JPH10307236A - 光半導体モジュール - Google Patents

光半導体モジュール

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JPH10307236A
JPH10307236A JP9119041A JP11904197A JPH10307236A JP H10307236 A JPH10307236 A JP H10307236A JP 9119041 A JP9119041 A JP 9119041A JP 11904197 A JP11904197 A JP 11904197A JP H10307236 A JPH10307236 A JP H10307236A
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JP
Japan
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light
light receiving
optical
semiconductor module
receiving element
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Application number
JP9119041A
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English (en)
Inventor
Takeshi Sakaino
剛 境野
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 十分な受光量をとることが可能な、傾斜端面
を有する光導波部材を備えた光半導体モジュールを提供
することを課題とする。 【解決手段】 傾斜端面を有する光ファイバ5からその
傾斜端面で屈折されて出射される光の光軸9上に、受光
素子1の受光部10aの中心が位置するように光ファイ
バ5と受光素子1とを配置するようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、光半導体モジュ
ールに関し、特に受光素子を備えた光半導体モジュール
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】光通信分野において用いられる光ファイ
バや光導波路等の光導波部材と受光素子とを備えた光半
導体モジュールにおいては、その内部を導波される光の
光軸に垂直な面に対して、所定の角度で傾斜した端面
(以下、傾斜端面と称す)を有する光導波部材を用いた
ものがある。
【0003】図9は従来の光半導体モジュールの構造を
示す斜視図(図9(a)),及び該光半導体モジュールの主
要部の平面図(図9(b)),すなわち、該光半導体モジュ
ールの主要部をパッケージボディの上方から見た図であ
り、図において、1は受光素子、10は受光素子1の光
吸収領域で、光吸収領域10の受光素子1の端面に露出
している部分が、光が入射されるべき受光部10aとな
る。なお、ここでは、半導体層の表面に、面状に不純物
が導入されてなる光吸収部10を備えた表面入射型フォ
トダイオードを用いている。2は受光素子1を載置する
ためのSi等からなるキャリア、2aはキャリア上に設
けられた配線、5はその端面の一方がその内部を導波さ
れる光軸に垂直な面に対して所定の角度で傾斜してい
る、直径が約125μmである光ファイバで、ここで
は、特にその傾斜している端面の反対側の端部には他の
光ファイバと接続するためのコネクタ15が設けられて
いるものを用いているが、この反対側の端部の形状はど
のような形状であってもよい。5aはこの光ファイバ5
内を導波される光の光軸、9は光ファイバ5の傾斜して
いる端面から、該端面において屈折されて出射される屈
折光の光軸、3はV字形状の溝を有する光ファイバ5を
保持するためのSi等からなるプラットホーム、4はプ
ラットホーム3との間に光ファイバ5を挟み込むための
Si等からなるプラットホームカバー、6はセラミック
等からなるパッケージボディ、6aはパッケージリー
ド、7はセラミック等からなるパッケージカバー、8は
接続用ワイヤである。
【0004】次に従来の光半導体モジュールの組み立て
方法について説明する。従来は、光軸に対して斜めの端
