JPH1027953A - 転写用部材の製造方法及び転写用部材 - Google Patents
転写用部材の製造方法及び転写用部材Info
- Publication number
- JPH1027953A JPH1027953A JP19694696A JP19694696A JPH1027953A JP H1027953 A JPH1027953 A JP H1027953A JP 19694696 A JP19694696 A JP 19694696A JP 19694696 A JP19694696 A JP 19694696A JP H1027953 A JPH1027953 A JP H1027953A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- transfer member
- substrate
- transfer
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Printing Methods (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基材の再利用が可能であり、転写層を高精度
に転写することができる転写用部材および転写層を常に
一定の形状に、安定的に形成することができる該転写部
材の製造方法を提供すること。 【解決手段】 少なくとも表面に導電性を備える基板上
に、（１）電気絶縁性のマスクパターンを形成する工
程、（２）該基板上の非マスク部に導電層を形成する工
程、（３）該導電層上に粘接着性絶縁性層を形成する工
程及び（４）該基板上の該マスクパターンを除去する工
程を順次行い、該基板上にパターン化された導電層及び
その上に形成された粘接着性絶縁性層からなる転写層を
形成させることを特徴とする転写用部材の製造方法及び
この方法で得られる転写用部材。
に転写することができる転写用部材および転写層を常に
一定の形状に、安定的に形成することができる該転写部
材の製造方法を提供すること。 【解決手段】 少なくとも表面に導電性を備える基板上
に、（１）電気絶縁性のマスクパターンを形成する工
程、（２）該基板上の非マスク部に導電層を形成する工
程、（３）該導電層上に粘接着性絶縁性層を形成する工
程及び（４）該基板上の該マスクパターンを除去する工
程を順次行い、該基板上にパターン化された導電層及び
その上に形成された粘接着性絶縁性層からなる転写層を
形成させることを特徴とする転写用部材の製造方法及び
この方法で得られる転写用部材。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は多層プリント配線板
等の製造に好適な、導電性基板上にパターン化された導
電層等からなる転写層を高精度で転写することができる
転写用部材とその製造方法に関する。
等の製造に好適な、導電性基板上にパターン化された導
電層等からなる転写層を高精度で転写することができる
転写用部材とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体技術の飛躍的な発展により、半導
体パッケージの小型化、多ピン化、ファインピッチ化、
電子部品の極小化などが急速に進み、いわゆる高密度実
装の時代に突入した。それに伴って、プリント配線板も
片面配線から両面配線へ、さらに多層化、薄型化が進め
られている。
体パッケージの小型化、多ピン化、ファインピッチ化、
電子部品の極小化などが急速に進み、いわゆる高密度実
装の時代に突入した。それに伴って、プリント配線板も
片面配線から両面配線へ、さらに多層化、薄型化が進め
られている。
【０００３】現在、プリント配線板の銅パターンの形成
には、主としてサブトラクティブ法と、アディティブ法
が用いられている。
には、主としてサブトラクティブ法と、アディティブ法
が用いられている。
【０００４】サブトラクティブ法は、銅張り積層板に穴
を開けた後に、穴の内部と表面に銅メッキを行い、フォ
トエッチングによりパターンを形成する方法である。こ
のサブトラクティブ法は技術的に完成度が高く、またコ
ストも安いが、銅箔の厚さ等による制約から微細パター
ンの形成は困難である。
を開けた後に、穴の内部と表面に銅メッキを行い、フォ
トエッチングによりパターンを形成する方法である。こ
のサブトラクティブ法は技術的に完成度が高く、またコ
ストも安いが、銅箔の厚さ等による制約から微細パター
ンの形成は困難である。
【０００５】一方、アディティブ法は無電解メッキ用の
触媒を含有した積層板上の回路パターン形成部以外の部
分にレジストを形成し、積層板の露出している部分に無
電解銅メッキ等により回路パターンを形成する方法であ
る。このアディティブ法は、微細パターンの形成が可能
であるが、コスト、信頼性の面で難がある。
触媒を含有した積層板上の回路パターン形成部以外の部
分にレジストを形成し、積層板の露出している部分に無
電解銅メッキ等により回路パターンを形成する方法であ
る。このアディティブ法は、微細パターンの形成が可能
であるが、コスト、信頼性の面で難がある。
【０００６】多層基板の場合には、上記の方法等で作製
した片面あるいは両面のプリント配線板を、ガラス布に
