JPH0685422A - プリント配線板の接続構造 - Google Patents
プリント配線板の接続構造Info
- Publication number
- JPH0685422A JPH0685422A JP4259038A JP25903892A JPH0685422A JP H0685422 A JPH0685422 A JP H0685422A JP 4259038 A JP4259038 A JP 4259038A JP 25903892 A JP25903892 A JP 25903892A JP H0685422 A JPH0685422 A JP H0685422A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- wiring patterns
- connection
- wiring
- Prior art date
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- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 接続材料に関係なく微小ピッチな配線パター
ンの接続を可能とし、隣り合う配線パターン間の絶縁信
頼性を高くする。 【構成】 プリント配線板１は接続用の配線パターン２
を有し、その配線パターン２は、表面処理により無数の
微細な突起３を有している。２つのプリント配線板１の
接続は、配線パターン２同士が対向するような状態とな
り、間に絶縁性熱硬化樹脂４を介在させ、加圧、加熱す
ることにより固定する。固定後は、対向する配線パター
ン２の突起３同士が接触することにより電気的接続がな
され、絶縁性熱硬化樹脂４の硬化により機械的接続（固
定）がなされる。
ンの接続を可能とし、隣り合う配線パターン間の絶縁信
頼性を高くする。 【構成】 プリント配線板１は接続用の配線パターン２
を有し、その配線パターン２は、表面処理により無数の
微細な突起３を有している。２つのプリント配線板１の
接続は、配線パターン２同士が対向するような状態とな
り、間に絶縁性熱硬化樹脂４を介在させ、加圧、加熱す
ることにより固定する。固定後は、対向する配線パター
ン２の突起３同士が接触することにより電気的接続がな
され、絶縁性熱硬化樹脂４の硬化により機械的接続（固
定）がなされる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板同士を
接続する構造に関する。
接続する構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板同士の接続には、
例えば特開昭６２−１２６６９２号公報に開示されてい
るような構造が知られている。この接続構造は、第５図
に示すように、重ね合わされるプリント配線板１の相対
向して接続される配線パターン２間に異方性導電接着樹
脂５を塗布し、熱圧着したものである。
例えば特開昭６２−１２６６９２号公報に開示されてい
るような構造が知られている。この接続構造は、第５図
に示すように、重ね合わされるプリント配線板１の相対
向して接続される配線パターン２間に異方性導電接着樹
脂５を塗布し、熱圧着したものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の接続構造では、接続部の隣り合う配線パターン２間
には金属粒子が存在しているために、異方性導電接着樹
脂５の金属粒子の含有数および分布により接続ピッチが
制限され、微小ピッチになる程、隣り合う配線パターン
２間は絶縁信頼性が悪くなるという問題点を有してい
た。
来の接続構造では、接続部の隣り合う配線パターン２間
には金属粒子が存在しているために、異方性導電接着樹
脂５の金属粒子の含有数および分布により接続ピッチが
制限され、微小ピッチになる程、隣り合う配線パターン
２間は絶縁信頼性が悪くなるという問題点を有してい
た。
【０００４】本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてな
されたもので、プリント配線板同士の接続において、接
続材料に関係なく微小ピッチな配線パターンの接続がで
き、また隣り合う配線パターン間の絶縁信頼性の高い、
プリント配線板の接続構造を提供することを目的とす
る。
されたもので、プリント配線板同士の接続において、接
続材料に関係なく微小ピッチな配線パターンの接続がで
き、また隣り合う配線パターン間の絶縁信頼性の高い、
プリント配線板の接続構造を提供することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、プリント配線板同士を樹脂にて固定し、
上記プリント配線板に設けられた配線パターン同士を電
気的に接続するプリント配線板の接続構造において、少
なくともどちらか一方のプリント配線板の配線パターン
表面に微細な凹凸パターンを形成して配線パターン同士
を電気的に接続することとした。
に、本発明は、プリント配線板同士を樹脂にて固定し、
上記プリント配線板に設けられた配線パターン同士を電
気的に接続するプリント配線板の接続構造において、少
なくともどちらか一方のプリント配線板の配線パターン
表面に微細な凹凸パターンを形成して配線パターン同士
を電気的に接続することとした。
【０００６】すなわち、例えば本発明は、プリント配線
板の対向する配線パターン同士を、電気的かつ機械的に
接続するにあたり、配線パターンの接続部が、無数の微
細な突起状に表面処理されているプリント配線板を用
い、このようなプリント配線板同士の接続は、接続する
配線パターン間に絶縁性熱硬化樹脂を介在させ、加圧お
よび加熱することにより行う。このようにして接続され
たプリント配線板の接続部は、絶縁性熱硬化樹脂の硬化