面を有する光ファイバ5と受光素子1との光結合をとる
場合、図9のように光ファイバ5の中心,即ち光ファイ
バ5内部の光軸5aと、受光部10aの中心とが一致す
るように組み立てており、まず、受光素子1をキャリア
2に半田等を用いてダイボンドし、受光素子1の電極
(図示せず)とキャリア2上の配線2aとをそれぞれワ
イヤボンディングして金線等のワイヤ8で接続する。次
にV字溝を備えたプラットホーム3とパッケージボディ
6とを用意し、プラットホーム3ををパッケージボディ
6の底面上に樹脂等を用いて固定する。続いて、上記キ
ャリア2をパッケージボディ6の底面上に樹脂等を用い
て、光ファイバ5が配置された際に光ファイバ5内部の
光軸5a上に受光素子1の受光部10aの中心が位置す
るようにダイボンドする。このとき、キャリア2の位置
決めは、パッシブアライメントにより行われ、例えば、
パッケージボディ6上方から撮像装置等により、受光素
子1とV字溝等の位置とをモニタしながら、キャリア2
を機械的に移動させることにより位置決めされる。そし
てパッケージリード6aとキャリア2の配線2aとをワ
イヤボンディングにより接続する。
【0005】さらに、光ファイバ5をその傾斜した端面
側が受光素子1の受光部10aに対向するようにプラッ
トホーム3のV字溝上にパッシブアライメント等により
位置合わせして配置する。その後プラットホームカバー
4を光ファイバ5上に被せるようにプラットホーム3上
に樹脂等を用いて固定する。
【0006】最後に、パッケージカバー7をパッケージ
ボディ6上に樹脂などを用いて固定して、光半導体モジ
ュールを封止する。
【0007】このような端面が傾斜している光ファイバ
5を用いた光半導体モジュールにおいては、光ファイバ
5内を導波されてその端面から出射された光が受光素子
1に入射されるが、その出射光の一部が受光素子1の表
面で反射され、その反射光が光ファイバ5に戻ってきて
も、光ファイバ5の端面が傾斜しているため、光はこの
端面で反射され、光ファイバ5内に再入射されない。ま
た、光ファイバ5内を導波している光が光ファイバ5内
において端面で反射した場合においても、光は光軸に対
して傾斜して反射され、光ファイバ5外に出射される。
この結果、これらの反射光が光ファイバ5内を再び導波
されるのを防ぐことができ、反射光の光信号へ与える悪
影響を無くして、光半導体モジュールの高性能化を図る
ことができる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような,その端面がその内部を導波される光の光軸に対
して垂直から所定の傾きを有する光ファイバや光導波路
等の光導波部材を用いた光半導体モジュールにおいて
は、上記端面における光の屈折により、光導波部材から
出射される光は、その光軸が、光導波部材内を導波され
る光の光軸に対してその端面の傾きに応じて曲がって出
射されることになる。例えば図9において、端面の光フ
ァイバ内部の光軸に対して垂直な面に対する傾きを8゜
とした場合、出射される光の光軸の光ファイバ内部の光
軸に対する傾きθはθ≒4゜となる。そのため、受光素
子の受光部中心を光ファイバ等光導波部材の中心、すな
わち光導波部材の内部における光軸に合わせて組み立て
ると、受光素子の受光部の中心と受光素子に向かって照
射される光の中心がずれてしまう。この結果、出射光の
スポットサイズに対して受光素子の受光部の大きさが十
分に大きくない場合、照射光の多くが受光部に入射され
なくなり、受光量が十分にとれなくなるという問題があ
った。また、出射光のスポットサイズに対して受光素子
の受光部の大きさを十分に大きいものとすると、受光部
とこの受光部が形成されている半導体層とのpn接合面
積が増えて、雑音が増えて実用化が困難となるという問
題があった。
【0009】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたものであり、十分な受光量をとること
が可能な、傾斜端面を有する光導波部材を備えた光半導
体モジュールを提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】この発明に係る光半導体
モジュールは、光を出射する端面の一方が、その内部を
導波される光の光軸に垂直な面に対して、所定の角度で
