JPH10308571A - 電子部品及びその実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】簡単な構造で電子部品を回路基板上に安定して
自由な高さに自立させる。 【解決手段】ＬＥＤ４のリード線４ａの一部に偏平部４
ｂを形成し、偏平部４ｂを２回直角に折り曲げて保持部
４ｄと挿入部４ｅとを形成し、リード線４ａを回路基板
３の取付孔３ｂに挿入し、保持部４ｄを基板３の上面に
当接させ、挿入部４ｅを取付孔３ｂ内に圧入する。保持
部４ｄが基板３に面接触するので左右の倒れの発生を防
止でき、折り曲げ位置を調整することでＬＥＤ４の高さ
を容易に調整できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば電話機やフ
ァクシミリなどの通信機器などに用いられるＬＥＤなど
の電子部品及びその実装方法に係り、特に簡単な構造及
び方法により電子部品を所望の高さに自立させることの
できる電子部品及びその実装方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】図３０に一般的な電話機やファクシミリ
などの通信機器の基本構成を示す。図３０において、電
話機本体はプラスチック製のカバー１とベース２及びそ
の間に挟持収納される回路基板３から基本的に構成され
ている。回路基板３には一辺に沿って局線表示用の複数
個の二色発光ＬＥＤ４と、それを保持するホルダ付きの
複数個のタクトスイッチ５とが実装されている。またタ
クトスイッチ５上にはこれを動作するための局線ボタン
６が配置されており、カバー１の所定の位置にはＬＥＤ
４を透視するための孔７と、局線ボタン６を突出させる
ための孔８とが設けられている。

【０００３】カバー１の孔７，８が形成された部分の上
面には、孔７，８と対応した位置に同様の孔９，１０が
形成されたボタン番号などの表示用の紙製のカード１１
と、孔８と対応した位置に同様の孔１２が形成された透
明プラスチックシート製のカードカバー１３とが装着さ
れている。通常ボタン電話機などのようにシステムとし
て多局線多端末を有する製品は、図３０に示すようにＬ
ＥＤ４、タクトスイッチ５、局線ボタン６などが、それ
ぞれ複数個等間隔で並列に配置されているのが普通であ
る。なお図３０において符号１４，１５はそれぞれ番号
ボタン、機能ボタン、符号１６，１７はそれぞれボタン
１４，１５によって動作されるスイッチ、符号１８，１
９はそれぞれスピーカ、送受話器である。

【０００４】図３１に従来のＬＥＤホルダ付きのタクト
スイッチ５とＬＥＤ４の実装構造の一例を示す。タクト
スイッチ５のＬＥＤホルダ部５ａには、ＬＥＤ４のリー
ド線４ａを通す孔５ｂが上下方向に貫通して形成されて
いる。孔５ｂの上端には段差部５ｃが形成されており、
ＬＥＤ４の下面が段差部５ｃに当接し、ＬＥＤ４は左右
の傾きなく所定の高さに保持されるようになっている。

【０００５】次に図３０及び図３１を参照して局線ボタ
ン６周辺の部品の組み立て手順を説明する。まずＬＥＤ
４のリード線４ａをタクトスイッチ５のホルダ部５ａに
形成された孔５ｂに挿入し、ＬＥＤ４の底面を段差部５
ｃに当接させる。この状態のままタクトスイッチ５の足
５ｄを回路基板３に形成された取付孔３ａに挿入する
と、同時にリード線４ａも取付孔３ｂに通される。タク
トスイッチ５の足５ｄは薄い金属板で構成されており、
通常この部分を複雑に屈曲させてラッチ機構を形成し、
このラッチ機構を介してタクトスイッチ５は回路基板３
上に係止される。

【０００６】ＬＥＤ４とタクトスイッチ５とが回路基板
３上に係止された状態で回路基板３の下面を半田槽に通
すことにより、ＬＥＤ４とタクトスイッチ５とは半永久
的に回路基板３に保持される。回路基板３に実装された
他の半田付け電気部品や機構部品などと共に、予めカバ
ー１の孔８に通された局線ボタン６を挟み込む状態で回
路基板３をカバー１に嵌合し、複数本のネジ２０により
カバー１に固定する。さらにベース２を回路基板３の下
面に被せてカバー１に嵌合させ、複数本の共締めネジ２
１によりベース２をカバー１に固定する。最後にカバー
１の所定部分にカード１１とカードカバー１３とを差し
込めば製品が完成する。図３２は局線ボタン６周辺の組
立て完成した状態を示す縦断面図である。