エポキシ樹脂等を含浸させた半硬化状態のプリプレグと
一緒に加圧積層する方法が用いられている。この場合、
プリプレグは各層の接着剤の役割をなし、層間の接続は
スルーホールを作成し、内部に無電解メッキ等を施して
行っている。
した片面あるいは両面のプリント配線板を、ガラス布に
エポキシ樹脂等を含浸させた半硬化状態のプリプレグと
一緒に加圧積層する方法が用いられている。この場合、
プリプレグは各層の接着剤の役割をなし、層間の接続は
スルーホールを作成し、内部に無電解メッキ等を施して
行っている。
【０００７】また、高密度実装の進展により、多層基板
においては薄型、軽量化と、その一方で単位面積当りの
高い配線能力が要求され、一層当たりの基板の薄型化、
層間の接続や部品の搭載方法等に工夫がなされている。
においては薄型、軽量化と、その一方で単位面積当りの
高い配線能力が要求され、一層当たりの基板の薄型化、
層間の接続や部品の搭載方法等に工夫がなされている。
【０００８】しかしながら、上記のサブトラクティブ法
により作製された両面プリント配線板を用いた多層基板
の作製は、両面プリント配線板の穴形成のためのドリル
加工の精度と、微細化限界の面から高密度化に限界があ
り、製造コストの低減も困難であった。
により作製された両面プリント配線板を用いた多層基板
の作製は、両面プリント配線板の穴形成のためのドリル
加工の精度と、微細化限界の面から高密度化に限界があ
り、製造コストの低減も困難であった。
【０００９】一方、近年では上述のような要求を満たす
ものとして、基材上に導体パターン層と絶縁層とを順次
積層して作製される多層配線板が開発されている。この
多層配線板は、銅メッキ層のフォトエッチングと感光性
樹脂のパターニングを交互に行って作製されるため、高
精細な配線と任意の位置での層間接続が可能となってい
る。
ものとして、基材上に導体パターン層と絶縁層とを順次
積層して作製される多層配線板が開発されている。この
多層配線板は、銅メッキ層のフォトエッチングと感光性
樹脂のパターニングを交互に行って作製されるため、高
精細な配線と任意の位置での層間接続が可能となってい
る。
【００１０】しかしながら、この方式では銅メッキとフ
ォトエッチングを交互に複数回行うため、工程が煩雑と
なり、また、基板上に１層づつ積み上げる直列プロセス
のため、中間工程でトラブルが発生すると、製品の再生
が困難となり、製造コストの低減に支障を来していた。
ォトエッチングを交互に複数回行うため、工程が煩雑と
なり、また、基板上に１層づつ積み上げる直列プロセス
のため、中間工程でトラブルが発生すると、製品の再生
が困難となり、製造コストの低減に支障を来していた。
【００１１】このような問題点を解決するために、基板
上に配線パターン層を形成した転写用原版を作製し、こ
れを導電性基板に圧着し、配線パターン層を導電性基板
に転写する操作を繰り返して多層プリント配線板を製造
する方法が提案されている。この方法では、図３に模式
的に示されるように転写用原版を作製する際に、導電性
基板１上にレジストでマスクパターン層４′を形成し
（図３（Ａ））、非マスク層５をエッチングし（図３
（Ｂ））、エッチング部６に電着によって絶縁性層７を
形成させ（図３（Ｃ））、その後にマスクパターン層
４′を除去し（図３（Ｄ））、図４に示されるように導
電性基板１上の裸出した部分８に電着によって導電性層
２及び粘接着性絶縁層３を順に形成させるものである。
上に配線パターン層を形成した転写用原版を作製し、こ
れを導電性基板に圧着し、配線パターン層を導電性基板
に転写する操作を繰り返して多層プリント配線板を製造
する方法が提案されている。この方法では、図３に模式
的に示されるように転写用原版を作製する際に、導電性
基板１上にレジストでマスクパターン層４′を形成し
（図３（Ａ））、非マスク層５をエッチングし（図３
（Ｂ））、エッチング部６に電着によって絶縁性層７を
形成させ（図３（Ｃ））、その後にマスクパターン層
４′を除去し（図３（Ｄ））、図４に示されるように導
電性基板１上の裸出した部分８に電着によって導電性層
２及び粘接着性絶縁層３を順に形成させるものである。
【００１２】エッチング層に形成する絶縁性層の厚さに
よって得られる転写用原版は、平版、凸版及び凹版と称
されるが、模式的に図３に示されるようにいずれの場合
も導電層２及び粘接着性絶縁層３の形状はきのこ状（か
まぼこ状）となり、直角四辺形の形状とすることが困難
であるとともに、転写が安定しない（転写率が変動す
る）、線太りする（ 該絶縁層の電着は束縛のない状態で
行われるので、生成する該絶縁層の側面がうねった形状
となる）、高周波印加時のインピーダンス特性等の電気
特性が不安定となる、あるいは該絶縁層が転写時に線幅
よりも広がってしまう等の問題がある。また、導電性基
板はエッチングされているので、転写後の導電性基板を
再使用することができないために製造コスト低減に支障
を来す等の問題もあり、改善が要望されている。
よって得られる転写用原版は、平版、凸版及び凹版と称
されるが、模式的に図３に示されるようにいずれの場合
も導電層２及び粘接着性絶縁層３の形状はきのこ状（か
まぼこ状）となり、直角四辺形の形状とすることが困難