傾斜している光導波部材と、該光導波部材の傾斜してい
る端面から該端面において屈折されて出射された出射光
の光軸上に、その受光部が位置するように配置された受
光素子を備えるようにしたものである。
【0011】また、上記光半導体モジュールにおいて、
受光素子を、その受光部が、上記傾斜している端面から
出射される出射光の光軸に対して垂直となるよう配置す
るようにしたものである。
【0012】また、上記光半導体モジュールにおいて、
受光素子を、その受光部が、光導波部材の内部を導波さ
れる光の光軸と、上記傾斜している端面から出射される
出射光の光軸とにより形成される平面に対して直角以外
の所定の角度で交わるように配置するようにしたもので
ある。
【0013】また、上記光半導体モジュールにおいて、
受光素子を、その光吸収領域が受光部に対してストライ
プ状に伸びるように設けられている端面入射型の受光素
子としたものである。
【0014】また、上記光半導体モジュールにおいて、
受光素子を、そのストライプ状の光吸収領域が伸びる方
向が、上記傾斜している端面から出射される出射光の光
軸の方向と平行となるようにしたものである。
【0015】また、上記光半導体モジュールにおいて、
受光素子を、その受光部がストライプ状の光吸収領域が
伸びる方向に対して垂直ではないようにしたものであ
る。
【0016】
【発明の実施の形態】
実施の形態1.図1は従来の光半導体モジュールの構造
を示す斜視図(図1(a)),及び該光半導体モジュールの
主要部を上方からみた平面図(図1(b))であり、図にお
いて、1は受光素子、10は受光素子1の光吸収領域
で、光吸収領域10の受光素子1の端面に露出している
部分が、光が入射されるべき受光部10aとなる。な
お、この実施の形態1においては半導体層の表面に、面
状に不純物が導入されて形成された光吸収部10を備え
た表面入射型フォトダイオードを用いている。2は受光
素子1を載置するためのSi等からなるキャリア、2a
はキャリア上に設けられた配線、5はその端面の一方が
その内部を導波される光軸に垂直な面に対して所定の角
度で傾斜している、直径が約125μmである光ファイ
バで、ここでは、特にその傾斜している端面の反対側の
端部には他の光ファイバと接続するためのコネクタ15
が設けられているものを用いているが、この反対側の端
部の形状はどのような形状であってもよい。5aはこの
光ファイバ5内を導波される光の光軸、9は光ファイバ
5の傾斜している端面から、該端面において屈折されて
出射される屈折光の光軸、3はV字形状の溝を有する光
ファイバ5を保持するためのSi等からなるプラットホ
ーム、4はプラットホーム3との間に光ファイバ3を挟
み込むためのSi等からなるプラットホームカバー、6
はセラミック等からなるパッケージボディ、6aはパッ
ケージリード、7はセラミック等からなるパッケージカ
バー、8は接続用ワイヤである。
【0017】この光半導体モジュールは、その内部を導
波される光の光軸5aに対して傾斜した端面(以下、傾
斜端面と称す)を有する光ファイバ5と受光素子1とを
備えているとともに、該光ファイバ5からその傾斜端面
で屈折されて出射される光の光軸9上に、受光素子1の
受光部10aの中心が位置するように光ファイバ5と受
光素子1とを配置するようにしたものである。
【0018】次に本発明の実施の形態1に係る光半導体
モジュールの組み立て方法について説明する。まず、受
光素子1をキャリア2に半田等を用いてダイボンドし、
受光素子1の電極(図示せず)とキャリア2上の配線2
aとをそれぞれワイヤボンディングして金線等のワイヤ
8で接続する。次にV字溝を備えたプラットホーム3と
パッケージボディ6とを用意し、プラットホーム3をパ
ッケージボディ6の底面上に樹脂等を用いて固定する。
続いて、上記キャリア2をパッケージボディ6の底面上
に樹脂等を用いて、光ファイバ5が配置された際に光フ
ァイバ5の傾斜端面から屈折されて出射される光の光軸
上に受光素子1の受光部10aの中心が位置するように
ダイボンドする。このとき、キャリア2の位置決めは、
パッシブアライメントにより行われ、例えば、パッケー
ジボディ6上方から撮像装置等により、受光素子1とV
字溝等の位置とをモニタしながら、キャリア2を機械的
に移動させることにより位置決めされる。そしてパッケ
ージリード6aとキャリア2の配線2aとをワイヤボン