【０００７】図３３に従来のＬＥＤ４とタクトスイッチ
２２との実装構造の他の一例を示す。この例ではＬＥＤ
４を保持するホルダ２３を別部材で構成し、ホルダ２３
と単体としてのタクトスイッチ２２とをそれぞれ独立し
て回路基板３の所定の位置に実装半田付けしている。

【０００８】またＬＥＤ４をホルダ２３を用いずに回路
基板３に実装する構造としては、従来から種々の提案が
なされている。例えば特開昭４４−９３８６０号公報に
記載されたように、ＬＥＤ４のリード線４ａに屈曲部を
形成して回路基板３の取付孔３ｂを通り抜けないように
して高さを決めるようにしたものがある。また特開昭６
０−２１８８８９号公報に記載されたように、ＬＥＤ４
のリード線４ａの所定の部分をつぶして幅を広げ、取付
孔３ｂに圧入して固定するようにしたものもある。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら図３１及
び図３２に示す従来の構成によると、ＬＥＤ４を保持し
て位置決めするために特殊な形状のホルダ付タクトスイ
ッチ５を使用しなければならない。また図３３に示す従
来の構成でも、別部材としてのＬＥＤ専用のホルダ２３
を使用しなければならない。このためコスト高になると
いう問題があった。特にボタン電話などではシステム的
に端末１台当り１０個乃至２０個以上の局線状態表示用
のＬＥＤを使用するため、製品価格への影響が大きい。

【００１０】また、ＬＥＤ４の高さなどは製品の設計ご
とに異なる場合が多いために、新製品ごとにＬＥＤホル
ダ付タクトスイッチ５やホルダ２３を新しく作っている
と、金型代も問題となる。市販のＬＥＤホルダではある
程度決められた寸法のものしか得られず、自由な設計が
できない。

【００１１】さらにＬＥＤ４の単体をリード線４ａを介
して回路基板３に半田付けする場合には、製造途中でリ
ード線４ａが曲ったり、ＬＥＤ４の高さをバラツキなく
製造するためには細心の注意を必要とするなどの欠点が
あった。特に図３１，３２に示すようにＬＥＤ４の高さ
が高くなると、カバー１の表面から突出する可能性があ
り、製品の外観上の不具合が生じる。

【００１２】また特開昭４４−９３８６０号公報に記載
された従来例では、リード線４ａは弾性を有するため屈
曲部を形成しただけではＬＥＤ４の高さを一定に保つこ
とが困難であり、特にリード線４ａが回路基板３の取付
孔３ｂに接する部分が点または線であるため、ＬＥＤ４
の保持が不安定であった。特開昭６０−２１８８８９号
公報に記載された従来例では、リード線４ａのつぶした
部分が取付孔３ｂの内周に摩擦力で保持されているだけ
であるので、同様にＬＥＤ４の保持が不安定であった。

【００１３】本発明はこのような状況に鑑みてなされた
もので、簡単な構造で電子部品を回路基板上に安定して
自立させることができ、しかも電子部品の高さを容易に
調整することができる電子部品及びその実装方法を提供
することを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の本発明
は、回路基板に形成された取付孔に挿入保持されるリー
ド線を有する電子部品において、前記リード線の少くと
も一部に形成された偏平部と、該偏平部を直角方向に折
り曲げて形成され、前記回路基板の表面に面接触する保
持部と、該保持部をさらに直角方向に折り曲げて形成さ
れ、前記回路基板の取付孔に挿入される挿入部とを備え
ることを特徴とする。

【００１５】請求項２に記載の本発明の電子部品は、前
記リード線は複数本で構成され、前記保持部は相互に異
なる方向に折り曲げて形成されることを特徴とする。

【００１６】請求項３に記載の本発明の電子部品は、前
記リード線は複数本で構成され、前記保持部は同方向に
折り曲げて形成されることを特徴とする。

【００１７】請求項４に記載の本発明の電子部品は、前
記偏平部の幅は、前記取付孔の内周に接触する長さであ
ることを特徴とする。

【００１８】請求項５に記載の本発明は、回路基板に形
成された取付孔に、電子部品に設けられたリード線を挿
入して固定する電子部品の実装方法において、前記回路
基板に着脱可能に嵌合する２個の保護治具を用い、前記
電子部品の前後、左右及び上下を挟持して位置固定した
状態で、前記リード線を前記回路基板に半田付けするこ
とを特徴とする。