であるとともに、転写が安定しない（転写率が変動す
る）、線太りする（ 該絶縁層の電着は束縛のない状態で
行われるので、生成する該絶縁層の側面がうねった形状
となる）、高周波印加時のインピーダンス特性等の電気
特性が不安定となる、あるいは該絶縁層が転写時に線幅
よりも広がってしまう等の問題がある。また、導電性基
板はエッチングされているので、転写後の導電性基板を
再使用することができないために製造コスト低減に支障
を来す等の問題もあり、改善が要望されている。
【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような実
情のもとになされたものであって、本発明の目的は、基
材の再利用が可能であり、転写層を高精度に転写するこ
とができる転写用部材および転写層を常に一定の形状
に、安定的に形成することができる該転写部材の製造方
法を提供することにある。
情のもとになされたものであって、本発明の目的は、基
材の再利用が可能であり、転写層を高精度に転写するこ
とができる転写用部材および転写層を常に一定の形状
に、安定的に形成することができる該転写部材の製造方
法を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記の目的は以下の本発
明によって達成される。即ち、本発明は、少なくとも表
面に導電性を備える基板上に、（１）電気絶縁性のマス
クパターンを形成する工程、（２）該基板上の非マスク
部に導電層を形成する工程、（３）該導電層上に粘接着
性絶縁性層を形成する工程及び（４）該基板上の該マス
クパターンを除去する工程を順次行い、該基板上にパタ
ーン化された絶縁層及びその上に形成された粘接着性絶
縁層からなる転写層を形成させることを特徴とする転写
用部材の製造方法及びこの方法で得られる転写用部材で
ある。
明によって達成される。即ち、本発明は、少なくとも表
面に導電性を備える基板上に、（１）電気絶縁性のマス
クパターンを形成する工程、（２）該基板上の非マスク
部に導電層を形成する工程、（３）該導電層上に粘接着
性絶縁性層を形成する工程及び（４）該基板上の該マス
クパターンを除去する工程を順次行い、該基板上にパタ
ーン化された絶縁層及びその上に形成された粘接着性絶
縁層からなる転写層を形成させることを特徴とする転写
用部材の製造方法及びこの方法で得られる転写用部材で
ある。
【００１４】
【作用】本発明では、導電性基板上に形成させるマスク
パターンを、非マスク部に形成させる導電層及び粘接着
性絶縁層からなる転写層の厚さよりも厚く形成すること
によって、転写層の断面形状を直角四辺形の一定な形状
とすることができる。また、転写層形成後にマスクパタ
ーンは除去されるので、本発明の転写用部材を用いるこ
とによって、転写層を精度よく、且つ安定した転写率で
転写することができる。
パターンを、非マスク部に形成させる導電層及び粘接着
性絶縁層からなる転写層の厚さよりも厚く形成すること
によって、転写層の断面形状を直角四辺形の一定な形状
とすることができる。また、転写層形成後にマスクパタ
ーンは除去されるので、本発明の転写用部材を用いるこ
とによって、転写層を精度よく、且つ安定した転写率で
転写することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】次に発明の好ましい実施形態を挙
げて本発明をさらに詳細に説明する。本発明の転写用部
材における導電性基板は、少なくとも表面が導電性を有
するものであればいずれでもよく、例えば、アルミニウ
ム、銅、ニッケル、鉄、ステンレス、チタン等の導電性
の金属板、あるいはガラス板、ポリエステル、ポリカー
ボネート、ポリイミド、ポリエチレン、アクリル樹脂等
の高分子材料のフィルム等の絶縁性基板の表面に導電性
薄膜を形成したもの等を使用することができる。
げて本発明をさらに詳細に説明する。本発明の転写用部
材における導電性基板は、少なくとも表面が導電性を有
するものであればいずれでもよく、例えば、アルミニウ
ム、銅、ニッケル、鉄、ステンレス、チタン等の導電性
の金属板、あるいはガラス板、ポリエステル、ポリカー
ボネート、ポリイミド、ポリエチレン、アクリル樹脂等
の高分子材料のフィルム等の絶縁性基板の表面に導電性
薄膜を形成したもの等を使用することができる。
【００１６】このような導電性基板の厚さは特に制限さ
れないが、通常、０．０５〜１．０ｍｍ程度が好まし
い。また、以下に説明する最後の工程で導電性基板表面
のマスクパターンを除去する工程で、導電層が導電性基
板から剥離することを防止するために、該基板は適度な
表面粗度を有していることが好ましく、０．０５〜０．
５μｍ程度の粗度（表面触針式断差計で測定）を有する
導電性基材の使用が好ましい。
れないが、通常、０．０５〜１．０ｍｍ程度が好まし
い。また、以下に説明する最後の工程で導電性基板表面
のマスクパターンを除去する工程で、導電層が導電性基
板から剥離することを防止するために、該基板は適度な
表面粗度を有していることが好ましく、０．０５〜０．
５μｍ程度の粗度（表面触針式断差計で測定）を有する
導電性基材の使用が好ましい。
【００１７】本発明の転写用部材は、以下の（１）から
（４）の工程を順次経ることによって製造される。図１