ディングにより接続する。
【0019】さらに、光ファイバ5をその傾斜した端面
側が受光素子1の受光部に対向するようにプラットホー
ム3のV字溝上にパッシブアライメント等により位置合
わせして配置する。その後プラットホームカバー4を光
ファイバ5上に被せるようにプラットホーム3上に樹脂
等を用いて固定する。
【0020】最後に、パッケージカバー7をパッケージ
ボディ6上に樹脂などを用いて固定して、光半導体モジ
ュールを封止する。
【0021】本実施の形態1に係る光半導体モジュール
においては、光ファイバ5から出射される光の光軸9上
に受光素子1の受光部10aの中心が配置されているた
め、光ファイバ5から受光素子1へ照射される光の中心
が受光部10aの中心と一致する。この結果、出射光の
スポットサイズに対して受光素子1の受光部10aの大
きさが十分に大きくなくても、照射光のほとんどが受光
部10に入射され、受光量を十分にとることが可能とな
る。なお、この実施の形態1においては、受光部10a
が光ファイバ5内の光軸5aに対して垂直となるように
配置しているが、この光軸5aに対する配置角度は垂直
以外の角度としてもよい。
【0022】ここで、受光素子10と光ファイバ5との
位置関係について図1(b) を用いて説明する。受光素子
1と光ファイバ5とを配置する際には、受光素子1の受
光部10aの中心とファイバ端面の中心との間の、光フ
ァイバ内の光軸5aに平行な方向の距離Lと、光ファイ
バ5端面の光ファイバ5内の光軸5aに対して垂直な面
に対する傾斜角度θ1 とに応じて、光ファイバ5内の光
軸5aに対して垂直な方向に移動量xだけ受光素子のキ
ャリアへの取り付け位置をずらすことにより、十分な受
光量を得ることが可能となる。この移動量xは、以下に
示す光の屈折を与える式(1) と式(2) とから得られ、
【0023】
【数1】
【0024】
【数2】
【0025】例えばθ1 =8゜,L=50μmとする
と、x≒3.5μmとなる。このように本実施の形態1
に係る光半導体モジュールによれば、傾斜端面を有する
光ファイバ5と受光素子1とを備えているとともに、該
光ファイバ5からその傾斜端面で屈折されて出射される
光の光軸上に、受光素子1の受光部の中心が位置するよ
うに光ファイバ5と受光素子1とを配置するようにした
から、光ファイバ5から出射される光が照射される位置
と、受光部10aの位置との位置ずれをなくすことがで
き、十分な受光量を取ることが可能となり、高性能な光
半導体モジュールを提供できる効果が得られる。
【0026】なお、上記実施の形態1においては、光フ
ァイバ5から出射される光の光軸9上に受光素子1の受
光部10aの中心が位置するようにしたが、本発明にお
いては、受光素子1の受光部10aの中心近傍が光ファ
イバ5から出射される光の光軸9上に位置していればよ
く、このような場合においても上記実施の形態1と同様
の効果を奏する。
【0027】実施の形態2.図2は本発明の実施の形態
2に係る光半導体モジュールの主要部の構造を示す平面
図であり、図において、図1と同一符号は同一または相
当する部分を示している。
【0028】この光半導体モジュールは、上記実施の形
態1において説明した光半導体モジュールにおいて、受
光素子1を、その受光部10aが光ファイバ5から出射
される光の光軸9に対して垂直となるように配置するよ
うにして、光ファイバ5からの出射光の受光素子1の表
面上でのスポット形状を円形形状となるようにしたもの
で、光ファイバ5の光が出射される点と、受光部10a
の中央との間の距離を上記実施の形態1の光半導体モジ
ュールと同じ距離とした場合、上記実施の形態1に係る
光半導体モジュールでは、受光部10aに照射される光
ファイバ5からの出射光のスポット形状が楕円形になっ
てしまうのに対し、その照射面積を小さくすることが可
能となり、受光部の面積の小さい受光素子を用いること
が可能となる。
【0029】また、通常、受光素子では、受光部の形状
が円形であることが多く、上記実施の形態1において説
明した光半導体モジュールでは、受光部に照射される光
ファイバからの出射光のスポット形状が受光部の形状と
は異なる楕円形になってしまうため、受光部の面積を小
さくすると受光部から照射光がはみ出して十分な光結合
が得られない場合があり、また、受光部の面積を大きく