【００１９】請求項６に記載の本発明の電子部品の実装
方法は、２個の前記保護治具のうち１個は前記電子部品
の３方向の側面と下面とを保持し、他の１個は前記電子
部品の残りの１方向の側面と下面とを保持することを特
徴とする。

【００２０】請求項７に記載の本発明の電子部品の実装
方法は、前記２個の保護治具は複数個の前記電子部品を
同時に保持することを特徴とする。

【００２１】請求項１乃至３に記載の各発明において
は、リード線の少くとも一部に形成された偏平部を折り
曲げて保持部を作り、この保持部で基板表面に広い面積
で接触するようにしたので、電子部品は左右に傾くこと
なく所定の高さに安定して保持される。

【００２２】請求項４に記載の発明においては、リード
線の偏平部の幅が基板の取付孔の内周に接触する長さと
なっているので、リード線が取付孔の内周に係止され脱
落が防止される。

【００２３】請求項５乃至７に記載の各発明において
は、電子部品を保護治具により前後、左右及び上下を挟
持して、リード線を回路基板に半田付けなどにより固定
するようにしたので、製造途中の衝撃などによるリード
線の変形を防止し、電子部品の振動などによる抜け出し
を防止することができる。また保護治具を基板に対し着
脱可能としたので、保護治具を半田付け工程から総合組
立工程の直前まで基板上に搭載しておくことができ、工
程間のハンドリングの際にも電子部品のリード線が折れ
曲ることを防止できる。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の電子部品の実施の
形態を図面を参照して説明する。なお以下に示す各図に
おいて、図３３に示す従来例の部分と対応する部分には
同一の符号を付してあり、その説明は適宜省略する。

【００２５】図１及び図２は本発明の電子部品としての
ＬＥＤ４の第１の実施の形態における回路基板３への実
装構造を示し図３乃至図９はその加工工程を示す。図３
はリード線４ａが３本ある標準的な２色発光のＬＥＤ４
の加工前の形状を示す正面図であり、図４は図３の側面
図である。この状態では基板に対する高さを規制する部
分はＬＥＤ４本体の下面近傍にしかなく、ＬＥＤ４を任
意の高さに自立させることは不可能である。そこで図
５，６に示すように、リード線４ａの中央部分をプレス
などで押しつぶし、正面方向から見ると部分的に横幅を
広げた偏平部４ｂを形成する。

【００２６】通常リード線４ａは断面が０．５ｍｍ四方
程度の金属製のワイヤで構成されているために、加工は
比較的容易である。次に図７乃至図９に示すように、偏
平部４ｂを３本のリード線４ａが交互に反対方向になる
ように、Ｌ字形状に２段に直角に折り曲げる。図８に符
号４ｃで示す部分が折り曲げ部分である。また図９は折
り曲げた状態を示す斜視図である。

【００２７】上記のように成形されたＬＥＤ４のリード
線４ａを、回路基板３に形成された取付孔３ｂに挿通し
た状態を図１に示す。通常成形されていない断面が正方
形のリード線４ａは取付孔３ｂに円滑に挿通される。こ
れは加工されたリード線４ａでも先端は加工されていな
いので同様である。しかしリード線４ａを取付孔３ｂ内
に挿入し続けると、やがて偏平部４ｂが取付孔３ｂに到
達する。このとき図２に示すように偏平部４ｂの幅を取
付孔３ｂの内径とほぼ等しくしておけば、偏平部４ｂは
取付孔３ｂに圧入嵌合された状態となる。さらにリード
線４ａの圧入を続けると、折り曲げられた偏平部４ｂが
回路基板３の表面に当接し、それ以上圧入できなくな
る。この回路基板３の表面に当接する部分が保持部４ｄ
であり、取付孔３ｂに挿入された部分が挿入部４ｅであ
る。

【００２８】本実施の形態によれば、リード線４ａの挿
入部４ｅが取付孔３ｂに圧入嵌合した状態となるので、
ＬＥＤ４が抜けにくくなる。またリード線４ａの保持部
４ｄが回路基板３の表面に比較的広い面積で当接してい
るので、ＬＥＤ４を安定した状態で所定の高さに保持す
ることができる。特に３本のリード線４ａを互い違いに
折り曲げることにより、基板面との接触面積が見かけ上
増えたことになり、ＬＥＤ４の前後左右への倒れの発生
を少くすることができる。