及び図２を参照して転写部材の製造方法について説明す
る。本発明の転写部材は図１に模式的に示されるよう
に、導電性基板１の表面に任意のパターンの導電層２と
その上に積層した粘接着性絶縁層３からなる転写層が形
成されたものである。
（４）の工程を順次経ることによって製造される。図１
及び図２を参照して転写部材の製造方法について説明す
る。本発明の転写部材は図１に模式的に示されるよう
に、導電性基板１の表面に任意のパターンの導電層２と
その上に積層した粘接着性絶縁層３からなる転写層が形
成されたものである。
【００１８】本発明の転写部材を製造するために、先
ず、工程（１）で導電性基板表面に、転写すべき任意の
パターンの転写層を形成するための電気絶縁性のマスク
パターンを形成する。電気絶縁性のマスクパターンの形
成は、通常フォトレジストを用いて行うが、最後の工程
（４）で導電性基板表面から該マスクパターンを溶解除
去する際に、導電層上の絶縁層が除去されることを防止
するうえからポジ型レジストを使用することが好まし
い。ポジ型レジストは従来公知のものが使用可能であ
り、特に限定されない。
ず、工程（１）で導電性基板表面に、転写すべき任意の
パターンの転写層を形成するための電気絶縁性のマスク
パターンを形成する。電気絶縁性のマスクパターンの形
成は、通常フォトレジストを用いて行うが、最後の工程
（４）で導電性基板表面から該マスクパターンを溶解除
去する際に、導電層上の絶縁層が除去されることを防止
するうえからポジ型レジストを使用することが好まし
い。ポジ型レジストは従来公知のものが使用可能であ
り、特に限定されない。
【００１９】図２（Ａ）に示されるように、導電性基板
１の表面に公知の方法でフォトレジスト層４を形成す
る。所定パターンのフォトマスクを介してフォトレジス
ト層４に紫外線を照射し、露光・現像する。かくして、
図２（Ｂ）に示されるように導電性基板１の表面に所定
パターンのマスクパターン４′及び非マスク部５が形成
される。その際、マスクパターンを下記の転写層の厚さ
よりも厚く形成することによって、転写層の断面形状を
直角四辺形の一定した形状とすることができる。
１の表面に公知の方法でフォトレジスト層４を形成す
る。所定パターンのフォトマスクを介してフォトレジス
ト層４に紫外線を照射し、露光・現像する。かくして、
図２（Ｂ）に示されるように導電性基板１の表面に所定
パターンのマスクパターン４′及び非マスク部５が形成
される。その際、マスクパターンを下記の転写層の厚さ
よりも厚く形成することによって、転写層の断面形状を
直角四辺形の一定した形状とすることができる。
【００２０】次いで、工程（２）において、図２（Ｃ）
に示されるように非マスク部５に電着により導電層２を
形成する。電着による導電層の形成は公知のメッキ法に
従って行われ、導電層を形成する材料は、電着法で導電
性薄膜が形成されるものであれば特に制限はなく、例え
ば、銅、銀、金、ニッケル、クロム、亜鉛、錫あるいは
白金等が挙げられる。また、電着に際しては、導電層の
導電性基板からの剥離を容易にするために、予め、非マ
スク部に導電性を疎外しない剥離層を形成しておくこと
ができる。
に示されるように非マスク部５に電着により導電層２を
形成する。電着による導電層の形成は公知のメッキ法に
従って行われ、導電層を形成する材料は、電着法で導電
性薄膜が形成されるものであれば特に制限はなく、例え
ば、銅、銀、金、ニッケル、クロム、亜鉛、錫あるいは
白金等が挙げられる。また、電着に際しては、導電層の
導電性基板からの剥離を容易にするために、予め、非マ
スク部に導電性を疎外しない剥離層を形成しておくこと
ができる。
【００２１】工程（３）では、図２（Ｄ）に示されるよ
うに、上記の導電層２の表面に電着法で粘接着性絶縁層
３が形成される。電着法は、電着塗装として従来から用
いられている方法が原形であり、イオン性の被膜形成材
料を含有する電着液を用いて行われる。本発明における
電着は公知の電着法に従って行われる。電着液に含有さ
れる絶縁層を形成する材料は、常温あるいは加熱により
粘接着性を示す電着可能な物質であれば使用可能であ
り、例えば、イオン性高分子化合物が代表的である。
うに、上記の導電層２の表面に電着法で粘接着性絶縁層
３が形成される。電着法は、電着塗装として従来から用
いられている方法が原形であり、イオン性の被膜形成材
料を含有する電着液を用いて行われる。本発明における
電着は公知の電着法に従って行われる。電着液に含有さ
れる絶縁層を形成する材料は、常温あるいは加熱により
粘接着性を示す電着可能な物質であれば使用可能であ
り、例えば、イオン性高分子化合物が代表的である。
【００２２】電着液に含有される絶縁性電着樹脂層を形
成するイオン性高分子化合物としては、例えば、天然系
樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、アルキッ
ド系樹脂、マレイン化油系樹脂、ポリブタジエン系樹
脂、エポキシ系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系
樹脂等が挙げられる。アニオン性高分子化合物はカルボ
キシル基等のアニオン性基を有するものが、カチオン性