すると受光部に光が照射されない非照射領域が形成さ
れ、この領域が光結合に関与せずに雑音の原因となって
しまうこととなるが、本実施の形態2においては、照射
されるスポット形状が受光部10aと同じ円形となるた
め、出射光の照射される領域を受光部内に、非照射領域
を形成することなく収めることができ、受光部で受けら
れる光量を増やすことができる。
【0030】このように本実施の形態2によれば、上記
実施の形態1と同様の効果を奏するとともに、受光素子
1を、その受光部10aが光ファイバ5から出射される
光の光軸9に対して垂直となるように受光素子1を配置
するようにしたから、雑音の少ない受光部の面積の小さ
い受光素子を用いつつ、受光部で受けられる光量を増や
すことができる効果が得られる。
【0031】実施の形態3.図3は本発明の実施の形態
3に係る光半導体モジュールの主要部の構造を示す平面
図であり、図において、図1と同一符号は同一または相
当する部分を示している。
【0032】この実施の形態3に係る光半導体モジュー
ルは上記実施の形態1に係る光半導体モジュールにおい
て、受光素子1をその受光面10aが、光ファイバ5の
内部を導波される光の光軸5aと、上記傾斜している端
面から出射される出射光の光軸9とにより形成される平
面に対して直角以外の所定の角度で交わるように傾けて
配置するようにしたものである。
【0033】通常、光半導体モジュールにおいては、受
光素子と光ファイバとの光結合を行う際、受光素子にお
いて反射した光が再度光ファイバに戻る、すなわち反射
戻り光が生じると通信上問題が生じるが、図3に示すよ
うに、受光素子1を、その受光部10aの中心が、光フ
ァイバ5からその傾斜端面で屈折されて出射される光の
光軸9上に、位置するように配置するとともに、受光素
子1をその受光部10aが、光ファイバ5の内部を導波
される光の光軸5aと、上記傾斜している端面から出射
される出射光の光軸9とにより形成される平面に対して
直角以外の所定の角度で交わるように傾けて配置するよ
うにすることにより、受光部10aでの反射光を光ファ
イバ5の配置されている方向と異なる方向へ確実に反射
させることができ、このように、上記実施の形態1と同
様の効果を奏するとともに、反射戻り光を確実に減らす
ことができる効果が得られる。
【0034】実施の形態4.図4は本発明の実施の形態
4に係る光半導体モジュールの主要部の構造を示す平面
図であり、図において、図1と同一符号は同一または相
当する部分を示しており、1aは、端面入射型の受光素
子であり、これは、光吸収領域50が、その光が入射さ
れるべき領域である受光部50aを有する端面から、所
定の方向,例えば垂直方向にストライプ状に伸びている
構造を有する。なお、ここでは、受光素子1aは、その
基板(図示せず)をパッケージボディの底面と平行とな
るよう配置しているが、図8に示すようにストライプ状
の光吸収領域を軸として、90度回転させてパッケージ
やキャリア等に配置するようにしてもよい。このとき、
図8において、図4と同一符号は同一または相当する部
分を示している。
【0035】この実施の形態4においては、上記実施の
形態1において説明した光半導体モジュールにおいて、
受光素子として表面入射型の受光素子を用いる代わり
に、端面入射型の受光素子1aを用いるようにしたもの
であり、このような場合においても上記実施の形態1と
同様の効果を奏する。
【0036】実施の形態5.図5は本発明の実施の形態
5に係る光半導体モジュールの主要部の構造を示す平面
図であり、図において、図3と同一符号は同一または相
当する部分を示しており、1aは上記実施の形態4にお
いて説明した光半導体モジュールに用いられているもの
と同様の、受光部50aを有する端面から所定の方向に
ストライプ状に伸びる光吸収領域50を備えた端面入射
型の受光素子である。
【0037】この光半導体モジュールは、上記実施の形
態3において説明した光半導体受光素子において、受光
素子として端面入射型のものを用いたものであり、この
ような場合においても、上記実施の形態3と同様の効果
を奏する。
【0038】実施の形態6.図6は本発明の実施の形態
6に係る光半導体モジュールの主要部の構造を示す、パ
ッケージの上方から見た平面図であり、図において、図
1と同一符号は同一または相当する部分を示しており、