【００２９】このように一切の補強部材を使用すること
なく、ＬＥＤ４を倒れや抜け落ちの発生を防止して自立
させることができる。またリード線４ａの先端を偏平に
しないことにより、先端部分が案内部となり取付孔３ｂ
への挿入作業性が向上する。さらにリード線４ａの折曲
部分４ｃの位置は折曲治具の部分変更で比較的自由に変
更できるので、ＬＥＤ４の高さの変更も容易に可能であ
り、製品のデザインや設計の変更にも自由に対応するこ
とができる。

【００３０】上記実施の形態ではリード線４ａを互い違
いに折り曲げた場合について説明したが、図１０乃至図
１２に示すように同方向に折り曲げてもよい。この場合
中央の１本のリード線４ａのみを加工しない構造であっ
てもよい。

【００３１】図１３乃至図１９に本発明のＬＥＤ２４の
第２の実施の形態の加工工程を示す。前記第１の実施の
形態ではＬＥＤ４が３本のリード線４ａを有する２色発
光ＬＥＤについて説明したが、本実施の形態では２本の
リード線２４ａを有する単色ＬＥＤ２４の場合を示す。
図１３乃至図１９はそれぞれ図３乃至図９に対応し、リ
ード線２４ａが２本である点以外は同様である。なお、
符号２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄ，２４ｅはそれぞ
れ符号４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅに対応する。

【００３２】本実施の形態においては第１の実施の形態
のようにリード線が３本ある場合に比べれば若干前後方
向の倒れが大きくなるが、ほぼ同様の作用効果を得るこ
とができる。なお、後述する保護治具を用いることによ
り倒れを防ぐことができる。

【００３３】上記各実施の形態においては電子部品がＬ
ＥＤである場合について説明したが、電子部品はＬＥＤ
に限定されるものではなく、リード線を有する他の電子
部品に応用しても同様の効果が得られる。またリード線
の数は２本または３本に限定されない。

【００３４】次に本発明の電子部品の実装方法の一実施
の形態を図面を参照して説明する。図２０はＬＥＤ４と
タクトスイッチ２２とが１対の保護治具Ａ２５，保護治
具Ｂ２６のそれぞれに挟持されて回路基板３に半田付け
された状態を示し、図２１乃至図２７は本実施の形態に
よる実装手順を示す。これらの図において図３３に示す
従来例の部分と対応する部分には同一の符号を付してあ
り、その説明は適宜省略する。

【００３５】保護治具Ａ２５，保護治具Ｂ２６は図２１
乃至図２６に示すようにそれぞれベークライトなどの耐
熱材料で断面がほぼ矩形の帯板状に形成されている。こ
れらの保護治具Ａ２５及び保護治具Ｂ２６を用いて３本
のリード線４ａを有するＬＥＤ４を回路基板３に実装す
る場合、まず図２１，２２に示すように回路基板３上に
保護治具Ａ２５を置き、長手方向の両端をＬ字形の板バ
ネ２７で挟持する。そして板バネ２７のＬ字形に折り曲
げられた下端を回路基板３に形成された孔３ｃに挿通
し、裏側に引っかける。これにより保護治具Ａ２５は基
板３上に保持された状態になる。

【００３６】次に保護治具Ａ２５の片面に所定の間隔で
上下方向に貫通して形成された溝２５ａに沿ってＬＥＤ
４を挿通し、リード線４ａを基板３の取付孔３ｂに通
し、ＬＥＤ４の下面を溝２５ａの所定の高さに設けられ
た段差部２５ｂに当接させる。これによりＬＥＤ４の基
板面からの高さ寸法が規定させる。このとき保護治具Ａ
２５の溝２５ａがＬＥＤ４を実装するときのガイドにな
り、さらに基板３に形成された取付孔３ｂが直接見える
ので、ＬＥＤ４の実装を効率よく行うことができる。図
２３は１０個の溝２５ａが等間隔に形成された保護治具
Ａ２５を回路基板３に装着した状態を示す平面図であ
り、これらの溝２５ａにＬＥＤ４を挿通することで借り
止め状態となる。

【００３７】保護治具Ａ２５の上面には両端近傍と中央
部とに３個のザグリ孔２５ｃが形成されており、このザ
グリ孔２５ｃに図２４，２５に示す保護治具Ｂ２６の突
起２６ａが上方から挿入される。突起２６ａは保護治具
Ｂ２６の上部の両端及び中央部の３箇所に直角方向に突
出して一体に形成された連結部２６ｂの下面に設けられ
ており、それぞれ保護治具Ａ２５のザグリ孔２５ｃに対
向している。

