JPH10291390A - 非接触データキャリアの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 樹脂封止された非接触データキャリアの薄型
化、製造の容易化、並びに製造歩留りの向上を図ること
のできる非接触データキャリアの製造方法を提供する。 【解決手段】 非接触データキャリアの外装樹脂７を得
るための熱プレス成形を減圧雰囲気中で行うと共に、加
圧手段として、気体や液体等の流体１０を熱プレス機内
の密閉空間１１内に導入して該密閉空間１１内の圧を上
げ、この圧を例えばシリコンゴム等の弾性体からなる加
圧板１２を通じて被成形品に加える構造のものを用い
る。このような加圧手段を用いることで、熱プレス法の
ように成形時に内部部品４に過度な圧力が集中して加わ
ることを回避でき、内部部品４が破壊される確率を大幅
に低減することが可能となり、製造歩留りの向上を図る
ことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップ及びア
ンテナを主な内部部品として持ち、非接触で外部装置と
の間で情報の交信を行う非接触データキャリアの製造方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】データキャリアシステムは、非接触デー
タキャリアと呼ばれる応答器とホスト側に接続される質
問器とで構成され、これら応答器と質問器の間で、磁
気、誘導電磁界、マイクロ波（電波）等の伝送媒体を介
して非接触で情報の交信を行うものである。

【０００３】このデータキャリアシステムは、応答器を
様々な個体に取り付け、その個体に関する情報を質問器
により遠隔的に読み取ってホストに提供し、個体に関す
る情報処理を実現する。また、このデータキャリアシス
テムの応答器は、ＩＤカードやクレジットカードといっ
たカード分野への利用も可能であり、情報の読取りを非
接触で行うことが可能なため、従来の磁気ストライプを
用いたものに比較して耐久性に優れる、読取エラー頻度
が低減する、などの多くの利点を持つ。

【０００４】データキャリアシステムの情報伝送方式に
は電磁結合方式、電磁誘導方式、マイクロ波方式、光通
信方式等がある。これらの方式の中で、電磁結合方式、
電磁誘導方式、マイクロ波方式によるものは、質問器か
らの伝送信号のエネルギーを応答器の駆動電力として用
いることができる。このため、電池を駆動源とする場合
のように、電池の寿命が近づいてきたことによる応答能
力の劣化や使用限界に至る心配がないという利点を有し
ている。

【０００５】非接触データキャリアは、その内部部品と
して送受信用のアンテナと回路基板を持つ。アンテナと
しては価格や生産性の面などから銅製のコイルが多用さ
れ、回路基板としては例えばエポキシ基板の表面に銅製
の回路パターンと端子部を形成したものにＩＣチップを
はんだ付けしたものが用いられることが一般である。こ
れらの内部部品は、これを外部環境や曲げ等の力から保
護するために樹脂製の外装部によって覆う必要がある。
通常、非接触データキャリアの封止方法にはインジェク
ション成形法や通常の熱プレス法などが用いられる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、インジェクシ
ョン成形方法によると、成形時に、金型内に注入された
樹脂が上記内部部品の周囲にまんべんなく行き亘るよう
に、内部部品上下の樹脂厚を余計にとる必要があり、薄
型の製品を得ることが難しいと言う問題がある。また、
成形時の樹脂の流動によって回路接続部分が断線する恐
れもある。また、熱プレス法のよると、部品が挟まれる
部分に非常に大きな力がかかり、部品が破壊するなどの
問題がある。

【０００７】本発明はこのような課題を解決するための
もので、その目的とするところは、樹脂封止された非接
触データキャリアの薄型化、並びに製造歩留りの向上を
図ることのできる非接触データキャリアの製造方法を提
供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の非接触データキャリアの製造方法は、少な
くとも記憶素子及び送受信アンテナを含む内部部品を外
装樹脂により包囲してなる非接触データキャリアの製造
方法において、前記内部部品と樹脂基材とを重ね、これ
らを加熱しつつ流体圧力により加圧して一体化成形する
ことを特徴とする。