高分子化合物はアミノ基等のカチオン性基を有するもの
が用いられる。本発明においては、絶縁被膜に要求され
る性能に従って最適なイオン性高分子化合物を適宜選択
すればよく、イオン性高分子化合物は特に制限されな
い。また、必要に応じてこれらのイオン性高分子化合物
とともに、ロジン系、テルペン系、石油樹脂系等の粘着
付与剤を使用することもできる。
成するイオン性高分子化合物としては、例えば、天然系
樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、アルキッ
ド系樹脂、マレイン化油系樹脂、ポリブタジエン系樹
脂、エポキシ系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系
樹脂等が挙げられる。アニオン性高分子化合物はカルボ
キシル基等のアニオン性基を有するものが、カチオン性
高分子化合物はアミノ基等のカチオン性基を有するもの
が用いられる。本発明においては、絶縁被膜に要求され
る性能に従って最適なイオン性高分子化合物を適宜選択
すればよく、イオン性高分子化合物は特に制限されな
い。また、必要に応じてこれらのイオン性高分子化合物
とともに、ロジン系、テルペン系、石油樹脂系等の粘着
付与剤を使用することもできる。
【００２３】上記の高分子化合物は、アルカリ性物質ま
たは酸性物質によって中和して水に可溶化された状態
で、あるいは水分散状態で電着に供される。アニオン性
高分子化合物は、例えば、トリメチルアミン、ジエチル
アミン、ジメチルエタノールアミン等のアミン類、アン
モニア、苛性カリ等の無機のアルカリで中和する。カチ
オン性高分子化合物は、例えば、酢酸、蟻酸、プロピオ
ン酸、乳酸等の酸で中和する。
たは酸性物質によって中和して水に可溶化された状態
で、あるいは水分散状態で電着に供される。アニオン性
高分子化合物は、例えば、トリメチルアミン、ジエチル
アミン、ジメチルエタノールアミン等のアミン類、アン
モニア、苛性カリ等の無機のアルカリで中和する。カチ
オン性高分子化合物は、例えば、酢酸、蟻酸、プロピオ
ン酸、乳酸等の酸で中和する。
【００２４】最後の工程（４）では、以上の工程を経た
導電性基板１表面のマスクパターン４′が除去される。
マスクパターンはフォトレジストで形成されているの
で、フォトレジスト用の通常の現像液を用いて溶解除去
される。前記のように、マスクパターンをポジ型フォト
レジストで形成した場合には、本工程におけるマスクパ
ターンの除去の際に絶縁層３が剥離されることが防止さ
れる。ポジ型フォトレジストの現像液としては、例え
ば、弱アルカリ性液が使用される。
導電性基板１表面のマスクパターン４′が除去される。
マスクパターンはフォトレジストで形成されているの
で、フォトレジスト用の通常の現像液を用いて溶解除去
される。前記のように、マスクパターンをポジ型フォト
レジストで形成した場合には、本工程におけるマスクパ
ターンの除去の際に絶縁層３が剥離されることが防止さ
れる。ポジ型フォトレジストの現像液としては、例え
ば、弱アルカリ性液が使用される。
【００２５】以上の（１）から（４）の工程を経ること
によって図１に模式的に示される本発明の転写用部材が
製造される。
によって図１に模式的に示される本発明の転写用部材が
製造される。
【００２６】
【実施例】以下に実施例及び比較例を挙げて本発明をさ
らに具体的に説明する。特に断りのない限り以下では部
及び％は重量基準である。
らに具体的に説明する。特に断りのない限り以下では部
及び％は重量基準である。
【００２７】実施例１ ＳＵＳ３０４の薄板（表面粗度約０．１μｍ）を導電性
基板として転写用部材を以下の工程により作製した。 （１）マスクパターンの形成 上記の基板上にポジ型フォトレジスト（東京応化工業
（株）製 ＰＭＥＲ Ｐ−ＡＲ９００）を約２０μｍの
厚さに塗布し、８０℃のホットプレート上で１０分間乾
燥した。その後、所定のパターンを有するマスクを用
い、下記条件で露光を行い、次いで弱アルカリ性現像液
（東京応化工業（株）製 Ｐ−６Ｇ）で現像してマスク
パターンを形成させた。
基板として転写用部材を以下の工程により作製した。 （１）マスクパターンの形成 上記の基板上にポジ型フォトレジスト（東京応化工業
（株）製 ＰＭＥＲ Ｐ−ＡＲ９００）を約２０μｍの
厚さに塗布し、８０℃のホットプレート上で１０分間乾
燥した。その後、所定のパターンを有するマスクを用
い、下記条件で露光を行い、次いで弱アルカリ性現像液
（東京応化工業（株）製 Ｐ−６Ｇ）で現像してマスク
パターンを形成させた。
【００２８】露光条件 密着露光機：大日本スクリーン製造（株）製 Ｐ−２０
２−Ｇを使用 真空引き ：６０秒 露光時間 ：４００カウント
２−Ｇを使用 真空引き ：６０秒 露光時間 ：４００カウント
【００２９】（２）導電層の形成 上記のマスクパターン層を形成した導電性基板を含燐銅
電極と対向させて下記の組成の硫酸銅めっき浴中に浸漬
し、該導電性基板を直流電源の陽極に、該電極を陰極に
それぞれ接続し、５Ａ／ｄｍ2 の電流密度で１０分間通
電した。その結果、該導電性基板のフォトレジストで覆
われていない非マスク部上に厚さ１０μｍの銅めっき薄
膜からなる導電層が形成された。
