支持されている為、衝
撃時の慣性力の差による影響が先端側に出たものと考え
られる。
【0053】また、それ以外でも押さえ板が保持部15
のみを圧接する形態のものは、封止テストの結果、不良
のものがあった。これは、落下による衝撃のため位置ズ
レが発生したためと考えられる。
のみを圧接する形態のものは、封止テストの結果、不良
のものがあった。これは、落下による衝撃のため位置ズ
レが発生したためと考えられる。
【0054】これに対して、軸、径方向の長さが0.5
mm以上の厚肉段上部を設け、且つ押さえ板が保持部1
5のみを圧接する形態のものは、落下による破損もな
く、また封止テスト結果も良好であった。
mm以上の厚肉段上部を設け、且つ押さえ板が保持部1
5のみを圧接する形態のものは、落下による破損もな
く、また封止テスト結果も良好であった。
【0055】
【発明の効果】叙上のように本発明によれば、ヒータを
構成する発熱体を導電性を有する筒状のセラミック体で
構成したことにより、昇温時間を短縮でき、しかも熱変
形等を生じることがなく長期にわたって均一加熱を行う
ことができ、更に、筒状のセラミック体の一方端側にフ
ランジとを形成し、このフランジをケーシングの所定箇
所に圧接固定する構成としたことにより、ケーシングと
の組立精度を向上させ且つ接合強度を大きくすることが
でき、またフランジに連続して厚肉段上部とを形成して
あるのでフランジの付け根の破壊応力を吸収緩和でき、
ヒータ破損を防止できるという優れた効果を奏するもの
である。
構成する発熱体を導電性を有する筒状のセラミック体で
構成したことにより、昇温時間を短縮でき、しかも熱変
形等を生じることがなく長期にわたって均一加熱を行う
ことができ、更に、筒状のセラミック体の一方端側にフ
ランジとを形成し、このフランジをケーシングの所定箇
所に圧接固定する構成としたことにより、ケーシングと
の組立精度を向上させ且つ接合強度を大きくすることが
でき、またフランジに連続して厚肉段上部とを形成して
あるのでフランジの付け根の破壊応力を吸収緩和でき、
ヒータ破損を防止できるという優れた効果を奏するもの
である。
【0056】なお、前記フランジの端面の一部又は全部
に金属層を形成し、該金属層に給電板を接合するととも
に、押さえ板により該給電板と上記フランジの両方同時
に上記ケーシングに係合固定する構造によれば、セラミ
ック体の給電部と金属製の給電板とに熱膨張差が生じて
も、両者の圧接面がラジアル方向にずれることによって
熱膨張差を吸収でき、歪みや緩みを回避でき、またその
密着性によってフランジの付け根の破壊応力を吸収緩和
でき、ヒータ破損を防止できるという効果を奏する。
に金属層を形成し、該金属層に給電板を接合するととも
に、押さえ板により該給電板と上記フランジの両方同時
に上記ケーシングに係合固定する構造によれば、セラミ
ック体の給電部と金属製の給電板とに熱膨張差が生じて
も、両者の圧接面がラジアル方向にずれることによって
熱膨張差を吸収でき、歪みや緩みを回避でき、またその
密着性によってフランジの付け根の破壊応力を吸収緩和
でき、ヒータ破損を防止できるという効果を奏する。
【図1】本発明のセラミックヒータを構成するセラミッ
ク体の斜視図である。
ク体の斜視図である。
【図2】本発明のセラミックヒータの一部分解断面図で
ある。
ある。
【図3】セラミックヒータの後面図であり、金属板と絶
縁板を外した状態を示している。
縁板を外した状態を示している。
【図4】従来のヒータの斜視図である。
【図5】図5のヒータを構成する発熱部の斜視図であ
る。
る。
【図6】実施例に用いたセラミック体の斜視図である。
10,20 セラミック体 11 発熱部 12 給電部 13 溝 14 スリット 15 保持部 16 厚肉段上部 17 境界部 18 分割フランジ 31 金属層 32 給電板 33 給電線 35 ケーシング 36 絶縁板 37 金属板 38 ネジ
Claims (1)
- 【請求項1】一方端側に厚肉段上部と該厚肉段上部に連
続するフランジを形成した筒状をなす導電性のセラミッ
ク体に通電して発熱させるようにしたヒータであって、
上記フランジの端面の一部又は全部に形成した金属層に
給電板を接合するとともに、該給電板と上記フランジと
を押さえ板によりケーシングの所定箇所に圧接固定する
ことにより、上記セラミック体をケーシング内に装着し
てなるセラミックヒータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7847697A JPH10275675A (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | セラミックヒータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7847697A JPH10275675A (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | セラミックヒータ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10275675A true JPH10275675A (ja) | 1998-10-13 |
Family
ID=13663076
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7847697A Pending JPH10275675A (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | セラミックヒータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10275675A (ja) |
-
1997
- 1997-03-28 JP JP7847697A patent/JPH10275675A/ja active Pending
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