【０００９】本発明によれば、インジェクション成形法
等のように、成形時の樹脂のまわりを良くするために内
部部品上下の樹脂厚を余計にとる必要がなくなるので、
薄型の非接触データキャリアが非常に簡単に得られると
共に、成形時の樹脂の全体的な流動量が少ないため回路
接続部分が断線する確率も大幅に低減することが可能と
なる。また、重ねた内部部品と樹脂基材とを、例えば弾
性体を介し、流体圧力により加圧して一体化成形するの
で、熱プレス法で問題とされる成形時に内部部品にスト
レスが集中することを回避でき、部品破壊等が発生する
確率を大幅に低減することができる。よって、樹脂封止
された非接触データキャリアの薄型化、並びに製造歩留
りの向上を図ることが可能となる。

【００１０】また、減圧雰囲気中で上記成形を行うこと
によって、内部部品の封入樹脂内にボイドが生じること
を防止できる。

【００１１】本発明に用いられる樹脂基材としては、例
えば基材単独のものや、基材の一方面に樹脂層を形成し
たものを用いることができる。ここで、基材としては、
非接触データキャリアの使用環境に耐え得る環境特性を
持つものならば何でもよいが、特にＰＥＴ、ＰＰＳ、Ｐ
Ｐ、塩化ビニル等からなるプラスチックフィルムやプラ
スチック板等が好適である。表面に樹脂槽を形成する場
合、この基材は非接触データキャリアの成形後に成形品
から剥離しても差支えない。

【００１２】また、本発明に用いられる樹脂基材の材質
としては共重合体ポリエステル樹脂を挙げることができ
る。共重合体ポリエステル樹脂としては、特に、ＰＣＴ
（ポリシクロヘキシレンテレフタレート）とＰＥＴ（ポ
リエチレンテレフタレート）との共重合体を挙げること
ができる。この共重合体ポリエステル樹脂は比較的軽度
の加熱加圧で軟化し、流動性が良く、そのうえ成形後に
安定した機械的強度が得られるという特性を持つので、
成形時に内部部品が大きな負荷を受けて損傷する危険が
低減して製造歩留りが向上し、また、耐久性に優れた非
接触データキャリアを実現することが可能となる。さら
に、この共重合体ポリエステル樹脂基材の面に上記の樹
脂層を形成したものを用いても構わない。

【００１３】基材の表面に形成される樹脂層としては、
非接触データキャリアに要求される環境特性および成形
時の流動特性を満足する樹脂からなるものであれば何で
もよいが、例えば、熱可塑性樹脂としてＡＢＳ、塩化ビ
ニル、ＰＰＳを、熱硬化性樹脂として半導体封止用とし
て一般に使用されているエポキシ樹脂組成物等が本発明
において特に好適である。これらの樹脂は、各々単体で
使用してもよいし、その他の樹脂と混合して使用しても
構わない。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面に基づいて説明する。

【００１５】本実施形態では、まず一方面に樹脂層を形
成した基材を次のように作製した。例えば、基材として
厚さ１００μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレー
ト）フィルムを、樹脂としてポリエステル系の熱可塑性
樹脂を各々用意し、有機溶剤により溶解した樹脂をスプ
レー法によりＰＥＴフィルムの片側面に塗布し、乾燥し
て、厚さ３５μｍの樹脂層を一方面に形成した基材を作
製した。そして、この一方面に樹脂層が形成された基材
を非接触データキャリアのサイズに適した所定のサイズ
に裁断して樹脂層形成基材を得た。

【００１６】そして、図１及び図２に示すように、銅製
のコイルからなるアンテナ部品１と、ＩＣチップ２を表
面上に実装してなる回路基板３とからなる非接触データ
キャリアの内部部品４を、２枚の樹脂層形成基材５の樹
脂層６の間にセットし、これらを熱プレス機の熱板８上
のＳＵＳ板８ａの上にセットし、所定の加熱条件下で加
圧することで各樹脂層形成基材５の樹脂層６を各々溶融
軟化せしめて一体化成形を行い、これにより内部部品４
を外装樹脂７により包囲してなる非接触データキャリア
８を得た。