電極と対向させて下記の組成の硫酸銅めっき浴中に浸漬
し、該導電性基板を直流電源の陽極に、該電極を陰極に
それぞれ接続し、５Ａ／ｄｍ2 の電流密度で１０分間通
電した。その結果、該導電性基板のフォトレジストで覆
われていない非マスク部上に厚さ１０μｍの銅めっき薄
膜からなる導電層が形成された。
【００３０】 硫酸銅めっき浴の組成（水１リットル中の） ＣｕＳＯ4・５Ｈ2 Ｏ ２００ｇ Ｈ2ＳＯ4 ５０ｇ ＨＣｌ ０．１５ｍｌ（Ｃｌとして６０ｐｐｍ）
【００３１】（３）粘接着性絶縁層の形成 （ｉ）電着液の調製 ブチルアクリレート１３．２部、メチルメタアクリレー
ト１．６部、ジビニルベンゼン０．２部とを重合開始剤
として過硫酸カリウム１％水溶液８５部を用い、乳化剤
を使用せずに８０℃で５時間乳化重合し、部分架橋ブチ
ルアクリレート／メチルメタアクリレート共重合体のエ
マルジョンを得た。上記のエマルジョン６５部、電着担
体としてのカルボキシル基含有アクリル系共重合体樹脂
２部、ヘキサメトキシメラミン０．８５部、中和剤とし
てのトリメチルアミン０．３５部、エタノール３部、ブ
チルセルソルブ３部及びイオン交換水１８．８部を混合
攪拌し、粘接着性絶縁層形成用の電着液を調製した。 （ｉｉ）電着 （２）で作製した導電層を有する導電性基板を白金電極
と対向させて上記の電着液中に浸漬し、該導電性基板を
直流電源の陽極に、白金電極を陰極にそれぞれ接続し、
３０Ｖの電圧で１分間の電着を行い、導電層の上に厚さ
１０μｍの上記共重合体からなる粘接着性絶縁層を形成
させた。
ト１．６部、ジビニルベンゼン０．２部とを重合開始剤
として過硫酸カリウム１％水溶液８５部を用い、乳化剤
を使用せずに８０℃で５時間乳化重合し、部分架橋ブチ
ルアクリレート／メチルメタアクリレート共重合体のエ
マルジョンを得た。上記のエマルジョン６５部、電着担
体としてのカルボキシル基含有アクリル系共重合体樹脂
２部、ヘキサメトキシメラミン０．８５部、中和剤とし
てのトリメチルアミン０．３５部、エタノール３部、ブ
チルセルソルブ３部及びイオン交換水１８．８部を混合
攪拌し、粘接着性絶縁層形成用の電着液を調製した。 （ｉｉ）電着 （２）で作製した導電層を有する導電性基板を白金電極
と対向させて上記の電着液中に浸漬し、該導電性基板を
直流電源の陽極に、白金電極を陰極にそれぞれ接続し、
３０Ｖの電圧で１分間の電着を行い、導電層の上に厚さ
１０μｍの上記共重合体からなる粘接着性絶縁層を形成
させた。
【００３２】（４）マスクパターンの除去 （３）の工程終了後、乾燥せずに引き続き、粘接着性絶
縁層を形成した導電性基板上のマスクパターンを（１）
の場合と同じ条件で露光した。その後８０℃で１５分乾
燥させた。これは、（３）の工程終了時に乾燥を行うと
マスクパターンが硬化し、またマスクパターン中には可
塑剤が混入されているので、これが揮散することによっ
てマスクパターンに乱れを生じ、マスクパターン層の除
去が困難となるだけでなく、マスクパターンの除去時に
導電層や絶縁層に影響が及ぶことを避けるためである。
乾燥後、（１）で使用した現像液を用いてマスクパター
ン層を溶解除去し、本発明の転写用部材を得た。しかし
ながら、上記と同じ（１）〜（３）の工程で転写層を形
成し。工程（４）のマスクパターンの除去にアセトンを
使用した場合には該絶縁層の消失、導電層の剥離が生じ
良好な転写用部材は得られなかった。また、（３）の工
程終了後に上記の条件で乾燥を行ってから（４）の工程
を行ったが、該絶縁層の消失、導電層の剥離が生じ良好
な転写用部材は得られなかった。
縁層を形成した導電性基板上のマスクパターンを（１）
の場合と同じ条件で露光した。その後８０℃で１５分乾
燥させた。これは、（３）の工程終了時に乾燥を行うと
マスクパターンが硬化し、またマスクパターン中には可
塑剤が混入されているので、これが揮散することによっ
てマスクパターンに乱れを生じ、マスクパターン層の除
去が困難となるだけでなく、マスクパターンの除去時に
導電層や絶縁層に影響が及ぶことを避けるためである。
乾燥後、（１）で使用した現像液を用いてマスクパター
ン層を溶解除去し、本発明の転写用部材を得た。しかし
ながら、上記と同じ（１）〜（３）の工程で転写層を形
成し。工程（４）のマスクパターンの除去にアセトンを
使用した場合には該絶縁層の消失、導電層の剥離が生じ
良好な転写用部材は得られなかった。また、（３）の工
程終了後に上記の条件で乾燥を行ってから（４）の工程
を行ったが、該絶縁層の消失、導電層の剥離が生じ良好
な転写用部材は得られなかった。
【００３３】（５）転写 以上の工程で得られた転写用部材を厚さ２５μｍのポリ
イミドフィルム上に、８０℃、圧力１０ｋｇｆ／ｃｍ2
の条件で圧着し、剥離して転写を行ったところ、パター
ンは全て転写された。また、転写後の導電性基板を用い
て上記の（１）〜（４）による転写用部材の作製、転写
を繰り返したが、いずれの場合も転写率に変化は見られ
ず、導電性基板の再利用が可能であることが立証され
た。
イミドフィルム上に、８０℃、圧力１０ｋｇｆ／ｃｍ2
の条件で圧着し、剥離して転写を行ったところ、パター
ンは全て転写された。また、転写後の導電性基板を用い
て上記の（１）〜（４）による転写用部材の作製、転写