により機械的に接続され、また対向する配線パターン表
面の突起同士の接続により電気的に接続されている。
板の対向する配線パターン同士を、電気的かつ機械的に
接続するにあたり、配線パターンの接続部が、無数の微
細な突起状に表面処理されているプリント配線板を用
い、このようなプリント配線板同士の接続は、接続する
配線パターン間に絶縁性熱硬化樹脂を介在させ、加圧お
よび加熱することにより行う。このようにして接続され
たプリント配線板の接続部は、絶縁性熱硬化樹脂の硬化
により機械的に接続され、また対向する配線パターン表
面の突起同士の接続により電気的に接続されている。
【０００７】
【作用】上記のように、本発明のプリント配線板の接続
構造においては、加圧することにより対向する配線パタ
ーン表面の微細な突起同士が接触して、電気的接続が行
われ、また同時に加熱することにより接続する配線パタ
ーン同士が、絶縁性熱硬化樹脂の硬化により機械的に接
続される。したがって、接続部の隣り合う配線パターン
間には、従来のように金属粒子が存在せず、接続する配
線パターンのピッチに関係なく接続でき、また隣り合う
配線パターン間の絶縁信頼性が高くなる。
構造においては、加圧することにより対向する配線パタ
ーン表面の微細な突起同士が接触して、電気的接続が行
われ、また同時に加熱することにより接続する配線パタ
ーン同士が、絶縁性熱硬化樹脂の硬化により機械的に接
続される。したがって、接続部の隣り合う配線パターン
間には、従来のように金属粒子が存在せず、接続する配
線パターンのピッチに関係なく接続でき、また隣り合う
配線パターン間の絶縁信頼性が高くなる。
【０００８】
【実施例】（構成）図１、図２および図３は、それぞれ
プリント配線板を絶縁性熱硬化樹脂を介在させて加圧、
加熱した接続後の要部拡大縦断面図、縦断面図および平
面図であり、図４は、一方のプリント配線板の縦断面図
である。
プリント配線板を絶縁性熱硬化樹脂を介在させて加圧、
加熱した接続後の要部拡大縦断面図、縦断面図および平
面図であり、図４は、一方のプリント配線板の縦断面図
である。
【０００９】プリント配線板１はプリント配線基板上に
接続用の配線パターン２を有し、その配線パターン２
は、表面処理により無数の微細な突起３を有している。
２つのプリント配線板１の接続は、配線パターン２同士
が対向するような状態となり、間に絶縁性熱硬化樹脂４
を介在させ、加圧、加熱することにより固定される。ま
た、固定後は、対向する配線パターン２の突起３同士が
接触することにより電気的接続がなされ、絶縁性熱硬化
樹脂４の硬化により機械的接続（固定）がなされてい
る。
接続用の配線パターン２を有し、その配線パターン２
は、表面処理により無数の微細な突起３を有している。
２つのプリント配線板１の接続は、配線パターン２同士
が対向するような状態となり、間に絶縁性熱硬化樹脂４
を介在させ、加圧、加熱することにより固定される。ま
た、固定後は、対向する配線パターン２の突起３同士が
接触することにより電気的接続がなされ、絶縁性熱硬化
樹脂４の硬化により機械的接続（固定）がなされてい
る。
【００１０】（作用）２つのプリント配線板１の接続用
の配線パターン２の間に、絶縁性熱硬化樹脂４を介在さ
せて、加圧することにより、対向する配線パターン２の
突起３同士が接触し、これにより電気的接続が行われ
る。また、同時に加熱することにより、絶縁性熱硬化樹
脂４が硬化し、対向する配線パターン２は機械的接続
（固定）が行われる。
の配線パターン２の間に、絶縁性熱硬化樹脂４を介在さ
せて、加圧することにより、対向する配線パターン２の
突起３同士が接触し、これにより電気的接続が行われ
る。また、同時に加熱することにより、絶縁性熱硬化樹
脂４が硬化し、対向する配線パターン２は機械的接続
（固定）が行われる。
【００１１】（効果）本実施例によれば、接続部の隣り
合う配線パターン２間には、絶縁性熱効果樹脂４しか存
在しないため、微小ピッチの接続ができ、また接続する
配線パターン２間の絶縁信頼性の高いプリント配線板の
接続構造となる。
合う配線パターン２間には、絶縁性熱効果樹脂４しか存
在しないため、微小ピッチの接続ができ、また接続する
配線パターン２間の絶縁信頼性の高いプリント配線板の
接続構造となる。
【００１２】なお、本実施例では、微細な突起３を、接
続する２つのプリント配線板１の双方の配線パターン２
に設けたが、２つのプリント配線板１のうち、少なくと
もどちらか一方のプリント配線板１の配線パターン２に
微細な突起３を設けるだけでも本実施例と同様の効果を
得ることができる。
続する２つのプリント配線板１の双方の配線パターン２
に設けたが、２つのプリント配線板１のうち、少なくと
もどちらか一方のプリント配線板１の配線パターン２に
微細な突起３を設けるだけでも本実施例と同様の効果を
得ることができる。
【００１３】また、本実施例では、プリント配線板１同
士を固定するのに絶縁性熱効果樹脂４を用いたが、本発
明はかかる実施例に限定されるものではなく、絶縁性を
有し、かつプリント配線板１同士を確実に固定するとと
もに、一方のプリント配線板１の配線パターン２に設け
られた突起３を、他方のプリント配線板１の配線パター
ン２または配線パターン２に設けられた突起３と接触さ
せて互いを電気的に接続させることができるものであれ
ば、いずれの樹脂を用いてもよい。
士を固定するのに絶縁性熱効果樹脂４を用いたが、本発
明はかかる実施例に限定されるものではなく、絶縁性を
有し、かつプリント配線板１同士を確実に固定するとと
もに、一方のプリント配線板１の配線パターン２に設け
られた突起３を、他方のプリント配線板１の配線パター
ン２または配線パターン２に設けられた突起３と接触さ
せて互いを電気的に接続させることができるものであれ
ば、いずれの樹脂を用いてもよい。
【００１４】