1aは上記実施の形態4において説明した光半導体モジ
ュールに用いられているものと同様の、受光部50aを
有する端面から所定の方向にストライプ状に伸びる光吸
収領域50を備えた端面入射型の受光素子である。
【0039】本実施の形態6に係る光半導体モジュール
は、実施の形態4に示す光半導体モジュールにおいて、
受光素子の光吸収領域のストライプが伸びる方向と光フ
ァイバから出射される光の光軸方向とを一致させるよう
にしたものであり、これらが一致していないと光吸収領
域50の受光部50a近傍のみにしか光が入射されず、
そのため十分な光結合がとれない場合があるが、本実施
の形態6においては、受光部50aのストライプが伸び
る方向と光ファイバ5から出射される光の光軸9方向と
を一致させるようにしているので、受光部50a近傍で
吸収されなかった光もそのまま受光部50a近傍以外の
光吸収領域50内に入射されるため、光吸収領域50全
体において光を吸収することができ、十分な光結合を得
ることができる効果が得られる。
【0040】実施の形態7.図7は本発明の実施の形態
7に係る光半導体モジュールの主要部の構造を示す平面
図であり、図において、図6と同一符号は同一または相
当する部分を示しており、1bは、その端面の光吸収領
域50を含む領域が光吸収領域50のストライプ方向に
対して垂直とならないように加工されている端面入射型
の受光素子、51はこの垂直とならないように加工され
た傾斜面、50bは受光部である。
【0041】この実施の形態7に係る光半導体モジュー
ルは、上記実施の形態6に示す光半導体モジュールにお
いて、受光素子の端面だけをドライエッチングなどで光
吸収領域50のストライプ方向に対して垂直とならない
ように斜めに加工した受光素子1bを用いるようにした
ものであり、光ファイバ5からの出射光の光軸9と光吸
収領域50のストライプ方向が一致しているため、上記
実施の形態6と同様の効果を奏するとともに、端面が、
光ファイバ5からの出射光の光軸9と垂直とならないた
め、光ファイバ5への受光部50bによる反射戻り光を
減らすことができ、高品質な光半導体モジュールを提供
できる効果が得られる。
【0042】なお、上記各実施の形態においては、傾斜
端面を備えた光ファイバを用いた光半導体モジュールに
ついて説明したが、本発明においては、他の傾斜端面を
備えた光導波部材,例えば光導波路等を用いるようにし
てもよく、このような場合においても上記各実施の形態
と同様の効果を奏する。
【0043】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、光を出
射する端面の一方が、その内部を導波される光の光軸に
垂直な面に対して、所定の角度で傾斜している光導波部
材と、該光導波部材の傾斜している端面から該端面にお
いて屈折されて出射された出射光の光軸上に、その受光
部が位置するように配置された受光素子を備えるように
したから、光導波部材から出射される光が照射される位
置と、受光部の位置との位置ずれをなくし、受光部にお
いて十分な受光量をとることが可能となり、高性能な光
半導体モジュールを提供できる効果がある。
【0044】また、この発明によれば、受光素子を、そ
の受光部が、上記傾斜している端面から出射される出射
光の光軸に対して垂直となるよう配置するようにしたか
ら、受光部上でのスポット形状を円形として、雑音の少
ない受光部の面積の小さい受光素子を用いつつ、受光部
で受けられる光量を増やすことができ、高性能な光半導
体モジュールを提供できる効果がある。
【0045】また、この発明によれば、受光素子を、そ
の受光部が、光導波部材の内部を導波される光の光軸
と、上記傾斜している端面から出射される出射光の光軸
とにより形成される平面に対して直角以外の所定の角度
で交わるように配置するようにしたから、受光部におけ
る反射戻り光が光導波部材に再入射されるのを確実に防
ぐことができ、高性能な光半導体モジュールを提供でき
る効果がある。
【0046】また、この発明によれば、受光素子を、そ
の光吸収領域が受光部に対してストライプ状に伸びるよ
うに設けられている端面入射型の受光素子としたから、
光導波部材から出射される光が照射される位置と、受光
部の位置との位置ずれをなくし、受光部において十分な
受光量をとることが可能となり、高性能な光半導体モジ