【００３８】保護治具Ｂ２６の上部には保護治具Ａ２５
の溝２５ａにそれぞれ嵌合する天板２６ｃが直角方向に
突出して設けられており、保護治具Ａ２５と保護治具Ｂ
２６とが突起２６ａを介して一体に連結されたとき、天
板２６ｃが溝２５ａに嵌合してＬＥＤ４の上面を押し付
ける。

【００３９】保護治具Ｂ２６も保護治具Ａ２５と同様
に、両端の板バネ２８の下部が基板３の孔３ｃに嵌合す
ることにより基板３上に保持される。さらに保護治具Ｂ
２６の底面の両端近傍には突起２６ｄが形成されてお
り、基板３の孔３ｄに嵌合することにより、保護治具Ｂ
２６のみならず、一体に連結された保護治具Ａ２５も位
置決めされる。この結果保護治具Ａ２５及び保護治具Ｂ
２６により挟持されたＬＥＤ４の前後、左右、上下方向
の基板３上の位置も規制される。図２０及び図２６はそ
れぞれ保護治具２５，２６の嵌合状態を示す側面図及び
平面図である。

【００４０】総合組立時に保護治具Ａ２５，保護治具Ｂ
２６を取り外す場合は、まず保護治具Ｂ２６の板バネ２
８を内側方向に押し、基板３の孔３ｄとの係止を解除し
て上方向に取り去る。次に保護治具Ａ２５の板バネ２７
を同様に内側方向に押し、基板３の孔３ｃとの係止を解
除しながらＬＥＤ４とは逆の方向に少し移動させると、
ＬＥＤ４の底面と段差部２５ｂとの係合が外れ、上方向
に除去できるようになる。図２７、図２８及び図２９は
それぞれ保護治具２５，２６を完全に取り去った状態を
示す側面図、リード線断面図及び平面図である。

【００４１】本実施の形態によれば、ＬＥＤ４の３方向
の側面と底面とは保護治具Ａ２５で、残りの側面と上面
とは保護治具Ｂ２６でそれぞれ保持され、上下左右を完
全に保護されて同時にその位置寸法精度を確保すること
ができる。保護治具Ａ２５，保護治具Ｂ２６自身はそれ
ぞれ板バネ２７，２８を介して基板３に係止保持され、
突起２６ａを介して嵌合した保護治具Ａ２５，保護治具
Ｂ２６は突起２６ｂを介して基板３上の前後左右方向の
位置決めがなされる。また保護治具Ａ２５，保護治具Ｂ
２６によりＬＥＤ４を保持した基板３を半田槽に通せ
ば、ＬＥＤ４を正確な位置精度を保ったまま半田付けを
することができる。

【００４２】さらに保護治具Ａ２５，保護治具Ｂ２６は
あまり場所を占有しないため、近接したタクトスイッチ
２２の動作チェック工程などにも支障をきたさず、図３
０に示す最終段階のカバー１やベース２などとの総合組
立工程の直前まで装着したままでいられるため、途中の
ハンドリング時にＬＥＤ４を損傷させるおそれはない。
なお図２１、図２４に示すように、保護治具Ａ２５，保
護治具Ｂ２６にそれぞれ切り欠き２５ｄ，２６ｅ形成す
れば、ＬＥＤ４間に抵抗などの電気部品を実装すること
もできる。

【００４３】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１乃至４に
記載の電子部品によれば、電子部品に設けられたリード
線の一部に偏平部を形成し、この偏平部を折り曲げて回
路基板の表面に面接触する保持部を形成したので、電子
部品の高さ寸法を比較的自由に調節することができ、し
かも電子部品を左右に傾くことなく基板上に安定して保
持することができる。この結果設計変更や新製品の設計
に対しても、新規に部品や金型を製作したり、市販部品
を購入したりする必要がなくなり、コストの低減を図る
ことができる。

【００４４】請求項５乃至７に記載の電子部品の実装方
法によれば相互に着脱可能に嵌合する２個の保護治具に
より電子部品の前後、左右及び上下を挟持し、これらの
保護治具を回路基板上に着脱可能に位置決め固定して半
田付けを行うようにしたので、電子部品を基板上に固定
するための部品や材料を用いることなく、電子部品の脱
落やリード線の曲りの発生を防止することができ、コス
トの低減を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品の一実施の形態の構成を示す
側面図である。