【発明の効果】以上のように、本発明のプリント配線板
の接続構造によれば、接続部の隣り合う配線パターン間
には従来のように金属粒子が存在しないため、微小ピッ
チの接続ができ、また接続する配線パターン間の絶縁信
頼性が高くなる。
の接続構造によれば、接続部の隣り合う配線パターン間
には従来のように金属粒子が存在しないため、微小ピッ
チの接続ができ、また接続する配線パターン間の絶縁信
頼性が高くなる。
【図１】本発明の実施例においてプリント配線板を絶縁
性熱硬化樹脂を介在させて加圧、加熱した接続後の要部
拡大縦断面図である。
性熱硬化樹脂を介在させて加圧、加熱した接続後の要部
拡大縦断面図である。
【図２】同実施例においてプリント配線板を絶縁性熱硬
化樹脂を介在させて加圧、加熱した接続後の縦断面図で
ある。
化樹脂を介在させて加圧、加熱した接続後の縦断面図で
ある。
【図３】同実施例においてプリント配線板を絶縁性熱硬
化樹脂を介在させて加圧、加熱した接続後の平面図であ
る。
化樹脂を介在させて加圧、加熱した接続後の平面図であ
る。
【図４】同実施例の一方のプリント配線板の縦断面図で
ある。
ある。
【図５】従来のプリント配線板の接続構造を示す縦断面
図である。
図である。
１ プリント配線板 ２ 配線パターン ３ 突起 ４ 絶縁性熱硬化樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント配線板同士を樹脂にて固定し、
上記プリント配線板に設けられた配線パターン同士を電
気的に接続するプリント配線板の接続構造において、少
なくともどちらか一方のプリント配線板の配線パターン
表面に微細な凹凸パターンを形成して配線パターン同士
を電気的に接続したことを特徴とするプリント配線板の
接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25903892A JP3255723B2 (ja) | 1992-09-02 | 1992-09-02 | プリント配線板の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25903892A JP3255723B2 (ja) | 1992-09-02 | 1992-09-02 | プリント配線板の接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0685422A true JPH0685422A (ja) | 1994-03-25 |
| JP3255723B2 JP3255723B2 (ja) | 2002-02-12 |
Family
ID=17328475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25903892A Expired - Fee Related JP3255723B2 (ja) | 1992-09-02 | 1992-09-02 | プリント配線板の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3255723B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000036647A (ja) * | 1998-07-21 | 2000-02-02 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板とその製造法とそのプリント配線板を用いた組立体の製造法 |
| US20120257343A1 (en) * | 2011-04-08 | 2012-10-11 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Conductive metal micro-pillars for enhanced electrical interconnection |
-
1992
- 1992-09-02 JP JP25903892A patent/JP3255723B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000036647A (ja) * | 1998-07-21 | 2000-02-02 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板とその製造法とそのプリント配線板を用いた組立体の製造法 |
| US20120257343A1 (en) * | 2011-04-08 | 2012-10-11 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Conductive metal micro-pillars for enhanced electrical interconnection |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3255723B2 (ja) | 2002-02-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010807 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20011120 |
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071130 Year of fee payment: 6 |
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081130 Year of fee payment: 7 |
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