【００１７】本実施形態では、この熱プレス成形を減圧
雰囲気中で行うと共に、加圧手段として、気体や液体等
の流体１０を熱プレス機内の密閉空間１１内に導入して
該密閉空間１１内の圧を上げ、この圧を例えばシリコン
ゴム等の弾性体からなる加圧板１２を通じて被成形品に
加える構造のものを用いた。このような加圧手段を用い
ることで、成形時に内部部品４に過度な圧力が集中して
加わることを回避でき、内部部品４が破壊される確率を
大幅に低減することが可能となり、製造歩留りの向上を
図ることができる。

【００１８】以上説明した本実施形態の非接触データキ
ャリアの製造方法によれば、インジェクション成形法等
のように成形時に樹脂まわりを良くするために内部部品
上下の樹脂厚を余計にとる必要がなくなり、以て薄型の
非接触データキャリアが非常に簡単に得られると共に、
成形時の樹脂の全体的な流動量が少ないため回路接続部
分が断線する確率も大幅に低減することが可能となる。

【００１９】さらに、本実施形態では、流体１０の圧力
により被成形物を加圧して成形を行うので、熱プレス法
のように成形時に内部部品４に過度な圧力が集中して加
わるようなことがなくなり、したがって、成形時の内部
部品４の破壊を回避して、製造歩留りを向上させること
ができる。

【００２０】なお、基材の表面に樹脂層を形成する方法
としては、溶融状態の樹脂組成物をノズルから基材表面
にスプレー塗布して乾燥させる方法以外に、粉状の樹脂
組成物を基材表面に散布した後に加熱溶融させる方法等
が例示される。

【００２１】また、本実施形態では、樹脂層を片側面に
形成した一対の基材により、内部部品を両側より樹脂層
で挟み込んで成形を行うようにしたが、本発明はこれに
限定されるものではなく、内部部品の両側に配置される
各基材のうち、一方の基材のみ樹脂層を形成したものを
使用し、樹脂層を持たない基材との間で内部部品を配置
して、これらを一体化成形するようにしてもよい。

【００２２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
インジェクション成形法等のように成形時に樹脂まわり
を良くするために内部部品上下の樹脂厚を余計にとる必
要がなくなり、薄型の非接触データキャリアが非常に簡
単に得られると共に、成形時の樹脂の全体的な流動量が
少ないため回路接続部分が断線する確率も大幅に低減す
ることが可能となる。また、弾性体を介し流体圧力によ
り加圧して一体化成形を行うので、熱プレス法のように
成形時に内部部品にストレスが集中することを回避で
き、部品破壊等が発生する確率を大幅に低減することが
できる。よって、樹脂封止された非接触データキャリア
の薄型化、並びに製造歩留りの向上を図ることが可能と
なる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態である非接触データキャリア
の内部部品の例を示す斜視図

【図２】本実施形態の非接触データキャリアの製造方法
を説明するための図

【符号の説明】

１……アンテナ部品 ２……回路基板 ３……ＩＣチップ ４……内部部品 ５……樹脂層形成基材 ６……樹脂層 ７……外装樹脂 ８……熱板 １０……流体 １１……密閉空間 １２……加圧板

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも記憶素子及び送受信アンテナ
   を含む内部部品を外装樹脂により包囲してなる非接触デ
   ータキャリアの製造方法において、前記内部部品と樹脂
   基材とを重ね、これらを加熱しつつ流体圧力により加圧
   して一体化成形することを特徴とする非接触データキャ
   リアの製造方法。
2. 【請求項２】 少なくとも記憶素子及び送受信アンテナ
   を含む内部部品を外装樹脂により包囲してなる非接触デ
   ータキャリアの製造方法において、前記内部部品と樹脂
   基材とを重ね、これらを減圧雰囲気中で、加熱しつつ弾
   性体を介して流体圧力により加圧して一体化成形するこ
   とを特徴とする非接触データキャリアの製造方法。