ュールを提供できる効果がある。
【0047】また、この発明によれば、受光素子を、そ
のストライプ状の光吸収領域が伸びる方向が、上記傾斜
している端面から出射される出射光の光軸の方向と平行
となるようにしたから、光吸収領域全体において十分な
光結合を得ることが可能となり、高性能な光半導体モジ
ュールを提供できる効果がある。
【0048】また、この発明によれば、受光素子を、そ
の受光部がストライプ状の光吸収領域が伸びる方向に対
して垂直ではないようにしたから、光吸収領域全体にお
いて十分な光結合を得ることができるとともに、反射戻
り光を減らすことが可能となり、高性能な光半導体モジ
ュールを提供できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の形態1に係る光半導体モジュ
ールの構造を示す図である。
【図2】 本発明の実施の形態2に係る光半導体モジュ
ールの構造を示す平面図である。
【図3】 本発明の実施の形態3に係る光半導体モジュ
ールの構造を示す平面図である。
【図4】 本発明の実施の形態4に係る光半導体モジュ
ールの構造を示す平面図である。
【図5】 本発明の実施の形態5に係る光半導体モジュ
ールの構造を示す平面図である。
【図6】 本発明の実施の形態6に係る光半導体モジュ
ールの構造を示す平面図である。
【図7】 本発明の実施の形態7に係る光半導体モジュ
ールの構造を示す平面図である。
【図8】 本発明の実施の形態4に係る光半導体モジュ
ールの変形例の構造を示す平面図である。
【図9】 従来の光半導体モジュールの構造を示す斜視
図である。
【符号の説明】
1,1a,1b 受光素子、2,2aキャリア、3 プ
ラットホーム、4 プラットホームカバー、5 光ファ
イバ、5a 光ファイバ内の光軸、6 パッケージボデ
ィ、6a パッケージリード、7 パッケージカバー、
8 ワイヤ、9 出射光の光軸、10 光吸収領域、1
0a,50a,50b 受光部、15 コネクタ、51
傾斜面。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光を出射する端面の一方が、その内部を
    導波される光の光軸に垂直な面に対して、所定の角度で
    傾斜している光導波部材と、 該光導波部材の傾斜している端面から該端面において屈
    折されて出射された出射光の光軸上に、その受光部が位
    置するように配置された受光素子を備えたことを特徴と
    する光半導体モジュール。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の光半導体モジュールに
    おいて、 上記受光素子は、その受光部が、上記傾斜している端面
    から出射される出射光の光軸に対して垂直となるよう配
    置されていることを特徴とする光半導体モジュール。
  3. 【請求項3】 請求項1に記載の光半導体モジュールに
    おいて、 上記受光素子は、その受光部が、光導波部材の内部を導
    波される光の光軸と、上記傾斜している端面から出射さ
    れる出射光の光軸とにより形成される平面に対して直角
    以外の所定の角度で交わるように配置されていることを
    特徴とする光半導体モジュール。
  4. 【請求項4】 請求項1に記載の光半導体モジュールに
    おいて、 上記受光素子は、その光吸収領域が受光部に対してスト
    ライプ状に伸びるように設けられている端面入射型の受
    光素子であることを特徴とする光半導体モジュール。
  5. 【請求項5】 請求項4に記載の光半導体モジュールに
    おいて、 上記受光素子は、そのストライプ状の光吸収領域が伸び
    る方向が、上記傾斜している端面から出射される出射光
    の光軸の方向と平行であることを特徴とする光半導体モ
    ジュール。
  6. 【請求項6】 請求項5に記載の光半導体モジュールに
    おいて、 上記受光素子は、その受光部がストライプ状の光吸収領
    域が伸びる方向に対して垂直ではないことを特徴とする
    光半導体モジュール。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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