を繰り返したが、いずれの場合も転写率に変化は見られ
ず、導電性基板の再利用が可能であることが立証され
た。
【００３４】比較例１ 工程（１）でネガ型フォトレジスト（東京応化工業
（株）製 ＯＭＲ−８５）及び該フォトレジスト用現像
液（東京応化工業（株）製 ＯＭＲ現像液）を使用し、
工程（４）でマスクパターンの除去を１００℃の剥離液
（東京応化工業（株）製 クリーンストリップ）に浸漬
することによって行う以外は実施例１と同様にして転写
用部材を作製したが、工程（４）で該絶縁層の消失、導
電層の剥離が生じ、良好な転写用部材は得られなかっ
た。
（株）製 ＯＭＲ−８５）及び該フォトレジスト用現像
液（東京応化工業（株）製 ＯＭＲ現像液）を使用し、
工程（４）でマスクパターンの除去を１００℃の剥離液
（東京応化工業（株）製 クリーンストリップ）に浸漬
することによって行う以外は実施例１と同様にして転写
用部材を作製したが、工程（４）で該絶縁層の消失、導
電層の剥離が生じ、良好な転写用部材は得られなかっ
た。
【００３５】
【発明の効果】以上の本発明によれば、転写層の断面形
状は直角四辺形の一定した形状とすることができ、高精
度且つ安定した転写率で転写層の転写が可能である。ま
た、転写後の導電性基板は転写用部材の基板として繰り
返し使用が可能であるので、転写用部材の製造コストの
低減も可能である。
状は直角四辺形の一定した形状とすることができ、高精
度且つ安定した転写率で転写層の転写が可能である。ま
た、転写後の導電性基板は転写用部材の基板として繰り
返し使用が可能であるので、転写用部材の製造コストの
低減も可能である。
【図１】 本発明の転写用部材を説明する概略図であ
る。
る。
【図２】 本発明の転写用部材の製造方法を説明する概
略図である。
略図である。
【図３】 従来法による転写用部材の製造工程を説明す
る概略図である。
る概略図である。
【図４】 従来法による転写用部材を説明する概略図で
ある。
ある。
１：導電性基板 ２：導電層 ３：粘接着性絶縁層 ４：フォトレジスト層 ４′：マスクパターン層 ５：非マスク層 ６：エッチング部 ７：絶縁性層 ８：導電性基板の裸出部
Claims (6)
- 【請求項１】 少なくとも表面に導電性を備える基板上
に、（１）電気絶縁性のマスクパターンを形成する工
程、（２）該基板上の非マスク部に導電層を形成する工
程、（３）該導電層上に粘接着性絶縁性層を形成する工
程及び（４）該基板上の該マスクパターンを除去する工
程を順次行い、該基板上にパターン化された導電層及び
その上に形成された粘接着性絶縁性層からなる転写層を
形成させることを特徴とする転写用部材の製造方法。 - 【請求項２】 前記の（１）の工程をポジ型レジストを
用いて行う請求項１に記載の転写用部材の製造方法。 - 【請求項３】 前記の（２）及び（３）の工程を電着法
で行う請求項１又は２に記載の転写用部材の製造方法。 - 【請求項４】 前記の（２）の工程終了後乾燥させずに
前記の（４）の工程を行い、その後に乾燥させる請求項
１〜３のいずれか１項に記載の転写用部材の製造方法。 - 【請求項５】 前記基板の表面粗度が０．０５〜０．５
μｍである請求項１〜４のいずれか１項に記載の転写用
部材の製造方法。 - 【請求項６】 請求項１〜５のいずれか１項に記載の方
法で製造されたことを特徴とする転写用部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19694696A JP3828205B2 (ja) | 1996-07-09 | 1996-07-09 | 転写用部材の製造方法及び転写用部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19694696A JP3828205B2 (ja) | 1996-07-09 | 1996-07-09 | 転写用部材の製造方法及び転写用部材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1027953A true JPH1027953A (ja) | 1998-01-27 |
| JP3828205B2 JP3828205B2 (ja) | 2006-10-04 |
Family
ID=16366295
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19694696A Expired - Lifetime JP3828205B2 (ja) | 1996-07-09 | 1996-07-09 | 転写用部材の製造方法及び転写用部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3828205B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008168478A (ja) * | 2007-01-10 | 2008-07-24 | Toppan Printing Co Ltd | 印刷用凸版および印刷用凸版の製造方法 |
| JP2009038409A (ja) * | 2000-10-18 | 2009-02-19 | Nec Corp | 半導体パッケージの製造方法 |