【図２】図１の基板の取付孔へのリード線挿入状態を示
す平面図である。

【図３】図１のリード線加工前の構造を示す正面図であ
る。

【図４】図３の側面図である。

【図５】図３のリード線に偏平部を形成した状態を示す
正面図である。

【図６】図５の側面図である。

【図７】図５のリード線の偏平部を折り曲げた状態を示
す正面図である。

【図８】図７の側面図である。

【図９】図７の斜視図である。

【図１０】本発明の電子部品の第２の実施の形態の構成
を示す正面図である。

【図１１】図１０の側面図である。

【図１２】図１０の斜視図である。

【図１３】本発明の電子部品の第３の実施の形態のリー
ド線加工前の構造を示す正面図である。

【図１４】図１３の側面図である。

【図１５】図１３のリード線に偏平部を形成した状態を
示す正面図である。

【図１６】図１５の側面図である。

【図１７】図１５のリード線の偏平部を折り曲げた状態
を示す正面図である。

【図１８】図１７の側面図である。

【図１９】図１７の斜視図である。

【図２０】本発明の電子部品の実装方法の一実施の形態
の保護治具を装着した状態を示す側面図である。

【図２１】図２０の保護治具Ａの形状を示す正面図であ
る。

【図２２】図２１の側面図である。

【図２３】図２１の保護治具Ａを基板に装着した状態を
示す平面図である。

【図２４】図２０の保護治具Ｂの形状を示す正面図であ
る。

【図２５】図２４の側面図である。

【図２６】図２４の保護治具Ｂを基板に装着した状態を
示す平面図である。

【図２７】図２０の保護治具Ａ，Ｂを基板から取り外し
た状態を示す側面図である。

【図２８】図２７の基板の取付孔へのリード線挿入状態
を示す平面図である。

【図２９】図２７の平面図である。

【図３０】従来の電話機の一例の構成を示す分解斜視図
である。

【図３１】図３０のホルダ付タクトスイッチの構成を示
す一部断面側面図である。

【図３２】図３１のホルダ付タクトスイッチと局線ボタ
ンとの実装構造を示す一部断面側面図である。

【図３３】従来の電子部品保持構造の他の一例の構成を
示す縦断面図である。

【符号の説明】

３ 回路基板 ３ｂ 取付孔 ４，２４ ＬＥＤ（電子部品） ４ａ，２４ａ リ
ード線 ４ｂ，２４ｂ 偏平部 ４ｄ，２４ｄ
保持部 ４ｅ，２４ｅ 挿入部 ２５ 保護治具
Ａ ２６ 保護治具Ｂ ４ｃ，２４ｃ 折り曲げ
部分

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板に形成された取付孔に挿入保持
   されるリード線を有する電子部品において、 前記リード線の少くとも一部に形成された偏平部と、 該偏平部を直角方向に折り曲げて形成され、前記回路基
   板の表面に面接触する保持部と、 該保持部をさらに直角方向に折り曲げて形成され、前記
   回路基板の取付孔に挿入される挿入部とを備えることを
   特徴とする電子部品。
2. 【請求項２】 前記リード線は複数本で構成され、前記
   保持部は相互に異なる方向に折り曲げで形成されること
   を特徴とする請求項１記載の電子部品。
3. 【請求項３】 前記リード線は複数本で構成され、前記
   保持部は同方向に折り曲げて形成されることを特徴とす
   る請求項１記載の電子部品。
4. 【請求項４】 前記偏平部の幅は、前記取付孔の内周に
   接触する長さであることを特徴とする請求項１乃至３い
   ずれかに記載の電子部品。
5. 【請求項５】 回路基板に形成された取付孔に、電子部
   品に設けられたリード線を挿入して固定する電子部品の
   実装方法において、 前記回路基板に着脱可能に位置決め固定され、相互に着
   脱可能に嵌合する２個の保護治具を用い、前記電子部品
   の前後、左右及び上下を挟持して位置固定した状態で、
   前記リード線を前記回路基板に半田付けすることを特徴
   とする電子部品の実装方法。
6. 【請求項６】 ２個の前記保護治具のうち１個は前記電
   子部品の３方向の側面と下面とを保持し、他の１個は前
   記電子部品の残りの１方向の側面と下面とを保持するこ
   とを特徴とする請求項５記載の電子部品の実装方法。
7. 【請求項７】 前記２個の保護治具は複数個の前記電子
   部品を同時に保持することを特徴とする請求項５または
   ６記載の電子部品の実装方法。