-
1996
- 1996-07-09 JP JP19694696A patent/JP3828205B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009038409A (ja) * | 2000-10-18 | 2009-02-19 | Nec Corp | 半導体パッケージの製造方法 |
| JP2008168478A (ja) * | 2007-01-10 | 2008-07-24 | Toppan Printing Co Ltd | 印刷用凸版および印刷用凸版の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3828205B2 (ja) | 2006-10-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100454502C (zh) | 多层布线基板的制造方法和多层布线基板及使用其的电子装置 | |
| US6515233B1 (en) | Method of producing flex circuit with selectively plated gold | |
| KR850001363B1 (ko) | 후막 파인패턴(thick film fine pattern) 도전체(導電體)의 제조방법 | |
| US6383401B1 (en) | Method of producing flex circuit with selectively plated gold | |
| US6606792B1 (en) | Process to manufacturing tight tolerance embedded elements for printed circuit boards | |
| KR20120007909A (ko) | 프린트기판의 제조방법 | |
| US20040075528A1 (en) | Printed circuit heaters with ultrathin low resistivity materials | |
| JP2001111201A (ja) | 配線板の製造方法およびそれを用いて製造された配線板 | |
| JPH05327224A (ja) | 多層配線基板の製造方法及びその製造方法で製造される多層配線基板 | |
| JP3828205B2 (ja) | 転写用部材の製造方法及び転写用部材 | |
| JPH10215072A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| KR20090071494A (ko) | 프린트 배선 기판의 제조 방법 | |
| JPS59198792A (ja) | 厚膜フアインパタ−ン回路の製造方法 | |
| EP1399935A1 (en) | Improved method for forming magnetic layers in printed circuit boards | |
| JPH036880A (ja) | ブリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH0918119A (ja) | 配線パターン層およびその製造方法 | |
| JP2004039771A (ja) | 配線回路基板の製造方法 | |
| JP3469620B2 (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP3265366B2 (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH11266070A (ja) | 転写用部材及びプリント配線板の製造方法 | |
| JPH11266069A (ja) | 転写用部材の製造方法及び転写用部材 | |
| JPH077264A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH11274695A (ja) | 転写用部材の製法及び転写用部材 | |
| JP2000138443A (ja) | 導体パターンの製造方法 | |
| JP3617880B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20051115 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20060110 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Effective date: 20060704 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060706 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090714 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100714 Year of fee payment: 4 |